半导体物理第4章

合集下载

《半导体物理》第四章

《半导体物理》第四章
1 nq a exp( ) 1 k0T
长声学波,声子数最多,作用最大。
电子和声子的碰撞
• 声子的能量为:
1 1 1 a E (n )a a 2 2 exp(a ) 1 k0T
• 电子与声子的碰撞过程:
k 'k q E ' E h
• 具有单一极值、球形等能面的半导体,对导带电子散射 的几率是
k T (m ) Ps v 4 u
2 c 0 * 2 n 2
由形变引起导带底的变化
Ec c
V V0
最后,因电子热运动速度与T1/2成正比,声学波散射几率
Ps T 3 / 2
• 对于硅、锗具有旋转椭球等能面的半导体,切变也会引 起能带极值的变化,即横声学波也参与对电子的散射。 总的散射几率依然如上式,为T3/2关系。
§4.3 迁移率与杂质浓度和温度的关系
1、平均自由时间τ和散射几率P的关系 1 P
当几种散射机构同时存在时
总散射几率: 相应的平均自由时间:
P Pj
j
1


j
1
j
τ-P关系的数学推导 用N(t)表示t时刻未遭到散射的电子数,则在 t ~ t t 被 散射的电子数
• 对于硅、锗及III-V族化合物,其原胞结构均由两套 面心立方原子套构而成,基元有2个原子,三维结构 每个波矢q共有6支格波:3支声学波和3支光学波。 • 3支声学波为2横1纵。声学波是 q = 0时,=0。 • 长声学波代表质心的振动。在长波范围内,波数q越 大,波长越短,能量越大,声子数越少。 同时,其能 量 为量子化的: (n+1/2)h 。
载流子的散射 存在破坏周期性势场的作用因素: 载流子在半导体中运动时,不断与振动 杂质 着的晶格原子或杂质离子发生碰撞,碰撞后 缺陷 载流子速度的大小及方向均发生改变,这种 晶格热振动 现象称为载流子的散射。

第四章 半导体异质结

第四章 半导体异质结

第4章半导体异质结4.1 半导体异质结界面4.2 半导体异质结的能带突变4.3 半导体异质结的能带图4.1 半导体异质结界面半导体异质结概念同质结(p-n结):在同一块单晶材料上,由于掺杂的不同形成的两种导电类型不同的区域,区域的交接面就构成了同质结。

若形成异质结的两种材料都是半导体,则为半导体异质结。

若一方为半导体一方为金属,则为金属-半导体接触,这包括Schottky结和欧姆接触。

1957年,德国物理学家赫伯特.克罗默指出有导电类型相反的两种半导体材料制成异质结,比同质结具有更高的注入效率。

1960年,Anderson制造了世界上第一个Ge-GaAs异质结。

1962年,Anderson提出了异质结的理论模型,他理想的假定两种半导体材料具有相同的晶体结构,晶格常数和热膨胀系数,基本说明了电流输运过程。

1968年美国的贝尔实验室和苏联的约飞研究所都宣布做成了GaAs-AlxGa1-xAs双异质结激光器。

在70年代里,金属有机物化学气相沉积(MOCVD)和分子束外延(MBE)等先进的材料成长方法相继出现,使异质结的生长日趋完善。

半导体异质结分类1.根据半导体异质结的界面情况,可分为三种:(1)晶格匹配的异质结。

300K时,如:Ge/GaAs(0.5658nm/0.5654nm)GaAs/AlGaAs(0.5654nm/0.5657nm)、InAs/GaSb(0.6058nm/0.6095nm)(2)晶格不匹配的异质结(3)合金界面异质结2.根据过渡空间电荷分布情况及过渡区宽度的不同:(1)突变异质结:在不考虑界面态的情况下,从一种半导体材料向另一种半导体材料的过渡只发生于几个原子距离(≤1μm)范围内。

(2)缓变异质结:在不考虑界面态的情况下,从一种半导体材料向另一种半导体材料的过渡发生于几个扩散长度范围内。

3.根据构成异质结的两种半导体单晶材料的导电类型:(1)反型异质结:由导电类型相反的两种半导体单晶材料所形成的异质结。

华南理工半导体物理—第四章

华南理工半导体物理—第四章

E=0 2
1 6 3 随机热运动 4
5
当一个小电场E施加于半导体时,每一个电子会从电场上 受到一个-qE的作用力,且在各次碰撞之间,沿着电场的反向 被加速。因此,一个额外的速度成分将再加至热运动的电子上 ,此额外的速度成分称为漂移速度(drift velocity) 一个电子由于随机 的热运动及漂移成分两 者所造成的位移如图所 示。 值得注意的是,电 子的净位移与施加的电 场方向相反。
电离杂质散射 • 半导体中的电离杂质形成正、负电中心, 对载流子有吸引或排斥作用,从而引起载 流子散射。

电离杂质散射几率
Pi N iT
3
2
上式表明,随着温度的降低,散射几率 增大。因此,这种散射过程在低温下是 比较重要的。
Байду номын сангаас
晶格振动散射
半导体晶体中原子的振动是引起载流子 被散射的主要原因之一。
mn n 0.26 0.911030 kg 1000104 m2 / V s c q 1.6 1019 C
1.48 1013 s 0.148 ps.

1 3 3kT 2 mn vth kT vth 107 cm / s 2 2 mn
所以,平均自由程则为
漂移运动,迁移率与电导率
• 漂移运动:载流子在电场力作用下的定向运动, 定向运动的速度称为漂移速度
j E
vd n E
j nqvd
jn nqn E
n nqn
J jn j p (nqn nq p ) E
(nqn nq p )
载流子散射
j E
dI dV J E ds dl
半导体中电流的大小还可以从另一个角度 来理解。

第半导体物理课件 第四章

第半导体物理课件 第四章

用,对电子产生散射作用。
• 横声学波要引起一定的切变,对具有多极值、旋转椭球等 能面的锗、硅来说,也将引起能带极值的变化。
光学波散射
• 离子性半导体中,长纵光学波有重要的散射作用。 • 每个原胞内正负离子振动位移相反,正负离子形成硫密 相间的区域,造成在一半个波长区域内带正电,另一半 个波长区域内带负电,将产生微区电场,引起载流子散 射。 长声学波振动,声子的速度很小,散射前后电子能量基本不 变,--弹性散射 光学波频率较高,声子能量较大,散射前后电子能 量有较大的改变,--非弹性散射。

迁移率和杂质与温度关系

杂质浓度较低,迁移率随温度升高迅速减小,晶格散射起主要作用; 杂质浓度高,迁移率下降趋势不显著,说明杂质散射机构的影响为主。当 杂质浓度很高时,低温范围内,随温度升高,电子迁移率缓慢上升,直到
很高温度(约550K左右)才稍有下降,这说明杂质散射起主要作用。晶格 振动散射与前者比影响不大,所以迁移率随温度升高而增大;温度继续升 高后,又以晶格振动散射为主,故迁移随温度下降。
② 计算中假设散射后的速度完全无规则,即散射后载流子向各个方向运动 的几率相等。这只适用于各向同性的散射.对纵声学波和纵光学波的散射确 实是各向同性的.但是电离杂质的散射则偏向于小角散射。所以精确计算还 应考虑散射的方向性。
下节较精确地计算半导体的电导率,为简单起见,仍限于讨论各向同性的 散射。

5 玻耳兹曼方程· 电导率的统计理论
• 各向同性晶体特点:
a、声学波散射: Ps∝T3/2 b、光学波散射:P o∝[exphv/k0T)]-1
2)电离杂质散射:即库仑散射
散射几率Pi∝NiT-3/2(Ni:为杂质浓度总和)。
3)其它散射机构

东南大学考研半导体物理基础(4)

东南大学考研半导体物理基础(4)

声子(晶格) 声子(晶格)散射 电离杂质散射
* scattering by neutral impurity and defects 中性杂质和缺陷散射 * Carrier-carrier scattering * Intervalley scattering * Piezoelectric scattering 载流子之间的散射 能谷间的散射 压电散射
即:
uµ 0 1 2 ∴ µn = ( v )
ε
vd = µ n ε = (uµ 0 ε )
v
v
1
2
对于光学波声子散射
hν o dE ( )s = − dt τn
代入(1)式: 代入( )
hν o
τn
v = q E vd
hν o hν o hν o vd = v = v * = * vd mn q E τ n µ n E mn
能带边缘非周期性起伏
(1)晶格振动散射 )
纵波和横波
声学波声子散射几率: 声学波声子散射几率:
Ps ∝ T
32
光学波声子散射几率: 光学波声子散射几率:
32
(hv) Po ∝ 12 (k0T )
1 1 1 hv ~ hv k0T hv k0T e −1 e − 1 f k T 0
ε
ε
显然
n型 半导体 σ = nqµ n p型 半导体 σ = pqµ p
混合型 半导体 σ = nqµ n + pqµ p
本征半导体 σ = ni q (µ n + µ p )
4.多能谷下的电导 多能谷下的电导 Ez
n n n J z = qµ1ε z + qµ 2 ε z + qµ 3ε z 3 3 3

半导体物理学(第7版)第四章习题及答案

半导体物理学(第7版)第四章习题及答案

第四章习题及答案1. 300K 时,Ge 的本征电阻率为47Ωcm ,如电子和空穴迁移率分别为3900cm 2/( V.S)和1900cm 2/( V.S)。

试求Ge 的载流子浓度。

解:在本征情况下,i n p n ==,由)(/p n i p n u u q n pqu nqu +=+==111σρ知 3131910292190039001060214711--⨯=+⨯⨯⨯=+=cm u u q n p n i .)(.)(ρ 2. 试计算本征Si 在室温时的电导率,设电子和空穴迁移率分别为1350cm 2/( V.S)和500cm 2/( V.S)。

当掺入百万分之一的As 后,设杂质全部电离,试计算其电导率。

比本征Si 的电导率增大了多少倍? 解:300K 时,)/(),/(S V cm u S V cm u p n ⋅=⋅=225001350,查表3-2或图3-7可知,室温下Si 的本征载流子浓度约为3101001-⨯=cm n i .。

本征情况下,cm S +.u u q n pqu nqu -p n i p n /.)()(6191010035001350106021101-⨯=⨯⨯⨯⨯=+=+=σ金钢石结构一个原胞内的等效原子个数为84216818=+⨯+⨯个,查看附录B 知Si 的晶格常数为0.543102nm ,则其原子密度为322371051054310208--⨯=⨯cm ).(。

掺入百万分之一的As,杂质的浓度为3162210510000001105-⨯=⨯⨯=cm N D ,杂质全部电离后,i D n N >>,这种情况下,查图4-14(a )可知其多子的迁移率为800 cm 2/( V.S)cm S .qu N -n D /.''468001060211051916=⨯⨯⨯⨯=≈σ比本征情况下增大了66101210346⨯=⨯=-..'σσ倍 3. 电阻率为10Ω.m 的p 型Si 样品,试计算室温时多数载流子和少数载流子浓度。

半导体物理与器件第三版(尼曼)04章答案

半导体物理与器件第三版(尼曼)04章答案
= C1
EC
z

C
F

F
1
C
EC
4.13 Computer Plot 4.14 Let g C ( E ) = K = constant Then, nO =
EC
z

g C ( E ) f F ( E )dE
so that dE = kT ⋅ dη kT We can write E − E F = E − EC + EC − E F Then − EC − E F nO = C1 exp kT
F −xI = 0 H kT K
4.3 Computer Plot
FG − E IJ H kT K So n aT f F T I L F 1 − 1 IJ OP = G J exp M − E G n aT f H T K N H kT kT K Q
ni = N CO N VO ⋅ (T ) ⋅ exp
Let E − E C ≡ x Then gC f F ∝
LM −a E − E f OP N kT Q LM −a E − E f OP expLM −a E − E f OP exp N kT Q N kT Q
E − E C exp
F C C F
x exp
Then
. I F 112 FTI = b2.912 x10 g exp H kT K H 300 K
* *
E1 = E C + 4 kT and E 2 = E C + Then
kT 2
a f= na E f
n E1
2
or
LM −a E − E f OP N kT Q kT 2 LM F 1 I OP = 2 2 exp(−3.5) = 2 2 exp − 4 − N H 2K Q na E f = 0.0854 na E f

半导体物理_第四章

半导体物理_第四章
以简化为玻尔兹曼分布函数,即:
其中NC称为导带的有效态密度函数,若取mn*=m0, 则当T=300K时, NC=2.5E19cm-3,对于大多数半导 体材料来说,室温下NC确实是在1019cm-3的数量级。
其中NV称为价带的有效态密度函数,若取mp*=m0,则 当T=300K时, NV=2.5E19cm-3,对于大多数半导体 材料来说,室温下NV确实是在1019cm-3的数量级。 热平衡状态下电子和空穴的浓度直接取决于导带和 价带的有效态密度以及费米能级的位置。
为了求解热平衡状态下的载流子浓度,首先必须确 定费米能级EF的位置。对于本征半导体材料(即纯净 的半导体材料,既没有掺杂,也没有晶格缺陷)来说, 在绝对零度条件下,所有价带中的能态都已填充电子, 所有导带中的能态都是空的,费米能级EF一定位于导 带底EC和价带顶EV之间的某个位置。 当温度高于绝对零度时,价带中的部分电子将获得 足够的热运动能量,进而跃迁到导带中,产生一个导 带电子,同时也产生一个价带空穴。也就是说电子- 空穴成对出现,因而费米能级的位置几乎不变。
参见右图所示,当 半导体材料中掺入 施主杂质后,导带 中的电子浓度将大 于价带中的空穴浓 度,半导体材料成 为N型材料,其费 米能级的位置也将 由禁带中心附近向 导带底部上移。
而当半导体材料 中掺入受主杂质 后,价带中的空 穴浓度将大于导 带中的电子浓度, 半导体材料则变 成P型材料,其费 米能级的位置也 将由禁带中心附 近向价带顶部下 移,如右图所示。
右图给出了几种常见半导体材 料的本征载流子浓度与温度之间的 变化关系。 根据上式计算出的室温下硅材 料本征载流子浓度为 ni=6.95E9cm-3,这与实测的本征 载流子浓度为ni=1.5E10cm-3有很 大偏离,原因在于:电子和空穴的 有效质量通常是在低温下利用回旋 共振实验方法测得的,室温下会有 一定的偏差;态密度函数是利用三 维无限深势阱模型得到的,这也与 实际情况有一定偏离。

半导体物理学(刘恩科)课后习题解第四章答案

半导体物理学(刘恩科)课后习题解第四章答案

σ = nqu n + pqu p = ni q(u n + u p ) = 1×1010 ×1.602 ×10 -19 × (1350+500) = 3.0 ×10 -6 S / cm
1 1 金钢石结构一个原胞内的等效原子个数为 8 × + 6 × + 4 = 8 个,查看附录 B 知 Si 8 2
ρ i = 1/ σ i =
1 ni q(u n + u p )
=
1 = 12.5Ω ⋅ cm 5 ×10 ×1.602 × 10 −19 × ( 400 + 600)
14
11. 截面积为 10-3cm2, 掺有浓度为 1013cm-3 的 p 型 Si 样品,样品内部加有强度为 103V/cm的电场,求; ①室温时样品的电导率及流过样品的电流密度和电流强度。 ②400K 时样品的电导率及流过样品的电流密度和电流强度。 解: ①查表 4-15(b)知室温下,浓度为 1013cm-3的p型Si样品的电阻率为 ρ ≈ 2000Ω ⋅ cm , 则电导率为 σ = 1 / ρ ≈ 5 ×10 −4 S / cm 。 电流密度为 J = σE = 5 ×10 −4 ×10 3 = 0.5 A / cm 2 电流强度为 I = Js = 0.5 ×10 −3 = 5 ×10 −4 A ②400K时,查图 4-13 可知浓度为 1013cm-3的p型Si的迁移率约为 u p = 500cm 2 /(V ⋅ s ) , 则电导率为 σ = pqu p = 1013 ×1.602 ×10 −19 × 500 = 8 ×10 −4 S / cm 电流密度为 J = σE = 8 ×10 −4 ×10 3 = 0.8 A / cm 2
n = p0 + N D = 2 × 1013 + 8.4 × 1014 = 8.6 × 1014 cm −3

半导体物理与器件-第四章 平衡半导体

半导体物理与器件-第四章 平衡半导体
ni严重依赖温度
16
4.1 半导体中的载流子
4.1.3 本征载流子浓 度
P81例4.3
ni随温度的升高而明显增大。
• 与温度关系很大: • 温升150度时,浓度增大4个数量级。
17
4.1 半导体中的载流子
4.1.4 本征费米能级位置
由电中性条件:n0=p0
禁带中央
本征费米能级精确位于禁带中央;
本征费米能级会稍高于禁带中央; 本征费米能级会稍低于禁带中央;
平征半导体(Intrinsic Semiconductor)
本征激发:共价键上的电子激发成为准自由电子,也就是 价带电子获得能量跃迁到导带的过程。
本征激发的特点:成对的产生导带电子和价带空穴。
14
4.1 半导体中的载流子
4.1.3 本征载流子浓度
说明: 本征半导体中电子的浓度=空穴的浓度即n0=p0 (电中性条件)记为ni=pi
3、施主杂质原子增加导带电子,但并不产生价带空穴,因此,这样的半导体称为 n型半导体。
22
4.2掺杂原子与能级 施主杂质
■ 电子脱离施主杂质的束缚成为导电电子的过程称为施主电 离,所需要的能量
ΔED=Ec-Ed 称为施主杂质电离能。ΔED的大小与半导体材料和杂质种类
有关,但远小于Si和Ge的禁带宽度。 ■ 施主杂质未电离时是中性的,称为束缚态或中性态,电离后
4.4施主和受主的统计学分布 4.4.2完全电离和束缚态
与室温条件相反,当T=0K时,杂质原子没有电离: 1、对n型半导体,每个施主原子都包含一个电子,nd=Nd
费米能级高于施主能级
2、对p型半导体,杂质原子不包含外来电子,na=Na,费米能级低于受主能级
束缚态:
没有电子从施主能态热激发到导带 中,

半导体物理2013(第四章)

半导体物理2013(第四章)

§4.2 载流子散射
§4.2.1 载流子散射的概念
理想的完整晶体里的电子处在严格的周期性 势场中,如果没有其他因素的作用,其运动状态保 持不变(用波矢k标志).但实际晶体中存在的各种 晶格缺陷和晶格原子振动会在理想的周期性势场 上附加一个势场,它可以改变载流子的状态,这种 附加势场引起的载流子状态的改变就是载流子散 射。
§4.3 迁移率与杂质浓度和温度的关系
§4.3.2电导率、迁移率与平均自由时间的关系
设沿x方向施加强度为ε的电场,t=0时刻遭到散射, 经过t后再次被散射 q vx vx 0 * t
mn
多次散射后,v 0 在x方向上的分量为0,即
vx vx 0
0
v x0 0
q Pt tPe dt * mn
3 3 J x nqc x 3 3
q n 1 (1 2 3 ) 3 mc 1 1 1 2 ( ) mc 3 ml mt
1 2 3
q n ml q n mt q n mt

mc称为电导有效质量,对硅mc = 0.26m0 由于电子电导有效质量小于空穴电导有效质量,所以 电子迁移率大于空穴迁移率。

(l )
3 2
散射概率随温度的变化主要取决于中括号中 的指数因子,散射概率随温度的下降而很快 减小,所以在低温时,光学波的散射不起什 么作用,随着温度的升高,平均声子数增多, 光学波的散射概率迅速增大。
§4.2 载流子散射
§4.2.2 半导体的主要散射机构
3.其他因素引起的散射 (1)等同的能谷间散射 有些半导体导带具有极值能量相同的多个旋 转椭球等能面,载流子在这些能谷中分布相同, 这些能谷称为等同的能谷。对这种多能谷半导体, 电子可以从一个极值附近散射到另一个极值附近, 这种散射称为谷间散射。

半导体物理学刘恩科第七版第4章导电性

半导体物理学刘恩科第七版第4章导电性
q描述格波的波长及其传播方向,大小:|q|=2/,方 向:格波传播的方向。
q和关系称为色散关系。
(3)格波的数量:相同q的格波的数量。 一个晶体原胞中有一个原子, 每一原子对应一个q, 对 应每一q有3个格波.
对锗、硅及III-V族化合物半导体,原胞中含有 2个原子,对应一个q有6个不同的格波。6个格 波的频率和振动方式完全不同。
未电离杂质散射(重掺杂时):
散射: 晶格散射+掺杂+温度
若存在多种散射机制,显然,τ将发生变化,即迁移 率将发生变化(被加速时间变化)。
散射几率:
P P1 P2 P3
P 1 1 1 1 1
1 2 3
除以q/mn*, 得到
1 1 1 1 ......
1 2 3
1、2、3表示只有一种散射机制存在时载流子的迁移率
离子晶体的两个正、负离子振动位移相反,形成疏密 相同的区域。正离子的疏(密)区和负离子的密(疏)区 重合,对载流子产生附加的散射势场。
离子晶体中光学波对载流子的散射几率:
3
P0
(hvl ) 2
1
(k0T ) 2
1 [ exp( hvl
k0T
)
] 1
f
1 ( hvl k0T
)
光学波频率较高,声子能量较大。电子和光学 声子发生作用时,电子吸收或发射一个声子, 能量也改变一个h。
★格波与电子作用中,长波起重要作用。
★长声学波中,纵波起重要作用。
长声学波中,纵波对散射起主要作用。通过原子 间距发生疏密变化,体变产生附加势场。
特点:能量变化低。
一般而言(非绝对),长声学波由于能量较小, 散射前后电子的能量基本不变,为弹性散射。 光学波能量较高,为非弹性散射。

电子科大 固体与半导体物理课件 刘爽版 第4章

电子科大 固体与半导体物理课件 刘爽版 第4章

EF
EC ED K T N ( B )n ( D ) 2 2 2N C

波矢 K
x [000]
2 L [111]
Ge: 导带极小值在<111>布区边界, 极值附近等能面为沿<111>方向 旋转的8个旋转椭球面。
x [000]

波矢 K
[111]
价带
E
价带顶位于 K 0,有三个带。 两个最高的在 K 0 处简并, 重空穴带(曲率小)、 轻带空穴(曲率大)。 另一带由自旋-轨道耦合分裂出
pA N A f A E NA EF EA 1 1 exp( ) 2 K BT
ND E EF 1 1 exp( D ) 2 K BT
电离施主浓度 nD
nD N D nD N D [1 f D E ]
ND E ED 1 2exp( F ) K BT
2 K 2 E ( K ) Ec 0 * 2mn
K E ( K ) Ev 0 2m* p
2
2
O
Eg K
EV
二、K空间等能面
等能面: K空间能量相同的点构成的曲面
2 2 Ky Kx K z2 1 * * * 2mn E ( K ) Ec (0) 2mn E ( K ) Ec (0) 2mn E ( K ) Ec (0) 2 2 2
m m m m
x
y
z
n
2 2 2 2 E ( K ) Ec 0 K K K y z * x 2mn 2 K 2 Ec 0 * 2mn
1 1 2 E 2 2 mz K z K 0

高等半导体物理学

高等半导体物理学

表面反型条件
qVs
ns (no ) p e KT
n0
ni2 p0
ns
ni2 ( po ) p
qVs
e KT
出现强反型的临界条件,ns=(po)p
qVs
ns2 ni2e KT
qVs
ns nie 2KT
Ei EF
qVB
p0 nie KT nie KT
qVs qVB 2KT KT
Vs 2VB , 出现强反型
VG>>0
多子堆积, 平带, 多子耗尽, 反型少子堆积
4.N型半导体表面空间电荷层的四种
基本状态
1) VG>0 ,VS>0
•••
••
EF
能带下弯,ns > (n0)n 多子的堆积
Vs 0
qVs
ns n0e KT
ps
qVs
p0e KT
2) VG=0,VS=0 平带
Vs 0
q|Vs |
ns n0e KT
Ws E0 (EF )s
Wm (EF)m
Eo Ws
Ec (EF)s
金(M) +
Ev
半(S) -
E
如果WS<WM,即(EF)S>(EF)M半导体中的电子向金属流动,形成由半 金的电场
3.氧化层中的杂质离子
例如: Si-SiO2系统中, SiO2层中有过剩 硅离子
+- - + --
+-
MI S E
受主型表面态: 不论能级在禁带子后带负电, 这样的表面态叫
§4.2 半导体的表面电场
一、形成表面电场的因素
1.表面态的影响
由于表面态与体内电子态之间交换电子,结果产生了垂直于表面的电场。

半导体物理第四章答案

半导体物理第四章答案
R= 1 l 1 2 = = 5.2Ω −2 σ p s 19.2 2 × 10
返回
截面积为 0.001cm 的圆柱形纯Si样品,长1mm,接于 10V电源上,室温下希望通过0.1A的电流,问: ⑴样品的电阻为多少? ⑵样品的电导率是多少?
µ n = 1200 cm 2 V ⋅ s ) ⑶应掺入为多少的施主?(
4-11 -
σ 1 = N A qµ p = 1013 ×1.6 ×10 −19 × 500 = 8 ×10 −4 / Ω ⋅ cm
J 1 = σε = 8 × 10 −4 × 10 3 = 0.8 A cm 2
I 1 = J 1 S = 0.8mA
ni = 8 × 1012 cm −3 ⑵400K时,由图3-7知,
第四章
PowerPoint2003
半导体物理习题 第四章
4-1 - 4-6 - 4-11 - 4-16 - 4-2 - 4-7 - 4-12 - 4-17 - 4-3 - 4-8 - 4-13 - 4-18 - 4-4 - 4-9 - 4-14 - 4-19 - 4-5 - 4-10 - 4-15 - 4-20 -
n 8 × 10 n≈ = = 4.41 × 1012 cm −3 p 1.45 × 1013
2 i
(
12 2
)
µ p = 230cm 2 / V ⋅ s µ 由图4-13知, n = 700cm / V ⋅ s ,
2
σ 2 = nqµ n + pqµ p
= 1.6 ×10−19 × 4.41×1012 × 700 + 1.45 ×1013 × 230
即本征激发不可忽略。
N A ≈ ni

NA p= 2

半导体物理pn结 (pn junction)

半导体物理pn结 (pn junction)


Jn
n0qn
E
n0
n
(
dEC dx
dEF dx
)
n0 n
dEF dx
其中 dEC q dV (x) q E
dx
dx
因为热平衡时Jn=0,此结果表明热平衡时
dEF 0 dx
同理,得空穴电流
Jp
p0 p
dEF dx
热平衡时
Jp
p p
dEF dx
Jn
0

因为热平衡时 dEF 0
dx
所以热平衡时pn结两边费米能级持平。
其他理想条件: 1)耗尽区边界突变,边界之外保持电中性; 2)材料为非简并状态,载流子用玻尔兹曼近似统计; 3)外加偏压不足以改变电中性区多数载流子的密度; 4)正偏压下电流通过耗尽区时没有复合损耗,反偏压 下电流通过空间电荷区时亦无产生电流加入,即正反向电 流完全由少数载流子的扩散引起,在整个耗尽区内各自保 持为常数。
EF
)
nn0
exp(
EC
(
x) kT
Ecn
)
0 E
nn0
exp(
qVD
qV kT
(x)
)
Ecp
0

np0
nn0
exp(
qVD kT
)
EF

n0
(
x)
n
p
0
exp(
qV (x) kT
)
势垒区中电子密度随着电势升高而指数地
从p区的少子水平升高到n区的多子水平。 x
p
VD
x
x
x
qVD Ecn
xn
• 势垒区内点x处的空穴密度

尼曼 半导体物理与器件第四章1

尼曼 半导体物理与器件第四章1
对应于该能量的 价带空穴状态密度 对应于该能量的空位几率
– 则整个价带范围内单位体积的总空穴浓度:
p0 ' gc E 1 f F E dE
Ev
Ev
第四章 平衡半导体(1)
8
高等半导体物理与器件
– 将前一章状态密度和分布函数代入上公式
n0
' Ec
4 2m
• f(Ec)、f(Ev)~T
T↑,Nc、Nv↑
Ec EF exp kT EF Ev exp kT
T↑,几率↑
第四章 平衡半导体(1)
13
高等半导体物理与器件
• EF位臵的影响
– EF→Ec,Ec-EF↓,n0↑—EF越高,电子(导带)
– 只要满足玻尔兹曼近似条件,下式即可成立
Ec EF n0 Nc exp kT EF Ev p0 N v exp kT
n0 p0 n Nc Nve
2 i
Eg kT
– 只要满足玻尔兹曼近似条件,n0p0的乘积为本征载流子浓 度(和材料性质有关,与掺杂无关)的平方。 – 热平衡半导体状态半导体的基本公式。
2 m kT Nc 2 h
n 2
第四章 平衡半导体(1)
32
11
高等半导体物理与器件
• 同理可得空穴浓度:
2 m kT EF Ev p0 2 exp h kT EF Ev N v exp kT
的填充水平(几率)越高;
– EF→Ev,EF-Ev↓,p0↑—EF越低,电子(价带)
的填充水平越低(空位几率越高)。

半导体物理第四章习题参考答案

半导体物理第四章习题参考答案

9. 由于光的照射在半导体中产生了非平衡载流子 n p 1012 cm-3 ,分别计算
施主掺杂浓度为 ND 1016 cm-3 的 N 型硅和本征硅在这种情况下的准费米能 级的位置,并与原来的费米能级的位置做比较,画出相应的能带图。 答:有:
n
ni
exp
E fn kT
Ei
,
n
E fn
答:(1) 电离杂质散射是由电离的杂质对载流子的库仑相互作用引起的,其特点 为:掺杂浓度越高,电离杂质散射越显著;温度越高,载流子的动能越大,受库 仑相互作用力的影响相对减弱,因此,电离杂质散射在低温时起主要作用,其 、
与温度的关系为:
3
3
I T 2 , I T 2
(2) 声学波散射是晶格振动对载流子散射中作用大的一种,属于晶格自身的特
10. 设空穴浓度是线性分布,在 3μm 内浓度分布差 1015cm-3,μp=400cm2·V-1·s-1, 试计算空穴扩散电流密度。
答:由爱因斯坦关系:
Dp
kT q
p
有:
jp
qDp
p x
kT p
p x
5.52 A
cm2
11. 考虑平衡情形,证明:
en
Vthn nni
exp
Et Ei kT
i niqn piqp 4.45106 Ω cm
(2)
当掺入百万分之一的
As
时,施主浓度为:
ND
5 1022 106
cm-3
51016 cm-3
(其中 N 51022 cm-3 为 Si 的原子密度)。
由于杂质全部电离,从而: n
ND
51016 cm-3,
p

半导体物理答案

半导体物理答案

第一篇 半导体中的电子状态习题1-1、 什么叫本征激发?温度越高,本征激发的载流子越多,为什么?试定性说明之。

1-2、 试定性说明Ge 、Si 的禁带宽度具有负温度系数的原因。

1-3、试指出空穴的主要特征。

1-4、简述Ge 、Si 和GaAS 的能带结构的主要特征。

1-5、某一维晶体的电子能带为[])sin(3.0)cos(1.01)(0ka ka E k E --=其中E 0=3eV ,晶格常数a=5х10-11m 。

求:(1) 能带宽度;(2) 能带底和能带顶的有效质量。

题解:1-1、 解:在一定温度下,价带电子获得足够的能量(≥E g )被激发到导带成为导电电子的过程就是本征激发。

其结果是在半导体中出现成对的电子-空穴对。

如果温度升高,则禁带宽度变窄,跃迁所需的能量变小,将会有更多的电子被激发到导带中。

1-2、 解:电子的共有化运动导致孤立原子的能级形成能带,即允带和禁带。

温度升高,则电子的共有化运动加剧,导致允带进一步分裂、变宽;允带变宽,则导致允带与允带之间的禁带相对变窄。

反之,温度降低,将导致禁带变宽。

因此,Ge 、Si 的禁带宽度具有负温度系数。

1-3、 解:空穴是未被电子占据的空量子态,被用来描述半满带中的大量电子的集体运动状态,是准粒子。

主要特征如下:A 、荷正电:+q ;B 、空穴浓度表示为p (电子浓度表示为n );C 、E P =-E nD 、m P *=-m n *。

1-4、 解:(1) Ge 、Si:a )Eg (Si :0K) = 1.17eV ;Eg (Ge :0K) = 0.744eV ;b )间接能隙结构c )禁带宽度E g 随温度增加而减小;(2) GaAs :a )Eg (0K) = 1.52eV ;b )直接能隙结构;c )Eg 负温度系数特性: dE g /dT = -3.95×10-4eV/K ;1-5、 解:(1) 由题意得:[][])sin(3)cos(1.0)cos(3)sin(1.002220ka ka E a k d dE ka ka aE dk dE+=-=eVE E E E a kd dE a k E a kd dE a k a k a k ka tg dk dE ooo o 1384.1min max ,01028.2)4349.198sin 34349.198(cos 1.0,4349.198,01028.2)4349.18sin 34349.18(cos 1.0,4349.184349.198,4349.1831,04002222400222121=-=∆<⨯-=+==>⨯=+====∴==--则能带宽度对应能带极大值。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

3. 其它因素引起的散射 Ge、Si晶体因具有多能谷的导带结构,载流子可以从 一个能谷散射到另一个能谷,称为等同的能谷间散射, 高温时谷间散射较重要。 低温下的重掺杂半导体,大量杂质未电离而呈中性, 而低温下的晶格振动散射较弱,这时中性杂质散射不 可忽视。 强简并半导体中载流子浓度很高,载流子之间也会发 生散射。 如果晶体位错密度较高,位错散射也应考虑。
1013cm-3 1015cm-3 1016cm-3 1017cm-3 1018cm-3 1019cm-3
-100
0
100 T(℃) (
200
中电子迁移率) (Si中电子迁移率) 中电子迁移率
µs ∝ T −3 2 1 µ = 1 µ s + 1 µi ⇒ 32 −1 µi ∝ T N i
另一方面,载流子受电场力作用,沿电场方向(空穴)或 反电场方向(电子)定向运动。 二者作用的结果是载流子以一定的平均漂移速度做定向运 动。 电场对载流子的加速作用只存在于连续的两次散射之间。 而“自由”载流子只是在连续的两次散射之间才是“自由” 的。 平均自由程:连续两次散射间自由运动的平均路程 平均自由时间:连续两次散射间的平均时间
µs µi CDN i-1 µ= = µ s + µ i CT -3 2 + D T 3 2 N i-1
BN i AT + 3 2 T NI很小时,[1013( ,[10 (高纯) —1017cm-3(低掺)]. BNI /T3/2<<AT3/2. ) ( )].
32
µ∝
1
所以,随着温度的升高,迁移率μ下降.即T↑,µ↓.此时晶 格散射起主要作用.
4.3迁移率与杂质浓度和温度的关系
4.3.1平均自由时间与散射概率的关系
由于存在散射作用,外电场E作用下定向漂移的载流子 只在连续两次散射之间才被加速,这期间所经历的时间 称为自由时间 其长短不一,它的平均值τ称为平均自由时间 τ和散射几率P都与载流子的散射有关, τ和P之间存在 着互为倒数的关系。
NI ↑→电离杂质散射渐强→ μ随T 下降的趋势变缓 NI很大时(如1019cm-3),在低温的情况下, T↑,µ ↑(缓慢),说明 杂质电离项作用显著;在高温的情况下, T↑,µ↓,说明晶格散射作 用显著.
总之:低温和重掺杂时,电离杂质散射主要 总之:低温和重掺杂时,电离杂质散射主要; 高温和低掺杂时,晶格振动散射主要。 高温和低掺杂时,晶格振动散射主要。
~ t + ∆t
被散射的电子数
N 0 Pe − Pt dt
平均自由时间
1 1 − Pt τ= ∫ N 0 Pe tdt = P N0 0

4.3.2电导率、 4.3.2电导率、迁移率与平均自由时间的关系 电导率
t=0时刻遭到散射,经过t后再次被散射 q vx = vx 0 − * E t mn
两边求平均,因为每次散射后v0完全没有规则,多次散射后 v0在x方向分量的平均值为零,t就是电子的平均自由时间τn
1
µ
=
1
µ1
+
1
µ2
+
1
µ3
+ ⋅⋅⋅
所以总迁移率的倒数等于各种散射机构所决定的迁移率的倒数之和。
多种散射机构同时存在时,起主要作用的散射机构所决定 的平均自由时间最短,散射几率最大,迁移率主要由这种散 射机构决定。 电离杂质散射 Pi ∝ NiT −3 2 声学波散射 光学波散射
Ps ∝ T 3 2
Pi ∝ N iT −3 2
上式表明: Ni越高,载流子受电离杂质散射的几率越大; 温度升高导致载流子的热运动速度增大,从而更容易掠过电离杂 质周围的库仑势场,遭电离杂质散射的几率反而越小。
说明: 对于经过杂质补偿的n型半导体,在杂质充分电离时,补偿后 的有效施主浓度为ND-NA ,导带电子浓度n0=ND-NA; 而电离杂质散射几率Pi中的Ni应为ND+NA,因为此时施主和受 主杂质全部电离,分别形成了正电中心和负电中心及其相应的 库仑势场,它们都对载流子的散射作出了贡献,这一点与杂质 补偿作用是不同的。
pq 2τ p m* p
p型:
σ p = pq µ p =
混合型:
σ = pq µ p + nq µn =
pq 2τ p m* p nq 2τ n + * mn
4.3.3 迁移率与杂质和温度的关系
迁移率μ的公式为
qτ µ= m*
其中τ与散射机构有关(散射机率大时,迁移率小) 其中τ与散射机构有关(散射机率大时,迁移率小).
v x0 = 0
vx = − qE m* n t =− q E τn * mn
根据迁移率的定义
µ =
vx E
得到电子迁移率
µn =
qτ n * mn
qτ p m* p
由于电子电导有效质量 小于空穴电导有效质量, 所以电子迁移率大于空 穴迁移率。
空穴迁移率
µp =
各种不同类型材料的电导率 n型:
nq 2τ n σ n = nqµ n = * mn
在电场强度不是很大的情况下
σ = ( nq µ n + pq µ p )
n型半导体, n>>p, σ=nqµn; p型半导体, p>>n, σ= pqµp; 本征型半导体, n=p=ni, σi= niq(µn +µp)
i
4.2载流子的散射
4.2.1载流子散射的概念
热运动:无规则的、杂乱无章的运动 半导体中的载流子在没有外电场作用时,做无规则热运动, 与格点原子、杂质原子(离子)和其它载流子发生碰撞,用 波的概念就是电子波在传播过程中遭到散射。 在电场力作用下的载流子一方面遭受散射,使载流子速度 的方向和大小不断改变。
vd = µ E
J = nqµ E
迁移率,表征单位场强下电子 平均漂移速度,单位为m2/V·s或 cm2/V·s, 迁移率一般取正值
σ = nqµ
4.1.3半导体的电导率和迁移率
若在半导体两端加上电压,内部就形成电场. 电子和空穴漂移方向相反 但所形成的漂移电流密度都是与电场方向一致的, 因此总漂移电流密度是两者之和。
图4.2 电子和空穴漂移电流密度
由于电子在半导体中作“自由”运动,而空穴运动 实际上是共价键上电子在共价键之间的运动。 所以两者在外电场作用下的平均漂移速度显然不同, 用µn和µp分别表示电子和空穴的迁移率。 在半导体中电子和空穴同时导电
J = J n + J p = (nqµn + pqµ p ) E
i
半导体中几种散射机构同时存在,总散射几率为几种散射机构 对应的散射几率之和
P = P1 + P2 + P3 + ⋅ ⋅ ⋅
平均自由时间τ和散射几率P之间互为倒数,所以
1
τ
= P = P1 + P2 + P3 + ⋅ ⋅ ⋅ =
1
τ1
+
1
τ2
+
1
τ3
+ ⋅⋅⋅
∗ 给上式两端同乘以 1 ( q mn ) 得到
室温下迁移率与杂质浓度关系
4.4 电阻率与杂质浓度和温度的关系
电阻率和电导率互为倒数, 因此半导体中
ρ = ( nqµ n + pqµ p )−1
ρ取决于载流子浓度和迁移率,而载流子浓度和迁移率都与 掺杂情况和温度有关。 因此半导体的电阻率ρ与温度有关,也与杂质浓度有关。
纵声学波相邻原子振动相位一致,结果导致晶格原子分布疏密改变, 产生了原子稀疏处体积膨胀、原子紧密处体积压缩的体变。 原子间距的改变会导致禁带宽度产生起伏,使晶格周期性势场被破 坏,如图所示。 长纵声学波对导带电子的散射几率Ps与温度的关系为
Ps ∝ T 3 2
(a) 纵声学波
(b) 纵声学波引起的能带改变
在 t ~ t + ∆t 被散射的电子数
N (t ) P ∆ t = N (t ) − N (t + ∆ t )
dN ( t ) N (t + ∆ t ) − N (t ) = lim = − PN ( t ) ∆t → 0 dt ∆t
上式的解为
N (t ) = N 0 e − Pt
其中N0为t=0时刻未遭散射的电子数 在t
图4.1 平均漂移速度分析模型
这N个电子经过t时间后都将通过A面,因此按照电流强度的定义
− nqs υ d t Q − qN I= = = = − nqs υ d t t t
与电流方向垂直的单位面积上所通过的电流强度定义为电流密 度,用J表示,那么
J = I = − nq υ d s
对掺杂浓度一定的半导体,当外加电场恒定时,平均漂移速 度应不变,相应的电流密度也恒定; 电场增加,电流密度和平均漂移速度也相应增大。即平均漂 移速度与电场强度成正比例
4.1.2 漂移速度和迁移率
在外场|E|的作用下,半导体中载流子要逆(顺)电 场方向作定向运动,这种运动称为漂移运动。 定向运动速度称为漂移速度,它大小不一,取其 平均值称作平均漂移速度。
J = −nqvd
电子的平均漂移速度
图中截面积为s的均匀样品, 内部电场为|E| ,电子浓度为n。 在其中取相距为 υd ⋅ t 的A和B两 个截面,这两个截面间所围成 的体积中总电子数为 N = nsυd t,
纵声学波及其所引起的附加势场
光学波对载流子的散射几率Po为
Po ∝ (hν l )
3 2 2
(k0T )
1
hν l exp k0T
− 1
−1
1 hν l f( ) k0T
式中ν l 为纵光学波频率,( hνl / k0T ) 是随 ( hν l / k0T ) 变化的函数, f 其值为0.6~1。 Po与温度的关系主要取决于方括号项,低温下Po较 小,温度升高方括号项增大, Po增大。
相关文档
最新文档