EMS电子行业常用英语缩写精华
SMT和EMS,PCB和HDI的全拼是什么,EMS代表啥意思-什么是ems
SMT和EMS,PCB和HDI的全拼是什么,EMS代表啥意思? 什么是ems话题:什么是ems 产品SMT和EMS,PCB和HDI的全拼是什么,代表啥意思?SMT:是Surface mount technology的简写,中文意思为表面贴装技术;PCB:是Printed Circuit Board的简写, 中文意思为印刷电路板或电子线路板;HDI:是High DensityInterconnection高密度互联,还有HDI是PCB工艺的1种技术;EMS中国企业品牌LOGO: Express Mail Service邮件特快专递服务更专业的解析是:EMS :ElectronicManufacturing Services的缩写,即电子制造服务,...EMS电子制造加工服务行业介绍:EMS是Electronics ManufacturingService的简写,它是电子制造加工服务[)的意思,这个行业是人类顶级智慧得以实现的关键流程,它在人类社会发展中有着重要的地位,是1个充满挑战而又不可或缺的行业,这个行业将所有顶级全球企业都牵连其中,可以肯定地说,全球任何1个企业都与EMS 有关。
据估计,全球电子制造服务的行业总值已达1900亿美元。
电子制造服务公司为原始设备生产商如戴尔、爱立信、摩托罗拉、微软等企业提供设计、策划、制造、测试以及物流管理等等全套系列服务。
这种外包模式是1个复杂的流程,其服务必须覆盖包括产品设计、体系建设和物流管理等阶段在内的整个产品周期。
正是由于这种制造模式具有统包的特点,从而使电子制造服务商可对项目实施从构思设计、产业化、制造到部署的全程管理。
通用缩写什么是EMS?电子制造服务(EMS)是合同承包制造商提供的所有制造服务的总称。
EMS :Electronic ManufacturingServices 的缩写,即电子制造服务,电子专业制造服务亦称ECM (Electronic ContractManufacturing),中文又译为专业电子代工服务,是1个新兴行业,它指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。
电子行业中英文缩写集
电子行业)中英文缩写集 [转](电子行业)中英文缩写集看到今天有位朋友问“DIP”是什么意思?我这里收集了一些中英文互译供大家参考学习。
AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB rinted circuit board 印刷電路板PFC olymer flip chipPLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm arts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產品應用。
电子类常用英文缩写
AC(alternating current) 交流(电)A/D(analog to digital) 模拟/数字转换ADC(analog to digital convertor) 模拟/数字转换器ADM(adaptive delta modulation) 自适应增量调制ADPCM(adaptive differential pulse code modulation) 自适应差分脉冲编码调制ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码AV(audio visual) 声视,视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BZ(buzzer) 蜂鸣器,蜂音器C(capacitance,capacitor) 电容量,电容器CATV(cable television) 电缆电视CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(complementary) 互补MOSCPU(central processing unit)中央处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表ECG(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EOC(end of conversion) 转换结束EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(electro-static discharge) 静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale) 满量程F/V(frequency to voltage convertor) 频率/电压转换FM(frequency modulation) 调频FSK(frequency shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST(fast switching shyster) 快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地,地线GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)HF(high frequency) 高频HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I/O(input/output) 输入/输出I/V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent power module) 智能功率模块IR(infrared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管MIC(microphone) 话筒,微音器,麦克风min(minute) 分MOS(metal oxide semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N(negative) 负NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N沟道MOSFETNTC(negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over current) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication system) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制PC(pulse code) 脉冲码PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(pulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器) PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P沟道MOSFETP-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制R(resistance,resistor) 电阻,电阻器RAM(random access memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管REF(reference) 参考,基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red/green/blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance potentiometer) 电位器RST(reset) 复位信号RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关,双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(safety control switch) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(speed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管SP(shift pulse) 移位脉冲SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口SR(sample realy,saturable reactor) 取样继电器,饱和电抗器SR(silicon rectifier) 硅整流器SRAM(static random access memory) 静态随机存储器SSR(solid-state relay) 固体继电器SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关,双向可控硅。
EMS、CEM、OEM、ODM、IDH、IDM之间的联系与区别
EMS、CEM、OEM、ODM、IDH、IDM之间的联系与区别1. EMS : Electronics Manufacturing Service,电子产品制造服务.是合同承包制造商提供的所有制造服务的总称。
据估计,全球电子制造服务的行业总值已达1900亿美元。
电子制造服务公司为原始设备生产商如戴尔、爱立信、摩托罗拉、微软等企业提供设计、策划、制造、测试以及物流管理等等全套系列服务。
这种外包模式是一个复杂的流程,其服务必须覆盖包括产品设计、体系建设和物流管理等阶段在内的整个产品周期。
正是由于这种制造模式具有统包的特点,从而使电子制造服务商可对项目实施从构思设计、产业化、制造到部署的全程管理。
2. CEM / CM : Contract Manufacturer,合约制造商CEM或CM是合约制造的承办方,即俗称的代工或贴牌。
3. OEM : Original equipement manufacturing ,通常翻译成“贴牌生产”或“原始设备制造”OEM是合约制造的发包方,即品牌厂商,如华为、诺基亚;将代工称作OEM,是海峡两岸中文世界对OEM原始概念(也是现今的国际通行概念)的误用。
但如今已约定俗成。
没有办法。
在精确地使用时需要加以说明,最好避免使用。
究竟什么是OEM?确切来讲,OEM就是委托生产,实际上是一种“代工生产”的方式,其含义是品牌生产者不直接生产产品,而是利用自己掌握的“关键的核心技术”,负责设计和开发新产品,控制销售“渠道”,具体的加工任务交给别的企业去做,承接这一加工任务的制造商就被称为OEM厂商,其生产的产品就是OEM产品。
OEM是在电子产业大量发展起来以后才在世界范围内逐步形成的一种普遍现象,也是市场细分的必然结果,如今已成为企业生产经营的新趋势。
比如像微软、IBM、HP、康柏等国际上的主要大企业均采用这种方式。
“用最直接的方式赚钱!”这是康柏总裁菲费尔的名言。
他曾在美国《商业周刊》上公开表示要省去那些所谓的资产(厂房、设备、办公楼)带来的财务负担。
EMS电子行业常用英语缩写精华
电子行业常用英语缩写(2010-02-25 18:06:38)转载▼分类:行业英语标签:杂谈简写英文中文DFM Design failure manage[size=6][/size]ment 设计瑕疵控管MFR Manufacturing Component Failure Rate 零件不良率PMP Product management plan 机种管控计划DPPM Defect part per million 不良率之百万分之一ECN Engineering change notice 工程变更Work report 工作报告Quality report 质量报表P/R Pilot run 新机种试产ORT Ongoing Reliability Test 生产过程中的老化实验IRT Initial Running Test 量产前的可靠性测试RoHS Restriction of the use of certaion Hazardous Substance 产品有害物质限用指令ISO International standard Organization 国际标准化组织OHSAS Occupational Health Safety Assessment System 职业安全卫生管理体系DOA Dead on arrival 收到就不良QIT Quality improvement team 质量改善小组QIP Quality improvement Plan 质量改善计划QCC Quality control circle 品管圈TQM Total quality management 全面品管ODM Original Design & Manufacture 委托设计制造OEM Original Equipment Manufacture 委托代工QA Quality Assurance 品质保证IQC In-coming quality control 进料质量管理IPQC In-process quality control 制程质量管理QC Quality control 质量控制OQC/FQC Out-going quality control/Final quality control 出货质量控制OBA Out of Box audit 开箱稽核检验QE Quality engineer 质量工程SMT Surface mount technology 表面贴装技朮B/B Bare bone 裸机Barcode 序列号MDP Marketing Development ProcedureSIP Standard Inspection process 标准检验指导书TOP Test operation process 测试作业指导书SOP Standard operation process 标准作业指导书BOM Bill of material 物料清单PDCA Plan Do Check ActionCAR Correction Action Require 质量异常修正联络单8D 8 Discipline 是一个用于探索原因、解决问题的系统化流程。
电子行业英文缩写
306. BMC—Baseboard Management Controller : 基板管理控制器305. IPMI—Intelligent Platform Management Interface : 智能平台管理接口304. TTFF—Time To First Fix : 第一时间确定303. HAL—Hardware Abstraction Layer : 硬件提取层302. MHP—Multimedia Home Platform : 多媒体家用平台301. LERC—Laser Extinction Ratio Control : 激光消光比控制300. WEP—Wired Equivalent Privacy : 等同有线的保密299. NREL—National Renewable Energy Laboratory : 国家可重新使用能源实验室298. EMV—European MasterCard Visa : 欧洲万事达信用卡签证297. OHCI—Open Host Controller Interface : 开放式主控制器接口296. FLMP—Flip Leaded Molded Package : 倒装引线模块封装295. RBOM—Rest of Bill Of Materials : 其它材料清单294. MTA—Multimedia Terminal Adapters : 多媒体终端适配器293. RTBI—Reduced Ten Bit Interface : 简化的十比特接口292. RGMII—Reduced Gigabit Media Independent Interface : 简化的千兆比特媒体独立接口291. APLL—Analog Phase Locked Loop technology : 模拟锁相环技术290. MASI—Multithreaded Architecture for Software I/O : 软件I/O多链接结构289. CESD—Cable-sourced electrostatic discharge : 来自电缆的静电放电288. CTI—Computer Telephony Integration : 综合计算机电话287. ASSP—Application Specific Standard Product : 特殊应用标准产品286. CSA—Communication Streaming Architecture : Intel通信流架构285. FSB—Front Side Bus : 前边总线284. TOSA—Transmit Optical Sub-Assembly : 发送光学子装置283. SACD—Super Audio CD : 超级音频CD282. DECT—Digital Enhanced Cordless Communications : 数字增强无绳通信281. HDCP—High-bandwidth Digital Content Protection : 宽带宽数字内容保护280. XGMII—10 Gigabit Media Independent Interface : 10Gb独立于媒体的接口279. MAUI—Mobile Applications and User Interface software : 移动应用和用户接口软件278. SEMI—System and External Memory Interface : 系统和外部存储器接口277. MAC—Multiply and Accumulate : 乘法和加法276. LDMOS—Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor : 横向扩散金属氧化物晶体管275. LEO—Low Earth Orbit Satellites : 近地轨道卫星274. LNB—Low Noise Blocks : 低噪音电路块273. EMAC—Ethernet Media Access controller : 以太网媒体存取控制器272. IETF—Internet Engineering Task Force : 国际互联网工程工作队271. DES—Data Encryption Standard : 数据加密标准270. SME—small- to medium-enterprise : 中小型企业269. SOHO—small office/home office : 小型办公室/家庭办公室268. ESCON—Enterprise System Connection : 企业系统连接267. MXP—Multi-Service Packet Transport Platform : 多服务包传输平台266. PICMG—PCI Industrial Computer Manufacturers Group : PCI工业计算机制造团体265. PIP—Picture in Picture : 画中画264. ALC—Automatic Level Control : 自动电平控制263. LC—Automatic Level Control : 自动电平控制262. DLTI—Digital Luminance Transient Improvement : 数字亮度瞬变改善261. DCTI—Digital Color Transient Improvement : 数字彩色瞬变改善260. PSIP-based —Program System Information Protocol : 编程系统信息协议258. OMAPI—Open Mobile Application Processor Interfaces : 开放式移动应用处理器接口257. AMLCD—Active Matrix Liquid Crystal Displays : 有源阵列LCD256. S-CDMA—Synchronous Code Division Multiple Access : 同步码分多址255. A-TDMA—Advanced Time Division Multiple Access : 先进的时分多址254. WPA—Wi-FiProtected Access : Wi-Fi保护接入?253. WAP—Wireless Access Points : 无线接入点252. PRBS—Pseudo Random Bit Sequence : 伪随机码序251. VSAT—very small aperture terminal : 特小孔径终端250. MAPBGA—Mold Array Process Ball Grid Array : 铸造阵列处理球栅阵列249. PIT—Periodic Interrupt Timer : 周期中断计时器248. QSPI—Queued Serial Peripheral Interface : 排队串行外设接口247. QADC—Queued Analog-to-Digital Converter : 排队模数转换器246. VFM—Variable Frequency Mode : 可变频率模式245. VCXO —Voltage Controlled Crystal Oscillator : 压控晶体振荡器244. UTD—Universal Tone Detection : 通用音调检查单元243. SFDR—Spurious-Free Dynamic Range : 无寄生动态范围242. SAN—Storage Area Network : 存储区域网241. RTDX—Real Tome Data Exchange : 实时数据交换240. RSSI—Receive Strength Signal Indicator : 接收信号强度指示器239. RKE—Remote Keyless Entry : 无键盘遥控键入(RKE)238. PoS—Packet over SONET : SONET上数据包237. PMD—Polarization mode dispersion : 偏振模式散射236. PLVD—Programmable Low Voltage Detection module : 可编程16级低电压检测模块235. PBOR—Programmable Brown-Out Reset : 可编告警重置234. PANDA—Polarisation-maintaining AND Absorption reducing (PANDA) fibre : 保偏和减吸光纤,一种单模光纤233. OOK—On-Off Keying : 开关调制232. NZ-DSF—Non-zero Dispersion-Shifted Fiber : 非零散射转移光纤231. NDSE—Non-dispersion-shifted fiber : 非散射转移光纤230. NAS—Network Area System : 网络区域系统229. MOVPE—Metal Organic Vapour Phase Epitaxial : 金属有机物气相外延228. MMU—Memory Management Unit : 存储器管理单元227. LEB—Leading Edge Blanking : 前沿空白225. ITDF—Integrated Test and Diagnosis Functions : 综合测试和诊断功能224. INL—Integral Non-Linearity : 总非线性223. ICSP—In-Circuit Serial Programming : 在电路串行编程222. HTT—Hyper-Threading Technology : 超级链接技术,指多链接应用中允许两个链接能同时执行,从而有更高吞吐量和性能221. HCF—Hybrid Coordination Function : 混合协同功能220. HBT—Heterojunction Bipolar Transistor : 异质结双极晶体管218. FSK—Frequency Shift Keying : 变频调制217. FIFO—First In First Out : 先进先出216. E-pHEMT —Enhancement-mode pseudomorphic High Electron Mobility Transistor : 增强型假晶高电子迁移率晶体管215. EME—ElectroMagnetic Emission : 电磁幅射214. EDCF—Enhanced Distributed Coordination Function : 加强性分布式协同功能213. DSLAM—Digital Subscriber Line Access Multiplexers : 数字用户线接入复接器212. DNL—Differential Non-Linearity : 差分非线性211. CTR—Current Transfer Ratio : (光电晶体管)电流传输比210. CCP—Capture/Compare/PWM module : 增强的捕获/比较/PWM模块209. BSC—Bus State Controller : 总线状态控制器208. ATA—Advanced Technology Attachment : 先进技术附件207. LTCC—Low Temperature Co-fired Ceramics : 低温共烧陶瓷206. BASIQ—Bandwidth Assured Super Intelligent Queuing : 确保带宽的超级智能排队205. RAID—Redundant Arrays of Inexpensive Disks : 便宜的磁盘冗余式阵列204. SPA—Storage Protocol Accelerator : 存储协议加速器203. TOE—TCP/IP Offload Engine : 网络协议卸载引擎202. HBA—Host Bus Adapter : 主机总线适配器201. SNW—Storage Networking World : 存储网络世界200. iSCSI—internet Small Computer System Interface : 互联网小型计算机系统接口199. IDE—integrated design environment : 综合设计环境198. OCA —One Cycle Architecture : 单周期(指令)结构197. DPSS—Diode-Pumped Solid-State : 固态二极管泵196. SINAD —Signal-to-Noise-and-Distortion Ratio : 信号噪音失真比195. TEC—ThermoElectric Cooler : 热电制冷器194. USART—Universal Synchronous Asynchronous Receive Transmits : 通用同步异步接收发送193. SVS—Supply Voltage Supervisor : 电源电压监视器192. DCO—Digitally Controlled Oscillator : 数控振荡器191. RTC—Real-Time-Clock : 实时时钟190. ECC—Elliptic Curve Cryptography : 椭园曲线密码系统189. RNG—Random Number Generator : 随机数据发生器188. T-DES—Triple Data Encryption Standard : 三重数据加密标准187. OCDS—On Chip Debug System : 片上调试系统186. VLAN—Virtual Local Area Network : 虚拟局域网185. MPLS—Multi-Protocol Label Switching : 多协议标签交换183. RRC —Root Raised Cosine response : 根部抬高的余弦响应182. TETRA—Terrestrial Trunked Radio : 陆地中继无线电181. IMA—Inverse Multiplexing for Asynchronous transfer mode : 异步传输模式反转多路技术180. FCRAM—fast cycle RAM : 快速周期随机存取存储器179. RSP—Receive Signal Processor : 接收信号处理器178. PECL—Positive Emitter-Coupled Logic : 正向发射极耦合逻辑177. LVTTL—Low Voltage Transistor Transistor Logic : 低压晶体管-晶体管逻辑176. HSTL—High Speed Transceiver Logic : 高速收发器逻辑175. MBIST—memory built-in self tests : 存储器内置自测试174. SMI—Serial Management Interface : 串行管理接口173. FEC—Forward Error Correction : 前向误差修正172. SERDES—Serializer /Deserializer : 串行器/解串行器171. OIF—Optical Internetworking Forum : 光学互连论坛170. FPSC—field programmable system chip : 现场可编系统芯片169. EOS—Ethernet Over SONET/SDH : SONET/SDH上以太网168. LCAS—Link Capacity Adjustment Scheme : 链接容量调整方案167. TGFP—Transparent Generic Framing Procedure : 透明通用成帧程序166. GFP—Generic Framing Procedure : 通用成帧程序165. CDR—Clock and Data Recovery : 时钟和数据恢复164. SCPA—single-carrier power amplifiers : 单载波功率放大器162. MDIO—Management Data Interface : 管理数据接口161. VCSEL—Vertical Cavity Surface Emitting Laser : 垂直孔表面发射激光二极管160. IP3—third-order intercept point : 第三阶截距点159. ZBT—Zero Bus Turnaround) : 零总线转换158. UTMI—USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface : USB 2.0收发器宏单元接口156. PDL—pre-distortion linearizer : 数字预失真线性化电路155. MCPA—multi-carrier power amplifier : 多载波功率放大器154. ACPR—Adjacent Channel Power Ratio : 相邻通道功率比153. DSSS—direct sequence spread spectrum : 直接序列分布频谱152. IDM—An In-Band On-Channel (IBOC) Digital Module : 带内通道模块,在信用卡大小的卡内有存储器和相应的接口,能用在目前的AM/FM无线系统151. TLS—Transport Layer Security : 传输层安全150. SSL—Secure Socket Layer : 安全插座层149. DAVIC— Digital Audio-Visual Council standard : 数字音频-可视委员会标准148. PVR—Personal Video Recording : 个人视图录像147. FSTN --Film-compensated SuperTwist Nematic : 薄膜超级扭曲向列(LCD的一种结构)146. STN --SuperTwist Nematic : 超级扭曲向列(LCD的一种结构)145. CCFL--Cold Cathode Fluorescent Lamp : 冷阴极荧光灯144. QDR-Quad Data Rate : 四倍数据速率143. DVB—Digital Video Broadcasting : 数字视图广播142. GERAN—GSM/EDGE Radio Access Network : GSM/EDGE无线接入网141. SDR—Software Defined Radio : 软件无线电140. EMS—Enhanced Messaging Service : 增强信息服务139. MMS—Multimedia Messaging Service : 多媒体信息服务138. SMS—Short Message Service : 短信息服务137. WPAN—Wireless Personal Area Network : 无线个人区域网136. ISM Band—Industrial Scientific Medical Band : 工业科学医学频带135. WECA—Wireless Ethernet Compatibility Alliance : 无线以太网协调联盟134. IP3--high input intercept point : 高输入截止点133. CPTD-- Call Progress Tone Detection and Generation : 呼叫声调检测和产生132. LAPM Line Access Protocol for Modem : 调制解调器链路存取协议131. FBAR- Film Bulk Acoustic Resonator : 薄膜腔声谐振器130. WAP--Wireless Access Protocol : 无线接入协议129. UTRA--UMTS Terrestrial Radio Access : 通用移动电信系统地面无线接入128. TACS--Total Access Communications System : 全入网通信系统127. RTT--Radio Transmission Technology : 无线传输技术126. RFI--Radio Frequency Interference : 射频干扰125. PSTN--Public Switched Telephone Network : 公用交换电话网124. PIN--Personal Identification Number : 个人识别号码123. PDC--Personal Digital Cellular : 个人数字蜂窝电话122. PCS--Personal Communications Service : 个人通信业务121. NADC--North American Digital Cellular : 北美数字蜂窝,美国数字蜂窝标准120. HSCSD--High Speed Circuit Switched Data : 高速电路交换数据119. DAMPS--Digital Advanced Mobile Phone System : 数字先进移动电话系统118. CDVCC Coded digital verification color code : 编码数字识别色码116. CMTS--Cellular Mobile Telephone System : 蜂窝移动电话系统115. CMRS--Cellular Mobile Radiotelephone Service : 蜂窝式移动无线电话业务114. WRS --Wavelength Router Switch : 波长选路开关113. WLL-- Wireless Local Loop : 无线本地环路112. SONET-- Synchronous Optical Network : 同步光网络送111. SDH-- Synchronous Digital Hierarchy : 同步数字传输体系110. PDH--Plesiochronous Digital Hierarchy : 准同步数字体系109. PCM --Pulse Code Modulation : 脉码调制108. PON --Passive Optical Network : 无源光网络107. OTDM --Optical Time Division Multiplexing : 光时分复用106. OBD --Optical Branching Device : 光分路器105. OADM --Optical Add Drop Multiplexe : 光波分插复用器104. LMDS-- Local Multipoint Distribution Service : 本地多点分配业务103. IDLC-- Integrated DLC : 综合数字环路载波102. FDMA-- Frequency Division Multiple Access : 频分多址101. EDFL-- Erbium-doped Fiber Laser : 掺铒光纤激光器100. EDFA-- Erbium-doped Fiber Amplifier : 掺铒光纤放大器99. DTM-- Dynamic Synchronous Transfer Mode : 动态同步传送模式98. DPT-- Dynamic Packet Transport : 动态包传输技术97. ADPCM-- Adaptive Differential Pulse Code Modulation : 自适应脉冲编码调制96. ADM-- Add Drop Multiplexer : 分插复用器95. RTL(Register Transfer Level): 寄存器转移电平94. ARC( Access and Remote Control) : 接入和遥控93. HDLC(High-level Data Link Controller ) : 高阶数据链路控制器92. UDLT(The Universal Digital Loop Transceiver ) : 通用数字环路收发器91. VRM(Voltage Regulation Module) : CPU电压调节组件90. VID(Voltage Identification Code from the Processor) : 电压识别码(从处理器中来)89. CCTV(Closed circuit TeleVision): 闭路电视88. CAN(Controller Area Network): 控制器局域网,串行通信协议,一种总线标准。
EMS系统英语词汇表
EMS系统英语词汇表于尔铿:能量管理系统(EMS)中的定义EMS=Energy Management System 能量管理系统DMS=Distribution Management System 配电网络管理系统SCADA=Supervisory Control And Data Acquisition 监管控制与数据采集(调度自动化系统)AGC=Automatic Generation Control 自动发电控制LFC=Load Frequency Control 负荷频率控制EDC=Economic load Dispatching Control 经济调度负荷控制RTU=Remote Terminal Unit 远程终端单元(远动分站)MMI=Men Machine Interface 人机交互界面(在屏幕上进行监视与操作、控制)CRT=Cathode Ray Type 阴极射线显示(显像管监视器)LC=Load Control 负荷控制AM/FM=Automated Mapping and Facilities Management自动绘图与设备管理DSM=Demand Side Management 需求端管理TOU=Time Of Use 使用时间(次数)GEM=Generation Efficiency Management发电功效管理MIS=Management Information System 信息管理系统OS=Operation System 操作系统DTS=Dispatcher Training Simulator 调度员培训系统EMP=Energy Management Platform 能量管理平台FAT=Factory Acceptance Test 工厂验收试验SAT= Site Acceptance Test 现场验收试验RTGEN=Real Time Generation Control 实时发电控制RTNET=Real Time NETwork state analysis实时网络状态分析FM=Facilities Management 设备管理GIS=Geographic information System 地理信息系统IEEE=The Institute of Electrical and Electronic Engineers 电气电子工程学会POSIX=Portable Operating System Interface Standard Portable操作系统标准MIT=Massachusetls Institute of Technology 麻省理技术学院OSF=Open System Foundation 开放式系统基础ANSI=American National Standards Institute 北美标准协会TCP/IP=Transaction Control Protocal/ Internet Protocal 传输控制协议与互联网协议SQL=Structured Query Language 结构查询语言LAN=Local Area Network 局域网络EPRI=Electric Power Research Institute电力研究(科学)院MMI=Man-Machine Interactive 人机交互界面MMC=Man-Machine Communication 人机交互通讯PHIGS=Programmer’s Hierachical Interactive Graphics System 分级式程序员交互图形系统LTU=Local Terminal Unit 负荷终端单元SOE=Sequence Of Event recording 事件记录顺序记忆PDR=Post Disturbance Review 提示扰动(故障)记忆AFC=Automatic Frequency Control 自动频率控制ACE=Area Control Error 区域控制误差PLC=Plant Controler 工厂控制TBC=Tie line Bias Control 联络线(功率)偏差控制CFC=Constant Frequency Control 恒定频控制CNIC=Constant Net Interchange Control 既定网络交换控制NERC=North American Electric Reliability Council –北美电力可靠性联合会LDC=Load Duration Curve 负荷变化曲线ELDC=Equivalent Load Duration Curve 等效负荷变化曲线OPF=Optimal Power Flow 最优潮流GRG=Generalized Reduced Gradient 函数化简梯度A VR=Automatic V oltage Regulation 自动电压调整REI=Radial Equivalent Independent REI等值(辐射状等值独立电源发)ZPBN=Zero Power Balance Network 零功率平衡网络(无交换功率网络)OMG=Object Management Group 目标管理集合CORBA=Common Object Request Broker Architecture公共目标请求对象体系IDI=Interface Definition Language 界面定义语言API=Application Programming Interface 应用程序界面ORB=Object Request Broker 目标请求对象。
emi、ems和emc解释
电子知识EMC(216)EMS(15)EMI(178)在电气干扰领域有许多英文缩写。
emi(electro magnetic interference)直译是电磁干扰。
这是合成词,我们应该分别考虑"电磁"和"干扰"。
所谓"干扰",指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。
第一层意思如雷电使收音机产生杂音,摩托车在附近行驶后电视画面出现雪花,拿起电话后听到无线电声音等,这些可以简称其为与"bc i""tv i""tel i",这些缩写中都有相同的"i"(干扰)(bc:广播)那么emi标准和emi检测是emi的哪部分呢?理所当然是第二层含义,即干扰源,也包括受到干扰之前的电磁能量。
其次是"电磁"。
电荷如果静止,称为静电。
当不同的电位向一致移动时,便发生了静电放电,产生电流,电流周围产生磁场。
如果电流的方向和大小持续不断变化就产生了电磁波。
电以各种状态存在,我们把这些所有状态统称为电磁。
所以emi标准和emi检测是确定所处理的电的状态,决定如何检测,如何评价。
ems(electro magnetic susceptibility)直译是"电磁敏感度"。
其意是指由于电磁能量造成性能下降的容易程度。
为通俗易懂,我们将电子设备比喻为人,将电磁能量比做感冒病毒,敏感度就是是否易患感冒。
如果不易患感冒,说明免疫力强,也就是英语单词immunity,即抗电磁干扰性强。
emc(electro magnetic compatibility)直译是"电磁兼容性"。
意指设备所产生的电磁能量既不对其它设备产生干扰,也不受其他设备的电磁能量干扰的能力。
emc这个术语有其非常广的含义。
如同盲人摸象,你摸到的与实际还有很大区别。
EMS系统英语词汇表
EMS系统英语词汇表EMS=Energy Management System 能量管理系统DMS=Distribution Management System 配电网络管理系统SCADA=Supervisory Control And Data Acquisition 监管控制与数据采集(调度自动化系统)AGC=Automatic Generation Control 自动发电控制LFC=Load Frequency Control 负荷频率控制EDC=Economic load Dispatching Control 经济调度负荷控制RTU=Remote Terminal Unit 远程终端单元(远动分站)MMI=Men Machine Interface 人机交互界面(在屏幕上进行监视与操作、控制)CRT=Cathode Ray Type 阴极射线显示(显像管监视器)LC=Load Control 负荷控制AM/FM=Automated Mapping and Facilities Management自动绘图与设备管理DSM=Demand Side Management 需求端管理TOU=Time Of Use 使用时间(次数)GEM=Generation Efficiency Management发电功效管理MIS=Management Information System 信息管理系统OS=Operation System 操作系统DTS=Dispatcher Training Simulator 调度员培训系统EMP=Energy Management Platform 能量管理平台FAT=Factory Acceptance Test 工厂验收试验SAT=on Site Acceptance Test 现场验收试验RTGEN=Real Time Generation Control 实时发电控制RTNET=Real Time NETwork state analysis实时网络状态分析FM=Facilities Management 设备管理GIS=Geographic information System 地理信息系统IEEE=The Institute of Electrical and Electronic Engineers 电气电子工程学会POSIX=Portable Operating System Interface Standard Portable操作系统标准MIT=Massachusetls Institute of Technology 麻省理技术学院OSF=Open System Foundation 开放式系统基础ANSI=American National Standards Institute 北美标准协会TCP/IP=Transaction Control Protocal/ Internet Protocal 传输控制协议与互联网协议SQL=Structured Query Language 结构查询语言LAN=Local Area Network 局域网络EPRI=Electric Power Research Institute电力研究(科学)院MMI=Man-Machine Interactive 人机交互界面MMC=Man-Machine Communication 人机交互通讯PHIGS=Programmer’s Hierachical Interactive Graphics System 分级式程序员交互图形系统LTU=Local Terminal Unit 负荷终端单元SOE=Sequence Of Event recording 事件记录顺序记忆PDR=Post Disturbance Review 提示扰动(故障)记忆AFC=Automatic Frequency Control 自动频率控制ACE=Area Control Error 区域控制误差PLC=Plant Controler 工厂控制TBC=Tie line Bias Control 联络线(功率)偏差控制CFC=Constant Frequency Control 恒定频控制CNIC=Constant Net Interchange Control 既定网络交换控制NERC=North American Electric Reliability Council –北美电力可靠性联合会LDC=Load Duration Curve 负荷变化曲线ELDC=Equivalent Load Duration Curve 等效负荷变化曲线OPF=Optimal Power Flow 最优潮流GRG=Generalized Reduced Gradient 函数化简梯度A VR=Automatic V oltage Regulation 自动电压调整REI=Radial Equivalent Independent REI等值(辐射状等值独立电源发)ZPBN=Zero Power Balance Network 零功率平衡网络(无交换功率网络)FAT=Factory Acceptance TestSAT=Site Acceptance TestOMG=Object Management Group 目标管理集合CORBA=Common Object Request Broker Architecture公共目标请求对象体系IDI=Interface Definition Language 界面定义语言API=Application Programming Interface 应用程序界面ORB=Object Request Broker 目标请求对象。
EMC常见缩略语清单
EMC常见缩略语清单
EMC:Electromagnetic compatibility 电磁兼容性
EMI:Electromagnetic interference 电磁干扰
EMS:Electromagnetic susceptibility 电磁抗扰度
EUT:Equipment under test 受试设备
AE:Auxiliary equipment 辅助设备
RE:Radiated emission 辐射发射
CE:Conducted emission 传导发射
(备注: CE认证是欧洲共同体市场标准的缩写(CONFORMITE EUROPEENNE))
Harmonics:谐波
Flicker:闪烁
RS:Radiated susceptibility 辐射抗扰度
CS:Conducted susceptibility 传导抗扰度
EFT/B:Electrical fast transient burst 电快速瞬变脉冲群
ESD:Electrostatic discharge 静电放电
DIP/interruptions:电压跌落/短时中断
Surge:浪涌
EMI测试包含 RE,CE,Harmonics,Flicker四个测试项目,一般FCC和VCCI认证只包含EMI测试项目中的RE(辐射发射)和CE(传导发射)两个测试项目要求;
EMS包含RS,CS,EFT/B,ESD,DIP/interruptions,Surge等测试项目
CE认证包括EMC+LVD,中的EMC测试包含EMI+EMS测试项目,LVD(缩写:Low Voltage Directe)属于安规测试;。
电子行业常用名词缩写中英文对照
电子行业常用名词缩写中英文对照A:Actuator 执行器A:Amplifier 放大器A:Attendance员工考勤A:Attenuation衰减AA:Antenna amplifier 开线放大器AA:Architectural Acoustics建筑声学AC:Analogue Controller 模拟控制器ACD:Automatic Call Distribution 自动分配话务ACS:Access Control System出入控制系统AD:Addressable Detector地址探测器ADM:Add/Drop Multiplexer分插复用器ADPCM:Adaptive Differential ulse Code Modulation 自适应差分脉冲编码调制AF:Acoustic Feedback 声反馈AFR:Amplitude /Frequency Response 幅频响应AGC:Automati Gain Control自动增益控制AHU:Air Handling Unit 空气处理机组A-I:Auto-iris自动光圈AIS:Alarm Indication Signal 告警指示信号AITS:Acknowledged Information Transfer Service确认操作ALC:Automati Level Control 自动平衡控制ALS:Alarm Seconds 告警秒ALU:Analogue Lines Unit 模拟用户线单元AM:Administration Module管理模块AN:Access Network 接入网ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会APS:Automatic Protection Switching 自动保护倒换ASC:Automati Slope Control 自动斜率控制ATH:Analogue Trunk Unit 模拟中继单元ATM:Asynchrous Transfer Mode 异步传送方式AU- PPJE:AU Pointer Positive Justification 管理单元正指针调整AU:Administration Unit 管理单元AU-AIS:Administrative Unit Alarm Indication SignalAU告警指示信号AUG:Administration Unit Group 管理单元组AU-LOP:Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失AU-NPJE:AU Pointer Negative Justification管理单元负指针调整AUP:Administration Unit Pointer管理单元指针AVCD:Auchio &Video Control Device 音像控制装置AWG:American Wire Gauge美国线缆规格BA:Bridge Amplifier桥接放大器BAC:Building Automation & Control net建筑物自动化和控制网络BAM:Background Administration Module后管理模块BBER:Background Block Error Ratio背景块误码比BCC:B-channel Connect ControlB通路连接控制BD:Building DistributorBEF:Buiding Entrance Facilities 建筑物入口设施BFOC:Bayonet Fibre Optic Connector大口式光纤连接器BGN:Background Noise背景噪声BGS: Background Sound 背景音响BIP-N:Bit Interleaved Parity N code 比特间插奇偶校验N位码B-ISDN:Brand band ISDN 宽带综合业务数字网B-ISDN:Broad band -Integrated Services Digital Network 宽带综合业务数字网BMC:Burst Mode Controller 突发模式控制器BMS:Building Management System 智能建筑管理系统BRI:Basic Rate ISDN 基本速率的综合业务数字网BS:Base Station基站BSC:Base Station Controller基站控制器BUL:Back up lighting备用照明C/S: Client/Server客户机/服务器C:Combines 混合器C:Container 容器CA:Call Accounting电话自动计费系统CATV:Cable Television 有线电视CC:Call Control 呼叫控制CC:Coax cable 同轴电缆CCD:Charge coupled devices 电荷耦合器件CCF:Cluster Contril Function 簇控制功能CD:Campus Distributor 建筑群配线架CD:Combination detector 感温,感烟复合探测器CDCA:Continuous Dynamic Channel Assign 连续的动态信道分配CDDI:Copper Distributed Data 合同缆分布式数据接口CDES:Carbon dioxide extinguisbing system 二氧化碳系统CDMA:Code Division Multiplex Access 码分多址CF:Core Function 核心功能CFM:Compounded Frequency Modulation 压扩调频繁CIS:Call Information System 呼叫信息系统CISPR:Internation Special Conmittee On Radio Interference 国际无线电干扰专门委员会CLNP:Connectionless Network Protocol 无连接模式网络层协议CLP:Cell Loss Priority信元丢失优先权CM:Communication Module 通信模块CM:Configuration Management 配置管理CM:Cross-connect Matrix交叉连接矩阵CMI:Coded Mark Inversion传号反转码CMISE:Common Management Information Service公用管理信息协议服务单元CPE:Convergence protocol entity 会聚协议实体CR/E:card reader /Encoder (Ticket reader )卡读写器/编码器CRC:Cyclic Redundancy Check 循环冗佘校验CRT:Cathode Ray Tabe 显示器,监视器,阴极射线管CS: Convergence service 会聚服务CS:Cableron Spectrum 旧纳档块化技术CS:Ceiling Screen 挡烟垂壁CS:Convergence Sublayer合聚子层CSC:Combined Speaker Cabinet 组合音响CSCW:Computer supported collaborative work 计算机支持的协同工作CSES:Continuius Severely Errored Second 连续严重误码秒CSF:Cell Site Function 单基站功能控制CTB:Composite Triple Beat 复合三价差拍CTD:Cable Thermal Detector 缆式线型感温探测器CTNR:carrier to noise ratio 载波比CW:Control Word 控制字D:Directional 指向性D:Distortion 失真度D:Distributive 分布式DA:Distribution Amplifier 分配的大器DBA:Database Administrator数据库管理者DBCSN:Database Control System Nucleus数据库控制系统核心DBOS:Database Organizing System 数据库组织系统DBSS:Database Security System 数据库安全系统DC:Door Contacts大门传感器DCC:Digital Communication Channel数字通信通路DCN:Data Communication Network 数据通信网DCP-I:Distributed Control Panel -Intelligent智能型分散控制器DCS:Distributed Control System集散型控制系统DDN:Digital Data Network 数字数据网DDS:Direct Dignital Controller直接数字控制器DDW:Data Describing Word 数据描述字DECT:Digital Enhanced Cordless Telecommunication增强数字无绳通讯DFB:Distributed Feedback 分布反馈DID:Direct Inward Dialing 直接中继方式,呼入直拨到分机用户DLC:Data Link Control Layer 数据链路层DLI:DECT Line InterfaceDODI:Direct Outward Dialing One 一次拨号音DPH:DECT PhoneDRC:Directional Response Cahracteristics 指向性响应DS:Direct Sound 直正声DSP:Digital signal Processing 数字信号处理DSS:Deiision Support System 决策支持系统DTMF:Dual Tone Multi-Frequency 双音多频DTS:Dual -Technology Sensor 双鉴传感器DWDM:Dense Wave-length Division Multiplexing 密集波分复用DXC:Digital Cross-Connect 数字交叉连接E:Emergency lighting照明设备E:Equalizer 均衡器E:Expander 扩展器EA-DFB:Electricity Absorb-Distributed Feedback 电吸收分布反馈ECC:Embedded Control Channel 嵌入或控制通道EDFA:Erbium-Doped Fiber Amplifier掺饵光纤放大器EDI:Electronic Data Interexchange 电子数据交换EIC:Electrical Impedance Characteristics 电阻抗特性EMC:Electro Magnetic Compatibiloty 电磁兼容性EMI:Electro Magnetic Interference 电磁干扰EMS:Electromagnetic Sensitibility 电磁敏感性EN:Equivalent Noise 等效噪声EP:Emergency Power 应急电源ES:Emergency Sooket 应急插座ES:Evacuation Sigvial疏散照明ESA:Error SecondA 误码秒类型AESB:ErrorSecondB 误码秒类型BESD:Electrostatic Discharge静电放电ESR:Errored Second Ratio 误码秒比率ETDM:Electrical Time Division Multiplexing电时分复用ETSI:European Telecommunication Standards Institute欧洲电信标准协会F:Filter 滤波器FAB:Fire Alarm Bell 火警警铃FACU:Fire Alarm Contrlol Unit 火灾自动报警控制装置FC:Failure Count 失效次数FC:Frequency Converter 频率变换器FCC:Fire Alarm System 火灾报警系统FCS:Field Control System 现场总线FCU:Favn Coil Unit风机盘管FD:Fire Door 防火门FD:Flame Detector 火焰探测器FD:Floor DistributorFD:Frequency Dirsder 分频器FDD:Frequency Division Dual 频分双工FDDI:Fiberdistributed Data Interface光纤缆分布式数据接口。
电子制造业常用英文缩写
电子制造业常用英文缩写ISO(International Organization for Standardization):国际标准化组织ISO9001:质量管理体系(EMS)ISO14001:环境管理体系(QMS)OHSAS18001:职业健康和安全管理体系ISO22000:食品安全管理体系ISO/TS16949:汽车工业质量管理体系DPPM(Defect parts per million):每一百万不良数量(百万不良率)ECR(Engineering change Request):工程变更请求ECN(Engineering change notice):工程变更通知BOM(Bill of material):材料清单AQL(Acceptable quality limit):接受质量限(允收水准)SPC(Statistical Process Control):统计过程控制Cpk(Process Capability):制程能力指数FMEA(Potential Failure Mode and Effects Analysis):失效模式与效应分析APQP(Advanced Product Quality Planning and Control Plan):先期产品质量规划与管制计划PPAP(PRODUCTION PART APPROV AL PROCESS):生产性零组件核准程序MSA:量测系统分析Gage R&R:测量重复性及再现性分析RoHS(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment):电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令SGS(Societe Generale de Surveillance S.A.):通用公证行(通过认证的测试禁用物质的机构)WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment):废弃电子电气设备指令MSDS(Material Safety Data Sheet):化学品安全说明书,亦可译为化学品安全技术说明书或化学品安全数据说明书(物质安全资料表)ESD(Electro Static Discharge):静电放电EMC(Electro Magnetic Compatibility):电磁兼容MTBF:平均故障间隔时间REVIEW:评审AUDIT:审核Accept:接收Refuse:拒绝CIP(Continual Improvement):持续改进8D(8 DISCIPLINES):(福特)处理异常事件的8个原则:8D REPORT Step 1:Team Formation (组成团队)Step 2:Problem description (问题描述)Step 3: Containment Actions (防堵措施)Step 4:Root Cause Analysis (根因分析)Step 5:Corrective Actions (纠正措施)Step 6: Verification of Action Effectiveness (效果确认)Step 7: Recurrence Prevention (预防措施)Step 8:Congratulation the Team (团队激励)传统QC七大手法:层别法、查检表、柏拉图、特性要因图(鱼骨图、因果图)、直方图、散布图、管制图新QC七大手法:关联图、系统图、亲和图、矩阵图、PDPC法(过程决策程序图Process Decision Program Chart)、箭条图、矩阵资料解析法5W2H:What何事、When何时、Where何处、Who何人、Why为何、How何法、How much多少4M1E:Man人、Machines机、Materials料、Methods法、Environment 环境7S:Sein整理、Seiton整顿、Seiso清扫、Seiketsu清洁、Shitsuke素养、Safe安全、Saving节约6σ(Six Sigma):6个标准差(意味着3.4DPPM)PDCA(Plan策划Do实施Check检查Act处理):戴明环TQM(Total Quality Management):全面质量管理QUALITY :质量CONTROL:控制IPQC(In-Process Quality Control):制程质量控制(巡检、过程检) IQC(In-Coming Quality Control):进料质量控制FQC(Final Quality Control):最终质量控制OQC(Out Going Quality Control):出货质量控制VQA(Vendor Quality Assurance):供应商质量保证SQE(Supplier Quality Engineer):供应商质量管理工程师QA(Quality Assurance):质量保证CQA(Customer Quality Assurance):客户质量保证CQS/CS(Customer Quality Server):客户质量服务FAI(First article inspection):首件检验SOP(Standard operation procedure):标准作业程序(作业指导书)SIP:作业检查指导书PE(Product engineering):工业工程PE(Process engineer):制程工程师DOE:直交表实验设计HI-POT:耐电压LED(Low Emitting Diode)(light-emitting diode):发光二极管PCB(Printed Circuit Board):印刷电路板FPC:软性印刷电路板SMT:表面粘贴技术(贴片)。
电子行业常用名词缩写中英文对照
电子行业常用名词缩写中英文对照A:Actuator 执行器A:Amplifier 放大器A:Attendance员工考勤A:Attenuation衰减AA:Antenna amplifier 开线放大器AA:Architectural Acoustics建筑声学AC:Analogue Controller 模拟控制器ACD:Automatic Call Distribution 自动分配话务ACS:Access Control System出入控制系统AD:Addressable Detector地址探测器ADM:Add/Drop Multiplexer分插复用器ADPCM:Adaptive Differential ulse Code Modulation 自适应差分脉冲编码调制AF:Acoustic Feedback 声反馈AFR:Amplitude /Frequency Response 幅频响应AGC:Automati Gain Control自动增益控制AHU:Air Handling Unit 空气处理机组A-I:Auto-iris自动光圈AIS:Alarm Indication Signal 告警指示信号AITS:Acknowledged Information Transfer Service确认操作ALC:Automati Level Control 自动平衡控制ALS:Alarm Seconds 告警秒ALU:Analogue Lines Unit 模拟用户线单元AM:Administration Module管理模块AN:Access Network 接入网ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会APS:Automatic Protection Switching 自动保护倒换ASC:Automati Slope Control 自动斜率控制ATH:Analogue Trunk Unit 模拟中继单元ATM:Asynchrous Transfer Mode 异步传送方式AU- PPJE:AU Pointer Positive Justification 管理单元正指针调整AU:Administration Unit 管理单元AU-AIS:Administrative Unit Alarm Indication SignalAU告警指示信号AUG:Administration Unit Group 管理单元组AU-LOP:Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失AU-NPJE:AU Pointer Negative Justification管理单元负指针调整AUP:Administration Unit Pointer管理单元指针AVCD:Auchio &Video Control Device 音像控制装置AWG:American Wire Gauge美国线缆规格BA:Bridge Amplifier桥接放大器BAC:Building Automation & Control net建筑物自动化和控制网络BAM:Background Administration Module后管理模块BBER:Background Block Error Ratio背景块误码比BCC:B-channel Connect ControlB通路连接控制BD:Building DistributorBEF:Buiding Entrance Facilities 建筑物入口设施BFOC:Bayonet Fibre Optic Connector大口式光纤连接器BGN:Background Noise背景噪声BGS: Background Sound 背景音响BIP-N:Bit Interleaved Parity N code 比特间插奇偶校验N位码B-ISDN:Brand band ISDN 宽带综合业务数字网B-ISDN:Broad band -Integrated Services Digital Network 宽带综合业务数字网BMC:Burst Mode Controller 突发模式控制器BMS:Building Management System 智能建筑管理系统BRI:Basic Rate ISDN 基本速率的综合业务数字网BS:Base Station基站BSC:Base Station Controller基站控制器BUL:Back up lighting备用照明C/S: Client/Server客户机/服务器C:Combines 混合器C:Container 容器CA:Call Accounting电话自动计费系统CATV:Cable Television 有线电视CC:Call Control 呼叫控制CC:Coax cable 同轴电缆CCD:Charge coupled devices 电荷耦合器件CCF:Cluster Contril Function 簇控制功能CD:Campus Distributor 建筑群配线架CD:Combination detector 感温,感烟复合探测器CDCA:Continuous Dynamic Channel Assign 连续的动态信道分配CDDI:Copper Distributed Data 合同缆分布式数据接口CDES:Carbon dioxide extinguisbing system 二氧化碳系统CDMA:Code Division Multiplex Access 码分多址CF:Core Function 核心功能CFM:Compounded Frequency Modulation 压扩调频繁CIS:Call Information System 呼叫信息系统CISPR:Internation Special Conmittee On Radio Interference 国际无线电干扰专门委员会CLNP:Connectionless Network Protocol 无连接模式网络层协议CLP:Cell Loss Priority信元丢失优先权CM:Communication Module 通信模块CM:Configuration Management 配置管理CM:Cross-connect Matrix交叉连接矩阵CMI:Coded Mark Inversion传号反转码CMISE:Common Management Information Service公用管理信息协议服务单元CPE:Convergence protocol entity 会聚协议实体CR/E:card reader /Encoder (Ticket reader )卡读写器/编码器CRC:Cyclic Redundancy Check 循环冗佘校验CRT:Cathode Ray Tabe 显示器,监视器,阴极射线管CS: Convergence service 会聚服务CS:Cableron Spectrum 旧纳档块化技术CS:Ceiling Screen 挡烟垂壁CS:Convergence Sublayer合聚子层CSC:Combined Speaker Cabinet 组合音响CSCW:Computer supported collaborative work 计算机支持的协同工作CSES:Continuius Severely Errored Second 连续严重误码秒CSF:Cell Site Function 单基站功能控制CTB:Composite Triple Beat 复合三价差拍CTD:Cable Thermal Detector 缆式线型感温探测器CTNR:carrier to noise ratio 载波比CW:Control Word 控制字D:Directional 指向性D:Distortion 失真度D:Distributive 分布式DA:Distribution Amplifier 分配的大器DBA:Database Administrator数据库管理者DBCSN:Database Control System Nucleus数据库控制系统核心DBOS:Database Organizing System 数据库组织系统DBSS:Database Security System 数据库安全系统DC:Door Contacts大门传感器DCC:Digital Communication Channel数字通信通路DCN:Data Communication Network 数据通信网DCP-I:Distributed Control Panel -Intelligent智能型分散控制器DCS:Distributed Control System集散型控制系统DDN:Digital Data Network 数字数据网DDS:Direct Dignital Controller直接数字控制器DDW:Data Describing Word 数据描述字DECT:Digital Enhanced Cordless Telecommunication增强数字无绳通讯DFB:Distributed Feedback 分布反馈DID:Direct Inward Dialing 直接中继方式,呼入直拨到分机用户DLC:Data Link Control Layer 数据链路层DLI:DECT Line InterfaceDODI:Direct Outward Dialing One 一次拨号音DPH:DECT PhoneDRC:Directional Response Cahracteristics 指向性响应DS:Direct Sound 直正声DSP:Digital signal Processing 数字信号处理DSS:Deiision Support System 决策支持系统DTMF:Dual Tone Multi-Frequency 双音多频DTS:Dual -Technology Sensor 双鉴传感器DWDM:Dense Wave-length Division Multiplexing 密集波分复用DXC:Digital Cross-Connect 数字交叉连接E:Emergency lighting照明设备E:Equalizer 均衡器E:Expander 扩展器EA-DFB:Electricity Absorb-Distributed Feedback 电吸收分布反馈ECC:Embedded Control Channel 嵌入或控制通道EDFA:Erbium-Doped Fiber Amplifier掺饵光纤放大器EDI:Electronic Data Interexchange 电子数据交换EIC:Electrical Impedance Characteristics 电阻抗特性EMC:Electro Magnetic Compatibiloty 电磁兼容性EMI:Electro Magnetic Interference 电磁干扰EMS:Electromagnetic Sensitibility 电磁敏感性EN:Equivalent Noise 等效噪声EP:Emergency Power 应急电源ES:Emergency Sooket 应急插座ES:Evacuation Sigvial疏散照明ESA:Error SecondA 误码秒类型AESB:ErrorSecondB 误码秒类型BESD:Electrostatic Discharge静电放电ESR:Errored Second Ratio 误码秒比率ETDM:Electrical Time Division Multiplexing电时分复用ETSI:European Telecommunication Standards Institute欧洲电信标准协会F:Filter 滤波器FAB:Fire Alarm Bell 火警警铃FACU:Fire Alarm Contrlol Unit 火灾自动报警控制装置FC:Failure Count 失效次数FC:Frequency Converter 频率变换器FCC:Fire Alarm System 火灾报警系统FCS:Field Control System 现场总线FCU:Favn Coil Unit风机盘管FD:Fire Door 防火门FD:Flame Detector 火焰探测器FD:Floor DistributorFD:Frequency Dirsder 分频器FDD:Frequency Division Dual 频分双工FDDI:Fiberdistributed Data Interface光纤缆分布式数据接口。
EMS、CEM、OEM、ODM、IDH、IDM之间的联系与区别
EMS、CEM、OEM、ODM、IDH、IDM之间的联系与区别1. EMS : Electronics Manufacturing Service,电子产品制造服务.是合同承包制造商提供的所有制造服务的总称。
据估计,全球电子制造服务的行业总值已达1900亿美元。
电子制造服务公司为原始设备生产商如戴尔、爱立信、摩托罗拉、微软等企业提供设计、策划、制造、测试以及物流管理等等全套系列服务。
这种外包模式是一个复杂的流程,其服务必须覆盖包括产品设计、体系建设和物流管理等阶段在内的整个产品周期。
正是由于这种制造模式具有统包的特点,从而使电子制造服务商可对项目实施从构思设计、产业化、制造到部署的全程管理。
2. CEM / CM : Contract Manufacturer,合约制造商CEM或CM是合约制造的承办方,即俗称的代工或贴牌。
3. OEM : Original equipement manufacturing ,通常翻译成“贴牌生产”或“原始设备制造”OEM是合约制造的发包方,即品牌厂商,如华为、诺基亚;将代工称作OEM,是海峡两岸中文世界对OEM原始概念(也是现今的国际通行概念)的误用。
但如今已约定俗成。
没有办法。
在精确地使用时需要加以说明,最好避免使用。
究竟什么是OEM?确切来讲,OEM就是委托生产,实际上是一种“代工生产”的方式,其含义是品牌生产者不直接生产产品,而是利用自己掌握的“关键的核心技术”,负责设计和开发新产品,控制销售“渠道”,具体的加工任务交给别的企业去做,承接这一加工任务的制造商就被称为OEM厂商,其生产的产品就是OEM产品。
OEM是在电子产业大量发展起来以后才在世界范围内逐步形成的一种普遍现象,也是市场细分的必然结果,如今已成为企业生产经营的新趋势。
比如像微软、IBM、HP、康柏等国际上的主要大企业均采用这种方式。
“用最直接的方式赚钱!”这是康柏总裁菲费尔的名言。
他曾在美国《商业周刊》上公开表示要省去那些所谓的资产(厂房、设备、办公楼)带来的财务负担。
EMS常用英文缩写
D igital to A nalog D aew oo A utom otive C om ponents L td. D irect A cting H ydraulic (V alue L ifter) D irect A cting M echanical V alve L ifter D ecibel (sound m easurem ent) D uty C ycle D eposit C ontrol A dditive (fuels) D elco E lectronics D iv. (K okom o Ind.) D igital E ngine Position Sensor (interface docum ent) D ecel Fuel C ut-O ff D em and Fuel System D riveability Index (fuel volatility m easure) D irect Injection (i.e. diesel fuel system ) D rive Integral B earing Sensor D eactivated Intake Port D irect Ignition System (D R ) D esign of E xperim ents D ouble O verhead C am (engine) D esert Proving G rounds (M esa, A Z ) D igital Signal Process D ynam ic V ehicle T est
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ems电子制造加工服务行业介绍
EMS电子制造加工服务行业介绍(2008-12-19 08:30:27)EMS行业介绍:EMS是Electronics Manufacturing Service的简写,它是电子制造加工服务的意思,这个行业是人类顶级智慧得以实现的关键流程,它在人类社会发展中有着重要的地位,是一个充满挑战而又不可或缺的行业,这个行业将所有顶级全球企业都牵连其中,可以肯定地说,全球任何一个企业都与EMS有关。
了解EMS厂商与EMS的一些基础知识对任何人都是有益无害的,尤其对那些正在从事EMS行业或有志于EMS行业的人来说,这更是一门必修课程。
相信,通过这些世界顶级的EMS企业的介绍,更加深了你对EMS的感知认识。
市场研究机构IDC发表最新市场调查报告指出,2007年全球电子製造服务(EMS)产业收入成长17%,达2,681亿美元。
整体原始设计製造商产业(ODM)继续保持高速成长,2007年的成长率为23%,而EMS仍佔该产业的60%以上。
根据IDC的研究,EMS产业两类最大的产品领域(电脑与消费性电子)的收入,分别佔2007年该产业总收入的36%和29%。
以各区域市场营收情况来看,2007年的情况相对稳定,主要原因是美国EMS业者的採取将业务移往海外的策略。
IDC 半导体研究组的资深分析师Michael Palma表示,电脑仍然是EMS 产业中最大的部份,其次是消费性电子设备,伺服器和储存产品则排名第三。
他建议,ODM厂商需评估目前的产品和客户组合,并寻求笔记型电脑和行动电话以外的新成长需求;同时EMS和ODM厂商亦须採取措施,以减轻美国经济衰退可能带来的影响。
以各家厂商的年收入来计算,2007年全球前三大EMS/ODM业者依次为富士康(Foxconn)、伟创力(Flextronics)和广达 (Quanta)。
龙头业者富士康的市佔率16%,营收较去年同期成长46%。
伟创力由于收购了Solectron,市场佔有率增至12%。
电工电子常用英文缩写
电工电子学常用英文缩写AAB地址总线AC累加器AC交流ACR自动清零寄存器ADC模数转换器ADJ调整,校准ADLC自动数据线路控制ADP适配器AFC自动频率控制AFT自动微调AGC自动增益控制ALC自动电平控制ALE地址锁存允许ALU运算单元,运算器AM调幅AP阵列处理机APB应用样机模板APU算术处理单元ASCII美国信息交换标准代码ATC地址转换芯片B BAC总线辅助芯片BAM总线仲裁组件BBD双向总线驱动器BCP字节控制规程BEP突发错误处理器BIFET双绝缘场效应管BISYNC双同步通讯BMC磁泡存储控制器BOP面向比特规程BPS比特/秒BPU字块保护单元BRG波特率发生器BRG位率发生器BUSSEL总线选择C CAD计算机辅助设计CAE计算机辅助实验CAM中央地址存储器CAMAC计算机自动测量及控制CATV公用天线电视CB控制总线CBIN二进制补码CCD电荷耦合器件CCL组合单元逻辑CGA可配置的门阵列CML电流型逻辑(电路)CMOS互补金属氧化物半导体CMRR共模抑制比COBIN偏移二进制补码CODEC编码解码器CPC中央处理器芯片CPE中央处理单元CPU中央处理单元CROM可控制只读存储器CRT阴极射线管CRTCCRT控制器CSB直接二进制补码CTC互补二进制补码CTL互补晶体管逻辑(电路)CTR电流传输比CTU通信终端设备单元D DAA数据存取装置DAC数据分析记录磁带DACLA异步通讯接口适配器DART数据分析记录磁带DB数据总线DCGG显示字符和图形发生器DCLK数据时钟DCP数据加密处理器DDCMP数字数据通信报文规程DDFDC双密度软盘控制器DDMA双直接存储器存取DDR数据方向寄存器DDS磁盘数据分离器DMA直接存储器存取DMAC直接存储器存取控制器DMAI直接存储器存取接口DMS数据管理系统DPDT双刀双掷DPST双刀单掷DSD数据加密器件DSP数据信号处理器DSP数字信号处理器DTE数字终端设备DVM数字电压表E EAROM电可改写的只读存储器ECC错误校正码ECL发射极耦合逻辑(电路)ED静电放电EDAC错误检测和校正EDACC误差检测和校正电路EDCU错误检测和校正单元EDC错误检测控制器EDIF电子设计交换样式EDLC经太网络数据链路控制器EDP电子数据处理EE错误标志EMS仿真系统EOP处理结束EPL电可编程逻辑EPL扩展性能库EPROM电可编程ROMEPROM可擦可编ROMEVM评价组件F FDDS软盘数据分离器FET场效应晶体管先进先出FILO先进后出FIR有限脉冲响应FM频率调制(调频)FMS调频系统F.O.扇出FPLA现场可编程逻辑阵列FPU浮点处理单元FRC先进先出RAM控制器FSC满量程电流FSR频率漂移率FSS满量程对称性FST满量程温度系数G GCP彩色图形板GFI接地故障中断GND接地GPB通用总线GPIB通用仪器总线GPIB通用接口总线GPIBC通用接口总线控制器H HDC硬盘控制器高密度逻辑HLDLC高级数据链路控制(规程)HDS硬件开发站Hi-Fi高保真度Hi-REL高可靠性HNIL高抗干扰逻辑电路HOLD分层组织逻辑数据库HAS高速适配器HTL高阀值逻辑S SAR存储地址寄存器SASI综合系统接口SC选择命令SCAT条型芯片和拓朴结构SCC时序控制计数器SCC串行通信控制器SCF开关电容滤放器SCI串行通信接口SCI系统时钟输入SCR可控硅整流器SCI小型计算机系统接口SCID小型计算机系统接口设备SCT热塑性半导体SDD单向驱动器SDI串行数据输入SDI串行数据接口SDO串行数据输出SHA采样保持放大器SIA串行接口适配器SIC系统接口控制器SIDC串行输入显示控制器SIN串行入SIR系统接口接收器SIT系统接口控制器SLIC用户专用线接口电器SMD表面安装器件SMDI存储器组件接口SMPSC监视测量电源电路SOIC小型集成电路SOT小型晶体管SP堆栈指针SPC小型计算机系统接口规程控制器SPCC同步规程通信控制SPDT单刀双掷SPI信号处理接口SPST单刀单掷SQE信号质量误差SRAM静态随机存取存储器SS串行输入串行输出SSDA同步串行数据适配器SSF特殊移位功能SSI小规模集成电路SSR串行影像寄存器STC系统定时控制器STHA采样跟踪保持放大器STL同步晶体管逻辑T TC温度系数TCLK发送时钟TDL晶体管二极管逻辑TEL电话TELEX电传TENA允许发送T/H跟踪和保持电路TIM终端接口组件TTL晶体管-晶体管逻辑(电路)TMP终端管理处理器TOFREG正向寄存器TS三态U UAF通用有源滤波器UART通用异步收发器UDC通用DMA控制器UHF超高频UIC用户输入控制UIPC通用智能外围控制器UOC用户输入控制UPC通用外围控制器V VCO压控振荡器VF(Video Frequency)视频VF(Voice Frequency)音频VHF甚高频VIA多用途接口适配器。
电子行业电子类缩略语大全
电子行业电子类缩略语大全引言在电子行业中,由于产品种类繁多、技术快速发展,人们常常采用缩略语来简化常见的术语或常用的词组。
这些缩略语在工程设计、生产制造、测试验证等环节中被广泛使用,对于从事电子行业工作的人来说是必备的基础知识。
本文档将介绍一些电子行业中常见的电子类缩略语,帮助读者快速了解并正确使用这些缩略语。
1. 电子器件相关缩略语•LED:Light Emitting Diode(发光二极管)•LCD:Liquid Crystal Display(液晶显示器)•OLED:Organic Light Emitting Diode(有机发光二极管)•CRT:Cathode Ray Tube(阴极射线管)•PCB:Printed Circuit Board(印刷电路板)•IC:Integrated Circuit(集成电路)•SMT:Surface Mount Technology(表面贴装技术)•BGA:Ball Grid Array(球栅阵列)•DSP:Digital Signal Processor(数字信号处理器)•FPGA:Field Programmable Gate Array (现场可编程门阵列)2. 通信网络相关缩略语•LAN:Local Area Network(局域网)•WAN:Wide Area Network(广域网)•VPN:Virtual Private Network(虚拟私人网络)•IPv4:Internet Protocol version 4(互联网协议版本4)•IPv6:Internet Protocol version 6(互联网协议版本6)•ISP:Internet Service Provider(互联网服务供应商)•DSL:Digital Subscriber Line(数字用户线路)•TCP/IP:Transmission Control Protocol/Internet Protocol(传输控制协议/互联网协议)•DNS:Domn Name System(域名系统)•HTTP:Hypertext Transfer Protocol(超文本传输协议)3. 数据存储相关缩略语•HDD:Hard Disk Drive(硬盘驱动器)•SSD:Solid State Drive(固态硬盘)•RD:Redundant Array of Independent Disks(独立磁盘冗余阵列)•USB:Universal Serial Bus(通用串行总线)•SD Card:Secure Digital Card(安全数字卡)•NAS:Network-Attached Storage(网络附加存储)•DVD:Digital Versatile Disc(数字多功能光盘)•Blu-ray:光蓝光光盘技术4. 计算机相关缩略语•CPU:Central Processing Unit(中央处理器)•GPU:Graphical Processing Unit(图形处理器)•RAM:Random Access Memory(随机访问存储器)•ROM:Read-Only Memory(只读存储器)•BIOS:Basic Input/Output System(基本输入/输出系统)•OS:Operating System(操作系统)•API:Application Programming Interface (应用程序编程接口)•GUI:Graphical User Interface(图形用户界面)•IDE:Integrated Development Environment(集成开发环境)•URL:Uniform Resource Locator(统一资源定位符)5. 其他相关缩略语•IoT:Internet of Things(物联网)•:Artificial Intelligence()•AR:Augmented Reality(增强现实)•VR:Virtual Reality(虚拟现实)•RFID:Radio-Frequency Identification (射频识别)•GPS:Global Positioning System(全球定位系统)•Wi-Fi:Wireless Fidelity(无线保真)•Bluetooth:蓝牙技术•NFC:Near Field Communication(近场通信)结论本文档介绍了电子行业中常见的电子类缩略语,涵盖了电子器件、通信网络、数据存储、计算机和其他相关缩略语。
电商经常用到的专业术语缩写
电商经常用到的专业术语缩写随着电商行业的不断发展,越来越多的专业术语被引入到电商领域中。
为了方便沟通和交流,电商从业者们经常使用缩写来代替这些专业术语。
下面按照类别介绍一些电商经常用到的专业术语缩写。
一、物流相关1. EMS:Express Mail Service,即国际快递服务,是一种快递服务,通常用于国际邮件。
2. SF:顺丰速运,是中国一家知名的快递公司,提供国内外快递服务。
3. COD:Cash on Delivery,即货到付款,是一种付款方式,顾客在收到货物后再付款。
4. ETA:Estimated Time of Arrival,即预计到达时间,是指货物预计到达的时间。
5. POD:Proof of Delivery,即送货单,是指货物送达后由收货人签字确认收货的单据。
二、支付相关1. Alipay:支付宝,是中国一家知名的第三方支付平台,提供支付、转账、理财等服务。
2. WeChat Pay:微信支付,是中国一家知名的移动支付平台,提供支付、转账、红包等服务。
3. COD:Cash on Delivery,即货到付款,是一种付款方式,顾客在收到货物后再付款。
4. POS:Point of Sale,即销售点,是指顾客进行支付的地点。
5. CUP:China UnionPay,即中国银联,是中国一家知名的银行卡支付机构。
三、营销相关1. SEO:Search Engine Optimization,即搜索引擎优化,是指通过优化网站结构和内容,提高网站在搜索引擎中的排名。
2. SEM:Search Engine Marketing,即搜索引擎营销,是指通过搜索引擎广告等方式,提高网站的曝光率和点击率。
3. CPC:Cost per Click,即每次点击费用,是指广告主为每次点击广告付出的费用。
4. CTR:Click Through Rate,即点击率,是指广告被点击的次数与广告曝光次数的比率。
电子行业常用英文缩写汇总
RayVal abbreviation list
English Account Manager Annual Operation Plan Account Payable Account Receivable As Soon As Possible Approved Vendor List Business Development
English Integrated Circuit Internal Corrective Action Request Internal Customer Satisfaction Survey
Indirect Labor Indirect Material Industrial Engineer
Back End Bill of Material Corrective Action Request Customer Complaint Resolution Procedure Component Engineer Customer Focus Team Commodity Management Chip Place machine / Cage Part Customer Satisfaction Survey Document Control Design for Manufacture Design for Component Download Test Direct Labor Direct Material Defects Per million Opportunities Defective Parts Per Million Dock To Stock External Corrective Action Request Engineering Change Order ECO Implementation Checklist Electronics Manufacturing Service Enterprise Resource Planning Electro-static Discharge Failure Analysis
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电子行业常用英语缩写
(2010-02-25 18:06:38)
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DFM Design failure manage[size=6][/size]ment 设计瑕疵控管
MFR Manufacturing Component Failure Rate 零件不良率
PMP Product management plan 机种管控计划
DPPM Defect part per million 不良率之百万分之一
ECN Engineering change notice 工程变更
Work report 工作报告
Quality report 质量报表
P/R Pilot run 新机种试产
ORT Ongoing Reliability Test 生产过程中的老化实验
IRT Initial Running Test 量产前的可靠性测试
RoHS Restriction of the use of certaion Hazardous Substance 产品有害物质限用指令
ISO International standard Organization 国际标准化组织
OHSAS Occupational Health Safety Assessment System 职业安全卫生管理体系
DOA Dead on arrival 收到就不良
QIT Quality improvement team 质量改善小组
QIP Quality improvement Plan 质量改善计划
QCC Quality control circle 品管圈
TQM Total quality management 全面品管
ODM Original Design & Manufacture 委托设计制造
OEM Original Equipment Manufacture 委托代工
QA Quality Assurance 品质保证
IQC In-coming quality control 进料质量管理
IPQC In-process quality control 制程质量管理
QC Quality control 质量控制
OQC/FQC Out-going quality control/Final quality control 出货质量控制
OBA Out of Box audit 开箱稽核检验
QE Quality engineer 质量工程
SMT Surface mount technology 表面贴装技朮
B/B Bare bone 裸机
Barcode 序列号
MDP Marketing Development Procedure
SIP Standard Inspection process 标准检验指导书
TOP Test operation process 测试作业指导书
SOP Standard operation process 标准作业指导书
BOM Bill of material 物料清单
PDCA Plan Do Check Action
CAR Correction Action Require 质量异常修正联络单
8D 8 Discipline 是一个用于探索原因、解决问题的系统化流程。
(矫正措施)
AQL Accept quality level 质量允收水平
A 专有名词解释
ATP Available To Promise 生产齐套料件
ASIC Application Specific Integrated Circuit 特殊用途集成电路BOM Bill of Materials 物料清单
BMC Basic Meterials Cost 物料清单售价
B2B Business to Business 企业与企业的商业模式BGA Ball Grid Array 球格式封装
BCIQ Bureau of Commodity Inspection &
Quarantine
电磁兼容规范标准
DVT Design Verification Testing 设计验证测试阶段DIP Dual in -line package 插件
DOA Dead On Arrive 新品不良
EDI Electronic Data Interchange 电子数据交换EOL End of Life 生产产品结束ECN Engineering Change Notice 工程变更通知ECR Engineering Change Request 工程变更需求EMC Electromagnetic Compatibility 电磁兼容需求EVT Engineering Verification Test 工程验证测试阶段Forecast Forecast 出货预则量
FOB Free On Board 船上交货价
GA Green ASUS Green ASUS
Hub Hub 仓库
HSF Hazardous Substance Free 无危害物质
ICP Inductively Coupled Plasma 电感偶合式电浆MPS Master Production Schedule 主生产计划
MRP Material Requirement Planning 物料需求计划
MP Mass production 量产阶段
MVA Manufacture Value Added 生产加工费用MTBF Mean time between failures 平均失效间隔时间NPI New Project Initiate 新产品导入阶段PO Purchase Order 采购订单
PPV Price Purchase Variance 采购价差
PVT Pilot Verification Test 生产验证测试阶段
PCBA Printed Circuit Board Assembly 机板
PCB Printed Circuit Board 印刷电路板
PE Product Engineer 产品工程师
QBR Quarterly Business Review 对代工厂之定期检讨QVL Qualified Vendor List 认可厂商
QA Quality Assurance 品保
QTC Quality Test for Compability 兼容性
QTR Quality Test for Reliability 稳定性
QMP Quality Management Plan 质量管理计划书RMA Return Merchandise Authorization 退货授权申请
ROM Read Only Memory 内存
RFQ Request For Quotation 报价需求
RoHS Restriction of Hazardous Substances 危害性物质限制指令Spare
parts
Spare parts 备用料
SMT Surface Mount Technology 表面黏着技术
SOW Statement of work 工作说明书
SQA Supplier Quality Assurance 供货商质量保证SQE Supplier Quality Engineer 供货商质量工程师SOP Standard Operation Procedure 标准作业程序
TAT Turn Around Time 周转性时间
VCCI Voluntary Control Council for
Interference
自愿性认证法
WIP Work In Process 在制品
WEEE Waste Electronics and Electrical
Equipment
废电机电子产品回收
中国质量认证中心(China Quality Certification Centre)CQC的简称。