电子焊接PPT(1)
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电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
《电子产品焊接工艺》PPT课件
§7.2 手工焊接的工艺要求及质量分析
• 手工焊接设备 • 手工焊接工艺
手工焊接设备
• 普通电烙铁 • 调温电烙铁 • 恒温电烙铁
普通电烙铁1
• 电热丝式电烙铁 电流通过电热丝发热而加热 烙铁头。
–内热式：电热丝置于烙铁头内部 –外热式：电热丝包在烙铁头上
内热式电烙铁
普通电烙铁2
调温电烙铁1
第7章 焊接工艺
§7.1 焊接的基本知识 §7.2 手工焊接的工艺要求及质量分析 §7.3 自动焊接技术 §7.4 无锡焊接技术
§7.1 焊接的基本知识
• 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 – 熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化 状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。 如电弧焊、气焊等。 – 接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不 加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩 擦焊等。
焊接的机理1
润湿的好坏用润湿角表示
a）θ>90°不润湿 b）θ=90°润湿不良 c）θ<90°润湿良好
合金层
• 一个好的焊点必须具备： – 良好的机械性能使元器件牢牢固定在PCB板 上 – 优良导电性能
焊接要素
• 可焊部位必须清洁 • 焊接工具 • 焊锡 • 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
• 温度非常稳定的电烙铁 • 特点：
–升温快 TIP能在4S N内自动升温到所 需的温度
–温度稳定性好 ±1.1 °C –符合ESD防护的标准。
METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁1
METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁2
Punta Bobina Calentador
Conector
如何选用烙铁头
《电子束焊》PPT课件
2.电子束焊接的缺点
1)设备比较复杂，价格昂贵。
精选PPT
6
第一节 电子束焊概述
2)电子束焊接时，焊件的尺寸常受到真空室尺寸的限制。 3)焊前对焊件的加工、装配要求比较严格，准备工作比较仔细。 4)电子束容易受杂散的电磁场的干扰，影响焊接质量。 5)电子束焊接过程中，将产生X射线，需要严加防护，以保证操作人 员的健康和安全。
19
第四节 常用材料的电子束焊
பைடு நூலகம்
五、钛及钛合金的电子束焊
1)焊前用化学方法，仔细清洗待焊处及对接边缘的油、污、锈、垢及
氧化膜。
2)填充焊丝或填片在焊前要进行真空退火除氢。
3)薄板焊接时，应采用卷边接头形式。
4)为防止焊缝金属晶粒长大，应选用高电压、小束流的焊接参数进行
焊接。
5)对于高温条件下使用的钛合金焊件，其工艺流程是：退焊接固熔处
精选PPT
5
第一节 电子束焊概述
(8)电子束容易受控 焊接参数易于精确调节，通过控制电子束的偏 移，可以实现对复杂焊缝的自动焊接，在焊接过程中可以通过电子束 扫描熔池来消除缺陷，从而提高焊接接头质量。 (9)可焊接材料多 不仅能焊接金属和异种金属材料的接头，还能焊 接非金属材料，如陶瓷、石英玻璃等。 (10)自动化程度高 电子束焊焊接参数容易实现机械化、自动化控制， 在焊接过程中，重复性、再现性好，确保产品质量的稳定性。
6焊缝性能好电子束焊时高温作用时间短合金元素烧损少能避免焊接接头晶粒长大使焊接接头力学性能好焊缝抗腐蚀性能7焊接金属质量高在真空环境中焊接不仅可以防止熔化金属受到氢氧氮等有害气体的污染而且还有利于焊缝金属的除气和净第一节第一节电子束焊概述电子束焊概述精选ppt8电子束容易受控焊接参数易于精确调节通过控制电子束的偏移可以实现对复杂焊缝的自动焊接在焊接过程中可以通过电子束扫描熔池来消除缺陷从而提高焊接接头质量
1)设备比较复杂，价格昂贵。
精选PPT
6
第一节 电子束焊概述
2)电子束焊接时，焊件的尺寸常受到真空室尺寸的限制。 3)焊前对焊件的加工、装配要求比较严格，准备工作比较仔细。 4)电子束容易受杂散的电磁场的干扰，影响焊接质量。 5)电子束焊接过程中，将产生X射线，需要严加防护，以保证操作人 员的健康和安全。
19
第四节 常用材料的电子束焊
பைடு நூலகம்
五、钛及钛合金的电子束焊
1)焊前用化学方法，仔细清洗待焊处及对接边缘的油、污、锈、垢及
氧化膜。
2)填充焊丝或填片在焊前要进行真空退火除氢。
3)薄板焊接时，应采用卷边接头形式。
4)为防止焊缝金属晶粒长大，应选用高电压、小束流的焊接参数进行
焊接。
5)对于高温条件下使用的钛合金焊件，其工艺流程是：退焊接固熔处
精选PPT
5
第一节 电子束焊概述
(8)电子束容易受控 焊接参数易于精确调节，通过控制电子束的偏 移，可以实现对复杂焊缝的自动焊接，在焊接过程中可以通过电子束 扫描熔池来消除缺陷，从而提高焊接接头质量。 (9)可焊接材料多 不仅能焊接金属和异种金属材料的接头，还能焊 接非金属材料，如陶瓷、石英玻璃等。 (10)自动化程度高 电子束焊焊接参数容易实现机械化、自动化控制， 在焊接过程中，重复性、再现性好，确保产品质量的稳定性。
6焊缝性能好电子束焊时高温作用时间短合金元素烧损少能避免焊接接头晶粒长大使焊接接头力学性能好焊缝抗腐蚀性能7焊接金属质量高在真空环境中焊接不仅可以防止熔化金属受到氢氧氮等有害气体的污染而且还有利于焊缝金属的除气和净第一节第一节电子束焊概述电子束焊概述精选ppt8电子束容易受控焊接参数易于精确调节通过控制电子束的偏移可以实现对复杂焊缝的自动焊接在焊接过程中可以通过电子束扫描熔池来消除缺陷从而提高焊接接头质量
《电子产品焊接工艺》PPT课件
第四十页，共40页。
第九页，共40页。
第十页，共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
第十一页，共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
第二十七页，共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
第二十八页，共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页，共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
第九页，共40页。
第十页，共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
第十一页，共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
第二十七页，共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
第二十八页，共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页，共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
电路板焊接元器件介绍PPT(39张)
实际使用时不允许超过此功率，否则会因温升过高而烧毁。 C、最高工作电压
指电阻器能承受的最高电压。否则电阻器会产生极间飞弧， 或使电阻体内各微粒之间产生局部负荷，使电阻值变低而不能 使用。
另外，电阻器还有一个额定电压，它由额定功率得到：
U R PR RR
电阻器在工作时，加在其上的电压既不能超过最高电压， 也不能超过额定电压。
R RR 100%
RR
标称值的取值： 10， 12， 15， 18， 20， 22， 24， 27， 30， 33， 36， 39， 43， 47， 51， 56， 62， 68， 75， 82， 91
实际电阻的阻值可取为： 以上值×10n
B、额定功率（PR） 指电阻器在常温下所允许承受的最大功率。
电路板焊接元器件介绍PPT(39张)培训 课件培 训讲义 培训教 材工作 汇报课 件PPT
2、电容器的主要参数
① 标称容量
② 额定电压
③ 绝缘耐压
④ 电容器的损耗
⑤ 绝缘电阻
⑥ 电容温度系数
3、电解电容器
特点：容量大，从0.n μF 一直到几十几百mF…… 耐压低，一般有6.3V，10V，16V，25V，35V，50V…… 寄生电感大。 电解电容有正负极之分，使用时不能接错。长脚为正极。
在大量生产中，由于加工过程中的各道工序对电阻器的作用， 电阻器的实际阻值不能做到与标称值完全一致，阻值具有一定的 分散性，为了便于管理和组织，工程上按使用的需要，给出允许 偏差，如±1%，±5%等。
允许偏差表明了电阻器的阻值精度。电阻器的阻值范围很宽，
一般通用电阻可从 0.1Ω ~ 10M Ω。
允许偏差
误差 % ±1 ±2
±.5 .25 ±.1 .05 ±5 ±10
指电阻器能承受的最高电压。否则电阻器会产生极间飞弧， 或使电阻体内各微粒之间产生局部负荷，使电阻值变低而不能 使用。
另外，电阻器还有一个额定电压，它由额定功率得到：
U R PR RR
电阻器在工作时，加在其上的电压既不能超过最高电压， 也不能超过额定电压。
R RR 100%
RR
标称值的取值： 10， 12， 15， 18， 20， 22， 24， 27， 30， 33， 36， 39， 43， 47， 51， 56， 62， 68， 75， 82， 91
实际电阻的阻值可取为： 以上值×10n
B、额定功率（PR） 指电阻器在常温下所允许承受的最大功率。
电路板焊接元器件介绍PPT(39张)培训 课件培 训讲义 培训教 材工作 汇报课 件PPT
2、电容器的主要参数
① 标称容量
② 额定电压
③ 绝缘耐压
④ 电容器的损耗
⑤ 绝缘电阻
⑥ 电容温度系数
3、电解电容器
特点：容量大，从0.n μF 一直到几十几百mF…… 耐压低，一般有6.3V，10V，16V，25V，35V，50V…… 寄生电感大。 电解电容有正负极之分，使用时不能接错。长脚为正极。
在大量生产中，由于加工过程中的各道工序对电阻器的作用， 电阻器的实际阻值不能做到与标称值完全一致，阻值具有一定的 分散性，为了便于管理和组织，工程上按使用的需要，给出允许 偏差，如±1%，±5%等。
允许偏差表明了电阻器的阻值精度。电阻器的阻值范围很宽，
一般通用电阻可从 0.1Ω ~ 10M Ω。
允许偏差
误差 % ±1 ±2
±.5 .25 ±.1 .05 ±5 ±10
电子元件组装与焊接工艺标准.pptx
标准的
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
▪ 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页
图40 图41 图42 图43
不接受
▪ 元件的表面已损伤。
不接受
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。
不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页
图63 图64
图66
不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
▪ 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页
图40 图41 图42 图43
不接受
▪ 元件的表面已损伤。
不接受
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。
不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页
图63 图64
图66
不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
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吸潮会造成漏电甚至短路燃
5.焊点不应有毛刺、空隙
烧等，从而带来严重隐患。
6.焊点表面必须清洁
电子焊接PPT(1)
电子焊接技术
锡焊工具
一、电烙铁
典型电烙铁的结构
电子焊接PPT(1)
电子焊接技术
内热式电烙铁的后端是空心 的，用于套接在连接扦上， 内并热且式用的弹烙簧铁夹心（是不用是比所较有电 细烙的铁镍都铬有电）阻固丝定绕，在当瓷需管要交 上换制烙成铁的头，时2，0W必的须内先热将式弹簧 电夹烙退铁出烙，铁同阻时值用约钳为子2夹.5住k，烙 5铁0W头的的阻前值端约，为慢l慢k，地由拔于出， 它切的记热不效能率用高力，过2猛0 ，W以的免内损 热坏式连电接烙杆铁。相当于40W的 外热式电烙铁。 普通内热式电烙铁
所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度， 依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金 结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两 个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。
电子焊接PPT(1)
电子焊接技术
1. 润湿(横向流动)
又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并 附着牢固的焊料层。 浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。 金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸 凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕 靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。 流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所 以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。 润湿的好坏用润湿角表示
电子焊接PPT(1)
电子焊接技术
三、焊接要素
焊锡的最佳温度为
1.
焊接母材的可焊性
250±5oC ，最低焊接 所谓温可度焊为性24，0o是C。指温液度态太焊料与母材之间
2. 3.
焊助接焊部剂位清洁程度焊“料清应好取的有溶和洁能的决位大外低2差焊需过间46~母”互亲于置量，易。接程小205~o材是S相和原和铬与形时的于C3。表指S助化明剂溶力子晶和其成间33易，S5面焊焊焊亮通解。半体铝他冷：使%，1必料剂接。常，两径类的金S焊完焊其。须与可面电是仅即种及型合属点成点他一“母破，子松完两不它。金材。润质元般清材坏 使装香成种 同们锡的 料高湿量件IC洁两氧焊配。润原金在铅金大于和变焊、”者化点中湿子属元焊属都扩接三，之膜光的和之互素料材可散时极这间、滑助扩间熔周，料以两间管里没净，焊散要的期除不互个为焊的有两有程表了易溶过接氧个良度中含互。程时，
电子焊接PPT(1)
电子焊接技术
2. 扩散(纵向流动)
伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固 体金属内部扩散的现象。例如，用锡铅焊料焊接铜件，焊接 过程中既有表面扩散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料 中的铅只参与表面扩散，而锡和锏原子相互扩散，这是不同 金属性质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用，在两者 界面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。
钎 焊 电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，
主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称
“锡焊”。
使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊； 使用焊料的熔点低于4500C 的焊接称软钎焊。
电子焊接PPT(1)
电子焊接技术
二、焊接的机理
n 电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊 金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的， 它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊 接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应 付自如，从而提高焊点的焊接质量。
1234四....电具焊焊、气有点点焊性一上表点能 定 的 面良 的 焊 应的好 机 料 光质械 要 亮量强适且要度量均求匀高 表 良 附 焊质 好 在 接圆量 的 金 工形焊械效成路焊板展的 导 属 作成仅危产良亮要完形点表焊电境落强强可将绞接焊 电 工 中牢)点强；本点焊开不害生，焊时器好且是全成表面点子中，度度根元合。点 性 件 的固上度焊，上接时美，尖也点清件的色因挥的面的表设，焊。都据器、应 能 表 大的的，点又的时为观尤端会表除引焊泽为发薄，氧面使 ， 面 忌合备为点锡比需件钩焊而上容焊，最，其放掩焊 简 而 。金面，线点均助的膜能化存有使必铅较要引接料且的易料焊适料 单 形层还在电饰的酸、表匀焊树覆防。在时焊 须焊低增 线在过会焊造要料宜和地成，会 高 而焊污性接面 。 剂 脂 盖 止毛要件具料，加、接金将虚才少导料成适布。给压损接垢物点应这中成在焊刺工不有中为焊导点属焊焊能，致过焊量满电电坏缺，质及光主未分焊点、作松一的了接线上保工料，不焊多点。焊子路电陷证件堆是如会印宅在动定锡增面先再仅点，桥印盘产部子。果腐制隙振、的和加以行进降早既连制呈品分设所不蚀电，动不机铅强．网行低期增电裙(带将备以短及元路不环脱械的度或绕焊机失加路状来会。，，、
电子焊接PPT(1)
2020/11/28
电子焊接PPT(1)
焊接技术
※焊接工具与材料 ※手工焊接基本操作 ※手工焊接技术要点
电子焊接PPT(1)
电子焊接技术
n 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊 接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装 置的工作性能。
优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定 性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件 损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下 隐患，影响的电子设备可靠性。
电子焊接PPT(1)
电子焊接技术
一、焊接分类及特点
n 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
熔
焊
熔ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态， 在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气
焊等。
接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完
成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
4. 焊接温度和时间焊化之接层间为镀方，存了银法更在提等和没氧高措步有化可施骤污物焊。非染或性常。污，关当垢一键焊时般。料，采与就用被会表焊阻面接碍镀金熔锡属化、
的金属原子的自由扩散，就不会产生润湿
5. 焊接方法
作用。元件引脚或PCB 焊盘氧化是产生 “虚焊”的主要原因之一。
电子焊接PPT(1)
电子焊接技术
3. 冶金结合
扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成合金层，从而形成 牢固的焊接点。以锡铅焊料焊接铜件为例。在低温(250～300℃)条 件下，铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn 和Cu6Sn5。若温度超过 300 ℃，除生成这些合金外，还要生成Cu31Sn8 等金属间化合物。 焊点界面的厚度因温度和焊接时间不同而异，一般在3~10um 之间。 图所示的是锡铅焊料焊接紫铜时的部分断面金属组织的放大说明。
5.焊点不应有毛刺、空隙
烧等，从而带来严重隐患。
6.焊点表面必须清洁
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锡焊工具
一、电烙铁
典型电烙铁的结构
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内热式电烙铁的后端是空心 的，用于套接在连接扦上， 内并热且式用的弹烙簧铁夹心（是不用是比所较有电 细烙的铁镍都铬有电）阻固丝定绕，在当瓷需管要交 上换制烙成铁的头，时2，0W必的须内先热将式弹簧 电夹烙退铁出烙，铁同阻时值用约钳为子2夹.5住k，烙 5铁0W头的的阻前值端约，为慢l慢k，地由拔于出， 它切的记热不效能率用高力，过2猛0 ，W以的免内损 热坏式连电接烙杆铁。相当于40W的 外热式电烙铁。 普通内热式电烙铁
所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度， 依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金 结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两 个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。
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1. 润湿(横向流动)
又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并 附着牢固的焊料层。 浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。 金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸 凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕 靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。 流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所 以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。 润湿的好坏用润湿角表示
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三、焊接要素
焊锡的最佳温度为
1.
焊接母材的可焊性
250±5oC ，最低焊接 所谓温可度焊为性24，0o是C。指温液度态太焊料与母材之间
2. 3.
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2. 扩散(纵向流动)
伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固 体金属内部扩散的现象。例如，用锡铅焊料焊接铜件，焊接 过程中既有表面扩散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料 中的铅只参与表面扩散，而锡和锏原子相互扩散，这是不同 金属性质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用，在两者 界面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。
钎 焊 电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，
主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称
“锡焊”。
使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊； 使用焊料的熔点低于4500C 的焊接称软钎焊。
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二、焊接的机理
n 电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊 金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的， 它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊 接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应 付自如，从而提高焊点的焊接质量。
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2020/11/28
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焊接技术
※焊接工具与材料 ※手工焊接基本操作 ※手工焊接技术要点
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n 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊 接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装 置的工作性能。
优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定 性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件 损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下 隐患，影响的电子设备可靠性。
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一、焊接分类及特点
n 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
熔
焊
熔ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态， 在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气
焊等。
接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完
成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
4. 焊接温度和时间焊化之接层间为镀方，存了银法更在提等和没氧高措步有化可施骤污物焊。非染或性常。污，关当垢一键焊时般。料，采与就用被会表焊阻面接碍镀金熔锡属化、
的金属原子的自由扩散，就不会产生润湿
5. 焊接方法
作用。元件引脚或PCB 焊盘氧化是产生 “虚焊”的主要原因之一。
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3. 冶金结合
扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成合金层，从而形成 牢固的焊接点。以锡铅焊料焊接铜件为例。在低温(250～300℃)条 件下，铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn 和Cu6Sn5。若温度超过 300 ℃，除生成这些合金外，还要生成Cu31Sn8 等金属间化合物。 焊点界面的厚度因温度和焊接时间不同而异，一般在3~10um 之间。 图所示的是锡铅焊料焊接紫铜时的部分断面金属组织的放大说明。