典型的焊接缺陷的照片

常见的焊接缺陷及缺陷图片.docx

常见的焊接缺陷（1）常见的焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X 坡口）或根部（V 、U 坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸岀而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从某钢板对接焊缝X 射线照相底片单个气孔密集气孔琏状气孔（冷裂纹、缺議响区裂纹）而导致焊缝的强度降低。

V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。

另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。

W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，钨极氩弧焊打底+手工电弧焊，夹钨（5）裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。

常见焊接缺陷的照片

6.1 裂纹定位焊开裂

熔合线开裂

端部拐角开裂
弧坑开裂
பைடு நூலகம்
6.2 气孔母材或焊丝未去氧化膜引起的气孔

气体杂质或流量不当造成的气孔

其他原因导电嘴偏芯
焊丝干伸长过长
6.14 角焊缝根部间隙不良
导电嘴内部有飞溅
环境温湿度、穿堂风超标
6.3 缩孔正面缩孔

背面缩孔
6.4 未熔合、未焊透侧壁未熔合

根部未熔合
6.4 咬边角焊缝咬边

对接焊缝咬边
6.6 余高过大对接焊缝余高过大

接头余高过大
6.7 下榻过大
6.8 焊瘤
6.9 盖面不足
6.10 焊角不对称
6.11 焊角过小
正常焊角
6.12 焊角过大
6.13 错边

焊接缺陷，探伤图解（收藏）

焊接缺陷，探伤图解（收藏）一起学习，共同进步！先看18张很清晰的焊接缺陷图谱，身边搞焊接的朋友和搞探伤的朋友们应该人手一份。

万分感谢将这篇文章分享给我的同仁另外总结了一些常见焊接缺陷产生的原因、危害及防止措施！文章结尾蓝色字体内容更精彩!先看这几张图片，射线探伤底片结合横切面示意图，便于理解学习，拿出来分享给朋友们！1、weld01(High Low、高低)2、welld02(IncompleteRootFusion、根部未熔合)3、welld03(InsuffucientReinforcement、增强高)4、welld04(Excess RootPenetration、根部焊瘤)5、welld05(ExternalUndercut、外部咬肉)6、welld06(InternalUndercut、内部咬肉)7、welld07(RootConcavity、根部凹陷)8、welld08(BurnThrough、烧穿)9、welld09(Isolated SlagInclusion、单个的夹渣)10、welld10(WagonTrack Slag Line、线状夹渣)11、welld11(InterrunFusion、内部未熔合)12、welld12(Lack ofSidewallFusion、内侧未熔合)13、welld13(Porosity、气孔)14、welld14(Cluster Porosity、链状气孔)15、welld15(HollowBead、夹珠)16、welld16(Transverse Crack、横向裂纹)17、welld17(CenterlineCrack、中心线裂纹)18、welld18(RootCrack、根部裂纹)常见焊接缺陷产生原因、危害及防止措施一、焊接缺陷的分类焊接缺陷可分为外部缺陷和内部缺陷两种1．外部缺陷1）外观形状和尺寸不符合要求；2）表面裂纹；3）表面气孔；4）咬边；5）凹陷；6）满溢；7）焊瘤；8）弧坑；9）电弧擦伤；10）明冷缩孔；11）烧穿；12）过烧。

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。

某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。

另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。

W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，钨极氩弧焊打底+手工电弧焊，夹钨（5）裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。

气保焊常见的质量缺陷和防止措施图片

下列焊缝有何缺陷？
下列焊缝有何缺陷？
下列焊缝有何缺陷？
下列焊缝有何缺陷？
下列焊缝有何缺陷？
下列焊缝有何缺陷？
人人争当远大第一焊工！
缺陷种类
裂纹
原因/现象
检查项及防止措施
?焊缝深宽比太大；焊道太窄 ?焊缝末端处的弧坑冷却过快 ?焊丝或工件表面不清洁 ?焊缝中含C、S量高而 Mn量低 ?多层焊的第一道焊缝过薄
?增大电弧电压或减小焊接电流，以加宽焊道而减小熔深；减慢行走速度，以加大焊道的横截面。 ?采用衰减控制以减小冷却速度；适当地填充弧坑；在完成焊缝的顶部采用分段退焊技术，一直到焊缝结束。 ?焊前仔细清理 ?检查工件和焊丝的化学成分，更换合格材料 ?增加焊道厚度
检查项及防止措施
?调整气体流量到15～20L/min,气瓶中的气压应＞1000kPa ?检查气管有无泄漏处，气管接头是否牢固 ?风速大于2m/s时应采取防风措施 ?去除飞溅（利用飞溅防堵剂或机械清除） ?使用合格的富氩气混合气体 ?焊接接头处清除粘附油、绣、水、赃物和油漆 ?通常为10～15mm，根据电流和喷嘴直径进行调整 ?使电弧在喷嘴中心燃烧，应将焊丝校直
缺陷种原因/现象类
焊瘤 ?焊接规范不合适 ?焊枪操作不合理
检查项及防止措施
?提高电弧电压，适当提高焊速，减短焊丝干伸长 ?调整焊枪角度和指向位置，改进焊枪摆动方法
五气保焊常见质量缺陷 --焊瘤
五气保焊常见质量缺陷 --烧穿
缺陷种类
烧穿
原因/现象
检查项及防止措施
?焊接规范不合适 ?坡口不良，间隙过大
?调小电流，调小电压，适当减小坡口角度
?增加钝边，减小根部间隙，使坡口角度一致

AOI缺陷示意图照片辨认-NEW

锡膏印刷检测项目：少锡、多锡、连锡（短路）、偏位等自动贴片检测项目：缺件、错件、错位、极性错误、破损等回流焊接检测项目：少锡、多锡、连锡（短路）、假焊等波峰焊接检测项目：少锡、多锡、连锡（短路）、假焊等
6
一、AOI的介绍
1.3 为什么使用AOI
由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战，因为它使手工检查更加困难。为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI。
解决方法
·校准定位坐标 ·加大锡膏量，增加安放元件的压力 ·减小锡膏中助焊剂的含量 ·增加锡膏金属含量 ·减小钢网孔径，增加刮刀压力 ·调整回流焊温度曲线 ·检查刮刀压力、速度 ·调整回流焊温度曲线 ·加强元器件的筛选
1
2
桥接
3
虚焊
14
五、SMT常见缺陷产生原因分析
序号缺陷项目
立碑
原因
·安放位置不对 ·锡膏中助焊剂使元件浮起 ·印刷锡膏厚度不够 ·加热速度过快且不均匀 ·锡膏不足 ·焊盘和元件焊接性能差
2、 AOI检查原理
彩色摄像机
右图所示的红色、绿色、蓝色三段环形照明处于不同的高度对电路板进行照射。在环形照明的中心线上，垂直方向设置彩色3CCD摄像机，摄取电路板的图像
上方向来的红色（R)的照明
斜方向来的绿色（G)的照明
横向来的蓝色（B)的照明
8
二、AOI检测原理
优良的检查原理（方式）
平坦的部分将正上方向照射来的光线向正上方向反射
QC主要判定项目
QC针对箭头所指位置需依照PCB板上实物元件位置确认该焊点是否焊接正常 QC针对箭头所指位置需将图片与样品图像中的丝印进行对比，异常时通知相关人员处理 QC针对箭头所指位置需将丝印和极性与样片图像进行对比，异常时通知相关人员处理

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见得焊接缺陷(1)常见得焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）得钝边未完全熔合在一起而留下得局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头得机械强度，在未焊透得缺口与端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时得焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内得气体或外界侵入得气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成得空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别就是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生得气体、液态金属吸收得气体，或者焊条得焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至就是焊接环境中得湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它得缺陷其应力集中趋势没有那么大，但就是它破坏了焊缝金属得致密性，减少了焊缝金属得有效截面积，从而导致焊缝得强度降低。

某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时得冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状与条状，其外形通常就是不规则得，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。

另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落得碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。

W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中得夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片型坡口，手工电弧焊，局部夹渣V．钢板对接焊缝X射线照相底片型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣V钢板对接焊缝X射线照相底片手工电弧焊，夹钨型坡口，钨极氩弧焊打底+V（5）裂纹：焊缝裂纹就是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现得金属局部破裂得表现。

焊接缺陷(图文并茂值得收藏)

焊接缺陷产生原因及防止措施（图文并茂，必须收藏！）
焊接缺陷产生原因及防止措施
焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。

这些缺陷减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，引起裂纹；降低疲劳强度，易引起焊件破裂导致脆断。

一缺陷名称：气孔（Blow Hole）
典型缺陷照片
二缺陷名称咬边（Undercut)
典型缺陷照片
三缺陷名称：夹渣（Slag Inclusion)
典型缺陷照片
四缺陷名称：未焊透（Incomplete Penetration)
典型缺陷照片
五缺陷名称：裂纹（Crack)
埋弧
焊接
(1)对焊缝母材所用的焊丝和焊剂之配合不适当(母材含碳量过大,焊丝金属含锰量太少).
(2)焊道急速冷却,使热影响区发生硬化.
(3)焊丝含碳、硫量过大. (4)在多层焊接之第一层所
生焊道力,不足抵抗收缩应
力.
(5)在角焊时过深的渗透或偏析.
(6)焊接施工顺序不正确,母材拘束力大.
(7)焊道形状不适当,焊道宽度与焊道深度比例过大或过小.
(1)使用含锰量较高的焊丝,在母
材含碳量多时,要有预热之措施. (2)焊接电流及电压需增加,焊接速度降低,母材需加热措施. (3)更换焊丝.
(4)第一层焊道之焊着金属须充分抵抗收缩应力.
(5)将焊接电流及焊接速度减低,改变极性.
(6)注意规定的施工方法,并予焊接操作施工指导.
(7)焊道宽度与深度的比例约为1：1：25,电流降低,电压加大.
典型缺陷照片
六缺陷名称：变形（Distortion ）
七其他缺陷
典型缺陷照片－焊穿－
－搭叠－
－焊道蛇形－。

底片上常见的焊接缺陷

一.底片上常见的焊接缺陷的分类1.按缺陷的形态分(1)体积状缺陷(三维):A,B,D,F(2)平面状缺陷(二维):E,C,白点等2.按缺陷内的成分密度分(1)Fu>金属密度,如夹钨,夹铜,夹珠等,呈白色影象.(2)Fu<金属密度,如气孔,夹渣等,呈黑色影象二.缺陷在底片中成象的基本特征1.气孔(A)常见:球孔(Aa),条状气孔(Ab),缩孔(Ab)倾斜,(Aa)垂直(1)球孔(Aa),均布气孔,密集气孔,链状气孔,表面气孔.在底片上多呈现黑色的小园形斑点,外形规则,黑度是中心大,沿边缘渐淡,,规律性强,轮廓清晰,若单个分散出现,且黑度淡,轮廓欠清晰的多为表面气孔,密集成群(5个以上/cm2)叫密集气孔,大多在焊缝近表面,是由于空气中N2进入熔池形成,平行于焊缝轴线成链状分布(通常在1cm长线上有4个以上,其间距均小于最小的孔径)称链孔.它常和未焊透同生,一群均匀分布在焊缝中的气孔,称均布气孔.(2)条状气孔(Ab),斜针状气孔(蛇孔,虫孔,螺孔等)a.条状气孔:大底片上,其影象多平行于焊缝轴线,黑度均匀较淡,轮廓清晰,起点多呈园形(胎生园),并沿焊接方向逐渐变细,终端呈尖细状,这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够造成,沿焊条运行方向发展,内含CO,少量CO2.如图示b.斜针状气孔:在底片上多呈现为各种条虫的影象,一端保持着气孔的胎生园(或半园形),一端呈尖细状,黑度淡而均匀,轮廓清晰,这种气孔多沿结晶方向成长条状,其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源而定,一般多成人字形分布(CO),少量呈蝌蚪状(H2)(3)缩孔:晶间缩孔,弧坑缩孔a.晶间缩孔(针孔或柱孔),又称枝晶间缩孔,主要是因焊缝金属冷却过程中,残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔,多垂直于焊缝表面,在底片上多呈现为黑度较大,轮廓清晰,外形规则的园形影象,常出现在焊缝轴线上或附近区域.b.弧坑缩孔,又称火口缩孔,主要是因为焊缝的末端未填满,而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔,在底片上的凹坑(弧坑),黑度较淡,影象中有一黑度明显大于周围的黑色块状影像,黑度均匀,轮廓欠清晰,外形不规则,但有收缩的线纹.2.夹渣(B),点(块)状,条状,非金属,金属.(1)点(块)状(Ba)a.非金属Ba:在底片上呈现为外形不规则,轮廓清晰,且有棱角,黑度淡而均匀细点(块)状影象,分布有密集(群密),链状,,也有单个分散出现,主要是焊剂或药皮成渣残留在焊缝与母材或焊道之间,形状大多为鱼鳞状和瓦块状.b.金属点(块)状:如夹钨,夹铜,夹珠等,在底片上多呈现为淡白色的点(块)状亮点,轮廓清晰,多为群密成块,在5倍放大镜观察下有棱角的均为钨夹渣;铜夹渣底片上多呈现为灰白色,不规则的影像,轮廓清晰,无棱角,多为单个出现;夹珠,在底片上多为园形的灰白色影像,在白色的影像周围有黑度偏大于焊缝金属的黑度园圏,如同句号影像,这主要是大的飞溅或熄弧后焊条(丝)头剪断后埋在焊缝金属之中,周围一圏,黑色影像为未熔合.(2)条状夹渣(Bb)a.条状夹渣,在底片上呈现带有不规则,两端呈棱角(或尖角),大多是沿焊缝方向延伸成条状的,宽窄不一,黑度不均匀,轮廓清晰影像,这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生.b.条状夹杂物:在底片上,其形态和条状夹渣雷同,但黑度淡而均匀,轮廓不清晰,无棱角,两端成尖细状,多残存在焊缝金属内部,出现在焊缝轴线(中心)部位和弧坑内,特别是焊缝局部过烧(热)区更明显.3.未焊透(D)单面焊根部未透,双面焊中心根部未焊透,带垫板的焊根未焊透(1).单面焊根部未焊透:在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条影像,有连续和断续之分,垂直透照时,多位于焊缝影像的轴线部位(中心),线条两侧在5倍放大镜观察可见保留钝边加工痕迹,其宽度是依据焊根间隙大小而定,两端无尖角,(在用压力容器未焊透应注意在其影像中间及两端有无出现更细更黑的线纹,有则为未焊透开裂),它常伴随着根部内凹,错口影像. (2)双面焊X坡口中心未焊透,在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条,垂直透照时,位于焊缝影像中间部位,在5倍放大镜下观察,明显可见黑线两侧保留原钝边加工痕迹,常伴有链孔和点状夹渣,有断续和连续之分.(3)带垫板的焊根未焊透:在底片上常出现在钝边的一侧(或两个钝边均有)其外形较规则,靠钝边侧保留钝边加工痕迹(直边状),靠焊缝中心呈不规则,有曲齿或弧曲状,黑度均匀,轮廓清晰,有断续和连续之分4.未熔合（C）可分为坡口未熔合，焊道之间未熔合，单面焊根部未熔合a．坡口未熔合：V型未熔合，U型未熔合a.1V型（X型）：在底片上焊缝影像的两侧边缘区，呈灰黑色条云状，靠母材侧呈直线状（保留坡口加工痕迹），靠焊缝中心侧变为弯曲状（有时为曲齿状），垂直透照时，黑度较淡，轮廓靠焊缝中心侧不清晰，沿坡口面方向透照时，会获得黑度大，轮廓清晰，近似于线状细夹渣的影像，在5倍放大镜观察下，可见靠母材侧保留坡口加工痕迹（直线性），靠焊缝中心侧仍为弯曲状，该缺陷多伴随夹渣同生，故又称黑色未熔合，若不含渣，多为气隙，故又称白色未熔合a.2U型（双U型）：垂直透照时，在底片上焊缝影像的两侧边缘区内，可见直线状的黑色线条，如同未焊透影像，但在5倍放大镜下观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状）而靠焊缝中心侧可见有曲齿状，并在此侧伴有点状气孔，黑色均匀，轮廓清晰，也常伴有夹渣，倾斜透照时，形态和V型相似b.焊道之间未熔合b.1并排焊道之间未熔合:垂直透照时,在底片上多呈现黑线条,黑度不均匀,轮廓不清晰,两端无尖角，外形不规则，大多沿焊缝方向，在5倍放大镜下观察其轮廓线有散焦特征（即无黑度无梯度边界线）b.2层间未熔合（上下焊道之间）:垂直透照时，在底片上多呈现为淡黑色，黑度均匀的影像，外形不规则，轮廓欠清晰，与内凹，凹坑影像相似，但黑度变化不同。

常见的焊接缺陷影像

底片上常见的焊接缺陷的分类1. 按缺陷的形态分(1) 体积状缺陷(三维)：A,B,D,F(2) 平面状缺陷(二维):E,C,白点等2. 按缺陷内的成分密度分(1) Fu$属密度,如夹钨,夹铜，夹珠等,呈白色影象.(2) Fu＜金属密度,如气孔,夹渣等,呈黑色影象二. 缺陷在底片中成象的基本特征1. 气孔(A)常见：球孔(Aa),条状气孔(Ab),缩孔(Ab)倾斜,(Aa)垂直(1) 球孔(Aa),均布气孔，密集气孔，链状气孔，表面气孔.在底片上多呈现黑色的小园形斑点, 外形规则, 黑度是中心大, 沿边缘渐淡,, 规律性强, 轮廓清晰, 若单个分散出现, 且黑度淡, 轮廓欠清晰的多为表面气孔, 密集成群(5 个以上/cm2)叫密集气孔，大多在焊缝近表面,是由于空气中N2进入熔池形成,平行于焊缝轴线成链状分布(通常在1cm长线上有4个以上,其间距均小于最小的孔径)称链孔.它常和未焊透同生, 一群均匀分布在焊缝中的气孔,称均布气孔.(2) 条状气孔(Ab), 斜针状气孔(蛇孔,虫孔, 螺孔等)a. 条状气孔: 大底片上, 其影象多平行于焊缝轴线, 黑度均匀较淡, 轮廓清晰, 起点多呈园形(胎生园), 并沿焊接方向逐渐变细, 终端呈尖细状, 这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够造成，沿焊条运行方向发展，内含CO少量CQ如图示b. 斜针状气孔: 在底片上多呈现为各种条虫的影象,一端保持着气孔的胎生园(或半园形), 一端呈尖细状, 黑度淡而均匀, 轮廓清晰, 这种气孔多沿结晶方向成长条状, 其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源而定，一般多成人字形分布(CO),少量呈蝌蚪状(H2)(3) 缩孔: 晶间缩孔, 弧坑缩孔a. 晶间缩孔(针孔或柱孔), 又称枝晶间缩孔, 主要是因焊缝金属冷却过程中, 残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔, 多垂直于焊缝表面, 在底片上多呈现为黑度较大, 轮廓清晰, 外形规则的园形影象,常出现在焊缝轴线上或附近区域.b. 弧坑缩孔, 又称火口缩孔, 主要是因为焊缝的末端未填满, 而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔,在底片上的凹坑（弧坑）, 黑度较淡, 影象中有一黑度明显大于周围的黑色块状影像, 黑度均匀, 轮廓欠清晰, 外形不规则, 但有收缩的线纹.2. 夹渣（B）,点（块）状，条状,非金属,金属.⑴点（块）状（Ba）a. 非金属Ba:在底片上呈现为外形不规则，轮廓清晰，且有棱角，黑度淡而均匀细点（块）状影象, 分布有密集（群密）, 链状,, 也有单个分散出现, 主要是焊剂或药皮成渣残留在焊缝与母材或焊道之间, 形状大多为鱼鳞状和瓦块状.b. 金属点（块）状:如夹钨,夹铜,夹珠等,在底片上多呈现为淡白色的点（块）状亮点, 轮廓清晰, 多为群密成块, 在5倍放大镜观察下有棱角的均为钨夹渣;铜夹渣底片上多呈现为灰白色,不规则的影像,轮廓清晰,无棱角,多为单个出现;夹珠,在底片上多为园形的灰白色影像, 在白色的影像周围有黑度偏大于焊缝金属的黑度园圏, 如同句号影像,这主要是大的飞溅或熄弧后焊条（丝）头剪断后埋在焊缝金属之中,周围一圏, 黑色影像为未熔合.（2）条状夹渣（Bb）a. 条状夹渣,在底片上呈现带有不规则,两端呈棱角（或尖角）, 大多是沿焊缝方向延伸成条状的, 宽窄不一, 黑度不均匀, 轮廓清晰影像, 这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生.b. 条状夹杂物: 在底片上, 其形态和条状夹渣雷同, 但黑度淡而均匀, 轮廓不清晰, 无棱角, 两端成尖细状, 多残存在焊缝金属内部, 出现在焊缝轴线（中心）部位和弧坑内, 特别是焊缝局部过烧（热）区更明显.3. 未焊透（D）单面焊根部未透，双面焊中心根部未焊透，带垫板的焊根未焊透（1）. 单面焊根部未焊透:在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条影像, 有连续和断续之分, 垂直透照时,多位于焊缝影像的轴线部位（中心）, 线条两侧在 5 倍放大镜观察可见保留钝边加工痕迹, 其宽度是依据焊根间隙大小而定, 两端无尖角,（在用压力容器未焊透应注意在其影像中间及两端有无出现更细更黑的线纹, 有则为未焊透开裂）, 它常伴随着根部内凹, 错口影像.（2）双面焊X坡口中心未焊透，在底片上多呈现为规则的，轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条,垂直透照时,位于焊缝影像中间部位,在 5 倍放大镜下观察,明显可见黑线两侧保留原钝边加工痕迹, 常伴有链孔和点状夹渣, 有断续和连续之分.（3）带垫板的焊根未焊透: 在底片上常出现在钝边的一侧（或两个钝边均有）其外形较规则, 靠钝边侧保留钝边加工痕迹（直边状）, 靠焊缝中心呈不规则,有曲齿或弧曲状, 黑度均匀,轮廓清晰,有断续和连续之分4. 未熔合（C）可分为坡口未熔合，焊道之间未熔合，单面焊根部未熔合a.坡口未熔合：V型未熔合，U型未熔合a.1 V型（X型）：在底片上焊缝影像的两侧边缘区，呈灰黑色条云状，靠母材侧呈直线状（保留坡口加工痕迹），靠焊缝中心侧变为弯曲状（有时为曲齿状），垂直透照时，黑度较淡，轮廓靠焊缝中心侧不清晰，沿坡口面方向透照时，会获得黑度大，轮廓清晰，近似于线状细夹渣的影像，在 5 倍放大镜观察下，可见靠母材侧保留坡口加工痕迹（直线性），靠焊缝中心侧仍为弯曲状，该缺陷多伴随夹渣同生，故又称黑色未熔合，若不含渣，多为气隙，故又称白色未熔合a. 2 U 型（双U型）：垂直透照时，在底片上焊缝影像的两侧边缘区内，可见直线状的黑色线条，如同未焊透影像，但在 5 倍放大镜下观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状）而靠焊缝中心侧可见有曲齿状，并在此侧伴有点状气孔，黑色均匀，轮廓清晰，也常伴有夹渣，倾斜透照时，形态和V型相似b. 焊道之间未熔合b.1 并排焊道之间未熔合:垂直透照时,在底片上多呈现黑线条,黑度不均匀, 轮廓不清晰, 两端无尖角，外形不规则，大多沿焊缝方向，在5倍放大镜下观察其轮廓线有散焦特征（即无黑度无梯度边界线）。

常见焊接缺陷的照片

6.1 裂纹定位焊开裂
熔合线开裂
端部拐角开裂
弧坑开裂
6.2 气孔母材或焊丝未去氧化膜引起的气孔
气体杂质或流量不当造成的气孔
其他原因导电嘴偏芯
焊丝干伸长过长
导电嘴内部有飞溅
环境温湿度、穿堂风超标
6.3 缩孔正面缩孔
背面缩孔
6.4 未熔合、未焊透侧壁未熔合
根部未熔合
6.4 咬边角焊缝咬边
对接焊缝咬边
6.6 余高过大对接焊缝余高过大
接头余高过大 6.7 下榻过大
6.8 焊瘤
6.9 盖面不足
6.10 焊角不对称
6.11 焊角过小正常焊角
6.12 焊角过大 3 错边
6.14 角焊缝根部间隙不良

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见的焊接缺陷（1）常见的焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X 坡口）或根部（V 、U 坡口）的钝边未完全熔合在-•起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

（2）未熔合：固体金属与填充金属Z 间（焊道与母材Z 间），或者填充金属Z 间（多道焊时的焊道Z 间或焊层Z 间）局部未完全熔化结合，或考在点焊（电阻焊）时母材与母材z 间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体（冷裂纹、热影响区裂纹）或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或农而形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行•时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太人也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。

根部未焊透中间未焊透纵向裂纹〔熱裂纹）横向裂纹单个气孔锻状气孔某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。

另外，在采用餌极氮弧焊打底+手工电弧焊或者钩极氮弧焊吋，钩极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹鸽）。

典型的焊接缺陷

典型的焊接缺陷：未焊透错边错边,单边根部未焊透焊瘤根部未焊透根部凹陷烧穿气孔链状气孔夹珠根部裂纹夹钨一. 底片上常见的焊接缺陷的分类1. 按缺陷的形态分(1) 体积状缺陷(三维):A,B,D,F(2) 平面状缺陷(二维):E,C,白点等2. 按缺陷内的成分密度分(1) Fu>金属密度,如夹钨,夹铜,夹珠等,呈白色影象.(2) Fu<金属密度,如气孔,夹渣等,呈黑色影象二. 缺陷在底片中成象的基本特征1.气孔(A)常见:球孔(Aa),条状气孔(Ab),缩孔(Ab)倾斜,(Aa)垂直(1) 球孔(Aa),均布气孔,密集气孔,链状气孔,表面气孔.在底片上多呈现黑色的小园形斑点,外形规则,黑度是中心大,沿边缘渐淡,,规律性强,轮廓清晰,若单个分散出现,且黑度淡,轮廓欠清晰的多为表面气孔,密集成群(5个以上/cm2)叫密集气孔,大多在焊缝近表面,是由于空气中N2进入熔池形成,平行于焊缝轴线成链状分布(通常在1cm长线上有4个以上,其间距均小于最小的孔径)称链孔.它常和未焊透同生,一群均匀分布在焊缝中的气孔,称均布气孔.(2)条状气孔(Ab),斜针状气孔(蛇孔,虫孔,螺孔等)a.条状气孔:大底片上,其影象多平行于焊缝轴线,黑度均匀较淡,轮廓清晰,起点多呈园形(胎生园),并沿焊接方向逐渐变细,终端呈尖细状,这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够造成,沿焊条运行方向发展,内含CO,少量CO2.如图示b.斜针状气孔:在底片上多呈现为各种条虫的影象,一端保持着气孔的胎生园(或半园形),一端呈尖细状,黑度淡而均匀,轮廓清晰,这种气孔多沿结晶方向成长条状,其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源而定,一般多成人字形分布(CO),少量呈蝌蚪状(H2)(3)缩孔:晶间缩孔,弧坑缩孔a.晶间缩孔(针孔或柱孔),又称枝晶间缩孔,主要是因焊缝金属冷却过程中,残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔,多垂直于焊缝表面,在底片上多呈现为黑度较大,轮廓清晰,外形规则的园形影象,常出现在焊缝轴线上或附近区域.b.弧坑缩孔,又称火口缩孔,主要是因为焊缝的末端未填满,而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔,在底片上的凹坑(弧坑),黑度较淡,影象中有一黑度明显大于周围的黑色块状影像,黑度均匀,轮廓欠清晰,外形不规则,但有收缩的线纹.2.夹渣(B),点(块)状,条状,非金属,金属.(1)点(块)状(Ba)a. 非金属Ba:在底片上呈现为外形不规则,轮廓清晰,且有棱角,黑度淡而均匀细点(块)状影象,分布有密集(群密),链状,,也有单个分散出现,主要是焊剂或药皮成渣残留在焊缝与母材或焊道之间,形状大多为鱼鳞状和瓦块状.b. 金属点(块)状:如夹钨,夹铜,夹珠等,在底片上多呈现为淡白色的点(块)状亮点,轮廓清晰,多为群密成块,在5倍放大镜观察下有棱角的均为钨夹渣;铜夹渣底片上多呈现为灰白色,不规则的影像,轮廓清晰,无棱角,多为单个出现;夹珠,在底片上多为园形的灰白色影像,在白色的影像周围有黑度偏大于焊缝金属的黑度园圏,如同句号影像,这主要是大的飞溅或熄弧后焊条(丝)头剪断后埋在焊缝金属之中,周围一圏,黑色影像为未熔合.(2)条状夹渣(Bb)a.条状夹渣,在底片上呈现带有不规则,两端呈棱角(或尖角),大多是沿焊缝方向延伸成条状的,宽窄不一,黑度不均匀,轮廓清晰影像,这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生.b.条状夹杂物:在底片上,其形态和条状夹渣雷同,但黑度淡而均匀,轮廓不清晰,无棱角,两端成尖细状,多残存在焊缝金属内部,出现在焊缝轴线(中心)部位和弧坑内,特别是焊缝局部过烧(热)区更明显.3.未焊透(D)单面焊根部未透,双面焊中心根部未焊透,带垫板的焊根未焊透(1).单面焊根部未焊透:在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条影像,有连续和断续之分,垂直透照时,多位于焊缝影像的轴线部位(中心),线条两侧在5倍放大镜观察可见保留钝边加工痕迹,其宽度是依据焊根间隙大小而定,两端无尖角,(在用压力容器未焊透应注意在其影像中间及两端有无出现更细更黑的线纹,有则为未焊透开裂),它常伴随着根部内凹,错口影像.(2)双面焊X坡口中心未焊透,在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条,垂直透照时,位于焊缝影像中间部位,在5倍放大镜下观察,明显可见黑线两侧保留原钝边加工痕迹,常伴有链孔和点状夹渣,有断续和连续之分.(3)带垫板的焊根未焊透:在底片上常出现在钝边的一侧(或两个钝边均有)其外形较规则,靠钝边侧保留钝边加工痕迹(直边状),靠焊缝中心呈不规则,有曲齿或弧曲状,黑度均匀,轮廓清晰,有断续和连续之分4.未熔合（C）可分为坡口未熔合，焊道之间未熔合，单面焊根部未熔合a．坡口未熔合：V型未熔合，U型未熔合a.1 V型（X型）：在底片上焊缝影像的两侧边缘区，呈灰黑色条云状，靠母材侧呈直线状（保留坡口加工痕迹），靠焊缝中心侧变为弯曲状（有时为曲齿状），垂直透照时，黑度较淡，轮廓靠焊缝中心侧不清晰，沿坡口面方向透照时，会获得黑度大，轮廓清晰，近似于线状细夹渣的影像，在5倍放大镜观察下，可见靠母材侧保留坡口加工痕迹（直线性），靠焊缝中心侧仍为弯曲状，该缺陷多伴随夹渣同生，故又称黑色未熔合，若不含渣，多为气隙，故又称白色未熔合a.2 U型（双U型）：垂直透照时，在底片上焊缝影像的两侧边缘区内，可见直线状的黑色线条，如同未焊透影像，但在5倍放大镜下观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状）而靠焊缝中心侧可见有曲齿状，并在此侧伴有点状气孔，黑色均匀，轮廓清晰，也常伴有夹渣，倾斜透照时，形态和V型相似b.焊道之间未熔合b.1并排焊道之间未熔合:垂直透照时,在底片上多呈现黑线条,黑度不均匀,轮廓不清晰,两端无尖角，外形不规则，大多沿焊缝方向，在5倍放大镜下观察其轮廓线有散焦特征（即无黑度无梯度边界线）b.2层间未熔合（上下焊道之间）:垂直透照时，在底片上多呈现为淡黑色，黑度均匀的影像，外形不规则，轮廓欠清晰，与内凹，凹坑影像相似，但黑度变化不同。

常见焊接缺陷

常见的焊接缺陷
常见的焊接缺陷
（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
（7）咬边与烧穿：这类缺陷属于焊缝的外部缺陷。当母体金属熔化过度时造成的穿透（穿孔）即为烧穿。在母体与焊缝熔合线附近因为熔化过强也会造成熔敷金属与母体金属的过渡区形成凹陷，即是咬边。
根据咬边处于焊缝的上下面，可分为外咬边（在坡口开口大的一面）和内咬边（在坡口底部一面）。咬边也可以说是沿焊缝边缘低于母材表面的凹槽状缺陷。其他的焊缝外部缺陷还有：
焊瘤：焊缝根部的局部突出，这是焊接时因液态金属下坠形成的金属瘤。焊瘤下常会有未焊透缺陷存在，这是必须注为内凹，焊缝盖面低于母材上表面时称为下陷。
溢流：焊缝的金属熔池过大，或者熔池位置不正确，使得熔化的金属外溢，外溢的金属又与母材熔合。
弧坑：电弧焊时在焊缝的末端（熄弧处）或焊条接续处（起弧处）低于焊道基体表面的凹坑，在这种凹坑中很容易产生气孔和微裂纹。
合金钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，气体保护焊-钨极氩弧焊，横裂纹
厚度14mm低合金钢板对接焊缝X射线照相底片，X型坡口，自动焊，纵向裂缝（照片来源：《焊缝射线照相典型缺陷图谱》崔秀一张泽丰李伟编著）
（6）偏析：在焊接时因金属熔化区域小、冷却快，容易造成焊缝金属化学成分分布不均匀，从而形成偏析缺陷，多为条状或线状并沿焊缝轴向分布。
钢板对接焊缝X射线照相底片

焊缝中典型缺陷产生原因分析及控制措施

夹杂物产生的原因
❖ 焊缝中夹杂物的的种类 ❖ (—).非金属夹杂物 ❖ （1）氧化物 ❖ 焊接钢铁材料时，氧化物夹杂是普遍存在，在
手工电弧焊和埋弧自动焊焊接低碳钢时，氧化夹杂物的成分主要是SiO2; 这些氧化夹杂物主要是在熔池反应过程中产生的。 ❖ （2）氮化物
夹杂物产生的原因
❖ 现在常用的熔焊方法保护效果好，焊缝中很少出现氮化物夹杂，只有在保护不好时，焊缝中才有较多的氮化物。
被铁水覆盖。 ❖ （５）母材表面有污物或氧化物影响熔敷金属
与母材间的熔化结合。
预防未熔合产生的措施
❖ （１）增加焊接线能量。 ❖ （２）将坡口边缘充分熔透。 ❖ （３）焊接规范正确，操作得当，焊接速度快
慢均匀，焊条摆动到位。 ❖ （４）将坡口表面或坡口底部边缘污物处理干
净。
未熔合在底片上的影像描述
再热裂纹的概念及产生原因
❖ 焊后，焊件在一定温度范围内再次加热（消除应力热处理或其它加热过程）而产生的裂纹叫再热裂纹．
防止产生气孔的措施
❖ （1）焊前将坡口两侧20-30mm范围内的油污、锈、水分清除干净。
❖ （2）严格按焊条说明书规定的温度和时间烘干焊条。
❖ （3）正确选择焊接工艺参数，正确操作。 ❖ （4）要预热。
防止产生气孔的措施
❖ （4）尽量采用短弧焊接，野外焊接施工要有防风设施。
❖ （5）不允许使用失效的焊条，如焊芯锈蚀，药皮开裂，剥落，偏心度过大等。
❖ 层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，形状不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位的黑度较大。
未熔合在底片上形态
❖ 层间未熔合
未熔合在底片上形态
❖ 根部未熔合
未熔合在底片上形态
❖ 坡口未熔合

常见的焊接缺陷(内部缺陷)

常见的焊接缺陷（内部缺陷）：（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

原因分析造成未焊透的主要原因是：对口间隙过小、坡口角度偏小、钝边厚、焊接线能量小、焊接速度快、焊接操作手法不当。

防治措施⑴对口间隙严格执行标准要求，最好间隙不小于2㎜。

⑵对口坡口角度，按照壁厚和DL/T869-2004《火力发电厂焊接技术规程》的要求，或者按照图纸的设计要求。

一般壁厚小于20㎜的焊口采用V型坡口，单边角度不小于30°，不小于20㎜的焊口采用双V型或U型等综合性坡口。

⑶钝边厚度一般在1㎜左右，如果钝边过厚，采用机械打磨的方式修整，对于单V型坡口，可不留钝边。

⑷根据自己的操作技能，选择合适的线能量、焊接速度和操作手法。

⑸使用短弧焊接，以增加熔透能力。

（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

原因分析造成未熔合的主要原因是焊接线能量小，焊接速度快或操作手法不恰当。

防治措施⑴适当加大焊接电流，提高焊接线能量；⑵焊接速度适当，不能过快；⑶熟练操作技能，焊条（枪）角度正确。

（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。