半导体材料导论(6)PPT课件
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半导体材料导论描述课件
半导体材料在集成电路、微电 子器件、光电子器件等领域发 挥着关键作用,推动着科技的 进步与发展。
半导体材料在能源转换和存储 、传感器、生物医疗等领域也 具有广泛应用,为人类生活带 来便利。
半导体材料的发展趋势与前景
随着科技的不断发展,新型半导体材 料不断涌现,如二维材料、氧化物半 导体等,具有更优异的性能和更广泛 的应用前景。
硅基半导体是指以硅为基底制造 的半导体材料。自20世纪50年 代以来,硅基半导体一直是半导
体产业的主流技术。
目前,硅基半导体在集成电路、 微电子、光电子、通信等领域得 到了广泛应用,是现代信息技术
的基石之一。
随着技术的不断进步,硅基半导 体的性能不断提高,制造成本不 断降低,使得其应用领域不断拓
展。
半导体材料导论描述 课件
目录
• 半导体材料简介 • 半导体材料的物理性质 • 半导体材料的制备与加工 • 半导体材料的发展趋势与挑战 • 案例分析:硅基半导体的应用与发展 • 总结与展望
CHAPTER 01
半导体材料简介
半导体的定义与特性
总结词
半导体的导电能力介于金属和绝缘体之间,其导电能力随温度、光照和杂质等因 素发生变化。
硅基半导体的优势与局限性
硅基半导体的优势在于其成熟度高、 可靠性好、稳定性高、制造成本低等 。
然而,硅基半导体的局限性也很明显 ,如硅材料的带隙较窄、光电性能较 差等,限制了其在某些领域的应用。
硅基半导体的未来发展方向
1
随着科技的不断发展,硅基半导体将继续在高性 能计算、物联网、人工智能等领域发挥重要作用 。
详细描述
半导体是指那些在一定条件下能够导电的材料,其导电能力随温度、光照和杂质 等因素发生变化。在常温下,纯净的半导体通常表现为绝缘体,但当温度升高或 受到光照等外部因素影响时,其导电性能会显著增强。
半导体材料总结ppt课件
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GaAs电学性质
电子迁移率高达 8000cm2 VS
GaAs中电子有效质量为自由电子的1/15, 是硅电子的1/3
用GaAs制备的晶体管开关速度比硅的快 3~4倍
高频器件,军事上应用
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本征载流子浓度
T 3 0 0 K n i 1 .3 1 0 6/c m 3
体心原子的划分,属于每个晶胞 1
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9
9
(c)面心立方晶体 6个面中心各有1个原子, 6*1/2=3原子; 8个顶角各有1个原子,8*1/8=1个原子。 每个面心立方晶胞有4个原子。
ppt课件. 面心原子的划分,属于每个晶胞 110/2
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(2)半导体材料的能带结构
间接带隙结构 直接带隙结构
∶ ∶
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按组成
元素半导体 无机半导体
化合物半导体
有机半导体
按结构
晶体
单晶半导体 多晶半导体
非晶、无定形半导体
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5
5
3.半导体材料的基本性质及应用
(1)半导体的晶体结构 (2)半导体的能带结构 (3) 半导体的杂质和缺陷 (4) 半导体的电学性质 (5) 半导体的光学性质
带隙大小
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(3) 半导体的杂质和缺陷
轻掺杂
掺杂浓度为1017 cm-3 杂质离子100%电离
中度掺杂 掺杂浓度为1017~1019 cm-3 载流子浓度低于掺杂浓度
重掺杂 掺杂浓度大于1019 cm-3
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硅中的杂质
1. n型掺杂剂:P,As,Sb
《半导体材料》课件
N型半导体
通过向半导体中掺入五价杂质,可以形成具有负 电荷的N型半导体。
PN结
PN结是由P型和N型半导体材料结合而成的结构, 具有重要的电子器件应用。
二极管
二极管是一种基本的半导体器件。它具有只允许 单向电流通过的特性。
4. 高级半导体器件
M Oபைடு நூலகம்FET
MOSFET是一种基于半导体材料 的重要集成电路组件,广泛应用 于电子设备中。
光电二极管
光电二极管是一种半导体器件, 可以将光能转换为电能,广泛用 于通信和光电领域。
激光二极管
激光二极管是利用半导体材料产 生激光的器件,应用于激光打印 机、激光通信等领域。
5. 应用领域
计算机芯片
半导体材料是计算机 芯片制造的基础,推 动了电子产品的快速 发展。
通信设备
半导体器件在无线通 信、移动通信等领域 中发挥着重要的作用。
光电子器件
光电子器件利用半导 体材料的特性,实现 光信号的检测和处理。
新能源领域
半导体材料在太阳能 电池、燃料电池等新 能源领域有着广泛的 应用。
6. 总结
半导体材料具有独特的电性能和广泛的应用。通过了解半导体的基本概念和器件原理,我们可以更好地理解现 代电子技术的发展和应用。期待未来半导体材料的更多突破和创新!
2. 基本概念
1 价带和导带
半导体中的价带和导带决定了电子的能量状态和传导性质。
2 禁带宽度
禁带宽度是指价带和导带之间的能量间隔,影响了半导体的导电性。
3 掺杂
通过掺杂杂质,可以改变半导体的导电性能,使其成为P型或N型半导体。
3. 掺杂与半导体器件
P型半导体
通过向半导体中掺入三价杂质,可以形成具有正 电荷的P型半导体。
半导体材料导论6全解PPT共34页
39、勿问成功的秘诀为何,且尽全力做你应该做的事吧。——美华纳
40、学而不思则罔,思而不学则殆。——孔子
45、法律的制定是为了保证每一个人 自由发 挥自己 的才能 ,而不 是为了 束缚他 的才能 。—— 罗伯斯 庇尔
谢谢!
36、自己的鞋子,自己知道紧在哪里。——西班牙
37、我们唯一不会改正的缺点是软弱。——拉罗什福科
xiexie! 38、我这个人走得很慢,但是我从不后退。——亚伯拉罕·林肯
半导体材是针对犯 罪的法 律,而 是针对 疯狂的 法律。 ——马 克·吐温 42、法律的力量应当跟随着公民,就 像影子 跟随着 身体一 样。— —贝卡 利亚 43、法律和制度必须跟上人类思想进 步。— —杰弗 逊 44、人类受制于法律,法律受制于情 理。— —托·富 勒
《半导体材料》PPT课件
• 电子能级:能量单位是电子伏特(ev), 代表一个电子从低电势处移动到高出1V的 电势处所获得的动能。
• 价电子层:给定一种原子,最外部的电子 层就是价电子层,对原子的化学和物理性 质具有显著的影响。
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6
• 固体能带论:解释了固体材料中电子怎样 改变轨道能级。
• 离子:当原子失去或得到一个或多个电子 时成为离子。
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46
• 当扩散运动和漂移运动达到动态平衡时, 交界面形成稳定的空间电荷区,即PN结 处于动态平衡。PN结的宽度一般为0.5um。
• PN结在未加外加电压时,扩散运动与漂移 运动处于动态平衡,通过PN结的电流为零。
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47
2.9半导体二极管的结构 1.点接触型二极管的结构
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25
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26
硅的熔点是1412℃,是一种质硬的脆性材料,变 形很容易破碎,与玻璃相似。可以抛光得像镜面 一样平整。
本征半导体: 不含任何杂质和缺陷的纯净半导体, 其纯度在99.999999%(8~10个9)。
掺杂半导体:把特定的元素引入到本征半导体中, 可提高本征半导体的导电性。
Jn qDnn J p qDpp
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39
总的电流扩散密度为:
J Jn Jp
qD nnqD pp
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40
2.6载流子的迁移率 迁移率:漂移速度与外加电场强度之间的比例常数。
v E
载流子被电场加速的同时,将与晶格格点和晶格 中的杂质碰撞产生散射,各种散射机构决定了载 流子的迁移率的大小。
介电常数:介电材料是电容器中的关键部 分。介电常数K已经成为一个重要的半导体 性能参数。
• 价电子层:给定一种原子,最外部的电子 层就是价电子层,对原子的化学和物理性 质具有显著的影响。
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• 固体能带论:解释了固体材料中电子怎样 改变轨道能级。
• 离子:当原子失去或得到一个或多个电子 时成为离子。
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• 当扩散运动和漂移运动达到动态平衡时, 交界面形成稳定的空间电荷区,即PN结 处于动态平衡。PN结的宽度一般为0.5um。
• PN结在未加外加电压时,扩散运动与漂移 运动处于动态平衡,通过PN结的电流为零。
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2.9半导体二极管的结构 1.点接触型二极管的结构
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硅的熔点是1412℃,是一种质硬的脆性材料,变 形很容易破碎,与玻璃相似。可以抛光得像镜面 一样平整。
本征半导体: 不含任何杂质和缺陷的纯净半导体, 其纯度在99.999999%(8~10个9)。
掺杂半导体:把特定的元素引入到本征半导体中, 可提高本征半导体的导电性。
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总的电流扩散密度为:
J Jn Jp
qD nnqD pp
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2.6载流子的迁移率 迁移率:漂移速度与外加电场强度之间的比例常数。
v E
载流子被电场加速的同时,将与晶格格点和晶格 中的杂质碰撞产生散射,各种散射机构决定了载 流子的迁移率的大小。
介电常数:介电材料是电容器中的关键部 分。介电常数K已经成为一个重要的半导体 性能参数。
《半导体材料》课件
解决策略
解决可靠性问题需要从材料的设计、制备、封装、测试等各个环节入手,加强质量控制和可靠性评估。
半导体材料的环境影响与可持续发展
环境影响
半导体材料的生产和使用过程中会对环境产生一定的影响,如能源消耗、废弃物处理等。
可持续发展
为了实现可持续发展,需要发展环保型的半导体材料和生产技术,降低能源消耗和废弃物排放,同时 加强废弃物的回收和再利用。
《半导体材料》ppt 课件
目录
CONTENTS
• 半导体材料简介 • 半导体材料的物理性质 • 常见半导体材料 • 半导体材料的制备与加工 • 半导体材料的发展趋势与挑战
01
半导体材料简介
半导体的定义与特性
总结词
半导体的导电能力介于导体和绝缘体 之间,其电阻率受温度、光照、电场 等因材料的制备技术
制备技术
为了获得高性能的半导体材料,需要 发展先进的制备技术。这包括化学气 相沉积、分子束外延、离子注入等。
技术挑战
制备技术面临的挑战是如何实现大规 模生产,同时保持材料的性能和均匀 性。
半导体材料的可靠性问题
可靠性问题
随着半导体材料的广泛应用,其可靠性问题越来越突出。这包括材料的稳定性、寿命、可靠性等方面的问题。
VS
电阻率
电阻率是衡量材料导电能力的物理量。半 导体的电阻率可以通过掺杂等方式进行调 控,从而实现对其导电性能的优化。
光吸收与发光特性
光吸收
半导体具有吸收光子的能力,当光子能量大于其能带间隙时,电子从价带跃迁至导带, 产生光电流。
发光特性
某些半导体在受到激发后可以发出特定波长的光,这一特性使得半导体在发光器件、激 光器等领域具有广泛应用。
离子束刻蚀
利用离子束对材料进行刻蚀,实现纳米级加工。
解决可靠性问题需要从材料的设计、制备、封装、测试等各个环节入手,加强质量控制和可靠性评估。
半导体材料的环境影响与可持续发展
环境影响
半导体材料的生产和使用过程中会对环境产生一定的影响,如能源消耗、废弃物处理等。
可持续发展
为了实现可持续发展,需要发展环保型的半导体材料和生产技术,降低能源消耗和废弃物排放,同时 加强废弃物的回收和再利用。
《半导体材料》ppt 课件
目录
CONTENTS
• 半导体材料简介 • 半导体材料的物理性质 • 常见半导体材料 • 半导体材料的制备与加工 • 半导体材料的发展趋势与挑战
01
半导体材料简介
半导体的定义与特性
总结词
半导体的导电能力介于导体和绝缘体 之间,其电阻率受温度、光照、电场 等因材料的制备技术
制备技术
为了获得高性能的半导体材料,需要 发展先进的制备技术。这包括化学气 相沉积、分子束外延、离子注入等。
技术挑战
制备技术面临的挑战是如何实现大规 模生产,同时保持材料的性能和均匀 性。
半导体材料的可靠性问题
可靠性问题
随着半导体材料的广泛应用,其可靠性问题越来越突出。这包括材料的稳定性、寿命、可靠性等方面的问题。
VS
电阻率
电阻率是衡量材料导电能力的物理量。半 导体的电阻率可以通过掺杂等方式进行调 控,从而实现对其导电性能的优化。
光吸收与发光特性
光吸收
半导体具有吸收光子的能力,当光子能量大于其能带间隙时,电子从价带跃迁至导带, 产生光电流。
发光特性
某些半导体在受到激发后可以发出特定波长的光,这一特性使得半导体在发光器件、激 光器等领域具有广泛应用。
离子束刻蚀
利用离子束对材料进行刻蚀,实现纳米级加工。
第1章半导体材料 83页PPT文档
CuCr2S3C
稀土氧、硫、硒、碲化合物 EuO EEuS EuSe EuTe
非晶态 半导体
有机 半导体
元素 化合物 芳香族化合物 电荷移动络合物
Ge Si Te Se GeTe As2Te3 Se4Te Se2As3 As2SeTe As2Se2Te 多环芳香族化合物
元素半导体
具备实用价值的元素半导体材料只有硅、锗和硒。硒是 最早使用的,而硅和锗是当前最重要的半导体材料,尤其 是硅材料由于具有许多优良特性,绝大多数半导体器件都 是用硅材料制作的。
n为导带电子浓度,N+d为电离施主浓度,p价带上空穴浓度
nNd p
Nd为电离施主浓度
把n、p代入电中性方程得:
Nd
Nd
12expEF
Ed
kBT
N cex (E p k cB T E F ) 1 2 eN x E dFp E dN vex (E p k F B T E v) kB T
二元化合物半导体
它们由两种元素 组成,主要是有 III-V族化合物半 导体、II-VI族化 合物半导体、IVVI族化合物半导 体、II-IV族化合 物半导体,铅化 合物及氧化物半 导体等。
三元化合物半导体
以A1GaAs相GaAsP为代表的二元化合物半导 体材料,已为人们广泛研究,可制作发光器件;
利用此待性GaAs可以制作转移电子器件。根据实验表 明InP是制作转移器件的更好半导体材料。
2. n型和p型半导体
半导体掺杂——改变半导体的性质、载流子类型……
人工掺杂——半导体材料设计——器件……
掺杂工艺——扩散、离子注入……
掺杂种类:
施主掺杂(n型)——高价元素掺杂,杂质原子提供的价 电子数目多于半导体原子,多余的价电子很容易进入导 带而成为电子载流子,半导体的电导率增加。
半导体材料总结ppt课件
(一)、半导体材料特性(5学时)
1.半导体材料的发展趋势
2.半导体材料的分类ຫໍສະໝຸດ 3.半导体材料的基本性质及应用
4.实例说明如何运用半导体材料知识开展实验设
计
ppt课件.
1
1
2. 半导体材料的分类
禁带宽度的不同,又可分为: 窄带隙半导体材料:Si,Ge 宽带隙半导体材料:GaN,ZnO,SiC,AlN
ppt课件.
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GaAs电学性质
电子迁移率高达 8000cm2 VS
GaAs中电子有效质量为自由电子的1/15, 是硅电子的1/3
用GaAs制备的晶体管开关速度比硅的快 3~4倍
高频器件,军事上应用
ppt课件.
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本征载流子浓度
T 3 0 0 K n i 1 .3 1 0 6/c m 3
化学组分和结构的不同,又可分为: 元素半导体、化合物半导体、固溶体半导体、非晶半导 体、微结构半导体、有机半导体和稀磁半导体等
使用功能的不同,可分为: 电子材料、光电材料、传感材料、热电致冷材料等
ppt课件.
2
2
ppt课件.
3
3
按功能和应用
光电半导体
热电半导体
微波半导体 气敏半导体 微电子半导体
ppt课件.
6
6
(1)半导体材料结构
晶体: 有规则对称的几何外形; 物理性质(力、热、电、光…)各向异性; 有确定的熔点; 微观上,分子、原子或离子呈有规则的周期性 排列,形成空间点阵(晶格)。
简单立方晶格
面心立方晶格
Au、Ag、Cu、Al…
ppt课件.
体心立方晶格 Li、Na、K、Fe…
六角密排晶格 Be,Mg,Zn,Cd…
1.半导体材料的发展趋势
2.半导体材料的分类ຫໍສະໝຸດ 3.半导体材料的基本性质及应用
4.实例说明如何运用半导体材料知识开展实验设
计
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2. 半导体材料的分类
禁带宽度的不同,又可分为: 窄带隙半导体材料:Si,Ge 宽带隙半导体材料:GaN,ZnO,SiC,AlN
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GaAs电学性质
电子迁移率高达 8000cm2 VS
GaAs中电子有效质量为自由电子的1/15, 是硅电子的1/3
用GaAs制备的晶体管开关速度比硅的快 3~4倍
高频器件,军事上应用
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本征载流子浓度
T 3 0 0 K n i 1 .3 1 0 6/c m 3
化学组分和结构的不同,又可分为: 元素半导体、化合物半导体、固溶体半导体、非晶半导 体、微结构半导体、有机半导体和稀磁半导体等
使用功能的不同,可分为: 电子材料、光电材料、传感材料、热电致冷材料等
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按功能和应用
光电半导体
热电半导体
微波半导体 气敏半导体 微电子半导体
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(1)半导体材料结构
晶体: 有规则对称的几何外形; 物理性质(力、热、电、光…)各向异性; 有确定的熔点; 微观上,分子、原子或离子呈有规则的周期性 排列,形成空间点阵(晶格)。
简单立方晶格
面心立方晶格
Au、Ag、Cu、Al…
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体心立方晶格 Li、Na、K、Fe…
六角密排晶格 Be,Mg,Zn,Cd…
【精编】第一章半导体材料绪论.PPT课件
(2)半导体材料工艺
另一方面的突破是半导体材料工艺的发展
半导体材料工艺可概括为提纯、单晶制备和杂质 控制。
1)杂质的概念
杂质包括物理杂质和化学纯度 物理杂质--晶体缺陷,包括位错和空位等 化学杂质--是指基体以外的原子以代位或填
隙等形式掺入 现在,半导体材料的纯度达到并超过了
99.9999999%,常称为“九个9”
1946年1月,贝尔实验室正式成立了固体物理研究组,其宗 旨就是要对固体物理学进行深入探讨,从而指导半导体器件 的研制。
第一章半导体材料绪论.
《半导体材料》教材
教材: 《半导体材料》,邓志杰等编,化学工业出版社
参考书目: 1. 《半导体材料》杨树人 等编,科学出版社
2. 《半导体物理学》刘思科等编,国防工业出版社
讲课内容
第一章 绪论 第二章 半导体材料的基本性质 第三章 元素半导体材料 第四章 化合物半导体材料 第五章 固溶体半导体材料 第六章 非晶、有机和微结构半导体材料 第七章 半导体器件基础 第八章 半导体电子材料 第九章 半导体光电子材料 第十章 其他半导体材料 第十二章 半导体材料的制备
1.1.2 半导体的特有性质-负电阻温度 系数
法拉第 M. Faraday (1791~1867),英国英国物 理学家、化学家,现代电工科学的奠基者之 一。
电容的单位法(拉)即为纪念他而命名。 法拉第发明了第一台电动机,另外法拉第的
电磁感应定究,A即g随2S着半温导度体的材升料,
为了从理论上总结热辐射规律,19世纪物理学家 导出了热辐射物体的能量按发光波长分布的两个 公式:维恩公式和瑞利一金斯公式。
然而,这两个公式算出的结果,不是在长波方面 就是在短波方面与实验结果不符,物理学家为此 伤透了脑筋。
半导体材料绪论通用课件
半导体材料的分类
总结词
半导体材料可根据其元素组成、能带结构、载流子类 型等不同特征进行分类。
详细描述
根据元素组成,半导体材料可分为元素半导体和化合 物半导体两大类。元素半导体是由单一元素组成的, 如硅、锗等;化合物半导体则是由两种或两种以上元 素组成的化合物,如砷化镓、磷化铟等。根据能带结 构,半导体材料可分为直接跃迁型和间接跃迁型半导 体。根据载流子类型,半导体材料可分为n型和p型半 导体,分别指电子导电和空穴导电的半态的化学原料在衬底上沉 积成膜。
具体技术
包括热丝化学气相沉积、等离子体增强化学气相沉积、 金属有机物化学气相沉积等。
溶胶-凝胶法
定义
将固体材料溶解在有机溶剂中, 形成溶胶,再通过凝胶化过程形 成凝胶,最后经过热处理得到所 需材料。
优点
可制备高纯度、高均匀性的薄膜 材料,适用于制备多种类型的半 导体材料。
半导体材料的应用领域
总结词
半导体材料广泛应用于电子、通信、能源、医疗等领域。
详细描述
在电子领域,半导体材料被用于制造集成电路、微电子 器件等,实现电子产品的微型化、高效化和智能化。在 通信领域,半导体材料被用于制造光电子器件、激光器、 探测器等,实现高速、大容量信息传输和处理。在能源 领域,半导体材料被用于制造太阳能电池、风力发电设 备等,实现可再生能源的转换和利用。在医疗领域,半 导体材料被用于制造医疗设备、生物传感器等,实现疾 病的早期诊断和治疗。
自组装与生物功能化半导体材料
自组装技术
自组装技术是一种利用分子间的相互作 用力,将分子自发地聚集在一起形成有 序结构的技术。在半导体领域,自组装 技术可用于制备具有特定功能的纳米结构。
VS
生物功能化
将生物分子或生物活性物质与半导体材料 结合,实现半导体的生物功能化是当前研 究的热点。这种生物功能化的半导体材料 在生物传感器、生物成像和药物输送等领 域具有广泛的应用前景。
相关主题
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2.1.1 存在两种载流子的证明
H I
H I
—
++
—
d x
负电荷 d
○ 正电荷
x
(a)负电荷载流子
(b)正电荷载流子
图2.1 霍尔效应原理
早在1879年霍尔(E.H.Hall)就发现:将一块矩形样品在一个方向通过电流, 在与电流的垂直方向加上磁场(H),那么在样品的第三个方向就可以出现电 动势,称霍尔电动势,此效应称霍尔效应。
电导率s的单位为S/cm(S为西门子)。
我们先看看室温下半导体和金属导电的差别原因: (2-1)式中的迁移率的差别:而半导体材料的迁移率一般都高于金属, 例如金属 铜的室温电子迁移率为30 cm2/V.s,而硅为1500(cm2/V.s),锑化铟则为 78000cm2/V.s。
3
载流子浓度:金属的电导率比半导体要高出几个数量级的原因从(2-1)式看,只 能是载流子浓度的差别。
5
H I
H I
—
++
d x
负电荷 d
○ 正电荷
x
(a)负电荷载流子
(b)正电荷载流子
—
图2.1 霍尔效应原理
从这个电位差的正反,就可以知道载流子是带正电或负电。其原理是洛仑茨力作用 的结果,也就是当电流通过磁场时,不管载流子是正还是负,只要电流方向一定,那 么它的作用力的方向也就相同,这就使得载流子的分配偏在同一方向,如图2.1所示。 显然,载流子的电荷不同,它的霍尔电动势也不相同。可见,霍尔电动势的方向取 决于载流子带的电荷是正还是负。 用此法测量金属时,证明绝大多数的金属都是靠带负电荷的载流子--电子进行导电 的。
在金属中,价电子全部解离参加导电,例如导电性能好的金属铜的载流子浓度 为8.5×1022/cm3,而半导体材料的载流子浓度则在106~1020/cm3范围内,与金属相 差可达十几个数量级。于是,金属的电导率一般要高于半导体材料是显而易见的了。 而绝缘体因其载流子浓度接近于零,所以不导电。 既然金属中的价电子全部参加导电,因此无法再增加载流子,也无法束缚住载流 子,所以金属的导电率难以在大范围内进行调节,掺入杂质和升温会在一定程度上 能降低迁移率,使电导率降低一些。 而半导体的载流子浓度可通过升温、掺入杂质、幅照予以大幅度地增体的价电子只局部解离,而绝缘体又不解 离?这些将在能带结构等章节中加以说明。
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能量
许多原子形成晶体的情况: E=0
4p
4s
3d
3p a0
原子间距离→ 图2.2元素铜的能带形成 (其中ao为晶格常数)
当许多原子彼此靠近而形成晶体时,各 原子的电子间发生相互作用,各原子间原 来在分散状态的能级扩展成为能带, 这能带是由彼此能量相差比较小的能级 所组成的准连续组。因为只有这样才能保 持电子能量的量子化并符合鲍林的不相容 原理。 图2.2 示出了元素铜的能带形成过程, 当原子相靠近时能级扩展为能带的情形以 及在形成晶体时,在晶体内的原子间距 (即晶格常数)上,能带发生的搭接的现 象。
金属
半导体
绝缘体
9
图2.3 示出了碳原子形成金刚石晶体时 能带的形成,以及能带间禁带的形成。
按照能带搭接或分立的情况,我们可 以把金属、半导体、绝缘体的能带结构 的区别用图2.4加以简单表示。
能量(eV)
原子间距离(Å)
图2.3 碳原子彼此接近形成金刚石的能带示意图 1一价带;2一禁带;3一导带; ao—金刚石晶格常数; xo一能带搭接时的原子距离
半导体材料
第二章:基本原理 材料学院 徐桂英
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第二章:基本原理
在第一章中介绍的半导体材料的特征,只是根据它的主要性质来论述的,实际上 这种论述并不是十分严格的。 例如当一些半导体材料的掺杂浓度很高时,其电导率也可以高出某些金属材料。 但作为第一步,使大家对半导体材料有一个初步的概念,这种介绍是必要的。 只有认识了半导体的微观结构以及这种微观结构与物性的关系,才能从根本上了 解半导体的性质与性能及其与金属、绝缘体的区别,也才能理解半导体材料应用的 根据。 为此要阐述半导体的能带结构、化学键、晶体结构等。这要求具备固体物理、固 体化学、量子力学等近代科学理论,这就远远地超出了本课程的范围。 本课程试图深入浅出地对一些原理进行介绍,以便获得必要的概念。有了这些知 识与概念才能对本课程以下各章节的内容有较深入的理解,并能了解它们之间的联 系。
6
H I
H I
—
++
d x
负电荷 d
○ 正电荷
x
(a)负电荷载流子
(b)正电荷载流子
—
图2.1 霍尔效应原理
测量半导体时发现,一种材料既可以靠带负电荷的电子进行导电,又可以靠带正 电荷的载流子进行导电。这种带正电荷的载流子称为空穴。
那么空穴的本性是什么?为什么半导体能产生空穴?这要在下面的关于能带结构 和化学键的两节中加以说明。
2
2.1 导电现象 2.1.1 为什么半导体的导电性不如金属 所有材料的导电率(s)可用下式表达:
s = nem
(2-1)
其中:
n为载流子浓度,单位为个/cm3;
e 为电子的电荷,单位为C(库仑),e对所有材料都是一样,e=1.6×10-19C 。
m为载流子的迁移率,它是在单位电场强度下载流子的运动速度,单位为cm2/V.s;
既然半导体中可以存在两种载流子,那么式(2-1)可以写成
s = neme + pemp (2-2) 其中n为电子浓度; p为空 穴浓度;me,mp分别为电子与空穴的迁 移率。 如果n>>p ,则,s = neme, 反之,若p>>n, s = pemp。
7
2.2 能带结构
我们首先看看单个原子的情况。 大家都知道原子是由原子核及其周围的电子构成的,外围的电子数等于 原子核内的质子数。 这些电子都有自己的能量,根据现代量子力学的理论,这些能量是量子 化的,即有一定的数值,而且是不连续的,这些彼此不连续而有一定数 值的能量称为能级。 一个电子的能量只能从一个能级跳到另一个能级,不可能连续地变化, 伴随这种跳跃会吸收或放出一定的能量。 根据鲍林 (L.Pauling)的不相容理论,不可能有两个电子的量子数完全 相同。这样,在原子的一个能级上,只能有两个电子,它们的量子数区 别在于其自旋(spin)的正与反。
2.1.1 存在两种载流子的证明
H I
H I
—
++
—
d x
负电荷 d
○ 正电荷
x
(a)负电荷载流子
(b)正电荷载流子
图2.1 霍尔效应原理
早在1879年霍尔(E.H.Hall)就发现:将一块矩形样品在一个方向通过电流, 在与电流的垂直方向加上磁场(H),那么在样品的第三个方向就可以出现电 动势,称霍尔电动势,此效应称霍尔效应。
电导率s的单位为S/cm(S为西门子)。
我们先看看室温下半导体和金属导电的差别原因: (2-1)式中的迁移率的差别:而半导体材料的迁移率一般都高于金属, 例如金属 铜的室温电子迁移率为30 cm2/V.s,而硅为1500(cm2/V.s),锑化铟则为 78000cm2/V.s。
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载流子浓度:金属的电导率比半导体要高出几个数量级的原因从(2-1)式看,只 能是载流子浓度的差别。
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H I
H I
—
++
d x
负电荷 d
○ 正电荷
x
(a)负电荷载流子
(b)正电荷载流子
—
图2.1 霍尔效应原理
从这个电位差的正反,就可以知道载流子是带正电或负电。其原理是洛仑茨力作用 的结果,也就是当电流通过磁场时,不管载流子是正还是负,只要电流方向一定,那 么它的作用力的方向也就相同,这就使得载流子的分配偏在同一方向,如图2.1所示。 显然,载流子的电荷不同,它的霍尔电动势也不相同。可见,霍尔电动势的方向取 决于载流子带的电荷是正还是负。 用此法测量金属时,证明绝大多数的金属都是靠带负电荷的载流子--电子进行导电 的。
在金属中,价电子全部解离参加导电,例如导电性能好的金属铜的载流子浓度 为8.5×1022/cm3,而半导体材料的载流子浓度则在106~1020/cm3范围内,与金属相 差可达十几个数量级。于是,金属的电导率一般要高于半导体材料是显而易见的了。 而绝缘体因其载流子浓度接近于零,所以不导电。 既然金属中的价电子全部参加导电,因此无法再增加载流子,也无法束缚住载流 子,所以金属的导电率难以在大范围内进行调节,掺入杂质和升温会在一定程度上 能降低迁移率,使电导率降低一些。 而半导体的载流子浓度可通过升温、掺入杂质、幅照予以大幅度地增体的价电子只局部解离,而绝缘体又不解 离?这些将在能带结构等章节中加以说明。
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能量
许多原子形成晶体的情况: E=0
4p
4s
3d
3p a0
原子间距离→ 图2.2元素铜的能带形成 (其中ao为晶格常数)
当许多原子彼此靠近而形成晶体时,各 原子的电子间发生相互作用,各原子间原 来在分散状态的能级扩展成为能带, 这能带是由彼此能量相差比较小的能级 所组成的准连续组。因为只有这样才能保 持电子能量的量子化并符合鲍林的不相容 原理。 图2.2 示出了元素铜的能带形成过程, 当原子相靠近时能级扩展为能带的情形以 及在形成晶体时,在晶体内的原子间距 (即晶格常数)上,能带发生的搭接的现 象。
金属
半导体
绝缘体
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图2.3 示出了碳原子形成金刚石晶体时 能带的形成,以及能带间禁带的形成。
按照能带搭接或分立的情况,我们可 以把金属、半导体、绝缘体的能带结构 的区别用图2.4加以简单表示。
能量(eV)
原子间距离(Å)
图2.3 碳原子彼此接近形成金刚石的能带示意图 1一价带;2一禁带;3一导带; ao—金刚石晶格常数; xo一能带搭接时的原子距离
半导体材料
第二章:基本原理 材料学院 徐桂英
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第二章:基本原理
在第一章中介绍的半导体材料的特征,只是根据它的主要性质来论述的,实际上 这种论述并不是十分严格的。 例如当一些半导体材料的掺杂浓度很高时,其电导率也可以高出某些金属材料。 但作为第一步,使大家对半导体材料有一个初步的概念,这种介绍是必要的。 只有认识了半导体的微观结构以及这种微观结构与物性的关系,才能从根本上了 解半导体的性质与性能及其与金属、绝缘体的区别,也才能理解半导体材料应用的 根据。 为此要阐述半导体的能带结构、化学键、晶体结构等。这要求具备固体物理、固 体化学、量子力学等近代科学理论,这就远远地超出了本课程的范围。 本课程试图深入浅出地对一些原理进行介绍,以便获得必要的概念。有了这些知 识与概念才能对本课程以下各章节的内容有较深入的理解,并能了解它们之间的联 系。
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H I
H I
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++
d x
负电荷 d
○ 正电荷
x
(a)负电荷载流子
(b)正电荷载流子
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图2.1 霍尔效应原理
测量半导体时发现,一种材料既可以靠带负电荷的电子进行导电,又可以靠带正 电荷的载流子进行导电。这种带正电荷的载流子称为空穴。
那么空穴的本性是什么?为什么半导体能产生空穴?这要在下面的关于能带结构 和化学键的两节中加以说明。
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2.1 导电现象 2.1.1 为什么半导体的导电性不如金属 所有材料的导电率(s)可用下式表达:
s = nem
(2-1)
其中:
n为载流子浓度,单位为个/cm3;
e 为电子的电荷,单位为C(库仑),e对所有材料都是一样,e=1.6×10-19C 。
m为载流子的迁移率,它是在单位电场强度下载流子的运动速度,单位为cm2/V.s;
既然半导体中可以存在两种载流子,那么式(2-1)可以写成
s = neme + pemp (2-2) 其中n为电子浓度; p为空 穴浓度;me,mp分别为电子与空穴的迁 移率。 如果n>>p ,则,s = neme, 反之,若p>>n, s = pemp。
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2.2 能带结构
我们首先看看单个原子的情况。 大家都知道原子是由原子核及其周围的电子构成的,外围的电子数等于 原子核内的质子数。 这些电子都有自己的能量,根据现代量子力学的理论,这些能量是量子 化的,即有一定的数值,而且是不连续的,这些彼此不连续而有一定数 值的能量称为能级。 一个电子的能量只能从一个能级跳到另一个能级,不可能连续地变化, 伴随这种跳跃会吸收或放出一定的能量。 根据鲍林 (L.Pauling)的不相容理论,不可能有两个电子的量子数完全 相同。这样,在原子的一个能级上,只能有两个电子,它们的量子数区 别在于其自旋(spin)的正与反。