深度解析PCB原理图的反推全过程
pcb板电路原理图分模块解析
PCB板电路原理图分模块解析之欧侯瑞魂创作前面介绍了电路图中的元器件的作用和符号.一张电路图通常有几十乃至几百个元器件, 它们的连线纵横交叉, 形式变动多端, 初学者往往不知道该从什么处所开始, 怎样才华读懂它.其实电子电路自己有很强的规律性, 不论多复杂的电路, 经过分析可以发现, 它是由少数几个单位电路组成的.好象孩子们玩的积木, 虽然只有十来种或二三十种块块, 可是在孩子们手中却可以搭成几十乃至几百种平面图形或立体模型.同样事理, 再复杂的电路, 经过分析就可发现, 它也是由少数几个单位电路组成的.因此初学者只要先熟悉经常使用的基本单位电路, 再学会分析和分解电路的本事, 看懂一般的电路图应该是不难的.按单位电路的功能可以把它们分成若干类, 每一类又有好多种, 全部单位电路年夜概总有几百种.下面我们选最经常使用的基本单位电路来介绍.让我们从电源电路开始.一、电源电路的功能和组成每个电子设备都有一个供给能量的电源电路.电源电路有整流电源、逆变电源和变频器三种.罕见的家用电器中大都要用到直流电源.直流电源的最简单的供电方法是用电池.但电池有本钱高、体积年夜、需要不时更换（蓄电池则要经常充电）的缺点, 因此最经济可靠而又方便的是使用整流电源.电子电路中的电源一般是高压直流电, 所以要想从 220 伏市电变换成直流电, 应该先把 220 伏交流酿成高压交流电, 再用整流电路酿成脉动的直流电, 最后用滤波电路滤除脉动直流电中的交流成份后才华获得直流电.有的电子设备对电源的质量要求很高, 所以有时还需要再增加一个稳压电路.因此整流电源的组成一般有四年夜部份, 见图 1 .其中变压电路其实就是一个铁芯变压器, 需要介绍的只是后面三种单位电路.二、整流电路整流电路是利用半导体二极管的单向导电性能把交流电酿成单向脉动直流电的电路.（ 1 ）半波整流半波整流电路只需一个二极管, 见图 2 （ a ）.在交流电正半周时 VD 导通, 负半周时 VD 截止, 负载 R 上获得的是脉动的直流电（ 2 ）全波整流全波整流要用两个二极管, 而且要求变压器有带中心抽头的两个圈数相同的次级线圈, 见图 2 （ b ）.负载 R L 上获得的是脉动的全波整流电流, 输出电压比半波整流电路高.（ 3 ）全波桥式整流用 4 个二极管组成的桥式整流电路可以使用只有单个次级线圈的变压器, 见图 2 （ c ）.负载上的电流波形和输出电压值与全波整流电路相同.（ 4 ）倍压整流用多个二极管和电容器可以获得较高的直流电压.图 2 （ d ）是一个二倍压整流电路.当 U2 为负半周时 VD1 导通, C1 被充电, C1 上最高电压可接近 1.4U2 ；当 U2 正半周时 VD2 导通, C1 上的电压和 U2 叠加在一起对 C2 充电, 使 C2 上电压接近2.8U2 , 是 C1 上电压的 2 倍, 所以叫倍压整流电路.三、滤波电路整流后获得的是脉动直流电, 如果加上滤波电路滤除脉动直流电中的交流成份, 就可获得平滑的直流电.（ 1 ）电容滤波把电容器和负载并联, 如图 3 （ a ）, 正半周时电容被充电, 负半周时电容放电, 就可使负载上获得平滑的直流电.（ 2 ）电感滤波把电感和负载串连起来, 如图 3 （ b ）, 也能滤除脉动电流中的交流成份.（ 3 ） L 、 C 滤波用 1 个电感和 1 个电容组成的滤波电路因为象一个倒写的字母“ L ”, 被称为 L 型, 见图 3 （ c ）.用 1 个电感和2 个电容的滤波电路因为象字母“ π ”, 被称为π 型, 见图3 （ d ）, 这是滤波效果较好的电路.（ 4 ） RC 滤波电感器的本钱高、体积年夜, 所以在电流不太年夜的电子电路中经常使用电阻器取代电感器而组成 RC 滤波电路.同样, 它也有 L 型, 见图 3 （ e ）；π 型, 见图 3 （ f ）.四、稳压电路交流电网电压的摆荡和负载电流的变动城市使整流电源的输出电压和电流随之变动, 因此要求较高的电子电路必需使用稳压电源.(1 ）稳压管并联稳压电路用一个稳压管和负载并联的电路是最简单的稳压电路, 见图 4 （ a ）.图中 R 是限流电阻.这个电路的输出电流很小, 它的输出电压即是稳压管的稳定电压值 V Z .(2 ）串连型稳压电路有放年夜和负反馈作用的串连型稳压电路是最经常使用的稳压电路.它的电路和框图见图 4 （ b ）、（ c ）.它是从取样电路（ R3 、 R4 ）中检测出输出电压的变动, 与基准电压（ V Z ）比力并经放年夜器（ VT2 ）放年夜后加到调整管（ VT1 ）上, 使调整管两真个电压随着变动.如果输出电压下降, 就使调整管管压降也降低, 于是输出电压被提升；如果输出电压上升, 就使调整管管压降也上升, 于是输出电压被压低, 结果就使输出电压基本不变.在这个电路的基础上发展成很多变型电路或增加一些辅助电路, 如用复合管作调整管, 输出电压可调的电路, 用运算放年夜器作比力放年夜的电路, 以及增加辅助电源和过流呵护电路等.（ 3 ）开关型稳压电路近年来广泛应用的新型稳压电源是开关型稳压电源.它的调整管工作在开关状态, 自己功耗很小, 所以有效率高、体积小等优点, 但电路比力复杂.开关稳压电源从原理上分有很多种.它的基来源根基理框图见图 4 （ d ）.图中电感 L 和电容 C 是储能和滤波元件, 二极管 VD 是调整管在关断状态时为 L 、 C 滤波器提供电流通路的续流二极管.开关稳压电源的开关频率都很高, 一般为几～几十千赫, 所以电感器的体积不很年夜, 输出电压中的高次谐波也未几.它的基本工作原理是 : 从取样电路（ R3 、 R4 ）中检测出取样电压经比力放年夜后去控制一个矩形波发生器.矩形波发生器的输出脉冲是控制调整管（ VT ）的导通和截止时间的.如果输出电压 U 0 因为电网电压或负载电流的变动而降低, 就会使矩形波发生器的输出脉冲变宽, 于是调整管导通时间增年夜, 使L 、 C 储能电路获得更多的能量, 结果是使输出电压 U 0 被提升, 到达了稳定输出电压的目的.（ 4 ）集成化稳压电路近年来已有年夜量集成稳压器产物问世, 品种很多, 结构也各不相同.目前用得较多的有三端集成稳压器, 有输出正电压的CW7800 系列和输出负电压的 CW7900 系列等产物.输出电流从0.1A ～ 3A , 输出电压有 5V 、 6V 、 9V 、 12V 、 15V 、18V 、 24V 等多种.这种集成稳压器只有三个端子, 稳压电路的所有部份包括年夜功率调整管以及呵护电路等都已集成在芯片内.使用时只要加上散热片后接到整流滤波电路后面就行了.外围元件少, 稳压精度高, 工作可靠, 一般不需调试.图 4 （ e ）是一个三端稳压器电路.图中 C 是主滤波电容, C1 、 C2 是消除寄生振荡的电容 ,VD 是为防止输入短路烧坏集成块而使用的呵护二极管.五、电源电路读图要点和举例电源电路是电子电路中比力简单然而却是应用最广的电路.拿到一张电源电路图时, 应该：① 先按“整流—滤波—稳压”的次第把整个电源电路分解开来, 逐级细细分析. ② 逐级分析时要分清主电路和辅助电路、主要元件和主要元件, 弄清它们的作用和参数要求等.例如开关稳压电源中, 电感电容和续流二极管就是它的关键元件. ③ 因为晶体管有 NPN 和 PNP 型两类, 某些集成电路要求双电源供电, 所以一个电源电路往往包括有分歧极性分歧电压值和好几组输出.读图时必需分清各组输出电压的数值和极性.在组装和维修时也要仔细分清晶体管和电解电容的极性, 防止犯错. ④ 熟悉某些习惯画法和简化画法. ⑤ 最后把整个电源电路畴前到后全面综合贯通起来.这张电源电路图也就读懂了.例 1 电热毯控温电路图 5 是一个电热毯电路.开关在“ 1 ”的位置是高温档. 220 伏市电经二极管后接到电热毯, 因为是半波整流, 电热毯两端所加的是约 100 伏的脉动直流电, 发热不高, 所以是保温或高温状态.开关扳到“ 2 ”的位置, 220 伏市电直接接到电热毯上, 所以是高温档.例 2 高压电子灭蚊蝇器图 6 是利用倍压整流原理获得小电流直流高压电的灭蚊蝇器. 220 伏交流经过四倍压整流后输出电压可达 1100 伏, 把这个直流高压加到平行的金属丝网上.网下放诱饵, 当苍蝇停在网上时造成短路, 电容器上的高压通过苍蝇身体放电把蝇击毙.苍蝇尸体落下后, 电容器又被充电, 电网又恢复高压.这个高压电网电流很小, 因此对人无害.由于昆虫夜间有趋光性, 因此如在这电网后面放一个 3瓦荧光灯或小型黑光灯, 就可以诱杀蚊虫和有害昆虫.例 3 实用稳压电源图 7 是一个实用的稳压电源.输出电压 3 ～ 9 伏可调,输出电流最年夜 100 毫安.这个电路就是串连型稳压电源电路.要注意的是:① 整流桥的画法和图 2 （ c ）分歧, 实际上它就是桥式整流电路. ② 这个电路使用 PNP 型锗管, 所以输出是负电压, 正极接地. ③ 用两个普通二极管取代稳压管.任何二极管的正向压降都是基本不变的, 因此可用二极管取代稳压管. 2AP 型二极管的正向压降约是 0.3 伏, 2CP 型约是 0.7 伏, 2CZ 型约是 1 伏.图中用了两个 2CZ 二极管作基准电压. ④ 取样电阻是一个电位器, 所以输出电压是可调的.能够把微弱的信号放年夜的电路叫做放年夜电路或放年夜器.例如助听器里的关键部件就是一个放年夜器.放年夜电路的用途和组成放年夜器有交流放年夜器和直流放年夜器.交流放年夜器又可按频率分为低频、中源和高频；接输出信号强弱分成电压放年夜、功率放年夜等.另外还有用集成运算放年夜器和特殊晶体管作器件的放年夜器.它是电子电路中最复杂多变的电路.但初学者经常遇到的也只是少数几种较为典范的放年夜电路.读放年夜电路图时也还是依照“逐级分解、抓住关键、细致分析、全面综合”的原则和步伐进行.首先把整个放年夜电路按输入、输出逐级分开, 然后逐级抓住关键进行分析弄通原理.放年夜电路有它自己的特点：一是有静态和静态两种工作状态, 所以有时往往要画出它的直流通路和交流通路才华进行分析；二是电路往往加有负反馈, 这种反馈有时在本级内, 有时是从后级反馈到前级, 所以在分析这一级时还要能“瞻前顾后”.在弄通每一级的原理之后就可以把整个电路通同起来进行全面综合.下面我们介绍几种罕见的放年夜电路.低频电压放年夜器低频电压放年夜器是指工作频率在 20 赫～ 20 千赫之间、输出要求有一定电压值而不要求很强的电流的放年夜器.（ 1 ）共发射极放年夜电路图 1 （ a ）是共发射极放年夜电路. C1 是输入电容, C2 是输出电容, 三极管 VT 就是起放年夜作用的器件, RB 是基极偏置电阻 ,RC 是集电极负载电阻. 1 、 3 端是输入, 2 、 3 端是输出. 3 端是公共点, 通常是接地的, 也称“地”端.静态时的直流通路见图 1 （ b ）, 静态时交流通路见图 1 （ c ）.电路的特点是电压放年夜倍数从十几到一百多, 输出电压的相位和输入电压是相反的, 性能不够稳定, 可用于一般场所.（ 2 ）分压式偏置共发射极放年夜电路图 2 比图 1 多用 3 个元件.基极电压是由 RB1 和 RB2 分压取得的, 所以称为分压偏置.发射极中增加电阻 RE 和电容CE , CE 称交流旁路电容, 对交流是短路的； RE 则有直流负反馈作用.所谓反馈是指把输出的变动通过某种方式送到输入端, 作为输入的一部份.如果送回部份和原来的输入部份是相减的, 就是负反馈.图中基极真正的输入电压是 RB2 上电压和 RE 上电压的差值, 所以是负反馈.由于采用了上面两个办法, 使电路工作稳定性能提高, 是应用最广的放年夜电路.（ 3 ）射极输出器图 3 （ a ）是一个射极输出器.它的输出电压是从射极输出的.图 3 （ b ）是它的交流通路图, 可以看到它是共集电极放年夜电路.这个图中, 晶体管真正的输入是 V i 和 V o 的差值, 所以这是一个交流负反馈很深的电路.由于很深的负反馈, 这个电路的特点是：电压放年夜倍数小于 1 而接近 1 , 输出电压和输入电压同相, 输入阻抗高输出阻抗低, 失真小, 频带宽, 工作稳定.它经常被用作放年夜器的输入级、输出级或作阻抗匹配之用.（ 4 ）低频放年夜器的耦合一个放年夜器通常有好几级, 级与级之间的联系就称为耦合.放年夜器的级间耦合方式有三种：①RC 耦合, 见图 4（ a ）.优点是简单、本钱低.但性能不是最佳. ② 变压器耦合, 见图 4 （ b ）.优点是阻抗匹配好、输出功率和效率高, 但变压器制作比力麻烦. ③ 直接耦合, 见图 4 （ c ）.优点是频带宽,可作直流放年夜器使用, 但前后级工作有牵制, 稳定性差, 设计制作较麻烦.功率放年夜器能把输入信号放年夜并向负载提供足够年夜的功率的放年夜器叫功率放年夜器.例如收音机的末级放年夜器就是功率放年夜器.（ 1 ）甲类单管功率放年夜器图 5 是单管功率放年夜器, C1 是输入电容, T 是输出变压器.它的集电极负载电阻Ri′ 是将负载电阻 R L 通过变压器匝数比折算过来的：RC′= （ N1 N2 ） 2 RL=N 2 RL负载电阻是低阻抗的扬声器, 用变压器可以起阻抗变换作用, 使负载获得较年夜的功率.这个电路不论有没有输入信号, 晶体管始终处于导通状态, 静态电流比力年夜, 困此集电极损耗较年夜, 效率不高, 年夜约只有 35 ％.这种工作状态被称为甲类工作状态.这种电路一般用在功率不太年夜的场所, 它的输入方式可以是变压器耦合也可以是 RC 耦合.（ 2 ）乙类推挽功率放年夜器图 6 是经常使用的乙类推挽功率放年夜电路.它由两个特性相同的晶体管组成对称电路, 在没有输入信号时, 每个管子都处于截止状态, 静态电流几乎是零, 只有在有信号输入时管子才导通, 这种状态称为乙类工作状态.当输入信号是正弦波时, 正半周时 VT1 导通 VT2 截止, 负半周时 VT2 导通 VT1 截止.两个管子交替呈现的电流在输出变压器中合成, 使负载上获得纯粹的正弦波.这种两管交替工作的形式叫做推挽电路.乙类推挽放年夜器的输出功率较年夜, 失真也小, 效率也较高, 一般可达 60 ％.（ 3 ） OTL 功率放年夜器目前广泛应用的无变压器乙类推挽放年夜器, 简称 OTL电路, 是一种性能很好的功率放年夜器.为了易于说明, 先介绍一个有输入变压器没有输出变压器的 OTL 电路, 如图 7 .这个电路使用两个特性相同的晶体管, 两组偏置电阻和发射极电阻的阻值也相同.在静态时, VT1 、 VT2 流过的电流很小, 电容 C 上充有对地为 1 2 E c 的直流电压.在有输入信号时, 正半周时 VT1 导通, VT2 截止, 集电极电流 i c1 方向如图所示,负载 RL 上获得放年夜了的正半周输出信号.负半周时 VT1 截止, VT2 导通, 集电极电流 i c2 的方向如图所示, RL 上获得放年夜了的负半周输出信号.这个电路的关键元件是电容器 C , 它上面的电压就相当于 VT2 的供电电压.以这个电路为基础, 还有用三极管倒相的不用输入变压器的真正 OTL 电路, 用 PNP 管和 NPN 管组成的互补对称式 OTL电路, 以及最新的桥接推挽功率放年夜器, 简称 BTL 电路等等.直流放年夜器能够放年夜直流信号或变动很缓慢的信号的电路称为直流放年夜电路或直流放年夜器.丈量和控制方面经常使用到这种放年夜器.（ 1 ）双管直耦放年夜器直流放年夜器不能用 RC 耦合或变压器耦合, 只能用直接耦合方式.图 8 是一个两级直耦放年夜器.直耦方式会带来前后级工作点的相互牵制, 电路中在 VT2 的发射极加电阻 R E 以提高后级发射极电位来解决前后级的牵制.直流放年夜器的另一个更重要的问题是零点漂移.所谓零点漂移是指放年夜器在没有输入信号时, 由于工作点不稳定引起静态电位缓慢地变动, 这种变动被逐级放年夜, 使输出端发生虚假信号.放年夜器级数越多, 零点漂移越严重.所以这种双管直耦放年夜器只能用于要求不高的场所.（ 2 ）差分放年夜器解决零点漂移的法子是采纳差分放年夜器, 图 9 是应用较广的射极耦合差分放年夜器.它使用双电源, 其中 VT1 和 VT2 的特性相同, 两组电阻数值也相同, R E 有负反馈作用.实际上这是一个桥形电路, 两个 R C 和两个管子是四个桥臂, 输出电压V 0 从电桥的对角线上取出.没有输入信号时, 因为 RC1=RC2 和两管特性相同, 所以电桥是平衡的, 输出是零.由于是接成桥形, 零点漂移也很小.差分放年夜器有良好的稳定性, 因此获得广泛的应用.集成运算放年夜器集成运算放年夜器是一种把多级直流放年夜器做在一个集成片上, 只要在外部接少量元件就能完成各种功能的器件.因为它早期是用在模拟计算机中做加法器、乘法器用的, 所以叫做运算放年夜器.它有十多个引脚, 一般都用有 3 个端子的三角形符号暗示, 如图 10 .它有两个输入端、 1 个输出端, 上面那个输入端叫做反相输入端, 用“ —”作标识表记标帜；下面的叫同相输入端, 用“＋”作标识表记标帜.集成运算放年夜器可以完成加、减、乘、除、微分、积分等多种模拟运算, 也可以接成交流或直流放年夜器应用.在作放年夜器应用时有：（ 1 ）带调零的同相输出放年夜电路图 11 是带调零真个同相输出运放电路.引脚 1 、 11 、12 是调零端, 调整 RP 可使输出端（ 8 ）在静态时输出电压为零. 9 、 6 两脚分别接正、负电源.输入信号接到同相输入端（ 5 ）, 因此输出信号和输入信号同相.放年夜器负反馈经反馈电阻 R2 接到反相输入端（ 4 ）.同相输入接法的电压放年夜倍数总是年夜于 1 的.（ 2 ）反相输出运放电路也可以使输入信号从反相输入端接入, 如图 12 .如对电路要求不高, 可以不用调零, 这时可以把 3 个调零端短路.输入信号从耦合电容 C1 经 R1 接入反相输入端, 而同相输入端通过电阻 R3 接地.反相输入接法的电压放年夜倍数可以年夜于 1 、即是 1 或小于 1 .（ 3 ）同相输出高输入阻抗运放电路图 13 中没有接入 R1 , 相当于 R1 阻值无穷年夜, 这时电路的电压放年夜倍数即是 1 , 输入阻抗可达几百千欧.放年夜电路读图要点和举例放年夜电路是电子电路中变动较多和较复杂的电路.在拿到一张放年夜电路图时, 首先要把它逐级分解开, 然后一级一级分析弄懂它的原理, 最后再全面综合.读图时要注意：① 在逐级分析时要区分开主要元器件和辅助元器件.放年夜器中使用的辅助元器件很多, 如偏置电路中的温度赔偿元件, 稳压稳流元器件, 防止自激振荡的防振元件、去耦元件, 呵护电路中的呵护元件等.② 在分析中最主要和困难的是反馈的分析, 要能找出反馈通路,判断反馈的极性和类型, 特别是多级放年夜器, 往往以后级将负反馈加到前级, 因此更要细致分析. ③ 一般低频放年夜器经常使用 RC 耦合方式；高频放年夜器则经常是和 LC 调谐电路有关的, 或是用单调谐或是用双调谐电路, 而且电路里使用的电容器容量一般也比力小. ④ 注意晶体管和电源的极性, 放年夜器中经常使用双电源, 这是放年夜电路的特殊性.例 1 助听器电路图 14 是一个助听器电路, 实际上是一个 4 级低频放年夜器. VT1 、 VT2 之间和 VT3 、 VT4 之间采纳直接耦合方式, VT2 和 VT3 之间则用 RC 耦合.为了改善音质, VT1 和 VT3 的本级有并联电压负反馈（ R2 和 R7 ）.由于使用高阻抗的耳机,所以可以把耳机直接接在 VT4 的集电极回路内. R6 、 C2 是去耦电路, C6 是电源滤波电容.例 2 收音机低放电路图 15 是普及型收音机的低放电路.电路共 3 级, 第 1级（ VT1 ）前置电压放年夜, 第 2 级（ VT2 ）是推动级, 第 3级（ VT3 、 VT4 ）是推挽功放. VT1 和 VT2 之间采纳直接耦合, VT2 和 VT3 、 VT4 之间用输入变压器（ T1 ）耦合并完成倒相,最后用输出变压器（ T2 ）输出, 使用低阻扬声器.另外, VT1本级有并联电压负反馈（ R1 ）, T2 次级经 R3 送回到 VT2 有串连电压负反馈.电路中 C2 的作用是增强高音区的负反馈, 减弱高音以增强高音. R4 、 C4 为去耦电路, C3 为电源的滤波电容.整个电路简单明了.振荡电路的用途和振荡条件不需要外加信号就能自动地把直流电能转换成具有一定振幅和一定频率的交流信号的电路就称为振荡电路或振荡器.这种现象也叫做自激振荡.或者说, 能够发生交流信号的电路就叫做振荡电路.一个振荡器必需包括三部份：放年夜器、正反馈电路和选频网络.放年夜器能对振荡器输入端所加的输入信号予以放年夜使输出信号坚持恒定的数值.正反馈电路保证向振荡器输入端提供的反馈信号是相位相同的, 只有这样才华使振荡维持下去.选频网络则只允许某个特定频率 f 0 能通过, 使振荡器发生单一频率的输出.振荡器能不能振荡起来并维持稳定的输出是由以下两个条件决定的；一个是反馈电压 u f 和输入电压 U i 要相等, 这是振幅平衡条件.二是 u f 和 u i 必需相位相同, 这是相位平衡条件, 也就是说必需保证是正反馈.一般情况下, 振幅平衡条件往往容易做到, 所以在判断一个振荡电路能否振荡, 主要是看它的相位平衡条件是否成立.振荡器按振荡频率的高低可分成超低频（ 20 赫以下）、低频（ 20 赫～ 200 千赫）、高频（ 200 千赫～ 30 兆赫）和超高频（ 10 兆赫～ 350 兆赫）等几种.按振荡波形可分成正弦波振荡和非正弦波振荡两类.正弦波振荡器依照选频网络所用的元件可以分成 LC 振荡器、 RC 振荡器和石英晶体振荡器三种.石英晶体振荡器有很高的频率稳定度, 只在要求很高的场所使用.在一般家用电器中, 年夜量使用着各种 L C 振荡器和 RG 振荡器.LC 振荡器LC 振荡器的选频网络是 LC 谐振电路.它们的振荡频率都比力高, 罕见电路有 3 种.（ 1 ）变压器反馈 LC 振荡电路图 1 （ a ）是变压器反馈 LC 振荡电路.晶体管 VT 是共发射极放年夜器.变压器 T 的低级是起选频作用的 LC 谐振电路, 变压器 T 的次级向放年夜器输入提供正反馈信号.接通电源时, LC 回路中呈现微弱的瞬变电流, 可是只有频率和回路谐振频率 f 0 相同的电流才华在回路两端发生较高的电压, 这个电压通过变压器初度级 L1 、 L2 的耦合又送回到晶体管 V 的基极.从图 1 （ b ）看到, 只要接法没有毛病, 这个反馈信号电压是和输入信号电压相位相同的, 也就是说, 它是正反馈.因此电路的振荡迅速加强并最后稳定下来.变压器反馈 LC 振荡电路的特点是：频率范围宽、容易起振, 但频率稳定度不高.它的振荡频率是： f 0 =1 ／2π LC .经常使用于发生几十千赫到几十兆赫的正弦波信号.（ 2 ）电感三点式振荡电路图 2 （ a ）是另一种经常使用的电感三点式振荡电路.图中电感 L1 、 L2 和电容 C 组成起选频作用的谐振电路.从 L2 上取出反馈电压加到晶体管 VT 的基极.从图 2 （ b ）看到, 晶体管的输入电压和反馈电压是同相的, 满足相位平衡条件的, 因此电路能起振.由于晶体管的 3 个极是分别接在电感的 3 个点上的, 因此被称为电感三点式振荡电路.。
pcb设计如何根据实物进行PCB原理图的反推,应该注意些什么？
pcb 设计如何根据实物进行PCB 原理图的反推，应
该注意些什么？
在PCB 反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB 文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB 电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。
并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。
而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB 设计。
无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB 设计基础和依据，PCB 原理图都有着特殊的作用。
那幺，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB 原理图的反推，反推过程有该注意那些细节呢?
合理划分功能区域
在对一块完好的PCB 电路板进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦，提高绘制的效率。
一般而言，一块PCB 板上功能相同的元器件会集中布置，以功能划分区域可以在反推原理图时有方便准确的依据。
pcb板电路原理图分模块解析.doc
pcb板电路原理图分模块解析1 pcb板电路原理图分模块解析————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：PCB板电路原理图分模块解析前面介绍了电路图中的元器件的作用和符号。
一张电路图通常有几十乃至几百个元器件，它们的连线纵横交叉，形式变化多端，初学者往往不知道该从什么地方开始，怎样才能读懂它。
其实电子电路本身有很强的规律性，不管多复杂的电路，经过分析可以发现，它是由少数几个单元电路组成的。
好象孩子们玩的积木，虽然只有十来种或二三十种块块，可是在孩子们手中却可以搭成几十乃至几百种平面图形或立体模型。
同样道理，再复杂的电路，经过分析就可发现，它也是由少数几个单元电路组成的。
因此初学者只要先熟悉常用的基本单元电路，再学会分析和分解电路的本领，看懂一般的电路图应该是不难的。
按单元电路的功能可以把它们分成若干类，每一类又有好多种，全部单元电路大概总有几百种。
下面我们选最常用的基本单元电路来介绍。
让我们从电源电路开始。
一、电源电路的功能和组成每个电子设备都有一个供给能量的电源电路。
电源电路有整流电源、逆变电源和变频器三种。
常见的家用电器中多数要用到直流电源。
直流电源的最简单的供电方法是用电池。
但电池有成本高、体积大、需要不时更换（蓄电池则要经常充电）的缺点，因此最经济可靠而又方便的是使用整流电源。
电子电路中的电源一般是低压直流电，所以要想从220 伏市电变换成直流电，应该先把220 伏交流变成低压交流电，再用整流电路变成脉动的直流电，最后用滤波电路滤除脉动直流电中的交流成分后才能得到直流电。
有的电子设备对电源的质量要求很高，所以有时还需要再增加一个稳压电路。
因此整流电源的组成一般有四大部分，见图 1 。
其中变压电路其实就是一个铁芯变压器，需要介绍的只是后面三种单元电路。
二、整流电路整流电路是利用半导体二极管的单向导电性能把交流电变成单向脉动直流电的电路。
如何进行PCB原理图的反推 反推过程是怎么的
如何进行PCB原理图的反推反推过程是怎么的
PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。
即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。
然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
对于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。
山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术，然后吸收优秀的设计方案，再用来开发设计更优秀的产品。
随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。
比如，通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案，研发最具有市场竞争性的新产品。
PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。
也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。
pcb板的原理图制作流程
pcb板的原理图制作流程PCB板的原理图制作流程包括以下几个步骤。
1. 需求分析：根据项目需求，确定电路的功能和性能指标，明确所需元件和连接方式。
2. 器件选择：根据需求分析，选择合适的电子器件，包括集成电路、电阻、电容、晶体管等，并记录其性能参数。
3. 原理图绘制：使用电子设计自动化(EDA)软件，按照需求分析和器件选择的结果，绘制原理图。
注意将每个元件的封装型号、引脚标号等详细信息包含在原理图中。
4. 线路连接：根据原理图上的电路连接关系，使用EDA软件进行线路的连接。
确保连接的准确性，包括正确连接元件的引脚，不出现短路或开路等问题。
5. 标注与注释：对重要的电路节点和电子器件进行标注，方便后续的调试和维护。
添加注释说明电路的功能和设计意图。
6. 自动布局：使用EDA软件的布局工具对电子器件进行布局。
考虑分隔高频和低频信号的区域，尽量减小线路的长度，提高电路的抗干扰性。
7. 手工调整布局：根据需要，手动调整布局，优化布线方案，并确保不会有短路或干扰。
8. 线路布线：使用EDA软件的布线工具进行线路的布线。
遵循规则，分配线宽、间距和层数，确保布线的可靠性和稳定性。
9. 贴片元件布置：根据线路布线的情况，调整贴片元件的位置，使得布线更加顺畅和合理。
10. DRC检查：进行设计规则检查(DRC)，确保电路符合制造工艺的要求，如最小线宽、最小孔径等。
11. 输出生成：根据设计要求，生成PCB板的制造文件，如Gerber文件，以便进行后续的PCB制造和组装。
以上是PCB板的原理图制作流程，根据这个流程可以完成整个原理图设计的过程。
一张图看懂PCB生产工艺流程
一张图看懂PCB生产工艺流程开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性。
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板 (并列的一种工艺)目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．测试目的：通过电子00%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废终检目的：通过00%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。
PCB图形转移关键工艺过程分析
PCB图形转移关键工艺过程分析
PCB图形转移关键工艺过程分析在印制电路板的制作工艺中，图形转移是关键工序，以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。
现在，湿膜主要用于多层印制电路板的内层线路图形的制作和双面及多层板的外层线路图形的制作。
1．工艺过程
前处理→网印→烘烤→曝光→显影→抗电镀或抗腐蚀→去膜→下道工序
2．关键工艺过程分析
（1）涂布方式的选择
湿膜涂布的方式有网印型、滚涂型、帘涂型、浸涂型。
在这几种方法中，滚涂型方法制作的湿膜表面膜层不均匀，不适合制作高精度印制电路板；帘涂型方法制作的湿膜表面膜层均匀一致，厚度可精确控制，但帘涂式涂布设备价格昂贵、适合大批量生产；浸涂型方法制作的湿膜表面膜层厚度较薄，抗电镀性差。
根据现行PCB 生产要求，一般采用网印型方法进行涂布。
（2）前处理
湿膜和印制电路板的粘合是通过化学键合来完成，通常湿膜是一种以丙稀酸盐为基本成分的聚合物，它是通过自由移动的未聚合的丙稀酸盐团与铜结合。
本工艺采用先化学清洗再机械清洗的方法来确保上述的键合作用，从而使表面无氧化、无油污、无水迹。
（3）粘度与厚度的控制
在5％的点上，湿膜的枯度为150PS，低于此粘度印刷的厚度，达不到要求。
湿膜印刷原则上不加稀释剂，如要添加应控制在5％以内。
湿膜的厚度是通过下述公式来计算：
hw＝［hs-（S+hs）］+P％
式中，hw为湿膜厚度；hs为丝网厚度；S为填充面积；P为油墨固体含量。
以100目的丝网为例：。
pcb反推原理图
pcb反推原理图PCB反推原理图。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是现代电子产品中不可或缺的一部分。
PCB反推原理图，指的是通过分析已有的PCB板，将其反向推导出原理图。
这一过程对于维修、改进电路设计以及学习电路原理都具有重要意义。
接下来，我们将详细介绍PCB反推原理图的方法和步骤。
首先，进行PCB板的外观检查。
通过肉眼观察和放大镜的辅助，我们可以对PCB板上的元器件、连线、焊点等进行仔细观察，以获取一些基本信息。
例如，我们可以通过外观判断出PCB板的层数、元器件的类型和封装形式等。
其次，进行PCB板的电气测试。
使用万用表等测试仪器，对PCB板上的各个元器件进行测试，获取其电气参数。
通过这一步骤，我们可以获得PCB板上各个元器件之间的连接关系，以及电气特性。
然后，进行PCB板的逐点分析。
利用示波器等仪器，对PCB板上的各个点进行逐一分析，获取信号波形和电压值。
通过这一步骤，我们可以了解到PCB板上各个信号线路的传输路径和逻辑关系。
接着，进行PCB板的元器件识别。
通过对PCB板上元器件的标识、封装形式和连接方式进行分析，我们可以逐步识别出各个元器件的功能和型号。
这一步骤对于后续的原理图绘制非常重要。
最后，进行PCB板的原理图绘制。
在前面的基础上，我们可以利用专业的原理图绘制软件，将PCB板的电气连接关系、元器件功能和型号等信息整合起来，绘制出完整的原理图。
这一步骤需要结合前面的各项分析结果，进行逻辑推导和图形绘制。
通过以上几个步骤，我们可以完成对PCB板的反推原理图工作。
在实际操作中，需要注意细节，进行反复验证和比对，以确保得到的原理图准确无误。
同时，也需要具备一定的电子电路知识和实践经验，才能更好地完成这一工作。
总之，PCB反推原理图是一项复杂而又有挑战性的工作，但对于电子工程师和电子爱好者来说，掌握这一技能将会极大地提升其电路设计和维修能力。
希望本文所介绍的方法和步骤能对大家有所帮助，也希望大家能在实际操作中不断积累经验，不断提升自己的技术水平。
PCB流程详解
PCB流程详解印刷线路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子产品中用于连接电子元件的基本组成部分之一、PCB制作的流程是一个复杂而精细的过程，下面将对PCB的制作流程进行详解。
1.设计原理图PCB的制作过程从设计原理图开始，原理图是电路设计的基础。
设计师使用电子设计自动化软件（EDA）制作电路的原理图，包括电路元件、连接线路、电源等。
2.PCB设计基于原理图，设计师通过PCB设计软件将电路原理图转换为PCB板的设计文件。
在这个过程中，设计师需要考虑电路布局、器件引脚分配、电源分配、阻抗控制等因素。
3.PCB板材选择选择适合的PCB板材是确保电路性能的重要步骤。
常用的PCB板材包括玻璃纤维、聚酰亚胺等。
选择PCB板材时，需要考虑其热传导性能、介电常数、机械强度等因素。
4.阻抗控制与层堆叠根据电路设计要求，在PCB板上设置地线、电源线、信号线等，同时控制其阻抗。
在多层PCB中，还需要进行层堆叠设计，以满足电路的复杂性和信号完整性。
5.元件布局根据电路设计要求，在PCB板上确定元件的布局，包括器件的放置位置、引脚布线、分组等。
在布局过程中需要考虑接地、阻抗匹配、信号完整性等因素。
6.连接线路绘制在布局完成后，设计师需要绘制和优化连接线路。
连接线路要满足电路性能要求，同时避免信号干扰和电源噪声。
常用的PCB线路绘制包括贴片布线和过孔布线。
7.印制制作在绘制连接线路后，需要将PCB设计文件发送给PCB制造商进行印制制作。
PCB制造商会将设计文件转换为光刻胶板，然后通过电镀、蚀刻等工艺将电路图案制作到PCB板上。
8.钻孔与插孔在PCB板上钻孔是为了安装元器件和插座。
通过自动钻孔机和钻孔模板，将钻孔绘制到PCB板上，以便安装元器件。
9.元器件焊接将各种元器件焊接到PCB板上，包括贴片元件和插件元件。
焊接可以使用波峰焊接机、手工焊接等方法。
10.质检与测试在焊接完成后，对PCB板进行质量检验和测试。
3分钟读懂PCB原理图的反推全过程
3分钟读懂PCB原理图的反推全过程PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。
即在已经有电⼦产品实物和电路板实物的前提下，利⽤反向研发技术⼿段对电路板进⾏逆向解析，将原有产品的PCB⽂件、物料清单（BOM）⽂件、原理图⽂件等技术⽂件以及PCB丝印⽣产⽂件进⾏1：1的还原。
然后再利⽤这些技术⽂件和⽣产⽂件进⾏PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
对于PCB抄板，很多⼈不了解，到底什么是PCB抄板，有些⼈甚⾄认为PCB抄板就是⼭寨。
⼭寨在⼤家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的⽬的是为了学习国外最新的电⼦电路设计技术，然后吸收优秀的设计⽅案，再⽤来开发设计更优秀的产品。
随着抄板⾏业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更⼴范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的⼆次开发与新产品的研发。
⽐如，通过对既有产品技术⽂件的分析、设计思路、结构特征、⼯艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可⾏性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计⽅案，研发最具有市场竞争性的新产品。
PCB抄板的过程通过对技术资料⽂件的提取和部分修改，可以实现各类型电⼦产品的快速更新升级与⼆次开发，根据抄板提取的⽂件图与原理图，专业设计⼈员还能根据客户的意愿对PCB进⾏优化设计与改板。
也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进⾏功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了⾃⼰的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。
⽆论是被⽤作在反向研究中分析线路板原理和产品⼯作特性，还是被重新⽤作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作⽤。
那么，根据⽂件图或者实物，怎样来进⾏PCB原理图的反推，反推过程是怎么样的？有哪些该注意细节呢？⼀、反推步骤：1.记录PCB相关细节拿到⼀块PCB，⾸先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是⼆极管，三级管的⽅向，IC缺⼝的⽅向。
PCB生产稿仿真图解析
PCB生产稿仿真图解析PCB（印刷电路板）是电子产品中最重要的元素之一，在把电子产品设计成最终成品之前，必须先经历生产稿仿真图解析的过程。
PCB 生产稿仿真图解析是指根据客户提供的设计图，对PCB进行深入的解析，以检测其功能和性能是否符合设计的要求。
PCB生产稿仿真图解析通常可以分为三个步骤：1、建立关系图：首先，设计师将PCB设计图传输给生产团队，由生产团队根据客户提供的原始设计图，建立关系图；2、解析PCB：其次，对建立的关系图进行解析，确定PCB结构，PCB材料，PCB电路板孔位，PCB电路布线配置等基本参数，以决定PCB的功能和性能；3、测试PCB：最后，将设计的PCB实物发送给客户进行测试，检验PCB的功能和性能是否符合客户的期望，以决定最终的成品是否符合质量标准。
PCB生产稿仿真图解析及其步骤描述，仅仅是PCB设计制作的冰山一角，在这一过程中，还包括PCB电路板器件贴装、PCB成型、PCB 锡盘处理等一系列环节。
如果在每一步都没有把控好，就会导致PCB 设计制作出现故障，从而影响最终产品的品质。
因此，PCB生产稿仿真图解析是一项技术性工作，在这项工作中，需要综合运用计算机和元器件工程的知识来解决PCB的设计问题，这就要求PCB生产稿仿真图解析者具备较强的计算机和元器件工程等相关技术能力，以及对电子设备原理及其应用等方面的知识，以便能够进行准确、系统和有效地PCB设计制作。
由此可见，PCB生产稿仿真图解析是PCB生产过程中重要的一环，因此，必须加强PCB生产稿仿真图解析技术的研究，探索更高效、更准确的解析方法，使PCB设计制作能够真正体现电子产品的质量，以保证电子产品的稳定、可靠和有效运行。
总之，PCB生产稿仿真图解析是一个非常重要的过程，必须加以重视，才能保证PCB计制作的正确性，从而保证电子产品能够正常运行，达到用户期望的质量标准。
电路板抄板进行PCB原理图反推的步骤
电路板抄板怎样进行PCB原理图反推PCB板设计中，需要综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。
即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。
然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。
那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程是怎么样的？有哪些该注意细节呢？反推步骤1.记录PCB相关细节拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。
最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
很多的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
2.扫描的图象拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。
用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。
再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
3.调整修正图像调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。
如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
(完整版)PCB全流程讲解精讲
压板（铆合）
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
3L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免
4L
后续加工时产生层间滑移；邦定是将板边 熔合窗位置加热与P/P黏结，进一步防止
5L
层间滑移。
主要原物料:铆钉;P/P
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板（流程）
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的：
邦定
➢ 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
压板（棕化）
棕化: 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要原物料:棕化药水
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压板（压合）
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
可叠很多层
加热盘
钢板 牛皮纸 承载盘
压板（结构）
压板机的结构： 液压系统：多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。 即：压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上，其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。 如下图所示：
内层制作（流程及目的）
流程介绍:
开料
前处理
电子电路CAD项目化教程项目9 PCB反演
3 单、双面板接触式反演技术
这里主要针对原理图的逆向生成技术中 的元件符号（以下简称元件）绘制、元 件点线识别的接触式技术。 以单面电路板的家用门铃为例，通过电 路分析，并用万用表检测点线，然后从 库中取出元件，绘出原理图即可。
3 单、双面板接触式反演技术
对于双面电路板，要在两面分别检测点 线的导通情况，尤其导线通过过孔的连 接，要特别注意检测，不要出现导线断 路的情况。
4 实体电路板反演到原理图， 原理图要求
对于原理图的绘制，经过仔细的研究， 最终我们决定用以下几点指标进行评价 和衡量： 1) 正确性； 2) 规范性； 3) 易读性； 4) 美观性； 5) 有效利用作图空间。
Biblioteka 项目9 实体电路板反演到原理 图的绘制
1 现代电子产品维修而缺少原理图
目前由于缺少原理图而使得电子设备损坏得不
到及时维修的现状。为解决电路原理图缺失的
“瓶颈”问题，原理图反演关键技术已成为研
究的热点。
2 反演到原理图需要的技术
涉及到的关键技术有图像获取、图像处 理、图像检测、元件与线路连接处理、 网络表源数据提取技术、网络表生成与 转化技术以及原理图自动生成等多个方 面。
PCB抄板如何根据实物反绘电路图
PCB抄板如何根据实物反绘电路图？在PCB抄板过程中，经常会遇到一些无图纸的电子实物或电路板，需要依据PCB文件图反推出或者直接根据实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。
并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征，以便于精准的样机制作。
然而，在规模稍大的情况下,反绘电路图就变得十分复杂,但在掌握以下几点后,相信我们还是可以做到的,对于简单一点的电路,就更不在话下了。
1.选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件，然后从选择的基准件各引脚开始画图，可减少出错。
2.若印制板上标有元件序号（如VD870、R330、C466等），由于这些序号有特定的规则，英文字母后首位阿拉伯数字相同的元件属同一功能单元，因此画图时应巧加利用。
正确区分同一功能单元的元器件，是画图布局的基础。
3.如果印制板上未标出元器件的序号，为便于分析与校对电路，最好自己给元器件编号。
制造厂在设计印制板排列元器件时，为使铜箔走线最短，一般把同一功能单元的元器件相对集中布置。
找到某单元起核心作用的器件后，只要顺藤摸瓜就能找到同一功能单元的其它元件。
4.正确区分印制板的地线、电源线和信号线。
以电源电路为例，电源变压器次级所接整流管的负端为电源正极，与地线之间一般均接有大容量滤波电容，该电容外壳有极性标志。
也可从三端稳压器引脚找出电源线和地线。
工厂在印制板布线时，为防止自激、抗干扰，一般把地线铜箔设置得最宽（高频电路则常有大面积接地铜箔），电源线铜箔次之，信号线铜箔最窄。
此外，在既有模拟电路又有数字电路的电子产品中，印制板上往往将各自的地线分开，形成独立的接地网，这也可作为识别判断的依据。
5.为避免元器件引脚连线过多使电路图的布线交叉穿插，导致所画的图杂乱无章，电源和地线可大量使用端子标注与接地符号。
如果元器件较多，还可将各单元电路分开画出，然后组合在一起。
6.画草图时，推荐采用透明描图纸，用多色彩笔将地线、电源线、信号线、元器件等按颜色分类画出。
PCB返原理图及版图设计需考虑的六件事
PCB返原理图及版图设计需考虑的六件事众所周知，在PCB抄板逆向设计过程中，PCB返原理图是其中一个重要的环节，然而在获取原理图文件、BOM清单、PCB文件等技术生产资料后，在传递制版图设计时，仍有六大重要事情需要考虑。
本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用。
一、初始原理图传递通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、网表、版图信息和初始的走线宽度设置。
下面是为版图设计阶段准备的一些推荐步骤：1.将栅格和单位设置为合适的值。
为了对元器件和走线实现更加精细的布局控制，可以将器件栅格、敷铜栅格、过孔栅格和SMD栅格设计为1mil.2.将电路板外框空白区和过孔设成要求的值。
PCB制造商对盲孔和埋孔设置可能有特定的最小值或标称推荐值。
3.根据PCB制造商能力设置相应的焊盘/过孔参数。
大多数PCB制造商都能支持钻孔直径为10mil和焊盘直径为20mil的较小过孔。
4.根据要求设置设计规则。
5.为常用层设置定制的快捷键，以便在布线时能快速切换层（和创建过孔）。
二、处理原理图传递过程中的错误在原理图传递过程中常见的一种错误是不存在或不正确的封装指配。
需要注意的是：●如果原理图中有个器件没有封装，会弹出一条告警消息，指示虚拟元件无法被导出。
在这种情况下，没有默认的封装信息会传递到版图，元件将从版图中简单地删除掉。
●如果封装传递过去了，但不能正确匹配有效的封装形状，那么在传递过程中也会产生指示失配的告警消息。
●在原理图中纠正封装分配，或为任何器件创建一个有效的封装。
纠正后再执行前向标注步骤，以更新和同步设计信息。
三、通过标注更新设计标注是将设计更改从原理图传递到版图或从版图传递到原理图的过程。
后向标注（版图到原理图）和前向标注（原理图到版图）是保持设计准确的关键。
为了保护已经完成的工作，需要在任何重要的前向或反向标注步骤之前进行当前版本原理图和版图文件的备份和存档。
pcb反推原理图
pcb反推原理图PCB反推原理图。
PCB反推原理图是指通过对已有的PCB板进行逆向分析，得出其原理图的过程。
在实际的电子产品维修和研发过程中，有时候我们会遇到一些没有原理图的PCB板，这时候就需要通过反推来获取其原理图，以便进行故障排查和改进设计。
首先，我们需要准备好一些必要的工具和设备，如数字万用表、示波器、焊接工具等。
接着，我们需要对PCB板进行仔细的观察和分析，包括元器件的型号、布局和连接方式等。
通过对PCB板的各个部分进行逐一分析，我们可以逐渐还原出其原理图的框架。
在进行PCB反推原理图的过程中，我们还需要对各个元器件进行测试和测量，以获取其参数和工作状态。
通过测量元器件的电阻、电压、电流等参数，我们可以更加准确地推断出其在原理图中的连接方式和作用。
此外，对于一些复杂的PCB板，我们还可以借助一些辅助工具，如PCB设计软件和仿真工具，来辅助我们进行反推工作。
通过将PCB板的布局和连接信息输入到PCB设计软件中，我们可以更加直观地观察和分析其原理图结构。
在进行PCB反推原理图的过程中，我们需要保持耐心和细心，对每一个细节都要进行仔细的观察和分析。
有时候，一些微小的线路连接或元器件参数都可能对我们的反推工作产生重要的影响。
最后，通过对PCB板的逆向分析，我们可以得出其原理图的近似结构，并在此基础上进行故障排查和改进设计。
同时，通过不断的实践和积累经验，我们可以提高自己的反推能力，更加熟练地应对各种复杂的PCB板。
总的来说，PCB反推原理图是一项需要耐心和技巧的工作，通过逆向分析和测量测试，我们可以逐步还原出PCB板的原理图结构，为后续的维修和改进工作提供重要的参考依据。
希望通过本文的介绍，能够对PCB反推原理图的工作有更深入的了解和认识。
多层PCB线路板制程图文解析
基础知识下面为PCB基本流程图,后面附有文字解说：值得说明的是：上图中有的地方可因各个工厂的机器设备不同或采用的技术不同而有出入，即使是一个厂内，有时也可以针对性的改进流程设备，这也会不同于上面所说的。
而且，有时某种板不需要某步或按不同的流程制作，同样会不同于上图所述。
一、工具/资料制作MI组/客户Gerber资料检查客户资料完整性，可制造性（即与本厂制程能力的一致性），有疑问时问客户核对此步没做好会影响GENESIS读资料时不完全MI组/QAE 依客户要求并结合本厂实际定出工艺路线及基本要求、拼版、开料图、成型图等，后工序则根据其中的相关资料去制作这些都是GENESIS处理CAM资料的依据，每个厂都有自己的这方面的规定：包括一般情况下的要求（MI没规定时按此要求处理，因为这些要求符合本厂机器设备的制程能力）和特殊情况下的要求（即MI注明的要求），显然MI要求优先CAM 用某种CAM软件，依MI要求做出相关机器用的文件：内层菲林光绘文件、外层菲林光绘文件、钻孔文件文字菲林（碳油）光绘文件、成型（锣带）文件等。
后面实际制作时，机器就是读进相应的文件，按文件内容自动进行操作，比如钻孔机读进钻孔文件后就是按钻孔文件的内容去钻孔。
因为线路板厂机器不能直接读客户原始资料，再加上存在误差，所以CAM就是用来把客户原始资料处理为本厂机器能识别的文件，当然在处理时进行了误差方面的补偿。
本教程的重点所在，讲述如何用GENESIS软件来设计生产线路板要用的资料文件E-TEST组制作测试程式光绘用光绘机读进制作好的光绘文件，绘出所有生产时图象转移要用的菲林检查组/QAE 检查所有菲林、钻孔程式、成型程式等与MI要求的一致性1、内层菲林：一般为负片（即爆光时，线路位爆光，显影后膜保留），但其对应的Gerber文件的极性却有正负之分。
2、外层菲林：碱蚀时为正片（即爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除）;酸蚀时内层菲林.但其对应的Gerber文件的极性都为正的.3、防焊菲林：正片4、文字菲林：正片注意：各层面必要时需要镜像的还需根据复棕片面考虑镜像二、工艺流程开料裁板基板（又名覆铜板）一般尺寸为41″*49″37″*49″、43″*49″（这影响GENESIS的排版）铜箔厚度不同（这影响GENESIS里的蚀刻补偿）内层磨板增加板面粗糙度，使铜面与内层感光油或干膜的结合力加强辘油或贴膜辘油是用辘油机给板面涂上感光油，机内后段一般为烘干段（因此要冷却后继续下工序）贴膜是用贴膜机在板面贴上感光用的膜显然，只需采用上面一种方式加感光材料爆光用爆光机将内层菲林上的图像转移到有感光材料的板面上（这里用的内层菲林就是GENESIS处理好的内层Gerber文件通过光绘机绘出来的，涉及对位孔）显影将未爆光部分的油墨除去，露出铜面蚀刻/去膜显影后露出的铜经过蚀刻段将被蚀刻掉，再经过退膜、水洗、烘干，除去残余油墨，露出需要的线路（这里就要蚀刻补偿，即用GENESIS处理内层文件时加大其中过小的线路）AOI或目视关位层目视残铜；线路层AOI检查开路、短路、缺口、残铜等缺陷（涉及光学点、关位孔）棕化线路铜面经化学反应在表面形成一层棕色膜，增强内层板与PP间的结合力压合预排按MI规定，选用正确型号的PP与内层板组合，并在最外层放置铜箔，叠齐放在钢盘中热压/冷压通过施加压力和高温， PP会融化并重新固化，使各层结合为一体，再通过冷却加压使板减少变形拆板/分割整盘的板分割成WP钻靶将钻孔要用的定位孔钻出(涉及钻孔用定位孔)锣边/磨边将四板边用成型机锣整齐，并把板边磨成弧形，减少后工序刮伤板面钻孔依CAM制作好的钻孔程式，钻机钻出所有需要的孔，以便镀铜后连通所需层面及工具孔（涉及钻孔制作和加工艺孔）PTH磨板除去钻孔时产生的披除胶渍除去孔壁因钻孔时高温产生的胶渍PTH 化学方法使孔壁上沉一层薄铜，以做后续电镀铜的基础电镀加厚孔壁及表面铜，使之符合MI要求，最后烘干板面，减少氧化（以上涉及PTH孔）外层磨刷增加板面粗糙度，以增强干膜与铜面的结合力贴膜在铜面上贴上感光材料：干膜爆光将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影将板面未爆光部位的干膜用药水除去，露出需加厚的铜（此为碱蚀工艺；若酸蚀则跟内层线路蚀刻一样）图形电镀把露出的铜加厚，再镀上纯锡做为防蚀刻用褪膜/蚀刻褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉褪锡把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路（涉及外层设计，如外层令环宽度<5.5mil时应走碱蚀）AOI或目视防焊磨板加强线路铜面粗糙度，以增强油墨与铜面的结合力丝印将油墨印于板面，并烘干对位/爆光用防焊菲林拍板后，将图形转移到板面显影将未爆光部位的油墨除去，烤干后充分固化，使油墨附于板面（涉及防焊设计）化金磨板除去氧化及板面粧污化学镍/金于未上防焊的铜面上镀上镍/金，以利客户贴元件或插元件,最后烘干，防止氧化电金手指插接位使用电镀金，加厚使其更耐插拨（涉及金手指制作和电金引线）喷锡（HAL）在接点面上喷熄，平滑度适合SMD装配线文字按MI要求印出零件指示字符，方便客户生产图象转移流程同上面（涉及文字设计）成型按要求锣出外围(涉及锣带制作、V-CUT)电测即通/断路测试，确保电气性能目视外观检查，确保符合客户要求包装附：图象转移酸蚀与碱蚀制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。
pcb原理图设计过程
pcb原理图设计过程PCB原理图设计过程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分，其设计过程十分复杂且关键。
本文将介绍PCB原理图设计的整个过程，希望能够为大家提供一些参考和帮助。
首先，PCB原理图设计的第一步是需求分析。
在这一阶段，设计师需要与客户充分沟通，了解客户的需求和要求。
这包括电路功能、性能指标、外形尺寸等方面的信息。
同时，设计师还需要对整个电路系统进行全面的分析和评估，确保设计的可行性和合理性。
接下来是原理图设计。
在设计原理图时，设计师需要根据客户的需求和要求，结合自己的电路设计经验，绘制出符合要求的电路连接图。
在这一过程中，设计师需要考虑电路的稳定性、可靠性、抗干扰能力等因素，保证设计的电路能够正常工作并且具有一定的抗干扰能力。
然后是原理图的验证和修改。
设计师需要通过仿真软件对设计的原理图进行验证，确保电路的性能指标和功能要求能够得到满足。
如果仿真结果不理想，设计师需要对原理图进行修改，直至满足客户的需求和要求为止。
接着是PCB布局设计。
在这一阶段，设计师需要将原理图中的电路元件进行布局，合理地安放在PCB板上，并进行布线。
在进行布局设计时，设计师需要考虑电路元件之间的电磁兼容性、信号完整性、散热等因素，以确保整个PCB板的性能和稳定性。
最后是PCB布局的验证和修改。
设计师需要通过仿真软件对PCB布局进行验证，确保布局的合理性和稳定性。
如果仿真结果不理想，设计师需要对PCB布局进行修改，直至满足客户的需求和要求为止。
综上所述，PCB原理图设计过程是一个复杂而又关键的过程，需要设计师具备扎实的电路知识和丰富的设计经验。
同时，设计师还需要不断学习和更新自己的知识，以跟上电子产品的发展和变化。
希望本文能够为大家提供一些帮助，谢谢阅读！。
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深度解析PCB原理图的反推全过程
PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。
即在已有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB 丝印生产文件进行1：1的还原。
然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
对于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。
而山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术，然后吸收优秀的设计方案，再用来开发设计更优秀的产品。
随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。
比如，通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案，研发最具有市场竞争性的新产品。
PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。
也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。
无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。
那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程是怎么样的？有。