浙江大学ARM课件

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《ARM硬件结构》课件

《ARM硬件结构》课件
ARM7TDMI-S CPU
AHB外设分配了2M字节的地址范围,它位于4G字节ARM寻址空间的最顶端。每个AHB外设都分配了16KB的地址空间。
EMC
VIC
LPC2000系列微控制器的外设功能(除中断控制器)都连接到VPB总线。AHB到VPB的桥将VPB总线与AHB总线相连。VPB外设分配了2M字节的地址范围,从3.5GB地址点开始。每个VPB外设都分配了16KB的地址空间。

0xFFFFC000
向量中断控制器
AHB 外设#127
5.3存储器寻址
VPB外设映射
VPB 外设#3
地址空间
0xE0000000
0xE0004000
0xE0008000
0xE000C000
VPB 外设#2
VPB 外设#0
VPB 外设#1
0xE01FC000

VPB外设#127
看门狗定时器
定时器0
?
?
回写缓冲区
内部SRAM
写入地址
A
A
写入A
B





小节目录
存储器分布
各存储器操作方法
存储器映射
预取指中止和数据中止
异常向量表
通过地址映射的方法将各存储器分配到特定的地址范围后,这时用户所看见的存储器分布为存储器映射。
ห้องสมุดไป่ตู้
ARM处理器产生的地址叫虚拟地址,把这个虚拟地址按照某种规则转换到另一个物理地址去的方法称为地址映射。这个物理地址表示了被访问的存储器的位置。它是一个地址范围,该范围内可以写入程序代码。
ADC
通用I/O
PWM0
实时时钟
SRAM

ARM体系结构培训课件ppt(84张)-[未知]

ARM体系结构培训课件ppt(84张)-[未知]

1.可编程器件的特点
• CPU在固定频率的时钟控制下节奏运行。 • CPU可以通过总线读取外部存储设备中的
二进制指令集,然后解码执行。 • 这些可以被CPU解码执行的二进制指令集
是CPU设计的时候确定的,是CPU的设计 者(ARM公司)定义的,本质上是一串由1 和0组成的数字。这就是CPU的汇编指令集。
ARM体系结构培训课件(ppt84页)-[未 知]
ARM体系结构培训课件(ppt84页)-[未 知]
计算机的实现
➢ 半导体技术 ➢ 制造技术 ➢ 封装技术 ➢ 装配技术 ➢ 电源技术 ➢ 冷却技术 ➢ ……
15
ARM体系结构培训课件(ppt84页)-[未 知]
ARM体系结构培训课件(ppt84页)-[未 知]
ARM体系结构培训课件(ppt84页)-[未 知]
2 冯诺依曼体系结构 —冯∙诺依曼计算机组成(五大部分):
运算器(ALU,Arithmetic Logic Unit ) 控制器(Controler) 存储器(Memory) 输出设备(Output Unit) 输入设备(Input Unit)
ARM体系结构培训课件(ppt84页)-[未 知]
嵌入式系统
第2课 ARM 体系结构
课前导入
嵌入式系统组成原理 嵌入式最小系统 嵌入式系统扩展
课前导入
1.嵌入式系统和一般的计算机系统在硬件组 成结构上有哪些异同之处?
嵌2. 入什式么系是统嵌和入一般式的最计小算系机统系?统类一似般,常也见是的由最CP小U、 内存系、统IO由端口哪、些总部线分等组几成个部?分组成。 接嵌3口. 入嵌非式入常系式复统杂系硬。统件的常特见点的主扩要展是部集成件度有高哪,些非?标准化,
ARM体系结构培训课件(ppt84页)-[未 知]

浙江大学嵌入式课件--嵌入式系统4

浙江大学嵌入式课件--嵌入式系统4

14
四、XScale架构处理器
XScale架构处理器是新一代为无线手持式 应用产品开发的嵌入式理器
XScale微架构处理器的时钟可以达1GHz 、功耗1.6W,并能达到1200MIPS。
IOP310、IOP321、PXA210 、PXA 25X 、 PXA 26X、 PXA 27X
IInnssttrruuccttiioonn CCaacchhee MMMMUU
3322KKBByytteess
Core Memory Bus
DDaattaa CCaacchhee 3322KKBByytteess MMMMUU
MMiinnii DD--CCaacchhee 22KKBByytteess
指令快存(I-Cache): 32K字节
数据快存(D-Cache): 32K字节
– 可以重构为28K字节片内RAM
微小数据快存(Mini-DCache): 2K字节
指令存储器管理单元IMMU
– 32路变换后备缓冲器TLB(快表)
动态电源管理
17
XScale架构特点(二)
数据存储器管理单元DMMU
进一步产品——来源于合作伙伴:intel Xscale微体系结构和StrongARM
21
ARM7系列
系列产品
– ARM7TDMI:T:Thumb,D:debug,M: multiplier,I:嵌入式ICE
– ARM7TDMI-S:synthesizable可综合 – ARM720T – ARM7EJ-最低功耗
5
ARM架构
ARM架构自诞生至今,已经发生了很大的 演变,至今已定义5种不同的版本
V1版架构 V2版架构 V3版架构 V4版架构 V5版架构

第3章 ARM处理器PPT课件

第3章  ARM处理器PPT课件

3.2.1 ARM微处理器的应用领域
在前面提到ARM已经渗透到许多的应用领域。 1.工业控制 2.无线通信 3.网络应用 4.消费电子产品
3.2.2 ARM的功能特点
ARM核心的处理器采用RISC体系结构,具有以下优点 :
芯片体积小,功耗低,制造成本低,性能优异 支持Thumb(16位)和ARM(32位)两种指令集,8 位和16位设备兼容性好 由于采用RISC架构,在内部大量使用寄存器,执行指 令速度快 大部分的指令都是操作寄存器,只有很少指令会访问外 部内存 采用多级流水线结构处理速度快 支持多种寻址方式,数据存取方式灵活 指令长度固定,便于编译器操作以及执行指令
3.3.1 算术运算指令
3.SUB指令
格式:SUB{条件}{S} <dest>, <op_1>, <op_2> 存器,op_1和op_2是操作数
dest = op_1 - op_2
//dest是目的寄
SUB R0, R1, R2 ; R0 = R1 - R2 SUB R0, R1, #256 ; R0 = R1 - 256 SUB R0, R2, R3,LSL#1 ; R0 = R2 - (R3 << 1)
3.4 ARM的结构
基于ARM的芯片有许多,功能结构也不同,但是最基本 的是ARM核。无论学习哪种ARM类型的处理器,基本的内 容都是一样的。本节介绍ARM体系结构。内容相对比较抽象 ,读者可以在后面的开发过程中结合本节知识深入体会。
3.4.1 ARM体系结构的命名方法
ARM体系结构的命名可以分成两部分,一部分是ARM体系版 本的命名,另一部分是ARM体系版本的处理器命名。ARM体系到 目前一共发布了9个系列的版本,每种版本都可以支持不同的指令 集和特殊功能。

arm课件第一章1

arm课件第一章1
第1章 嵌入式系统概述
本章主要内容:
(1)嵌入式系统的定义、特点、应用场景;
(2)嵌入式系统的组成(软硬件);
(3)嵌入式系统的开发流程;
(4)嵌入式系统的调试方法。
1.1 嵌入式系统的概念 1.1.1 嵌入式系统的定义 目前比较流行的嵌入式系统定义有三种: (1)IEEE(国际电气和电子工程师协会)的定义: 嵌入式系统是用于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置 (原文为Devices used to control, monitor, or assist the operation of equipment, machinery or plants)。 可以看出,此定义是从应用上考虑的,嵌入式系统是软件和 硬件的综合体,还可以涵盖机电等附属装置。
2、微控制器(Micro-Controller Unit,MCU)
又称单片机(SCM,Single Chip Microcomputer); 将整个计算机系统集成到一块芯片中;微控制器一般以某一种微 处理器内核为核心,芯片内部集成Flash、RAM、总线逻辑、定 时器/计数器、WatchDog、I/O、串行口、脉宽调制输出、A/D、 D/A等各种必要功能模块和外围部件。
目前主要的嵌入式处理器类型有ARM、MIPS、Aml86/88、 338E PowerPC、68000系列等。
嵌入式微处理器一般具有以下特点: (1)嵌入式微处理器在设计考虑低功耗,许多嵌入式处理器提 供几种工作模式,如正常工作模式、备用模式、省电模式等; (2)采用可扩展的处理器结构,一般在处理器内部都留有很 多扩展接口,以方便对应用的功能扩展; (3)提供丰富的调试功能,嵌入式系统的开发很多都是在交 叉调试中进行,丰富的调试接口便于对嵌入式系统的开发; (4)对实时多任务具有很强的支持能力,处理器内部具有精 确的振荡电路、丰富的定时器资源。

ARM体系结构与编程PPT课件

ARM体系结构与编程PPT课件

ARM的命名规则
ARM的命名分成两类: 基于ARM Architecture的版本命名规则; 基于ARM Architecture版本的处理器系列命名规则。 举个例子,s3c2410采用ARMv4T架构版本,ARM920T处理
器系列,其中处理器核为ARM9TDMI。
2021/4/13
基于ARM Architecture的版本命名
3)增强型DSP指令(E变种) E变种的ARM体系增加了一些增强处理器对典型的DSP算法 处理能力的附加指令。
4)Java加速器Jazelle(J变种) ARM的Jazelle技术是Java语言和先进的32位RISC芯片完美结
合的产物 。 5)ARM媒体功能扩展(SIMD变种)
2021/4/13
和嵌入式微处理器相比,微控制器的最大特点是单片化,体积大大减小 ,从而使功耗和成本下降、可靠性提高。微控制器是目前嵌入式系统工业的 主流。微控制器的片上外设资源一般比较丰富,适合于控制,因此称微控制 器。
嵌入式微控制器
嵌入式微控制器目前的品种和数量最多,比较有代表性的通用 系列包括8051、P51XA、MCS-251、MCS-96/196/296、 C166/167、MC68HC05/11/12/16、68300等。另外还有许多半通 用系列如:支持USB接口的MCU 8XC930/931、C540、C541; 支持I2C、CAN-Bus、LCD及众多专用MCU和兼容系列。目前
推动嵌入式DSP处理器发展的另一个因素是嵌入式系统的智能化,例如各 种带有智能逻辑的消费类产品,生物信息识别终端,带有加解密算法的键盘, ADSL 接入、实时语音压解系统,虚拟现实显示等。这类智能化算法一般都是 运算量较大,特别是向量运算、指针线性寻址等较多,而这些正是DSP 处理 器的长处所在。

浙江大学嵌入式课件--嵌入式系统3

浙江大学嵌入式课件--嵌入式系统3
38
微处理器逻辑设计与实现
处理器结构级评价工具总结 寄存器级结构图 指令逻辑寄存器级描述 指令物理寄存器级描述 数据通路设计 控制器设计 中断控制设计 处理器集成
39
处理器结构级评价工具总结:指令级模拟
40
寄存器级结构图
41
微处理器设计
42
处理器逻辑设计:数据通路和控制器
43
微处理器的系统结构设计 微处理器的执行机制设计 微处理器流水线结构设计 微处理器逻辑设计与实现 处理器逻辑综合(Synopsys) 处理器物理综合(Candence) 处理器的验证与测试
17
微处理器的系统结构设计 微处理器的执行机制设计 微处理器流水线结构设计 微处理器逻辑设计与实现 处理器逻辑综合(Synopsys) 处理器物理综合(Candence) 处理器的验证与测试
18
微处理器的执行机制设计
19
微处理器的执行机制设计
20
微处理器的执行机制设计
21
微处理器的执行机制设计
– – – –

– – – –
大规模的片上分布式DRAM 深度流水线 8-12 20级以上 Advanced Super-scalar:16-32指令/clock cycle Super-speculative Processor:fine-grain heavy speculation Trace Processor Vector Intelligent RAM Procssor, V-IRAM on-chip multiprocessor Instruction-level Distributed Processing ( ILDP) Clustered Dependence-based Architecture

ARM第二章PPT课件

ARM第二章PPT课件
Thumb指令集可提高代码密度,保证了性能、维持 了硅片的体积、减少了功耗,但完成相同的操作 Thumb指令集需要更多的指令,若系统运行时间要求 严苛,应使用ARM指令。
2020/10/13
ARM技术及应用
3
第二章 ARM技术概述 2.2 ARM的寄存器组
2020/10/13
ARM技术及应用
4
第二章 ARM技术概述
2020/10/13
ARM技术及应用
2
第二章 ARM技术概述
2.1.2 ARM的工作状态 1.ARM状态:ARM微处理器执行32位的ARM指令集; 1)异常中断时,需要使用ARM指令(ARM状态); 2)ARM处理器在开始执行代码时,只能处于ARM状 态; 2.Thumb状态:ARM微处理器执行16位的Thumb指令 集;
2.2.1 ARM处理器的工作模式和CPSR寄存器
图2.2.1 当前程序状态寄存器
N(negative),Z(zero),C(carry),V(overflow);
2020/10/13
ARM技术及应用
5
第二章 ARM技术概述
N:2个补码表示的符号数运算,1表示结果负,0为正; Z:1表示结果为0; C:加时1为进位,减时0为借位,移位操作时为移出值 的最后一位; V:1为溢出。
3)分组寄存器R13、R14 12个
2020/10/13
ARM技术及应用
9
谢谢您的指导
THANK YOU FOR YOUR GUIDANCE.
感谢阅读!为了方便学习和使用,本文档的内容可以在下载后随意修改,调整和打印。欢迎下载!
2020/10/13
汇报人:XXXX 日期:20XX年XX月XX日
10

《ARM技术概述》课件

《ARM技术概述》课件
04
ARM的软件生态系统提供丰富的API和中间件,方便开发者进行应用 开发和集成。
ARM的开源项目
ARM积极参与开源项目,推 动ARM架构在开源领域的发
展和应用。
1
ARM在开源项目中提供技术 支持和代码贡献,与全球开 发者共同推动开源项目的发
展。
ARM的开源项目涵盖多个领 域,如操作系统、编译器、 虚拟化技术等,为开发者提 供丰富的资源和工具。
04
ARM的生态系统ChaFra bibliotekterARM的芯片厂商
ARM与众多芯片厂商合作,如高通、联发科、三星等 ,这些厂商基于ARM架构设计生产各种芯片,广泛应
用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统等领域。
输标02入题
ARM的芯片厂商采用ARM架构,可以快速开发出高 性能、低功耗的芯片,满足市场需求。
01
03
ARM的芯片厂商与ARM保持密切合作,共同推动 ARM架构的发展和普及。
AI和机器学习集成
未来的ARM架构可能会集成更多 的人工智能和机器学习功能,以 加速这些技术在嵌入式系统中的 应用。
ARM的应用前景
1 2 3
物联网设备
随着物联网的普及,ARM架构将广泛应用于各 种小型、低功耗的设备中,如智能家居、智能穿 戴等。
高性能计算
随着ARM架构性能的提升,它也可能在高性能 计算领域获得更多的应用,如服务器、数据中心 等。
03
ARMADA Secure 系列
ARMADA Secure系列是针对安 全关键系统设计的处理器系列, 具有高度的安全性能。
ARM架构的应用场景
移动设备
ARM架构的处理器广泛应用于智 能手机、平板电脑等移动设备。
物联网

ARM课件第2章 ARM技术与ARM体系结构(2)

ARM课件第2章 ARM技术与ARM体系结构(2)

Fetch
Decode
Execute
Decode
Execute
Fetch
Decode
Fetch
Fetch
LDR 流水线举例
从数据异常返回
异常发生在 PC 被更新之后. 需要重新执行导致异常的指令 ARM Thumb www pc - 12 pc - 6 Data abort occurred here xxx pc - 8 pc - 4 yyy pc - 4 pc - 2 ARM lr = two instructions ahead zzz pc pc aaa pc + 4 pc + 2 Thumb lr = four instructions ahead 因此返回指令为: SUBS pc,lr,#8 Note : 表示异常返回后将执行的那条指令
从SWI 和 Undef异常返回 MOVS pc,lr 从FIQ, IRQ 和 预取异常(Prefect Abort)返回 SUBS pc,lr,#4 从数据异常( Data Abort)返回 SUBS pc,lr,#8 如果 LR之前被压栈的话使用LDM “ ^” LDMFD sp!,{pc}^
SVC
1
0x00000000
未定义指令
UND
6
0x00000004
软件中断SWI
SVC
6
0x00000008
预取指中止
ABT
5
0x0000000c
数据中止
ABT
2
0x00000010
保留
/
/
0x00000014
IRQ中断
IRQ
4
0x00000018
FIQ中断
FIQ

ARM课件第2章 ARM技术与ARM体系结构(1)

ARM课件第2章 ARM技术与ARM体系结构(1)

V7
ARM Cortex
ARM Cortex-A、ARM Cortex-R、ARM Cortex-M
TM
11
11
2.2 ARM内核模块
ARM处理器一般都带有嵌入式追踪宏单元 ETM(Embedded Trace Macro),它是 ARM公司自己推出的调试工具
TM
12
12
ARM调试结构
TM
13
TM
15
15
ARM7TDMI 内核
ABE A[31:0]
地址寄存器
P C
A
L
A
U
B
B
u
u
s
s
寄存器
乘法器
桶形 移位器
32 位 ALU
地址 自增器
Incrementer
PC Update
解码站
B 指令
解码
B
u
读数据
s
寄存器
写数据 寄存器
DBE
D[31:0]
TM
指令MCLK nWAIT
ARM9EJ-S
ARM7EJ-S
Saturated maths
ARM926EJ-S
DSP multiply-accumulate
instructions
SIMD SISIMDMD
S
6
ARM1020E
ARM9E-S
ARM11
XScale
ARM966E-S
SIMD
7
ARM Cortex
TM
8
8
2.1.2 ARM内核版本命名规则
TM
25
25
在这7种工作模式中,除了用户模式以外,其他6种 处理器模式可以称为特权模式,在这些模式下,程 序可以访问所有的系统资源,也可以任意地进行处 理器模式的切换。

ARM体系结构PPT课件

ARM体系结构PPT课件
2020/3/8
文档仅供参考,如有不当之处,请联系本人改正。
嵌入式片上系统
从整个系统的功能和性能出发,用软硬 件结合的设计和验证方法,将微处理器 核和存储器等集成在单一芯片上。
SoC可分为2类
通用:Infineon公司的TriCore、Motorola公 司的M-Core,某些ARM系列器件及Echelon 公司和Motorola公司联合研制的Neuron芯片
主流的嵌入式微处理器
ARM MIPS PowerPC X86等
2020/3/8
文档仅供参考,如有不当之处,请联系本人改正。
嵌入式微控制器
最初的表现形式是单片机 将整个计算机系统的主要硬件集成到一
块芯片上。 主流的MCU
MCS51 P51XA MCS-251等
ARM 公司是专门从事基于RISC 技术芯片 设计开发的公司,作为知识产权供应商, 本身不直接从事芯片生产,靠转让设计许 可,由合作公司生产各具特色的芯片。
2020/3/8
文档仅供参考,如有不当之处,请联系本人改正。
2.3.2 ARM系列微处理器
- ARM7系列 - ARM9/9E系列 - ARM10E系列 - SecurCore系列 - Intel的Xscale - Intel的Strong ARM
文档仅供参考,如有不当之处,请联系本人改正。
教学要求
掌握嵌入式系统硬件平台 理解ARM体系结构和指令集
2020/3/8
文档仅供参考,如有不当之处,请联系本人改正。
本章内容
2.1 嵌入式系统硬件平台 2.2 嵌入式微处理器 2.3 ARM微处理器体系结构
2020/3/8
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浙江大学ARM课件7精编版

浙江大学ARM课件7精编版

Address Dx
ARM7TDMI Bus InterTfMace
12
12
APE对地址时序的作用
MCLK ALE APE
A[31:0] D[31:0]
(in)
Phase 1
Phase 2
Address Dx
ARM7TDMI Bus InterTfMace
13
13
总线三态控制 (1)
ABE – 输入 : 地址总线使能 当ABE 为低时,下面的信号处于高阻状态:A[31:0], nRW, LOCK, MAS[1:0], nOPC, and nTRANS
ph2 Internal Clock
ECLK
Phase 1 Phase 2
Phase 1
Phase 2
ARM7TDMI Bus InterTfMace
5
5
时钟控制 – 扩展 MCLK
MCLK
nWAIT ph1 Internal Clock
ph2 Internal Clock
ECLK
Phase 1 Phase 2
ARM7TDMI Bus InterTfMace
25
25
周期类型
nMREQ SEQ
nMREQ
00 0 00 1 11 0 11 1
Cycle Type
SEQ
Cycle Type
0 Non-sequeNnotnia-lsequential
1 SequentiaSl equential
0 Internal Internal 1 CCoopprroocceessssoorr rreeggiisstteerrttrraannssffeerr
D[31:16] latched
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nRAS nCAS
ARM state.
典型的 NS 周期
ALE : 地址锁存使能 控制对A[31:0]的透明锁存。 仅用于已有的系统设计,因为它比APE更复杂。
ARM7TDMI Bus InterTfMace
11
11
MCLK ALE APE
流水线地址时序
(推荐设置)
Phase 1
Phase 2
A[31:0]
D[31:0] (in)
ALE 和 APE 均为高
D[31:16] latched
ARM7TDMI Bus InterTfMace
21
21
改变操作状态
MCLK
nMREQ, SEQ A[31:0] nWAIT TBIT
N-Cycle
BX Instr. Destination Address
MAS[1:0]
01 - Half Word
10 - Word
ECLK – 输出 核心逻辑的时钟的输出。 在正常和调试状态下反映内部时钟。
ph1 & ph2 – 内部信号 双相位非覆盖的内部时钟。 处理器内部工作周期。
ARM7TDMI Bus InterTfMace
4
4
时钟控制 - nWAIT 控制
MCLK
nWAIT
ph1 Internal Clock
ph2 Internal Clock
ECLK
Phase 1 Phase 2
Phase 1
Phase 2
ARM7TDMI Bus InterTfMace
5
5
时钟控制 – 扩展 MCLK
MCLK
nWAIT ph1 Internal Clock
ph2 Internal Clock
ECLK
Phase 1 Phase 2
ARM7TDMI Bus InterTfMace
25
25
周期类型
nMREQ SEQ
nMREQ
00 0 00 1 11 0 11 1
Cycle Type
SEQ
Cycle Type
0 Non-sequeNnotnia-lsequential
1 SequentiaSl equential
0 Internal Internal 1 CCoopprroocceessssoorr rreeggiisstteerrttrraannssffeerr
SEQ – 输出 : 连续地址访问 高有效,指示在接下来的周期中地址不变或大一个操作数(字或半字)
nRW – 输出 : 非读/写 区分存储器读写访问
LOCK – 输出 : 锁定操作 指示一条交换指令正在执行,接下来的两个处理器总线周期是不可见的。
MAS[1:0] – 输出 : 存储器访问大小 指示字、半字或字节访问。
连续 (S) 在接下来的周期中的地址与前一个地址一样或大一个操作数(字或半字)。
内部 (I) 处理器正在执行一个内部操作,同时,没有有用的预取执行。
协处理器寄存器传送 (C). 处理器和协处理器之间通讯,不涉及存储器访问,但 D[31:0] 用于传送数据。
合并的内部连续 (IS) I和S周期的特殊组合,容许优化存储器访问。
D[31:0]
T Instr.
ARM Instr.
T位指示ARM核的状态。 高 - Thumb 状态, 低 - ARM 状态
ARM7TDMI Bus InterTfMace
22
22
取指
在ARM状态,指令是字( 32位 )
在THUMB状态,指令是半字(16位) 指令可以从32位数据总线的高或低半段取得。 取决于Endian配置和 A[1]的状态。
取数据
字数据取操作类似于ARM状态的指令取操作。
半字数据的取操作类似于THUMB状态的指令取操作。
字节数据的取操作取决于Endian 配置和A[1:0]的状态。
A[1:0] = 00
Endian Configuration
Little BIGEND = 0
Big BIGEND = 1
D[7:0]
ARM7TDMI 总线接口
THE
ARCHITECTURE
F OR
TTM H E
DIGITAL
W O R1 L D
ARM7TDMI 外部接口
存储器接口 中断 调试接口 协处理器接口
ARM7TDMI Bus InterTfMace
2
2
ARM7TDMI 接口信号
Clocks and Clock Control
D[31:24]
A[1:0] = 01
D[15:8]
D[23:16]
A[1:0] = 10 D[23:16]
D[15:8]
A[1:0] = 11 D[31:24]
D[7:0]
Byte Data Fetches
ARM7TDMI Bus InterTfMace
24
24
周期类型
非连续 (N) 在接下来的周期中的地址与前一个地址无关。
BL[3:0] – 输入 : 数据总线上的字节区段锁存使能 容许数据由小数构成。
ARM7TDMI Bus InterTfMace
16
16
存储器控制
MCLK
nMREQ SEQ
A[31:0]
nRW MAS[1:0]
LOCK nTRANS
nOPC
D[31:0]
Cycle Type Address
Data
MAS[1:0] 指示数据传送大小( 8, 16 或 32 位 )
ARM7TDMI Bus InterTfMace
17
17
字节区段锁存使能
nWAIT MCLK
BL[0]
D[31:0]
31
BL[1]
ARM7TDMI
ECLK
8
G
D [7:0]
8
G
D [15:8]
ARM7TDMI Bus InterTfMace
10
10
地址总线控制
APE 和 ALE – 输入 ARM 建议两个信号都为高,以便有最长的时间进行地址译码。 任何一个信号都可以连接到在数据访问期间需要稳定地址的设备。
APE: 地址流水线使能 APE = 1 – 地址是流水线的 (在后续的相位2提供). APE = 0 – 重新定时地址改变的时序,从MCLK的下降沿开始。 控制对A[31:0]的透明锁存。
ARM7TDMI Bus InterTfMace
14
14
总线三态控制 (2)
ABE DBE TBE A[31:0] D[31:0] (out)
ARM7TDMI Bus InterTfMace
15
15
存储器访问控制
nMREQ – 输出 : 存储器请求. 低有效,指示在接下来的周期中进行存储器访问。
DoutlatEn
DIN[31:0]
D[31:0] DOUT[31:0]
G
ARM7TDMI Bus InterTfMace
8
8
数据总线配置 (2)
MCLK D[31:0] DIN[31:0] DOUT[31:0]
DIN1 DIN1
DOUT
DIN2 DIN2
DOUT
READ
WRITE
READ
ARM7TDMI Bus InterTfMace
32 A[31:0]
ARM7TDMI Macrocell
32
16位存储器接口
x2
Board ASIC
ARM7TDMI Bus InterTfMace
20
20
MCLK APE A[31:0], MAS[1:0 ] nWAIT
ECLK
D[31:0]
BL[3:0]
使用字节区段锁存
0x3
0xC
D[15:0] latched
D[31:0]
nRAS
(DRAM Row Address Strobe)
nCAS
(DRAM Column Address Strobe)
MCLK 可以扩展,通过停止MCLK 或者声明nWAIT。
ARM7TDMI Bus InterTfMace
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28Βιβλιοθήκη MCLK nMREQSEQ A[31:0] D[31:0]
ARM7TDMI Bus InterTfMace
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26
非连续周期
在接下来的周期中(nMREQ = 0) 且 (SEQ = 0) 下一个周期将是非连续访问。 指令译码 nMREQ and SEQ 条件提前一个周期建立。 A[31:0] 在接下来的周期的相位2阶段有效。 对于读操作,D[31:0] 必须在相位2结束时有效。
ECLK MCLK nWAIT
ARM7TDMI
A[31:0]
D[31:0]
BUSEN ABE DBE TBE APE, ALE nENIN nENOUT
nMREQ, SEQ BIGEND nRW BL[3:0] MAS[1:0] LOCK
TBIT nTRANS nM[4:0] ABORT
Data and Address
18
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32 位存储器接口
MCLK
Memory Control
nOE BWE[3:0] nMREQ, SEQ nRW BL[3:0] MAS[1:0] nWAIT
Memory 32-bit
A[31:2] ID[31:0]
32 A[31:0] 32
ARM7TDMI Macrocell
Board ASIC
DBE – 输入 : 数据总线使能 当 DBE 为低时,D[31:0] 处于高阻状态。
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