电镀铜粒及铜丝模拟报告
160-电镀品质改善专案报告
1、孔破改善 2、板面及孔内铜丝（渣）改善
报告目录
一 孔破改善 1、品质改善背景。 2、孔破原因分析 3、改善行动 4、效果验证 二 电镀铜丝（渣）改善 1、品质改善背景。 2、电镀铜丝（渣）原因分析 3、改善行动 4、效果验证
一、孔破改善
1、品质改善背景
自新沉铜线和板电线投入生产后，在蚀检电测 统计良率数据发现孔破不良高居不下，达到 0.15%。为改善此不良降低报废和品质潜在风 险，特成立此专案进行改善。
振动马达没有开启
孔 内 气 泡
振动马达损坏 振动幅度不够
振动马达弹簧或螺丝损坏， 震动无法传递到飞靶
从上述分析可以确定，孔内气泡残留主要是震动马达没有 发挥应有的作用。属于设备异常。
3、改善行动
针对设备问题，征询设备商的改善建议，改用新型的“低频震动机组”
新型低频震动机组与传统震动马达优劣对比
产品
3、改善行动
（1）原先提出对员工进行培训，每次添加铜球由组 /课长在现场指导监督。但是效果不明显，因为每 次添加的铜球量比较大，但是靠人员监督是无法 有效的杜绝此类事件。
（2）采用铜球自动添加方式来达到此目的。
设备实际运作效果
4、效果验证
对比项目
铜球添加效 率
自动添加
传统手动添加
（1）快，每条电镀线只需 慢，整条电镀线都要停产而且 要2-3人在走道上即可完成。 员工要爬到缸体上进行添加。
新型低频震动机组
传统震动马达
机械结构强度 500小时无螺丝或弹簧脱落 500小时后出现螺丝脱落 损坏问题
噪音
噪音小于65分贝
噪音小于90分贝
使用寿命
供应商保固1年
供应商保固6个月
电镀铜实验报告
电镀铜实验报告篇一：电镀铜--原理(参考)电镀铜原理篇电镀是指利用电解的方法从一定的电解质溶液（水溶液、非水溶液或熔盐）中，在经过处理的基体金属表面沉积各种所需性能或尺寸的连续、均匀而附着沉积的一种电化学过程的总称。
电镀所获得沉积层叫电沉积层或电镀层。
镀层的分类方法：按使用目的：防护性镀层、防护装饰性镀层和功能性镀层按电化学性质分类：阳极性镀层和阴极性镀层。
阳极性镀层：凡镀层相对于基体金属的电位为负时，镀层是阳极，称阳极性镀层，如钢上的镀锌层。
阴极性镀层：镀层相对于基体金属的电位为正时，镀层呈阴极，称阴极镀层，为阻隔型镀层，如钢上的镀镍层、镀锡层等，尽可能致密。
一、电镀的基本原理及工艺1电镀的基本原理（1）电化学发应以酸性溶液镀铜为例简述电镀过程大的的电化学反应阴极反应：Cu2++ 2e = Cu2H+ + 2e = H2阳极反应：Cu - 2e = Cu2+4OH- - 4e = 2H2O+O22、电镀液组成电镀溶液有固定的成分和含量要求，使之达到一定的化学平衡，具有所要求的电化学性能。
镀液构成：电镀液由主盐，导电盐，活化剂，缓冲剂，添加剂等组成。
电解溶液按主要放电离子存在的形式，一般可分为主要以简单（单盐）形式存在和主要以络离子（复盐）形式存在的电解液两大类。
主盐在阴极上沉淀出所要求的镀层金属的盐称为主盐。
镀液主盐的含量多少，直接影响镀层的质量。
主盐的浓度过高，则镀层粗糙；主盐浓度过低，则允许的电流密度小，电流效率明显下降，影响沉积速度，还将导致其它问题。
导电盐提高溶液导电性的盐类，增强溶液导电性，提高分散能力。
缓冲剂能使溶液pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
电解液中活化剂阳极活化剂，能促进阳极溶解，使镀液中镍离子得到正常补充，氯化物含量过低，阳极易钝化，过高，阳极溶解过快，镀层结晶粗糙。
络合剂能与络合主盐中的金属离子形成络合物的物质称为络合剂。
添加剂为了改善镀层的性质，可在电解液中添加少量的添加剂。
简易镀铜实验报告
简易镀铜实验报告本实验旨在通过电化学方法，在铜板上镀铜，了解电化学反应原理，掌握实验操作技巧。
实验原理：电镀是一种利用电流产生的化学反应将金属沉积在其他金属表面的方法。
在电解质溶液中，正极（阳极）溶解，阴极上发生置换反应，使溶液中的金属阳离子被还原，沉积在阴极上，从而达到电镀的目的。
实验仪器与试剂：仪器：滤纸、玻璃棒、铜板、活性炭电极、电源、导线、电压表、酒精灯等。
试剂：硫酸铜溶液、硫酸、酒精等。
实验步骤：1. 清洗铜板：先用砂纸轻轻打磨铜板表面，去除污垢和氧化层，然后用温水冲洗干净，用酒精擦拭干燥。
2. 准备电解液：取适量硫酸铜溶液倒入容器中，加入适量的硫酸调节pH值，使其成为较为理想的电解质溶液。
3. 设置电镀池：将清洗好的铜板作为阴极，与一个活性炭电极作为阳极，二者间距离稍微调整，使其尽量平行放置。
4. 进行电镀：将电镀池放置在草纸或防水板上，将电极连线到电源上，设定适合的电压（根据实验要求决定），通电后观察。
5. 观察与分析：观察电镀过程中，铜板表面的变化，如溶解、电流大小等。
实验结果与分析：在进行电镀过程中，我们能够观察到以下现象：铜板表面开始产生气泡，并逐渐溶解，同时，电流表指针开始转动。
随着电流的注入，气泡不断释放，铜板表面的溶解速度也逐渐加快。
最终，我们可以观察到铜板表面出现了一层均匀的铜层，电流表指针停止转动。
这是因为在电解液中，硫酸铜溶液逐渐分解为铜离子和硫酸根离子，铜离子被电流带往阴极（铜板），并在阴极上发生还原反应，沉积成金属铜。
在电解液中，硫酸根离子起到稳定电解液的作用，控制电解过程。
电流的大小取决于电源电压和电解液中的离子浓度。
实验结论：通过本实验，我们成功地在铜板上进行了简易的镀铜实验。
在电解液中，电流通过铜板时，铜离子被带往阴极，发生还原反应，并沉积在铜板上，最终形成一层光滑均匀的铜层。
需要注意的是，在进行电镀实验时，应注意安全问题，避免触电和化学品溅出。
实验过程中，应正确连接电源，调节合适的电压和电流。
电镀铜实验报告
电镀铜及条件实验的探究一、实验目的和要求1．理解电镀等电化学方法的基本原理；2．了解钢铁表面电镀铜的一般工艺,学习电镀操作；3．理解电镀液的选择和影响镀层质量的因素;二、实验原理在电镀时,将待镀的工件作为阴极,用作镀层的金属作为阳极,两极置于欲镀金属的盐溶液即电镀液或电解液中;在适当的电压下,阳极上发生氧化反应,金属失去电子而成为阳离子进入溶液中,即阳极溶解若为不溶性阳极,则一般是溶液中的OH-失去电子放出O2；阴极发生还原反应,金属阳离子在阴极镀件上获得电子析出,沉积成金属镀层;一般地,电镀层是靠镀层金属在基体金属上结晶并与基体金属结合形成的;电镀液的选择直接影响电镀质量;例如,镀铜工艺中,用基本成分为CuSO4和H2SO4的酸性镀铜液,往往使镀层粗糙,与基体金属结合不牢;本实验采用焦磷酸盐镀铜液,能获得厚度均匀、结晶较细密的镀铜层,而且操作简便,成本较低,污染小;这种电镀液的主要成分是CuSO4和Na4P2O7焦磷酸钠;CuSO4在过量Na4P2O7溶液中形成配位化合物——Na6CuP2O72焦磷酸铜钠,化学反应方程式为：CuSO4+2Na4P2O7→Na6CuP2O72＋Na2SO4该配位化合物中的配离子CuP2O726-比较稳定,稳定常数K稳＝1×109,因此溶液中游离的Cu2+浓度很低,阴极上的电极反应为：CuP2O726-＋2e-→Cu＋2 P2O74-在具体电镀工艺过程中,镀液的pH、温度及搅拌程度、电流密度、极板间距、施镀时间等因素对镀层质量均有一定影响;三、操作方法和实验步骤四、数据记录与处理五、实验结果分析先分析是否搅拌这个自变量,在20min情况下,是否搅拌对镀层厚度的影响不大;估计是长时间电镀后,镀层覆盖到一定程度,不再覆盖,从镀层均匀度来看,搅拌的镀层更均匀;10min 的情况下,不搅拌的镀层厚度搅拌的镀层更厚,估计是4号钢片表面积更大,易于镀铜的关系;4组数据也说明了搅拌对镀层厚度影响不大,但是从镀层观察结果来看,搅拌后的镀层更均匀光亮;再来看时间这个自变量,4组实验总库伦量相等,20min的镀层厚度明显比10min的大,而且镀层也更均匀;六、心得顾佳辉：通过这次试验,我理解了电镀等电化学方法的基本原理,了解了钢铁表面电镀铜的一般工艺,学习电镀操作,明白了电镀液的选择和影响镀层质量的因素;准备阶段方面,对碳钢片的预处理很重要,用砂纸打磨钢片的正反面,至表面绣层、毛刺除尽,然后用去离子水洗干净,这几步我们做的很仔细;在板间距的控制上,我们在搅拌过程中很难保持每个部位都是相距2cm,只能保证中线相距2cm;另外镀层结束后对镀层观察方面,对于均匀度这样的特性,我们只能通过肉眼观察,难免有较大误差,最好可以用专门的仪器来判定;此实验通过控制变量的方法,研究单一变量对电镀效果的影响;在实验过程中,我认为有两点需要改进的地方;其一是该实验作为分析实验,需要数据的精确性,但是因为本实验中质量差最大为,只精确到的数据不足以显示出其变量改变后对镀层厚度的影响,应该使用更高精度的测重仪器;同时镀铜过程实际镀层覆盖六个表面积,但是计算过程只考虑了两个,也会造成误差;其二是四次实验分两组由不同的操作者在不同的仪器上完成,尽管电镀液混合过,但是仪器本身有所差别,操作者也有差别,会导致实验数据不准;综上,本次试验结论有待考究,结合以上两点改进后实验数据会更加精确;万舜：这次“电镀铜及条件实验的探究”实验;实验的原理我们在化学课程中早已学习过,但是在实际的电镀工业中,考虑到镀层的光滑程度以及牢固度,所以我们选用的不是基本成分为CuSO4和H2SO4的酸性镀铜液,而是焦磷酸盐镀铜液,这样能获得厚度均匀、结晶较细密的镀铜层;在实验操作方面,预处理阶段非常关键,直接关乎到整个实验的成功与否;所以打磨,清洗,去油等处理都需要很细心的去做;由于我们是要探讨不同条件下电镀的效果差异,所以我们需要与另一个小组保持其余条件的一致,所以电镀液需要实现进行混合平分;在电镀过程中,由于需要将钢板和铜片完全浸没在电镀液中,所以我们无法观察到电镀过程中的每一个变化;而且我们的比较的变量中有一个是是否搅拌,所以为了让数据更我说服力,我们最好是和另一个组同步搅拌速率;最后称重,计算镀层厚度时,我们所做的两个数据结果非常接近,而另一组的结果相差则比较大;我觉的最终的原因应该是空气天平的灵敏度不够,达不到实验的精度要求,这一点在我们称量镀铜后的钢板质量时就可以发现了,两次质量差仅有或,质量产生的误差可能就达到了50%;再就是我们计算钢板表面积时,只计算了上下两个表面,没有加上侧面积,也没有减去打孔的面积,但是表面积引起的相对误差较小;最后观察镀层时,虽然正反两面差距都不大,但是仍可以观察到,搅拌过的那组两面的镀层均匀程度更接近;这个实验不但让我直接了解并操作了电镀铜的工序,也让我重温了电路的连接,更重要的是可以探究不同条件下对镀层质量的影响;。
铁上镀铜实验报告(3篇)
第1篇一、实验目的1. 了解铁上镀铜的原理和方法。
2. 掌握电镀工艺的基本步骤和注意事项。
3. 掌握电镀设备的操作方法。
4. 通过实验，提高动手能力和实验技能。
二、实验原理铁上镀铜是一种电镀工艺，利用电解质溶液中的铜离子在铁表面还原沉积，形成一层铜膜。
电镀过程中，铁作为阴极，铜作为阳极，电解质溶液通常为硫酸铜溶液。
三、实验材料与仪器1. 实验材料：铁片、硫酸铜溶液、电流表、电源、烧杯、玻璃棒、砂纸、胶布等。
2. 实验仪器：电镀槽、直流电源、电镀电源、电镀夹具、量筒、pH试纸等。
四、实验步骤1. 准备工作：将铁片用砂纸打磨干净，去除表面油污和氧化层，并用胶布固定在电镀夹具上。
2. 配制硫酸铜溶液：按照实验要求，准确量取一定量的硫酸铜固体，加入适量的去离子水，搅拌均匀，配制成一定浓度的硫酸铜溶液。
3. 调节pH值：使用pH试纸检测硫酸铜溶液的pH值，根据需要加入适量的稀硫酸或稀氢氧化钠溶液，调节pH值至适当范围。
4. 电镀：将铁片放入电镀槽中，将铜片作为阳极，插入硫酸铜溶液中，连接好电源，调节电流至实验要求。
5. 镀层形成：保持电流稳定，电镀一段时间后，观察铁片表面是否形成均匀的铜膜。
6. 清洗与干燥：电镀完成后，关闭电源，取出铁片，用去离子水冲洗干净，晾干。
五、实验结果与分析1. 实验结果：通过电镀实验，铁片表面成功形成了均匀的铜膜，镀层厚度适中，表面光滑。
2. 结果分析：电镀过程中，硫酸铜溶液中的铜离子在铁表面还原沉积，形成铜膜。
电流密度、温度、时间等因素对镀层质量有较大影响。
在本实验中，通过合理控制电流密度、温度和时间等参数，成功实现了铁上镀铜。
六、实验结论1. 铁上镀铜实验成功，证明了电镀工艺在金属表面处理中的应用价值。
2. 通过实验，掌握了电镀工艺的基本步骤和注意事项，提高了动手能力和实验技能。
七、实验注意事项1. 实验过程中，注意安全，防止触电和烫伤。
2. 配制硫酸铜溶液时，要准确量取硫酸铜固体，避免溶液浓度过高或过低。
【实验】电镀铜实验报告
【关键字】实验电镀铜实验报告篇一：电镀铜--原理(参考)电镀铜原理篇电镀是指利用电解的方法从一定的电解质溶液（水溶液、非水溶液或熔盐）中，在经过处理的基体金属表面堆积各种所需性能或尺寸的连续、均匀而附着堆积的一种电化学过程的总称。
电镀所获得堆积层叫电堆积层或电镀层。
镀层的分类方法：按使用目的：防护性镀层、防护装饰性镀层和功能性镀层按电化学性质分类：阳极性镀层和阴极性镀层。
阳极性镀层：凡镀层相对于基体金属的电位为负时，镀层是阳极，称阳极性镀层，如钢上的镀锌层。
阴极性镀层：镀层相对于基体金属的电位为正时，镀层呈阴极，称阴极镀层，为阻隔型镀层，如钢上的镀镍层、镀锡层等，尽可能致密。
一、电镀的基本原理及工艺1电镀的基本原理（1）电化学发应以酸性溶液镀铜为例简述电镀过程大的的电化学反应阴极反应：Cu2++ 2e = Cu2H+ + 2e = H2阳极反应：Cu - 2e = Cu2+4OH-- 4e = 2H2O+O22、电镀液组成电镀溶液有固定的成分和含量要求，使之达到一定的化学平衡，具有所要求的电化学性能。
镀液构成：电镀液由主盐，导电盐，活化剂，缓冲剂，添加剂等组成。
电解溶液按主要放电离子存在的形式，一般可分为主要以简单（单盐）形式存在和主要以络离子（复盐）形式存在的电解液两大类。
主盐在阴极上沉淀出所要求的镀层金属的盐称为主盐。
镀液主盐的含量多少，直接影响镀层的质量。
主盐的浓度过高，则镀层粗糙；主盐浓度过低，则允许的电流密度小，电流效率明显下降，影响堆积速度，还将导致其它问题。
导电盐提高溶液导电性的盐类，增强溶液导电性，提高分散能力。
缓冲剂能使溶液pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
电解液中活化剂阳极活化剂，能促进阳极溶解，使镀液中镍离子得到正常补充，氯化物含量过低，阳极易钝化，过高，阳极溶解过快，镀层结晶粗糙。
络合剂能与络合主盐中的金属离子形成络合物的物质称为络合剂。
添加剂为了改善镀层的性质，可在电解液中添加少量的添加剂。
电镀铜粒及铜丝模拟报告32页PPT
电镀铜粒及铜丝模拟报告
41、实际上，我们想要的不是针对犯 罪的法 律，而 是针对 疯狂的 法律。 ——马 克·吐温 42、法律的力量应当跟随着公民，就 像影子 跟随着 身体一 样。— —贝卡 利亚 43、法律和制度必须跟上人类思想进 步。— —杰弗 逊 44、人类受制于法律，法律受制于情 理。— —托·富 勒
45、法律的制定是为了保证每一个人 自由发 挥自己 的才能 ，而不 是为了 束缚他 的才能 。—— 罗伯斯 庇尔
6、最大的骄傲于最大的自卑都表示心灵的最软弱无力。—பைடு நூலகம்斯宾诺莎 7、自知之明是最难得的知识。——西班牙 8、勇气通往天堂，怯懦通往地狱。——塞内加 9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。——赫尔普斯 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。——笛卡儿
电镀铜粒及铜丝模拟报告
试验结论（一）
5. 不导电物质（火山灰，手套毛，污垢）出现凹 痕，导电物质阳极泥出现严重铜粒，显影液出 现剥离现象。出现铜粒只有阳极泥，但从PP线 倒缸的状态来看，抽走药水后铜缸缸底极少阳 极泥，倒缸后仍然出现厚背板铜粒问题，说明 PP线的阳极泥造成铜粒的可能性较小
试验结论（二）
1. 存板放中的尘粒在板中的结合力较差，经过PP前处理后 基本去除，不会造成铜粒问题
PPTH试验
1. 跟进DR用砂纸打磨板做PTH及PPTH后出 现铜粒问题
问题
1. 钻孔后出披锋，DR工序用砂纸打磨造成 PTH产生铜粒
2. PTH有铜粒用砂纸打磨造成PP产生铜粒
砂纸打磨是造成铜粒及铜丝的罪该祸首 如何才能不用砂纸打磨，请大家献策！
不同电流密度的影响（10ASF ）
不同电流密度的影响（15ASF ）
不同电流密度的影响（20ASF ）
BACK
不同光亮剂含量的影响（ 0.5 ml/L ）
不同光亮剂含量的影响（ 1.0 ml/L ）
不同光亮剂含量的影响（ 1.5 ml/L ）
不同光亮剂含量的影响（ 2.0 ml/L ）
2. ODF 1＃磨板用2.4mm板厚的板不同磨板参数磨板不会 造成板面铜粒问题
3. 目前我司两次PTH过程不会造成板面铜粒问题 4. 经过砂纸磨板后用不同磨板机磨板在PP后出现严重的铜
粒及铜丝现象，从PTH反映来看厚背板多数有砂纸打磨 流程。说明造成板面铜粒及铜丝的为砂纸打磨造成的 5. 经砂纸打磨后的板在3＃PP及5＃PP都出现铜粒及铜丝 问题
BACK
PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理 对镀铜的影响（IS机）63X
PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀 铜的影响（IS机＋1＃磨板机）63X
电镀铜 化学实验报告
电镀铜化学实验报告实验目的：通过电解方法制备出铜电镀，并研究电流强度对电镀质量的影响。
实验原理：电镀是利用电解的原理将金属离子还原成金属沉积在电极表面的过程。
在电镀实验中，我们将铜离子溶液作为电解液，利用电解槽中的电流，在阴极上沉积出金属铜。
实验步骤：1. 准备工作：将电解槽、电极、铜离子溶液以及电源连接线等仪器材料准备齐全。
2. 实验装置搭建：将电解槽中铜离子溶液倒入，将阳极和阴极分别置于电解槽中，确保两极不接触。
3. 调节电流强度：打开电源，通过调节电源的电流强度控制旋钮，调整电流强度为1A。
4. 开始电镀：将阴极放入电解槽中，保证铜离子溶液覆盖阴极表面，打开电源，开始电镀。
5. 观察电镀过程：在电镀过程中，观察阴极表面的变化，譬如开始会有一层淡黄色沉淀逐渐变为红铜色。
6. 调节电流强度：重复以上步骤，分别调节电流强度为2A和3A，进行电镀，观察阴极表面的变化。
实验结果：在1A电流强度下电镀，电镀时间为30分钟，阴极表面形成了一层均匀的红铜沉淀。
电镀质量较好。
在2A电流强度下电镀，电镀时间为30分钟，阴极表面形成了一层红铜沉淀，但表面不均匀，有一些凸起和凹陷。
在3A电流强度下电镀，电镀时间为30分钟，阴极表面形成了一层厚厚的红铜沉淀，但表面非常不均匀，有较多的凹陷和坑洞。
实验分析：通过上述实验结果可以看出，电流强度对电镀质量有影响。
在1A电流强度下，电镀质量较好，铜沉淀均匀。
随着电流强度的增加，电镀质量变差，表面变得不均匀，出现凸起和凹陷。
这是因为较低的电流强度有利于离子的均匀分布和沉积，而较高的电流强度则促进了不均匀的沉积。
此外，较高的电流强度会导致阴极温度升高，使电镀质量更加不稳定。
结论：通过本次实验，我们成功制备了铜电镀，并发现电流强度对电镀质量有明显的影响。
较低的电流强度有利于获得均匀的电镀层，而较高的电流强度会使电镀质量变差。
因此，在实际应用中，需要根据所需电镀质量的要求来选择适当的电流强度。
电镀铜实验报告.doc
电镀铜实验报告.doc
镀铜实验
镀铜实验是一种常见的金属表面处理工艺。
它具有可靠性强、质量稳定、表面阴极电
阻性能好等优点，可用于各种类型的表面处理，例如材料表面处理、电子元件防护和电气
设备的镀铜防腐处理等。
本次实验采用的处理技术是电镀铜，apply了Electroless Copper Deposition（ECD）技术，通过电解溶液处理基片，使之表面形成铜膜。
为了使注射元件的电气性能及稳定性
更好，需要尽量减少基片表面的残留物和缺陷。
实验中，优先以氯气溶剂清洗基片表面，以保证胶体涂层和元件表面没有残留物。
然
后进行渗氮处理，以使基片表面形成一层氮化膜，提高基片的电气性能。
在渗氮处理后，
对基片进行电解溶液处理，使基片表面形成一层铜膜，增加接地电阻，改善绝缘性能和表
面粗糙度。
本次实验的测试结果显示，所得样品的电气性能达到了设计要求，耐候性也良好，抗
腐蚀性能更是优秀。
测试中，表面粗糙度满足要求，在-65℃~125℃的温度范围内，没有
发现明显的电性能变化，这些都说明所得铜膜符合现行标准。
本次电镀铜实验可获得满足要求的铜膜，铜膜表面平整细腻、电气性能良好，具有较
高的稳定性，在不同的温度环境下均可保持优异的性能。
由此可见，应用电镀铜技术处理
的电子元件表面性能好、高可靠性，具有良好的实用性。
电镀铜_高中实验报告
实验名称：电镀铜实验日期：2023年11月X日实验地点：学校化学实验室实验者：[姓名]实验目的：1. 了解电镀铜的基本原理和工艺流程。
2. 掌握电镀铜实验的操作步骤和注意事项。
3. 分析电镀铜过程中的影响因素，提高电镀质量。
实验原理：电镀铜是一种利用电解方法，在金属基体表面沉积铜层的工艺。
其基本原理是：在含有铜离子的电解液中，通过外加直流电源，使铜离子在阴极上还原沉积，形成均匀、致密的铜层。
实验仪器与药品：1. 电解槽（500mL）2. 直流稳压电源（0～20V）3. 铜板（阳极）4. 铁板（阴极）5. 电镀液（CuSO4·5H2O溶液）6. 烧杯（500mL、100mL各一只）7. 鳄鱼夹8. 电子天平9. 砂纸10. 化学试剂：硫酸铜、硫酸、氢氧化钠实验步骤：1. 准备电解槽，将铁板作为阴极，铜板作为阳极，连接好直流稳压电源。
2. 配制电镀液：取一定量的CuSO4·5H2O，加入适量的蒸馏水溶解，再加入适量的硫酸，调节pH值至1～2。
3. 将铜板和铁板分别用砂纸打磨干净，并用去离子水冲洗。
4. 将铜板和铁板放入电解槽中，用鳄鱼夹固定。
5. 打开直流稳压电源，调节电压至2～3V，电流密度为0.5～1A/dm²。
6. 电镀过程中，保持电解液温度在25℃左右，用玻璃棒轻轻搅拌。
7. 电镀时间为30分钟。
8. 电镀完成后，关闭电源，取出铁板，用去离子水冲洗，并用吹风机吹干。
实验数据记录：1. 铜板质量：m1 = [数值]g2. 铁板质量：m2 = [数值]g3. 电镀时间：t = [数值]min4. 电流密度：J = [数值]A/dm²5. 电镀液温度：T = [数值]℃实验数据处理与分析：1. 计算镀层厚度：d = (m2 - m1) / (S × J)其中，S为铁板面积。
2. 分析电镀过程中影响因素：- 电流密度：电流密度过大，会导致镀层粗糙，电流密度过小，则镀层过薄。
铜丝跟进报告
主题：电镀铜丝跟进报告一、背景：10月19日AOI反馈电镀铜丝比例偏高，整个板面铜丝数量达到几十个点，AOI PNL 良率只有20%，严重影响AOI生产。
为改善电镀铜丝问题，我部和药水供应商一起跟进查找产生原因并加以改善。
二、问题描述：此次AOI反馈的铜丝所表现出来的症状与一般的铜粒铜丝有所不同，以往因为电镀药水所产生的铜丝在蚀刻后铜丝与铜面是结合在一起的，用砂纸打磨很难去除干净，需用修板刀或是磨刷板面来处理干净。
而这次出现的铜丝在过VRS机检修时，操作人员用1500目的砂纸轻轻打磨即可处理干净，并且铜面也未见有凹凸不平的现象。
板面铜丝见下图：三、试验与分析：：由上述试验得出，产生铜丝的原因有可能为外层显影后板面存在问题，而显影后板面存在问题主要为显影线保养不到位等问题。
经现场查看外层显影线发现确实存在有保养不到位的问题，以下为显影缸保养前后图片对比图： 保养前 保养后在外层进行仔细、有效的保养后，按铜槽槽号跟进一批板到AOI统计各槽铜丝坏点，从数据来看有较明显改善，以下为保养前后的数据对比：保养后从以上数据及图表可以看出在保养过后各缸铜丝的不良已经有非常明显的好转，只是8#槽相比它铜槽稍严重些。
因为二铜在10月份已经开始做碳处理此次刚好从8#往1#开始做的（10月19日已经做到3#槽）。
碳处理时对缸底和阳极铜球都会进行清洗；对药水会进行处理和过滤。
从理论上来说铜丝应该比1—3#各缸产生铜丝的几率要低，而从以上铜丝数据来看却没有低，反而较偏高。
在检查8#槽时发现过滤棉芯有严重的掉棉丝异常现象： 使用后：10.99.510.88.212.110.812.61.62.02.63.12.92.67.90.02.0 4.0 6.0 8.0 10.0 12.0 14.0 03060901201501802102#3#4#5#6#7#8#保养后铜丝数据保养前铜丝数据保养前每PNL 铜丝（平均）保养后每PNL 铜丝（平均）8#过滤机内的棉芯（有较明显的掉丝现象） 其它过滤机的棉芯（正常）异常棉芯使用前图片正常棉芯使用前图片》在通知采购联系棉芯供应商时，供应商的解释为：他们的原材料换了供货商。
电镀铜粒与铜丝模拟报告
不同电流密度的影响（10ASF）
不同电流密度的影响（15ASF）
不同电流密度的影响（20ASF）
BACK
不同光亮剂含量的影响（ 0.5 ml/L ）
不同光亮剂含量的影响（ 1.0 ml/L ）
不同光亮剂含量的影响（ 1.5 ml/L ）
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
不同光亮剂含量的影响（ 2.0 ml/L ）
BACK
5. 经砂纸打磨后的板在3＃PP及5＃PP都出现铜粒及铜 丝问题
PPTH试验
1. 跟进DR用砂纸打磨板做PTH及PPTH后 出现铜粒问题
问题
1. 钻孔后出披锋，DR工序用砂纸打磨造 成PTH产生铜粒
2. PTH有铜粒用砂纸打磨造成PP产生铜粒
砂纸打磨是造成铜粒及铜丝的罪该祸首 如何才能不用砂纸打磨，请大家献策！
PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理 对镀铜的影响（IS机）63X
PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理 对镀铜的影响（IS机＋1＃磨板机）63X
PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理 对镀铜的影响（未打磨位置）
BACK
PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试 验（3＃PP）10X
PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试 验（3＃PP）未打磨位置
铜丝图片（二）
镀铜粗糙图片
原因分析（鱼骨图）
人
机
手指印
操作不当污染
PP水缸污垢
板
ODF磨刷掉毛
面
手套印
污
染
PP阳极袋掉毛
ODF火山灰残留
铜缸污染物
来 源
PP棉芯掉毛
PP铜缸阳极泥
磨板参数不正确
存板房灰尘
PPTH后打磨
金属镀铜的实验报告
一、实验目的1. 了解金属镀铜的基本原理和工艺流程；2. 掌握金属镀铜的操作方法及注意事项；3. 探究不同工艺参数对镀铜效果的影响。
二、实验原理金属镀铜是利用电化学反应，在金属表面形成一层均匀、致密的铜膜。
该实验采用电镀法，通过电解质溶液中的铜离子在金属表面还原沉积，形成铜膜。
三、实验用品1. 镀铜槽：2000ml；2. 电源：直流电源；3. 镀铜液：硫酸铜溶液；4. 待镀金属：铁片、铜片、铝片；5. 镀层金属：铜；6. 镀层厚度：0.01mm；7. 电流密度：1A/dm²；8. 温度：室温；9. 时间：30min；10. 电流表、电压表、计时器、烧杯、玻璃棒、滤纸等。
四、实验步骤1. 准备镀铜液：称取一定量的硫酸铜，溶解于去离子水中，配制成浓度为20g/L 的硫酸铜溶液；2. 预处理待镀金属：将铁片、铜片、铝片用砂纸打磨干净，去除表面氧化层；3. 将预处理后的待镀金属放入镀铜槽中，用玻璃棒搅拌，使镀液均匀；4. 将电源正极接镀层金属（铜），负极接待镀金属，开启电源，调节电流密度为1A/dm²；5. 保持电流密度和温度恒定，进行电镀实验，镀制时间为30min；6. 实验结束后，关闭电源，取出待镀金属，用滤纸擦干；7. 观察镀层质量，并进行性能测试。
五、实验结果与分析1. 镀层外观：镀层呈均匀、致密的铜色，无气泡、无脱落现象；2. 镀层厚度：通过显微镜观察，镀层厚度约为0.01mm；3. 镀层结合力：镀层与基体金属结合良好，无脱落现象；4. 镀层性能：镀层具有良好的耐腐蚀性、耐磨性、导电性等。
六、不同工艺参数对镀铜效果的影响1. 温度：随着温度的升高，铜离子的迁移速度加快，镀层沉积速度提高，但过高温度会导致镀层结晶不良，影响镀层质量；2. 电流密度：电流密度越大，镀层沉积速度越快，但过高电流密度会导致镀层结晶不良，甚至产生烧焦现象；3. 镀液浓度：镀液浓度越高，铜离子浓度越高，镀层沉积速度越快，但过高浓度会导致镀层结晶不良，甚至产生沉淀；4. 镀液搅拌：搅拌可以保证镀液均匀，提高镀层质量。
电镀实验简易报告
电镀实验简易报告电镀实验简易报告1. 实验介绍电镀是一种将金属离子沉积在导电物体表面的化学处理方法，常用于改善物体表面的外观、耐腐蚀性以及增加导电性。
本实验旨在通过电镀实验，展示金属离子的沉积过程以及电镀对待处理物体的改善效果。
2. 实验材料和设备- 铜盐溶液：一定浓度的硫酸铜水溶液- 铜板：用作阳极（正极），供铜离子进行电化学反应- 待处理物体：如铁器、铝器等- 电源：用于提供电流和电压- 电线和夹子：连接电源、铜板和待处理物体- 铜盆和砂纸：用于清洗和处理待处理物体表面3. 实验步骤3.1 准备工作：- 将铜盆填满铜盐溶液，并将铜板置于铜盆中，作为阳极。
- 将待处理物体清洗干净，并使用砂纸对其表面进行打磨，以去除氧化物和杂质。
3.2 搭建电路：- 将电源正极与铜盆的铜板相连。
- 将电源负极与待处理物体相连。
3.3 进行电镀：- 将待处理物体完全浸没在铜盐溶液中，但不接触铜板。
- 打开电源，设定合适的电流和电压。
- 观察电镀过程，注意离子沉积的变化。
4. 实验结果与展示在开启电源后，铜盐溶液中的铜离子将会移动到待处理物体表面，并沉积在其上。
随着时间的推移，待处理物体的表面将逐渐变得金属光亮，同时渐渐呈现出铜的颜色。
在电镀过程中，可以观察到金属离子的沉积量会随着电流和时间的增加而增加，而且电镀层的厚度也会逐渐增加。
5. 结论与讨论电镀实验通过模拟真实的金属沉积过程，使我们更好地理解了电镀原理和金属离子的移动。
通过电流和电压的调节，可以实现对电镀层的控制，进而改善待处理物体的外观和性能。
电镀技术在制造业中有广泛应用，被用于制作金属制品、电子元件和装饰品等。
个人观点和理解电镀技术作为一种表面加工技术，不仅可以提升材料表面的质量和性能，还能起到装饰、防腐蚀和增加导电性的作用。
通过调节电流密度和电镀时间等参数，可以控制电镀层的厚度和均匀度，以满足不同需求。
电镀技术的应用范围非常广泛，对于改善金属制品的外观和性能有着重要的作用。
镀铜均匀性报告2
电镀镀铜均匀性报告
一.目的：通过对镀铜线现有生产条件进行整改，重新测试镀铜均匀性，评估镀铜产线制程能力
二.实验条件：
1.基材：250mm*250mm*12PNL,1oz/1oz,基材厚0.1mm.
3.电镀参数：1.8ＡＳＤ*18分钟，设定总电流280Ａ，实际钳表测定总电流为267.5Ａ.
4.电流误差为（280-267.5）*100%/280＝4.5％，即总电流误差〈5%，在允许误差范围内。
三.实验流程：
开料 挂板 酸洗 镀铜 水洗 收板 烘干 收集数据
四.挂板方式：
一飞巴挂六挂，每挂上板2pnl.挂具之间紧密排列.如下图
五.数据收集：（每ＰＮＬ取9个点切片分析，切片取样点位置图如下）
六.结论
镀铜铜槽经整改后整靶均匀性12.24%，COV<10%，COV差异超过10%部分均为挂板2边；为持续提升镀铜线均匀性，下步改善动作如下《七》项内容.
七.后续仍须改进项目，以增强阴阳极导电效果和分流作用，从而提高镀铜均匀性。
电镀虚拟实验报告
电镀虚拟实验报告电镀是一种将金属或其他材料的表面涂覆一层金属的工艺技术。
在电镀过程中，通过在电解液中加入金属盐和电解质，并通过外加电流使金属离子在阳极上产生氧化反应，然后在阴极上以金属的形式析出，从而实现对物体表面进行镀层的目的。
电镀技术被广泛应用于工业生产和实验研究中。
电镀虚拟实验是一种基于计算机仿真技术的实验教学方法，通过模拟真实的电镀过程，使学生能够在虚拟环境中进行实验操作和观察结果。
虚拟实验可以帮助学生更好地理解电镀技术的原理和操作步骤，并且由于虚拟实验的可重复性和可控性，学生还可以进行多次试验以加深对电镀过程的理解。
在电镀虚拟实验中，学生首先需要选择不同的电镀工艺参数，如电解液的成分、温度、电流密度等，并设定一定时间进行实验。
学生可以观察到在电解液中阴极和阳极的反应情况，通过电流密度的调节可以控制镀层的厚度和质量。
虚拟实验还可以展示镀层在不同试验条件下的形貌和结构，如均匀性、粗糙度等，并通过计算和分析结果来评估电镀效果。
通过电镀虚拟实验，学生可以深入了解电镀技术的原理和应用，从而提高其实验操作能力和科学素养。
虚拟实验还可以培养学生的创新思维和问题解决能力，通过对电镀工艺参数的调整，学生可以探索不同条件下的最佳工艺，提高电镀效果。
虚拟实验还可以减少实验设备和材料的使用，降低实验成本，并且可以在任何时间和地点进行实验，提高实验教学的效率和灵活性。
总而言之，电镀虚拟实验是一种有效的教学方法，通过模拟真实的电镀过程，可以帮助学生更好地理解电镀技术的原理和应用。
虚拟实验可以提高学生的实验操作能力和科学素养，培养学生的创新思维和问题解决能力，并且具有节约成本、高效灵活的优势。
电镀虚拟实验有着广阔的应用前景，在高中和大学教学中具有很大的潜力。
电镀铜实验报告
电镀铜实验报告————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：23 镀金在工业、装潢、艺术等诸多领域都有着重要的应用，但目前我国现有的技术，特别是工业上所使用的镀金技术都存在着高能耗、高污染、低效率的缺陷，造成能资源浪费、成本过高、环境污染等一系列问题，不利于建设资源节约型、环境友好型的社会，阻碍新型化工业的发展。
同时，我们小组的成员在生活中发现，有许多金属采用了镀铜技术，使金属更为美观、耐用。
但经过上网搜索发现，绝大多数镀铜技术为有电镀铜，只能用于工业，对于小件金属镀铜显得太过复杂，出于为祖国科技发展贡献力量的热情，同时也出于个人兴趣以及自我提高、自我充实的目的，我们小组设计实验，探寻节能、简便、实用、可行，更适合于在生活中应用的无电镀铜技术。
二、课题研究的目标：对无电镀铜的方法有所了解，用简易工具、原料，探寻无电镀铜的方法：在铁钉、刀片等金属上镀上一层铜膜。
同时在传统镀铜工业的基础上，增进知识，做一个有心的化学学习者。
三、课题的新颖性：出于对化学学科的浓厚兴趣，小组成员主动提出探究镀铜的方法，在课题研究的过程中打破了传统镀铜思想的束缚，自己动手做试验，并大胆提出问题与猜想，用一种全新的理念思考问题，另辟蹊径，探寻新思路、新方法。
四、可行性分析：运用电镀的原理，设计了实验，该实验遵循科学性、可行性，小组成员自备实验器材与相关药品，比如常见金属铜、铁，普通家庭中易获得的食盐，白醋等进行实验，简便可行。
五、课题研究方案（内容、方法、途径）：1. 通过高一第一学期对金属的学习，小组成员对于镀金属的方法产生了浓厚的兴趣。
2. 小组成员通过图书馆，网络等多方面途径，查阅大量资料，搜集和积累有关文献，对每一种传统镀铜方法进行细致、全面的评价。
3. 大家齐心协力经过严密的讨论，设计了实验。
4. 按照设计的实验，自备实验药品，请教化学老师，作了充分的准备工作，自己动手。
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试验结论（一）
5. 不导电物质（火山灰，手套毛，污垢）出现 凹痕，导电物质阳极泥出现严重铜粒，显影 液出现剥离现象。出现铜粒只有阳极泥，但 从PP线倒缸的状态来看，抽走药水后铜缸缸 底极少阳极泥，倒缸后仍然出现厚背板铜粒 问题，说明PP线的阳极泥造成铜粒的可能性 较小
25
试验结论（二）
1. 存板放中的尘粒在板中的结合力较差，经过PP前处 理后基本去除，不会造成铜粒问题
14
不同光亮剂含量的影响（ 2.0 ml/L ）
BACK
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PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理 对镀铜的影响（IS机）63X
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PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理 对镀铜的影响（IS机＋1＃磨板机）63X
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PPTH后用砂位置）
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不同电流密度的影响（6ASF）
8
不同电流密度的影响（10ASF）
9
不同电流密度的影响（15ASF）
10
不同电流密度的影响（20ASF）
BACK
11
不同光亮剂含量的影响（ 0.5 ml/L ）
12
不同光亮剂含量的影响（ 1.0 ml/L ）
13
不同光亮剂含量的影响（ 1.5 ml/L ）
2
铜丝图片（一）
3
铜丝图片（二）
4
镀铜粗糙图片
5
原因分析（鱼骨图）
人
机
手指印 手套印
操作不当污染
ODF磨刷掉毛
PP水缸污垢
PP阳极袋掉毛 PP棉芯掉毛
ODF火山灰残留 PP铜缸阳极泥
铜缸污染物 磨板参数不正确
PPTH后打磨
存板房灰尘
物
法
环
板 面 污 染 来 源
6
试验设计
第一阶段试验 第二阶段试验 试验结论分析
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PPTH试验
1. 跟进DR用砂纸打磨板做PTH及PPTH后 出现铜粒问题
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问题
1. 钻孔后出披锋，DR工序用砂纸打磨造 成PTH产生铜粒
2. PTH有铜粒用砂纸打磨造成PP产生铜粒
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砂纸打磨是造成铜粒及铜丝的罪该祸首 如何才能不用砂纸打磨，请大家献策！
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2. ODF 1＃磨板用2.4mm板厚的板不同磨板参数磨板不 会造成板面铜粒问题
3. 目前我司两次PTH过程不会造成板面铜粒问题 4. 经过砂纸磨板后用不同磨板机磨板在PP后出现严重
的铜粒及铜丝现象，从PTH反映来看厚背板多数有砂 纸打磨流程。说明造成板面铜粒及铜丝的为砂纸打 磨造成的 5. 经砂纸打磨后的板在3＃PP及5＃PP都出现铜粒及铜 丝问题
电镀铜粒及铜丝模拟试验报告
2006年1月15日
1
试验目的
近期经常出现板面铜丝短路及大量铜 粒等镀铜表观不良现象，造成了外层线 路短路，沉金面粗糙及铜粒品质问题， 本试验通过各种模拟试验找出造成铜丝 短路的根源，解决困扰E-Test一次合格率 及ETCH合格率的一大问题，同时提高电 镀的品质质量。
PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试 验（3＃PP）10X
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PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试 验（3＃PP）未打磨位置
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PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对 比试验（5＃PP）10X
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PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对 比试验（5＃PP）63X
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PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对 比试验（5＃PP）未打磨正常位置
BACK
23
试验结论（一）
1. 电流密度的大小（工艺允许范围）不会产生 铜粒及铜丝
2. 光亮剂含量不同（控制范围）不会产生铜粒 及铜丝
3. 阳极未成膜时电镀会产生轻微的铜粒，但不 会产生铜丝
4. 烧板后为经处理，铜缸中存在大量的铜粒， 然后在生产板会出现严重的铜粒现象，通常 烧板后PP会进行倒缸处理，烧板后造成铜粒 的可能性较小。