波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊炉温曲线设定规范
工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与 标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造+关注波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊温度与温度曲线设置规范
东莞市昌龙电子实业有限公司
波峰焊温度与温度曲线设置规范
版本：A/0 制定部门：工程部制定日期：2007-12-16
1 目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本公司DIP技术人员适用
2.2本司波峰焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据PCB板材、锡条、助焊剂的供应商所提供有关性能数据等资
料作为参考，以实际生产产品不同适当设定各温区温度；
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为止;
3.3无特殊要求下,本司波峰焊使用应符合如下条件:
3.3.1无铅锡条(现以华钧的HB07型Sn:99.3%,Cu:0.7%为准);
3.3.2运输速度为0.8m/mim~1.8m/min;
3.3.3预热温度为:80℃~150℃，预热时间为：40S-100S
3.3.4锡炉温度为:250℃~280℃.焊接时间为2S—8S.
3.3.5无铅助焊剂(现以康辉的KH-800型为准)
3.3.6无铅稀释剂(现以康辉的KHX-800型为准)
3.4我公司波峰焊显示器上实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用波峰焊.(如果用夹具相差10℃以上为异常)
3.5已设置好的波峰炉重要参数如要修改需经工程师确认并存档才可使用.
3.6运输带角度为30 -70
3.7气压设定在4-7kgf/cm2
批准: 审核: 拟制:禹世芳。
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准(完整资料).doc
此文档下载后即可编辑深圳兴为通科技有限公司工作指令文件修改记录表另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。
K型热电偶4.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶4.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。
选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。
热电偶的粘贴位置和布线方式No.1热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。
如下图所示，选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约10-15mm，用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB，不能扭曲或变形。
No.1热电偶粘贴位置No.2和No.3热电偶第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度（即PCB板主面温度），将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置，用4mm×4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头，并用高温胶带固定，如下图所示。
这种粘贴方法是非破坏性的，注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置，这将会影响实际测试温度的准确性。
No.2和No.3 热电偶粘贴位置No.4 热电偶第四根热电偶用来确认助焊剂的活性温度和引脚焊接时间，选择PCB俯面中间的合适位置粘贴热电偶。
首先用电烙铁将热电偶的探头焊接在PCB的焊盘上，再用4mm×4mm的铝箔纸粘在距离热电偶探头2-3mm的位置，热电偶的探头外露，以便过炉时测量引脚焊接时间，最后用高温胶带固定，如下图所示。
No.4热电偶粘贴位置制订:方刚审核: 生效日期:2014/2/19批准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意, 不得复印注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流4.4波峰焊温度曲线的要求波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准项目单位助焊剂规格JYS916助焊剂喷涂量µg/in2600-1500PCB主面预热温度最高升温斜率︒C /sec4PCB主面预热温度范围︒C90-110 PCB俯面最高预热温度︒C 135PCB俯面预热温度最高降温斜率︒C /sec6最大焊接时间(波峰1+波峰2) Sec. 5锡缸焊料的温度范围︒C 240-260波峰焊温度曲线要求制订:方刚审核: 生效日期:2014/2/19。
波峰焊的焊接温度曲线探讨
波峰焊的焊接温度曲线探讨焊接温度曲线，一般大家说回流焊的比较多。
其实波峰焊也是有温度曲线的。
波峰焊接过程一般分为四个区域,分别为预热区,活性区,焊接区,冷却区.预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。
在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。
炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
活性区，有时叫做干燥区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。
第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从助焊剂中挥发。
一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。
市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。
焊接区，有时叫做峰值区或最后升温区。
这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。
活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。
典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。
这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。
共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。
本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183°C。
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准[1]8页word文档
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1 .程序概述1.1 目的描述为增强波峰焊工艺参数管控,提升产品质量及产品可靠性,特制定本程序文件1.2 适用范围适用于波峰焊1.3 责任说明技术部有责任执行本程序文件1.4 参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺限制要求2、设备程序命名规那么2 .程序说明2.1 测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2 波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同,尺寸大小不同,PCB的布线方式及铜箔量不同,PCB的元件量不同,综合以上因素PCB所需的温度量也会不同,所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线,以保证设备设定温度适合产品的需求.当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线,重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺限制要求〞.2.3 热电偶的粘贴方法2.3.1 热电偶的根本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶,热电偶数量为至少4根,其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测,2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度,另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间.PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置,测试主面温度及均匀性,PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置,并固定牢固.热电偶的探头必须保持平直,不能扭曲,以保证温度探测的可靠性,热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量.另外,热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联,本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差,具体操作方法参照以下说明.K型热电偶2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶2.3.3 主面热电偶的粘贴方法以下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置.选择工程板测试波峰焊温度曲线,主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端,主面的另一根热电偶〔温度跟踪仪启动温度探测〕粘贴PCB的前端,探测头伸出Pcb,所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定,以防止不会影响温度曲线变化,参考以下图布置热电偶的走线,注意不要阻碍到元件.热电偶的粘贴位置和布线方式No.1热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度.如以下图所示,选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶,探头伸出PCB端面约10-15mm,用高温胶带将热电偶固定牢固,完成后保证热电偶的探头平行于PCB不能扭曲或变形.No.1热电偶粘贴位置No.2和No.3热电偶第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度〔即PCB板主面温度〕,将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置,用4mm x 4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头,并用高温胶带固定,如下图所示.这种粘贴方法是非破坏性的,注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置,这将会影响实际测试温度的准确性.No.2和No.3热电偶粘贴位置No.4热电偶第四根热电偶用来确认助焊剂的活性温度和引脚焊接时间,选择PCB俯面中间的适宜位置粘贴热电偶.首先用电烙铁将热电偶的探头焊接在PCB的焊盘上,再用4mm x 4mm的铝箔纸粘在距离热电偶探头2-3mm的位置,热电偶的探头外露,以便过炉时测量引脚焊接时间,最后用高温胶带固定,如以下图所示.No.4热电偶粘贴位置注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择,对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流2.1 4波峰焊温度曲线的要求波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准波峰焊温度曲线要求2.5 温度跟踪仪软件设定2.5.1 温度跟踪仪的采样间隔设置采用间隔应尽可能的小,设置在0.1sec2.5.2 温度曲线涵盖的参数信息一条完整的温度曲线应包含以下信息：1、波峰焊每个底部加热器的温度设定2、波峰焊的链条速度3、热电偶的粘贴位置4、波峰焊轨道宽度5、使用的助焊剂类型6、锡缸焊料的温度设定7、温度曲线的测试者8、测试温度曲线的波峰焊设备编号9、假设有使用波峰焊治具,应在曲线的备注栏注明2.6 助焊剂喷涂量的测量PCB板府面的助焊剂量的多少和助焊剂均匀性对焊接起到至关重要的作用,所以有必要对助焊剂的喷涂量进行管控和测量2.6.1 测试设备和材料1、专用FR-4 PCB标准板2、电子称〔精度：0.01g 〕2.6.2 测试流程：1、测量FR-4 PCB标准板的面积,记录下来2、将标准板清洁干净并测量重量3、将标准板放入波峰焊内进行助焊剂喷涂4、助焊剂喷涂完成立即取下标准板测量重量5、计算出助焊剂的实际喷涂量2.6.3 喷涂量的计算参考下面表格内的数据来计算助焊剂的喷涂量助焊剂的喷涂量=〔〔助焊剂实际重量〔Ng〕 x 〔助焊剂的固态含量%/100〕〕/标准板的面积x10000002.7 温度曲线的文件名称和保存的位置所有的波峰焊温度曲线文件应保存到公司效劳器的共享文件夹内统一管控,并设定修改权限,非相关人员不得随意改动.文件的命名与设备程序名称一致,请参考设备程序命名规那么进行编写.另外温度曲线文件应打印出来,由波峰焊工艺工程师审核后放置到生产线指导生产作业.波峰炉如何保养：分四部份：〔更专业波峰焊生产厂商力锋〔力之锋〕提醒您！1 .机械局部：如果机台运转时太长,未保养,点检就会出现螺丝松脱,齿轮牙轮密和度不好,链条速度减慢,传动轴可能生锈导致轨道变形〔如喇叭口,才I!形等状〕就会导致掉板,卡板现象,出现炉后品质不良,轨道水平变形等状况.既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间,由于波峰焊导轨长期工作在200度以上的高温形况下,普通的油脂耐温不够,不但不能到达润滑的目的,容易枯槁后造成传动受阻,建议选用耐温300度〔EP-2润滑脂〕另外如果发现掉板问题,一定找厂商协商导轨调节装置是否存在缺陷.2 .发热管局部：如果使用时间过长未对发热管保养和更换,会出现发热管发热温度不均匀,发热管老化,断裂,SMT回流焊炉就会影响贴片元件的熔锡焊接效果.如出现冷焊,锡珠,短等不良,DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB A的作用〔达不到润焊效果〕.锡槽的焊锡熔化时间延长,因温度不匀导致爆锡〔因锡在熔化时爆到链条,轴承上而卡死〕,温控表示不准确〔可能会道致误判〕等等.这样既对品质没有保证又浪费了生产时间,更会增加机械本钱,人工本钱和物料本钱.一般波峰焊预热器发热方式有三种：红外式,射灯式,热风式,不同发热方式都会有优点和缺点,最关键是根据您的产品定位发热方式,当然从保养方面来说好的波峰焊预热器一般为抽屉式比拟好保养.锡炉保养是波峰焊保养的关键,老式的波峰焊锡炉一个由发热管式加热比拟多,一般大家在保养时可能只是重视锡炉内部锡渣清理,高温轴承加油之类的,其实锡炉发热体是要检查的关键,一般来说我们对锡炉发热体要二个月进行检查,发热体的接线是否不良,发热管是否变形,由于故障后才发现,锡炉一般就会被击穿之类了,小隐患造成大问题,相信大家都不愿意看到的.如果您是打算更换新的波峰焊就一定考虑力锋的波峰焊,发热体为球墨铸铁式发热体,我们一般为五年保质,如果您觉得您的波峰焊最近故障高,电费也在不但上升,请检查您的波峰焊锡炉,他是不是在浪费您的财富呢？3 .电气局部：如果机台连转时太长未保养,检修或未更换一些部件,就会产生电气部件〔如：交流接触器,继电器电流表,电压表等等〕,电线的绝缘电阻增大,使之导电性能不强,接触不良,在通电时会拉孤光,短路,此时电路中的电流就会成倍增长,可能烧坏电气部件,仪表.不谨使机械设备电气严重受损,耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测.另波峰焊工作在一个比拟密闭的环境,一般您的电器频出故障一定注意电控箱的排风系统是否有问题了.4 .喷雾部份：如果长时间生产不对喷雾系统进行保养会导致光电感应失灵,PLC程序限制不准确,与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精确,喷雾马达速度减慢等故障.此故障会影响助焊剂喷雾不均匀〔量不均匀,可能会提前或延后喷雾〕,喷嘴堵塞,压力不够,流量减少,助焊剂水分增多等现象.不谨影响了炉后的品质还增加了炉后检修人员.本钱从何限制,机械的使用寿命如何延长,使用率从何谈起,值得深思.在电子行业里做售后效劳,专业保养效劳,电子厂或公司的工程专业人员的朋友们,在此提醒大家,趋于目前设备的成熟,制程工艺的完善.机械保养相当重要,我们要及时发现部问题,及时处理问题.万事都要以预防为主,而非事后补救之原那么.周/月/季保养效劳标准书介绍：为标准波峰焊设备使用客户拟定保养效劳18项主要工程,保证设备的高利用率,使设备出现的故障问题在可控范围中.从而保证了产品的质量和产量.每周一次：1、检查紧急开关.2、检查润滑链传动入口接驳装置.第5页3、检查润滑出板口接驳装置.4、检查所有传感器是否运行正常.5、检查空气管路和助焊剂管路是否良好.6、检查流量计是否正常.7、检查电磁线圈的散热风扇.8、清洁喷雾提醒偶那个残渣,清洁喷雾喷嘴和上方过滤网.9、清理洗爪箱的污液.两周一次：10、清理波峰1和波峰2内胆.每月一次：11、清理预热箱底盘沉积的杂物.12、清理助焊剂存储箱.13、检查锡炉进入是否顺肠.14、检查喷雾伺候马达及导轨宽度调节.15、检查链传动装置的润滑及运转情况.16、检查电器连接线是否老化、接头是否松动.每季一次：17、清洁电控柜组件和排风扇灰尘.每周一次：18、在PM后必须保才I良好的5s状态.1 .目的：标准公司内力之锋〔力锋〕波峰焊锡炉之操作方法.2 .范围：仅适用于公司内力之锋〔力锋〕波峰焊操作使用.3 .权责：工程：负责相关设备操作标准之制订及机器维修保养^品质：负责波峰焊操作过程之稽核 .4 .定义：无5 .流程图：无6 .内容：6.1 作业程序：6.1.1 操作前准备：6.1.1.1 操作前两小时.将锡槽温度电热开关翻开,使其加热到设定的标准,同时翻开输送轨道的开关,使其运行在设定速度,以免造成某段轨道因受热过高而变形.6.1.1.2 按生产机种需要设定和开启预热温度、FLUX喷雾系统.开启风车,炉内照明,确认开启抽风系统.6.1.1.3 确认将使用的助焊剂和稀释剂的品牌和型号是否相符,测量来料助焊剂的标准值,将合格之助焊剂及稀释剂注入储存桶内,并按要求比重测量,并将其限制在标准范围内6.1.1.4 清理波峰焊外表的氧化物,根据需要参加适量的氧化复原剂,进行浅层搅拌,以保证锡质的纯度.6.1.1.5 开启所有须用开关,检查各机械部位是否正常,各种参数是否符合执行标准,并做好记录,发现问题及时向相关人员反应,必要时及时做好紧急处理.6. 2操作时：6.1.1 首先在波峰焊锡炉上操作IPCS机板,检验焊锡效果可适用当调节各项参数,保证PCB板焊锡点到达最正确状态时,方可进入正式生产.6.1.2 两小时确认一次助焊比重,根据助焊剂容量及比重作补充或更换,根据情况可用稀释剂调整助焊比重,但须作最终测量,确认在合格的限制标准内.6.1.3 每两小时清理锡缸氧化物一次,检查/确认加锡在正常状态.6.3.1 关闭波峰焊开关,将锡缸温度下调至180C~200C之间〔两小时以上不生产作业的情况下〕,如长时间不生产,关闭锡槽温度电热开关,重新设定下次生产的开机时间.6.3.2 关闭自动喷雾助焊剂系统预热开关.6.3.3 参加适当氧化复原剂,作浅层搅拌,捞除大局部锡渣,参加适当的锡条.6.3.4 将储存桶未能正常抽吸之助焊剂倒出,重新测量其比重,假设比重在规定的范围内可再使用,假设比重超标, 那么集中收集,另作处理.6.3.5 关闭限制面板开关,并作初级保养.6.4保养：完成以下作业,并作好波峰焊锡炉［力之锋〔力锋〕波峰焊波峰焊保养记录表］.6.4.1 每日保养：6.4.1.1 于停止生产时用稀释剂清洗助焊剂喷雾系统及抽风过滤网,保证无残留现象.6.4.1.2 在每次作业结束时,将机体内外〔除发热系统,供电系统局部外〕用稀释剂清洁.6.4.1.3 清理锡缸及周围氧化物及杂物,去除轨道杂物.6.4.1.4 去除输送轨道上的锡点和污物调校轨道夹片均衡垂直度及间距.6.4.1.5 预热玻璃盖残留物去除.6.4.2.1 机体内外机件检修6.4.2.2 各运输部位加润滑油,但锡槽转动轴须加高温黄油两次6.4.2.3 助焊剂喷雾系统清理清洁.6.4.2.4 取下锡槽网罩,清理内部氧化物.6.4.3每月保养：1.1.1.1 各轴承上油,各传动杆擦拭上油,.机台面及机内地板清扫1.1.1.2 取出波峰网罩进行清理,对锡缸感应器、发热管、振动泵进行清理和保养1.1.1.3 机台,锡缸,喷雾槽水平校正.6.4.4 每季保养：6.4.4.1 取出并换新锡缸内之锡,并作锡缸内及周边部件维护保养.6.4.4.2 取下抽吸管,去除管内污物,检查抽风管有否破漏,并作修补或更换.6.4.4.3 各电路检查,各显示仪表校正.6.4.5 年度保养：6.4.5.1 机体内外喷漆.6.4.5.2 各显示仪表校验6.4.5.3 轨道与预热架平行校正.6.4.5.4 其他需维修之局部.7:表单文件编号：7.1 ［助焊剂比重测试记录表］7.2 ［锡炉温度测试记录表］。
波峰焊温度曲线
波峰焊温度曲线管控1.1目的为加强公司内部波峰焊工艺参数管控，保证产品质量,提高产能。
2.1 波峰焊测试必备器材1、产品测试板(或者炉温测试仪厂商提供专用测试夹具)2、K型热电偶(最好是英国LABFICILITY热电偶,反应速度为0.1秒)3、锡铂纸或高温胶带4、德国WICKON 波峰焊专炉温炉温测试仪.2.2 波峰焊温度曲线的工艺要求由于产品的元器件大小不同，PCB板尺寸大小不一，PCB的布线方式及铜箔量厚薄不同以及元器件吸热量不一样，综合以上因素PCB所需的受热温度量也会不同，所以每一款产品必须使用专用工程板测试，一条专用的温度曲线工艺要求，以确保设备设定温度适合产品的需求。
当变更生产线和产品换线情况下必须重新测试温度曲线.2.3测试板制作方法2.3.1测试板的基本要求，测试波峰焊温度曲线必须专业使用专业的德国WICKON波峰焊炉温测试仪，必须为K型热电偶，热电偶数量最好为6条，4条测试板底温度，2条测试板面温度，根据PCBA实际情况合理布局。
如果有测试锡波平行度的话，炉温测试仪第一通道与第二通道最好布局在同一水平线上，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。
热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。
另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联。
2.3.2 热电偶的外观检查及功能检查，在测试前必须检查热电偶的探头触点是否有变形、断开、损伤，再插入炉温测试仪联接PC电脑，从硬件检测上操作界面看一下每一条热电偶功能是否正常。
2.4 波峰焊温度曲线的要求波峰焊无铅工艺温度曲线参数标准2.4.1 PCB主面预热温度最高升温斜率控制在1→3℃ / sec ，预热时长为120s左右；2.4.2 PCB主面预热温度范围控制在90-130℃；2.4.3 PCB俯面最高预热温度不超过130℃；2.4.4 波峰温度与预热区温度落差不能大于150℃为佳；2.4.5 波峰焊锡炉温度应控制在250-265℃之间；2.4.6 波谷温度最好不能低于217℃，也就是说如果是双波峰，两个波峰之间落差不能大于60度，以防造成二次焊接；2.4.7 焊接时间，双波的话，波峰I最好控制在0.5-2s 之间，波峰II的时间控制在1.5-4s之间，合计时间在2-6s最为理想。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制准则
项目
助焊剂喷涂量 PCB 主面预热温度最高升温斜率
PCB 主面预热温度范围 PCB 俯面最高预热温度 PCB 俯面预热温度最高降温斜率 最大焊接时间(波峰 1+波峰 2)
单位
μ g/in2 C / sec
C C C / sec Sec.
助焊剂规格 JYS916
600-1500 4
平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决
于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。
制 订:方刚 批 准:
审 核: 批准日期: 2014/2/19
深圳兴为通科技有限公司工作指令文件
生效日期:2014/2/19 未经同意 , 不得复印
编 号：WI.3.28
第 2 页，共 5 页
另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，
No.4 热电偶粘贴位置
制 订:方刚 批 准:
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注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴 位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流 4.4 波峰焊温度曲线的要求
No.2 和 No.3 热电偶 第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度（即 PCB 板主面温度），将两个热 电偶粘贴在 PCB 板的左右两边的适当位置，用 4mm×4mm 的铝箔纸粘住热电偶的探 头，并用高温胶带固定，如下图所示。这种粘贴方法是非破坏性的，注意：不要 将热电偶探头粘贴在通孔位置，这将会影响实际测试温度的准确性。
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准
制订:方刚审核:
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批准:批准日期:2014/2/19 深圳兴为通科技有限公司工作指令文件
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另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有 关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方 法参照下列说明。
热电偶粘贴位置
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注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的 粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流 波峰焊温度曲线的要求
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深圳兴为通科技有限公司工作指令文件 题目：波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准
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的元件量不同，综合以上因素 PCB 所需的温度量也会不同，所以每个产 品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度 适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲 线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控 制要求”。 热电偶的粘贴方法 热电偶的基本要求 测试波峰焊温度曲线使用 K 型热电偶，热电偶数量为至少 4 根，其中第一根
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
标准波峰焊炉温曲线
标准波峰焊炉温曲线
标准波峰焊炉温曲线通常由时间(横轴)和温度(纵轴)构成，显示了在波峰焊过程中焊炉温度的变化情况。
波峰焊炉温曲线主要包括以下几个主要特点:
1.预热阶段:焊炉在开始加热之前的时间段，温度曲线会逐渐上升以达到设定的预热温度。
2.峰值阶段:焊炉温度迅速上升，达到设定的峰值温度。
在此阶段，焊料会熔化并形成焊接接点。
3.焊接阶段:在峰值温度附近保持一段时间。
以确保焊接质量。
4.冷却阶段:焊接完成后，焊炉温度逐渐下降。
波峰焊炉温曲线的测量仍需通过测试手段来确定，其基本过程与回流曲线测量相似。
此外，台格的波峰焊温度曲线必须满足以下条件:
1.预热区PCB底部的温度范围为: 90-120°C。
2.焊接时，锡点的温度范围为: 245+10°C。
3.芯片与波之间的温度不应低于180°C。
4. PCB浸锡时间: 2-5秒。
5. PCB底部预热温度梯度≤5°C/S。
6.炉出口的PCB温度要控制在100度以下。
每个区域的温度和持续时间也由设备的每个区域的温度设置、熔融焊料的温度和传送带的运行速度决定。
制表：审核：批准：。
波峰焊炉温曲线pwi
波峰焊炉温曲线pwi
波峰焊炉温曲线（Peak Wave Soldering Temperature Profile）是波峰焊工艺中控制焊接温度的曲线。
该曲线主要显示了焊炉在不同时间段内的温度变化情况，用于指导焊接过程中的温度控制。
波峰焊炉温曲线一般包括以下几个主要部分：
1. 上升段（Preheat Zone）：焊炉开始加热，将焊接区域预热至所需温度，以提高焊接质量。
2. 波峰区（Wave Zone）：焊炉内的锡波峰开始涌出，工件在此区域中通过波峰，完成焊接过程。
3. 冷却段（Cooling Zone）：焊接完成后，焊接区域经过此段进行冷却，使焊点温度迅速降低，固化焊点。
波峰焊炉温曲线的具体形状和参数设置会根据不同的焊接要求和工件特性而有所差异。
一般在制定波峰焊炉温曲线时，需要考虑焊点的材料类型、尺寸、元器件构造、焊接速度等因素。
通过合理设置波峰焊炉温曲线，可以有效控制焊接温度，确保焊接质量和工件的可靠性。
同时，还可以减少焊接引起的热冲击对元器件产生的损伤，提高整体的焊接效率。
波峰焊曲线工艺
波峰焊温度工艺曲线要求波峰焊接温度根据所使用的助焊剂、PCB、元器件和焊料的不同，助焊剂和焊料与PCB、元器件必须相匹配才能达到完美的焊接效果。
波峰焊接工艺过程中，无论是有铅焊接还是无铅焊接工艺，制订相应的工艺曲线是保证焊接品质管理的重要保证，作为波峰焊接温度工艺曲线的要求必须满足以下几个要求（如下图）1、预热的最高温度：该温度必须满足助焊剂的最佳活性温度及PCB板和元器件的温度，如果温度过低则容易导致连焊短路的现象，达不到助焊剂活化温度则出现虚焊等不良现象。
因此在做无铅和有铅焊料时应选择的助焊剂必须与PCB、焊料、元器件相匹配。
（无铅预热温度一般为80—125℃；有铅预热一般为60—90℃。
该参数仅供参考，以助焊剂供应商提供为准，但必须满足自己PCB焊接要求）。
2、热补偿掉温：有铅焊接一般无要求；无铅焊接一般要求不低于最高预热温度20℃，掉温太多容易导致连焊的现象，尽量保证不掉温（适当提高热补偿设置）。
3、波峰温度：根据不同的焊料要求温度不同（如锡铜焊料的温度要高于锡银铜焊料的温度。
有铅焊料一般在220℃左右；无铅焊料一般在230℃以上。
该参数仅供参考，以焊料供应商提供要求为准。
）该温度过低会导致连焊，通空板不透锡等现象，温度过高会导致烧板，如PCB起泡，严重变形上锡到PCB表面等现象。
选择的焊料温度必须与板材耐热温度相匹配。
4、波峰间的掉温：有铅一般不要掉至焊料熔点以下；无铅不要掉至200℃。
如果热补偿温度或两波峰间温度掉得过多容易使元器件被热冲击损坏，同时也可以使PCB受热应力影响导致板上线路断裂等现象，尽量保证掉温在20℃以内最理想。
如果掉温太多可适当考虑提高预热区温度设置加快运输速度或调整导轨角度等波峰焊参数。
5、两波峰间时间：有铅焊接该时间一般为2—3S；无铅焊接一般为3—5S。
作为只有插件不带载具的焊接可不考虑开启整流波直接过平波。
时间过短会出现连焊、不透锡、虚焊、球焊等现象，时间过长会导致焊锡不饱满、虚焊、烧板、变形、元器件损坏等现象。
无铅波峰焊温度曲线
无铅波峰焊温度曲线
无铅波峰焊温度曲线是用来描述无铅波峰焊过程中温度的变化规律的曲线。
波峰焊是一种常用的表面贴装技术，通过在电路板上加热焊接区域使焊膏熔化并与元件进行焊接。
无铅波峰焊温度曲线一般分为预热区、回流区和冷却区三个阶段。
1. 预热区：温度从室温升至焊膏的液态温度，一般为100-150摄氏度。
在这个阶段，焊膏中的挥发物和溶剂会蒸发并迅速排出，为后续的焊接工艺做准备。
2. 回流区：温度上升到焊膏的熔点温度，一般为220-250摄氏度。
在这个阶段，焊膏完全熔化并变为液体状态，焊接区域达到最高温度。
焊接完成后，焊盘和元件之间的液态焊膏通过表面张力作用形成焊点。
3. 冷却区：温度逐渐降低，焊膏冷却固化。
在这个阶段，焊点会逐渐凝固，固化为可靠的电连接。
无铅波峰焊温度曲线的形状和参数可以根据具体的焊接材料和工艺要求进行调整。
通过合理的温度曲线设计，可以保证焊接质量和可靠性，避免焊接过热或不完全熔化等问题的发生。
波峰焊工艺2-双波标准曲线
波峰焊无铅工艺标准温度曲线图注：1.PCB预热温度最高升温斜率2°C / sec 2.PCB预热温度范围80-120°C 3.PCB预热温度最高降温斜率6°C / sec 4.焊接时间(波峰1+波峰2)3-5 Sec. 5.锡缸焊料的温度范围250-260°C 6.运输速度1.4-1.5m/min双波峰的作用：双波峰设计的指导思想是：先以较窄且上冲力较大的扰流波，将液态钎料喷附在所要求钎接的焊盘和SMC/SMD的电极（或引脚）上，然后再以一个宽而平的层流波，将焊点上的钎料加以修整，以去除扰流波所留下的缺陷。
采用何种波峰焊接方法?---------------------------风刀去桥接技术机器的选择在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。
从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
生产工艺过程波峰焊线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。
另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
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波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍
令狐采学
发表于2017-12-20 16:08:55
工艺/制造
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍
在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
合格温度曲线必须满足：
1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.
2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃
3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃
4. PCB浸锡时间：2--5sec
5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S
6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下
各区域温度与持续时间同样是由设备各区温度设定、熔融焊料温度与传送带的运行速度来决定的。
波峰焊温度曲线测量仍然需要通过测试手段确定，其基本过程也与回流曲线测定类似。
由于PcB的正面（面，Top—orBoard）般贴装密集，因此温度曲线可只检测面温度。
测试时，确定传送带速度，然后记录试验板面少三个点的温度。
反复调整加热器温度值使各点温度达到设定的曲线要求，后再进行实装测试并进行必要的调整。
在编制工艺文件时，除了记录加热温度曲线设定外，般还要记录焊剂及其徐布工艺参数（泡沫高度、喷射角度、压力、密度控制要求以及焊剂情理等），焊料波参数、焊料捡测和撤渣要求等，这些都是波峰焊的主要工艺参数。
波峰焊焊接温度控制标准
1、焊接温度
波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。
当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。
焊接温度应控制在250+5℃。
2、预热温度
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。
一般预热温度控制在180~ 200℃，预热时间1 ~ 3分钟。
3、轨道倾角
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。
当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太少，容易产生虚焊。
因此轨道倾角应控制在5°~ 7°之间。
4、波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。