日本工业标准

日本工业标准--印制线路板通则(一)

JIS C 5014-1994 龚永林译

1，适用范围本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。

另外，本标准中的印制板是指用JIS C 6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。

备注本标准引用的标准如下：

JIS C 5001电子元件通则

JIS C 5012印制线路板试验方法

JIS C 5603印制电路术语

JIS C 6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。

JIS Z 3282 焊锡

2，术语的定义本标准所用主要术语的定义是按JIS C 5001和JIS C 5603中规定。

3，等级本标准按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个项目可以选择必要的等级。具体的等级区分在专项标准中确定。

Ⅰ级常规水平要求的

Ⅱ高水平要求的

Ⅲ特高水平要求的

4，设计基准及其允许误差

4.1座标网格尺寸

4.1.1基本网格

印制板的座标网格是以公制系列为标准，英制系列只限于与以往产品的整体必要时才采用。

基本网格尺寸如下:

公制网格：2.50mm

英制网格：2.54mm

4.1.2辅助网格

必要时采用比4.1.1的基本网格小的网格尺寸，如下：

公制网格：0.5mm单位（当需要更小时可用0.05mm单位）

英制网格：0.635mm单位

备注：不使用比0.05mm或0.635mm更小单位的网格。

4.2基准线、基准孔和基准标记

4.2.1基准线必要时设计基准线，是由不少于2个孔或由图形构成。而基准线应该在网格上，并且希望是在外形线的内侧。

4.2.2基准孔及准基准孔必要时设计基准孔及准基准孔。基准孔是圆孔，准基准孔是与基准孔径（al）相同宽度（al）的特有形状构成。

图1 基准孔及准基准孔

（1）在采用2个基准孔时孔间距允许误差。图2所示的基准孔孔间距（b）的允许误差，是在专项标准中规定。

（2）基准孔、准基准孔的孔位置允许误差对应于图1中，基准孔的孔位置（a2 、a3）及准基孔的位置（a4）之允许误差，是在专项标准中规定。

（3）基准孔孔径及准基准孔宽度的允许误差，基准孔孔径（al）以及准基准孔宽度（al）之允许误差，是在专项标准中规定。

图2 采用2个基准孔时孔间距允许误差

4.2.3基准标记和元件位置标记

（1）基准标记和元件位置标记的形状及尺寸图3所示的基准标记和元件位置标记之形状与尺寸列于表1中。

表1 基准标记及元件位置标记的形状与尺寸

（2）基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差在专项标准中规定。

（3）基准标记和元件位置标记的位置允许误差图3所示基准标记和元件位置标记的位置允许误差（CL、CL）在专项标准中规定。

图3 基准标记及元件位置标记（例示）

图4 整板厚度

图5 孔与板边缘的距离

4.3 外形尺寸

4.3.1外形尺寸推荐印制板的外形尺寸符合表2所列板面大小的拼合尺寸。

4.3.2外形尺寸的允许误差印制板的外形尺寸允许误差由专项标准规定。表2 板面尺寸单位：mm

表3 整板厚度尺寸单位：mm

注：此指印制板的整板厚度，非指覆铜箔板的厚度

4.4整板厚度

4.4.1整板厚度尺寸图4所示整板厚度尺寸（T）推荐值列于表3.

4.4.2整板厚度允许误差整板厚度允许误差在专项标准中规定。

4.5 孔

4.5.1孔与板边缘的距离从孔的内侧面到板边缘的最小距离（d），应大于印制板的板厚（t），如图5所示。同时，必须满足4.7.5的规定。

4.5.2孔的位置孔的中心是在座标网格（包括辅助网格）的交点上。图6所示从设计指定的孔座标值到作为原点的基准孔之偏差允许值[e]，在专项标准中规定。但是仅导通的孔除外。

图6 元件孔的孔位置

图7 导体宽度及导体间距

4.5.3元件孔

（1）元件孔尺寸元件孔的圆孔尺寸推荐值列于表4.

（2）元件孔尺寸的允许误差，圆孔尺寸的允许误差在专项标准中规定。

表4 圆孔尺寸单位：mm

4.6导体

4.6.1标准导体宽度图7所示导体宽度推荐值列于表

5.

表5 标准导体宽度单位：mm

4.6.2导体宽度允许误差导体宽度允许误差在专项标准中规定。

4.7间距

4.7.1最小导体间距图7所示导体间最小间距列于表6，包括内层和外层。

表6 最小导体间距单位：mm

注：最小导体间距应按使用电压、使用环境、有无涂复而确定。

4.7.2导体间距的允许误差导体间距的允许误差在专项标准中规定。

4.7.3金属化孔孔壁与导体间的间距。金属化孔孔壁与导线间距（图8的g）是应0.20mm以上，或供需双方商定。

t:金属化孔后的印制板厚度 g：金属化孔孔壁与导体间距

d2：金属化孔后的孔径 w1:外层连接盘环宽

dl:连接盘直径 w2:内层连接盘环宽

f:各导体层的间距图8 多层印制板截面图（示例）

4.7.4各导体层的间距。图9所示各导体层的间距（f）。图9中（1），（2）是铜箔被粗化的导体层之间最最小间距。必要时间距数值在专项标准中规定。

图9 各类导体层的间距

4.7.5导体与板边的距离导体与板边的距离是0.3mm以上。

4.8连接盘

4.8.1标准连接盘尺寸。元件孔用标准连接盘尺寸（图10的dl）推荐于表7.