波峰焊炉温曲线讲解图2[1]
波峰焊炉温曲线设定规范
工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与 标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。
炉温曲线分析 PPT
260 Temperature
240
220
200
T1 ： 20-
120℃
180
升温
160
140
120
100
T3：220℃以上 回焊
T4:冷却
80
T2 ： 120-
60
180℃
预热
40
20
Time
0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 280 300 320 340
进入此温区段后锡膏快速熔解，并润湿焊盘，随着温度的提高， 表面张力降低，锡膏爬升到元件脚的一定高度,形成焊点.普通元件最 高温只要高于熔点(183℃:Sn63/Pb37、217℃:SAC305)30℃左右即可,时 间60秒左右,当然还要视PCB 的厚度、大小,元件的多少而定.但对于 BGA QFN 208 pin 等大IC 时则要看产品的良率而定,此时如果想调解温 度来提高产品的品质而把温度调高1℃- 2℃ 效果不会明显,5℃以上才 会真正体现他的作用,当然焊接时间的作用也不容忽视. 冷却：此温区段大多数是不可调节的，只是根据回流焊的结构不同会有 一些差异.需要了解的是降温速度越快,焊点越坚固(机械强度越大);但容 易造成元件和焊点出现裂痕
缺点：
1.适合有密脚IC的产品
1.不适合有BGA的产品
2. 可形成光亮焊点
3ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ有效防止立碑
优化曲线(RTS)的特性
特性： 1.升温较慢、恒温时间短、进入焊接速度慢，曲 线呈“帐篷”型 1. 此种温度曲线适用于有较多密脚IC、元件密集 度较高的产品(如:DVD解码板、数码相机、MP4等） 2. 可以减少锡膏内的助焊剂挥发,以确保焊接时有 足够的助焊剂起作用，从而形成良好的焊点 3. 对助焊剂含量较少的锡膏比较适用
波峰焊温度曲线
波峰焊温度曲线管控1.1目的为加强公司内部波峰焊工艺参数管控，保证产品质量,提高产能。
2.1 波峰焊测试必备器材1、产品测试板(或者炉温测试仪厂商提供专用测试夹具)2、K型热电偶(最好是英国LABFICILITY热电偶,反应速度为0.1秒)3、锡铂纸或高温胶带4、德国WICKON 波峰焊专炉温炉温测试仪.2.2 波峰焊温度曲线的工艺要求由于产品的元器件大小不同，PCB板尺寸大小不一，PCB的布线方式及铜箔量厚薄不同以及元器件吸热量不一样，综合以上因素PCB所需的受热温度量也会不同，所以每一款产品必须使用专用工程板测试，一条专用的温度曲线工艺要求，以确保设备设定温度适合产品的需求。
当变更生产线和产品换线情况下必须重新测试温度曲线.2.3测试板制作方法2.3.1测试板的基本要求，测试波峰焊温度曲线必须专业使用专业的德国WICKON波峰焊炉温测试仪，必须为K型热电偶，热电偶数量最好为6条，4条测试板底温度，2条测试板面温度，根据PCBA实际情况合理布局。
如果有测试锡波平行度的话，炉温测试仪第一通道与第二通道最好布局在同一水平线上，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。
热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。
另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联。
2.3.2 热电偶的外观检查及功能检查，在测试前必须检查热电偶的探头触点是否有变形、断开、损伤，再插入炉温测试仪联接PC电脑，从硬件检测上操作界面看一下每一条热电偶功能是否正常。
2.4 波峰焊温度曲线的要求波峰焊无铅工艺温度曲线参数标准2.4.1 PCB主面预热温度最高升温斜率控制在1→3℃ / sec ，预热时长为120s左右；2.4.2 PCB主面预热温度范围控制在90-130℃；2.4.3 PCB俯面最高预热温度不超过130℃；2.4.4 波峰温度与预热区温度落差不能大于150℃为佳；2.4.5 波峰焊锡炉温度应控制在250-265℃之间；2.4.6 波谷温度最好不能低于217℃，也就是说如果是双波峰，两个波峰之间落差不能大于60度，以防造成二次焊接；2.4.7 焊接时间，双波的话，波峰I最好控制在0.5-2s 之间，波峰II的时间控制在1.5-4s之间，合计时间在2-6s最为理想。
炉温曲线教材PPT课件
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例如，當我們測量兩個不同零件，chip capacitor和B.G.A的焊接點溫度時，這兩個 零件間最高點溫度差的差異會最大，因為每一個零件熱含量不同，導致每個零件 的溫升速率不同。
請注意，使用鞍狀流焊溫度曲線的目的在於確保得到良好的銲接點品質，而不必 掛感零件尺寸大小和熱含量多寡，廠商也已研發出特殊的抗垂流劑，可確保即使 在很陡的溫升段情況下仍可得到很好的抗塌陷性，同時可以使用高沸點的溶劑來 延長錫膏在鋼版上的使用時間及粘滯時間，這種新抗垂流劑已經在KOKI SE4M953i及SE4-M1000等系統上大量使用。
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錫膏Reflow的溫度曲線
現在我們來討論為甚麼“馬鞍型溫度曲線”被廣泛使用的理由，主要是因為透過 強迫性對流流焊製程的協助，有恆溫區的加溫曲線可達到類似在汽相流焊製程中 的最高流焊區極上熱平衡分佈的結果。
我們認為要達到最佳的產品產出率，在考慮如何決定流焊的溫度曲線時，因此考 慮各種不同零件的吸熱情況以及底材PCB的特性而不必太在乎加熱製程中錫膏的 表現。
Plastic BGA substrate (Tg :1750C)
Soaking Zone
PCB bending
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Parameter setting :
1
2 3
2 Lead > 1 Body > 3 Pad
Normal soldering
Wicking
Less heat from the top
Bridge by wicking
2 Lead > 1 Body > 3 Pad
3 Pad> 2 Lead > 1 Body
More heat from the bottom
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
5.波峰焊工艺及温度曲线设定
• lower down the temperature of the solder bath to 190-200°C
降温至 190 - 200°C 4. Holding 60 min (shut off the wave)
候 1 小時 (波峰关闭) /
• The pin liked Sn/Cu alloy separate out & float on the melted solder
• Review of the Wave solder machine 波峰机器的介绍
• Understand Temperature Profiling 了解温度曲线的要求
• Common Solder Defects/ 常见的缺陷 • Process Control/ 工艺控制
• Safety Concerns/ 安全要求
增加短路 / 桥接
Control limit: 0.25~0.30%
应控制少于 0.25 – 0.30%
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Copper Removing / 铜处理
1. Set the temperature of the solder bath at 300°C
把炉温升高至约300°C 2. Turing on the wave, holding time: 10 min
晦暗锡點,容易氧化dull solder surface, oxidation vulnerability
易氧化/Ability of anti-oxidation
0.04 - 0.05
形成水泡狀针狀结晶/Pin or bubble liked crystal separated out
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炉温曲线图 精品
炉温曲线图一、回流温度曲线在生产中地位：回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。
因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。
而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。
因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。
因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。
因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。
二、回流温度曲线的一般技术要求及主要形式：1．回流温度曲线各环节的一般技术要求：一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。
①预热阶段：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。
?预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温（最佳曲线）；而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。
?预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。
一般在80～160℃预热段内时间为60～120see，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
?预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。
对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
单波无铅波峰焊温度曲线
单波无铅波峰焊温度曲线简介单波无铅波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，它通过控制炉温和传送带速度，将电子元器件与PCB板上的焊点连接起来。
而温度曲线则是记录了焊接过程中的温度变化情况，对于保证焊接质量至关重要。
温度曲线的作用温度曲线可以帮助工程师了解焊接过程中的温度变化情况，从而对焊接参数进行调整和优化。
它能够直观地反映出焊接过程中的加热、保温和冷却阶段，并通过曲线形态分析来评估焊接质量。
温度曲线的构成单波无铅波峰焊温度曲线主要由三个部分组成：预热区、加热区和冷却区。
预热区预热区是指在焊接开始之前，将PCB板和元器件加热至适宜的温度范围。
预热区通常位于整个温度曲线的起始点，其温度范围一般在80°C到120°C之间。
在预热区，温度上升较缓慢，主要是为了预防热应力和冷翘等问题。
加热区加热区是指将PCB板和元器件加热至焊接温度的区域。
在加热区，温度会迅速上升，并保持在一定的温度范围内，通常为220°C到250°C之间。
这个温度范围是根据焊锡的熔点来确定的，可以使焊锡充分熔化并获得良好的润湿性。
冷却区冷却区是指焊接完成后，将PCB板和元器件从高温状态冷却至室温的过程。
在冷却区，温度会迅速下降，并逐渐趋于稳定。
冷却过程需要控制得当，以避免产生冷焊、裂纹等质量问题。
温度曲线的优化为了获得更好的焊接质量，工程师可以通过优化温度曲线来改进单波无铅波峰焊工艺。
预热时间和温度预热时间和温度的选择对焊接质量有着重要的影响。
如果预热时间太短或温度不够高，可能导致焊点润湿不良，焊接强度较低。
相反，如果预热时间太长或温度过高，可能会对元器件造成损害。
加热速率加热速率是指PCB板和元器件在加热区温度上升的速率。
过快的加热速率可能导致焊点润湿不良、焊接不均匀等问题；而过慢的加热速率则可能延长整个焊接周期。
冷却速率冷却速率是指PCB板和元器件在冷却区温度下降的速率。
过快的冷却速率可能导致冷焊、裂纹等问题；而过慢的冷却速率则可能延长整个焊接周期。
波峰焊炉温曲线pwi
波峰焊炉温曲线pwi波峰焊炉是一种常用的焊接设备，广泛应用于电子、家电、汽车等行业。
波峰焊炉温曲线是衡量焊接质量的重要指标，对产品的性能和寿命有着直接的影响。
本文将对波峰焊炉温曲线进行详细解析，以期提高焊接质量。
一、波峰焊炉的基本概念波峰焊炉是一种利用熔融金属波峰将焊接部位连接在一起的设备。
在工作过程中，焊接部位受到高温金属波的加热，使其达到焊接温度，从而实现连接。
波峰焊炉温曲线是指焊接过程中，炉内温度随时间变化的规律。
二、波峰焊炉温曲线的重要性波峰焊炉温曲线反映了焊接过程中的温度变化，对焊接质量至关重要。
合适的温曲线可以使焊接部位充分熔化，确保焊接牢固。
而不合理的温曲线则可能导致焊接不牢固，甚至产生虚焊、冷焊等质量问题。
三、波峰焊炉温曲线的绘制与分析波峰焊炉温曲线的绘制需要依据实际焊接过程的温度数据。
通常采用热电偶测量焊接部位的温度，并通过数据采集系统记录温度变化。
分析波峰焊炉温曲线时，需要注意以下几点：1.升温速率：适宜的升温速率有利于焊接部位的充分熔化。
2.焊接温度：焊接温度过高或过低都会影响焊接质量。
3.保温时间：适当延长保温时间有助于焊接部位的熔化和融合。
4.降温速率：合理的降温速率可以避免焊点龟裂和变形。
四、波峰焊炉温曲线对焊接质量的影响波峰焊炉温曲线对焊接质量具有直接影响。
一条合适的温曲线可以使焊接部位在适当的时间内达到焊接温度，保证焊接过程的顺利进行。
而不合理的温曲线可能导致焊接质量不稳定，影响产品的性能和寿命。
五、优化波峰焊炉温曲线的措施1.调整加热电源参数：优化电源参数，使焊接过程中的温度变化更加稳定。
2.改进焊接工艺：根据不同材料的焊接特性，制定合适的焊接工艺。
3.控制焊接速度：合理控制焊接速度，保证焊接过程的稳定性。
4.加强过程监控：对焊接过程进行实时监控，及时发现并解决温度波动问题。
通过以上措施，可以有效优化波峰焊炉温曲线，提高焊接质量。
bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置
bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置
Bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置
Bestemp波峰焊炉是一种高效、稳定的焊接设备，其温曲线参数设置对于焊接质量和效率有着至关重要的影响。
在使用Bestemp波峰焊炉进行焊接时，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温曲线参数，以确保焊接质量和效率。
温度上升速率是影响焊接质量的重要参数之一。
在焊接过程中，温度上升速率过快会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题。
因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温度上升速率，以确保焊接质量。
焊接温度是影响焊接质量的另一个重要参数。
在焊接过程中，焊接温度过高或过低都会影响焊接质量。
过高的焊接温度会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题；过低的焊接温度则会导致焊接强度不足。
因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置焊接温度，以确保焊接质量。
焊接时间也是影响焊接质量的重要参数之一。
在焊接过程中，焊接时间过长或过短都会影响焊接质量。
过长的焊接时间会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题；过短的焊接时间则会导致焊接强度不足。
因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置焊接时间，以确保焊接质量。
Bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置对于焊接质量和效率有着至关重要的影响。
在使用Bestemp波峰焊炉进行焊接时，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温曲线参数，以确保焊接质量和效率。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准之欧阳数创编
波峰焊温度曲线图及温度控制标发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊温度曲线测试方法
波峰焊温度曲线测试方法新功能：Ø 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. Ø 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. Ø 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. Ø 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了Ø 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。
体参数： PCB到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。
波峰焊炉温曲线解析
第 1 頁，共 1 頁版次修改内容日 期 制 作审 核批准1初次制作陈宏23① PC接口：连接电脑测试及读取数据② 电源开关③ 测试按钮④ 电源指示灯蓝色为待机信号；蓝色闪烁为电池低电或内部温度过高； 红色为充满电信号，红色闪烁为充电状态或内部温度过高；⑤ 工作指示灯绿色为数据存满信号；绿色闪烁为数据采集信号； 红色、绿色轮换闪烁为数据清除信号⑥ 测试仪工作状态绿色为正常工作信号；红色为测试仪故障信号；⑦ 测温线连接口⑧ 防护盒：测试时关闭防护盒避免测温仪承受高温破坏1、按电源开关，开启测温仪，确认电源指示灯为蓝色；2、将测温板上测温头连接到测温仪上，将测温仪连接电脑，检查 各接线头温度显示为室温，否则检查测温线是否连接正常；3、确认各测温线连接正常后，按一次测试按钮此时开始收集数 据，将测温板放入回焊炉同时关闭防护盒，开始测温；4、测温板出炉后，按一次测试按钮结束数据收集，完成测温；5、将测温仪连接电脑，打开BESTEMP测温系统读取数据，确认符合制程要求则打印张贴，否则调整炉温参数；1、测温时注意佩戴防护手套，避免防护盒出炉后烫伤手;2、测温板需在冷却状态下(30℃以下)，方可测温；3、波峰焊炉实际温度与设定温度差异大于5℃时，需立即检修；4、测温板最少需要LED本体、板底、沾锡3条测温线；5、当测温结果不能符合制程要求时，需调整炉温参数确保符合 制程要求。
普立思玛光电（深圳）有限公司作业名波峰焊炉温曲线2015.10.16制 程AI/波峰焊文 件 编 号W-PD-045作 业 编 号PCB ASS' Y02测 温 仪 介 绍操 作 步 骤注 意 事 项17234568炉温制程条件：升温斜率：1-3℃/Sec 预热（60-120℃）时间：60-120Sec沾锡时间：<5Sec 峰值温度：250-260℃温区123链速下温区150********误差±5℃±5℃±5℃±5cm/min。
波峰焊炉温曲线的参数设置
波峰焊炉温曲线的参数设置
波峰焊炉温曲线的参数设置包括以下几个方面：
1. 预热温度：预热温度是指焊接前工件的温度，一般设置在100-150℃左右，可以根据工件材料和焊接要求进行调整。
2. 焊接温度：焊接温度是指焊接时波峰焊炉的温度，一般设置在230-260℃左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。
3. 焊接时间：焊接时间是指焊接过程中波峰炉的加热时间，一般设置在1-3秒钟左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。
4. 冷却时间：冷却时间是指焊接后波峰焊炉的冷却时间，一般设置在1-3秒钟左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。
5. 焊接速度：焊接速度是指焊接过程中工件在波峰焊炉中的运动速度，一般设置在1-5毫米/秒左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。
6. 焊接压力：焊接压力是指焊接过程中工件在波峰焊炉中的压力，一般设置在0.5-1kg/cm²左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。
以上参数设置需要根据实际情况进行调整，以达到最佳的焊接效果。
单波无铅波峰焊温度曲线
单波无铅波峰焊温度曲线单波无铅波峰焊是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品制造过程中。
它通过将组件在板子上焊接，确保电路板的稳定性和可靠性。
而温度曲线就是在单波无铅波峰焊过程中，控制和监控温度变化的图形表示。
单波无铅波峰焊温度曲线通常可以分为预热段、浸泡段和冷却段三个阶段。
首先是预热段，这个阶段的目的是将电路板和焊料逐渐加热至足够的温度，以达到均热的效果。
预热段的温度曲线应该是逐渐上升的，但同时也要避免过快的升温速度，以免造成材料的热应力，导致损坏。
其次是浸泡段，也是单波无铅波峰焊的核心阶段。
这个阶段的目标是让焊料完全熔化，并与焊盘和组件接触，形成可靠的焊点。
浸泡段的温度曲线应该在较高的温度保持稳定，以保证焊料的完全熔化和均匀分布。
最后是冷却段，这一阶段的目的是让焊点逐渐冷却至室温。
冷却段的温度曲线应该是一个逐渐下降的过程，但同样也要避免过快的降温速度，以免导致焊接点出现应力。
在实际操作中，为了保证焊接质量，我们需要根据不同的焊接要求设置不同的温度曲线参数。
例如，对于复杂的组件和焊盘，我们可以适当增加预热段的时间，以确保焊点的均热。
对于大型的电子产品，我们可以适当延长冷却段的时间，以防止焊点过快冷却引起的应力。
此外，还需要注意控制焊接过程中的温度波动，避免过高或过低的温度对焊接质量产生不良影响。
通过合理设置温度曲线，我们可以保证焊接过程中的温度稳定性，从而提高焊接质量，确保电子产品的可靠性。
综上所述，单波无铅波峰焊温度曲线在电子组装中具有重要的指导意义。
通过合理设置温度曲线的参数，我们可以控制焊接过程中的温度变化，保证焊点的可靠性，提高电子产品的品质。
因此，在实践中，我们应该根据具体的焊接要求，灵活调整温度曲线，以实现最佳的焊接效果。
波峰焊炉温曲线测试操作规程.
Q/HX
X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程
2014年12月01日发布2014年12月05日实施
图一
6.2打开软件界面如图二。
图二
文 件 编 号
设计 杨柳 校对 杨柳 版本号
1.0
审核 全球偏好：设置测量单位，最高产品起始温度，炉子名，密码 编辑制程界限：为锡膏和曲线参数创建或者编辑制程工艺文件。
硬件状态：显示炉子控制器
开始测试温度曲线：按照按部就班的步骤测试产品曲线。
浏览温度曲线：管理和查看所有用KIC2000软件做的曲线。
退出：退出软件
图三编辑制程曲线（图四）
图四
、图五
参数设置完毕后，点击
热电偶的前后顺序不重要。
插装完毕后，点击
点击
图六
图七图八
图九图十
图十一图十二
图十三图十四
图十六
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核
图十七
图十八
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核
图十九
注意事项：
7.1测温结束后，应将正确的PROFLIE曲线图，打印放置在相对应的产线上。
7.2 PROFILE 量测完成后，由量测人签名并由带班技术人员签名确认后方为有效。
依据参数标准得出的理想炉温曲线如下图：
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核。