线路板检验标准

适用机型：通用机型文件编号：TW-QD00-007版本号：A--0页码：共2页第1页

检验项目技术质量要求

检测

方法

检验要点缺陷类别检验

水平

备注

A B C

外观1.元器件无错件、漏件；位置、

方向正确

2.元器件贴牢PCB板；不允许

浮起

3.PCB板、元器件、连接线正确，

无破损、残缺，标识清晰

4.焊点饱满，无虚焊、假焊、连

焊

5.铜泊不允许翘起或断开

6.关健元器件标识与CDF表一

致

7.规格型号、认证标识和生产批

号或日期清晰且正确

8.表面干净，无脏污或金属裂留

目测

1.元器件插错件、漏插件○

全检

1.元器件型号、线材、

基板标识和位置参

照CDF表和封样

2.分极性的元器件指：

电解电容、三极管、

输出插座、IC芯片

3.小元器件指：电阻、

色环电感、二极管、

50V以下的电解电

容、BR类三极管等

4.大元器件指：安规电

容、≥50V的电解电

容、带散热片的三极

管、大电感、变压器、

IC等

5.引脚高度：小元器件

取1.5~2mm；大元器

件件取2~3mm之间

2.分极性的元器件插反○

3.元器件、基板、线材标识与CDF不一致或错误○

4.元器件、基板、线材标识模糊，无法辩认○

5.元器件裂缺或破损，影响使用○

6.元器件裂缺或破损，不影响使用○

7.PCB基板破损○

8.PCB基板变形超过2mm或影响安装○

9.PCB基板变形小于2mm，不影响安装○

10.小元器件有≥2个引脚焊锡不饱满○

11.大元器件有≥1个引脚焊锡不饱满○

12.有≥1个引脚虚焊、假焊、连焊、没焊○

13.有≥1个引脚处铜泊翘起或断裂○

14.大元器件或插片有≥1个引脚包焊○

15.小元器件有≥3浮起高度小于2mm或有≥1浮起

高度超过2mm

○

16.大元器件有1个脚浮起高度超过0.5mm ○

17.按健开关、指示灯、针座浮起高度超过0.5mm或

影响安装和影响使用

○

18.引脚高超出1.5~3mm或倾斜会引起短路○

19.按健开关、指示灯不贴板、倾斜○

20.表面未清理干净，有锡珠、锡丝或金属○

21.打胶位胶量不够、粘不牢、脱落、未打○

22.应压倒之元器件未按规定方向压倒○

23.表面脏污○

24.基板、元器件、线材和颜色、连接器用错○

25.指示灯上有气泡或杂色○

适用机型：通用机型文件编号：TW-QD00-007版本号：A--0页码：共2页第2页

检验项目技术质量要求

检测

方法

检验要点缺陷类别检验

水平

备注

A B C

尺寸1.安装孔径、孔距符合图纸要求；

2.指示灯、按健高度符合图纸要求

3.连接线长度、线芯截面积符合要求

卡尺

直尺

千分尺

1.安装孔径公差≥0.3、孔距公差≥0.5 ○

Ⅱ

2.按健高度公差≥±0.2、指示灯高度公差≥±0.3 ○

3.连接线公差≥±5；截面积公差≥±0.05 ○

功能1.将线路板连接到专用检测设备上，

按“功能说明书”进行检测，每按一

次按健有相应的输出，且输出正确

专用测

试台

1.按健无反应或输出错、乱○

全检

性能必须完全符合相对

应机型的设计规格书要

求

2.指示灯不亮或亮度不够○

3.每按一次按健，无相应的输出○

4.上电开机或开关健失灵○

5.时间控制与规格书要求不一致○

功率 1.不工作的状况下，待机功率小于1W 功率计 1.待机功率大于1W ○

端子1.对应公、母端子的插拔力小于10N

2.连接线与端子之间施加30N的轴向

拉力30s，端子无松脱、连接线不断

推拉

力计

1.公、母端子的插拔力大于10N○

S-2

2.连接线断或端子松脱○

试装1.与相应的部件试装，按键、指示灯

无顶死或空位大

2.与其它部件有干涉

手工

1.按键、指示灯顶死或空位大○

S-2

2.与其它部件干涉，难调整○

工作寿命1.装入整机，在额定频率和1.06倍额

定电压下，连续工作3个月，线路板

各性能和功能正常

整机 1.连续工作3个月，功能不正常，元器件损坏○N=2 样品承认时检测

ROHS 1.符合相关的法律法规要求○由供应商提供检测报告

或委外检测

EMC 1.符合电磁干扰的各项法律法规要求○

拟定：审核：批准：生效日期：

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