全贴合工艺介绍[优质PPT]
屏幕全贴合生产工艺
屏幕全贴合生产工艺屏幕全贴合（Fully Laminated）是一种屏幕生产工艺，也被称为全贴合屏。
屏幕全贴合工艺的主要特点是将显示屏、触摸层和保护玻璃三层材料紧密地粘合在一起，形成一个单一的单元。
相比传统的屏幕工艺，全贴合工艺有以下优势：首先是厚度薄。
传统屏幕工艺中，屏幕、触摸层和保护玻璃是分开制作的，它们之间需要加入空气或其他胶水来固定位置，因此屏幕整体厚度较厚。
而全贴合工艺将三层材料紧密粘合在一起，屏幕的整体厚度显著缩减，使得设备更加轻薄。
其次是透光性好。
全贴合工艺中，屏幕、触摸层和保护玻璃之间没有了空气或其他胶水层，光线不会经过介质的折射和反射，因此屏幕的透光性得到了大大提升。
这意味着屏幕可以显示更鲜明、细腻的图像，而不会出现反射或光晕。
再次是触控灵敏度高。
全贴合工艺中，触摸层直接贴合在屏幕上，不会有空气层间隔，提高了触摸信号的传输速度和灵敏度。
触摸层的粘贴方式更加紧密，可以更准确地感受到用户的操作。
这使得触摸屏幕的使用更加顺滑和流畅。
此外，全贴合工艺还可以提高屏幕的耐用性和抗污性。
因为所有层材料都被粘合在一起，形成一个整体，避免了在传统工艺中，不同层材料之间的空隙可能导致的灰尘、水分等物质渗入。
全贴合屏幕通常也覆盖了一层防指纹、防划痕等特殊涂层，进一步提高了屏幕的抗污性和耐用性。
在制造全贴合屏幕时，需要先将显示屏、触摸层和保护玻璃按照特定的工艺步骤粘合在一起。
这个过程需要高精度的设备和技术，以确保不会出现气泡和其他缺陷。
因此，全贴合屏幕的制作成本相对较高。
总的来说，屏幕全贴合工艺是一种将显示屏、触摸层和保护玻璃紧密粘合在一起的先进工艺。
它可以实现屏幕的厚度薄、透光性好、触控灵敏度高、耐用性强和抗污性好等优点。
全贴合屏幕目前已广泛应用于各种消费电子产品，如智能手机、平板电脑、电视等，为用户带来更好的显示和操作体验。
全贴合方案三菱OCA介绍参考幻灯片
---OLOCA材料特性对比
7寸以下
7寸以上
2.1.全贴合方案中LOCA与OCA工艺流程对比
LOCA工艺流程
12人/线 班产能1.5K
OCA工艺流程
6人/线 班产能2.5K
2.2在全贴合方案中LOCA与OCA发生的问题点：
LOCA 1.平整度差：滴胶的图形设计，材料流动性差异，贴合设备精度 2.溢胶不良：固化设备精度，生产时效性管理，材料差异 OCA 1.气泡：贴附时气泡，气泡反弹 2.脏污：机台环境
3.三菱OCA的推荐
4.OCA与LOCA残胶祛除液
1.分离后直接浸泡，通过溶胀效应，使胶体变软分离，可以轻松刮除擦除。 2.环保材料，环保配方，无环评风险。 3.自主知识产权，独立研发生产，配套服务。
Q and A THANKS!
全贴合方案三菱OCA介绍
东莞市亚马电子有限公司 2013-04-11
目录
1. OCA与LOCA的材料对比
---从材料特性上，我们试图找出最适合市场需求的全贴合方案
2.全贴合方案中LOCA与OCA的应用对比
---在全贴合方案中选用材料考虑因素以及产线基本配置
3.三菱OCA对应全贴合方案的优势
---应对市场上对OCA的期望，三菱产品能为客户解决那些问题
全贴合OCA工艺简介
模切工艺-走料图-普通结构
1
分条（四层 结构专用）
2
分条
2
贴合
3
模切
4
贴合
5
模切
6
切片
7
整理
8
检验
9
包装
10 出货检查
重膜
OCA胶体 来料轻膜
去掉来料 轻膜
更换出货用 轻膜
重膜&胶体 一次冲压 重膜面冲压
二次轻膜模 切
主要步骤说明:
1.第一步，换掉原厂轻膜，进行一次冲切，冲出OCA 外形，排 产品边缘外废。
测量尺寸
模切工艺-走料图-夹心结构
1
分条（四层 结构专用）
2
分条
2
贴合
3
模切
4
贴合
5
模切
6
切片
7
整理
8
检验
9
包装
10 出货检查
来料轻膜 OCA胶体 重膜
保护膜
一次 模切
二次 模切
胶体&重膜 一次模切 胶面冲压
复合轻膜
轻膜模切 保护膜剥离
主要步骤说明: 1、在重膜层下贴合保护膜 2、去掉OCA自带轻膜 3、冲切OCA外形及重膜外形 4、贴合出货50um轻膜 5、冲切轻膜外形尺寸 6、切重膜外形，排废
目前它是手机，平板，TP组件，光学器件组装的最佳胶粘 剂，目前主要用途为用于LCD与CG或TP材料粘合，起到 电容触碰感应效果，要求高透过率，高粘结力，高耐久性， 抗紫外，厚度均匀，不易变色，容易剥离等特性。
目前主流厚度为：25~200um，应用于模组的主流为100， 150，175um的厚度搭配，且为UV固化型的胶水。
OCA胶体涂布工艺流程（三菱三层结构）
全贴合OGS,GF,GFF等介绍
2. 贴合技术的介绍： G1F1、GF2
CG或者PMMA
BM（黑色或白色
）
上ITO
OCA
下ITO
Film
CG或者PMMA
BM（黑色或白色
）
OCA_1
上ITO
Film 下ITO
保护膜
G1F1 GF2
FPC
ACF
IC
Connector FPC
IC ACF
3. 技术对比
G/F/F
2. 贴合技术的介绍： OGS
2.1.1 OGS技术，也称为TOL技术
（两者工艺流程有很大差别，TOL质量更好但成本高），现在主要由触控 屏厂商主导并发展，触控模组厂商或上游材料厂商则倾向于OGS，即 将触控层制作在保护玻璃上，主要原因是该技术具备较强的制作工艺 能力和技术。
2. 贴合技术的介绍： OGS
2.2.1 GG技术分解 即cover glass + glass sensor
特点：一层glass sensor，ITO为菱形或矩形，支持多点触控。
优点：准确度高，透光性好，支持真实多点触控 缺点：开模成本高，打样周期长，可替代性差；受撞击Glass sensor 易损坏，并且Glass sensor 不能做异形；厚度较厚， 一般厚度为1.37mm
缺点：以单点为主，不能实现多点触 控，抗干扰能力较差
2. 贴合技术的介绍： GFF
2.4.1 GF技术分解 即：双层film
特点：此结构使用两层Film Sensor ，ITO 图案一般为菱形和 矩形 ，支持真实多点。
优点：准确度较高，手写效果好，支持真实多点；sensor 可 以做异形，开模成本低，时间短；总厚度薄，常规厚度为 1.15mm ；抗干扰能力强。
全贴合技术的工艺流程上课讲义
全贴合技术的工流艺程精品资料全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：（一）OCA贴合流程 .二三.2谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料OCR贴合流程（二）二. 设备及作业方式：主要工艺过程：1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
3谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑2.sensor进行清洗。
污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片以下大部分厂家采用人裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch3.工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
研磨清洗：（二）. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
1.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
2.3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
贴附： 4. ACFbonding）压合（5.FPCIC驱动功能连接。
与目的：让 touch sensor4谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料等component ，代表已焊上 IC ，注: FPCa : 加上一个 R & C “a”. 的意思为assembly “a”为周围涂布少后在FPC bondingFPC为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在 UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
量的贴合在一起，依据所用与cover glass FPC bonding后的Sensor6.贴合：将贴合。
全贴合工艺介绍精编版
全贴合工艺介绍精编版工艺介绍工艺是指在制造过程中所采用的方法、工具、技术、设备等的总称。
不同的产品需要不同的工艺来制造，合适的工艺可以提高生产效率和产品质量。
下面将介绍几种常见的工艺。
一、焊接工艺焊接是将两个或多个金属材料通过加热、高温溶解或塑性变形等方法进行连接的工艺。
常见的焊接工艺有电弧焊、气体保护焊、激光焊等。
电弧焊是利用电弧将工件表面熔化，然后通过焊条的熔化金属填充焊缝，形成焊接接头。
气体保护焊是在焊接区域喷射保护气体，以防止氧气的影响，提高焊接质量。
激光焊是利用激光束对工件表面进行高温熔化，形成焊缝。
二、铸造工艺铸造是将熔融的金属或合金倒入模具中，冷却凝固后得到所需的造型的工艺。
常见的铸造工艺有砂型铸造、压铸、失重铸造等。
砂型铸造是将熔化的金属或合金注入砂型中，通过砂型的形状来得到所需的铸件。
压铸是将熔融金属或合金注入到压力机中，通过高压将熔融物质填充至模具中，然后冷却凝固。
失重铸造是将金属或合金在真空环境中熔化，然后利用离心力将熔融物质注入到模具中，通过自由落体的方式来凝固。
三、机加工工艺机加工是通过采用机床等设备对工件进行切削、冲击、抛光等工艺来达到设计要求的加工过程。
常见的机加工工艺有车削、铣削、钻削、磨削等。
车削是通过在旋转的工件上切削刀具，将工件加工成所需的形状。
铣削是利用铣刀在旋转的工件表面进行切削，得到所需的形状。
钻削是通过旋转的刀具在工件上进行冲击切削，形成孔洞。
磨削是通过带有磨料的切削工具对工件进行磨削，提高工件表面的平滑度和精度。
四、喷涂工艺喷涂是将颜料、涂料等物质喷射到工件表面的工艺。
常见的喷涂工艺有喷漆、喷粉、喷砂等。
喷漆是利用喷枪将颜料喷射到工件表面，形成均匀的涂层。
喷粉是将粉末状的物质喷射到工件表面，通过烘干和固化来形成涂层。
喷砂是利用高速喷砂机将砂粒喷射到工件表面，通过砂粒的冲击来改变工件表面的质感。
五、电镀工艺电镀是利用电解原理将金属离子沉积在被电镀工件表面的一种工艺。
无缝贴合工艺 PPT
定位台
做法：对贴、贴条贴合
部位：大身 机器：热吹风机
、热压机、定位台、预 粘切边机
做法：背贴
部位：大身 机器：平车、超音波、
热吹风机
A,对贴装饰 C,下摆空边反折
B,圆形装饰冲孔 D,转印反光银logo
D
A
C B
A,转印反光银logo
B,裤口单贴装饰膜
A
B
A,后背开窗对贴 B,袖口反折 C,拉链对贴加装饰、 后袋对贴 D,侧边对贴 E，转印反光银logo
部位：大身
机器：热压机、定ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ台、 镭射
做法：对贴、反折、镭 射
部位：口袋
机器：热压机、定位台、 镭射
做法：对贴、拉链贴装 饰膜
部位：拉链袋
机器：热压机、定位台
做法：对贴
部位：护垫 机器：裁断机、热压机、
定位台
做法：对贴
部位：拉链袋 机器：热压机、定位台
无缝贴合工艺
一.贴合做法：
分为对贴与背贴. 对贴： ①、将裁片A上胶膜后与裁片B接合起来后热压的叫 对 贴 ②、将裁片A上胶膜，对折贴合后热压的叫 反折 ③、将裁片A上胶膜后热压的叫 单贴胶膜 ④、将裁片A与上好胶膜的裁片B对贴后热压的叫 贴布 对贴；做法一般用于衣服、裤子、大身上所有部位如 （前片、后片、侧边、下摆、袖口、领子、袖子、拉链、 挡风、口袋、装饰胶或布）
做法：对贴加装饰膜
部位：袖片 机器：裁断机、热压机、
定位台
做法：对贴加装饰膜 部位：大身 机器：裁断机、热压机、 定位台
做法：对贴、镭射
部位：大身 机器：裁断机、热压机、
全贴合OGS,GF,GFF等介绍.
90.8% Heavy Good Average
Thickness
Transmittance
0.9-1.1mm
88% Lightest Good Average
Weight Strength Sensitivity Cost
Average
Low
High
High
Low
3. 技术对比
屏幕的通透性：OGS＞（In-Cell，On-Cell）＞G2＞GG＞GF＞GFF。 轻薄程度：In-Cell＜OGS，On-Cell＜GF＜GFF＜GG 屏幕强度：GFF＞On-Cell＞OGS＞In-Cell 触控效果：严格意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell，但触控还与手机 的系统等底层优化有关，像用了in-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机 强不少，GFF之流居于末端 成本技术难度：In-Cell/On-Cell的难度较高，成本也较高，其次是OGS/TOL， GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。
ITO Film: RX
ITO 铟锡氧化 物 G/F G/G D
1.3-1.4mm
89% Heaviest Average Good
TP Type
G/F/F
1.1-1.3mm
85% Light Best Good
G/G S
1.3-1.4mm
89% Heaviest Average Average
G2
2. 贴合技术的介绍：总览
G/F：CG+ITO film G/F/F: CG+ITO film+ITO film G/F2: CG+（2*ITO） fim G1F: （Cover+ITO） glass+ITO film G/G（G/G S , G/G D）:CG+ITO glass OGS（TOL） On Cell In Cell
全贴合OCA工艺简介
模切工艺-走料图-普通结构
1
分条（四层 结构专用）
2
分条
2
贴合
3
模切
4
贴合
5
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ模切
6
切片
7
整理
8
检验
9
包装
10 出货检查
重膜
OCA胶体 来料轻膜
去掉来料 轻膜
更换出货用 轻膜
重膜&胶体 一次冲压 重膜面冲压
二次轻膜模 切
主要步骤说明:
1.第一步，换掉原厂轻膜，进行一次冲切，冲出OCA 外形，排 产品边缘外废。
50片一叠 黑色包装袋+硬质外包
运输，存储 温度＜25℃
温度＜25℃ 建议低温存储
POL选型
无要求
无要求
盲孔结构
3M（单层结构）填充率≥50%
重膜与轻膜大于胶体结构+重膜对位 mark
30~50片一叠 黑色包装袋+硬质外包+加PC片 侧立放置
0-10℃运输 使用前解冻2H
接触角＜80℃ 厚度＜80um
2，第二步，排掉OCA产品表面轻膜，重新复合上出货.
3.切重膜外形，排废全检打包出货
模组段OCA贴合示意图
镜头
轻膜 胶体
重膜
1. OCA预对位
轻膜剥离
重膜剥离 POL保护膜剥离
CG或TP 2. 撕掉轻膜，OCA与CG或TP贴附
LCM模组
3.LCM POL保护膜剥离 CG或TP 与 LCM贴合
消泡机
持续更新 技术交流烦请留
言
使用
消泡条件 45℃ 0.45MP 5~15min UV固化能量 3500±500mJ
消泡条件 45℃ 0.45MP 5~15min UV固化能量 3500±500mJ
全贴合方案三菱OCA介绍PPT课件
全贴合方案三菱OCA介绍
东莞市亚马电子有限公司 2013-04-11
目
录
1. OCA与LOCA的材料对比
---从材料特性上，我们试图找出最适合市场需求的全贴合方案
2.全贴合方案中LOCA与OCA的应用对比
---在全贴合方案中选用材料考虑因素以及产线基本配置
3.三菱OCA对应全贴合方案的优势
---应对市场上对OCA的期望，三菱产品能为客户解决那些问题
4.亚马电子为全贴合方案的配套服务
---OCA与LOCA残胶祛除液
1.OCA与LOCA材料特性对比
7寸以下
7寸以上
3.三菱OCA的推荐
4.OCA与LOCA残胶祛除液
1.分离后直接浸泡，通过溶胀效应，使胶体变软分离，可以轻松刮除擦除。 2.环保材料，环保配方，无环评风险。 3.自主知识产权，独立研发生产，配套服务。
Q and A
THANKS!
SUCCESS
THANK YOU
2019/7/31
2.1.全贴合方案中LOCA与OCA工艺流程对比
LOCA工艺流程
12人/线 班产能1.5K
OCA工艺流程
6人/线 班产能2.5K
SUCCESS
THANK YOU
2019/7/31
Байду номын сангаас 2.2在全贴合方案中LOCA与OCA发生的问题点：
LOCA 1.平整度差：滴胶的图形设计，材料流动性差异，贴合设备精度 2.溢胶不良：固化设备精度，生产时效性管理，材料差异 OCA 1.气泡：贴附时气泡，气泡反弹 2.脏污：机台环境
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从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃， 触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ，按贴合的方式分可以分 为全贴合和框贴两种。
框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定 ； 显示屏与触摸屏间存在着空气层 。
全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起 。
LOCA贴合
液态光学透明胶，英文名称为：Liquid Optical Clear Adhesive，是一款主要用于透 明光学元件粘接的特种胶粘剂。 无色透明，透光率98%以上，粘接强度好，可在常温或中温条件下固化。且同时具 有固化收缩率小，耐黄变等特点。
主要适用于大尺寸贴合，曲面或者较复杂结构贴合，较高油墨厚度或不平整表面贴 合。
On Cell技术屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、LCD层，共3层。 CG
Sensor
CF
TFT
3.OGS /TOL技术
OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO 导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次 贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
现在主要由触控屏厂商主导并发展 ，国内手机品牌中nubia Z5 mini、中兴 GEEK、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工 成本的问题，均需要通过二次强化来增加强度。
OGS技术屏幕层数：由OGS层粘合LCD层，共2层。 CG
Sensor
CF
TFT
4. 其他传统全贴技术GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等 均需两次贴合，厚度比较厚，良率不高。
屏幕的通透性：OGS是最好的，In-Cell和On-Cell则次之，GFF最差。 轻薄程度：In-Cell最轻最薄这也是为什么iPhone和P7等手机能做得比较轻薄的原 因之一，OGS和On-Cell次之，GFF最差。 屏幕强度：GFF＞On-Cell＞OGS＞In-Cell 触控效果：严格意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell，但触控还与手机 的系统等底层优化有关，像用了in-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机 强不少。 成本技术难度：In-Cell/On-Cell的难度较高，成本也较高，其次是OGS/TOL， GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。
On Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法， 即在液晶面板上配触摸传感器，相比In Cell技术难度降低不少。
目前，On Cell多应用于三星Amoled面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、 触控时产生的颜色不均等问题。 三星、日立、LG等厂商在On-Cell结构触摸屏上进展较快。
全贴合工艺对比传统框贴工艺
缺点： 工艺复杂，良率较低，返工较难，成本高，投资大。
全贴合
框贴
全贴合技术发展方向
Incell 技术 Oncell技术 OGS/TOL 技术 传统技术（ GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等)
全贴合技术发展方向
1.Incell 技术 指将触摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技术，即在显示屏内部嵌入触摸传感 器功能，因此原本3层的保护玻璃+触摸屏+显示屏变成了两层的保护玻璃+带触 控功能的显示屏，这样能使屏幕变得更加轻薄。这一技术主要由面板生产商所 主导研发，对任一显示面板厂商而言，该技术门槛相对较高。
全贴合工艺分类
OCA贴合 OCA（Optically Clear Adhesive）用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特 种粘胶剂 。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在 室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。 主要适用于小尺寸的产品贴合且每款产品均需开模，价格昂贵，贴合成本高； 对贴合产品材质无特殊要求，厚度一般在100um、125um 、150um、175um. 目前常见的品牌: 日本：日东、日立、三菱、日荣、王子、DIC、山樱等 韩国：LG、TAPEX、ST、YOUL CHON 台湾： 长兴、 奇美 、明基 等 国产： 力王、 华卓等 美国：3M 优点： 生产效率高，厚度均匀，无溢胶问题，粘接区域可控，无腐蚀问题。
使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合， 只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm.
简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固 定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。 同时助于窄边框设计，边框可以做到更窄。
目前采用In-Cell 技术有苹果的iPhone 5/5s，还有诺基亚的Lumia系列高端手机。
In Cell技术屏幕层数：Incell的屏幕由表层玻璃粘合LCD层（触屏在LCD层上），
共2层。
Sensor
CG
Sensor
CG
CF CF
TFT
TFT
Hybridincell
Full Incell
2.Oncell 技术
优点：可以粘接曲面或者不平整表面材料，对油墨厚度不敏感，易返工，成本较 OCA低。
对比项 库存管理 缝隙填充性 工艺复杂性 贴合成品率 应用范围 材质要求
LOCA胶水 一款型号可对应多款产品 对粘接对象基本无限制 工艺流程简单 >90% 对产品尺寸基本无限制 适用于硬对硬材质的贴合
目前高端智能手机像苹果iPhone、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核、 koobee i90、酷派8730、华为荣耀2都采用了全贴合技术 。
双面胶
CG
OCA/LOCA
CG
TP
TP
LCM
LCM
框贴
全贴合
全贴合工艺对比传统框贴工艺来自优点： 更佳的显示效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、 减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。
屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染， 影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉 尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。
减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有 效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。