一体化机房系统方案

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我公司为您提供的产品，关键设备采用高质量进口合格产品，一般设备及材料采用国内大型企业或合资企业的产品，各种产品企业都通过 ISO9001国际质量体系认证。

有一支精良的安防建设队伍，由专业技术人员为您设计，现场有专业技术人员带领施工，有良好职业道德施工人员。

我公司用户拥有优质的设计施工质量和优质的售后服务保障。

客户哲学：全新理念、一流的技术、丰富的经验，开创数字新生活专注——维护世界第一中小企业管理品牌、跟踪业界一流信息技术、传播经营管理理念是汉石永恒不变的追求，汉石坚持“全新的理念、一流的技术、丰富的经验、优质的服务”，专注于核心竞争力的建设是汉石取得今天成功的根本，也必将是汉石再创辉煌的基础！分享——“道不同，不相谋”，汉石在公司团队之间以及与股东、渠道伙伴、客户之间均倡导平等、共赢、和谐、协同的合作文化，在迎接外部挑战的过程中，我们共同期待发展和超越，共同分享激情与快乐！“合作的智慧”是决定汉石青春永葆的最终动力！客户服务：以高科技手段、专业化的服务为客户创造价值汉石将客户视为合作关系，我们提供最为实用的产品和服务，赢得良好消防系统是机房必不可少的一个保障。

机房消防必须采用无腐蚀作用的气体自动灭火装置。

气体灭火装置的灭火性能可靠，不损坏电子设备，暗管布方式安装，不影响机房整体效果。

系统设计火灾自动报警系统的设计机房结构和防火分析1、机房内的空间结构分为三层：地板下、天花下、和地板天花之间。

2、一般机房的起火因素主要是由电气过载或短路引起的，燃烧的主要区域一般在地板下或天花下，燃烧初期发出浓烟，温度上升相对较慢。

消防报警系统设计火灾探测器位置设计1、在地板下、天花下安装两种不同灵敏度的感烟探测器，既在一个感烟探测器的单位探测面积内设置二只不同灵敏度的探测器。

2、地板下安装1个感烟探测器，1个感温探测器;天花上安装1个感烟探测器，1个感温探测器消防联动系统设计1、在机房发生一路报警、二路报警及气体喷放统一管理。

2、非消防电源及与大楼报警系统的连接等联动，空调系统与非消防电源的关闭，应在气体喷放前30S时动作，也就是报警控制器在接到两路报警信号后发出关闭空调机、灭火区域内的防火阀及非消防电源的信号。

消防灭火系统设计1、根据机房的特殊性，本系统采用气体灭火系统，并根据气体灭火的要求，设计系统所需的其他辅助电气设备。

2、设置一个气体紧急启动停止按钮，安装在灭火区域外墙上。

3、设置二个声光报警器设置气体喷放指示灯，安装在灭火区域内、外各一个。

4、设置气体喷放指示灯一个，气体喷放指示灯是灭火控制器接到气体管路上的压力开关动作后的返回信号来控制的。

其他报警系统的设备如手动报警按钮、消防警铃等，应按照消防规范设置。

气体灭火系统1、选用的气体类型灭火系统，2、根据机房面积设置钢瓶间大小位置，系统的储压采用2.5Mpa。

可以保证钢瓶中的气体大部分能均匀喷洒到灭火区域。

3、钢瓶间的面积可以小一点。

另外需在设计中考虑的是钢瓶间的承重问题，一般大楼的承重在600kg/m2，大一点可达1000kg/m2，在选用大容量灭火钢瓶时，需要楼板的承重在1000kg/m2以上，所以在设计灭火系统时，需特别注明满钢瓶的重量及占地面积，以便结构设计师在结构设计时，是否需对钢瓶间采取加固措施，以保证大楼的安全。

气体灭火区域的防护要求1、穿越灭火区域空调管路，在两边安装电动防火阀。

2、对于地下无管路下送风的空调系统，在灭火区域墙下安装电动防火阀，防火阀平时常开，以保证机房的空调送风量，在灭火时，全部关闭，以保证灭火区域的药剂不向外泄漏。

3、安装在灭火系统区域的门，必须全部往外开启且安装闭门器。

数据中心机房建设方案一个现代化的机房，除了严格按照有关标准进行设计施工，确保安全可靠、美观舒适以外，还应充分体现现代科技所带来的创新和智能化。

一个全面的机房建设应包括以下几个方面：1.机房装修2.电气系统3.空调系统4.门禁系统5.监控系统6.消防系统1、一般规定计算机房的室内装修工程施工验收主要包括吊顶、隔断墙、门、窗、墙壁装修、地面、活动地板的施工验收及其他室内作业。

室内装修作业应符合《装饰工程施工及验收规范》、《地面及楼面工程施工及验收规范》、《木结构工程施工及验收规范》及《钢结构工程施工及验收规范》的有关规定。

在施工时应保证现场、材料和设备的清洁。

隐蔽工程(如地板下、吊顶上、假墙、夹层内)在封口前必须先除尘、清洁处理，暗处表层应能保持长期不起尘、不起皮和不龟裂。

机房所有管线穿墙处的裁口必须做防尘处理，然后对缝隙必须用密封材料填堵。

在裱糊、粘接贴面及进行其他涂复施工时，其环境条件应符合材料说明书的规定。

装修材料应尽量选择无毒、无刺激性的材料，尽量选择难燃、阻燃材料，否则应尽可能涂防火涂料。

2、吊顶计算机机房吊顶板表面应平整，不得起尘、变色和腐蚀;其边缘应整齐、无翘曲，封边处理后不得脱胶;填充顶棚的保温、隔音材料应平整、干燥，并做包缝处理。

按设计及安装位置严格放线。

吊顶及马道应坚固、平直，并有可靠的防锈涂复。

金属连接件、铆固件除锈后，应涂两遍防锈漆。

吊顶上的灯具、各种风口、火灾探测器底座及灭火喷嘴等应定准位置，整齐划一，并与龙骨和吊顶紧密配合安装。

从表面看应布局合理、美观、不显凌乱。

吊顶内空调作为静压箱时，其内表面应按设计要求做防尘处理，不得起皮和龟裂。

固定式吊顶的顶板应与龙骨垂直安装。

双层顶板的接缝不得落在同一根龙骨上。

用自攻螺钉固定吊顶板，不得损坏板面。

当设计未作明确规定时应符合五类要求。

螺钉间距：沿板周边间距150-200mm，中间间距为200-3000mm，均匀布置。

螺钉距板边10-15mm，钉眼、接缝和阴阳角处必须根据顶板材质用相应的材料嵌平、磨光。

保温吊顶的检修盖板应用与保温吊顶相同的材料制作。

活动式顶板的安装必须牢固、下表面平整、接缝紧密平直、靠墙、柱处按实际尺寸裁板镶补。

根据顶板材质作相应的封边处理。

安装过程中随时擦拭顶板表面，并及时清楚顶板内的余料和杂物，做到上不留余物，下不留污迹。

3、隔断墙无框玻璃隔断，应采用槽钢、全钢结构框架。

墙面玻璃厚度不小于10mm，门玻璃厚度不小于12mm。

表面不锈钢厚度应保证压延成型后平如镜面，不不平的视觉效果。

石膏板、吸音板等隔断墙的沿地、沿顶及沿墙龙骨建筑围护结构内表面之间应衬垫弹性密封材料后固定。

当设计无明确规定时固定点间距不宜大于800mm。

竖龙骨准确定位并校正垂直后与沿地、沿顶龙骨可靠固定。

有耐火极限要求的隔断墙竖龙骨的长度应比隔断墙的实际高度短30mm，上、下分别形成15mm膨胀缝，其间用难燃弹性材料填实。

全钢防火大玻璃隔断，钢管架刷防火漆，玻璃厚度不小于12mm，无气泡。

安装隔断墙板时，板边与建筑墙面间隙应用嵌缝材料可靠密封。

当设计无明确规定时，用自攻螺钉固定墙板宜符合：螺钉间距沿板周边间距不大于200mm，板中部间距不大于300mm，均布置，其他要求同2。

有耐火极限要求的隔断墙板应与竖龙骨平等铺设，不得与沿地、沿顶龙骨固定。

隔断墙两面墙板接缝不得在同一根龙骨上，每面的双层墙板接缝亦不得在同一根龙骨上。

安装在隔断墙上的设备和电气装置固定在龙骨上。

墙板不得受力。

隔断墙上需安装门窗时，门框、窗框应固定在龙骨上，并按设计要求对其缝隙进行密封。

4、铝合金门窗和隔断铝合金门框、窗框、隔断墙的规格型号应符合设计要求，安装应牢固、平整，其间隙用非腐蚀性材料密封。

当设计无明确规定时隔断墙沿墙立柱固定点间距不宜大于800mm。

门扇、窗扇应平整、接缝严密、安装牢固、开闭自如、推拉灵活。

施工过程中对铝合金门窗及隔断墙的装饰面应采取保护措施。

安装玻璃的槽口应清洁，下槽口应补垫软性材料。

玻璃与扣条之间按设计要求填塞弹性密封材料，应牢固严密。

5、活动地板计算机房用活动地板应符合国标GB6650-86《计算机房用活动地板技术条件》。

活动地板的理想高度在18-24英寸(46-61cm)之间。

活动地板的铺设应在机房内各类装修施工及固定设施安装完成并对地面清洁处理后进行。

建筑地面应符合设计要求，并应清洁、干燥，活动地板空间作为静压箱时，四壁及地面均就作防尘处理，不得起皮和龟裂。

现场切割的地板，周边应光滑、无毛刺，并按原产品的技术要求作相应处理。

活动地板铺设前应按标高及地板布置严格放线将支撑部件调整至设计高度，平整、牢固。

活动地板铺设过程中应随时调整水平。

遇到障碍或不规则地面，应按实际尺寸镶补并附加支撑部件。

在活动地板上搬运、安装设备时应对地板表面采取防护措施。

铺设完成后，做好防静电接地。

数据中心布线：节能又省钱“绿色”已成为当今的时代主题，它包括减少一开始使用的能源和材料、提高楼宇的使用效率、延长楼宇的使用寿命、减少配件的更换和浪费等一系列行动。

数据中心在全球的增长已令企业开始关注数据存储、传输和处理过程中所用资源的效率和生产率。

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互联网应用的急剧增加和相伴而生的对带宽需求的增加，导致数据中心的数量、规模和密度也随之急剧扩大。

虽然数据中心几经升级，但仍然难以跟上新媒体需求的步伐。

63%的IT经理说，不知不觉中他们的数据中心就用完了所有空间、电源或散热容量。

另有43%的IT经理认为，以他们现在的增长速度来看，目前的基础设施如果不做改变，顶多只能维持6个月。

因此人们也不用感到奇怪——36%的IT经理正在规划或建设新的数据中心。

应对数据中心变热目前数据中心所消耗的电力已占到美国全部电力使用量的2%，预计到2020年，这一数字将激增到9%。

在所消耗的电力中，有很大一部分是为了满足网络电子设备与楼宇运行的需要。

这些电子技术会产生大量的热，这是数据中心所面临的主要问题之一。

随着温度的升高，IT硬件的可靠性大幅降低。

据估计，温度每升高10°C(18°F)，电子设备的长期可靠性将降低50%。