硅胶按键原理

硅胶按键原理
硅胶按键是一种常见的电子元器件，通常用于电子设备的按键、遥控器键盘、计算机键盘等，具有防水、防尘、耐磨损等优点。

在使用硅胶按键时，其原理是基于材料的弹性变形和导电特性，通过按键的压力变化来完成电路的开闭。

硅胶按键由高分子材料——硅胶制成，其主要成分为硅氧烷，由于其分子链的吸引力比较小，因此具有良好的弹性。

硅胶按键的外形可以根据应用需求设计，常见的形状有圆形、方形、长方形等，通过在硅胶按键表面涂覆导电材料，成为导电材料硅胶，从而实现了按键的导电。

当按下硅胶按键时，手指施加在按键上的力度会使硅胶按键发生位移，位移的量取决于施力的大小。

硅胶按键内部包含一个导电极片，在按键被按下时，导电极片会接触电路板上的触点，使电路闭合，从而实现按键的功能。

松开按键时，导电极片会离开触点，电路断开，按键功能失效。

硅胶按键的电气性能优良，其导电性能稳定，可靠性高，寿命长。

此外，硅胶按键还具有防水、防尘、耐磨损等特点，因此常常用于耐用性和性能要求较高的产品中。

总的来说，硅胶按键的原理就是利用硅胶的弹性变形和导电特性，通过按键的压力变化来完成电路的开闭。

随着科技的不断进步和应用需求的不断变化，硅胶按键也在不断创新和升级，相信未来硅胶按键将会在更多领域获得应用，给人们的生活带来更多便利。

硅胶按键成型工艺综述

硅胶按键成型工艺一、产品的简介（一）硅胶按键，公司的传统产品，如手机按键，计算机键盘等（二）导电棒（三）麦拉（薄膜按键、薄膜开关）（四）金属按键（五）塑料加橡胶产品二、成型课大致制造流程混料加硫自拆二次加硫二次加硫冲床注：成型后的产品也可先转入其它制程再转入冲剥。

三、原料的配制＜一＞原料的性质：硅橡胶，俗称硅胶，英文名称silicon、主要化学成份为硅。

＜二＞色母的性质：含颜色颗粒的硅橡胶，大多数色母的颜色颗粒容易聚集成团，需通过色母机将其研磨打散。

＜三＞素练：硅胶的分子结构是长条形，未混练前是杂乱排列，将原料进行充分搅混，破坏其原有的分子构成型态，使分子重组，便于结构方向一致。

＜四＞原料的睡眠：＜1＞作用：使各不规则的分子运动趋于一致，从而使其物性稳定，达到最佳可塑性的状态。

＜2＞睡眠时间：12~72 小时。

C ，,形＜五＞硬度：使不同原料制造出的产品软硬程度不同。

不同原料素练混合后，设定 A,B 两种硬度的料，其重量分别是a,b,这两种料配出的料度是重量是c,其重量是(c=a+b),它们的硬度的计算公式是：A*(a/c)+B*(b/c)=C*(c/c)＜2＞硬度越高，收缩率越小，流动性越差 ,荷重越高，段落越高。

四、加硫成型＜一＞成型原理：成型也称硫化反应或交联反应。

硅橡胶原料分子呈长条形，处于游离状态，通过一种催化剂 ---------------------- 我们俗称的架桥剂的作用，经过高温高压和一定的时间，产生交联反应，使游离的分子之间产生分子键，而整体的分子结构形成网状结构，从而密不可分成我们需要的产品。

注：架桥剂类似于布粘扣(俗称魔术贴)的小钩子，高温高压下产生分子运动，在一定的时间内，钩住各个硅胶分子，从而密不可分，形成我们需要的产品。

1 架桥剂： A.C-8 乳白色，添加比例一般是 2% ，一般用于有色机种。

B.C-15 透明，含抗黄剂，成本较高，添加比例一般是 1.8% ，一般用于透明机种。

硅胶按键生产工艺

硅胶按键生产工艺
硅胶按键是一种常见的电子元器件，广泛应用于手机、电脑、家电等
各个领域。

硅胶按键的生产工艺主要包括模具制作、硅胶注塑、表面
处理和组装等环节。

首先是模具制作。

硅胶按键的形状和尺寸各不相同，因此需要根据客
户提供的图纸或样品进行模具制作。

模具制作的关键在于精度和耐用性，一般采用数控加工或电火花加工等高精度加工技术，确保模具的
精度和耐用性。

接下来是硅胶注塑。

硅胶按键的主体部分是由硅胶注塑而成的。

硅胶
注塑是将硅胶加热至液态状态，然后通过注塑机将其注入模具中，待
硅胶冷却凝固后，即可取出硅胶按键。

硅胶注塑的关键在于控制注塑
温度、注塑压力和注塑时间等参数，确保硅胶按键的质量和尺寸精度。

然后是表面处理。

硅胶按键的表面需要进行印刷、喷涂或丝印等处理，以便于标识按键的功能和使用方法。

表面处理的关键在于选择合适的
印刷油墨或喷涂涂料，确保印刷或喷涂的图案清晰、耐磨、不褪色。

最后是组装。

硅胶按键的组装包括按键的装配和连接线的焊接等环节。

组装的关键在于按键的装配精度和连接线的焊接质量，确保按键的灵
敏度和可靠性。

总之，硅胶按键的生产工艺需要经过多个环节的精细加工和严格控制，才能生产出质量优良、性能稳定的硅胶按键产品。

弹簧触摸按键原理

弹簧触摸按键原理
弹簧触摸按键是一种常见的机械按键设计，其工作原理是利用弹簧的弹性特性来实现按键的触摸感应和操作。

弹簧触摸按键通常由两部分组成：弹簧和触摸垫。

触摸垫是一个软质的橡胶或硅胶制成的圆形垫片，用于提供按键的触感和舒适度。

而弹簧则是一个细长且具有一定弹性的金属材料制成的弹性元件，通常呈螺旋状。

当按键未被按下时，弹簧处于放松状态，触摸垫则位于按键的顶部，与外部环境保持一定的距离。

此时，按键处于开路状态，电路中的信号无法通过按键传递。

当用户用手指或其他物体轻触按键时，按键被按下并与触摸垫接触。

用户施加的力量会使得弹簧被压缩，同时触摸垫也会发生变形。

弹簧的弹性力量会保持按键保持在压下状态，并通过触摸垫将这个操作传递给底部电路。

底部电路会接收到这个信号，从而触发特定的操作或功能。

当用户松开手指或释放外部压力时，弹簧会恢复其原始的伸展状态，触摸垫也会恢复到按键原始的抬高位置。

此时，按键再次处于开路状态，电路中的信号不再通过按键传递。

弹簧触摸按键的设计简单可靠，具有较长的使用寿命和良好的触感。

它被广泛应用于电子产品，如计算机键盘、手机按键、遥控器等。

硅胶按键介绍

操作界面的重要组成部分。
家用电器
硅胶按键也常用于家用电器中，如电视遥控器、空调遥控器等，方便用户进行操作。
汽车工业
在汽车工业中，硅胶按键被用作汽车仪表盘、中控台上的按键，具有良好的耐用性和触感。
其他领域
硅胶按键还可应用于医疗器械、工业控制等领域，满足不同
场景下的操作需求。
发展历程
早期阶段
外观检测
检查按键表面是否光滑、无气泡、无杂质等缺陷。
尺寸检测
使用卡尺等测量工具，检测按键的尺寸精度是否符合要求。
物理性能测试
对按键进行弹力、耐磨性、耐高低温等物理性能测试，确保其性能稳定可靠。
化学性能测试
通过专业仪器对按键进行耐酸碱、耐油等化学性能测试，确保其耐化学腐蚀性能优良。
04
硅胶按键优势与局限性
的准确性和安全性。
工业控制设备按键
02
在工业控制领域，硅胶按键被用于各种控制设备的操作面板，
具有耐磨损、防水、防尘等优点，适应恶劣的工作环境。
游戏手柄按键
03
游戏手柄上的按键也常采用硅胶材料，提供舒适的触感和长久
பைடு நூலகம்
的使用寿命。
06
硅胶按键市场前景及发展趋势
市场现状分析
市场规模
随着电子产品的普及和智能化发展，硅胶按键市场规模不断扩大，应用领域广泛，包括手机、电脑、家电、汽车等。
化程度也越来越高。
02
硅胶按键结构与性能
结构组成
01
02
03
基材
硅胶按键的基材通常采用高纯度硅胶材料，具有良好的弹性和耐用性。
触点
按键上的触点采用导电材料制成，确保按键在按下时能够可靠地传递电信号。

硅胶按键原理

硅胶按键原理
硅胶按键是一种常见的电子产品按键材料，它具有许多优点，主要原理是利用硅胶的弹性和导电性。

硅胶按键的功能可以实现通过按下、释放或触摸来控制电子设备的操作。

硅胶按键的原理是基于硅胶材料的特性。

硅胶具有良好的弹性，可以通过按下来形变，同时具有导电性，可以传导电流。

在硅胶按键的设计中，常常使用导电碳粉或金属粒子来实现电流传导。

当用户按下硅胶按键时，按键的顶部与底部之间的间隙会被填充并形变，使得导电粒子之间建立电流路径，从而使电流通过按键。

这个电流信号可以被电子设备感知，从而触发相应的功能或操作。

释放硅胶按键时，弹性材料的特性使得按键恢复原状，断开电流通路，停止电流流动。

这样，设备就能够通过感知电流的存在与否来判断按键的状态。

硅胶按键的原理简单而可靠。

它的优点包括耐用性高、使用寿命长、抗污染性好、防水性能高、触感舒适等。

硅胶按键广泛应用于各种电子产品，如手机、遥控器、计算机键盘等。

它为用户提供了方便的操作体验，并能够有效保护内部电路免受外界环境的干扰。

环型导电黑粒硅胶按键有什么作用？

环型导电黑粒硅胶按键有什么作用？
很多仪器硅胶按键都是需要导电功能的，在硅胶按键模压成型时使用黑粒吸盘将黑粒和硅胶原料一起放入模具中模压，通常使用的黑粒是圆形的，今天小编要跟大家说的是比较特别的一款，环型黑粒，那环型导电黑粒硅胶按键有什么作用？
这种环型黑粒硅胶按键是客户根据产品结构设计的，需要LED灯放在按键正中央，使光线均匀居中透出，要做这种效果的导电胶按键，需要定制黑粒吸盘和黑粒，然后冲切，不管是圆形还是环型黑粒，硅胶产品电阻值是不变的。

环型导电黑粒硅胶按键有什么作用，主要是看客户产品的结构和客户想要的效果，博皓硅橡胶制品厂位于东莞市桥头镇朗厦村景盛路98号，所以工艺均厂内自主完成，更有工程师为您私人推荐定制方案，欢迎来电咨询400-839-2838.。

硅胶按键力学性能要求

硅胶按键力学性能要求
1硅胶按键的概述
1.1硅胶按键的结构
图1 硅胶按键结构图
1.2硅胶按键的力学特征
图2 作用力－位移曲线
mm/In
作用力（Actuation Force ）是操作者对按键施加的力，这个力将会导致斜壁弯曲。

接触力（Contact Force ）是导电黑粒与PCB 接触时按键上施加的力。

恢复力（Return Force ）是驱使按键回位的力。

通常恢复力比接触力小10克。

行程（Travel ）是导电黑粒与PCB 之间的距离。

硅胶按键工作状态图如下：
图3 硅胶按键工作状态图
1.3触感设计要点
按键触感好坏由三要素决定，它们是：操作力，恢复力和行程。

一般来讲，触感愈好，恢复力愈小，但会出现卡键的问题；相反增加恢复力，触感就会有所下降。

因此，通常用触感比率（Tactile Ratio ）来衡量恢复力与触感间的关系。

触感比率可以用以下的公式计算：
触感比率＝（操作力－接触力）/ 操作力
其中：接触力－恢复力≈10g 三要素的推荐值如下表所示：
表1 触感设计三要素
接触力
初始状态按键过程中
行程终止
1.4设计公差尺寸公差：
作用力公差：。

产品结构设计·产品按键结构设计要点浅析

产品结构设计·产品按键结构设计要点浅析做产品结构设计，难免会遇到按键设计的需求，关于按键设计都有哪些要素，需要注意哪些细节呢？下文结合以往的一些项目和案例，做一些归纳性的总结，不足之处还请各位同行批评指正。

首先，根据结构形式，我把按键分为几大大类：独立式、悬臂式、硅胶按键、薄膜类按键和触摸式按键等独立式按键和悬臂式按键是根据产品ID要求，设计特殊造型的外置操作键，其底部通常是电路板上的按键器件。

典型按键结构各种轻触按键也有在电路板上放置锅仔片的做法：下图是一种跷跷板式的按键结构，可以看做是一种特殊的悬臂式的结构。

此种按键结构通常为一对，在按键的中央位置设计一个凸起的小柱子，面盖上设计相对应的卡位，通过塑胶弹性变形，件按键卡入面盖的卡位中，按键工作时绕中间凸起的柱子为中心轴，类似跷跷板旋转实现按键触发。

跷跷板式按键悬臂按键的悬臂设计悬臂梁厚度一般为：1.0mm~1.5mm，如果产品尺寸较小，按键尺寸和行程比较小，厚度也可小于1mm，最薄取值0.6mm。

悬臂梁宽度一般取值为厚度的1.5倍到2.5倍，一般不超过2.5mm，宽厚比设计为1:0.6为宜。

悬臂的长度L取值大于10mm，且悬臂需要是弧形，能提供按键下压时的行程造成的变形空间，如果是直臂，则有可能臂长不能拉伸而不能下压。

按键悬臂结构形式按键设计时需要统筹考虑的几大问题：行程、虚位、防呆、手感力度、装配方式，表面处理。

悬臂按键的装配方式通常是悬臂上预留空位，与装配的基座通过热熔或过盈配合的方式装配。

热熔装配悬臂按键装配牢固，但需要烫胶柱，需要热熔设备，而且装配后不可拆卸。

当空间限制，按键悬臂和行程都很短时使用热熔固定。

为方便组装作业，在悬臂足够长，按键按压行程不足以影响按键固定结构的情况下，按键固定优选过盈配合的方式。

热熔方式固定按键间隙按键设计关键尺寸•按键与面壳配合间隙A需要确保按键能被顺利按下和回弹：当按键和塑料面壳都是注塑后无表面处理时，单边配合间隙A值适当取小值，A=0.10mm~0.15mm；•当塑料按键或面板有一方需要喷油时，单边配合间隙A=0.20mm~0.25mm；当塑料按键和面板均需要喷油时，单边配合间隙A=0.30mm~0.40mm;•跷跷板式按键，摆动方向单边间隙通常需要根据按键行程和悬臂尺寸进行实际模拟，通常需要在极限尺寸的基础上增加0.25mm~0.30mm；非摆动方向配合间隙A取0.2mm~0.25mm(同用需要考虑表面处理膜厚对配合间隙的影响)。

关于镭雕硅胶按键的若干知识点

关于镭雕硅胶按键的若干知识点
本文以从一个行业定制生产厂家的角度，带您了解镭雕硅胶按键的若干知识。

一，镭雕硅胶按键是什么
镭雕硅胶按键是指用了镭雕工艺的硅胶按键的统称。

镭雕工艺是又称为激光雕刻或者激光打标，是一种用光学原理进行表面处理的工艺。

通常是在透明硅胶按键的表面喷一层油墨(油墨的颜色根据美工设计决定)，然后再用镭雕设备将硅胶按键表面的油墨按照字符的形状大小雕刻掉，使其字符的位置无油墨从而达到透光，而字符以外的位置却不透光的效果。

其雕刻原理是通过光能导致表层物质的化学物理变化出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，而“刻”出需要的图形或者文字。

二，镭雕硅胶按键有哪些优点
1，精密度极高，激光能做到和设计的字体或突然一模一样，美观精致
2，按键字符能透光，在较暗的环境下字符清晰可见，方便操作。

3，生产的不良率低
三，如何识别镭雕硅胶按键
1，通过用手触摸按键的字符处，如果是镭雕按键，会有凹感，普通的丝印按键则有突感，不过这种凹凸感比较细微。

2，看硅胶按键的背面，一般而言如果背面的硅胶底色为硅胶原色（透明乳白色），则90%为镭雕硅胶按键
3，用手电筒在按键背面打光，如果字符透光边缘不透光，则为镭雕硅胶按键
四，哪些产品上会用到镭雕硅胶按键
在电子词典、工业仪器设备控制面板、医疗设备控制面板、手持移动设备、遥控器等产品上镭雕硅胶按键被广泛使用
五，有哪些优质的镭雕硅胶按键供应商
东莞聚集了较多的优质硅胶制品厂，规模比较大的有博皓电子科技有限公司，建皓硅胶等，都是有全套的硅胶按键工艺。

更过关于硅胶按键种类介绍及工艺介绍的文章，博皓电子将持续为您更新。

硅胶按键生产工艺

硅胶按键生产工艺硅胶按键是一种常见的电子产品配件，被广泛应用于手机、电脑、遥控器等设备中。

它具有触感好、耐用、防水防尘等特点，因此备受消费者青睐。

本文将介绍硅胶按键的生产工艺，以及其中的一些关键步骤。

硅胶按键的生产过程通常从原材料准备开始。

硅胶按键的主要原材料是硅橡胶，它具有良好的弹性和耐用性。

生产厂家首先需要将硅橡胶加工成块状，以便后续的加工和成型。

接下来，硅胶按键的生产工艺中的一个重要步骤是模具制作。

模具的设计和制作直接影响到最终产品的质量和形状。

生产厂家通常根据客户提供的样品或设计图纸进行模具制作。

模具一般由铝合金或塑料制成，具有较好的耐磨性和耐腐蚀性。

当模具制作完成后，就可以进行硅胶按键的成型工艺了。

首先，将加工好的硅橡胶块放入注塑机中，加热至一定温度使其变成可塑状态。

然后，通过注塑机的压力作用，将硅橡胶注入到模具中，待硅胶冷却固化后，将硅胶按键从模具中取出。

成型后的硅胶按键通常需要进行后续的处理工艺，以提高其质量和外观。

例如，需要对硅胶按键进行切割、打磨，以获得平整的边缘和光滑的表面。

同时，还需要对硅胶按键进行上色处理，以满足客户的需求。

这些处理工艺需要在严格的质量控制下进行，以确保最终产品的质量和一致性。

硅胶按键的生产工艺还包括质量检验和包装环节。

质量检验是为了确保每个硅胶按键都符合规定的质量标准。

常见的检测项目包括外观检查、尺寸测量、触感测试等。

合格的硅胶按键经过检验后，会被包装成适合运输和销售的包装盒或袋子中，以便后续的配送和销售。

硅胶按键的生产工艺包括原材料准备、模具制作、成型、后续处理、质量检验和包装等环节。

每个环节都需要严格控制，以确保最终产品的质量和一致性。

通过合理的工艺流程和严格的质量控制，生产出的硅胶按键能够满足客户的需求，并广泛应用于各种电子产品中。

几种按键的结构设计要点

2. 第三种为全浮双卡钩式按键� 图�3 为按键部份组装爆炸上往下观看立体透视彩图� 图��为按键部份组装爆炸下往上观看立体彩图�
现在针对按键问题说明请参考附图 15 之各指示处� 1.按键与按键孔间亦需保持适当间隙�又按键卡钩与��间之 A 处需保持净空�以免按键按下时�卡钩勾到其他电子零件而弹不回� 2.上盖设有如 B 处之挡片�按键不致下陷脱落� 3.上盖设有如 C1 处之限高肋�防止��位置上偏又如按键与�� 间之 d 处保持一小段安全间隙�上盖与卡钩间之�处亦保持一小段安全间隙即可防止�� 顶住按键� 4.按键与上盖挡片 B 之间距离如 D 处�需大于 d�� 之压缩行程(�在可允许的范围内�尽可能适当的大�只有好处�没有坏处)� 5.d 处之一小段安全间隙�可使�处之高度缩小�可减少稍为碰触到就误动作之机会� 6.全浮双卡钩式按键容不容易装入上盖�全凭借着两种设计重点� A�卡钩是否有足够的弹性�韧性�当按键压入上盖按键孔时�两片卡钩能够容易的往内缩� 到达定位后�卡钩又能轻易的自动弹回原状�达到组立之目的� B�按键之卡钩与十字肋间的距离 a�设计时之距离需能在卡钩装入上盖时所用掉之距离�后� 又有剩余之距离 ��此目的在于防止当按键压入上盖按键孔时�卡钩碰到十字肋后而无有效空间及距离使卡钩能够进入按键孔内如上右附图 1�所示� 7.有按键双卡钩�如附图 15 之�处�钩住上盖不致脱出于机台外部�
第二种亦为半固定杠杆式按键� 图��为按键部份组装爆炸下往上观看立体彩图� 图��为按键部份组装爆炸上往下观看立体透视彩图
1. 如�处�无保持适当间隙�致使按键按到�� 时�此处按键与上盖就早已发生干涉(如 E 处)而卡住弹不回� 2.按键�处曾发生过断裂�使用时按键用力按下发生�及按键与上盖接合之�处是先用溶剂涂抹接合处再用卯合�此处亦也会脱落�解决之道为增厚按键�处�及加大加粗卯合处之上盖圆柱� 3.按键与�� 间之�处保持一小段安全间隙�即可防止�� 顶住按键� 4.当�处距离不够�按键按到底(如 F 处)时�还是接触不到�� (如 G 处)�解决之道一样是设计出正确之�距离� 5.按键高度没有延伸到上盖之顶面缘�如此就不会因稍为碰触到就误开机� 6.虽然是采取半固定式�按键周围间隙照理讲都能保持固定而不飘移�如右上图��但因为之前��处卡键�所以此处距离就加大,因模具全部都已开好�且考虑之下只有将按键偏一边,即 D<A�按键卯合用孔距离缩短最好改模� 设计时�需最少距离=[�距离�� 之压缩行程�]÷�距离

硅胶按键原理

硅胶按键原理
硅胶按键是一种常见的电子设备按键材料，其原理是利用硅胶材料的柔软性和弹性来实现按键的弹起和复位。

硅胶是一种有机高分子化合物，具有很高的耐热性、耐寒性和化学稳定性，广泛应用于各种电子产品中。

硅胶按键的原理是利用硅胶材料的弹性特性，当按下按键时，硅胶会受到外力的压缩变形。

在该过程中，硅胶的分子链会发生变化，使得按键底部与触摸点之间的间隙被紧密闭合。

当外力消失时，硅胶的弹性会使其恢复原状，按键会自动弹起，间隙重新打开。

硅胶按键通常在按键顶部涂覆有一层导电材料，如导电胶或导电涂料。

这样，在按键弹起时，触摸点和按键底部之间就会断开电路。

而当按键被按下时，导电材料贴合在触摸点上，导电性能好的导电材料会形成一个闭合的电路，实现按键的响应。

除了弹起和复位的功能，硅胶按键还具有防尘、防水等特性。

硅胶本身具有较好的密封性，可以有效防止灰尘和液体渗入到设备内部，从而保护设备的灵敏组件。

总结起来，硅胶按键利用硅胶材料的弹性来实现按键的弹起和复位，同时通过导电材料的连接和断开，实现按键的响应。

硅胶按键具有防尘、防水等特性，广泛应用于各种电子设备中。

手机部品知识--硅胶按键

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2.6冲型/自拆冲型前对喷涂后的整区半成品进行划片，划片视产品结构及合理的冲模排布决定单片数量．按冲模的结构设计，模具大小选用相应的自动冲床或手动冲床，视产品毛边皮厚控制冲压力度．将产品加工成单片半成品结构。自拆是针对冲模结构不能有效解决的毛边位置，进行手加工作业，去除毛边．
手机部品知识
硅胶手机按键知识简介
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内容提要
• 1.硅胶按键简介
• 2. 按键生产工艺讲解及制程品控要点 • 3.硅胶按键可靠性测试 • 4. 兴锐硅胶按键展示
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1.硅胶按键简介
硅胶按键是以有机硅胶为原料所制成的按键产品．属于硅胶制品的一个产品种类，硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点。 1.1应用 • 硅胶按键常被运用在电子计算器、遥控系统、电话机、无线电话机、电脑键盘、学习机按键、密码器按键、数码产品按键当中。 1.2 开模考虑因素 • 硅胶按键制作需要考虑硅胶产品的直径、长宽高的尺寸、按键行程距离、手感要求、产品硬度、颜色、导电要求等。 1.3 种类 • 硅胶按键包括单点硅胶按键、遥控器硅胶按键、导电硅胶按键、手机硅胶按键、轻触硅胶按键、透光硅胶按键、键盘按键、密码器按键、车载按键、薄膜按键、镭雕按键、p+r按键等．
品控要点：尺寸．颜色．未熟．包风．破裂．缺料．针孔．
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2.4印刷原料：硅胶专用油墨。手机按键通常选用热烘型双组硅胶油墨，主要区分为硅胶耐镭雕和易镭雕硅胶油墨。作业：选用相应的网板．治具．油墨，调配机台对产品表面进行丝印，手机按键常印位置有红绿电话键，导航装饰键，字符，色块等。工艺区分有喷底前素材印刷，喷底后素材印刷，视客户工按键字符工艺要求。主要保证印刷位置，颜色，镭雕后外观及透光效果．热烘固化：半成品放置网盘内，采用硅胶专用红外线隧道式烘干线或红外线立式烘烤箱，高温固化条件（180°C~200°C）．品控要点：色差．位置．重影．布毛．颗粒．印刷厚度．附着力

各种按键的结构设计

按键的结构设计按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。

橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。

我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。

现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）补充几点﹔1.Tack switch 焊锡浮高，将按键顶死2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。

各种按键的结构设计

按键的结构设计按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。

橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。

我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。

现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）补充几点﹔1.Tack switch 焊锡浮高，将按键顶死2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。