高速高频化PCB主要特性与基板材料
高速高频用基板材料评价与选择
高速高频用基板材料评价与选择在当今高速发展的电子信息时代，高速高频技术的应用日益广泛，从 5G 通信、卫星导航到高性能计算机等领域，都对基板材料提出了更高的要求。
基板材料作为电子元件的载体，其性能直接影响着整个电子系统的性能和可靠性。
因此，如何准确评价和选择高速高频用基板材料成为了电子工程师和研究人员面临的重要课题。
一、高速高频用基板材料的性能要求在高速高频应用中，基板材料需要具备一系列特殊的性能。
首先是低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）。
介电常数和介电损耗会影响信号在基板中的传输速度和损耗，低的 Dk 和 Df 能够减少信号延迟和衰减，提高信号完整性。
其次是良好的热性能。
高速高频工作会产生大量的热量，基板材料需要具备高的热导率，以有效地散热，保证电子元件的正常工作温度。
此外，基板材料还应具有良好的机械性能，如高的强度和韧性，以承受加工和使用过程中的应力。
同时，良好的耐湿性和耐腐蚀性也是必不可少的，以确保基板在恶劣环境下的稳定性和可靠性。
二、常见的高速高频用基板材料目前，常见的高速高频用基板材料主要包括聚四氟乙烯（PTFE）基板、液晶聚合物（LCP）基板、陶瓷基板和高速多层板用的玻纤增强树脂基板等。
PTFE 基板具有极低的Dk 和Df，但其机械强度较差，加工难度大。
LCP 基板具有良好的柔韧性和低的 Dk、Df，适用于一些对弯折性能有要求的应用。
陶瓷基板如氧化铝、氮化铝等，具有高热导率和良好的机械强度，但成本较高。
玻纤增强树脂基板在成本和性能之间取得了较好的平衡，但其 Dk 和 Df 相对较高。
三、高速高频用基板材料的评价方法1、介电性能测试通过使用网络分析仪等设备，可以测量基板材料的介电常数和介电损耗在不同频率下的值。
这是评价基板材料高频性能的关键指标。
2、热性能测试热导率可以通过热导率测试仪进行测量，热膨胀系数则可以通过热机械分析（TMA）来确定。
3、机械性能测试拉伸强度、弯曲强度和冲击强度等机械性能可以通过万能材料试验机进行测试。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
高频pcb材料分类
高频pcb材料分类
高频 PCB 材料主要用于制造高频电路板，以满足高频通信、雷达、卫星通信等领域对于信号传输和电磁干扰的要求。
根据介电常
数和损耗因子的不同，高频 PCB 材料可以分为多种类型，常见的分
类包括以下几种：
1. PTFE（聚四氟乙烯）基材料，PTFE 是一种低介电常数和低
损耗的材料，常见的有 Teflon、Rogers RO4000 系列等。
这类材料
适用于高频高速传输，具有优异的信号传输性能和稳定的介电性能。
2. 高频陶瓷基材料，这类材料以氧化铝陶瓷为基础，具有较高
的介电常数和较低的损耗因子，常见的有Rogers RO3000 系列。
适
用于要求较高介电常数和较低损耗的高频电路设计。
3. 高频混合介质基材料，这类材料采用混合介质技术，结合了
聚酰亚胺树脂和微玻璃纤维，具有较好的机械性能和高频性能，常
见的有Rogers RO4350B 等。
4. 高频聚酰亚胺基材料，这类材料以聚酰亚胺树脂为基础，具
有优异的高温性能和尺寸稳定性，常见的有Arlon、Isola 等系列。
5. 低介电常数基材料，这类材料主要以降低介电常数为主要特点，从而提高信号传输速度和减小信号传输损耗，常见的有Taconic 等系列。
总的来说，高频 PCB 材料在选择时需要根据具体的应用需求来进行综合考虑，包括信号传输性能、介电性能、机械性能、加工工艺等多个方面，以满足高频电路设计的要求。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
PCB材料特性及应用
PCB材料特性及应用PCB即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子组件的基板材料。
它具有良好的导电性、绝缘性和耐热性，因此在电子设备中得到广泛应用。
本文将详细介绍PCB材料的特性和应用。
1.导电性：PCB材料具有良好的导电性能，可以实现电子元器件之间的连接。
常见的导电材料有铜和银等金属。
2.绝缘性：PCB材料具有良好的绝缘性能，可以防止电流在电路板上产生短路现象。
常见的绝缘材料有玻璃纤维、环氧树脂和聚酰亚胺等。
3.耐热性：PCB材料需要具有较高的耐热性能，以承受电子设备中的高温环境。
常见的耐热基材有FR4和金属蜂窝板等。
4.机械强度：PCB材料需要具有一定的机械强度，以支撑和保护电子元器件。
常见的机械强度较高的基材有金属基板和陶瓷基板等。
5.尺寸稳定性：PCB材料需要具有良好的尺寸稳定性，以保证电子元器件之间的精确连接。
常见的尺寸稳定性较好的基材有石墨烯和钢板等。
1.通信设备：通信设备中需要大量使用PCB材料，如手机、无线路由器和通信基站等。
PCB材料能够提供稳定的电子连接，并满足高频传输和高速信号处理的需求。
2.计算机和服务器：PCB材料在计算机和服务器中广泛应用，用于支持和连接CPU、内存和其他关键电子组件。
PCB材料能够提供高速信号传输和良好的散热性能。
3.汽车电子：现代汽车中包含大量的电子设备，如发动机控制单元、车载娱乐系统和安全系统等。
PCB材料能够满足汽车电子设备对高温环境和振动环境的要求。
4.医疗设备：医疗设备中需要使用高质量的PCB材料，以保证电子设备的稳定性和可靠性。
PCB材料能够满足医疗设备对高温消毒和电磁兼容性的要求。
5.工业控制设备：工业控制设备中需要使用耐用且高性能的PCB材料，以支持自动化系统的稳定运行。
PCB材料能够满足工业控制设备对高温、高湿度和腐蚀环境的要求。
总结：PCB材料具有导电性、绝缘性、耐热性、机械强度和尺寸稳定性等特性，在电子设备中得到广泛应用。
它是电子元器件之间连接的桥梁，能够提供稳定的电子连接并满足不同领域对PCB材料性能的要求。
pcb基板材料
pcb基板材料PCB基板材料。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件的电气连接体，它是电子元器件的载体，是电子元器件的支撑体，是电子元器件的电气连接体。
PCB基板材料的选择对电路板的性能和稳定性有着至关重要的影响。
下面将就PCB基板材料的选择和特性进行介绍。
首先，PCB基板材料的选择要考虑到其机械性能。
不同的应用场景对PCB基板的机械性能要求不同，一般来说，常见的机械性能指标包括弯曲强度、弯曲模量、热膨胀系数等。
在选择PCB基板材料时，需要根据具体的应用场景来确定所需的机械性能指标，以确保PCB基板在使用过程中能够满足机械性能的要求。
其次，PCB基板材料的导热性能也是一个重要的考量因素。
在一些高功率密度的电子设备中，需要使用具有良好导热性能的PCB基板材料，以确保电子元器件在工作时能够有效地散热，避免温度过高对设备性能和寿命造成影响。
常见的导热性能指标包括导热系数、热阻等，选择PCB基板材料时需要根据具体的散热要求来确定导热性能指标。
此外，PCB基板材料的介电性能也是需要考虑的重要因素。
介电常数和介电损耗因数是衡量PCB基板材料介电性能的重要指标，它们直接影响着PCB基板的信号传输性能和电气性能。
在高频应用中，介电性能的选择尤为重要，需要选择具有低介电常数和低介电损耗因数的PCB基板材料，以确保信号传输的稳定性和可靠性。
最后，PCB基板材料的耐环境性能也是需要考虑的重要因素。
不同的应用场景对PCB基板的耐环境性能要求不同，一般来说，常见的环境因素包括温度、湿度、化学物质等。
在选择PCB基板材料时，需要根据具体的环境要求来确定所需的耐环境性能指标，以确保PCB基板在各种恶劣环境下能够正常工作。
综上所述，PCB基板材料的选择需要综合考虑机械性能、导热性能、介电性能和耐环境性能等多个方面的因素，以确保PCB基板能够满足具体应用场景的要求。
pcb高频板材等级划分标准
PCB高频板材等级划分标准
一、电气性能
1. 绝缘电阻：高频板材应具有较高的绝缘电阻，以确保电路的稳定性和安全性。
2. 介质损耗：高频板材的介质损耗应较低，以减少信号传输过程中的能量损失。
3. 传输速度：高频板材应具有较高的传输速度，以满足高速数字信号的传输需求。
二、机械性能
1. 抗弯强度：高频板材应具有较高的抗弯强度，以承受电路板在组装和使用过程中的机械应力。
2. 表面硬度：高频板材的表面硬度应适中，以防止在使用过程中受到磨损和划伤。
3. 耐冲击性：高频板材应具有较好的耐冲击性，以抵抗意外撞击和振动带来的影响。
三、热稳定性
1. 耐热性：高频板材应具有较好的耐热性，以承受高温环境下的工作条件。
2. 热膨胀系数：高频板材的热膨胀系数应与所使用的材料相匹配，以避免因温度变化而产生的应力或变形。
3. 耐燃性：高频板材应具有较好的耐燃性，以防止火灾等意外情况的发生。
四、耐腐蚀性
1. 耐化学腐蚀：高频板材应具有较好的耐化学腐蚀性，以抵抗各种化学物质的侵蚀。
2. 耐环境腐蚀：高频板材应具有较好的耐环境腐蚀性，以适应各种恶劣环境条件下的工作。
五、成本效益
1. 材料成本：高频板材的价格应适中，以满足不同客户的需求。
2. 加工成本：高频板材的加工成本应合理，以降低生产成本和提高生产效率。
3. 总体成本效益：综合考虑电气性能、机械性能、热稳定性、耐腐蚀性和成本效益等因素，选择最适合的高频板材等级，以确保在满足性能要求的同时，实现成本效益的最大化。
高速高频化PCB主要特性与基板材料
高速高频化PCB主要特性与基板材料随着科技的发展，高速高频化PCB也成为了越来越重要的一种电路板。
高速高频化PCB是一种特殊的电路板，它被设计成能够更轻松地处理高速和高频信号。
下面我们来了解一下高速高频化PCB的主要特性以及基板材料。
一、高速高频化PCB主要特性1、高频信号性：高速高频化PCB能够承受更高的频率振荡，因为它通常被设计成具有较短的信号路径和更少的电容和电感。
2、高可靠性：高速高频化PCB能够更好的抵抗噪声和电磁辐射等电磁干扰，因为它通常采用了一些特殊的电磁屏蔽技术和压缩卡口技术。
3、高精度：高速高频化PCB的制造精度很高，通常精度达到0.1mm或更高。
这种精度可以实现更好的信号捕捉和传输，在高频技术中应用。
4、混合压制：高速高频化PCB可以提供更好的混合压制性能，因为它具有更高的带宽和信噪比。
这种混合压制性能可以减少谐波和其他杂散信号的干扰。
5、抗辐射性：高速高频化PCB具有更好的抗辐射性能，可以降低受到电磁辐射和其他干扰后的噪声和抖动等问题。
二、基板材料高速高频化PCB使用的基板材料通常比较特殊，以下几种是较常见的：1、PTFE基板：这种基板材料是一种高性能的绝缘材料，具有很好的电性能和机械性能。
它可以提供非常低的介电损耗和其他优秀的电阻和dielectric constant 等性能。
2、微带线板（MWB）：微带线板是一种基板材料，可以实现高带宽和低插入损耗的特性。
它通常使用LCP、PI和PTFE 等材料制成，并且具有非常薄的铜箔，并且可以使用压缩卡口等技术来减少传输线路的损失。
3、射频板材（RF PCB）：这种基板材料通常使用在高频电路中，它可以提供最低的介电损耗和最高的信号速度。
它通常由纤维玻璃、PTFE和其他高分子材料制成，并且具有最佳的电磁屏蔽性能和可重复性。
4、混合基板（Multilayer PCB）：使用混合基板可以制造出更为复杂的电路板，它们通常由不同的基板材料层面组成，以便于DIY，在设计和制造高速高频化PCB中具有非常高的适用性。
pcb基板的材料参数
pcb基板的材料参数PCB基板是电子产品中的重要组成部分，它的材料参数直接影响着电路板的性能和可靠性。
本文将从材料的导电性、绝缘性、热传导性、机械强度和耐候性等方面介绍PCB基板的材料参数。
导电性是PCB基板的重要指标之一。
良好的导电性能可以保证电路信号的传输质量。
常见的导电性材料有铜和银。
铜是最常用的导电材料，因为它具有良好的导电性能和较低的成本，能够满足大多数电路板的需求。
而银的导电性能更好，但成本较高，通常只在特殊要求的高性能电路板中使用。
绝缘性是保证电路板正常工作的重要条件。
好的绝缘材料可以有效地隔离电路之间的干扰，防止信号泄露。
常见的绝缘材料有FR-4玻璃纤维复合材料和PTFE聚四氟乙烯。
FR-4材料具有良好的绝缘性能和机械强度，广泛应用于普通电路板。
而PTFE材料由于其优异的绝缘性能和高频性能，适用于高频电路板和微波电路板。
第三，热传导性是PCB基板的重要特性之一。
良好的热传导性能可以有效地散热，提高电路板的可靠性和寿命。
常见的热传导材料有铝基材料和陶瓷基材料。
铝基材料具有良好的导热性能和机械强度，适用于大功率电子器件的散热。
陶瓷基材料由于其优异的绝缘性能和高温稳定性，适用于高功率和高频电路板。
第四，机械强度是PCB基板的重要指标之一。
良好的机械强度可以保证电路板在加工和使用过程中的稳定性和可靠性。
常见的机械强度材料有玻璃纤维增强材料和环氧树脂材料。
玻璃纤维增强材料具有较高的强度和刚性，适用于一般的电子产品。
而环氧树脂材料由于其良好的黏合性和耐热性，在高要求的电子产品中得到广泛应用。
耐候性是PCB基板的重要指标之一。
良好的耐候性能可以保证电路板在恶劣环境下的稳定性和可靠性。
常见的耐候性材料有聚酰亚胺和聚氨酯。
聚酰亚胺材料具有良好的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温和腐蚀性环境下的电路板。
聚氨酯材料具有良好的耐候性和机械性能，适用于户外环境和特殊应用领域。
PCB基板的材料参数对于电路板的性能和可靠性具有重要影响。
高速高频PCB板材介绍
PP和core的层叠
四层板层叠： 1.Foil+PP+Core+PP+Foil 2.Core+PP+Core
0.5oz（FOIL） PP 0.5oz CORE 0.5oz PP 0.5oz(FOIL)
铜箔 反面处理铜箔（RTF：Reverse treated copper foil） 基板铜箔之光面朝内毛面朝外，其意义主要有：
• • • • • • • • • 改善良品率： 减少短路：由于其黏着表面菱线非常低，蚀刻时不会有残铜发生； 减少断路：由于干膜可以黏着的相当强固，所以断路之缺陷可以减 至最低； 缩短制程： 速度提升：蚀刻速度较快，棕黑化处理较迅速； 无需微蚀； 线路可靠性： 线间及层间具有较好的绝缘功能； 具有高的蚀刻因子；
ห้องสมุดไป่ตู้
特殊材料
材料 廠商 樹脂種類 Dk (10GHz) Df (10GHz) RO4350B Rogers 陶瓷 3.48 0.0037 RO3003 Rogers PTFE 3.00 0.0013 TLY5A Taconic PTFE 2.17 0.0009 RF-30 Taconic PTFE 3.00 0.0014 RF-35A Taconic PTFE 3.50 0.0025 25N Arlon PTFE 3.38 0.0025 AD350A Arlon PTFE 3.50 0.0030
散逸因子 : Df 对交流电在功能上损失的一种度量 绝缘材料 (树脂) 的一种特性 与所见到的电功损失成正比 与周期频率（f），电位梯度的平方（E2），及单 位体积成反比 其数学关系为
浅谈PCB高频板、板材材料及高频参数
浅谈 PCB高频板、板材材料及高频参数摘要：随着通讯和计算机技术的迅速发展，对印制板技术的研发提出了越来越高的要求，系统工作频率从MHz频段向GHz频段转移，其所追求的即是信息处理的高速化、存储容量的海量化以及系统能耗的绿色化。
在这一发展方向下，作为海量信号载体的高频印制电路板应运而生，并承担着信息传输的艰巨任务。
主要对PCB高频板的定义与特点、常见板材类型和复介电常数进行了简单的论述。
关键词：PCB高频板；板材类型；复介电常数1.引言伴随着信息化的高速发展，计算机、无线通信、数据网络等已经融入到了我们生活中的方方面面。
电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的发展过程中，信息产品走向高速与高频化，通信产品走向容量大速度快的无线传输，因此每一代新产品的诞生都离不开高频板。
1.PCB高频板1.PCB高频板的定义高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHz或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHz或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。
一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。
1.1.PCB高频板的特点1.效率高介电常数小的高频电路板，损耗也会很小，而且先进的感应加热技术能够实现目标加热的需求，效率非常高。
当然，注重效率的同时，也有环保的特性，十分适合当今社会的发展方向。
1.1.1.速度快由于传输速度与介电常数的平方根成反比，那么介电常数越小，传输速度就越快。
这正是高频电路板的优点所在，它采用特殊材质，不仅保证了介电常数小的特性，还保持运行的稳定，对于信号传导来说非常重要。
1.1.1.可调控度大高频电路板广泛应用于各个行业。
如对精密金属材质加热处理需求的高频电路板，在其领域的工艺中，不仅可实现不同深度部件的加热，而且还能针对局部的特点进行重点加热，无论是表面还是深层次、集中性还是分散性的加热方式，都能轻松完成。
PCB线路板原材料材质及参数
PCB线路板原材料材质及参数1. 玻璃纤维布（Glass Fiber Cloth）玻璃纤维布是最常见的PCB线路板基材，其主要原料是由无机纤维物质和有机胶粘剂混合制备而成。
玻璃纤维布具有良好的绝缘性、机械强度和耐热性能，能够满足大部分电子设备对于绝缘和结构强度的要求。
常用的玻璃纤维布厚度为0.2mm、0.4mm、0.6mm和1.0mm，各种厚度适用于不同电路板的需求。
2. 硬纸板（Phenolic Paper-Based Laminate）硬纸板是一种由纤维纸浸渍难燃性树脂而制成的基材。
硬纸板具有较高的机械强度、绝缘性能和耐热性能，且价格低廉，适用于一些一般性能要求的电子设备。
常用的硬纸板厚度为0.5mm和1.0mm。
3. FX（Flame Retardant Epoxy）FX是一种难燃性环氧树脂基材，具有优异的机械强度、绝缘性能和耐高温性能。
FX材质的线路板广泛应用于高性能电子设备中，如计算机、通信设备、航空航天仪器等领域。
FX板材通常有1oz和2oz的箔厚度可供选择。
4. FR-4（Flame Retardant Glass Fiber Epoxy）FR-4是一种难燃性玻璃纤维环氧树脂基材，是目前最常用的PCB材料。
FR-4具有良好的介电性能、机械性能和耐热性能，可满足大部分电子设备的性能要求。
FR-4线路板的常见厚度有0.8mm、1.0mm和1.6mm等。
FR-4板材的厚度和箔厚度的组合会影响到线路板的性能，如电阻、传导性等。
5. RO4350（Rogers 4350）RO4350是一种高频低介电损耗材料，其主要用于高频和微波领域的电路设计。
RO4350具有较低的介电损耗和稳定的介电常数，适合于高频信号传输和微波功放等应用。
RO4350线路板的常见厚度有0.02mm、0.04mm和0.08mm等。
6. 杂质金属化陶瓷基板（Ceramic Metalized Substrates）杂质金属化陶瓷基板是一种由陶瓷和金属复合材料制成的基材，具有优异的导热性和电磁性能。
PCB用基板材料简介
PCB用基板材料簡介PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）基材常见的性能指标：玻璃化转变温度（Tg)目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。
因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。
其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。
在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。
基材常见的性能指标：介电常数DK介电常数DK随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。
只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。
热膨胀系数（CTE）随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。
覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。
通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。
UV阻挡性能今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。
PCB分析及相关标准
PCB分析及相关标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于支持和连接电子组件的基板。
它是现代电子设备的核心组成部分之一、PCB分析是对PCB及其相关标准进行研究和评估的过程。
在PCB分析中，我们会考虑到PCB的材料、结构、设计、制造工艺等方面，以确保PCB的高质量和可靠性。
一、PCB的主要材料1.基板材料：常用的PCB基板材料包括FR4、CEM-1、CEM-3等。
这些材料在导电性、绝缘性、耐热性等方面具有良好的特性。
2.导电层材料：导电层通常采用铜箔（通常是1盎司或2盎司）作为导电层的材料。
铜箔提供了良好的电导性，同时也起到了保护和强化PCB 结构的作用。
3.绝缘层材料：绝缘层通常采用酚醛树脂、环氧树脂等材料，具有良好的绝缘性能和机械强度。
4. 焊盘材料：焊盘通常采用HASL（Hot Air Solder Leveling）镀锡工艺，使用锡-铅合金或无铅锡作为焊盘的材料。
这些材料具有良好的焊接性能和耐腐蚀性。
5.封装材料：封装材料是用于保护和固定电子元件的材料。
常见的封装材料包括塑料、陶瓷、金属等。
二、PCB的主要标准1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是一个国际性的电子行业组织，它制定了一系列与PCB相关的标准。
IPC标准涉及到PCB的设计、制造、装配和测试等方面。
3. UL标准：UL（Underwriters Laboratories）是一个美国的标准化测试和认证机构。
在PCB制造过程中，UL认证是一项重要的质量保证措施。
UL认证涉及到PCB的材料的耐火性、电气性能、环境适应性等方面。
4. RoHS标准：RoHS（Restriction of Hazardous Substances）是一个限制有害物质使用的欧洲标准。
RoHS标准规定了PCB和其他电子设备中可使用的有害物质的种类和限制量。
PCB材料及其特性介绍
D.凝胶时间 Gel Time：指B-阶（半固化状态）半固化片受高
温后软化粘度降低，然后流动，经过一段时间因吸收热量而发 生聚合反应，粘度逐渐增大，固化成C-阶（固化状态）的一段 树脂可以流动的时间。
RF%
+
Gel time
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凝胶时间与树脂流量的关系
項目 7628RC43% 7628RC44% 7628RC46% 7628RC48% 7628RC50% 1506RC48% 1506RC50% 1506RC52% 2116RC50% 2116RC53% 2116RC55% 2116RC57% 2113RC56% 2113RC58% 1080RC62% 1080RC65% 1080RC68% 106RC71% 106RC75% 1078RC62% 1078RC65% 1078RC68% 1086RC61% 1086RC65% 1086RC68%
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
Structure
1.1半固化片的特性参数:
A.含胶量 RC%（Resin content)：指胶片中除了玻璃布以外，树脂成
分所占的重量百分比。 RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空谷的能力，同时决 定压板后的介电层厚度。
(如氮氣等),記錄樣品質量隨著樣品溫度的增加(線性增長)所引起 的變化,測量樹脂的質量與溫度間的關係。 目前一般講Td指失重5%的TD熱:>分34解0℃溫度.
Lead free製程,CCL的Td特性比Tg特性更加重要。
PCB基材成份及特
添加剂的种类和比例需根据具 体应用需求进行选择。
添加剂对基材的加工性能和最 终产品性能有一定影响。
其他成分
01
其他成分包括填充物、颜料等， 用于调节基材的外观和某些性能 。
02
填充物可以提高基材的尺寸稳定 性，降低热膨胀系数。
颜料可以赋予基材特定的颜色和 外观，方便识别和应用。
03
其他成分对基材的性能有一定影 响，但相对于树脂、玻璃纤维和 铜箔等主要成分来说影响较小。
加工特性
可加工性
PCB基材应具有良好的可加工性，易 于进行切割、钻孔、铣削等加工操作。
表面处理性
PCB基材应易于进行表面处理，如镀 金、镀银等，以提高其导电性能和耐 腐蚀性能。
04 PCB基材的生产工艺
树脂合成工艺
1 2
环氧树脂
环氧树脂是PCB基材中常用的树脂，具有优良的 电气性能、耐热性、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性。
耐热性测试
检测基材在高温下的稳定性和抗氧化能力。
电性能测试
电绝缘性能
测量基材的绝缘电阻和介电常数，确保其在电路中的绝缘效果。
电气强度测试
检验基材在电场作用下的耐击穿能力和介电强度。
损耗因子测试
测量基材在电场中的能量损耗，反映其电性能的优劣。
耐腐蚀性能测试
盐雾试验
模拟海洋环境对基材进行耐腐蚀性能的检测。
表面处理
对玻璃纤维布进行表面处理，以提高其与树脂的粘结 性能。
铜箔处理工艺
电解铜箔
将铜溶液中的铜离子还原成铜单质，形成一层薄 薄的铜箔。
压延铜箔
通过高温高压的方式将铜颗粒压制成铜箔，具有 更好的导电性和强度。
表面处理
对铜箔进行表面处理，以提高其与树脂的粘结性 能和防氧化能力。
PCB线路板原材料材质及参数
PCB线路板原材料材质及参数PCB(Printed Circuit Board)线路板是一种用于连接和支持电子组件的基础材料。
它由绝缘材料、导电材料和保护层组成，它们共同构成了线路板的结构。
以下是PCB线路板常用的原材料材质及其参数：1.绝缘材料：绝缘材料用于电子元件的绝缘和支撑。
常用的绝缘材料有：-玻璃纤维增强塑料（FR-4）：FR-4是最常见的绝缘材料之一，具有良好的机械性能、耐热性和阻燃性，适用于多种应用。
-聚酰亚胺（PI）：PI具有优异的高温稳定性和尺寸稳定性，适用于高温环境和高频率应用。
-高频绝缘材料：用于高频和微波应用的材料，如PTFE（聚四氟乙烯）和RO4003C。
2.导电材料：导电材料用于创建电子元件的导线和连接电子元件之间的电路。
常用的导电材料有：- 铜：铜是最常用的导电材料，具有良好的导电性和可加工性，常用的铜厚度有1 oz和2 oz。
-银：银是导电性能最好的金属，但由于成本较高，通常只用于特定的高要求应用。
-金：金具有优异的导电性能和耐腐蚀性，适用于高要求和高可靠性的应用。
3.保护层：保护层用于保护线路板免受环境因素的影响，如湿气、腐蚀和机械损伤。
常用的保护层有：-焊膏：焊膏用于焊接电子元件和线路板之间的连接，有助于提高焊接质量和可靠性。
-涂层：涂层可用于增加线路板的耐腐蚀性和防潮性，其中最常见的涂层有聚乙烯烯基（PVA）和聚氨酯涂层。
-化合物：一些特殊应用需要在线路板上涂覆特殊的化合物，如热沉淀胶、硅胶和环氧树脂等。
以上是PCB线路板常用的原材料材质及其参数。
对于每种材料，其参数包括导热性能、阻燃等级、机械性能、尺寸稳定性和电气性能等。
这些参数的选择取决于具体的应用需求，如温度要求、频率要求、机械强度和环境要求等。
为了确保线路板的质量和可靠性，选取合适的材料是至关重要的。
pcb板是什么材料做的
pcb板是什么材料做的
PCB板是什么材料做的。
PCB板，即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的基板。
它通常由一
种绝缘材料作为基底，上面覆盖着导电铜箔，并且经过化学腐蚀等工艺形成电路连接。
那么，PCB板是由什么材料做的呢？接下来，我们将详细介绍PCB板的材料
及其特点。
首先，PCB板的基底材料通常采用玻璃纤维、环氧树脂和聚酰亚胺等。
玻璃纤
维具有优良的机械性能和绝缘性能，能够有效支撑和固定电子元件；环氧树脂具有良好的耐热性和耐化学性，能够保护电路不受外界环境的影响；聚酰亚胺则具有优异的高温性能和尺寸稳定性，适用于高频高速电路的制作。
这些基底材料都具有不同的特点，可以根据电路的需求选择合适的材料。
其次，PCB板的导电层通常采用铜箔。
铜箔具有良好的导电性能和加工性能，
能够满足电路的导电需求。
此外，根据电路的要求，导电层的厚度也会有所不同，一般有1oz、2oz、3oz等不同厚度的选项。
厚度越大，导电性能越好，但相应的成
本也会增加。
最后，PCB板的覆盖层通常采用焊膜、阻焊油和标识油等。
焊膜用于覆盖焊盘，防止焊接时短路和飞锡现象的发生；阻焊油用于覆盖电路板表面，保护电路不受外界环境的侵蚀；标识油用于标识电路板的型号、版本和生产信息，方便生产和维护。
综上所述，PCB板是由玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等绝缘材料作为基底，
覆盖铜箔作为导电层，再覆盖焊膜、阻焊油和标识油等覆盖层组成的。
这些材料各具特点，能够满足不同电路的需求，是电子产品中不可或缺的重要组成部分。
希望本文能够帮助大家更好地了解PCB板的材料及其特点。
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【中国环氧网(中国环氧树脂行业在线)】2009年1月22日讯：在世界上高速高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)，真正形成规模化的市场源于1999年。
美国电子电路互连与封装协会(IPC)的会长Thomas J.Dummrich对世界这一发展趋势，曾作过这样的评价：“1999年是全球PCB产业发展史上最具有戏剧性的一年，无论在全球市场结构上或在技术的演变上，都面临着重要的转变。
” 据中国环氧树脂行业协会()专家介绍，该会长提及的全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)的“市场结构上或技术上”的重要转变，其一个重要的表现方面，就是高速化及高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)市场的迅速兴起和发展。
2、发展高速化、高频化PCB已成为PCB业当前的重要工作目前日本业在发展“差别化战略”中，把发展高速化、高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)的制造技术，摆在相当重要的地位。
台湾也是这样：不少台湾的大型环氧树脂印刷线路板(PCB)生产厂家，近几年来重点发展这类环氧树脂印刷线路板(PCB)的制造技术。
例如，南亚电路板公司在高速化、高频化PCB的品种发展上作了很多的开发、研究工作。
所使用的低介电常数基板材料的数量，在近几年已攀升到世界的前几名的大厂(在2000年间，低ε的基板材料使用量，成为居世界第2位的厂家）。
对于高速化、高频化PCB的发展前景，南亚高层管理者报有十分乐观的态度。
他们预测这种高速化、高频化PCB产品的市场需求高峰出现的契机，可能会在2003年下半年。
在发展高速化、高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)产业中，从它的产品设计，到选择基板材料、产品制作、产品检验都处处包含着新技术、新水平。
它的应用领域也提升到一个新的高档次产品方面。
因此中国环氧树脂行业协会()专家认为，高速化、高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)产业，是带有高附加值的、具有“知识经济”产业。
发展高速化、高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)产品，将给其带来新的商机、新的广阔的应用市场。
例如，电子元器件和电子产品，在信号传输速度上更加发展其高速化，就可更快地推动计算机网络化技术的进步。
一些电子产品就更快推出新一代的产品。
台湾一位PCB专家在此方面发展上，曾作了这样两个形象的预测：“如果等到有一天，出现用各人电脑下载一部DVD的影片只用30秒，根本不用跑到商店去花钱购买、或租赁就可以在家里迅速看到，这时候真正的对这种新一代电脑的大量需求就会到来”。
再例如通过电脑、移动电话等带有影视的通讯工具，就可以实现进行商务的谈判及交往、就可以实现更直观地与相隔很远的朋友、亲友象似“面对面”的进行聊天。
那幺这类视讯产品的发展前景是非常广阔的。
因此作为这类高速化、高频化PCB 产品所需要印制电路板，也随之会出现很大的市场。
2009年1月23日讯：当前，生产、开发环氧树脂印刷线路板(PCB)用基板材料的高速化、高频化，已成为了全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家，以及环氧树脂印刷线路板(PCB)基板材料基板生产厂的重要课题。
中国环氧树脂行业协会()专家表示，更深入的研究基板材料高速化、高频化的理论、特性，了解国外的开发进展以及在环氧树脂印刷线路板(PCB)制造中，达到最佳对这类基板材料的选择和应用，是当前需要开展的一项十分重要和必要的技术工作。
3、高速高频化PCB用基板材料更加突出到重要地位在发展高速化高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)产业中，所用的基板材料更加突出到重要地位。
据中国环氧树脂行业协会()专家介绍，它主要表现在以下2方面：(1)选择适宜的基板材料是实现PCB的高速高频化重要方面。
要赋于环氧树脂印刷线路板(PCB)高速、高频化的特性，主要是通过两方面的技术途径：一方面，是使这种PCB发展成为高密度布线（微细导线及间距、微小孔径）、薄形以及导通、绝缘的高可靠性。
这样可以能进一步缩短信号传输的距离，以减少它在传输中的损失。
另一方面要采用具有高速、高频特性的PCB用基板材料。
而后者的实现，是要求环氧树脂印刷线路板(PCB)业开展对这类基板材料的深入了解、研究工作；找出、掌握准确控制的工艺方法。
以此来达到所选用的基板材料与PCB 的制造工艺、性能及成本要求能够实现合理匹配的目的。
(2)基板材料起着保证PCB性能与可靠性，提高竞争性的重要作用。
由于基板材料在发展高速高频化PCB技术与产品中具有突出的重要地位。
所以，许多环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家在开发这类PCB产品中，把其研究、实验的重点放在对所选基板材料上。
以台湾的大量生产高速化、高频化PCB的工厂——南亚电路板公司为例，近几年来把技术工作重点，投入到对基板材料生产厂家送来的基材的研究、选择、实验、调整自有工艺之上，据中国环氧树脂行业协会()专家介绍，他们付了很大的财力、物力，也取得了很大的成效。
日本不少PCB 厂家在开拓世界高速高频化PCB市场的工作中，以加快应用高水平的此基板材料为“有利武器”尝到了相当大的“甜头”。
【中国环氧网(中国环氧树脂行业在线)n】2009年1月24日讯：消当前，生产、开发环氧树脂印刷线路板(PCB)用基板材料的高速化、高频化，已成为了全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家，以及环氧树脂印刷线路板(PCB)基板材料基板生产厂的重要课题。
中国环氧树脂行业协会()专家表示，更深入的研究基板材料高速化、高频化的理论、特性，了解国外的开发进展以及在环氧树脂印刷线路板(PCB)制造中，达到最佳对这类基板材料的选择和应用，是当前需要开展的一项十分重要和必要的技术工作。
二、高速高频化PCB主要特性与基板材料介电特性的关系1、高速高频化PCB特性与基板材料ε、tanδ关系高速高频化的PCB特性，主要表现在3个方面：(1)具有传输损失(α)小，传输延迟时间(Tpd)短，信号传输的失真小的特性。
(2)具有优秀的介电特性(主要指：相对介电常数性εr ；介质损失角正切性tanδ)。
并且这种介电特性(εr、tanδ)在频率、湿度、温度的环境变化下仍能保持它的稳定稳定；(3)具有特性阻抗(Zo)的高精度控制。
上述高速高频化的环氧树脂印刷线路板(PCB)特性，是由PCB的基板材料特性所保证的。
要达到上述的特性，就需要基板材料具有低相对介电常数性(εr ，以下简称为“介电常数”，简化用ε表示)、低介质损失角正切性(tanδ)。
中国环氧树脂行业协会()专家表示，高速高频化PCB的低传输损失、少传输延迟、高特性阻抗的精度控制的特性与基板材料电常数性、介质损失角正切的关系如图1所示。
图1是以带状线的传输方式为例，来说明了环氧树脂印刷线路板(PCB)的各个信号传输的相关特性与PCB基材特性的相互关系。
在实现高速传输的过程中（特别是网络传输的过程中），随着信号的衰减，它的信号延迟也在增加。
因此中国环氧树脂行业协会()专家表示，高速化、高频化PCB实现低传输损失化将是十分重要的。
导体电路上的传输损失大体包括导体损失(αc)介质（绝缘体）损失(αd)、辐射损失3个方面。
前两者都与频率的大小相关，它们之间成正比的关系。
其中，介质损失(αd)是主要受到基板材料绝缘层的介电常数(ε)、介质损失角正切(tanδ)这2个介电特性所支配。
而ε又对传输延迟、特性阻抗精度控制有着重要的影响。
上述的ε、tanδ两个介电特性，和基板材料绝缘层的厚度、导电层的电路图形形状等，一起构成了对特性阻抗值高精度控制的3个重要因素。
实现传输、处理高频信号的环氧树脂印刷线路板(PCB)，除了需求它所用基材的低介电常数化、低介质损失角正切外，还需要这2项介电特性在频率、湿度、温度的环境变化下，都表现出飘浮性要小，稳定性高的特性。
中国环氧树脂行业协会(.cn)专家说，对高速、高频化环氧树脂印刷线路板(PCB)所用的基材的性能要求，除了要具有上述的介电特性外，还应兼备其它主要特性——如优异的耐热性、加工性、成型性、可适应于可制造30层等特性。
2009年2月1日讯：消当前，生产、开发环氧树脂印刷线路板(PCB)用基板材料的高速化、高频化，已成为了全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家，以及环氧树脂印刷线路板(PCB)基板材料基板生产厂的重要课题。
中国环氧树脂行业协会()专家表示，更深入的研究基板材料高速化、高频化的理论、特性，了解国外的开发进展以及在环氧树脂印刷线路板(PCB)制造中，达到最佳对这类基板材料的选择和应用，是当前需要开展的一项十分重要和必要的技术工作。
2、基板材料的介电常数介电常数(dielectric constant，简称ε或Dk)是指在规定形状的电之间填充分电介质而获得的电容量(C)与相同电极之间为真空时的电容量(C0)的之比(C/C0)，称为介电常数。
中国环氧树脂行业协会()专家介绍说，由定义可见介电常数表示电介质电容器电容，与真空电容的比率。
它的宏观上表现出这种材料存储电能能力的大小。
介电常数的同义词是“电容率”，日文为“诱电率”。
由字面上可以体会到与之间的关系含义。
当基板材料的介电常数(即电容率)较大时，即表示信号线中的传输能量已有不少被“蓄容”在基板材料中，如此就造成信号完整性变差，传送速率减慢。
关于ε对信号传输速度的影响问题，台湾电路板协会(TPCA)技术专家白蓉生先生也打了两个生动、形象的的比喻：“正如同高速公路上若有大量污泥存在时，其车驱动的部分能量会被吸收，车速也会随之减慢。
”又如：“在弹簧式路面上跑步时，其速度自然不如正常面跑得快，原因当然还是部分能量被浪费在弹跳掉了”(引自：技术专家白蓉生：专家对《电路技术术语手册(2000版)》。
在电信号在环氧树脂印刷线路板(PCB)上传输中，部分像上述两例吸收、消耗能量那样会被损失一部分。
基板材料的不同树脂组成、不的增强材料会的会带来不同程度的传输损失。
图1所示了各种不同的树脂构成的基板材料的介电常数与PCB的传输损失的对比。
3、基板材料的介质损失角正切介质损失角正切(Dissipation Factor ，简称tanδ或Df)顾名思义即是当信号或能量在电介质里传输与转换过程中所消耗的程度。
理想的绝缘电介质内部并没有自由电荷，而实际的电几介质内部，总是存在有少量的自由电荷，因此是造成电介质漏电及产生损失的原因。
据中国环氧树脂行业协会()专家介绍，白蓉生专家对介质损失角正切作了更加易懂的解释：“它在信息与通信业界中最简单、最通俗的定义就是：信号线中已漏失到绝缘基材中的能量，与尚存在线中能量的比值。
”2009年2月3日讯：消当前，生产、开发环氧树脂印刷线路板(PCB)用基板材料的高速化、高频化，已成为了全世界环氧树脂印刷线路板(PCB)厂家，以及环氧树脂印刷线路板(PCB)基板材料基板生产厂的重要课题。
中国环氧树脂行业协会()专家表示，更深入的研究基板材料高速化、高频化的理论、特性，了解国外的开发进展以及在环氧树脂印刷线路板(PCB)制造中，达到最佳对这类基板材料的选择和应用，是当前需要开展的一项十分重要和必要的技术工作。