无铅焊料的新发展
无铅发展史及替代过程
无铅发展史及替代过程1 有铅焊料的危害焊料从发明到使用，已有几千年的历史。
Sn/Pb焊料以其优异的性能和低廉的成本，一直得到人们的重用，现已成为电子组装焊接中的主要焊接材料。
但是，铅及其化合物属于有毒物质，长期使用会给人类生活环境和安全带来较大的危害。
从保护地球村环境和人类的安全出发，限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼声越来越强烈，这种具有悠久应用历史的Sn/Pb焊料，将逐渐被新的绿色焊料所替代，在进入二十一世纪时，这将成为可能。
人体通过呼吸，进食，皮肤吸收等都有可能吸收铅或其化合物，铅被人体器官摄取后，将抑制蛋白质的正常合成功能，损害人体中枢神经，造成精神混乱、呆滞、生殖功能障碍、贫血、高血压等慢性疾病。
铅对儿童的危害更大，会影响智商和正常发育。
电子工业中大量使用的Sn/Pb合金焊料是造成污染的重要来源之一，在制造和使用Sn/Pb焊料过程中，由于溶化温度较高，有大量的铅蒸气逸出，将直接严重影响操作人员的身体健康。
波峰焊设备在工作中产生的大量的富铅焊料废渣，对人类生态环境污染极大。
近年来有关地下水中铅的污染更引起人们的关注，除了废弃的蓄电池大量含铅外，丢弃的各种电子产品PCB上所含的铅也不容忽视。
以美国为例，每年随电子产品丢弃的PCB约1亿块，按每块含铅Sn/Pb焊料10克，其中铅含量为40％计算，每年随PCB丢弃的铅量即为400吨。
当下雨时这些铅变成溶于水的盐类，逐渐溶解污染水，特别是在遇酸雨时，雨中所含的硝酸和盐酸，更促使铅的溶解。
对于饮用地下水的人们，随着时间的延长，铅在人体内的积累，就会引起铅中毒。
2 无铅的发展二十世纪九十年代初，由美国国会提出关于铅的限制法案，并由工作小组着手进行无铅焊料的研究开发活动，目前，美国已在汽车、汽油、罐头、自来水管等生产和应用中禁止使用铅和含铅焊料。
但该法案对日子工业产生的效能并不大，在电子产品中禁止使用含焊料进展缓慢。
欧洲和日本等发达国家对焊料中限制铅的使用也很关注。
适应于高工作温度高性能无铅合金的新发展
适应于高工作温度高性能无铅合金的新发展无铅工艺现在看起来像是昨日旧闻,整个电子行业已经普遍接受并使用SnAgCu(SAC合金。
但是,在某些市场,现在主导的SAC合金配方仍然遇到一些挑战。
虽然SAC合金已经证明是很有价值的无铅材料,可以满足大多数终端电子产品的需要,但是,对那些要求工作高温和可靠性特别高的产品,传统的SAC无铅材料从没有获得巨大成功。
特别是汽车引擎罩下使用的部件,它们要求的热循环可靠性(>125°C超出了现有SAC合金所能达到的性能,而且也很难将这样的应用和现在通用无铅焊料的性能匹配起来。
对于这些应用,传统锡铅焊料的熔点太低,而且它们的使用也会越来越受限制。
SAC合金的熔点的确较高,但它们在高温工作环境下的可靠性不如锡铅合金。
高性能高工作温度的无铅合金(在业界叫InnoRel-InnoLot是SAC合金系统添加少量的锑、铋和镍等合金元素。
添加微量元素的目的是增强合金的强度及提高抗蠕变强度。
一个由终端产品制造商、学术界和材料供货商的电子行业专家共同组成的研发小组着手开发一种新的合金,结果显示在1250C的工作温度下焊点的可靠性有非常显著的改善(对于SAC和SnPb来说,尤其是陶瓷零件封装。
除外,这种合金可以工作在1650C的环境下,而传统的SAC 合金最高的工作温度不可以超过1250C。
随着车载电子产品的应用不断提升,对于产品的可靠性要求也不断增强。
许多SENSORS 和CONTROLLER都是安装在高工作温度及冷热交互变化的部位。
这些严苛的环境要求对于锡铅合金的性能有很大的挑战,同时对传统SAC合金也是苛刻的。
鉴于这些挑战,研发小组着手开发一种新的合金。
它能够满足或者超过汽车用产品的高温、高可靠性要求,同时还可以在合理的温度下进行焊接。
该合金要达到的目标如下:材料必须无铅,能够在高达165°C的温度下工作,焊点能够承受1000次从-55°C 到150°C的热循环,可以在220°C 或更低温度下回流焊接,符合RoHS标准,价钱有竞争性。
无铅焊料的新发展
２ ２７
兀铅焊料应该具 备 锡铅体系焊料大体相 同的特 ｝ ， 具体 目标 如 下 ： ｉ ｌ
的价格等优点而得 到广泛使用 。无铅焊料是利用锡与
其 它金 属如 铜 、铋 、银 等金属 的 合金 在共 晶点 或非
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收稿日期： ０ ５０ －５ ２０ －８０
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鲜 飞 ：无铅焊 料的新发爬
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世 界各 国都纷 纷 开展无铅 焊料 的研 究工作 。特
２ 无铅焊料的介绍
传 统锡 铅焊料 ，它是 利用 Ｓ ６ Ｐ ３ ｎ ３ｂ ７为锡 铅低 共 熔 点 ，其 共 晶温度是 ｌ ３ ，与 目前 Ｐ Ｂ 的耐热性 ８℃ Ｃ
能 接近 ，并且 具 有 良好 的可焊 性 、导 电性 以及 较低
需进 一步加 强研 究与开发 。
关键 词 ： 焊接 ；无 铅 焊 料 ； 电子 组 装
中图分类号 ：Ｔ ０ ． Ｎ３ ５９ ４
文献 标识 码 ：Ａ
文章 编号 ：１ ８ －０ ０ （ ０ ６） ４０ －４ ６ １１ ７ ２ ０ ０ －６０
Ｔｈ ｗ ｖ ｌ ｐｍ ｅ Ｌｅ ｄ－ｒ ｅ Ｓｏ ｄｅ ｓ ｅ Ｎｅ Ｄｅ ｅ ｏ ｎｔｉ ｎ ａ ｆ ｅ ｌ ｒ
应用 上 非常重 视 ，已经 走 在世 界前 列 。二 十世 纪末
无铅焊锡丝用助焊剂的研究及发展趋势
无铅焊锡丝用助焊剂的研究及发展趋势摘要：随着现代化社会发展，人们环保意识增强，对含铅、含汞等电子产品谈之色变，因此也进一步推动了无铅电子产品的大力研发和推广。
手工焊接在电子产品焊接中发挥不可替代的重要作用，而无铅焊锡丝用助焊剂的研发势在必行。
需要对各种类型的无铅焊锡丝用助焊剂进行科学性分析与研究，明确其应用要点，推动研究力度，为行业发展提供动力支持。
本文主要对无铅焊锡丝用助焊剂的研究现状以及未来发展趋势进行综合性分析。
关键词：无铅焊锡丝助焊剂研究发展趋势现代化经济发展背景下，人们的环保意识增强，加强对对自身身体健康的关注力度。
而铅这类物质对人体健康破坏性较大，而且还容易引起环境污染。
因此，越来越多的国家禁止使用含铅产品。
这种国际背景下，无铅焊料被逐渐被研发出来，并得到广泛应用。
无铅化的发展对电子行业带来了极大的技术挑战，只有秉持绿色设计和制造的理念，加大无铅焊料的研发力度，才能为其全面推广与应用奠定良好的基础。
[1]随着现代化科学技术的发展，再流焊接与波峰焊接技术日渐盛行，优势明显。
但是手工焊接仍然是一种不可或缺的重要技术方式，尤其是在复杂组装工艺中是穿孔组建作业中需要应用到，同时在对家电、仪表仪器等进行焊接、补焊时往往需要应用到焊锡丝。
基于此，需要对无铅焊锡丝用助焊剂进行持续性研究。
一、助焊剂作用、特性、分类我国在2007年初颁布相关法律文件，不再准许使用含有铅、汞、镉等有毒有害物质的电子产品。
现阶段我国逐渐向无铅时代进行过渡。
结合当前的研发成果来看，无铅焊丝用助焊剂包含很多类型，而且可以结合分类指标的不同，对其进行如下分类：按照松香角度，氛围松香型、低松香型、无松香型；从而卤素含量包含低卤素和无卤素；从焊后清洗角度包含清洗型和免清洗型。
[2]（一）作用在电子产品组装技术应用中，势必要应用中助焊剂，在具体应用中，主要发挥其物理、化学特性，达到钎焊目的，形成保障和焊点质量。
随着在现代化科学技术发展支持下，气氛焊接、真空焊接方式被研发和应用，但是成本较高，可操作性较低，而且应用稳定性不足，因此，现阶段在电子产品封装行业中，仍然使用助焊剂作为主要方式。
Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势
摘要：对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述，总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料的应用技术领域，详细介绍了Sn-Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能，并从市场的角度分析了该系无铅焊料的发展趋势及市场前景。
关键词：无铅焊料；低温焊料；锡－铋合金；发展趋势Low Temperature Lead-free Solder and Its Developing TendencyXu-jun, Hu-qiang, He hui-jun, Zhang fu-wen(Beijing COMPO Solder Co., Ltd.；General Research Institute forNon-ferrous Metals)Abstract: This paper reviews the development of lead-free solder, and also summarized several main lead-free solders and their applying field. It introduces some low temperature solders and analyzes the physical & chemical property of Sn-Bi system solder in particularly. Further more, the developing requirement and tendency of Sn-Bi system low melting point Pb-free solder is analyzed from the market point.Keywords: Lead-free solder；low temperature solder；Sn-Bi alloy；Development tendency0 前言锡铅焊料历史悠久，但随着对铅毒性的认知和电子工业发展对焊点的高要求，无铅焊料已逐渐取代了传统锡铅焊料。
无铅工艺技术
无铅工艺技术
无铅工艺技术，又称为无铅制程技术，是一种利用无铅焊料进行连接的电子制造工艺。
无铅工艺技术的应用已经成为电子制造业的趋势，因为它具有环保、可靠性高和成本低等优点。
首先，无铅工艺技术相对于传统的有铅工艺技术更环保。
有铅焊料中的铅含量较高，使用有铅焊料进行生产会导致污染环境。
而无铅焊料中不含铅或者只含微量铅，因此使用无铅焊料可以减少对环境的污染，并符合全球环保要求。
其次，无铅工艺技术可以提供更高的可靠性。
铅在高温环境下容易发生氧化，导致焊点与焊盘之间的连接失效。
而无铅焊料不易发生氧化，因此可以在高温环境下保持良好的连接效果，提高产品的可靠性。
再次，无铅工艺技术相对于有铅工艺技术来说成本更低。
虽然无铅焊料的成本相对较高，但是无铅工艺技术可以实现自动化生产，提高生产效率，减少人工成本。
另外，由于无铅焊料的可靠性高，可以减少产品的修理和退货率，降低了售后服务的成本。
在无铅工艺技术的应用过程中，需要注意以下几个问题。
首先，无铅焊料的熔点较高，在焊接过程中需要控制好温度，以免损坏其他关键部件。
其次，无铅焊料的流动性较差，焊接过程中需要做好焊接头的设计，以确保焊料能够充分润湿焊盘和焊脚。
最后，无铅工艺技术需要与其他工艺技术相结合，如表面贴装技术和可靠性测试技术等，以确保产品的质量。
总的来说，无铅工艺技术是电子制造业的发展趋势，其环保、可靠性高和成本低等优点使其越来越受到关注和采用。
在应用无铅工艺技术的过程中，需要注意相关问题，以确保产品质量。
未来，随着技术的不断发展，无铅工艺技术将更加完善和成熟，为电子制造业带来更多的便利和机遇。
铟的应用领域
立志当早，存高远铟的应用领域铟称得上合金的维生素，铟合金可用作钎焊料，铟是无铅焊料新的重要添加元素，世界无铅焊料的发展趋势有利于铟钎焊料的应用。
利用铟合金熔点低的特点还可制成特殊合金，用于消防系统的断路保护装置及自动控制系统的热控装置;添加少量铟制造的轴承合金是一般轴承合金使用寿命的4-5 倍;铟合金还可用于牙科医疗、钢铁和有色金属的防腐装饰件、塑料金属化等方面。
由于铟具有较强的抗腐蚀性及对光的反射能力，可制成军舰或客轮上的反射镜。
铟对中子辐射敏感，可用作原子能工业的监控剂量材料，目前用在原子能工业的铟，大约与电子工业上的用量相近。
铟可在蓄电池中作添加剂，在无汞碱性电池中作为缓蚀剂，可使电池成为绿色环保产品。
铟在防止雾化层方面的用量不断增加，铟涂层最初是在汽车制造业中采用，有可能普及到工业及高档民用建筑业中去。
日本索尼公司发明了以铟代替钪的新阴极，这样每根电子枪的成本就降到了掺钪电子枪的十分之一左右。
因此，在电视机大功率输出、长寿命方面，铟的应用发展前景引人注目。
在光电子领域，铟及其化合物半导体具有广泛的用途。
在铟基III-V 族化合物半导体如锑化铟(InSb)、磷化铟(InP)、砷化铟(InAs)等中，研究和应用最早的是锑化铟(InSb)，而最受重视并具有潜在应用前景的是磷化铟(InP)，它在微波通讯向毫米波通讯方面，作为光纤通讯的激光光源和异质结太阳能电池材料方面，都有突破性进展，展现了铟应用的可喜前景。
锑化铟和砷化铟在红外探测和光磁器件方面也有重要用途。
在太阳能电池中，含铟化合物薄膜材料正异军突起，以其高转换率、低成本、便于携带等优势受到瞩目。
铜铟硒(CIS)等I-II- VI 三元化合物薄膜半导体材料，由于有价格低廉、性能良好和工艺简单的优点，将成为今后大力发展太阳电池工业的一个重要方向，促使铟在该领域的应。
lead-free(无铅)技术及发展趋势
表一:鉛在產品中的使用量
鉛在產品中的使用量
產品 蓄電池 其它氧化物(油畫 、玻璃和陶瓷產品 、 顏料和化學品) 彈藥 鉛箔紙 電纜覆蓋物 鑄造金屬 銅錠、銅坯 管道、彎頭和其它擠壓成型產品 焊錫(非電子焊錫) 電子焊錫 其它 使用量(%) 80.81 4.78 4.69 1.79 1.4 1.13 0.72 0.72 0.7 0.49 2.77
2、無鉛釬料的應用趨勢
針對鉛和鉛的化合物破壞環境,危害人體健康.現在,電子行業中全面實現無 鉛軟釬焊的需求越來越迫切,已經對整個行業形成巨大沖擊.無鉛軟釬焊技術,無 論對於釬焊材料廠商,還是對於電子產品制造商,都是一個挑戰,也是一個机遇. 隨著人類對環保意識的日益增強,在電子裝聯工藝中淘汰有鉛釬料已成為目 前國際電子業界關注的焦點,大範圍內禁止使用含鉛物質的呼聲越來越高,其日 本相關電子公司關於無鉛釬料的響應如下: ★ Hitachi(日立):1999年鉛的使用量僅是1997年的一半,計劃于2001年所有 產品完全實現無鉛. ★ Panasonic(松下):在2000財政年度實現全面標止使用含鉛釬料,到2001年 所有消費類電子產品實現無鉛. ★ Sony(索尼):1999年鉛的使用量僅是1996年的一半.到2001年,除高密度封 裝外,所有產品實現無鉛.並已經建議他們的供應商只提供無鉛材料和部件. ★ Toshiba(日本東芝):計劃于002年在所有蜂窩電話的生產中實現無鉛. ★ NEC:在世界上率先推出三使用無鉛主板的筆記本電腦,采用的是sn-zn釬 料.下一步計劃在台式電腦主板制造中實現無鉛.已經聲明2002年的鉛使用量將 只是1997年的一半. ★ Fujitsu(富士):計劃于2002年在所有產品中實現無鉛.不僅涉及Fujitsu自己 制造的產品而且涉及供應商.其計劃步驟為:2000年10月完成大規模隼成電路產 品無鉛生產線的改造;2001年12月Fujitsu所有產品的一半印刷電路實現無 鉛;2002年12月全面無鉛.
SnAg基无铅焊料的研究与发展
Ｓｉｃｈｕａｎ Ｎｏｎｆｅｒｒｏｕｓ Ｍｅｔａｌｓ
Ｓｎ—Ａｇ基元铅焊料的研究与发展＋
曹昱，易丹青，王颖＋，卢斌，杜若昕
（中南大学材料科学与Ｔ程系湖南长沙４１０８８３） （＊河南省工业学校河南郑州４５０００２）
【摘要】研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题，Ｓｎ－Ａｇ系 是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果， 包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能髓蠕变性能， 指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用舍金化、基体涂层、发展 新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料。
＊收稿同期：２００１ ０２—１５
万方数据
６·
２００１年第３期
铅制品的生产使用也会有越来越严格的限 制，许多大城市已经明令禁止使用含铅汽 油就是一个很好的例子。以先进的材料取 代原有的ｓｎ—Ｐｂ焊料势在必行。
国外近年来对二元无铅焊料进行了较 深入广泛的研究，采用的方法都是用另外 一种组元取代ｓｎ。Ｐｂ共晶合金巾的Ｐｂ，研 究的体系有ｉ ７－…Ｊ：Ｓｎ—Ｂｉ系、ｓｎ—Ａｇ系、Ｓｎ— ｈ系、Ｓｔｔ－Ｚｔｘ系、Ｓａ－Ｓｂ系等。共晶Ｓｎ－Ａｇ 焊料对电子Ｔ业是很有吸引力的，研究表 明在焊料中，该共晶焊料的剪切强度、蠕变
●共晶组织．Ａ９３Ｓｎ金属间化合物分布 在基本上是纯ｓｎ的基体上，Ａ９３Ｓｎ颗粒与 基体ｓｎ之问存在特定的晶体学取向关系：
｛０１２｝№，ｓＪ／Ｉ １１１｝ｓｎ；（１００）旭岛／／
（１１０｝ｓｎ㈨。
●由于基体Ｃｕ溶人，焊缝中形成 Ｃｕ６Ｓｎ５枝晶。
●焊料／基体界面上形成Ｃｕ Ｓｎ金属 间化台物层，近铜侧为（：ｕ，ｓｎ，近焊料侧为
Ｃｅｎｔｒａｌ Ｓｏｕｔｈ¨ｌｉｚ℃ｒｓｉｔｙ，Ｃｈａ Ｔｉｇｓｈａ，Ｆｍ，Ⅵｎ ４ １００８３，Ｃｈｉｎａ） ｔ＊Ｉｎｄｕｓｔｒｙ ＳｃｈｏｏｚｏｆＨｅｎａｎＰｒｏｖｉｎｃｅ，ＺｋｅｎｇＪｚｏｕ。Ｈｅｎａｎ，４５０００２，（强ｉｎａ］
无铅焊锡报告范文
无铅焊锡报告范文一、引言随着环境保护意识的增强和环境法规的不断加强，无铅焊接技术在制造业中得到了广泛应用。
与传统的含铅焊接技术相比，无铅焊接技术具有更多的优点，如减少对环境的污染、提高产品质量、增强焊点的可靠性等。
本报告旨在介绍无铅焊锡的制备、性能以及应用领域，并对其未来的发展趋势进行展望。
二、无铅焊锡的制备无铅焊锡的制备主要采用合金化技术，即将铅替换为其他金属元素，如铟、银、铋等。
这些元素与锡形成合金，可以提高焊接接头的强度和可靠性。
同时，还可以添加一些助焊剂，以便提高焊接接头的润湿性和流动性。
制备无铅焊锡的关键是确定合金成分和比例，以满足焊接接头的技术要求和使用条件。
三、无铅焊锡的性能1.可靠性：无铅焊接技术可以提高焊点的可靠性，减少焊接接头的裂纹和断裂现象。
这主要是因为无铅焊锡具有低的熔点和低的表面张力，能够更好地渗透和润湿焊接接头，提高焊点的接触面积。
2.环境友好性：无铅焊接技术减少了对环境的污染，避免了含铅焊锡在制造、使用和处理过程中对空气、水和土壤的污染。
这有助于改善工作环境和人类健康。
3.电导率：无铅焊锡的电导率较低，可能会导致焊接接头电阻增加。
但通过优化合金成分和工艺参数，可以减小这种影响，并满足产品和应用领域的要求。
四、无铅焊锡的应用领域无铅焊接技术已经在电子、机械、汽车等领域得到了广泛应用。
具体应用包括电子产品的制造、汽车电子装配、航空航天等。
在电子产品的制造过程中，无铅焊接技术可以提高焊接接头的可靠性和电气性能，减少产品的缺陷率。
在汽车电子装配中，无铅焊接技术可以提高整车的可靠性和安全性。
在航空航天领域，无铅焊接技术可以提高航空器的性能和可靠性，减少故障和事故发生的概率。
五、无铅焊锡的未来发展趋势随着环境法规的进一步加强和环保意识的提高，无铅焊接技术的发展前景广阔。
未来，无铅焊锡可能会进一步发展出更多的合金成分和配方，以满足不同行业和应用领域的需求。
同时，还可能进一步改进无铅焊接工艺，提高生产效率和质量稳定性。
AuSn20焊料制备技术及发展趋势_孙晓亮
9电工材料2010N o.3AuSn20焊料制备技术及发展趋势孙晓亮,马光,李银娥,刘啸锋(西北有色金属研究院,西安710016)摘要:随着电子产品小型化、无铅化的发展,对焊接材料提出了更高的要求。
无铅焊料A uSn20由于具有优良的性能,在高可靠性气密封装和芯片焊接中被广泛应用。
本文介绍了AuSn20焊料的性能和制备方法,指出了传统的铸造拉拔轧制法、叠层冷轧复合法及电镀沉积法的不足,提出了研究及制备A uSn20合金焊料的技术改进方案。
关键词:无铅化;AuSn20焊料;制备;技术改进中图法分类号:T N 705文献标志码:A文章编号:1671-8887(2010)03-0009-03A pp lication and Develo p ment Trend of AuSn20SolderSU N X iao_li an g ,M A Guan g ,L I Y in_e,L IU X iao_f en g(Nor thwest Inst it ut e f or Non f errous Meta l Research ,Xi .an 710016,Chi na )Abstract :W ith t he develo p ment o f miniaturiz atio n and lead_f ree of el ect ronic p r oduct s,hi g h demand is p ut f or ward about solder.L ead f ree solder A uSn20is widel y a pp lied in hi g h reliable hermet ic p acka g e and die w eldin g due to excellent mechanical p ro p ert y .T his p a p er descr ibed t he p r o p er ti es and p re p arat ion o f A uSn20sol der,p oi nt ed out the disad -vant a g es o f the conventio nal draw in g and rol lin g p r ocess,cast in g p ro cess and laminose co m p o site p rocess o f cold r ollin g ,p ut out im p ro ve p ro g rames of r esearch and p re p arat ionf or A uSn20solder.Key words :lead f ree;A uSn20solder ;p r e p arat ion;t echno lo gy im p ro vement作者简介:孙晓亮(1981-),男,陕西宝鸡人,硕士,工程师,研究方向:贵金属功能材料。
无铅电子封装材料的研究与开发
无铅电子封装材料的研究与开发一、背景介绍随着环保意识的深入，人们对于环境污染的关注越来越高，也越来越重视绿色制造和生产。
在电子制造行业中，电子封装材料是一个重要的研究领域。
一些电子封装材料中常含有铅等有毒物质，对环境和人类健康造成危害，因此无铅电子封装材料的研究与开发已经成为了许多研究人员的热点。
二、无铅电子封装材料的定义无铅电子封装材料可以在电子制造行业中替代传统的含铅电子封装材料，以减少对环境造成的污染。
无铅电子封装材料主要采用无铅焊料、无铅高温塑料等材料，在产品生产线上可以与原有的生产流程相兼容，不会对原有的生产流程造成太大的影响。
三、无铅电子封装材料的开发1、无铅焊料的开发在无铅电子封装材料中，无铅焊料是一个重要的材料，因为焊料对整个电路的稳定性有着至关重要的作用。
传统的含铅焊料虽然可以确保焊接的稳定性，但含有有毒物质，对环境污染和人类健康造成危害。
因此，无铅焊料的开发成为了无铅电子封装材料研究的重点之一。
在无铅焊料的开发过程中，需要研究无铅焊料的焊接性、稳定性、可靠性和耐热性等方面的性能。
同时，还需要考虑无铅焊料在焊接过程中的氧化和金属结构变化等问题，以确保焊接后的产品的稳定性和可靠性。
2、无铅高温塑料的开发在无铅电子封装材料的研究中，无铅高温塑料也是一个重要的材料。
传统的含铅高温塑料在生产过程中不仅需要使用含有有毒物质的材料，而且还存在着环保和稳定性方面的问题。
因此，研究无铅高温塑料的材质和相应的加工工艺成为了一个研究重点。
在无铅高温塑料的开发过程中，需要考虑材料的可加工性、耐热性和稳定性等方面的性能。
同时，还需要研究无铅高温塑料在加工过程中的流变行为和热稳定性等问题，以确保产品的质量和稳定性。
3、无铅电子封装材料的应用通过对无铅电子封装材料进行研究和开发，可以将其应用到电子制造行业的不同领域中。
无铅电子封装材料可以在电子产品的生产线上替代传统含铅电子封装材料，以减少对环境的污染和对人类健康的危害。
无铅可焊性电镀的现状与发展
该体 系是 以氟硼酸亚锡及氟硼酸亚铅为主盐 。
通过控制镀液中的 Ｓ２ 和 ｐ２ 浓度及 比例， ｎ ｂ 同时控
（） ３ 可以提高镀层 的细腻程度 ， 改善外观。 笔者做过 如下实验 ： 分别 镀含铅 （ｂ 量 Ｏ Ｐ） ％、
制操作条件得到镀层 Ｓ／ｂ０／ — ０ ４ ｎＰ １００ ６／０的合金镀 层。这是获得锡 一铅合金镀层最经典 的方法 ， 质量
在 ２０ 年 ６月 ，Ｐ ００ ＰＣ召开会议讨论关 于减少 有 毒的污染物政策。Ｐ Ｃ的陈述中表示它正在寻找调 Ｐ 整物来消除或减少铅焊料 。
欧洲理事会 （ Ｃ 提议如果 车辆在寿命结束 时 Ｅ） 没有把铅分离出来那就禁止铅在汽车车辆内使用。
已经对整个行业形成 了巨大的冲击。无铅 电镀及其 无铅焊接技术 ， 无论是对于供应商 ， 还是对于电子产 品制造商 ， 都既是一个挑战， 也是一个机遇。
工业的趋 势。本 文介 绍 了近年来 电子 工业 中锡和锡 铅合 金 电镀 的应 用情 况， 探讨 了各种 替代 ｓ —Ｐ ｎ ｂ合金 的无铅 可焊性合 金镀层 ， 并对这 些工艺做 出了评 价 ， 分析论证 了锡 须生长的原理 ， 出了无铅可焊性 电镀 的发展 方向。 指 关键词 无铅电镀 ； 可焊性 ； 锡须
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２０ 年 ８ Ｏ６ 月
涂
料
涂
装
与
电
镀
３ ３
无 铅 可 焊 性 电镀 的现 状 与 发 展
周 良全
（ 成都 麦菲其化工科技有 限公 司， 四川成都 ， （４） ６１ １ １２
摘
要 由于环 境保 护的需要 ， 电子产 品的要 求越 来越 严格 ， 对 开发和 应 用新 型无 铅 电镀 工 艺 已经 成为绿 色电子
无铅钎料细分市场调研报告
无铅钎料市场投资建议
01
加强技术研发
投资者应注重技术研发，提高产 品质量和技术含量，以提升市场 竞争力。
02
扩大市场份额
03
关注政策动态
通过市场营销、品牌推广等方式 扩大市场份额，提高市场占有率 。
投资者需密切关注政府对环保产 业的政策动态，及时调整投资策 略，规避政策风险。
06
总结
无铅钎料市场总结
无铅钎料市场展望
技术进步推动市场发展
01
随着新材料、新工艺的不断涌现，无铅钎料的技术水平和应用
领域将得到进一步提升和拓展。
环保法规驱动市场增长
02
在全球范围内，环保法规日益严格，将促使更多的企业和产品
采用无铅钎料，以满足环保标准和市场需求。
本土企业崛起
03
随着技术研发和生产工艺的不断突破，本土无铅钎料企业将逐
04
发展趋势
无铅钎料市场发展趋势
环保需求驱动
随着全球环保意识的提高，无铅 钎料市场将受到越来越多的关注
，市场需求将不断增长。
技术创新推动
无铅钎料技术的不断创新和进步， 将推动市场向高性能、低成本、环 保型方向发展。
市场竞争加剧
随着无铅钎料市场的不断扩大，竞 争将越来越激烈，企业需要加强技 术创新和品牌建设以提高竞争力。
无铅钎料市场集中度分析
从全球范围来看，无铅钎料市场的集中度较高，少数几家大型企业占据了主导地位 。
在中国市场，虽然企业数量众多，但市场份额主要集中在少数几家大型企业中，这 些企业通过规模优势和技术优势获得了较高的市场份额。
随着市场竞争的加剧和环保要求的提高，预计未来无铅钎料市场的集中度将进一步 提高，优势企业将获得更大的发展空间。
SnAg基无铅焊料的研究与发展
＊收稿同期：２００１ ０２—１５
万方数据
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２００１年第３期
铅制品的生产使用也会有越来越严格的限 制，许多大城市已经明令禁止使用含铅汽 油就是一个很好的例子。以先进的材料取 代原有的ｓｎ—Ｐｂ焊料势在必行。
国外近年来对二元无铅焊料进行了较 深入广泛的研究，采用的方法都是用另外 一种组元取代ｓｎ。Ｐｂ共晶合金巾的Ｐｂ，研 究的体系有ｉ ７－…Ｊ：Ｓｎ—Ｂｉ系、ｓｎ—Ａｇ系、Ｓｎ— ｈ系、Ｓｔｔ－Ｚｔｘ系、Ｓａ－Ｓｂ系等。共晶Ｓｎ－Ａｇ 焊料对电子Ｔ业是很有吸引力的，研究表 明在焊料中，该共晶焊料的剪切强度、蠕变
２焊料一基体的相互作用
除了润湿现象外，焊料、基体之间的相 互作用还包括形成金属间化合物层，基体 金属溶人焊缝。这些相互作用会影响最终 焊接接头的ｎＪ靠性。 ２．１金属间化合物的形成
住钎料／基体界面七，Ｓｎ和共晶ｓｎ— Ａｇ、Ｓｎ—Ｂｉ都形成相同的金属州化台物。 焊接基体为ｃｕ时，近基体侧为ｃｕ；ｓｎ相， 近焊料侧为Ｃｕ６Ｓｎ５：１６，１８’２３ｌ，舨儿乎不能 进入金属』日ｊ化合物层，焊料为Ｓｎ一３．ＳＡｇ 时，ｃｕ—ｓｎ金属问化合物中的银含量小于 １％。当基体为Ｎｉ时，主要形成 ＮｉｌＳｎ４［”·“ｊ，也有ＮｉｌＳｎｚ和亚稳相 ＮｉＳｎ３。Ｎｉ基体上形成金属问化合物的速 度低于Ｃｕ基体。通过热力学汁算可预测 Ｃｕ和各种焊料合金的界面反应产物Ｌ２“。
●共晶组织．Ａ９３Ｓｎ金属间化合物分布 在基本上是纯ｓｎ的基体上，Ａ９３Ｓｎ颗粒与 基体ｓｎ之问存在特定的晶体学取向关系：
｛０１２｝№，ｓＪ／Ｉ １１１｝ｓｎ；（１００）旭岛／／
（１１０｝ｓｎ㈨。
●由于基体Ｃｕ溶人，焊缝中形成 Ｃｕ６Ｓｎ５枝晶。
●焊料／基体界面上形成Ｃｕ Ｓｎ金属 间化台物层，近铜侧为（：ｕ，ｓｎ，近焊料侧为
焊接材料的发展现状与发展趋势
焊接材料的发展现状与发展趋势陈昌旭（桂林电子科技大学0500150206）摘要：近年来，虽然在电子封装行业中仍然存在着不少的企业在继续采用有铅焊料，但是这并不妨碍“无铅化”成为电子材料、微电子制造、电子封装和SMT等有关的国际研讨会和学术交流会的中心内容或者是主要议题，几十种专业技术刊物几乎每一期都有无铅专题，在百度或Google等著名名搜索引擎上，可找到的“无铅化”信息有成千上万条，而且还在不断增加中[1]。
无论是环境的要求还是作为竞争的筹码，无铅焊料在表面组装领域中的应用已经是不可回避。
然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系统兼容等问题。
在解决材料及电子产品可靠性的同时电子工业正在向无铅组装转变。
这一努力是由环保方面的考虑，政府的立法以及无铅电子封装的市场利益所驱动的[2]。
在无铅组装的执行中虽然需要做出许多的决定，但不可否认的是，无铅焊料已经逐渐成为电子封装行业中的当前以及未来主要的焊接材料。
关键词：焊接材料，发展趋势，无铅The development of welding materials andthe development trendchen chang xu(Guilin University of Electronic Science and Technology 0500150206)Abstract:In recent years, although the electronic packaging industry there are still many enterprises were to have lead solder, but this does not preclude the "lead-free" has become electronic materials, microelectronics manufacturing, such as electronic packaging and SMT The international seminars and academic exchanges will be at the centre or the main topic, dozens of professional and technical publications have lead-free period of almost every topic, in Baidu or Google search engine and other well-known name, can find the "Lead "Thousands of information, but also continue to increase. Whether environmental requirements or as a bargaining chip in competition, lead-free solder assembly on the surface in the field of application is already unavoidable. But there are still lead-free materials, technology, equipment, systems compatibility and other issues. In resolv ing the reliability of materials and electronic products, while the electronics industry are changing to lead-free assembly. This effort by environmental considerations, the Government's legislative and lead-free electronic packaging market-driven interest. Lead-free assembly in the implementation Although many need to make the decision, but it is undeniable that lead-free solder has gradually become the electronic packaging industry in the current and future major welding materials.Key words:welding materials, development trends, unleaded1 焊接材料的发展现状欧盟关于废旧电子电器产品的指令(Directive on WastElectrical and Electronic Equipment)和（关于电子电器产品限制使用某些有害物质的指令)(Directive on Restrictive of Use Of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment)的两个指令正式生效，即自2006年7月1日起在欧洲市场上销售的电力电子产品必须为无铅产品[2]。
浅析无铅焊接工艺技术
浅析无铅焊接工艺技术
无铅焊接工艺技术是一种环保型的焊接方式，相比传统的铅焊接工艺，无铅焊接工艺技术具有更多的优点。
本文将从无铅焊接工艺的特点、应用领域和发展趋势等方面进行浅析。
无铅焊接工艺技术的特点主要有以下几点。
无铅焊接工艺技术相对铅焊接工艺更加环保，不会产生铅污染，对于环境保护具有重要意义。
无铅焊接工艺技术的焊接接头质量更好，无铅焊料具有良好的润湿性和湿润性，可以提高焊接接头的可靠性和稳定性。
无铅焊接工艺技术在电子设备制造领域具有广泛的应用，逐渐取代了铅焊接工艺，成为主流的焊接方式。
无铅焊接工艺技术的应用领域主要有电子设备制造、汽车制造、航空航天等高端制造领域。
在电子设备制造领域，无铅焊接工艺技术可以保证电子产品的质量和可靠性，对于提高产品的性能有重要作用。
在汽车制造领域，无铅焊接工艺技术可以提高汽车的安全性和耐用性，对于提高汽车的质量有重要作用。
在航空航天领域，无铅焊接工艺技术可以保证航空航天产品的质量和可靠性，对于提高航空航天产品的性能有重要作用。
无铅的锡-银-铜焊料的发展——第二代低银含量SnAgCu体系
成本和性能上存在缺 点， 目前 已走 向第二代 的低银
含量 的 锡一 铜 体 系 （ ： 高银含 量无 铅焊 料 是指 无 银． 注
６． ７．
．．
表面 安装技术 Ｓ ＭＴ
印 制 电路信 息 ２ １ ｏ１ ０ ２Ｎ ．
铅 Ｓ ． ｇＣ 体 系 ｔＡｇ ｎＡ ． ｕ ｇ 含量 质量 比 ≥３０ ． ％；低 银含 量 无 铅焊 料 是指 无 铅Ｓ ． ｇＣ 体 系 ｔａｇ 量质 量 比 ≤ ｎＡ ． ｕ 含
体系将 更 容 易形成 更 多和 大尺 寸 的ＡｇＳ 金 属 间互化 ｎ
很好 的耐跌落 （ ）性 能，但热疲劳性能——高低 摔
温 热循 环性 能差 。
为了解 决低银含量 的锡． 铜体系的热疲劳性 银．
能— — 高低 温 热 循 环 性 能 ， 目前 主要 通 过 加 入 微 量 的添 加 剂来 解 决这 个 问题 （ 第３ 见 部分 ）。如 另＃ ￣ ｌｎ －
Ｌ Ｎ ｉ ． Ｉ Ｊｎ ６ ｋ ＷＵ Ｍｅ－ｈ ｉ ｕ ｚ
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（ｎ ｇｕ 体 系 在着成本 高和 耐跌 落 （ ） 差的 问 ，它将被低银含 量的锡 嘲 ＳＡ￣ ） 存 摔 性 题
关键词 无铅焊料 ；锡一 铜体 系 ；金 属间互化 物 ；性能和成 本 ；微量添加剂 银一
（ ｎｇｕ 体 系所取 代．在低 ＳＡ Ｃ ）
银含 量的锡一 铜 （ ｎ ｇ ｕ）体 系中加入某些微量添加剂可 以达到锡一 焊料 的性能水平． 银一 ＳＡＣ 铅
2024年焊锡市场发展现状
2024年焊锡市场发展现状前言焊锡是一种常见的焊接材料，被广泛应用于电路板、电子产品、金属制品等行业。
焊锡市场随着电子行业的快速发展而蓬勃发展，然而，市场上存在一些问题和挑战。
本文将对焊锡市场的现状进行分析和探讨。
市场规模焊锡市场的规模一直呈现上升趋势，多个领域的需求不断推动市场的扩大。
据统计数据显示，焊锡市场规模在过去几年中以每年2%的速度增长，预计在未来几年内将继续保持较高增长率。
市场需求1.电子行业：随着智能手机、电视、电脑等电子产品的普及，焊锡在电子行业中的需求越来越大。
电子行业对焊锡的要求包括焊接强度、导电性能以及环保等方面。
2.金属制品行业：焊锡在金属制品行业中的应用也相当广泛，比如汽车制造、机械制造等。
这些行业对焊锡的需求主要表现为焊接质量、耐腐蚀性和可靠性等方面的要求。
3.其他行业：除了电子行业和金属制品行业之外，焊锡在建筑、航空航天、化工等行业也有一定的需求。
这些行业对焊锡的要求各有不同，因此市场上的焊锡产品也是多样化的。
市场竞争焊锡市场竞争激烈，主要表现在以下几个方面：1.品牌竞争：市场上存在很多焊锡品牌，各个品牌通过产品质量、技术创新、售后服务等方面的竞争来争夺市场份额。
2.价格竞争：焊锡市场上价格波动较为频繁，一些厂家通过低价策略来吸引客户。
然而，低价产品往往品质不可靠，导致消费者对市场的信任度下降。
3.技术竞争：随着焊接技术的不断发展，一些公司通过研发新的焊锡产品来提升竞争力。
例如，无铅焊锡正逐渐取代传统的含铅焊锡，成为市场的新宠。
市场挑战尽管焊锡市场存在广阔的发展前景，但也面临一些挑战：1.环保问题：传统的含铅焊锡在焊接过程中会产生有害物质，对环境和人体健康造成一定威胁。
因此，市场上对环保性能更好的焊锡产品有更高的需求。
2.技术要求提升：随着各行业对焊锡产品质量要求的提高，厂家需要不断提升技术水平和生产能力，以满足市场需求。
这对一些小型焊锡企业来说可能是一个巨大的挑战。
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无铅焊料的新发展前言锡铅焊料是电子组装焊接中的主要焊接材料，以其优质的性能和低廉的成本，一直被人们所重视。
但众所周知铅及它的化合物是有毒物质，人类如长期接触会给生活环境和安全带来较大的危害。
其中铅对儿童的危害更大，会影响其智商和正常发育。
人类为避免这方面的问题，限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼声越来越高。
最终拥有悠久历史的传统型锡铅焊料，将会逐渐被新的绿色环保型焊料所替代。
如无铅汽油的广泛使用就是一个很好的范例。
世界各国都纷纷开展无铅焊料的研究工作。
特别是欧美、日本等一些发达国家在无铅化的研究和应用上非常重视，已经走在世界前列。
二十世纪末日本已有多家知名公司相继使用无铅焊料进行批量生产。
Panasonic 1998年9月就开始在批量生产盒式收录机中使用Sn-Ag-Bi(In)，还有NEC、SONY、TOSHIBA、HITACHI等公司先后用无铅焊料进行批量生产，同时都制定了全面推行无铅化的期限。
2 无铅焊料的介绍传统锡铅焊料，它是利用Sn63Pb37为锡铅低共熔点，其共晶温度是183℃，与目前PCB的耐热性能接近，并且具有良好的可焊性、导电性以及较低的价格等优点而得到广泛使用。
无铅焊料是利用锡与其它金属如铜、铋、银等金属的合金在共晶点或非共晶点出现的共熔现象制成的焊料。
作为锡铅共晶焊料合金的替代材料，无铅焊料应该在融点、机械特性和物理特性等方面同锡铅共晶焊料合金接近，且供应材料充足，毒性弱并能在现有的设备中运用现有的工艺条件进行使用。
2.1 无铅焊料的具体要求无铅焊料应该具备与锡铅体系焊料大体相同的特征，具体目标如下：(1)替代合金应是无毒性的。
一些考虑中的替代金属，如镉和碲，是毒性的；其它金属，如锑、铟，由于改变法规的结果可能落入毒性种类。
(2)熔点应同锡铅体系焊料的熔点(183℃)接近，不应超过200℃。
(3)供应材料必须在世界范围内容易得到，数量上满足全球的需求。
某些金属--如铟(Indium)和铋(Bismuth)--数量比较稀少，只够用作无铅焊锡合金的添加成分。
(4)替代合金还应该是可循环再生的，如将三四种金属加入到无铅替代焊锡配方中可能使循环再生过程复杂化，并且增加其成本。
(5)机械强度和耐热疲劳性要与锡铅体系焊料大体相同。
(6)焊料的保存稳定性要好。
(7)替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式，包括返工与修理用的锡线、锡膏用的粉末、波峰焊用的锡条、以及预成型(preform)。
不是所有建议的合金都可制成所有的形式，例如铋含量高将使合金太脆而不能拉成锡线。
(8)合金相图应具有较窄的同液两相区。
能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。
(9)焊接后对各种焊接点检修容易。
(10)电性好，导热性好。
2.2 无铅焊锡的发展现状通过长时间的研究，锡被认定为是最好的基础金属，因为锡的货源储备充足，无毒害，检修容易，有良好的物理特性，熔点是232℃，与其他金属进行合金化后融点不会很高。
配比合金在得到接受前都必须考虑以下几种要求：(1)使用产品时的材料消耗情况。
(2)产品制造过程中使用的能量情况。
(3)产品处理后的重复使用性。
(4)材料从制造到再生利用这期间的辐射情况。
经过大量的比较后筛选出几种好的锡合金，它们为铜(Cu)、银(Ag)、钢(In)、锌(Zn)、铋(Bi)、锑(Sb)。
选择这些金属材料可在和锡组成合金时降低焊料的熔点，使其得到理想的物理特性。
目前电子业开发较为成功的几种合金体系如表1所示。
表1中得出的这几种与传统锡铅焊料物理特性相近的合金体系详细介绍如下：锡锌系(Sn91-Zn9)在日本无铅化使用面很广，锡锌系焊料是无铅焊料中唯一与锡铅系焊料的共晶熔点相接近的，可以用在耐热性不好的元器件焊接上，并且成本较低。
但是在大气中使用表面会形成很厚的锌氧化膜，必须要在氮气下使用或添加能溶解锌氧化膜的强活性焊剂，才能确保焊接质量。
而且润湿性差也不能忽视。
用于波峰焊生产时会出现大量的浮渣。
制成锡膏时由于锌的反应活性较强，为保证锡膏的存放稳定性和增加它的润湿性，会增添不少的麻烦。
可以说此种焊料短期内不会得到推广。
锡铜系(Sn99.3-Cu0.7)焊料在焊点亮度、焊点成型和焊盘浸润等方面和传统锡铅焊料焊接后的外观没有什么区别。
而且由于锡铜系焊料构成简单，供给性好且成本低，因此大量用于基板的波峰焊、浸渍焊，适合作松脂心软焊料。
有比锡铅焊料好的强度和耐疲劳性，还有优于锡铅系焊料之处，那就是在细间距QFP的IC 流动焊中无桥连现象，同时也没有无铅焊料专有的针状晶体和气孔，可得到有光泽的焊角。
在260℃和245℃的温度下焊接实验都很成功。
锡银系(Sn96.5-Ag3.5)焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。
它能在长时间内提供良好的粘力。
在过回流焊时无需氮气保护浸润性和扩散性与锡铅系焊料相近，并且锡银系的助焊剂残留外观比锡铅系的残留还要好，基本无色透明。
而且还在合金的电导率、热导率和表面张力等方面与锡铅合金不相上下。
锡银铜系(Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5)焊料可能将是锡铅焊料的最佳替代品，它有着良好的物理特性。
锡与次要元素银和铜之间的冶金反应是决定应用温度、同化机制及机械性能的主要因素。
在这三元素之间有三种可能的二元共晶反应。
在温度动力学上锡更适合与银或铜反应，来形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。
较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在锡基质的锡银铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。
这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。
Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。
Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效地分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。
这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。
其中Sn95.4-Ag3.1-Cul.5此种配制为最佳，它良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。
对于0.5％～0.7％铜的焊锡合金，任何高于大约3％的含银量都将增加Ag3Sn 的粒子体积分数，从而得到更高的强度，并且不会再增加疲劳性。
反之含铜量较高时造成疲劳性降低。
在此种三重系统中，1.5％的铜3％～3.1％的银最有效地产生适当数量的、最细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到最高的强度、可塑性和抗疲劳性。
锡银铜系(Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5)与传统锡铅系(Sn63-Pb37)比较优势在于，配比为3.0%～4.7％Ag和0.5％～1.7％Cu的合金成分通常具有比Sn63-Pb37更好的抗拉强度。
锡银铜系(Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5)与锡银系(Sn96.5-Ag3.5)比较优势在于，它的熔化温度为216℃～217℃，比共晶的Sn96.5-Ag3.5低大约4℃。
当与Sn96.5-Ag3.5比较基本的机械性能时，研究中的特定合金成分在强度和疲劳寿命上表现更好。
锡银铜系(Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5)与锡铜系(Sn99.3-Cu0.7)的比较，3.0％～4.7％Ag和0.5％～1.7％Cu的锡银铜成分合金具有较好的强度和疲劳特性，但是塑性没有Sn99.3-Cu0.7高。
图1为锡银铜系焊料在部分元器件上测得的回流焊温度曲线。
从图1注意到，Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5能够达到的最低熔化温度为216℃～217℃，这个温度还是太高，要适用于现阶段SMT的电路板生产应低于215℃的实际标准熔化温度。
这个问题以后随着更深入的研究和实际应用会慢慢得到解决。
2.3 应用过程中面临的挑战无铅焊料尽管具有非常光明的应用前景，但在实际应用过程中面临诸多问题，具体如下：(1)生产成本方面。
无铅焊料一般比较昂贵，其价格一般是有铅焊料的2倍以上，促使许多以成本为重点的工厂不愿意使用这门技术。
除了焊料本身的材料成本外，无铅焊接技术所带来的其它材料方面(如元件和基板)因要求的不同(主要在耐高温方面)也将会提高这些材料的成本，且进一步提高总成本。
不过这方面的问题不会像一般想象中的严重，因为在许多情况下，材料成本在整个生产成本中还只是一部分，这方面因采用无铅焊接技术而带来的成本增加，对整体生产成本的影响可能还是相当小的一个比重。
(2)元件和基板方面的开发问题。
目前无铅焊料发展的成果主要还是在焊料和工艺上，元件和基板方面的开发有必要进行跟进，使得这门技术可以真正推广开来，比如在无铅焊接上，推广的焊料中都需要较高的焊接温度(在回流温度中约高出传统锡铅焊料40℃左右)，这就需要在许多常用元件上确保其所用材料以承受较高的回流温度。
另外，如一些元件的端点材料，采用的银-钯镀层中的钯，在和无铅焊料中的铋合成后会缩短焊点寿命的问题也必须由元件供应商来配合解决，这些都还有待进一步的发展。
(3)回流炉的性能问题。
采用无铅焊料将提高焊接温度，也使回流过程中产品上各点的温度要求高出许多。
这意味着炉子的加热效率将会面临很大的挑战，除了以红外线加热为主的炉子可能要被淘汰外，对于许多加热效率设计不甚理想的炉子也会面临淘汰。
这其实也意味着工厂中现有的某些炉子可能会不适合于使用在无铅焊接上，用户在推行此技术前应该对此方面的问题给予考虑和评估。
(4)生产线上的品质标准问题：采用无铅焊料，生产线上的品质标准也可能会有些影响。
这是因为无铅焊料与元件端点及焊盘润湿时可能形成不了像传统锡铅焊料光滑的焊接表面，在焊点亮度、焊点成型和焊盘浸润等方面和传统锡铅焊料焊接后的外观有些差距，在目视检查标准中也许有进行更改的需要。
(5)无铅焊料的开发种类问题：无铅焊料的开发种类非常多，至少超过70种以上。
比较后有约12种至15种被予以重视和推广的，在无铅焊料的同意和认同上工业界仍然需要努力。
这将可能是用户等待观望的原因之一。
(6)无铅焊料对焊点的可靠性问题：某此焊料对产品焊点的可靠性(寿命)上的影响还缺乏足够的科学数据，以致用户未能对此得到足够的信心。
一些小同机构的研究成果也不完全同意。
目前一些国际大机构和电子公司的联合研究项目中，似乎都注重于Sn-Ag-Cu方面的研究验证，有关数据的出现，可能是将来工业界决定采用哪类焊料的重要因素。
3 结束语到目前为止，满意的替代Sn-Pb体系焊料的无铅焊料还没有出现，已出现的无铅焊料都存住有这样或那样的问题。
无铅焊料还需继续研究改进，逐步提高性能，以满足电子产品可靠性要求。
但有一点可以肯定，随着研究的进一步深入以及对环保的要求，无铅焊料必将代替Sn-Pb焊料。