PADS2007转GERBER教程
PADS转GERBER
P C B 系列Pads2005/2007Gerber & Drill转换使用说明书培训教材深圳市博敏电子有限公司工程部Shenzhen Bomin Electronic CO,.LTD（制作：陆景富）POWERPCB5.0 转换GERBER&DRILL文件1、填铜皮一般的大铜皮，在POWERPCB中设计时会将它设置为Hatch Outline形式，以减小文件的大小。
为了正确转换Gerber Files，首先必须将大铜皮或网纹等进行填充，用下图的选项就可以将其填充为实际的铜皮亦或是网纹。
快捷键：Alt+T，P (按Alt+T的组合建之后再按P。
)其中Flood 中也可填充，但填充时不是按默认设置填充，会重新根据资料的Netlist重新填充过。
Hatch 是按客户最后一次存盘时铜皮形式进行填充，只有这样才可以得到最正确的填铜效果。
因此、调单和CAM转文件时必须要用Hatch下的Hatch all命令来恢复灌铜，而不能用Flood下的命令，否则会有改变客户安全距离的风险！设置公、英制单位及铜皮的填充方式1：设置单位：在右下角的Design Units中。
设置光标为全屏Cursor中选择Full cross，或按快捷键：U+M（该为Mil），U+MM（改为MM）。
2：设置网格状铜皮一般先双击铜皮的外框线，查看它的D码，看是多大，再设置相对的Hatch Grid中的Copper 值。
一般D码为0.25mm时，COPPER可以设置为0.5~0.6mm，这样网格的间距就有0.25~0.3mm。
3：“十”字形网格的填充方法Direction中Orthogonal是表示90度的网格，Diagonal是表示45度的网格。
经过上面的设置，铜皮就已经填充完了。
下面我们来说说怎么转换成GERBER资料。
检查层次分布在转换之前，先检查资料，最好先关掉TOP和BOTTOM这两层，再检查还有没有资料在其它层上面(POWERPCB中经常会在其它层上面画一些绿油块和其它的字符)检查2D Line线或Text为防止客户设计的2D线或Text转换时因添加到线路层而导致短路，转换前还必须检查2D线或Text是否会造成短路，具体方法如下：进行转换ALT+F，G，调用CAM菜单，然后进行转换。
pads怎么高亮网络，PADS在生成Gerber时过孔盖油设置方法
pads怎么高亮网络，PADS在生成Gerber时过孔盖油设置方
法
选择完整个网络----再按CTRL+H 就高亮了。
取消高亮是，选择需要取消高亮的整个网络，按CTRL+U 就取消了。
PADS在生成Gerber时过孔盖油设置方法
PADS2007中怎么设置过孔盖油与过孔开窗及其验证过程主要有下面两步......
第一步----配置Soldermasktop.pho的时候设置TOP层选中VIAS就设置成了过孔开窗的形式，如果不选择VIAS就设置成了过孔盖油的形式
第二步----PCB导出的GERBER文件是不是过孔开油还是过孔盖
油，在CAM350里面可以很明显地看出来
a.将Soldermasktop.pho设置为画到顶层，这个时候如果过孔显示的颜色跟焊盘显示的颜色是一样的，就表示过孔开窗；反之，如果过孔显示的颜色跟焊盘显示的颜色是不一样的，就表示过孔盖油了
b.还可以通过CAM350的打印功能来验证，只打印Soldermasktop.pho层，如果有显示出过孔就表示是过孔开窗了否则就是过孔盖油
下面是过孔盖油的图示......
下面是过孔开窗的图示......。
PADS2007如何生成GERBER教程
PADS2007转GERBER教程QQ654195740从网上看了好多转GERBER的教程，主要是相对于powerpcb来介绍的。
就顺手自己做了这个教程，并把一些可能出现的问题解决方法也标示出来，让刚接触的新手可以很快的上手。
目录第一步：准备工作 (2)1 (2)2 (4)3 (5)第二步：设置输出目录 (5)第三步:输出GERBER文件 (6)1、 (7)2、 (8)3、 (8)4、 (9)5、 (10)6、 (11)第四步：输出D码文件。
(12)第五步：输出列表文件（有选择的启用） (14)附录问题： (14)Ⅰ、 (14)Ⅱ (16)Ⅲ (18)Ⅳ (18)第一步：准备工作图表 1-1解决方法有二:①view nets②hatch。
个人不建议重新flood①在 setup/disply colors打开所有的层 （包括电源地），如图（1-2）点击view/nets/ok,灌过得铜就会显示（图表1-3）图表 1-2图表 1-3框（图表1-4），再选择Ha图表 1-4如果在执行填充铜箔的指令后，发现铜箔尚存在有一些网格状的砂眼或大铜箔需要有 网格状的效果，则选择 tools/options/，即可弹出一个对话框（图表1-5）图表 1-5将 Copper 中的数值作适当的更改（将数值改小即为填充砂眼，将数值改大即为网格），按Apply即可。
宽等操作，这会比在CAM 软→Ctrl+Q→将X、Y两个数图表 1-7 图表 1-6②更改字符大小： 设定过滤器→框选要更改的部分或全部字符→Ctrl+Q→将Height（高度）改为50，将Width（字符的线宽）改为6。
（图表1-8）②果有个别字符是反字，可以选取相应的字符，然后选择 Mirrores（镜像） ，将字符 改为正字。
（图表1-8）第三步:输出gerber文件首先来看一下每个powerpcb 文件 应输出多少张gerber文件。
输出的总数为n+8 张。
PADS生成CAM文件的详细教程
PADS导出GERBER详细教程--适用于双面板,四层,六层,八层,十层的PCB原创:jimmy 始发于[高速PCB设计论坛]欢迎转载,盗版1,打开需导出gerber的PCB文件.并将原点设置在离板左下角的-2000mil处.2,单位转换（通常设置为mils）执行[Tools]/[Options]/[Global],将Design untits单位设置为Mils.3,灌铜Flood操作执行[Tools]/[Pour Manager]/[Flood],在[Flood]界面中，选择[Flood All]/[Start]★FLOOD和Hatch的区别[载接于:/thread-156-1-3.html]Flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。
而铺铜是指用Copper手动画铜皮。
而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules.Flood All会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。
惠州创益捷Genesis教材-PADS转换gerber文件
83 / 84 文件转换文件一、打开文件：File —Open （文件类型：*.Pcb*.asc ）查看PCB 文件：左键选中*.PCB 文件再按右键选择打开方式，再选择写字板打开查看，如写字板显示为乱码，此文件为POWER PCB 软件设计。
二、填铜：Tools —Pour Manager —Hatch —Start ；三、设分孔图位置：Setup —Set origin —放置图象右下角；四、查看层次：Setup —Display Colors ；五、转换文件：File —CAM —ADD —Document Name （输入名称）—Document 选择层。
1、Routing （线路层）：选择TOP/Bottom —OK —Layers —勾选外框Board outline —勾选Pads 焊盘、Traces 走线、Vias 过孔、Copper 铜皮、Text 文字、Lines 二维线、文字与二维线看情况勾选，如果造成短路将此两项取消；—Preview 浏览图像—OK —RUN 运行。
2、（Solder Mask 防焊层）—选择Top/Bottom —OK —Layers —勾选外框线Board Outline —Preview 浏览图像—OK —RUN 运行。
3、（Silkscreen 文字层）—选择Top/Bottom —Layers —勾选外框线Board Outline选择Top —取消Part Type 勾选：Text 文字、Lines 二维线； 选择Silkscreen top 勾选Text 文字、Lines 二维线；Outline 外形线；Attribute 属性层；Copper 白油快—Preview 浏览图像—OK —RUN 运行。
4、（Drill drawing 分孔图）：选择Top —RUN 运行。
5、（Nc Drill 钻孔层）：—RUN 运行。
六、如何查看钻孔的格式：选择Nc Drill —Deviee setup —Units ：公\英制；格式3:5—None 不省零Leading 前省零；Trailing 后省零—OK ；七、如何查看Gerber 文件格式：选择Gerber 任意一层—Device setup —Advanced （高级选项）—Units ：公\英制—None 不省零Leading 前省零；Trailing 后省零）—GERBER 文件的类型：RS-274-D （X ）—OK八、查看文件输出路径： （Powerpcb 转换文件输出路径：）C ：/pads/Cam/default（Pads2005转换文件输出路径：）C ：/ pads Projects/ Cam/default P C BC Y J P C BPADS g erber。
Power和PADS2007转GERBER操作
Powerpcb5.0和Pads Layerout2007 输出Gerber操作分享
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此菜单为定义原点位置
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将覆铜填充
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文件菜单下CAM为 POWERPCB输出 GERBER工具，点击 后出现如下图的窗口
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点击ADD菜单后可以 对所需要的导出的 GERBER或钻孔资料 内容和格式进设定
输出GERBER路 径和层名 文件名填 任何字符
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导出资料 的层选择
导出资料 的预览
导出 GERBER 资料的格 式设定
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点此处会出现 格式设定窗口 如下页
点此处会出现 D码编辑窗口LOGO右图中窗口为 GERBER格式 设定窗口
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输出线路 输出字符 输出阻焊 输出分孔图 输出钻孔
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右图为钻孔格式
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在转分孔图时需注意孔位图和孔属性 和孔数表是不是重叠的，通过此窗口 可以更改设定将其 分开
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当我司把所需要的资料输出后，如何 验证我司输出的资料是否正确呢？可 以通过工具菜单将POWERPCB资料 直出输出CAM350 9.0版本的CAM资 料；此资料可以用于跟自己导出的资 料进行比对；
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输出线路层的窗口，此 窗口内可以对所导出的 线路层中内窗进行更改， 如将外框线去除；
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输出阻焊层的窗口，可以 将过孔阻焊开窗取消和客 户设计的大锡面转出；
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输出字符的窗口，注意 POWERPCB设计字符时 器件框和器件标识并不是 一个整体， PROTEL99SE设计的器 件封装都是一个整体，可 以直接导出完全的字符， 所以在导POWERPCB的 字符时一定要字符核对字 符是否可多的或者漏掉的；
PADS和PROTEL（DXP）文件格式的相互转换
PADS和P ROTEL(DXP)文件格式的相互转换2011-04-1015:24Prote l转 po werPC B的方法事先说明一下，以下方法是我自己在看了网上很多人的各种各样的论述之后自己试出来的，现在写的时候，手头没有这个软件，所以如有错误之处欢迎大家指正：1：进到prote l打开原理图之后，选择desi gn－cr eatenetli st，然后在弹出的对话框里选P ADS A SCII，然后其余选项默认就可以了，然后选确定。
这时会有两个网表，一个叫***.par（也好像叫什么***.p at，其实叫什么无所谓的），一个叫***.net。
将这两个文件点右键，expor t到其他的地方（比如桌面）2：先将***.par文件更名为***.asc，然后，最好用记事本编辑一下：比如，同样的封装在p rotel里叫R0603，在power PCB里叫RES0603，那么你就将所有的R0603全部替换为 RES0603，这样，才能保证转过去以后不会丢失元件。
（当然，如果没有同名元件库的话，一定要按照prote l中的封装名在pow erPCB中做一个，或者在po werPC B中换个名另存一下也行）这一步很重要，关系到你能不能成功的转换。
3：在你全部改完了，没有剩余了以后，你可以保存一下退出（如果提示什么保存格式不对的话，不用管它）。
然后进入p owerP CB，选impor t，选择这个文件，就OK了！这时如果有错误，那一般是你的封装没有按照第二步说明的那样变换，最好保证没有错误才行。
在保证没有错误的前提下，再进行下一步。
不然会有网络丢失。
PADS导Gerber(CAM)文件操作说明2014-9-29
PADS导Gerber（CAM）文件操作说明Gerber（CAM）格式是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合。
它是线路板行业图像转换的标准格式。
正常板厂在PADS完成Layout设计后，需要导出Gerber（CAM）文件，将Gerber （CAM）文件及制板说明发给板厂制板。
PADS导出的Gerber（CAM）文件正常包括以下10种文件（多层板相应增加内层线路层）：顶层线路层：Top Layer底层线路层：Bottom Layer顶层丝印层：Silkscreen Top底层丝印层：Silkscreen Bottom顶层阻焊层：Solder Mask Top底层阻焊层：Solder Mask Bottom顶层助焊层：Paste Mask Top底层助焊层：Paste Mask Bottom钻孔参考层：Drill DrawignNC钻孔层：NC DrillPADS导出四层板Gerber（CAM）文件操作：注：导Gerber（CAM）前需先确认Layout设计正确。
1、Tools-Pour Manager，将Layout覆铜；注：若设计上有Split/Mixed层，则需在Pour Manager中Plane Connect把相应的Split/Mixed层覆铜。
2、打开菜单File-CAM添加线路层（几层板就有几层线路层）：Add Document，在Document Type栏中选择Routing/Split Plane，在弹出栏中选择Top/GND/POWER/Bottom。
重复以上步骤分别添加其他三层线路层添加丝印层（只有顶层跟底层丝印层）：Add Document，在Document Type栏中选择Silkscreen，在弹出栏中选择Top/Bottom。
重复上述步骤，添加底层丝印注：由于每个人做的器件封装可能有些差异，有的在器件Top层用2D线画outline，有的在Silkscreen层上画outline，故在选择Items上可能有所差异，可以在preview 中预览所选择的是否满足要求。
Pads使用教材
常见CAD软件使用说明（转换Gerber与贴片文件）Prepared by：顾峰一、PADS PADS 软件是Mentor 公司出品的面向中低端用户的一款优秀电路板设计软件，PADS 软件导出坐标文件步骤如下： 后缀名为：".pcb"的文件使用该软件进行处理。
1.1打开文件：2011年11月11日1234第一步：旋转打开键第二步：选择对应文件打开后状态Tips ：1，Shift 键+鼠标滚轮：图左右移动；2，Alt 键+鼠标滚轮：图上下移动；3，Ctrl 键+鼠标滚轮：图放大、缩小。
1.2设置零点1.3导出Gerber数据：第一步：选择Setup--Set Origin第二步：移动光标至对应位置，并单击鼠标确认键。
第三步：点击”是“，设置完成此标记为：零点位置第一步：选择File--CAM...121第二步：选择Add2Routing/Split Plane：焊盘层前缀：art S ilkscreen：网印层前缀：sst Paste Mask：钢网层（SMT贴片元件焊盘）前缀：smdS older Mask：阻焊层前缀：sm A ssembly：元件位置图前缀：adt 文件名称：设置格式67第三步：输入文件格式名称、选择产生文件类型、设置各参数3458Pads ：焊盘；Traces ：走线；Lines ：线；Vias ：通孔；Copper ：铜盘；Text ：文字；9板外框101112选择生产数据存储路径。
默认路径：\PADS9.2\PADS Projects\CAM\default\第四步：转换成需要的Gerber 文件1.4导出C AD数据：12344-15第一步：选择File--CAM Plus第二步：设置相关参数，并产生坐标文件文件生成的路径为：上图所示。
文件用“记事本”可以打开。
6。
原创---PADS PCB文件转换为PROTEL99格式
PADS Layout 格式的 PCB 转换为 Protel99SE 格式的 PCB 方法 一、 1. 2. 3. 转换总共涉及到 3 个软件： PADS Layout‐‐‐ Mentor 公司的 PCB 软件，测试版本为 9.3,其他版本应该也可以，只要能转出后缀 为*.PHO 和*.REP 的 CAM 文件就可以。
CAM350‐‐‐ 光绘软件，测试版本为 9.0，版本高低无影响，只要有 Gerber 导出功能就行。
Protel Design System‐‐‐Protel 公司的 PCB 设计软件，测试版本为 2.7.1，听业内人士说，超过 2.8 版 本就没法进行转换。
二、 1. 2. 3. 4. 5. 三、 总体操作步骤如下： 在 PADS Layout 输出 CAMr 文件，即 Gerbe 文件。
用 CAM350 导入 Gerber 文件，再导出为另一格式的 Gerber 文件。
将 CAM350 导出的 Gerber 文件，导入 Protel Design System 在 Protel Design System 全部导入需要的 Gerber，然后进行文件保存。
用 Protel99SE 则可以打开转换后的 PCB 文件。
详细操作步骤： 即 CAM 文件，一般情况下包括以下设计层： 1) 在导出 CAM 文件之前，需将原点设置，一般常见的设置在 PCB 板的左下角。
PADS导出GERBER详细教程和模板
PADS导出GERBER详细教程--适用于双面板,四层,六层,八层,十层的PCB原创:jimmy 始发于[高速PCB设计论坛]欢迎转载,盗版1,打开需导出gerber的PCB文件.并将原点设置在离板左下角的-2000mil处.2,单位转换（通常设置为mils）执行[Tools]/[Options]/[Global],将Design untits单位设置为Mils.3,灌铜Flood操作执行[Tools]/[Pour Manager]/[Flood],在[Flood]界面中，选择[Flood All]/[Start]★FLOOD和Hatch的区别[载接于:/thread-156-1-3.html]Flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。
而铺铜是指用Copper手动画铜皮。
而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules.Flood All会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。
PADS输出gerber文件操作步骤
PADS输出gerber文件操作步骤第一步：打开PADS文件当你重新打开文件时你可能看不到已灌过的铜，但实际上你灌过得铜是存在的，这时你需要进行如下操作：在setup/disply colors打开所有的层（包括电源地），点击view/nets/ok,灌过得铜就会显示。
第二步：建立子目录在PadS 中gerber文件保文件夹默认在PadS安装目录的CAM下。
点击File/cam，在弹出对话框CAM处用下拉箭头选create,键入文件夹名后，点击ok，输出的gerber文件将保存在新建的文件夹中。
第三步：输出光绘文件首先来看一下每个PadS文件应输出多少张gerber文件。
输出的总数为n+8张。
其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2张钻孔图(drill/Nc drill)。
下面是输出这些文件的具体操作：点击Add,弹出下列对话框。
在document name处填写绘图文档名，docment 处用下拉菜单选择绘图类型，并在弹出对话框中选择相应的已定义过的层的名字，ok后在layers处定义输出的层及每层输出的内容，点击ok后，点击Run即可。
下面举例说明输出每类gerber 文件图“layers”项的设置：连线图：以top层为例。
丝印图：包括top和silkscreen top两层，具体每层包含内容如下图。
助焊层：包括两层阻焊层：包括两层Drill钻孔图：包括2层Nc Drill钻孔层：因为该层没有layer层设置，在默认状态下，直接点击ok就可以了。
第四步：输出D码文件标准的gerber file格式可分为RS-274-D与RS-274-X两种，其不同在于：RS-274-D格式的gerber file与aperture是分开的不同文件RS-274-X格式的aperture是整合在gerber file中的，因此不需要aperture 文件在制版商没有特殊说明的情况下，我采取输出RS-274-X格式，具体操作如下：File/Cam/,在对话框选择top或bottom的gerber连线图，Edit/Device Setup/Advanced/Use RS-274-X Format/ok/Augment/ok。
pads原理图 pcb图转换为protel的方法
pads原理图 pcb图转换为protel的方法最近要上交一副电路图，但苦于之前画这电路图的时候，我用的是pads画的，而现在却要求要用protel的格式来上交。
要我重新画吧，那又得花很多时间，所以就在网上搜解决方法，获取转换方式，网上流传了很多的方法:例如：第一种方案：POWERPCB和PROTEL文件格式的相互转换 POWERPCB和PROTEL的文件格式互不兼容，不能直接打开对方格式的文件，这给一些设计者带来了麻烦。
由于工作需要，版主经常要对POWERPCB和PROTEL的PCB文件进行互换，现在把相关的方法呈上，聊以抛砖引玉。
首先谈谈PROTEL如何打开POWERPCB的文件，这过程相对比较简单，不需要用到其它工具软件就可以做到，方法是：先把要转换的文件用POWERPCB打开，点击File菜单，选择Export命令，在弹出的窗口里选择保存类型为：ASCII Files(*.asc),文件名或保存路径自定即可。
选定后点击保存，这时候会跳出一个对话框，记得点击一下Select all 按钮，同时把Format那个选择框选中PowerPCB V3.5，其它选项保持默认就可以，然后点击OK按钮把文件保存。
2、打开PROTEL，新建一DDB或者打开一已存在的DDB文件，在里面新建一PCB文件，然后点击File菜单，选择Import命令,在弹出的窗口里选择：打开类型为ASCII Files(*.asc)，然后找到刚才保存的文件，点击打开。
这样就把POWERPCB的文件导入到PROTEL里了，关闭PROTEL时，选择为PROTEL属性的PCB文件即可。
如果使用DXP，方法也是一样的，都要先建立一空PCB文件，然后导入。
再谈谈PROTEL格式转POWERPCB的问题，PROTEL或者DXP都可以兼容ASCII Files(*.asc)格式的文件，然而却不能把已有的文件保存为ASCII Files(*.asc)格式，所以不借助其它工具是不行的，好在Mentor Graphics公司（就是生产POWERPCB的公司，呵呵）提供有一个转换工具：Protel PCB to PADS Layout Translator。
pads转protel的方法和步骤
pads转protel的方法和步骤——似曾相识
第一步：用PowerPCB打开文件，选择Export导出，导出格式Format选择PowerPCB V3.5的，然后Select All，但是倒数第五个的Rules不要选择，Parts和Nets 可以都选上。
然后导出.ASC文件。
第二步：打开Protel99se+sp6(我用的sp6,我不知道没有sp6能不能导入，好像是
不行的），
这里要注意，不是在Protel的的Document里面直接Import，这样就出现了很多人说导入进来了打开却说文件类型不对，然后一片白，什么都没有，那是因为这种操作是错误的。
正确的步骤是先new一个PCB文件，然后打开这个新的空白.pcb文件，再点File菜单的Import file，找到你刚才导出的ASC文件，选择打开，就会出现如下界面，剩下的就是等待导入和导入后的修正了。
导入文件
找到刚才从PADS导出的文件打开
导入后大部分都是正确的，但还是要仔细的核查一遍，有些地方的封装可能会出错，有些地方的焊盘孔可能没有通，有些地方的焊盘可能unplate。
不过这些相对于转换来说都是小问题了，相信用不了一会儿就可以解决了。
PADS LAYOUT生成GERBER讲解
如何用PADS Layout 2007.2生成Gerber文件我们通常所画的PCB文件必须转换成Gerber文件才能交由PCB制板上进行生产，如何板子面积较小的话可能还需要进行拼板，本文讲述如何利用PADS Layout 2007.2生成Gerber文件，也就是CAM文件。
对于常用的四层板，Gerber文件通常包括12个文件：主元件面层、地层、电源层、次元件面层，上下两层的丝印层、上下两层的阻焊层、上下两层的锡膏层、上层或者下层的钻孔形状图层和钻孔位置层，即Top Layer、GND、VDD、Bottom Layer、Top Silkscreen Layer、Bottom Silkscreen Layer、Top Solder Mask Layer、Bottom Solder Mask Layer、Top Paste Mask Layer、Bottom Paste Mask Layer、Top/Bottom Drill Drawing和NC Drill。
下文详细叙述每层的设置，建议投板时在PCB上标注好板子的尺寸以防止生产过程中出现问题。
板子尺寸的标注方法如下：步骤一：点击图1中红色方框中的图标进入尺寸工具栏。
图1步骤二：点击图2中红色方框内的图标，以对齐(Aligned)方式标注尺寸。
图2步骤三：将鼠标移至黑色工作区域，单击右键将出现图3所示的界面，选择“Snap to Corner”和“Use Centerline”，通过单击左键选择第一个板框边缘，此时此边的一个角将出现如图4红框内所示的图标。
图3图4步骤四：通过单击鼠标左键选择另一个边缘，此时将出现白色的尺寸标注，通过移动鼠标将尺寸标注置于适当位置即可。
尺寸标注的单位与当前的设置有关，如果当前显示设置的mil，那么尺寸标注的单位也是mil；如果是cm，尺寸标注就是厘米。
接下来具体讲述Gerber文件的生成。
执行File->CAM…进入“Define CAM Documents”界面，如图5所示，图中的CAM Directory用于设置CAM文件的保存位置，如果不想选择default而是想放在特定的文件夹下的话，可以点击该下拉框并选择“Create …”，在弹出的新的对话框中点击“Browse”选择自己的文件夹即可。
PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用
PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。
输出的总数为n+8 张。
其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么 n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2 张钻孔图(drill/Nc drill)。
先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
(6)内部电源接地层(Internal Planes)(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Soldermask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。
PADS_2007教程
PADS 2007 学习目录一、PADS显示地.............................................................................................. 错误!未定义书签。
二、PADS开窗.................................................................................................. 错误!未定义书签。
三、规则检查................................................................................................... 错误!未定义书签。
四、蛇形走线及删除....................................................................................... 错误!未定义书签。
五、GERBER文件的生成.................................................................................. 错误!未定义书签。
六、不同PCB板的位置定位复制粘贴........................................................... 错误!未定义书签。
七、同PCB板的位置定位............................................................................... 错误!未定义书签。
八、PCB同属性值元件的选定........................................................................ 错误!未定义书签。
PADS生成Gerber档说明书
PADS 生成Gerber 档说明书由于电子工程师和PCB 工程师对PCB 的理解不一样，由PCB 工厂转换出来的GERBER 文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB 文件中，您又不想让这些参数显示在PCB 成品上，您未作说明，PCB 厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB 成品上。
这只是一个例子，若您自己将PCB 文件转换成Gerber 文件就可避免此类事件发生。
接下来向大家介绍PADS 软件如何生成Gerber 文件。
一、准备工作打开PADS Layout 文件，我们会发现之前覆过的铜消失了，只有一些铜箔的轮廓，如图 1 所示，图 1首先我们要恢复之前所覆过的铜，在这里推荐两种解决的方法：第一种：点击View/Nets，如图 2 所示，图 2出现如图3 所示的对话框，点击OK 就恢复了之前的覆铜。
图 3第二种：点击Tools/Pour Manager，如图 4 所示，图 4弹出如图 5 所示对话框，图 5点击Hatch，选择Hatch All，再点击Start ，如图 6 所示，之后我们会发现之前所覆过的铜都出现了，效果图如图7 所示。
图 6图7检查所覆铜有没有错误，若有错误及时修改。
二、设置文件保存路径我们在生成Gerber 文件之前，首先要知道生成的Gerber 文件将保存在哪里，以确保我们可以找到Gerber 文件，我们也可以指定一个路径来保存所生成的Gerber 文件。
下面向大家介绍如何设置Gerber 文件的保存路径。
点击File/CAM，弹出如图8 所示的对话框，图8点击CAM Directory 处的下拉菜单，选择Create ，如图9 所示，将弹出一个如图10 所示的对话框，图9图10点击Browse 选择自己想要将Gerber 文件存放的路径，点击OK 完成路径设置。
三、输出Gerber 文件首先来看一下每个PADS Layout 文件应输出多少张Gerber 文件。
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PADS2007转GERBER教程
个人博客：/davay/
QQ群24801867
从网上看了好多转GERBER的教程，主要是相对于powerpcb来介绍的。
就顺手自己做了这个教程，并把一些可能出现的问题解决方法也标示出来，让刚接触的新手可以很快的上手。
目录
第一步：准备工作 (2)
1 (2)
2 (4)
3 (5)
第二步：设置输出目录 (5)
第三步:输出GERBER文件 (6)
1、 (7)
2、 (8)
3、 (8)
4、 (9)
5、 (10)
6、 (11)
第四步：输出D码文件。
(12)
第五步：输出列表文件（有选择的启用） (14)
附录问题： (14)
Ⅰ、 (14)
Ⅱ (16)
Ⅲ (18)
Ⅳ (18)
第一步：准备工作
图表 1-1
解决方法有二:①view nets②hatch。
个人不建议重新flood
①在 setup/disply colors打开所有的层 （包括电源地），如图（1-2）点击
view/nets/ok,灌过得铜就会显示（图表1-3）
图表 1-2
图表 1-3
框（图表1-4），再选择Ha
图表 1-4
如果在执行填充铜箔的指令后，发现铜箔尚存在有一些网格状的砂眼或大铜箔需要有 网格状的效果，则选择 tools/options/，即可弹出一个对话框（图表1-5）
图表 1-5
将 Copper 中的数值作适当的更改（将数值改小即为填充砂眼，将数值改大即为网格），按Apply即可。
宽等操作，这会比在CAM 软
→Ctrl+Q→将X、Y两个数
图表 1-7 图表 1-6
②更改字符大小： 设定过滤器→框选要更改的部分或全部字符→Ctrl+Q→将Height（高
度）改为50，将Width（字符的线宽）改为6。
（图表1-8）
②果有个别字符是反字，可以选取相应的字符，然后选择 Mirrores（镜像） ，将字符 改为正字。
（图表1-8）
第三步:输出gerber文件
首先来看一下每个powerpcb 文件 应输出多少张gerber文件。
输出的总数为n+8 张。
其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么 n=4)，这n张图为板子每层的连线图； 另外8张包括2张丝印图 （silkscreen top/bottom） ,2张阻焊图 （solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2 张钻孔图(drill/Nc drill)。
下面是输出这些文件的具体操作：
点击Add,弹出下列对话框。
在document name 处填写绘图文档名，docment type处用下拉菜单选择绘图类型，并在弹出对话框中选择相应的已定义过的层的名字，ok后在 layers处定义输出的层及每层输出的内容，点击ok后，点击Run即可。
分步举例：在document name 处填写绘图文档名为1，docment type处用下拉菜单选择绘图类型为routing/split plane，在弹出的菜单中选择top，点击ok。
如图3-1
图表 3‐1
然后分别贴图举例说明输出每类gerber 文件图“layers”项的设置：
1、连线图routing/split plane：以top层为例图表3-2。
图表 3‐2
2、丝印图Silkscreen：包括 top 和silkscreen top 两层，具体每层包含内容如图。
3、 助焊层paste mark：包括两层
4、阻焊层Solder Mask：包括两层
5、 Drill 钻孔图：包括2 层，选择top面。
6、Nc Drill钻孔层：因为该层没有layer 层设置，在默认状态下，直接点击 ok就可
以了。
第四步：输出D码文件。
标准的gerber file格式可分为RS-274-D与 RS-274-X两种，其不同在于：
² RS-274-D格式的gerber file与aperture 是分开的不同文件
² RS-274-X格式的aperture 是整合在gerber file中的，因此不需要aperture
-X格式，具体操作如下：
r 连线图，Edit/Device
nt/ok。
在以上的整个操作过
第五步：输出列表文件（有选择的启用） 把所有的gerber文件列表，File/Cam/listing。
附录问题：
这是什么原因呢？这是因为孔径表的位置和孔位图的位置都是相对于远点坐标的。
而pads2007的pcb默认设置是相对于坐标x25.4 y25.4的。
所以才会重叠到一起，为了不重叠可以用本篇开始的设置原点的方式，或者使用下面的方法：
Ⅱ、这个问题我没有遇到过，只是看到有人遇到过，就抓图贴在下面。
Ⅲ、在转换钻孔文件的时候出现如下问题：
层类型包括上面提到的全部
b. 文字层（丝印层）用于标示零件范围、方向及序号。
一般包括（Top/Bottom
c. 阻焊层（绿油层），在不需要焊接区域涂上一层阻焊及防氧化材料，一般为绿油，这
Soldermask Layer Top/Bottom
* 当需要堵住过孔时(即平时说的过孔盖油)，可以该Gerber文件设置中去掉
览时见不到过孔，即满足要求。
d. 钻孔层：（drilldraw）
e. 钢网层：主要用于组装工厂在放置SMD零件于电路板前，需透过此冶具在
零件的PAD上涂一层锡膏，这个一般由(Paste mask Layer Top/Bottom)来实现 f. 装配图：(Assembly)
***另外，有些贴装厂可能会要求提供坐标文件，这种文件实现上其实就是通过实现，在export配置窗的section中，只选择
成低版本兼容格式，一般在format单选框中选
还有一个生成excel文件的方法：TOOLS－
PART LIST REPORE。