PADS2007转GERBER教程
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PADS2007转GERBER教程
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从网上看了好多转GERBER的教程,主要是相对于powerpcb来介绍的。就顺手自己做了这个教程,并把一些可能出现的问题解决方法也标示出来,让刚接触的新手可以很快的上手。
目录
第一步:准备工作 (2)
1 (2)
2 (4)
3 (5)
第二步:设置输出目录 (5)
第三步:输出GERBER文件 (6)
1、 (7)
2、 (8)
3、 (8)
4、 (9)
5、 (10)
6、 (11)
第四步:输出D码文件。 (12)
第五步:输出列表文件(有选择的启用) (14)
附录问题: (14)
Ⅰ、 (14)
Ⅱ (16)
Ⅲ (18)
Ⅳ (18)
第一步:准备工作
图表 1-1
解决方法有二:①view nets②hatch。个人不建议重新flood
①在 setup/disply colors打开所有的层 (包括电源地),如图(1-2)点击
view/nets/ok,灌过得铜就会显示(图表1-3)
图表 1-2
图表 1-3
框(图表1-4),再选择Ha
图表 1-4
如果在执行填充铜箔的指令后,发现铜箔尚存在有一些网格状的砂眼或大铜箔需要有 网格状的效果,则选择 tools/options/,即可弹出一个对话框(图表1-5)
图表 1-5
将 Copper 中的数值作适当的更改(将数值改小即为填充砂眼,将数值改大即为网格),按Apply即可。
宽等操作,这会比在CAM 软
→Ctrl+Q→将X、Y两个数
图表 1-7 图表 1-6
②更改字符大小: 设定过滤器→框选要更改的部分或全部字符→Ctrl+Q→将Height(高
度)改为50,将Width(字符的线宽)改为6。(图表1-8)
②果有个别字符是反字,可以选取相应的字符,然后选择 Mirrores(镜像) ,将字符 改为正字。(图表1-8)
第三步:输出gerber文件
首先来看一下每个powerpcb 文件 应输出多少张gerber文件。 输出的总数为n+8 张。其中n 为板子的层数(例如4 层板,那么 n=4),这n张图为板子每层的连线图; 另外8张包括2张丝印图 (silkscreen top/bottom) ,2张阻焊图 (solder mask top/bottom),2张助焊图(paste mask top/bottom),2 张钻孔图(drill/Nc drill)。下面是输出这些文件的具体操作:
点击Add,弹出下列对话框。在document name 处填写绘图文档名,docment type处用下拉菜单选择绘图类型,并在弹出对话框中选择相应的已定义过的层的名字,ok后在 layers处定义输出的层及每层输出的内容,点击ok后,点击Run即可。
分步举例:在document name 处填写绘图文档名为1,docment type处用下拉菜单选择绘图类型为routing/split plane,在弹出的菜单中选择top,点击ok。如图3-1
图表 3‐1
然后分别贴图举例说明输出每类gerber 文件图“layers”项的设置:
1、连线图routing/split plane:以top层为例图表3-2。
图表 3‐2
2、丝印图Silkscreen:包括 top 和silkscreen top 两层,具体每层包含内容如图。
3、 助焊层paste mark:包括两层
4、阻焊层Solder Mask:包括两层
5、 Drill 钻孔图:包括2 层,选择top面。
6、Nc Drill钻孔层:因为该层没有layer 层设置,在默认状态下,直接点击 ok就可
以了。
第四步:输出D码文件。
标准的gerber file格式可分为RS-274-D与 RS-274-X两种,其不同在于:
² RS-274-D格式的gerber file与aperture 是分开的不同文件
² RS-274-X格式的aperture 是整合在gerber file中的,因此不需要aperture
-X格式,具体操作如下:
r 连线图,Edit/Device
nt/ok。在以上的整个操作过
第五步:输出列表文件(有选择的启用) 把所有的gerber文件列表,File/Cam/listing。
附录问题:
这是什么原因呢?这是因为孔径表的位置和孔位图的位置都是相对于远点坐标的。而pads2007的pcb默认设置是相对于坐标x25.4 y25.4的。所以才会重叠到一起,为了不重叠可以用本篇开始的设置原点的方式,或者使用下面的方法:
Ⅱ、这个问题我没有遇到过,只是看到有人遇到过,就抓图贴在下面。
Ⅲ、在转换钻孔文件的时候出现如下问题:
层类型包括上面提到的全部
b. 文字层(丝印层)用于标示零件范围、方向及序号。一般包括(Top/Bottom
c. 阻焊层(绿油层),在不需要焊接区域涂上一层阻焊及防氧化材料,一般为绿油,这
Soldermask Layer Top/Bottom
* 当需要堵住过孔时(即平时说的过孔盖油),可以该Gerber文件设置中去掉
览时见不到过孔,即满足要求。
d. 钻孔层:(drilldraw)
e. 钢网层:主要用于组装工厂在放置SMD零件于电路板前,需透过此冶具在
零件的PAD上涂一层锡膏,这个一般由(Paste mask Layer Top/Bottom)来实现 f. 装配图:(Assembly)
***另外,有些贴装厂可能会要求提供坐标文件,这种文件实现上其实就是通过实现,在export配置窗的section中,只选择
成低版本兼容格式,一般在format单选框中选
还有一个生成excel文件的方法:TOOLS-
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