PCB板测试项目

PCB板测试项目

1、切片分析

➢测试目的：

电镀铜厚度；测试孔壁的粗糙度；介电层厚度；防焊绿油厚度；

➢测试方法：

对PCB板金属化孔进行切片分析

2、绿油附着力测试

➢测试目的：

测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

➢测试方法：

用600#3M胶带紧贴于PCB绿油面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。用手将胶带垂直板面快速地拉起，检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

3、金属化孔热应力试验：

➢测试目的：

观察金属化孔内的互连是否有破坏，玻璃布基材是否有分层现象。

➢试验方法：

1、样品PCB置入烤箱烘150℃，4小时，取出试样待其冷却至室温。

2、样品PCB于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做

第二次，共3次。取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。

3、做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。利用金相显微镜观查孔内

切片情形。

4、介质耐压测试

➢测试目的：

测试线路板材料的绝缘性能及导线间空间是否足够

➢测试设备：

耐压测试仪

➢测试方法：

1、在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通

过软导线引出

2、试验前，烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温

3、将耐电压测试仪分别连接到被测PCB板上试验线上

4、将电压值从0V升至500VDC（两层板2000V）

，升压速度不超过100V/s

5、在500VDC的电压作用下持续时间30s

➢接收标准：

在测试过程中，绝缘介质或导体间距之间，不应出现电弧、火光、闪络、击穿等情况。

5、湿热及绝缘电阻试验：

➢测试目的：

检测印制板在暴露于高湿度和热条件，绝缘材料绝缘电阻的下降程度。

➢测试设备：

耐压测试仪、湿热箱、直流电压源

➢测试方法：

1、选择测试点：在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层

间，分别通过软导线引出（与介质耐压试验选取测试对象相同）

2、试验前测试：应在标准规定试验室环境，施加产品规定试验电压，测量测试

点间绝缘电阻，测试时正负极性交替，两次测试结果。

3、试验在湿热箱内进行，样品应垂直放置，并加以遮盖，试验开始时在测试点

间施加100V直流电压，温度25±5℃/-2℃～65±2℃变化，变化历程按下图所示进行，湿度:85~93%RH，总共20个循环，160h

4、中间测试：每天定时测量一次绝缘电阻，测量时，去除100V直流电压，正负极性分别测试。

5、最终测量：应在标准规定试验室环境恢复1h~2h内完成绝缘电阻测量。

➢验收标准：

测试结果评估：绝缘电阻满足表3-11的3级要求，在标准规定试验室环境恢复24h后印制板不应出现起泡、分层等性能降低现象。

5、印制板温度冲击试验：

➢测试目的：

测试印制板在温度骤变时物理忍耐程度

➢测试设备：

毫欧表、高低热箱、切片分析工具

➢测试方法：

1、试验前选取印制板上两组印制板导线，测量导线电阻

2、按下列温度，分别设置两台温箱工作在高、低温度点，试验时间达到后，

通过人工在转换时间内完成样品在两台温箱间转移。

① -55+0/-5℃(15min)

② 25+10/-5℃(<2min)

③ +125+5/-0℃(15min)

④ 25+10/-5℃(<2min)

循环次数：100次

3、第一个及最后一个热周期试验期间，测量导线电阻。

➢验收标准：

1、在试验前、第一个及最后一个热周期这三个时间点的测试电阻，试验前后电阻变化不超过10%

2、试验结束后每个印制板最少选取三个金属化孔进行切片分析，观察金属化孔内的互连是否有破坏，玻璃布基材是否有分层现象。