SMT贴片机基础培训
SMT贴片机基础培训
SMT贴片机基础培训1. 什么是SMT贴片机？SMT（表面贴装技术）贴片机是一种电子制造设备，用于在PCB（印刷电路板）上高效、准确地安装SMD（表面贴装器件）。
贴片机通过自动化的方式，将电子元件从进料器中取出，精确地放置在PCB 上，然后通过焊接技术将其固定。
2. SMT贴片机的工作原理SMT贴片机采用了多种技术，包括机械、光学、电子和控制系统。
其工作流程主要包括以下几个步骤： - 进料：将元件输入到贴片机的进料器中，通常以供料盘或者胶带的形式。
- 视觉识别：贴片机会使用光学传感器检测并识别元件的位置、方向和尺寸。
- 精确定位：贴片机会根据视觉识别的结果，使用精密定位系统将元件准确地放置在PCB上。
- 焊接：一旦元件被放置在正确的位置上，贴片机会使用焊接技术（如热风、热板或者紫外线照射）将其固定在PCB上。
- 退料：完成焊接之后，已安装的PCB将从贴片机上取下，为下一步工艺做准备。
3. SMT贴片机的优势使用SMT贴片机进行电子制造具有以下几个优势： - 高效率：贴片机可以自动化地完成元件的装配过程，大大提高了生产效率。
- 准确性：贴片机能够精确地将元件放置在预定位置上，保证了产品质量和一致性。
- 节省空间：使用SMT技术可以大大减小电子产品的体积，提高产品的紧凑性。
- 适应性强：贴片机可以适用于各种尺寸、形状和类型的元件，对于多样化的产品制造有很好的适应性。
- 节省成本：相较于传统的手工组装方式，使用贴片机可以大幅降低人力成本和制造成本。
4. 基础培训内容在进行SMT贴片机基础培训时，以下几个内容是必不可少的： - 贴片机的组成和结构：了解贴片机的各个组成部分，以及它们的功能和工作原理。
- SMT贴片技术：包括SMT的优势、应用场景、工艺流程等内容。
- 常见元件的识别和检查：了解并能够识别常见的SMD元件，如电阻、电容、二极管等，并学会对它们进行检查和测试。
- 贴片机的操作和维护：学习如何正确操作贴片机，包括程序设置、参数调整等，并了解贴片机的常见故障和维护方法。
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
SMT基础知识培训课件
SMT基础知识培训课件SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
随着电子芯片的封装及外形的不断变化，传统的插针或插板方式逐渐被表面贴装技术所替代。
SMT 取代了插针（TH）工艺后，成为了高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式。
SMT 技术中最重要的一个部分是SMT 设备，SMT 设备在批量生产中，可以实现自动化操作，提高效率，减少了劳动人力。
因此，进行SMT 基础知识培训对电子制造行业来说非常重要，下面将介绍SMT 基础知识培训课件。
第一部分：SMT 基础概念SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。
SMT 设备是一种能够完成元器件自动化贴装的设备。
SMT 取代传统组装方式由于其高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式，成为了当前最流行的元器件贴装技术。
第二部分：SMT 设备介绍SMT 设备主要包括自动贴片机、烘烤机、炉子、印刷机等，其中自动贴片机最为重要。
自动贴片机是SMT 流水线中最主要的设备之一，主要作用是在印刷板上完成元器件的自动化贴装、焊接或用胶水粘贴到印刷板上，是电子制造行业自动化生产的关键设备之一。
第三部分：SMT 工艺流程SMT 工艺流程通常包括：器件放置（贴片）、确定器件位置、对器件进行钎焊、安装检测、清洗、热处理等过程。
第四部分：SMT 工艺特点SMT 工艺较传统插针方式更为高效、高速、自动化。
SMT 工艺能够实现元器件的自动化拼装，生产流程较传统方式更加简便，成本更低，并且元器件数量更多，更加高效。
第五部分：SMT 维护和操作SMT 设备的操作和维护对生产效率和质量有非常重要的影响，所以需要严格按照操作规程进行操作，并且按照规定的时间对设备进行维护和检修以保证SMT 生产线的正常运行。
SMT 设备的维护包括校准、保养、清洗和检修等，要求操作人员有一定程度的专业知识和技能。
结论SMT 基础知识培训课件中包括SMT 基础概念、SMT 设备介绍、SMT 工艺流程、SMT 工艺特点以及SMT 维护和操作，这些内容对电子制造业的从业人员来说非常重要和必要。
SMT贴片上岗培训教材
一、目的1.新进人员认识SMT相关知识,了解SMT流程,清楚每个岗位之工作内容与职责.2.为在职培训提供基础.二、范围制一部新进人员.三、定义无四、权责4.1 各生产课对新进人员培训.五、内容5.1 基础知识:5.1.1 5S整理:对工作场所进行区分,清理对工作无用的东西.整顿:以正确方法对物品标识,定位,以使在第一时间内拿到物品.清扫:工作场所无杂物,所放物品能被立即使用.清洁:将其彻底进行,落实前3S执行.修养:养成正确实施所决定事项的良好习惯.5.1.2 静电防护:5.1.2.1静电产生:两物体磨擦,产生电子移动,一物体带正电,一物体带负电.5.1.2.2静电危害:IC、三极管等为静电敏感组件,其内部集成电路易被静电破坏,而使组件功能不良.5.1.2.3静电防护:5.1.2.3.1人体:人体感染静电可能超过3000V,因此在工作时须戴好接地良好的静电环、戴静电手套、以及穿静电衣、鞋.5.1.2.3.2工作台:须放置静电布,并接地良好.5.1.2.3.3 物料放置: 物料架接地良好,成品、半成品放入静电箱储存.5.1.3 SMT流程:物料领取→送板机→锡膏印刷→前段目检→零件贴装→回流焊接→后段目检→ICT测试→转下制程.5.1.4 SMT有关朮语5.1.4.1流程类:SMT制造工单通知书(工单、制单)、制一部生产计划表、工单领料单、转拔/调拔单、领/退料单、送板、锡膏印刷、零件贴装、前段目检(锡膏目检)回流焊接、后段目检(外观检验)、ICT测试、换制单、换线、首件作业、打样、试投、ECN工程处置单、重工(Rework)、制程质量异常处理单、BOM.5.1.5组件知识:5.1.5.1组件种类:电阻(R.RN)、电容(C.BC)、电感(L.FB)、三极管(Q)、二极管(D)、集成电路(IC)、电路板(PCB).5.1.5.2组件大小:电子元器件:电阻、电感、电容、二极管等常用英制表示其大小,如下:英制规格长(mm) 宽(mm) 厚(mm) 公制规格 0603 1.60 0.80 0.45 1608 0805 2.00 1.25 0.80 2012 1206 3.20 1.60 0.80 3216 0402 1.00 0.50 0.25 1005 0201 0.60 0.30 * 0603 5.1.5.3组件标识与品名规格:5.1.5.3.1电阻(排阻):5.1.5.3.1.1英文代号:R.RN.RP.5.1.5.3.1.2单位:奥姆(Ω)千欧(KΩ)兆欧(MΩ).5.1.5.3.1.3换算关系:1MΩ=103KΩ=106Ω.5.1.5.3.1.4 SMT电阻表示方法(本体有标识):103表示10*103Ω=10 KΩ.100表示10*100Ω=10Ω.0R3表示0.3Ω.4K7表示4.7KΩ.5.1.5.3.1.5电阻的精度:1%为精密电阻.5%为普通电阻.5.1.5.3.2电容(排容):5.1.5.3.2.1英文代码:C.BC.5.1.5.3.2.2 单位:法拉(F)、微法(UF)、纳法(NF)、皮法(PF).5.1.5.3.2.3 单位换法:1F=106UF=1012PF.1UF=103NF=106PF.5.1.5.3.2.4 SMT电容表示方法(本体无标识):101表示10*101PF=10PF.105表示10*105PF=1UF.104表示10*104PF=0.1UF.5.1.5.3.2.5 电容特性:储存电压、滤波等作用.一般无极性.5.1.5.3.3电感:5.1.5.3.3.1英文代号:L.FB.5.1.5.3.3.2单位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).5.1.5.3.3.3换算关系:1H=103MH=106UH..5.1.5.3.3.4电感特性: 滤波、变化相位等作用.一般无极性.5.1.5.3.4二极管(DIODE):5.1.5.3.4.1英文代号:D.5.1.5.3.4.2二极管种类:普通二极管、光敏二极管、发光二极管、稳压二极管.5.1.5.3.4.3 常见SMT二极管:玻璃体棒状二极管、MOSFET等.5.1.5.3.4.4二极管特性:单向导电性,限压、限流等作用.黑色环一端表示负极.5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR) :5.1.5.3.5.1英文代号:Q5.1.5.3.5.2作用:电流、电压、功率放大、电子开关等作用.5.1.5.3.6集成电路(IC) :5.1.5.3.6.1英文代号:U.5.1.5.3.6.2 根据集成电路结构及封装类型分为:BGA型:球型格栅数组封装,四周无引脚,在本体下面有排列整齐的锡球,如VIA之VT8363、INTEL之 FW82801.QFP型:为塑料扁平封装,外观四周有脚,如SIS5595,900. SOP型:为两边为引脚,如IC ICS9248DF.SOJ型:为两边有引脚,向内弯曲.PLCC型:为四周有向内弯曲引脚,如BIOS或BIOS座.5.1.5.3.6.3 IC的极性表示方法:切角表示、圆点表示、凹槽表示、箭头表示.5.1.5.3.7电路板(PCB) :为连接电子组件之基板.5.2物料人员培训5.2.1料号了解:89-XXX-XXXXXX表示机种成品料号.81-101-XXXXXX表示SMT阶主件料号.15-XXX-XXXXXX表示PCB料号.41-XXX-XXXXXX表示贴纸类.01-XXX-XXXXXX表示IC类.02-XXX-XXXXXX表示IC类.03-XXX-XXXXXX表示三极管、二极管类.04-XXX-XXXXXX表示电容类.05-XXX-XXXXXX表示电阻类.06-XXX-XXXXXX表示排阻类.08-XXX-XXXXXX表示电感类.11-XXX-XXXXXX表示脚座类.16-XXX-XXXXXX表示电感(FB)类.5.2.2领料:5.2.2.1依据制造工单通知书、BOM、工单领料单、估计所需物料,对C级材料用转拔/调拔单到资材领料,A级材料依据工单领料单至资材领取材料.5.2.2.2对本库别物料状况清楚了解.5.2.3退料:5.2.3.1依据ECN、制程质量异常处理单,对工程、制程所禁用之材料,填写领/退料单,至资材退料.5.2.3.2对已停止生产工单,由生管确认需退之材料.5.2.4转拔/调拔5.2.4.1主要用于C级材料之领取.5.2.4.2依据生产状况与材料状况,不同库别、不同工单之间调拔.5.2.5材料使用:5.2.5.1各种材料都有其有效使用期,物料使用应遵循“先进先出”原则.5.2.5.2 A级材料有其严格的储存与使用环境,因此在领发料时,除确认料号、品名外,还需确认其使用期限、湿度指示卡等,并以“A级材料使用规范”作业.5.2.6 SMT半成品转移:物料人员根据下制程需求,对SMT制造OK之机种,做好标识,适时转至下制程,并填写领/退料单.5.2.7 物料人员职责:5.2.7.1 了解本课物料状况,实时反映缺料情况给课长、生管.5.2.7.2 适时领料,保证生产顺畅；适时转板,保证下制程生产.5.2.7.3 对错料、短装料等异常情况实时反映给课长.5.3印刷机操作人员培训：5.3.1锡膏认识:5.3.1.1锡膏组成:锡膏是由金属合金颗粒(20~45UM)与助焊剂(液体)按一定的比例混合在一起而组成的膏状物质.合金成份、助焊剂成份决定着锡膏的焊接性能.锡膏在储存、使用过程中保持各成份相对稳定,是保证焊接良好的关键.5.3.1.2储存与使用:储存条件、使用前回温、使用前搅拌、环境温.湿度控制、使用时间控制等是为了防止锡膏成份变化,影响焊锡效果.5.3.2送板:5.3.2.1送板机自动将PCB转送入锡膏印刷机,对于底板有组件之PCB 只能以人工放入轨道.5.3.2.2送板机类型:目前本公司使用机型为:TSK-205,BSF-V,SVP-750.5.3.3锡膏印刷:5.3.3.1锡膏印刷机通过钢板把锡膏精确地印刷至PCB上,锡膏印刷机参数设置与精确度决定印刷效果.5.3.3.2锡膏印刷过程:送板、PCB定位、钢板定位、印刷、送出PCB至贴片机.5.3.3.3锡膏印刷过程注意事项:锡膏的添加、擦拭纸的更换、安装、钢板的清洗、不良品处理都将影响锡膏印刷质量.5.3.4印刷检验与不良品处置:5.3.4.1印刷后之PCB通过放大镜或目视检验,对抽检机板要认真检查有无印刷不良,并正确填写《锡膏印刷检验日报表》,如有异常实时知会技朮人员处理.5.3.4.2不良品处置:印刷不良品实时处理并记录.5.3.5钢板清洗:换线时,将下线之钢板上的锡膏用刮刀刮净,然后人工或机器清洗干净,标准为幵孔壁内无残留锡粉.5.3.6锡膏膜厚量测:5.3.6.1膜厚量测仪:目前所使用膜厚量测仪为LSM锡膏量测仪和AUTO LSM锡膏量测仪.5.3.6.2机板膜厚量测:测点选择、亮点选择将直接影响量测结果,量测结果的真实记录有助于反映SMT制程情况.5.3.7印刷机操作人员职责:5.3.7.1正确操作,实时发现、反映印刷异常.5.3.7.2填好相应窗体,对下一岗位所上料进行复查.5.3.7.3协助技朮人员做好设备保养.5.3.8建议:如需对锡膏印刷有更多掌握,请参照《锡膏储存与使用工作指导书》,相关吸板机工作指导书,相关锡膏印刷机工作指导书,相关膜厚量测仪工作指导书.5.4贴片机操作人员培训:5.4.1贴片机认识:将不同型号的组件,以不同的速度精确地贴装在PCB上,根据组件贴装速度、种类贴片机分为:5.4.1.1中速贴片机:如KE-750、KE-2010、SI-E1000E.5.4.1.2 高速贴片机:MVII-C,5.4.1.3 泛用贴片机:KE-760、SI-E2000E、MPAIII、 MPA80.5.4.2飞达认识:飞达是给贴片机供组件的装置,不同贴片机,有不同的型号飞达,衡量飞达好坏标准为飞达上盖(上叶)移动顺畅和机器生产时是否造成不良.5.4.3上料作业:5.4.3.1确认所上组件的料号、品名、规格与所上站台的排料表料号完全一致.5.4.3.2为防止错料,上一站飞达记录一次,严禁同时安装2个以上飞达.5.4.3.3上飞达后检验送料是否顺畅.5.4.4贴片机操作人员职责:5.4.4.1随时留意机器运转状况,并处理常见故障.5.4.4.2依据排料表零件料号、规格、用量,正确、适时上料.5.4.4.3准确填写相关窗体.5.4.4.4协助技朮人员对设备进行保养.5.4.5建议:如需对贴片机有更多掌握,请参照相关贴片机工作指导书,SMT工作指导书,飞达使用规范.5.5目视检验人员培训5.5.1组件认识(祥见5.1.5)5.5.2 PCBA外观判定项目与标准.5.5.2.1 PCB检验项目:损伤、刮伤、起泡、文字符号标示错误、标示不清、沾异物等项目,判定方法为目视.5.5.2.2贴装判定项目:贴装主要有少件、多件、错件、偏位、直立、侧立、抛件、反白、连锡等不良现象.5.5.2.3 SMT组件焊点判定项目:少锡、氧化、空焊、锡珠、连锡.5.5.2.4判定标准:判定标准以品控部制订之《PCBA外观判定标准》为主.5.5.3目视检验步骤:取PCB半成品机板、目视检验或放大镜检验,贴各种贴纸放入静电箱.5.5.4目视检验人员职责:5.5.4.1依《PCBA外观判定标准》来检验机板.5.5.4.2依照《SMT工作指导书》之目视检验部分作业.5.5.4.3实时反馈不良现象给印刷机操作人员、贴片机操作人员、技朮人员或组长.5.5.4.4正确、实时填写《SMT制程检验记录表》.5.5.4.5如有判定标准凝难,实时反映给组长,以防不良品流入下制程.5.5.4.6检验OK之PCB装静电箱时数量正确、标示正确清晰.5.6 ICT测试操作人员培训:5.6.1 ICT了解:ICT测试为电路静态测试,只对个别组件、部分线路局部测试.5.6.2主要测试步骤:幵主机,测试程序选择,确认机板放置方向,按测试开关,测试后取板,OK机板贴测试贴纸,装入静电箱.不良机板打印报表,并放入不良区.5.6.3安全事项:在测试针床下压过程中,发现异常,直即按“红色”按钮.5.6.4 ICT测试操作人员职责:5.6.4.1 依据《ICT操作保养工作指导书》作业.5.6.4.2发现测试异常立即知会组长或ICT技朮人员.5.6.4.3未测试或测试不良机板请不要放到下制程.5.6.4.4正确填写相关窗体.5.6.4.5 协助ICT技朮人员作好治具之保养.5.7维修人员培训.5.7.1组件知识(详见5.1.5)5.7.2焊锡原理:锡丝在300℃~320℃下焊接良好,锡丝中的助焊剂在熔锡表面形成保护膜,防止焊锡与组件氧化,并在冷却过程中使组件与PCB连接在一起.5.7.3维修工具了解:5.7.3.1 恒温烙铁:为锡丝加热工具,主要用于C级材料之维修.温度控制在300℃~320℃内.5.7.3.2热风焊拔机:通过热风加热组件.主要用于大面积组件之拔取,在使用时注意是否会损坏周围组件或PCB.5.7.3.3 万用表:电子组件量测工具,用于量测电路、电阻、电路导通状况.5.7.4 其他备品了解:5.7.4.1 助焊剂:在熔锡时,可去除零件表面氧化物,有利于零件焊接.5.7.4.2 清洗剂:为有机溶剂,溶解有机物.用于清洗PCB之异物.5.7.5 ICT主要不良与针测点对照:5.7.5.1 ICT主要不良为SHORT(短路)、OPEN(幵路)、COMPONENT FAIL(组件不良).5.7.5.2不良针测点查找:通过ICT打印不良报表,根据不良测点,用针测点对照板找相应针测点,然后用万用表确认,或根据打印报表上不良组件位置,用万用表确认.5.7.6 维修人员职责:5.7.6.1 认真、小心作业,保证维修质量.5.7.6.2 将维修中发现之异常实时反映给ICT技朮人员或组长.5.7.6.3 协助ICT技朮人员对测试异常分析.六.参考数据6.1 PCBA外观判定标准.6.2 SMT相关工作指导书.七.附件.无。
SMT新上岗人员培训基础经典完整教程
SMT优势与应用领域
• 高效率：SMT技术可以实现自动化生产，提高了生产 效率，降低了生产成本。
SMT优势与应用领域
01
消费电子
手机、平板电脑、笔记本电脑等 消费电子产品中大量采用SMT
技术。
02
通信设备
路由器、交换机、服务器等通信 设备中也广泛采用SMT技术。
03
汽车电子
汽车中的ECU（电子控制单元） 等部件也采用SMT技术进行生
SMT质量标准及评估方法
IPC-A-610
电子组件的可接受性标准，涵盖了SMT组装过程中的各种缺陷 类型和接受条件。
IPC-A-600
印刷电路板验收标准，规定了PCB的外观、尺寸、性能等方面 的要求。
SMT质量标准及评估方法
• J-STD-001：电气和电子组件的焊接要求，包括焊接的外 观、强度、电气性能等方面的标准。
印刷机日常维护
了解印刷机的日常保养和维护流程，确 保设备处于良好状态。
贴片机操作与维护
贴片机基本操作
熟悉贴片机的基本结构、工作原理 和操作流程，掌握正确的操作方法。
贴片程序编制
学习如何根据PCB板和元件的特性， 编制合理的贴片程序，提高生产效 率。
贴片质量检查
掌握贴片质量的检查方法和标准， 能够及时发现并处理贴片不良品。
设备安全操作
按照设备操作规程正确操作设备，确保设备安全运行，防止事故发 生。
危险源识别与防范措施
识别常见危险源
了解SMT车间常见的危险源，如 化学品、高温、高压、机械伤害
等。
掌握应急处理措施
熟悉针对不同危险源的应急处理 措施，如化学品泄漏的紧急处置、
机械伤害的急救等。
安全标识识别
2024版smt贴片机编程培训教程
2024/1/29
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02
smt贴片机基础知识
2024/1/29
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smt贴片机的定义和分类
2024/1/29
定义
SMT贴片机是一种用于自动贴装表 面贴装元件（SMT元件）到PCB板 上的设备。
分类
根据贴装方式和特点，SMT贴片机 可分为转塔式、模组式、平台式等 类型。
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smt贴片机的工作原理
识别系统
的干扰和影响。
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特殊元件贴装方法
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异型元件贴装 针对异型元件的特点和要求，选择合适的贴装头、 吸嘴和贴装程序，确保异型元件的贴装精度和稳 定性。
高精度元件贴装 对于高精度元件，需采用高精度的贴装设备和程 序，严格控制贴装过程中的各项参数，确保贴装 精度符合要求。
敏感元件贴装
提升员工技能水平
推动企业技术创新
SMT贴片机编程技术的掌握有助于企 业实现生产自动化和智能化，提升竞 争力。
通过培训使员工掌握SMT贴片机编程 技能，提高工作效率和产品质量。
2024/1/29
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课程内容概述
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05
SMT贴片机基本 编程软件使用 原理与…
编程实例分析
操作规范与安全注 常见问题与故障排
控制系统
包括计算机、控制器等，用于控 制贴片机的各部件协同工作，实 现自动化生产。
01
拾取系统
包括拾取头、吸嘴等，用于从元 件供料器中拾取元件。
02
03
检测系统
包括检测摄像头、光源等，用于 检测元件贴装的准确性和质量。
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《smt基础培训资料》课件
《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。
二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。
2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。
3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。
4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。
5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。
学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。
六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。
七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。
2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。
smt贴片机培训计划
smt贴片机培训计划一、前言随着电子产品的日益普及，表面贴装技术（SMT）在电子行业中发挥着重要作用。
SMT贴片机是SMT生产线上的关键设备，它的稳定性和效率直接影响到整个生产线的质量和产能。
因此，对SMT贴片机的操作人员进行有效的培训十分重要。
本培训计划旨在为SMT 贴片机操作人员提供系统全面的培训，使其能够熟练掌握SMT贴片机的操作技巧和维护知识，提高生产效率和质量。
二、培训目标1.了解SMT贴片机的工作原理和结构特点；2.掌握SMT贴片机的日常操作流程；3.能够灵活应对SMT贴片机的故障排除和维护；4.提高SMT贴片机操作人员的技术水平和工作效率。
三、培训内容本培训内容分为理论课程和实践操作两部分，其中理论课程主要包括SMT贴片机的基本知识和操作原理，实践操作部分则是通过实际操作SMT贴片机进行技能训练和故障排除维护实操。
1. 理论课程（1）SMT贴片机的基本知识- SMT贴片机的定义、分类和工作原理；- SMT贴片机的结构特点和操作要点；- SMT贴片机的配套设备和应用范围。
（2）SMT贴片机的操作流程- SMT贴片机的操作界面和按钮功能；- SMT贴片机的开机、关机和初始化流程；- SMT贴片机的程式加载和修改。
（3）SMT贴片机的维护保养- SMT贴片机的日常维护保养要点；- SMT贴片机的常见故障和排除方法；- SMT贴片机的安全操作注意事项。
2. 实践操作（1）SMT贴片机的操作训练- 开机、关机和初始化操作；- 程式的加载和修改。
（2）故障排除和维护实操- 模拟SMT贴片机故障，进行排除操作；- 进行SMT贴片机的日常维护保养操作。
四、培训方法本培训将采用多种教学方法，包括理论讲解、案例分析、实操演示和模拟实操等。
1. 理论讲解采用PPT讲解的方式，结合实际案例和图表资料进行详细讲解SMT贴片机的基本知识和操作流程。
2. 案例分析通过分析实际SMT贴片机的故障案例，并探讨排除方法和维护经验，提高学员的解决问题能力。
SMT基础知识培训
第12页 共30页
6、刮刀速度：刮刀的速度要根据生产的 PCB而定，与PCB的印刷精度有关。一般设 10—150mm/sec，其具体数值要与刮刀压力 配合设定。
7、板离速度：PCB与模板的脱离速度较慢 为好，否则将形成锡少而造成虚焊。一般设 定为：01—02mm/s
第11页 共30页
8、清洗模板次数：根据不同的PCB板而定，一般为 20块板清洗一次。 9、丝网印刷效果要求：
1、锡珠：回流焊接后，常在片式电容和 电阻周围或底部发现许多细小的锡珠。在免
第24页 共30页
清洗回流焊接工艺中，由于焊后不清洗助焊剂残 留，这种缺陷不可能完全杜绝，但应有指标控制。 产生锡珠的原因很复杂，锡膏本身的品质、丝印 时锡膏过量、或模板不干净、贴装力度过大、温 度曲线不合理等都会出现锡珠。对温度曲线而言， 升温速度太慢，可能引起毛细管作用，将未回流 的锡膏从锡膏堆积处吸到元件下面，回流期间， 这些锡膏形成锡珠被挤到元件边；第二升温区的 温升速度过快，预热区时间过长，使助焊剂活花 过早耗尽，到达回流区时，焊料中生成新的氧化 物，而形成锡珠。这种情况应调整温度曲线为理 想状态。
六、贴片胶使用要求（以X士： W880C为例）：
1、放置于冰箱0—10C密封保存。
2、从冰箱中取出的贴片胶要回温 到室温（25C）后才能使用。 3、印过贴片胶的PCB板12小时 内过回流炉。
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2024年度smt自动贴片机培训入门教程
紧急处理
在发生紧急情况时，应立即按下急停按钮，切断电源，并通知专业人 员进行维修。
禁止事项
禁止在机器运行时进行维修、调整等操作。同时，禁止使用非原厂配 件进行维修或更换。
22
PART 06
9
参数设置与调整方法
贴装头参数设置
根据产品要求，设置贴装头的数量、位置 、角度等参数。
其他参数设置
根据实际需要，设置设备的温度、湿度、 气压等环境参数，以及设备的运行时间、 维护周期等管理参数。
供料器参数设置
根据物料规格，设置供料器的类型、位置 、送料速度等参数。
视觉系统参数设置
调整视觉系统的光源亮度、对比度、色彩 等参数，以确保图像清晰度和识别准确性 。
2024/3/23
更换过滤器
定期更换空气过滤器和油雾过滤器，确保气 源清洁。
检查电气系统
定期检查电气线路、接头等有无老化、破损 现象，如有应及时更换。
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安全操作规程和注意事项
2024/3/23
操作前准备
操作前应检查机器是否正常，如有异常应及时处理。同时，应穿戴好 防护用品，如手套、口罩等。
安全操作
3
贴片机定义及作用
2024/3/23
贴片机定义
贴片机又称“贴装机”、“表面 贴装系统”，是一种用于将电子 元器件自动贴装到PCB板上的设 备。
贴片机作用
在电子制造行业中，贴片机是实 现电子元器件自动贴装的关键设 备，能够大幅提高生产效率和产 品质量。
4
工作原理与结构组成
工作原理
贴片机通过吸取、移动、定位和贴放 等动作，将电子元器件准确地贴装到 PCB板的指定位置上。
2024版smt自动贴片机培训入门教程
排除流程
掌握故障排除流程，如检查设备 连接、更换故障部件、重新调试 设备等。
预防措施
加强设备日常维护和保养，定期 检查和更换易损件，预防故障发
生。
04
SMT自动贴片机操作流程规范
Chapter
开机前准备工作注意事项
01
确保电源稳定并接 地良好，避免静电 干扰。
02
检查贴片机的气压 是否在规定范围内， 确保设备正常运行。
程序执行过程中监控要点
01
监控吸嘴抓取元件的过 程，确保每次都能准确 抓取。
02
03
04
监控元件的放置位置， 确保每个元件都能准确 放置在预定位置。
监控设备的运行状态， 如有异常及时停机检查。
定期对设备进行校准， 确保贴片精度和稳定性。
关机后维护保养知识普及
01
02
03
04
清洁设备内外表面，避免灰尘、 杂物等积累影响设备运行。
对吸嘴进行清洗和保养，确保 其完好、清洁。
对送料器进行检查和保养，确 保其稳定、可靠。
定期检查气压、电源等系统部 件，确保其正常运行。
05
SMT自动贴片机常见问题解决 方案
Chapter
贴片精度问题分析及处理措施
贴片精度问题表现
元器件贴装位置偏移、元器件贴装角 度错误等。
贴片精度问题原因
处理措施
贴片头部件及作用
贴片头类型
包括固定式、旋转式、多功能式 等多种类型，根据生产需求选择。
吸嘴种类与选择
根据元器件尺寸和形状选择合适的 吸嘴，确保贴片精度。
贴片头驱动方式
通常采用伺服电机或步进电机驱动， 实现高精度贴片。
供料器类型与选择
供料器种类
SMT基础培训资料
SMT发展历程
• SMT发展历程：SMT技术起源于20世纪60年代，最初主要用于军事和航天领域。随着70年代初个人电脑的出现，SMT逐渐 被广泛应用于消费电子产品中。随着技术的不断进步，SMT的组装密度和生产效率不断提高，成为现代电子制造行业的主 流技术。
SMT应用领域
• SMT应用领域：SMT的应用领域非常广泛，包括消费电子 产品、通信设备、计算机硬件、汽车电子、医疗器械、航空 航天等。由于SMT具有组装密度高、可靠性高、生产效率高 等优点，因此在现代电子制造行业中占据着重要的地位。
SMT设备与工具
03
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的 重要指标，精度越高、速度越快则生 产效率越高。
贴片机的种类繁多，按其工作原理可 分为吸嘴式和气动式两种。
贴片机的主要技术参数包括贴装精度、 贴装速度、基板尺寸和重量等。
smt基础培训资料
目录
• SMT基本概念 • SMT工艺流程 • SMT设备与工具 • SMT材料 • SMT质量控制 • SMT安全与环保
SMT基本概念
01
SMT定义
• SMT定义：表面贴装技术（Surface Mount Technology，简 称SMT）是一种将电子元件装配到印刷电路板表面的组装技术。 它通过使用自动化的设备和程序，将小型化、微型化的电子元 件贴装在PCB板的表面，实现电子产品的微型化、高密度和自 动化的生产。
等。
功能检测
通过测试产品的各项功能是否 正常来实现质量控制，如按键 是否灵敏、显示是否清晰等。
可靠性检测
模拟产品在实际使用中可能遇 到的各种环境条件，对产品进 行耐久性、稳定性和可靠性等 方面的测试。
smt基础知识培训
锡球的特点
锡球应具有一致的形状和尺寸，良好的润湿性和流动性，以及高抗 氧化性能，以确保焊接的可靠性和稳定性。
锡球的选用
根据不同的焊接需求和材料特性，选择合适规格和成分的锡球，以 达到最佳的焊接效果。
钢网
01
02
03
钢网
钢网是一种用于印刷焊膏 和锡球的金属网板。
详细描述
检测是SMT工艺中的最后一步，通过视觉检测、X光检测、飞针检测等手段，对焊接完成的PCB板进 行质量检查，确保产品质量和可靠性。检测过程中发现的问题需要及时处理和解决，以确保最终产品 的合格率。
03 SMT设备与工具
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
02
AOI检测设备通过高分辨率相机和高精度光源捕捉到PCB板的图像， 然后通过软件进行分析和处理，检测出缺陷和错误。
03
AOI检测设备的性能参数包括检测精度、检测速度和稳定性等，这些 参数直接影响到生产效率和产品质量。
04
操作AOI检测设备需要专业的技能和经验，操作人员需经过培训和认 证才能上岗。
返修设备
钢网的特点
钢网应具有精确的网孔尺 寸和良好的平整度，以确 保印刷的准确性和均匀性。
钢网的选用
根据不同的印刷需求和材 料特性，选择合适的钢网 及其网孔尺寸和材质，以 达到最佳的印刷效果。
05 SMT品质管理
IPC标准
IPC-A-610
电子组装验收标准，提供 了对电子组装件的要求和 接受准则。
IPC-7912
详细描述
在SMT生产流程中，印刷是一个关键步骤。通过使用钢网和 刮刀，将焊膏均匀地印刷到PCB板的焊盘上，以确保电子元 件能够被正确地放置在相应的位置上。印刷的精度和均匀度 对于后续的贴片和焊接过程至关重要。
SMT贴片机基础培训
SMT 贴片机简述（二）
转塔型（Turret)
➢ 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y 坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料 车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位 置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过 程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
1机械对中调整位置吸嘴旋转调整方向这种方法能达到的精度有限较晚的机型已再不采激光识别xy坐标系统调整位置吸嘴旋转调整方向这种方法可实现飞行过程中的识别但不能用于球栅列陈元件bga相机识别xy坐标系统调整位置吸嘴旋转调整方向一般相机固定贴片头飞行划过相机上空进行成像识别比激光识别耽误一点时间但可识别任何元件也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统机械结构方面有其它牺牲
➢ 对元件位置与方向的调整方法：
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度 有限，较晚的机型已再不采用。
2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固 定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
SMT 贴片机简述（三）
转塔型（Turret)
➢ 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4 个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特 点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可 以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最 快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件
西门子贴片机简述（五）
贴装精度 ➢80F5HM 贴装精度:
旋转头: ±52µm@3Sigma IC头: ±37.5µm@3Sigma
《SMT基础培训资料》课件
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
SMT贴片技术培训教材
SMT培训教材（初级）初级培训内容为SMT部每位员工必备知识，新到员工必须通过初级考核合格后才能进入生产区上岗生产，上岗后由生产管理人员根据不一样旳岗位需求对其进行必要旳现场培训指导；上岗工作至少六个月后根据个人体现和生产需要对其进行中级培训考核。
一、企业文化:杭州诚达到立于2023年3月，从属于荣达集团企业，企业总部位于山东济南。
杭州诚达为荣达集团配合专门客户建立旳杭州生产基地，集团另下属济南荣达电子有限企业、齐河荣达电器有限企业、杭州信多达。
厂训：质量第一、质量兴厂、持续改善、追求卓越、顾客满意；二、车间管理制度:1、所有进入车间人员必须更换工作服、工作鞋、工作帽，佩戴有效证件,生产人员还须配戴防静电手环；更换工作服注意保管好个人物品。
2、本车间工作服蓝色为生产人员、黄色为生产管理人员、粉色为品质管理人员、白色为企业领导或参观客户，工作服一般不容许穿出厂房。
3、任何人不能将与生产不有关旳物品带进车间也不准将车间内物品随意带出车间；除少数人员工作需要外其他人不容许将带进车间。
4、生产人员不得随意通过货品通道。
5、男员工不得留长发及佩戴任何饰品，女员工须将长发盘起且不得穿不得体服饰。
6、所有人员不得在车间内大声喧哗、嬉闹、聊天、串岗等做与工作不有关旳事情。
7、本车间白班早8点上班晚20点下班，夜班晚20点上班早8点下班。
生产管理人员根据生产安排需要会对上下班时间做微小变动。
所有员工不得无端迟到、早退及请假。
上、下班均需签名，否则为无效考勤，严禁代签一经发现必将严惩。
仪容仪表站姿：昂首、挺胸、收腹、自信；面对领导要将双手交叉放于体前，保持身体直立，不要将身体重心放在一只脚上站成“稍息”状。
三、SMT常识SMT即Surface Mount Technology表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行旳生产工艺。
具有如下特点：1、组装密度高，电子产品体积小、重量轻；2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低；3、高频特性好、减少电磁辐射和干扰；4、易于实现自动化，提高生产效率、减少生产成本。
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西门子贴片机简述（七）
SIEMENS貼片机的型号及含义﹕
2. HSxx
如﹕HS50 其中HS代表HIGH SPEED 超高速機 50代表理想狀態的关键技术——各种SMD的开发与制造技术 片时元器件
产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型
包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶
贴装材料
表 面 组 装 技 术
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 贴装印制板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计 锡膏精密印刷工艺 涂布工艺 装联工艺 贴装方式 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面 SMD与通孔元件混装，单面或双面
1)、机械对中调整位臵、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度 有限，较晚的机型已再不采用。 2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位臵、吸嘴自旋转调整方向，相机固 定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
SMT 贴片机简述（三）
转塔型（Turret)
一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4 个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特 点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位臵调整)、贴放元件等动作都可 以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最 快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件 此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装 的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无 法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂， 造价昂贵，最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。
电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等
组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等
组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装工艺 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, QFP,PQFP,片式电阻电容
印制电路板，2.54mm网格， 印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用 Φ0.8mm~0.9mm通孔 （ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2
倍以上，厚膜电路，薄膜电路， 0.5mm网格或更细
SMT工艺流程（三）
通常先作 B面 印刷锡 高 贴装元 件 再流焊 翻转
再作A面
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转 清洗
双面再流焊工艺
A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小 化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产 品，如手机。
SMT工艺流程（四）
SMT 贴片机简述（二）
转塔型（Turret)
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y 坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料 车将元件送料器移动到取料位臵，贴片头上的真空吸料嘴在取料位 臵取元件，经转塔转动到贴片位臵(与取料位臵成180度)，在转动过 程中经过对元件位臵与方向的调整，将元件贴放于基板上。 对元件位臵与方向的调整方法：
SMT贴片机基础培训 (西门子)
课程大纲
1 2 3 4 5 6 7 表面贴装技术介绍 西门子贴片机结构&分类
机器拾取&贴片过程 机器操作
表面贴装元件 机器保养 机器故障处理
什么是表面贴装技术?
SMT (Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思 是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的电子 元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一 个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线 路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。 第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于 电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表 面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的 应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广 泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
先作A面： 印刷锡高 贴装元件 再流焊
翻转
再作B面：
点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转
插通孔元件后再过波峰焊： 插通孔元件 波峰焊 清洗
混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装
SMT工艺流程（五）
印刷锡高
贴装元件
再流焊
锡膏——再流焊工艺
简单，快捷
清洗
红外加热 涂敷粘接剂 表面安装元件 固化 翻转 插通孔元件 清洗
焊接方法 面积 自动化程度 组装方法
波峰焊 大 穿孔插入
再流焊 小，缩小比约1：3~1：10 表面安装----贴装 自动贴片机，生产效率高
自动插件机
SMT工艺流程（一）
SMT的主要组成部分 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等
表面组装元件
各种元器件的制造技术
包装-----编带式,棒式,散装式
贴装精度: ±90µm@4Sigma ±67.5µm@3Sigma 贴装可靠性: 对0201吸料率≥99.5~99. 贴片率≤100dpm
80S系列机器称为高速贴片机,80表示它每区最多的供料器承载量为80 站.它可以贴装的范围和HS系列机器大致相同,只是80S20不能贴装 0201型的元件. 贴装速度:最大27,000/h 最小20,000/h 贴装精度: ±90µm@4Sigma ±67.5µm@3Sigma (80S20不同) 贴装可靠性: 对0201吸料率≥99.5~99.8% (80S20除外) 贴片率≤100dpm
高速贴片机 多功能泛用机
西门子贴片机简述（二）
高速贴片机又可分为HS系列及80S系列, 如:HS50/HS60/S20/S23/S25/S27
HS系列机器称为超高速贴片机,具有非常高的贴装率,理想状态下最高60,000/h, 可以贴装0201~0805R/C,SOT23,POWER,TR1210-1812,Melf 等元件.
SMT 贴片机简述（五）
拱架型(Gantry)：
这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一 般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高 速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放 元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条 件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸 料嘴有时间上的延误。 这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大 小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。 适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。
西门子贴片机简述（四）
多功能泛用机
80F4&80F5&80F5H这三种机型它们的机器结构及设计思路是完全相同的, 只是80F5&80F5HM相较于80F4其精度更高一些,这是因为80F5&80F5HM所 采用的照相系统比80F4更加精密,其余部分大体相同. HF系列机器是SIEMENS公司为了迎合市场需求,于前年才推出的一种既 可用来高速贴装0201等体积小的元件,又可在保证精度的前提下高速地 贴装大体积,不规则的元件.它的机器配臵非常灵活,可以根据客户的不
西门子贴片机简述（三）
多功能泛用机
多功能泛用机是用来贴装各种大尺寸,异形元件,BGA,Flip Chip等,相 较与高速机,它具有更高的贴装精度及贴装稳定性.因为它不但可以贴装 高速机所能贴装的元件,而且还能贴装各种异形的元件,所以称它为多功 能泛用机. 多功能泛用机一般分为80F4,80F5,80F5HM,HF系列这几种机型.
贴装工艺：最优化编程 波峰焊 焊接工艺 助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定 再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 清洗技术：清洗剂，清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测 防静电 生产管理 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备
表面贴装设备
SIEMENS
GSM 2
SANYO
AX5
课程大纲
1 2 3 4 5 6 7 表面贴装技术介绍 西门子贴片机结构&分类
机器拾取&贴片过程 机器操作
表面贴装元件 机器保养 机器故障处理
西门子贴片机简述（一）
SIEMENS贴片机是由德国SIEMENS公司下属子公司西门子装 配与物流系统有限公司研发并制造的一种用于在电子制造 工业中装配各种型号及形状的电子产品的机器.与同样的处 理加工能力的不同制造商的机器相比较, SIEMENS机器具有 高速,多用途,多功能,操作简便,占地面积小,嗓音污染小, 人机对话界面简单等特点。一般说来，按照用途来分，可 将SIEMENS机器分为
贴片——波峰焊工艺 波峰焊 价格低廉，但要求设备多， 难以实现高密度组装
SMT（表面安装技术）生产线
生产线计算机/ 编程站
输出站 回流炉
SIPLACE 80 F5 SIPLACE 80 S-20 SIPLACE HS50
输送器 屏幕打印
输入模块
SMT 贴片机简述（一）
SMT 起源于 70 年代﹐但对SMT最早的普遍接受是发生在八十年代早期， 當時只有FUJI 等几種机器进入市场﹐SIEMENS貼片機是在九十年代后 期才發展起來的。到目前為止貼片機機種已有數十種甚至上百種﹐但 是它們的貼片形式不外乎兩種﹕ 转塔型 拱架型
贴装精度:
旋转头: ±55µm@4Sigma IC头: ±30µm@4Sigma