焊接工艺_锡膏介绍(1)
锡膏知识点
锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
它具有优良的导热性能和抗氧化性能，能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。
本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍，希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。
一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂，主要由锡和铅的合金组成。
它具有良好的可塑性，能够在常温下保持一定的柔软性。
锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售，便于在电子焊接和金属保护过程中使用。
锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热，使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。
二、锡膏的原理1. 保护金属表面：锡膏涂覆在金属表面后，可以形成一层均匀的保护膜，有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀，延长金属件的使用寿命。
2. 提高导热性能：锡膏具有很好的导热性能，可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层，提高金属的热传导效率。
3. 电子焊接：锡膏在电子焊接中起着重要作用，它可以涂覆在焊接接点周围，形成可靠的焊接连接，保证电子元件的稳定性和可靠性。
三、锡膏的应用领域1. 电子行业：锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料，广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。
2. 通信行业：在通信设备、天线等设备的制造和维护中，锡膏也扮演着重要角色，保护金属部件并提高导热性能。
3. 航空航天领域：航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作，锡膏的应用可以起到关键的保护作用。
四、锡膏的性能指标1. 熔点：一般锡膏的熔点在180℃左右，不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同，选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。
2. 成分：锡膏的成分主要是锡和铅的合金，不同的比例会影响其熔点和焊接性能。
3. 导热性能：锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率，通常情况下，锡膏的导热系数越大，散热效果越好。
五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号，同时要关注其性能参数和质量认证。
回流焊接用锡膏的成分和特性
回流焊接用锡膏的成分和特性锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是:活性剂:去除金属表面的氧化物松香: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层2)保护焊接后的合金不再氧化3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性.触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度.高可靠性锡膏成份与特性的分类2.锡膏的使用注意事项在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点:2.1锡膏的金属成份和含量根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡现像.锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加.金属含量对回流后合金的影响厚度(英寸)金属含量% 锡膏回流焊后合金90 0.009 0.004585 0.009 0.003580 0.009 0.002575 0.009 0.0020回流焊接后要求焊端与焊盘焊接要牢固.焊量饱满并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬锡高度.为了满足焊点焊锡量的要求,通长选用85~92%的锡膏,锡膏内金属的含量在90%左右时,使用的效果最好.2.2锡膏的金属粉未形状锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形,.在相同的质量下,球形的表面积是最小的.表面积越小被氧化的可能性便越小,越小的氧化便对焊接越有利.不定形颗粒没有明显的形状和细度,这种锡膏有较大的表面氧化比,故焊接性能较差,近球形则介于两者之间.所以应选择球形或近球形的锡膏.2.3锡膏的金属颗粒的尺寸锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响.金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加.颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少.锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的,单位内的网目数量越多颗粒越细.锡膏分类和网目及尺寸类型网目尺寸Ⅰ类 -100/+200 100目(150um) 0.0059 "Ⅱ类 -200/+325 200目(75 um) 0.0030"Ⅲ类 -325/+500 325目(45um) 0.0018"Ⅳ类 -400/+500 400目(38um) 0.0015"Ⅴ类 -500/+635 500目(25um) 0.0010"600目(20um) 0.0008"颗料越大,充填间隙的助焊液越多,还原氧化的能力也越好.颗粒越小,总的表面积越大,颗粒排列越紧密,助焊剂相对会少一些,对焊接时还原氧化物比较不利.数种适合细间距印刷用锡粉的颗粒尺寸与测试结果测试 38~63um 38~45um 22~45um 20~38um印刷间距 0.5mmP O O O O0.4mmP X O O O0.3mmP X X O O扩散率(%) 93.4 93.4 93.7 93.7锡球(数)* 0.64 0.35 0.53 3.50氧化物含量(ppm) 40 60 70 100热(预烤)垂流 37 84 90 111 *:焊垫间的锡球数量比 O:印刷性良好 X:印刷性不良2.4助焊剂的类型锡膏中的助焊剂作用有: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.由于回流焊时锡粉会加速氧化,因此助焊剂必须要有足够的活性来清除这些氧化物.另外一个考虑是焊接后板子是否要清洗,若为免洗,必须选择无腐蚀、低残留的免洗锡膏.锡膏按助焊剂的类型分为RSA(强活化型) 、RA(活化型)、RMA(弱活化型)、R(非活化型),一般情况下我们选择RMA比较适合.2.5锡膏的粘度锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%.锡膏的粘度是锡膏的主要性能,粘度的单位为“cps”适合精细间距印刷的粘度范围是750kcps(75万cps)~1050kcps,900kcps是最佳的印刷粘度.2.6锡膏的塌落性锡膏印刷到焊盘以后的伸展能力即锡膏的塌落,锡膏的塌落度主要取决于锡膏中金属成份的含量和金属颗粒的细度,金属含量越高,塌落度越小,印刷后在室温下停留的时间越长,溶剂挥发的越多,更容易发生塌陷.与置件压力也有关系.3 锡膏使用的注意事项3.1锡膏的储存锡膏的储存温度要求为0~10℃,并要求保持稳定性,通长须放在冰箱内储存.锡膏在规定的温度下可保持3~6个月的使用寿命,锡膏要求的工作环境温度为21~25℃,相对湿度在40~60%RH,这样的操作条件对印刷最为有利.温度低于21℃,粘度高成形佳,不利于印刷和脱模.温度大于25℃,有利于好印刷和脱模,但成形不佳容易发生流塌,造成短路发生.湿度太大,印刷后的锡膏容易吸收空气中的水份,回流焊接时容易产生锡珠.锡膏在过份干燥的环境中,助焊剂会加速挥发,造成焊接时无法完全清除氧化物.3.2使用前注意事项锡膏在使用前,从冰箱中取出后不要立即打开包装使用,要放在工作条件下即室内温度进行回温4~6小时.因为刚从冰箱内取出的锡膏温度比较低,如果这时冒然打开瓶盖与外界空气接触,便会与空气中的湿气发生冷凝而产生水份.回温的目地就是使锡膏的温度与室温一致.严禁以任何加热的方式使锡膏回温.这样会破坏助焊剂内的化学性质,降低锡膏的性能.为了产生良好的印刷适性,印刷前必须进行充分有效的搅拌,因为锡膏贮存时会产生分离,即锡膏中比重较大的金属粉未与比重较轻的助焊剂相分离.金属部份会沉积在容器的底部,而溶剂部份会浮在容器的上部份.搅拌可使金属粉未与助焊剂充分混合在一起.搅拌可以使用搅拌机进行,根据作业指导书进行设定,在没有搅拌机情况下也可使用人工搅拌,人工搅拌必须使用塑料或圆形的工具进行搅拌,以防止破坏锡膏颗粒的形状.锡膏在上线以前,必须经过粘度测试,符合标准才可以生产.锡膏粘度一般采用粘度计测量.如果没有粘度测量仪,也可以采用另一种最简便的方法,人工搅拌五分钟后用搅拌刀挑起一团锡膏离容器上方2~3寸,让锡膏自然滑落,如锡膏粘在搅拌刀上则表明粘度太大,如果锡膏像缎子一样滑下,则表示粘度太小,锡膏如果从搅拌刀上下滑,并形成一段段的下落,则锡膏粘度刚好.3.3使用中注意事项在印刷过程中,锡膏中的助焊剂等会随着时间和外界温湿度而减少.因此,在添加新锡膏时,应做到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右.及时将扩散到刮刀两端的锡膏刮到中间,应为锡膏在滚动时保持适当的粘性.另外锡膏机在印刷时应尽量加盖盖起来,减少外界的环境影响.3.4锡膏的使用寿命锡膏从冰箱内取出退冰后,必须在24小时内使用,如果未使用完则要放回冰箱内保存,打开瓶盖的锡膏,必须有8小时的有效时间使用完,如果未使用完,则允许重复放回冰箱一次,注意,应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏,不可以和未使用的锡膏混装在一起.如果超过8小时未使用完,则应做报废处理.在下次使用时应优先使用未用完的回收锡膏,并须经过退冰和搅拌.供应无铅免洗焊锡膏SAC305型号:BC998 粘度:220（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜活性:高类型:无铅清洗角度:免清洗熔点:217~221 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...供应免洗焊锡膏Sn63型号:GBC78 粘度:100（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn63/Pb37合金组份:锡铅活性:高RMA 类型:有铅清洗角度:免洗型熔点:183 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...无铅锡膏Sn42Bi，SMT贴片锡膏产品详细说明型号:HM998 粘度:200（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn42Bi58合金组份:锡铋活性:高RMA 类型:无铅清洗角度:免洗型熔点:138优质进口锡粉制成；锡粉的氧化程度极低；IC引脚爬升性好，吃锡饱满；少锡珠及立碑现象；免洗型产品的残留物极少；具有良好的印刷性、稳定性和粘性；可针对个别制程研配。
锡膏、红胶知识介绍及使用过程注意事项
建立废弃物处置记录，记录废弃物的种类、数量、处置方式等信息。
健康与环境影响
健康影响
01
锡膏、红胶中的化学物质可能对人体健康产生影响，如接触过
敏、呼吸系统刺激等。
环境影响
02
不合理使用锡膏、红胶可能对环境造成污染，如水体、土壤和
大气等。
预防措施
03
加强个人防护，合理选用环保型锡膏、红胶，减少使用量，加
操作过程
按照规定程序进行操作，避免高温、明火和静电， 使用后及时清理工作台和工具。
异常处理
遇到异常情况，如火灾、泄漏等，应立即停止操 作，采取相应措施，并及时报告。
废弃物处理
废弃物分类
将废弃的锡膏、红胶按照危险废物和一般废物的分类要求进行分 类。
废弃物处置
危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地环保 要求进行处理。
红胶
是一种热固性塑料，用于电子元件的 粘接和固定。其特性包括良好的粘附 力、耐温性和绝缘性。
主要成分与作用
锡膏的主要成分包括锡、铅、助焊剂和其他添加剂。其中， 锡和铅的混合物提供了良好的焊接性能，助焊剂有助于去除 氧化物并增强焊接效果，添加剂则可以改善锡膏的印刷性能 和储存稳定性。
红胶的主要成分包括树脂、硬化剂、填料和其他添加剂。其 中，树脂是红胶的主要粘合剂，硬化剂则使红胶在加热时固 化，填料可以提高红胶的机械性能和耐温性，添加剂则可以 改善红胶的流动性和印刷性能。
红胶在使用前应放置在室温下回温，以避 免因温差导致印刷不良。
搅拌方式
印刷厚度
搅拌红胶时应采用正确的搅拌方式，避免 过度搅拌导致红胶变稠或产生气泡。
印刷红胶时应控制厚度，不宜过厚或过薄 ，以确保粘接效果和可靠性。
无铅锡膏_精品文档
无铅锡膏无铅锡膏的介绍与应用导言：无铅锡膏是一种新型的焊接材料，与传统的铅锡膏相比，无铅锡膏具有环保、安全、可靠等优势。
本文将介绍无铅锡膏的成分、特性、应用领域以及使用注意事项，以帮助读者更好地了解并正确使用无铅锡膏。
一、无铅锡膏的成分无铅锡膏的主要成分包括锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）、锑（Sb）等金属元素。
相较于传统的铅锡膏，无铅锡膏不含有害的铅（Pb）元素，符合环保要求。
二、无铅锡膏的特性1. 环保：无铅锡膏不含有毒的铅元素，对环境友好，符合国际和国内的环保法规。
2. 低温焊接：无铅锡膏可在相对较低的温度下完成焊接工艺，减少了对焊接设备和电子器件的热冲击，提高了焊接品质。
3. 优异的电性能：无铅锡膏的电阻率低，导电性能优良，有利于电子器件的性能表现。
4. 良好的可靠性：无铅锡膏具有良好的机械强度和抗震动性能，能够满足复杂环境下的使用要求。
5. 锡膏粘度适中：无铅锡膏的粘度适中，易于涂布和排除气泡，有利于提高焊接的一致性和质量。
三、无铅锡膏的应用领域无铅锡膏广泛应用于电子行业，特别是在电子器件的表面焊装中得到了广泛的应用。
以下是常见的无铅锡膏的应用领域：1. 电子制造业：无铅锡膏在印刷电路板（PCB）的焊接过程中应用广泛，用于焊接电子元件和 PCB 之间的相互连接，确保电子设备的正常工作。
2. LED 灯制造：无铅锡膏用于 LED 灯芯片和基板（Substrate）的焊接，确保光线传导和电能传导的稳定性和可靠性。
3. 汽车电子：无铅锡膏用于汽车电子模块的组装和焊接，确保各种汽车电子设备的正常工作。
4. 通讯设备：无铅锡膏被广泛应用于手机、电脑和其他通讯设备的焊接过程中，确保设备的稳定性和可靠性。
5. 医疗电子：无铅锡膏用于各种医疗设备的组装和焊接，确保设备的安全性和稳定性。
四、使用无铅锡膏的注意事项1. 温度控制：无铅锡膏的焊接温度一般较低，需要严格控制焊接温度，避免过高的温度造成元件和电路板的损坏。
锡膏培训资料PPT课件
锡膏印刷机是一种将锡膏按需转 移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板， 将锡膏通过刮刀施加压力，从丝 网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用 下产生弹性形变，使锡膏通过网 孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质 。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确 保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持 线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档 保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直 接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于 手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混 合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度 均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热 稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高 其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中， 由于锡膏流动不均匀或部分锡膏 过早熔化，导致两个焊点之间形 成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距， 选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好 边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确 保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对 准焊盘位置。
印刷锡膏
锡膏工艺要求及性能检测方法
二 锡膏成分：
锡膏里金属含量（重量）为 90% (典型值)
体积比：50% 金属/ 50% 助焊剂；
金属成分
金属合金有多种，常见的有：
1. Sn/Pb 锡铅组合； 2. Sn/Pb/Ag 锡铅银组合； 3. Sn/Ag/Cu 锡银铜组合；
4. 含少量微量元素者，如：Bi Sb 等；
注：合金粉是在惰性气体中用气体喷雾法或离心喷雾法（锡球 大小均匀）获得，并在氮气中储存以避免氧化； 合金锡球粒度的大小 形状 均匀度 表面氧化程度对锡膏的影响很 大，颗粒越小粘度越大，但容易氧化，微量元素的作用是延缓合 金的融解时间降低活性；
此试验最终以锡膏间的桥接（短路）来判定；
五 总结：
锡膏是一种混合物，其中的任何一种元素都将影响到锡膏的 特性及使用效果，所以了解锡膏的特性才能将锡膏发挥的更好， 并且根据产品的不同特性选择相应的锡膏。
四 锡膏工艺性测试：
锡膏工艺性包括：金属含量 粘度测试 锡球 SIR (表面阻抗 测试) 铜镜 塌落性 酸度（mgKOH/g) 卤化物含量等 现列举几个加以说明：
金属含量测试：
1.取定量的锡膏（20.00－30.00g）
2.放入烧杯或其他陶瓷器具内 3.按正常的profile进行熔解 4.冷却后用酒精将残留洗净 5.称重，单位精确到0.01g，
3. 低温锡膏：150℃以下；
如：42Sn/58Bi 43Sn/43Pb/14Bi 熔点：139℃ 熔点：144-163℃
注：不同的熔点为不同制程需求而定
锡膏按清洗方法分为：
1. 免清洗;
2. 水洗； 3. 有机溶剂清洗；
锡膏按环保可分为：
1. 有铅锡膏； 含Pb 合金等 2. 无铅锡膏； 在合金内不含Pb 常见：Sn/Ag/Cu ,Sn/Ag,
关于焊锡膏的一些基本知识
关于焊锡膏的一些基本知识关于焊锡膏的一些基本知识1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。
•焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。
•助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。
R ----- 非活性松香RMA--- 轻活性松香RA ----- 活性松香LR ----- 免洗WS ----- 中性，适合电子工业。
(水溶性)OA ----- 酸性，焊接工艺。
(水溶性)•好的焊锡膏具备的几点条件：1.优良的湿润性及可焊性。
2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。
3.焊点光亮。
4.驱除金属杂质及氧化物。
(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)2.锡膏的储存及运输：•一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。
(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。
•不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。
•在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。
•在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。
3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)•一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。
(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。
锡膏基础知识介绍应该怎么使用
锡膏基础知识介绍应该怎么使用焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，生活中有很多情况需要用到锡膏。
下面是小编带来的关于锡膏基础知识的内容，欢迎大家阅读!锡膏基础知识焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
锡膏及使用的基本知识
锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。
粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。
或22~38um 日本的5级G5。
外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。
含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。
Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。
含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。
二、储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。
若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。
如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。
用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。
用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。
手搅较多使用，但易进入空气。
锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。
由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。
锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。
成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。
成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条与锡线的区别：三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。
厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。
宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。
镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。
开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。
长X宽2．（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。
锡膏助焊剂
SMT工艺材料介绍SMT工艺材料表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊剂和贴片胶等.一.锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.1.锡膏的化学组成锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下2).助焊剂助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2.锡膏的分类1).按锡粉合金熔点分普通锡膏(熔点178—183度)高温锡膏(熔点250度以上)低温锡膏(熔点150度以下)下表是不同熔点锡膏的再流焊温度合金类型熔化温度/度再流焊温度/度Sn63/Pb37 183 208-223Sn60/Pb40 183-190 210-220Sn50/Pb50 183-216 236-246Sn45/Pb55 183-227 247-257Sn40/Pb60 183-238 258-268Sn30/Pb70 183-255 275-285Sn25/Pb75 183-266 286-296Sn15/Pb85 227-288 308-318Sn10/Pb90 268-302 322-332Sn5/Pb95 305-312 332-342Sn3/Pb97 312-318 338-348Sn62/Pb36/Ag2 179 204-219Sn96.5/Pb3.5 221 241-251Sn95/Ag5 221-245 265-275Sn1/Pb97.5/Ag1.5 309 329-339Sn100 232 252-262Sn95/Pb5 232-240 260-270Sn42/Bi58 139 164-179Sn43/Pb43/Bi14 114-163 188-203Au80/Sn20 280 300-310In60/Pb40 174-185 205-215In50/Pb50 180-209 229-239In19/Pb81 270-280 300-310Sn37.5/Pb37.5/In25 138 163-178Sn5/Pb92.5/Ag2.5 300 320-3302).按助焊剂的活性分无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA)3).按清洗方式分有机溶剂清洗型水清洗型免清洗型3.使用注意事项1).储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
锡膏
备注
通 用 型 通 用 型 含 银 锡 膏 防 立 碑 特 色 锡 膏 无 铅, Lead Free 无 铅, Lead Free 无 铅, Lead Free
* 最 低 共 熔 点 (eutectic)
液相图
合金选择指南
共熔点
助焊剂介质的功能
锡粉颗粒的载体. 提供合适的流变性和湿强度. 有利于热量传递到焊接区. 降低焊料的表面张力. 防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化. 去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层. 在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层.
颗粒的大小与印刷间距
Metal mask L D E R P O W D E R P A C K IN G IN O P E N IN G SO Solder Powder
P o w d e r S iz e V.S P it c h S I Z E
38～ 63 ?
75~53μm / 0.625mm
Pb 和 Sn
固溶度高
熔点低
Pb
+ Sn
提炼工艺简单
有毒
1.表面张力低 2.低熔点 3. 低成本 4. 无中间层金属化合物
焊锡膏基础
普通的焊盘材料
铜及其合金
电镀铜,黄铜,青铜 有机镀膜焊盘(OSP) 镍及其合金 铁镍钴合金 银和金
焊锡膏基础
典型多层FR4 PCB
阻焊膜
OSP 焊盘
Cu3Sn and Cu6Sn5 Intermetallic
Flux layer
Tin/lead 63/37 alloy
焊锡膏基础
软焊接是指用相对较低熔点的合金将有高
熔点的金属或合金连接，温度低于400℃ 。 实际的焊接过程取决于润湿的能力和形成 合金的能力
44.锡膏常识(一)
在常温下，錫膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被 加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉 的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接 的焊点。对錫膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好 的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
二.錫膏的定義
锡膏的定义: 英文名稱:SOLDER PASTE 锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂 按一定的比例均匀混合而成的膏状体。在焊接时可以使表面 组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。 这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现 电子业高科技的产物。
1 合金參數 合金參數 參數: 温度范围 a 固相 b 液相 基质兼容性 焊接强度（结合力）
锡铅合金的二元金相图 a 共熔组成在Pb37/Sn63合 金，此是固态与 液态直来 直往的，无浆状存在，且 熔点低在183 °C 。 b 纯铅的MP为327 °C ，纯 锡232 °C ，当形成合金时， 则其MP下降以共晶点为 最低。
10％助焊膏和90％锡粉的重量比(一般情况下)
助焊膏10%
锡合金粉90%
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉
50%
助焊膏
50%
下面附表一列出了錫膏的基本成份配合合成比例。 合成比例附表 原材料 金屬合金 松香 (Rosin) 黏著劑 活性劑 溶劑 重量(%) 功 效 85--92 元件與電路板間電氣性和機械 性的接合 2--8 給以黏性，黏著力，金屬氧化 物的去除 1--2 防止滴下，防止焊料表面氧化 0--1 金屬氧化物的去除 1--7 黏性，印刷性的調整
應用於SMT錫膏印刷作業工站，透過刮刀，鋼板，印刷 機等載體，將定量之錫膏準確的涂佈在PCB的各定點焊墊上 (Pads)，並保有良好的黏性(Tacky)，以完成迴焊後焊墊與零 件腳電氣及機械連接。
锡膏
锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料, 广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性, 可将电子元件初粘在既定的位置, 在焊接温度下, 随着溶剂和部分添加剂挥发, 将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法, 其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性, 易造成虚焊.2.浪费锡膏, 成本较高.现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.1.锡膏的化学组成锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%, 助焊剂占10%---15%.1) 合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:Sn63%---Pb37% 熔解温度为: 183℃Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为: 179℃Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为: 114-163℃合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系2) 助焊剂助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通过助焊剂中活性剂的作用, 能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物, 使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2.锡膏的分类1) 按锡粉合金熔点分普通锡膏(熔点178—183度)高温锡膏(熔点250度以上)低温锡膏(熔点150度以下)下表是不同熔点锡膏的再流焊温度2) 按助焊剂的活性分无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA)3) 按清洗方式分有机溶剂清洗型水清洗型免清洗型3.使用注意事项1) 储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
锡膏成分对焊接强度的影响
锡膏成分对焊接强度的影响全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：锡膏是电子焊接中常用的一种焊料，其成分对于焊接强度具有重要影响。
焊接强度是评价焊接质量的重要指标之一，它直接影响着焊接件的稳固性和可靠性。
研究锡膏成分对焊接强度的影响，对于提高焊接质量具有重要意义。
一、锡膏的成分介绍锡膏是由导电颗粒、树脂和添加剂等组成的混合物，其中导电颗粒是决定焊接性能的主要组分。
常见的导电颗粒有铅、锡、铅锡合金等，树脂有树脂酸和乙基纤维素等。
锡膏的成分比例会影响其的流动性、附着性和机械性能。
二、锡膏成分对焊接强度的影响1. 导电颗粒导电颗粒是锡膏的主要成分之一，其种类和比例对焊接强度起着至关重要的作用。
一般来说，铅锡合金的焊接强度较高，但由于铅的毒性和环保问题，现在逐渐被锡替代。
锡的焊接强度虽然稍逊于铅锡合金，但在环保方面表现更优。
锡膏中导电颗粒的粒度也影响着焊接强度，粒度较细的导电颗粒有助于提高焊接性能。
2. 树脂树脂是锡膏中的另一个重要成分，它起着粘结和固化导电颗粒的作用。
树脂种类的选择和比例的调整会影响焊接件的表面张力和润湿性，进而影响焊接强度。
一般来说，树脂酸含量越高，焊接强度越高，但在高温下易发生气泡和焊接不良现象。
3. 添加剂锡膏中的添加剂可以改善焊接性能和机械性能，同时也会影响焊接强度。
常见的添加剂有活化助焊剂、增强剂等。
活化助焊剂可以提高焊接时的润湿性和活性，增强剂可以改善焊接接触面的机械连接强度。
三、锡膏成分优化的建议1. 在选用导电颗粒时，应根据实际焊接需求和环保要求选择合适的铅锡合金或锡材料，同时注意导电颗粒的粒度和形状。
2. 在选用树脂时，应根据焊接件的材料和表面状态选择合适的树脂种类和含量，以保证焊接件的润湿性和焊接强度。
3. 在选择添加剂时，应根据实际焊接条件选择合适的活化助焊剂和增强剂，以提高焊接质量和焊接强度。
通过以上分析，我们可以看出锡膏的成分对焊接强度具有重要影响。
针对不同的焊接需求和环境条件，我们可以根据实际情况对锡膏成分进行优化，以提高焊接质量和焊接强度。
锡膏焊接工艺
锡膏焊接工艺锡膏焊接工艺是电子制造中常用的一种焊接方法。
它通过将锡膏涂覆在焊接点上，然后加热使其熔化，实现焊接连接。
锡膏是一种含有锡粉和助焊剂的糊状物质，具有良好的导电性和可塑性，能够提供稳定可靠的焊接连接。
锡膏焊接工艺具有以下几个重要步骤：1. 材料准备在进行锡膏焊接之前，需要准备好焊接所需的材料。
这包括PCB板、元器件、锡膏、助焊剂等。
其中，PCB板是焊接的基础，而元器件是要进行焊接连接的对象。
锡膏和助焊剂则起到辅助焊接的作用。
2. 锡膏涂覆在焊接点上涂覆锡膏。
锡膏可以通过手工或机械的方式进行涂覆。
涂覆时要注意控制涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。
涂覆过程中可以使用模板或喷涂等方式，根据具体需求选择合适的方法。
3. 装配元器件将元器件安装到PCB板上。
在装配过程中要注意对齐焊接点，并保持合适的间距。
可以使用自动化设备进行元器件的快速装配，提高生产效率和精度。
4. 加热焊接将装配好的PCB板送入热炉或回流焊设备中，加热使锡膏熔化。
加热温度和时间要根据锡膏和元器件的要求进行调整，以确保焊接质量。
加热过程中要注意控制温度的均匀性，避免焊接点温度过高或过低。
5. 冷却固化加热完成后，将焊接好的PCB板取出，进行冷却固化。
冷却过程中要保持环境温度适宜，避免温度变化过大引起焊接点的不稳定。
锡膏焊接工艺具有以下优势：1. 高密度焊接锡膏焊接可以实现高密度焊接，因为锡膏可以在很小的焊接点上形成小小的焊点，适用于高密度电路板的焊接需求。
2. 良好的可靠性锡膏焊接可以提供稳定可靠的焊接连接。
锡膏中的助焊剂可以提高焊接点的润湿性，使焊接点与元器件之间形成牢固的连接。
3. 适应多种元器件锡膏焊接适用于多种类型的元器件焊接。
无论是表面贴装元器件还是插件元器件，都可以通过锡膏焊接实现可靠连接。
4. 自动化生产锡膏焊接可以通过自动化设备进行生产，提高生产效率和焊接质量。
自动化设备可以精确控制温度和时间，确保焊接质量的一致性。
锡膏基础知识
锡膏基础知识一、SMT对焊膏的技术要求1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。
2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。
3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。
4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。
5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。
7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。
二、焊膏的构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
1合金焊料粉 合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡 – 铅 （Sn – Pb）锡 – 铅 – 银（Sn – Pb – Ag）锡 – 铅 – 铋（Sn – Pb – Bi） 合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。
常用合金焊料粉的金属成分、熔点：最常用的合金成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。
合金焊料粉的形状： 合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。
常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。
焊接工艺锡膏介绍
•1. 真空脱氧处理 •2. 流动性大，润滑性级佳 •3. 氧化渣物极少发生 •有下列优点: •（1）焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好。 •（2）湿润性及佳，焊点光亮。 •（3）氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序 • 按纯度分为15%，30%，50%的三种规格锡条
热压焊
•3、脉冲热压机的工作原理
•☺ 通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将
与此相接触的物体升温！当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。
•触摸屏
•PLC
•温控器
•固态继电器
•
•
•通信线
•信号线
器温 度 变 送
•热电偶线 •铜极及压头组件
•1 •热电偶反馈温
•锡焊
•烙铁焊 •浸焊 •波峰焊 •热压焊 •回流焊
---------烙铁台（人工） ---------锡炉（人工） ---------波峰焊机（机械自动） ---------哈巴焊机（机械自动） ---------回流焊机（机械自动）
焊接工艺锡膏介绍
•烙铁焊
按加热方式分类：外加热式，内加热式，恒温式
恒温型：温度控制调节，焊料不易氧化，能防止元器件因温度过高而损坏。
•外热
•内热
•恒温
焊接工艺锡膏介绍
烙铁焊
§烙铁焊过程
•焊锡 •烙铁
ห้องสมุดไป่ตู้
•准备
•加热
•将烙铁头 放在要焊锡
部加热
•加入焊锡 锡丝
•熔解适量
•拿开 焊锡 丝
•拿开 烙铁头
•如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上 •(烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具)
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回流焊
2.热板回流焊
加热方式：SMA与热板直接接触传导热量，与红外回流焊不同的是加热热源是热板 焊接原理：与上述相同 适用性：小型单面安装的基板，通常应用于厚膜电路的生产
3.汽相回流焊 （简称VPS）
加热方式：通过加热一种氟碳化合物液体（俗称“氟油”），使之达到沸腾（约215℃）
而蒸发，用高温蒸气来加热SMA 优点：是焊接温度控制方便，峰值温度稳定（等于工作液的沸点），因此更换产品化费的调 机时间短（唯一需要调节的是传送速度），更适合于小批量多品种的生产。
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有铅锡膏与无铅锡膏区别？
有铅的熔点是183度,成分一般是Sn63/Pb37 无铅的熔点是217度,成分一般是Sn95.5/Ag4/Cu0.5或是Sn965/Ag3/Cu0.5
无铅锡膏里按温度分类，又分为低温锡膏/中温锡膏/高温锡膏
低温的熔点是139度 作业实际温度需求170-190℃ 成分：Sn42/Bi58 中温的熔点是178度 作业实际温度需求200-220℃ 成分：Sn64/Ag1/Bi35 高温的熔点是248度 作业实际温度需求268-302℃ 成分：Sn96.5/Ag3/Cu0.5
烙铁焊 浸焊 锡焊 波峰焊 热压焊 回流焊
---------烙铁台（人工） ---------锡炉（人工） ---------波峰焊机（机械自动） ---------哈巴焊机（机械自动） ---------回流焊机（机械自动）
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烙铁焊
按加热方式分类：外加热式，内加热式，恒温式
外热型：发热电阻在电烙铁的外面，既适合于焊接大型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。由 于发热电阻丝在烙铁头的外面，有大部分的热散发到外部空间，所以加热效率低，加热速度较缓 慢。一般要预热6～7分钟才能焊接
未经预热的印制电路板与锡面接触時，使锡 面温度会明显下降，从而影响润湿、扩散的
进行。
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波峰焊
（3）焊接 印制电路板元件在传送机构的带动下按一定的速度缓慢的通过锡峰，使每個焊点与 锡面的接触时间均为3～5秒，在此期間，熔融焊锡对焊盘及元器件引出端充分润湿、 扩散而形成冶金结合层，获得良好的焊点。
缺点：不能对焊件进行预热，因此焊接时元器件与板面温差大，容易发生因“吸吮现象”而
引起的脱焊，而且工作液（氟碳化合物）成本高，在工艺过程中容易损失，而且污染环境
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回流焊
4.激光回流焊
加热方式：激光再流焊是一种新型的再流焊技术，它是利用激光光束直接照射焊接部位而
产生热量使焊膏熔化, 而形成良好的焊点。 激光焊是对其它回流焊方式的补充而不是替代，它主要应用在一些特定的场合。
主要作用： 挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈膠粘狀。液态的助焊 剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在 高溫下会急据的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点內形 成气孔，影响焊接品质。
活化助焊劑，增加助焊能力。
在室溫下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必須通過加 热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用
2
电固 压态 输 出 需 要 的 变压器
热压焊
行业样例：PCB&LCM焊接 目的：LCM模组焊于主板PCB 工具：脉冲热压机 制程参数：压接时间/温度/压力；压头平整度，对位精度，压接位置控制 (机器设定参考参数:4~6S,380℃~400℃，实测约230 ℃ ~250℃,3~5kgf/cm2) 图示：
• 焊膏：粉末焊锡+助焊剂
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锡丝/锡条
焊锡丝应用范围：
电脑主板，电脑周边，通讯产品，家用电器，医疗设备，电源板，UPS等 用途：熔点最低,抗拉强度和剪切强度高,润湿性好,适用于高档电子产品或高要求的电 子、电气工业使用。 产品说明： 1、导电率、热导率性能优良，上锡速度快。 2、良好的润湿性能。 3、松香含量适中，操作时不会溅弹松香。 4、松香公布均匀，锡芯里无断松香情况。 锡丝线径：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm
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波峰焊
(2)预热 印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接著按一 定的速度通過預热区加熱, 使表面溫度逐步 上升至90-110度。
主要作用： 减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃，在室温下的印制 电路板及元器件若直接進入锡槽，急剧的升 温会对它们造成不良影响。
减少锡槽的温度损失。
热压焊
1、什么是热压工艺？
☺热压工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称，简单 的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊 锡熔化的温度（无铅焊锡熔点：217℃），冷却固化后，这两个零件就通过固 化的焊锡形成一个永久的电气机械连接。 ☺优点：那些不能使用SMT＋回流炉进行焊接的器 件，原本我们可以用恒温烙铁进行手工焊接，但 手工焊接容易出现焊接外观不一致、不平整，甚 至虚焊或焊坏产品等缺陷。而脉冲热压机则不同 于恒温烙铁，脉冲热压机在通电瞬间即可达到所 需温度，而一旦压头两端不加电压，瞬间风冷即 可达到室温，而且压头平整，所以焊接出来的产 品外观也平整一致，极少出现虚焊不良。
外热 Page 4
内热
恒温
烙铁焊
烙铁焊过程
焊锡
烙铁
准备
加热
将烙铁头放 在要焊锡部 加热
加入焊锡 锡丝
熔解适量
拿开 焊锡 丝
拿开烙 铁头
如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上 (烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具)
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波峰焊
波峰焊是一种传统的机械自动焊接方式，它是为适应通孔插装印制电路板的焊接而 产生的。它优点在于焊点可靠性高，一致性好，效率高，成本低等特点，明显优于 烙铁焊，在规模生产中已普遍采取这种焊接方式。
回流焊
1.红外回流焊
加热方式：采用红外辐射及强制热风对流的复合加热方式 色彩灵敏度：基板组成材料和元件的包封材料对红外线的吸收比例不同 阴影效应：辐射被遮挡而引起的升温不匀
焊接原理:
焊接时，SMA随着传动链匀速地进入隧道式炉膛，，焊接对象在炉膛内依次通过三个区域 先进入预热区，挥发掉焊膏中的低沸点溶剂， 然后进入回流区，预先涂敷在基板焊盘上的焊膏在热空气中熔融，润湿焊接面完成焊接 进入冷却区使焊料冷却凝固。 优点：预热和焊接可在同一炉膛内完成，无污染，适合于单一品种的大批量生产； 缺点：循环空气会使焊膏外表形成表皮，使内部溶剂不易挥发，回流焊期间会引起焊料飞 溅而产生微小锡珠，需彻底清洗。
焊锡条 ------ 焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状
1. 真空脱氧处理 2. 流动性大，润滑性级佳 3. 氧化渣物极少发生 有下列优点: （1）焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好。 （2）湿润性及佳，焊点光亮。 （3）氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序 按纯度分为15%，30%，50%的三种规格锡条
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波峰焊
湍流波：波峰口是2-3排交错排列的小孔或 狭长缝，锡流从孔/缝中喷出，形成快 速流动的、形如涌泉的波峰；在焊接过程 中有更多的动能，有利于在紧密间距的片 状元器件之间注入焊料 平滑波：波峰口波峰稳定平稳，可对焊点 进行修整，以消除各种不良现象，所以该 波又称为平滑修整补充波
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☺ 通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将与
此相接触的物体升温！当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。
触摸屏 通信线
PLC 信号线
温控器 输出420mA 驱动固态
固态继电器
器温 度 变 送 1
热电偶线
铜极及压头组件
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热电偶反馈温度 变出低电压大电流 使脉冲压头发热
注：无铅锡膏中，掺 铋元素越高，则熔点 越低；掺金属银元素 越高，则焊点牢固性 越强，越不容易脱落
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助焊剂
帮助焊接的材料 H-01型松香助焊剂 • 组成： 松香
溶剂：异丙醇
活化剂 作用： （1）除去焊接表面的氧化物； （2）防止焊接时焊料和焊接表面再氧化； （3）降低焊料的表面張力；
（4）有助于热量传递到焊接区。
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锡膏
锡膏由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂（免清洗型助焊剂、 松香基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学助剂经过严格的生产流程研 制而成，产品种类多，化学稳定性好，适用于SMT电子组装工艺焊接、电 子元器件封装焊接、混合集成电路焊接、工业金属之间的焊接等。
设备昂贵，因此生产成本较高，阻碍了它的广泛应用
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第二章 焊料介绍
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1. 常用焊料
焊锡丝
焊锡条
焊锡膏
成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或 65:35，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成为松香)。
注意﹕没有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重 虽小但在生产中若是没有则不能使用。
内热型：加热元件和铜头的相对位置应该是“加热元件在焊锡铜头的内部”，使热量从内部传到烙 铁头，具有热得快，加热效率高，体积小，重量轻，耗电省，使用灵巧等优点。适合于焊接小型 的元器件。但由于电烙铁头温度高而易氧化变黑，烙铁芯易被摔断，且功率小，只有20W，35W， 50W等几种规格 恒温型：温度控制调节，焊料不易氧化，能防止元器件因温度过高而损坏。
优点：
可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件； 可以在元器件密集的电路上除去某些电路线条和增添某些元件，而无须对整个电路板加热； 焊接时整个电路板不承受热应力，因此不会使电路板翘曲
焊接时间短，不会形成较厚的金属间化物层，所以焊点质量可靠
缺点：
激光光束宽度调节不当时，会损坏相邻元器件； 虽然激光焊的每个焊点的焊接时间最低仅300ms，但它是逐点依次焊接，而不是整体一次 完成，所以它比其它焊接方法缓慢