常见元器件封装

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(完整版)元器件封装大全

元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

70多种常见的电子元器件芯片封装类型大全

29.MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
26.LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27.LQFP(low pr封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。
21.H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22.pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

SMT常见贴片元器件封装类型识别 (2)

SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。

相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。

厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。

元件的散热部分可能由金属组成。

元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。

欧洲半导体厂家多用此名称。

3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

电子元器件封装介绍

电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

常用元器件封装尺寸大小

英制功率w0201120w0402116w0603110w080518w120614w121013w181212w201034w25121w按照1mil0001英寸1英寸254cm换算关系设计1英寸1000milprotel元件封装介绍电阻axial0304三极管to92a电容rad0102发光二极管dzode01单排针sip脚数dip脚数电解电容rb1电阻axial无极性电容rad电解电容rb电位器vr二极管diode三极管电源稳压块78和79系列to126hto126v场效应管和三极管一样整流桥d44d37d46单排多针插座consip双列直插元件dipxtal1电阻
Ceramic
Case
LAMINATE CSP T12L
Chip Scale Package
Gull
wingleads
4 / 11
TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268
SO DIMM Small Outline Dual Inline Memory Module
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron
2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。电解电容封装则以 RB 标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：

PCB中常见的元器件封装大全

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

元器件封装_配实物图_DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA_

常见元器件封装(实物图)qqqDIPPLCCSOPPQFPSOJTQFPTSSOPBGA芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

常用元器件封装大全

元器件封装大全一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

(1)直插式元器件封装。

直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。

焊盘贯穿整个电路板图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。

图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。

表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。

Protel 99 SE 基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。

图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。

二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。

在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。

前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。

因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

(1)电阻。

电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。

电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。

固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。

电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。

固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。

Protel99SE基本常用元器件封装查询.

小编在学习Protel99se的时候，对元器件封装这方面颇感头疼，有幸从网上得到了该文章,拿来分享:元器件封装查询电阻:RES1,RES2,RES3,RES4封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:P0T1, POT2封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4（小功率DIODE-0.7（大功率三极管:常见的封装属性为TO-18（普通三极管TO-22（大功率三极管TO-3（大功率达林顿管电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（D-44,D-37,D-46电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善）名称图示常用于备注Chip电阻，电容，电感片式元件MLD ：Molded Body钽电容，二极管模制本体元件CAE ：Aluminum Electrolytic Capacitor铝电解电容有极性Melf ：MetalElectrode Face圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）二个金属电极SOT ：Small Outline Transistor三极管，效应管小型晶体管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO ：Transistor Outline电源模块晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO)OSC ： Oscillator晶振晶体振荡器Xtal ：Crystal晶振二引脚晶振SOD：SmallOutlineDiode二极管小型二极管（相比插件元件）JEDEC SOIC：SmallOutline IC芯片，座子小型集成芯片SOP：SmallOutlinePackage芯片小型封装，也称SO，SOIC引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)前缀：S：ShrinkT：Thin SOJ：SmallOutlineJ-Lead芯片J型引脚的小芯片【也成丁字形】LCC：LeadlessChipcarrier芯片无引脚芯片载体：指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。

也称为陶瓷QFN 或QFN-C PLCC：plasticleadedChipcarrier芯片引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。

DIP：Dual In-linePackage变压器，开关,芯片双列直插式封装：引脚从封装两侧引出QFP：QuadFlat Package芯片四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。

BGA：BallGrid Array 芯片塑料：P陶瓷：C球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚QFN：Quad FlatNo-lead 芯片四方扁平无引脚器件SON：Small Outline No-Lead芯片小型无引脚器件2、SMT物料基础知识一. 常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。

元器件封装大全

29．电子封装的怎么分类？从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装（post-mold）；至于从封装外型来讲，则有SIP(single in-line package)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(plastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline package)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CSP (chip scale package)等等；若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH (pin-through-hole)和SMT（surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。

30．什么是金属封装？金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。

金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。

在底座中心进行芯片安装和在引线端头用铝硅丝进行键合。

组装完成后，用10号钢带所冲制成的镀镍封帽进行封装，构成气密的、坚固的封装结构。

金属封装的优点是气密性好，不受外界环境因素的影响。

它的缺点是价格昂贵，外型灵活性小，不能满足半导体器件日益快速发展的需要。

现在，金属封装所占的市场份额已越来越小，几乎已没有商品化的产品。

少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。

常用电子元器件的封装形式

常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。

它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。

但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。

2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。

SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。

3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。

QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。

4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。

BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。

5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。

其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。

常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。

6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。

其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。

7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。

COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。

8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。

QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。

9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。

元器件封装形式对照表

元器件封装形式对照表封装是电子元器件制造中的一个重要环节，它将裸露的芯片或器件进行包装，以保护和方便焊接或安装。

元器件封装形式对照表是一个指导性的工具，用于描述不同类型的元器件封装形式及其特点。

本文将根据元器件封装形式对照表的内容，介绍常见的几种元器件封装形式，包括DIP封装、SMD封装、BGA封装和QFN封装。

1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最常见的一种封装形式，主要用于集成电路（IC）和其他一些小型器件。

它的特点是引脚以两排平行排列，可通过插针插入插座或焊接到电路板上。

DIP封装具有良好的可靠性和耐高温性能，但体积较大，适用于较低密度的电路设计。

2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种表面贴装技术，逐渐取代了传统的DIP封装。

SMD封装的元器件直接焊接在电路板的表面，无需插针或插座。

SMD封装具有体积小、重量轻、可靠性高、适应高密度布局等优点。

常见的SMD封装形式有SOIC、QFP、LGA等。

3. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种高密度封装形式，适用于集成电路等大规模集成的器件。

BGA封装的特点是将引脚改为小球形焊球，通过焊球与电路板上的焊盘连接。

BGA封装具有连接可靠性好、散热性能优秀等优点，但维修困难，不适合频繁更换。

4. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚封装形式，与BGA封装类似，但没有焊球，引脚直接暴露在封装底部。

QFN封装具有体积小、重量轻、散热性能好等优点，适用于高密度集成电路设计，如无线通信设备、嵌入式系统等。

除了以上四种常见的封装形式，还有许多其他类型的封装形式，如TO封装、PLCC封装、SOT封装等。

每种封装形式都有其特定的应用场景和优缺点，设计人员需要根据具体需求选择合适的封装形式。

总结：元器件封装形式对照表是一个有助于了解和选择合适封装形式的工具。

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）一.????常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。

无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法：①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ?330=33×10=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。

钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。

钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。

2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感（L）电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感????电感量：10NH～1MH????材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层????精度：J=±5%K=±10%M=±20%????尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm ????个别示意图：贴片绕线电感??????????贴片叠层电感??1H=1000MH??1MH=1000UH??1UH=1000NH电感量4.CHIP元件规格英制?公制。

元器件封装实物图.doc(实物图,DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA)

常见元器件封装实物图qqq芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

电子元器件封装大全

电子元器件封装大全1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。

为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。

BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP 封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

常用元器件封装汇总

常用元器件封装汇总1.载板封装（PCB封装）载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。

这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动化生产。

载板封装广泛应用于各种电子设备中。

2.转接封装（DIP封装）转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。

这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。

DIP封装具有简单、易于维修等特点。

3.表面贴装封装（SMD封装）表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。

这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小体积，并且可以实现高速自动化生产。

SMD封装广泛应用于现代电子设备中。

4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。

塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。

5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。

金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的应用。

常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。

6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。

背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。

7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。

多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。

8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。

这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸，适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。

以上是常见的元器件封装形式的介绍，不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。

在实际设计和选择元器件时，需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素，包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。