不同焊料对Cu_W钎焊接头强度的影响
不同焊接工艺参数对Q235焊接接头组织及性能的影响
机电信息工程不同焊接工艺参数对Q235焊接接头组织及性能的影响陈辰（青海高等职业技术学院，青海 海东810700）摘要：Q235钢广泛应用于各种焊接结构生产中,也常用于学校焊接实训室。
用3. 2mm 的E4303焊条，选用焊接电流（I ）为 60A 、70A 、80A 、90A 、100A 、110A 、120A 、130A 时分别进行焊接试验，分析不同的焊接电流对焊接的工艺性、焊接接口显微组织、焊接 接口力学性能的影响，确定最优焊接参数。
结果表明，直径3. 2mm 的E4303焊条，其最佳焊接电流为 100〜110A,与经验公式I=10d 2相符合。
关键词：Q235；E4303；焊接工艺性能；显微组织；学能1 试验材料及过程1.1试验材料试验用焊接材料为Q235B 钢板,用剪板机下料, 下料尺寸为120mmX 30mmX 10mm,共8块；用直径3. 2mmE4303焊条表面堆焊，其Q235B 钢板化学成分及力学性能见表1及E4303焊条的主要成分见表1,E4303焊条熔敷金属化学成分见表2,熔敷金属拉伸试验力学性能见表3所示。
1.2试验过程焊接试验所用焊接电流为60A 、70A 、80A 、90A 、表1 Q235B 化学成分及力学性能牌号等级化学成分（质量分数）（％）力学性能C MnSi SP Rm /(MPa )Re /(MPa *A /(%*(Q235A 0. 14〜0. 220. 30〜0. 650300. 050004575〜50023526B0. 12〜0. 200. 30〜0. 700. 045C(0.18035〜0800. 0400. 040D(0.180.0350.035表2 E4303焊条熔敷金属化学成分焊条型号化学成分（质量分数）（％）CMn Si P S Ni Cr Mo V 其他E43030. 20 1. 20 1. 000. 0400.0350. 300. 200. 300.08—表3 E4303熔敷金属拉伸试验力学性能焊条型号抗拉强度Rm / MPa屈服强度ReL/MPa 断后伸长率A/%冲击试验温度/NE4303%430%330%20100A 、110A 、120A 、130A ， 共8 ， 据理，分别用不同的焊接电流在Q235试板上进行堆焊, 详细记录焊接过程中表现出的焊接工艺性能;焊接完 成之后，截取金相试样，观察不同焊接电流下焊接接口外观及焊缝区、熔合区、热影响区的显微组织，然后进行力学性能试验，综合比较,分析出最优焊接参数 和焊接电流。
钎焊质量的影响因素
试论钎焊质量的影响因素崔岩张昕朱晓刚摘要钎剂母材表面状态等因素对钎焊质量的影响钎焊质量钎焊温度钎焊保温时间０ 前言 在钎焊生产中这些缺陷包括夹渣裂缝和溶蚀等产生缺陷的原因很多本文对这些缺陷的影响因素作以讨论研究母材表面氧化膜的存在同样若液态钎料被氧化膜包裹因此母材和钎料表面氧化膜的彻底清除 在钎焊技术中利用钎剂去膜是目前使用最广泛的一种方法它在钎焊过程中起着复杂的物理化学作用减少钎料的表面张力钎剂分解出的酸值较高为液态钎料在母材上铺展填缝创造必要的条件隔绝空气而起保护作用改善液态钎料对母材的润湿从另一方面考虑损害接头组织 ２ 钎缝间隙对钎焊质量的影响 为了获得填缝密实应避免钎料的无益损耗这首先要靠正确的确定间隙的大小要达到这一目的 ３ 工艺参数对钎焊质量的影响 钎焊过程的主要工艺参数是钎焊温度和保温时间因此对接头质量具有决定性的作用钎焊温度应适当高于钎料的熔点改善润湿和填缝有利于提高接头强度它可能引起钎料中低沸点组元的蒸发脆性化合物层使接头强度下降通常将钎焊温度选为高于钎料液相线温度２５一定的保温时间是钎料同母材相互扩散但过长的保温时间同样会导致某些过程的过分发展而走向反面首先要考虑钎料与母材相互作用的特性生成脆性相应尽量缩短保温时间如果通过二者的相互作用能消除钎缝中的脆性相或低熔组织时保温时间也与焊件大小和钎缝间隙值有关为了保证钎料同母材必要的相互作用 为了系统地研究钎焊工艺参数对接头力学性能的影响规律用相同的钎剂NH3Cl 3²â¶¨Æä¼ôÇÐÇ¿¶È220 Òò´ËÑ¡ÔñÇ¥º¸Î¶ÈΪ230范围内在一定的钎焊温度下接头的剪切强度的基本变化趋势是当达到某一最高值后钎焊温度超过310 ½ÓÍ·µÄ¼ôÇÐÇ¿¶È³öÏÖ´ó·ù¶ÈµÄ½µµÍÔÚÇ¥º¸Î¶ÈΪ270 钎焊保温时间为30 ｓ的最佳工艺参数匹配下 ４ 结论 本文论述了钎料工艺参数等因素分别对钎焊质量的影响试验证明参考文献１ 王守业等，第八次全国焊接会议论文集１９９７１３４ ２ 沈宁福等，．凝固理论进展与快速凝固 １９９６６８４ ３ 胡晓萍，银基钎料中杂质元素的影响及机理研究１９９８７崔岩１９７１年生讲师 联系人长春市花园路１号 机械工程系 联系电话４８４７０９７ 。
钎焊工艺对Ni-BNi7+Cu9%钎缝组织及显微硬度的影响
书山有路勤为径，学海无涯苦作舟钎焊工艺对Ni/BNi7+Cu9%钎缝组织及显微硬度的影响为了改善Ni 基钎料钎焊接头脆硬的共晶组织，本文采用BNi7 + 9% Cu 复合钎料对纯镍进行真空钎焊。
结果表明: 温度越高，间隙越大，扩散影响区越大，钎缝区显微硬度越低，扩散影响区显微硬度越高。
当钎焊接头间隙为30 μm，温度960℃时，钎缝接头主要由等温凝固区、非等温凝固区和扩散影响区组成。
等温凝固区为富( Cr、Cu) 的γ( Ni) 固溶体，非等温凝固区为γ( Ni) + Ni3P 共晶组织，扩散影响区为少量的共晶组织和γ( Ni) 固溶体；而温度980℃时，钎焊接头是由中心的Ni3 P 组织和扩散影响区的γ( Ni) 固溶体组成。
当钎焊接头间隙为100 μm 时，其扩散影响区的范围要比30 μm 的大，在960℃时，钎缝填充不好，有很多孔洞。
镍基系列钎料钎焊接头具有强度高、抗氧化、耐腐蚀，尤其是具有优异的高温性能，被广泛的用于生产形状复杂、工作条件恶劣的高温组件中，特别在航空、航天领域应用十分广泛。
然而镍基钎料中含有较多的B、Si 等元素降熔元素，易形成脆性共晶组织，致使钎缝变脆，也是裂纹产生的源头。
为了减少共晶组织对钎缝的影响，常常会延长保温时间，进而使已形成脆性共晶组织元素充分扩散。
石昆等采用BNi2 钎料，对GH738 与GH4169 镍基合金进行真空钎焊，发现随着保温时间的延长，钎缝固溶体的含量增加，当保温45 min 时得到大部分为固溶体的钎缝。
M. Pouranvari 等采用非晶态中间层Ni-Si-B( MBF30) 对GTD-111 镍基高温合金进行瞬态液相连，在保温75 min 后可获得完全等温凝固的固溶体组织。
尽管长时间保温对形成固溶体有利，但是对于流动性极好，。
焊接材料的化学成分对性能的影响
焊接材料的化学成分对性能的影响焊接是一种常见的金属加工技术，它通过熔化金属材料，使两个或多个金属零件连接在一起。
而焊接材料的化学成分对焊接性能有着重要的影响。
本文将从焊接材料的选择、化学成分对焊接性能的影响以及焊接材料的未来发展等方面进行探讨。
首先，选择合适的焊接材料对焊接工艺的成功至关重要。
焊接材料的选择应考虑到所焊接金属的化学成分、力学性能以及所需的焊接强度等因素。
一般来说，焊接材料应与被焊接金属具有相似的化学成分，以确保焊缝的强度和耐腐蚀性能。
此外，焊接材料的力学性能也应与被焊接金属相匹配，以避免焊缝出现应力集中和开裂等问题。
其次，焊接材料的化学成分对焊接性能有着直接的影响。
焊接材料通常由金属合金组成，其中包含了多种元素。
这些元素的含量和比例会影响焊接材料的熔点、热导率、机械性能等特性。
例如，添加一定比例的钼元素可以提高焊接材料的熔点和强度，同时降低其热导率，从而提高焊接接头的耐高温性能。
另外，焊接材料中的碳含量也会对焊接性能产生影响。
高碳含量会导致焊缝易产生裂纹，而低碳含量则可能导致焊缝强度不足。
此外，焊接材料中的杂质元素也会对焊接性能产生不良影响。
杂质元素的存在会降低焊接材料的纯度，增加焊缝的脆性和气孔率。
因此，在选择焊接材料时，应尽量选择纯度高、杂质含量低的材料，以保证焊接接头的质量。
未来，随着科技的进步和工艺的发展，焊接材料的研究也将不断取得新的突破。
例如，近年来，一些新型焊接材料的研究取得了显著进展。
这些新材料具有更高的强度、更好的耐腐蚀性能以及更低的热膨胀系数等优点，可以满足更严苛的焊接要求。
此外，一些先进的焊接技术，如激光焊接、电子束焊接等，也为焊接材料的研究提供了新的方向和挑战。
总之，焊接材料的化学成分对焊接性能有着重要的影响。
选择合适的焊接材料、合理控制其化学成分以及降低杂质含量，可以提高焊接接头的强度、耐腐蚀性能和耐高温性能。
未来，焊接材料的研究将继续深入，为焊接工艺的发展提供更多可能性。
电焊工艺参数对焊接接头性能影响分析
电焊工艺参数对焊接接头性能影响分析电焊接头是机械构件中常用的一种连接方式。
在焊接过程中，电焊工艺参数的设置对焊接接头的质量和性能具有重要的影响。
本文将从电焊工艺参数对焊接接头性能影响的角度进行分析。
一、电焊接头的作用和常用类型电焊接头是指利用电弧形成的热能将不同金属或不同形状的同种金属熔化，在凝固时形成的连接。
电焊接头可分为以下几个类型：1.对接焊接接头：指相互平行的两根焊接件在同一平面上进行的接头。
2.角接焊接接头：指两根焊接件垂直于彼此，形成一定角度的接头。
3.T型接焊接接头：指一根焊接件在另一根焊接件上的接头，呈“T”字形。
4.搭接焊接接头：指将两个焊接件的边缘重叠起来，然后焊接的接头。
以上各种电焊接头在电焊接头行业中使用很多，其中对接焊接接头是最常见的。
二、电焊工艺参数对焊接接头性能的影响因素1.焊接电流焊接电流是影响焊接效果的一个重要参数，直接影响到焊接接头强度、焊肉形状和成分组织等性能。
过大的焊接电流会导致过热，熔体流动性不好，焊接肉的凝固过程也很快，会使焊接根部和熔池与基材之间存在过多的缺陷，导致接头性能变差。
反之，则会导致焊接根部不熔化，焊接面积减小，强度也会下降。
2.焊接电压焊接电压是指在电弧下令电子流动的电压，它会影响焊接弧弧长、电弧稳定性、焊接速度等。
同时，也会影响到溅射量、热量传递和熔化率等焊接质量指标。
过大的焊接电压会使弧电流和弧长增加，导致焊接速度减缓、溅射量增加，焊接接头表面会出现较大的凹凸不平，甚至出现裂纹。
反之，则会使弧电流和弧长减小，导致熔池不稳定，焊接接头表面质量也会下降。
3.焊接速度焊接速度是指焊条或电极焊接时的速率，包括前进速度和回程速度两部分。
焊接速度对焊接接头的成形和成分组织有着重要影响。
过快的焊接速度会导致热量分布不均匀，出现焊接肉棕化的现象，同时会导致基材受热较少，焊接面积减小，焊接强度也会下降。
反之，则会导致焊接时间过长，热影响区域过大，焊接接头变得松散。
提高钎料性能对焊点可靠性的影响综述
提高钎料性能对焊点可靠性的影响综述提高钎料性能对焊点可靠性的影响摘要：SMT 工艺技术是SMT 的核心技术，而其中的焊接技术是决定电子产品最终质量的关键一环。
在元器件与印刷电路板的连接中，钎焊技术是主要的焊接方式。
本文集中叙述了近年来钎料性能的研究成果。
关键词：钎料可靠性在SMT封装产品中，焊点是关键的组成部分，既要承载电气通畅、又要承载机械连接。
但由于电子器件的体积和焊点的尺寸越来越小，所需承载的力学、电学和热学负荷却越来越重，这一过程温度循环作用较大、因此，提高焊点可靠性是保证SMT产品质量的关键。
下面我介绍下近年来我国具有代表性的几种新型钎料的研究现状和研究成果。
一、近年来新型钎料性能的研究1、SnZnCu尽管人们对无铅焊料已进行了大量的研究,但普遍认为:在相当的熔化温度、润湿性、机械性能和成本条件下,目前尚未找到铅锡焊料的理想替代物。
因此新型焊料的设计和研制、可焊接性与可靠性研究、焊接工艺的研究是无铅焊料领域的几大前沿性课题。
文献[1]中通过向熔点较低、力学性能优良、价格低廉但润湿性差的SnZn合金中加入合金化元素Cu,有效的提高了钎料的抗氧化性和润湿性。
同时与常用凸点金属层Ni钎焊,考察了钎料可靠性和时效后的IMC生长行为。
为了进一步优化钎料的性能,加入Bi降低熔点和Ni元素细化组织。
2、Au80Sn20随着电子产品小型化、无铅化的发展, 对焊接材料提出了更高的要求。
无铅钎料Au80Sn20 由于具有优良的力学性能, 在高可靠性气密封装和芯片焊接中被广泛应用。
文献[2]指出钎焊温度适中, 仅比它的熔点高出20 ℃～30 ℃(即约300 ℃～310 ℃); 在室温条件下, 金锡合金屈服强度很高, 即使在250 ℃～260 ℃的温度下, 它的强度也能够胜任气密性的要求; 由于合金成分中金占了很大的质量密度(80%),材料表面的氧化程度较低, 所以无需助焊剂, 可以避免光学界面的污染; 具有良好的浸润性, 且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀程度很低, 同时也没有像银那样的迁徙现象; 粘滞性低, 液态的金锡合金具有很低的粘滞性, 可填充一些很大的空隙; Au80Sn20焊料还具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性和良好的导热和导电性。
焊料性质对焊接的影响
焊料性质对焊接的影响1.前言目前各种形式的合金焊料，其最权威的国际规范为J-STD-006。
此文献之最新版本为1996.6的Amendment 1，由于资料很新，故早已取代了先前甚为知名的美国联邦规范QQ-S-571。
IPC还有一份重要的焊接手册IPC-HDBK-001其中之4. 1，曾定义“熔点”在430℃以下为“软焊”(Soldering)，也就是锡焊。
另熔点在430℃以上称为“硬焊”（Brazing），系含银之高温高强度焊接。
早期欧美业界，亦称熔点600℉（315℃）以下者为软质焊锡，800℉（427℃）以上者为硬质焊锡。
原文Solder定义为锡铅含金之焊料，故中译从金旁为“焊锡”，而利用高热能进行熔焊之Soldering（注意此一特定之单字，并非只加ing而已），则另从火旁用字眼的“焊接”，两者涵义并不完全相同。
2.共熔(晶)焊锡焊锡焊料（Solder）主要成分为锡与铅，其它少量成分尚有银、铋、铟等，各有不同的熔点（M.P.），但其主要二元合金中以Sn63/Pb37之183℃为最低，由于其液化熔点（Liquidus Point）与固化熔点（Solidus Point）的往返过程中，均无过渡期间的浆态（pasty）出现，也就是已将较高的“液化熔点”与较低的“固化熔点”两者合而为一，故称为“共熔合金”。
且因其粗大结晶内同时出现锡铅两种元素，于是又称为“共晶合金”。
此种无杂质合金外表很光亮之“共熔组成”（Eute ctic Composition）或“共熔焊锡”（Eutectic Solder），其固化后之组织非常均匀，几无粒子出现。
其合金比例之不同将影响到熔点变化，该变化之“平衡相图（Ph ase Diagram）”，图请参考第12期TPCA会刊。
另一种组成接近共熔点的Sn60/Pb40合金，则在电子业界中用途更广，主要原因是Sn较贵，在焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint Strength）几无差异下，减少了3﹪的支出，自然有利于成本的降低。
不同焊丝对MIG电弧钎焊接头性能影响
雹晖拽
Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｗ ｅｌｄｉｎｇ Ｍａｃｈｉｎｅ
Ｖｏ１．４８ Ｎｏ．３ Ｍ ａｌ＂．２Ｏｌ８
本文参考文献引用格式 ：戴 忠晨 ，陈 菲．云中煌 ，等．不同焊 丝对 ＭＩＧ电弧钎焊接头性能影ｓＳｊ［ｊ］．电焊机 ，２０１８．４８（０３）：ｌ ８—２４
中图分 类号 ：ＴＧ４５４ 文献标志码 ：Ａ 文章编号 ：１００１—２３０３（２０１８）０３—００１８—０７
ＤＯＩ：１０．７５１２／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１—２３０３．２０１８．０３．０３
Ｓｔｕｄｙ ｏｎ ｔｈｅ ｅｆｅｃｔ ｏｆ ｄｉｆｅｒｅｎｔ ｂｒａｚｉｎｇ ｗｉｒｅｓ ｏｎ ｔｈｅ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｏｆ ＭＩＧ ａｒｃ ｂｒａｚｅｄ ｊｏｉｎｔ
Ｕ 刖 吾 耐候 钢是 通 过在 钢 中添 加 微量 的 合 金元 素 （如
Ｃｕ、Ｐ、Ｃｒ、Ｎｉ）使其 在 大气 腐 蚀过 程 中改 变 生锈 部 位 的物理 化 学特 性来 抑 制 腐蚀 进 程 ，其 在 大气 中具 有 良好 的 耐 腐蚀 性 能 …；奥 氏体 不锈 钢 具 有 优 良的 耐 高 温 、耐 氧化 和 抗 腐 蚀 能 力 ，这两 种 材 料 均 为现 代 轨道 车辆 车体 常用材料 ㈦。由于不 锈钢 与耐候 钢 的熔 点 、导 热 系数 、热 膨 胀 系数 等 热物 理性 能 方 面 差异 较 大 ，在 焊 接 热 源 的 作用 下 ，两种 母 材产 生 的 变形 和熔 化 量 不一致 ，从而 导致 焊接 变形 和 焊缝 成 形 变 差 ，影 响 连接 效 果 。为 了控 制焊 接 变 形 和改 善 焊 缝 成形 质 量 ，有必 要采 用低 热 输入 的焊 接工 艺 】。
收 稿 日期 ：２０１８－０２—１０ 作 者 简 介 ：戴忠 晨（１９７９一 ）．男 ，学士．高 ７１：程师 ，主要从事
试论钎焊质量的影响因素
试论钎焊质量的影响因素作者：崔岩邹家平朱小刚杜峰来源：《科学之友》2009年第01期摘要：文章分别论述了钎料、钎剂、工艺参数、母材表面状态等因素对钎焊质量的影响，并通过试验揭示了钎焊温度和钎焊保温时间对钎焊质量的影响规律。
关键词：钎焊质量；钎焊温度；保温时间中图分类号：TG454文献标识码：A文章编号：1000-8136(2009)02-0021-02在钎焊生产中，接头中常常会产生一些缺陷，这些缺陷包括：气孔、夹渣、未钎透、裂缝和溶蚀等。
缺陷的存在给焊件质量带来不利影响。
产生缺陷的原因很多，影响因素也是多方面的，文章对这些缺陷的影响因素作以讨论研究。
1 钎剂对钎焊质量的影响在大气中金属表面都覆盖着氧化膜。
母材表面氧化膜的存在，使得液态钎料不能润湿它们。
同样若液态钎料被氧化膜包裹，也不能在母材上铺展。
因此，要实现钎焊过程并得到质量好的接头，母材和钎料表面氧化膜的彻底清除，是十分必要的。
在钎焊技术中利用钎剂去膜是目前使用最广泛的一种方法。
钎剂对钎焊质量的影响也不可忽视，它在钎焊过程中起着复杂的物理化学作用。
它能改善热传导状态，减少钎料的表面张力。
在钎焊热作用下，钎剂分解出的酸值较高，能清除母材和钎料表面的氧化物，为液态钎料在母材上铺展填缝创造必要的条件。
以液体薄层覆盖母材和钎料表面，隔绝空气而起保护作用。
起界面活性作用，改善液态钎料对母材的润湿，促进钎料对母材的作用能力。
从另一方面考虑，钎焊后残留在接头上的钎剂易引起电化学腐蚀，损害接头组织，因此必须考虑钎剂的影响。
2 钎缝间隙对钎焊质量的影响为了获得填缝密实、表面洁净的接头，应避免钎料的无益损耗，希望钎料熔化后全部充填钎缝间隙而不要向间隙外的零件表面流失。
这首先要正确地确定间隙的大小。
只有在钎焊温度下焊件之间能保持合适的间隙才能得到好的接头。
要达到这一目的，应该确定合适的装配间隙。
3 工艺参数对钎焊质量的影响钎焊过程的主要工艺参数是钎焊温度和保温时间，它们直接影响钎料填缝和钎料与母材的相互作用过程，因此对接头质量具有决定性的作用。
Cu,Sn,Ni对Al-Si基钎料性能的影响
Cu,Sn,Ni对Al-Si基钎料性能的影响
杨广建;刘进伟;韩磊;徐道荣
【期刊名称】《焊接》
【年(卷),期】2015(000)005
【摘要】Si元素和Cu元素对钎料液相线温度的影响最大,两者的加入会明显降低钎料熔点.随合金元素含量的增大,合金由非一致性熔化逐渐转变为一致性熔化,进而减小了熔化温度范围.在钎料中添加Sn元素会显著降低其耐蚀性,而Ni元素则会提高钎料的耐蚀性能和力学性能,其质量分数在2％左右为宜.对钎料的组织分析说明,其中主要相为α(Al)相、θ(CuAl2)相和块状初晶Si相.Ni的加入起到了细化晶粒的效果,并会提高钎料的耐蚀性和力学性能,θ(CuAl2)相和Al6Cu3 Ni相则会因为Cu 含量的增加而增多.
【总页数】6页(P50-55)
【作者】杨广建;刘进伟;韩磊;徐道荣
【作者单位】合肥工业大学材料科学与工程学院 230009;合肥工业大学材料科学与工程学院 230009;合肥工业大学材料科学与工程学院 230009;合肥工业大学材料科学与工程学院 230009
【正文语种】中文
【中图分类】TG425+.2
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钎焊材料成分性能分析-铜基钎料(5)
杭州辛达狼焊接科技有限公司/technicalData/1.3.8 铜基焊料Cu的熔点是1083℃，可以直接用作焊料在还原性气氛和真空条件下钎焊低碳钢、低合金钢、钨、钼、可伐合金和镍合金等，钎焊温度为1100-1150℃。
但纯铜作为焊料的缺点是熔点高、耐腐蚀及抗氧化性能差，容易使一些被焊金属或合金的晶粒过分长大，导致力学性能恶化。
通过向Cu中加入P、Zn、Ge、Sn、Ni、Mn、Ag、Co等元素，可以克服纯Cu作为焊料的一些缺点，提高Cu焊料的物理、力学性能和焊接性。
表4.7-25列出了性能不同的系列铜基焊料。
- 2 -表4.7-25 铜基焊料的成份及性能型号化学成分/wt%熔化温度 /℃ 钎焊温度 /℃ 抗拉强度/MPa特点及用途CuPZn Ag Sn Ge NiMn其它Cu 99.95 － － － － － － － － 1083 1100-1150 － 对钢的润湿性和填缝能力好，可直接在还原性气氛或真空下钎焊钨、钼、铁、镍及其合金。
Cu94P 93.7 6.3 － － － － － － － 720-800 810-900 441 属于空气自钎剂料，应用广泛。
P 能降低Cu 焊料的熔点。
进一步加入Ag 可改善焊料的塑性和机械加工性，提高强度和导电性，同时降低焊料熔点和提高润湿性，适合于各种碳钢的钎焊。
Cu93P 92.9 7.1 － －－－－ － －710-800810-900470Cu91PAg 91 7 － 2 － － － － － 645-790 750-810 － Cu89PAg 89 6 － 5 － － － － －645-815 820-860 519 Cu80PAg 80 5 － 15 － － － － －630-780 810-850 503 Cu70PAg 70 5 － 25 － － － － － 650-710 730-790 － Cu28PAg 28 1 － 71 － － － － － 750-795 810-870 － Cu86PSn 86 5.5 － － 7.5 － － － － 620-670 700-780 － Cu92PSn 92 5.5 － － 2.5 － － － －640-680 710-800 560 Cu82Pd 82 － － － － － － － Pd: 18 1080-1090 1100-1200 － 高温性能优良，对钢和镍合金焊接性好；钯的蒸汽压低，不易挥发，适用于气体保护钎焊和真空钎焊。
影响钎焊工艺的材料特性
影响钎焊工艺的材料特性钎焊工艺是一种常用的金属连接方法，具有灵活性、高效性和成本效益等优点。
然而，钎焊工艺的成功与否主要取决于所使用材料的特性。
首先，钎焊工艺受材料的熔点影响。
钎焊是一种非熔化连接方法，需要在材料熔点以下进行，以保持材料基体的完整性。
因此，材料熔点应该适当低于钎焊材料的熔点，以避免基体的熔化和变形。
同时，钎焊材料的熔点也需要足够高，以确保钎焊接头能够持久稳定的存在。
其次，材料的热导率是影响钎焊工艺的重要特性之一。
热导率决定了材料在加热和冷却过程中的温度分布情况。
对于高热导率的材料，钎焊工艺需要提供更大的热源和快速冷却，以确保焊接接头均匀加热和冷却。
而对于低热导率材料，需要适当的加热时间和保温措施，以确保焊接接头可以充分加热并保持稳定温度。
另外，材料的化学成分和表面特性也对钎焊工艺有重要影响。
某些特殊材料对精细焊接具有较高要求，如不锈钢、钛合金等。
焊前对这些材料的表面进行处理，如除油、除氧、除膜等，能够提高焊接接头的质量。
而一些金属材料在高温环境下容易氧化和腐蚀，因此需要在焊接过程中采取防护措施，以避免材料的损坏。
此外，材料的机械性能对钎焊工艺也有重要影响。
一方面，材料的硬度和强度会影响钎焊接头的承载能力和抗拉剪强度。
因此，在选择钎焊材料时，需要确保其机械性能与基体材料相匹配，并提供足够的强度和可靠性。
另一方面，材料的脆性和韧性会影响焊接接头的抗冲击性和韧性。
对于易于产生裂纹和脆性破坏的材料，需要采取适当的预热和后热措施，以提高焊接接头的韧性和可靠性。
此外，材料的熔化性和润湿性也对钎焊工艺有重要影响。
焊条或焊丝在焊接过程中需要与基体材料充分融合和润湿，以确保焊接接头的质量。
如果焊条或焊丝的熔化性和润湿性与基体材料不匹配，容易导致焊接接头的裂纹和未熔合问题。
因此，选择合适的焊材是保证钎焊工艺成功的关键。
总结起来，钎焊工艺受多种材料特性的影响，包括熔点、热导率、化学成分和表面特性、机械性能、熔化性和润湿性等。
焊接参数对焊接接头特性的影响与优化
焊接参数对焊接接头特性的影响与优化焊接是一种常见的金属连接工艺，它通过熔化金属并使其冷却后形成接头，用于连接不同的金属部件。
焊接参数是指在焊接过程中控制焊接电流、电压、焊接速度、焊接时间等参数的设置。
这些参数的选择和调整会直接影响焊接接头的质量和性能。
本文将探讨焊接参数对焊接接头特性的影响，并提出优化建议。
首先，焊接参数中的焊接电流对焊接接头的影响非常重要。
较高的焊接电流会导致焊缝过热，容易产生焊接缺陷，如气孔、裂纹等。
而较低的焊接电流则可能导致焊缝不完全熔化，接头强度不足。
因此，合理选择焊接电流是确保焊接接头质量的关键。
根据焊接材料的种类和厚度，可以参考焊接参数手册或进行试验，找到最佳的焊接电流范围。
其次，焊接参数中的焊接电压也会对焊接接头的特性产生影响。
较高的焊接电压会使焊缝深度增加，但焊缝宽度减小；而较低的焊接电压则会使焊缝深度减小，但焊缝宽度增加。
因此，在选择焊接电压时需要综合考虑焊缝的尺寸要求和接头强度要求。
此外，焊接电压还与焊接速度有关，较高的焊接电压可以适应较快的焊接速度，提高焊接效率。
焊接速度是指焊接电极在焊接过程中移动的速度。
焊接速度的选择会直接影响焊接接头的质量和外观。
过快的焊接速度会导致焊缝不完全填充，接头强度不足；而过慢的焊接速度则会使焊缝过宽，容易产生焊接缺陷。
因此，合理选择焊接速度是确保焊接接头质量的关键。
在确定焊接速度时，需要综合考虑焊接电流和焊接电压，并进行试验验证，找到最佳的焊接速度范围。
除了焊接电流、焊接电压和焊接速度，焊接时间也是影响焊接接头特性的重要参数。
焊接时间取决于焊接电流和焊接速度，它会直接影响焊接接头的熔化深度和焊缝形态。
过长的焊接时间会导致焊缝过热，产生焊接缺陷；而过短的焊接时间则可能导致焊缝不完全熔化，接头强度不足。
因此，在确定焊接时间时，需要综合考虑焊接电流、焊接速度和焊接材料的熔点，并进行试验验证，找到最佳的焊接时间范围。
综上所述，焊接参数对焊接接头特性的影响是复杂而重要的。
试论钎焊质量的影响因素_崔岩
试论钎焊质量的影响因素崔岩，邹家平，朱小刚，杜峰（装甲兵技术学院，吉林长春130117）摘要：文章分别论述了钎料、钎剂、工艺参数、母材表面状态等因素对钎焊质量的影响，并通过试验揭示了钎焊温度和钎焊保温时间对钎焊质量的影响规律。
关键词：钎焊质量；钎焊温度；保温时间中图分类号：TG454文献标识码：A文章编号：1000-8136(2009)02-0021-02在钎焊生产中，接头中常常会产生一些缺陷，这些缺陷包括：气孔、夹渣、未钎透、裂缝和溶蚀等。
缺陷的存在给焊件质量带来不利影响。
产生缺陷的原因很多，影响因素也是多方面的，文章对这些缺陷的影响因素作以讨论研究。
1钎剂对钎焊质量的影响在大气中金属表面都覆盖着氧化膜。
母材表面氧化膜的存在，使得液态钎料不能润湿它们。
同样若液态钎料被氧化膜包裹，也不能在母材上铺展。
因此，要实现钎焊过程并得到质量好的接头，母材和钎料表面氧化膜的彻底清除，是十分必要的。
在钎焊技术中利用钎剂去膜是目前使用最广泛的一种方法。
钎剂对钎焊质量的影响也不可忽视，它在钎焊过程中起着复杂的物理化学作用。
它能改善热传导状态，减少钎料的表面张力。
在钎焊热作用下，钎剂分解出的酸值较高，能清除母材和钎料表面的氧化物，为液态钎料在母材上铺展填缝创造必要的条件。
以液体薄层覆盖母材和钎料表面，隔绝空气而起保护作用。
起界面活性作用，改善液态钎料对母材的润湿，促进钎料对母材的作用能力。
从另一方面考虑，钎焊后残留在接头上的钎剂易引起电化学腐蚀，损害接头组织，因此必须考虑钎剂的影响。
2钎缝间隙对钎焊质量的影响为了获得填缝密实、表面洁净的接头，应避免钎料的无益损耗，希望钎料熔化后全部充填钎缝间隙而不要向间隙外的零件表面流失。
这首先要正确地确定间隙的大小。
只有在钎焊温度下焊件之间能保持合适的间隙才能得到好的接头。
要达到这一目的，应该确定合适的装配间隙。
3工艺参数对钎焊质量的影响钎焊过程的主要工艺参数是钎焊温度和保温时间，它们直接影响钎料填缝和钎料与母材的相互作用过程，因此对接头质量具有决定性的作用。
不同焊接工艺参数对焊缝组织的影响
不同焊接工艺参数对焊缝组织的影响摘要：近年来，社会发展迅速，我国的焊接行业的发展也有了显著的发展。
据统计，40％～50％的钢铁材料需要经过制订严格的焊接工艺焊接后才能投入使用，因此金属材料的焊接性是一项非常重要的性能。
“十三五”期间，国家出台了一系列基建政策，使得工程机械行业的竞争日趋激烈。
工程机械产品主要应用材料是高强钢，其材料性能直接关系到整个工程机械产品的性能。
但是高强钢在应用时最薄弱的环节是焊接接头的性能，其性能的好坏制约着高强钢的总体性能。
在焊接热循环作用下，材料的组织越细，则长大的趋势越明显，有可能损害其韧性；同时由于碳当量的升高，导致钢材焊接性变差，对焊接工艺的要求会更加严格，热影响区组织和韧性恶化倾向也会相应增加，特别是接近熔合线附近的热影响区粗晶区往往成为焊件韧性薄弱区。
关键词：不同焊接；工艺参数；焊缝组织；影响1.焊接电流对焊缝质量的影响焊接电流，是指焊接时流经焊条、焊丝的回路电流。
它是焊接的重要参数，对焊接质量和成型有极大影响。
1.1焊接电流过小则不易起弧、易息弧、电弧不稳定、熔深不足，焊道窄余高大，容易造成未焊透、夹渣、焊瘤和冷裂纹等问题。
1.2焊接电流过大则焊缝熔深大，焊道宽余高大，容易造成烧穿、咬边、夹钨、气孔、热裂纹等缺陷，且增加了金属飞溅导致浪费，还会导致焊缝及热影响区金属晶粒粗大（热脆化），影响物理性能。
1.3焊接效率一般情况下，在保证焊接质量的前提下尽可能采用较大电流。
采用较细的焊条，应选择较小的焊接电流；采用直径较粗的焊条，应选择较大的焊接电流，以供给熔化焊条所需之热量。
为了获得合理的焊接电流，焊接前必须做焊接工艺评定。
焊接电流的确定，应结合焊接的类型、母材性质、焊条焊丝牌号、电压、焊速等因素综合确定，最好经过工艺试验，焊接结构的焊缝尺寸不符合要求时，将直接影响焊接接头的质量：尺寸过小的焊缝，使焊接接头强度降低；尺寸过大的焊缝，不仅浪费焊接材料，还会增加焊件的变形；塌陷量过大的焊缝使接头强度降低；余高过大的焊缝，造成应力集中，减弱结构的工作性能。
钎焊基本知识
钎焊基本知识焊接&钎焊Welding &Brazing1.焊接分类：熔化焊：焊接过程中母材和填充⾦属都熔化，⼆者是化学结合。
如：⼿⼯，CO2，TIG，MIG，埋弧，MAG，等离⼦，激光，电⼦束.压⼒焊：焊接时不⽤焊料，被连接⾦属间是化学或物理结合。
焊缝窄，影响区域⼩。
电阻（点、缝）闪光，摩擦，冷压.钎焊：钎料温度低于母材温度，焊接时钎料熔化母材不熔化，⼆者之间是物理结合。
习惯以450度做为划分硬钎焊和软钎焊的界线。
（软、硬）烙铁，感应，炉中（真空）⽕焰，电阻浸渍，电弧，超声，激光，红外线2.硬钎焊特点：（历史最长、母材不熔化，温度低，变形⼩，实现异种材料结合，可拆开。
）钎焊属于固相连接，他与熔化焊⽅法不同，钎焊时母材不熔化，采⽤⽐母材熔化温度低的钎料，加热温度采取低于母材固相线⽽⾼于钎料液相线的⼀种连接⽅法。
当被连接的零件和钎料加热到钎料熔化，利⽤液态钎料在母材表⾯润湿、铺展与母材相互溶解和扩散和在母材间隙中润湿、⽑细流动、填缝与母材相互溶解和扩散⽽实现零件间的连接。
同熔化焊和压⼒焊⽅法相⽐，钎焊具有以下优点：2.1 钎焊加热温度较低，对母材组织和性励影响较⼩；2.2 钎焊接头平整光滑，外形美观；2.3 焊件变形较⼩，尤其是采⽤均匀加热（如炉中钎焊）的钎焊⽅法，焊件的变形可减⼩到最低程度，容易保证焊件的尺⼨精度；2.4 某些钎焊⽅法⼀次可焊成⼏⼗条或成百条钎缝，⽣产率⾼：2.5 可以实现异种⾦属或合⾦、⾦属与⾮⾦属的连接。
但是，钎焊也有他本⾝的缺点，钎焊接头强度⽐较低，耐热能⼒⽐较差，由于母材与钎料成分相差较⼤⽽引起的电化学腐蚀致使耐蚀⼒较差及装配要求⽐较⾼等。
3.被焊材料：⾦属：Cu，Fe，Al，Ti，Mg等合⾦⾦属陶瓷⾮⾦属（⾦刚⽯，碳纤维）4.钎料与钎剂:4.1 钎料氟化物，氯化物，钎剂的作⽤：去膜、助流、保护电磁感应现象，磁转化，电热转换，聚磁，趋肤，尖⾓，频率，电流偶合量，电压，材料导磁率，匝数7.焊前焊后处理7.1 .焊前处理：零件表⾯脱脂：有机溶剂清洗、碱液清洗、电化学脱脂、超声波清洗清除表⾯氧化物：机械清除、酸洗预镀覆：⼯艺镀层、阻挡镀层、钎料镀层7.2 .焊后处理：钎焊后热处理：改善接头组织进⾏扩散热处理、消除钎焊热应⼒低温退⽕热处理8.材料的钎焊性及常⽤材料钎焊⽅法的推荐材料的钎焊性是指材料在⼀定的钎焊条件下获得优质接头的难易程度。
焊接工艺参数对焊接接头性能的影响分析
焊接工艺参数对焊接接头性能的影响分析焊接是将两个或多个工件通过熔化材料并加入适当的填充金属进行连接的工艺。
焊接接头的性能直接影响着焊接件的质量和可靠性。
而焊接工艺参数作为决定焊接接头质量的关键因素之一，它的不同选择会导致焊接接头性能的差异。
本文将对焊接工艺参数对焊接接头性能的影响进行分析。
1. 焊接电流对焊接接头性能的影响焊接电流是焊接过程中最重要的参数之一。
当电流较低时，焊接接头的熔深较浅，焊缝不够完整，可能会导致焊接接头的强度降低。
而当电流过高时，焊接接头容易出现焊缺等缺陷，甚至引发裂纹。
因此，选择合适的焊接电流是确保焊接接头质量的关键。
2. 焊接速度对焊接接头性能的影响焊接速度是指焊接过程中焊枪在焊缝上移动的速度。
焊接速度过快会导致焊接接头熔深不够，焊缝不完整，影响接头的强度和密实性。
而焊接速度过慢则容易引起过热、烧穿等焊接缺陷。
因此，合理控制焊接速度对焊接接头性能的提高具有重要意义。
3. 焊接时间对焊接接头性能的影响焊接时间是指焊接过程中焊接电弧或电流持续作用于焊缝的时间。
焊接时间过长会导致焊接接头过热，可能引起过热变形、晶粒长大等问题，从而降低接头的强度和韧性。
而焊接时间过短则可能导致焊缝不够完整，接头质量较差。
因此，在选择焊接时间时应根据具体情况进行合理的把握。
4. 焊接气体对焊接接头性能的影响焊接气体的选择直接影响着焊接过程中气氛的稳定性和保护效果。
合适的焊接气体能够有效保护焊缝和熔池，减少其与外界气氛的接触，防止氧化和夹杂物形成。
常用的焊接保护气体包括纯净氩气、混合气等。
选择合适的焊接气体对于焊接接头性能的提高具有重要意义。
总之，焊接工艺参数对焊接接头性能的影响是相互关联、相互制约的。
合理选择和控制焊接工艺参数，可以实现焊接接头性能的提高和焊接质量的保证。
然而，不同焊接材料和焊接条件下，最佳的焊接工艺参数是不同的，需要通过实践和试验来确定。
因此，在实际应用中，焊接工艺参数的合理选择和调整是保证焊接接头质量的关键要素之一。
Bi对Sn-3Ag-0.5Cu／Cu无铅钎焊接头剪切强度的影响
Ｂｉ ｓ ＿ Ａｇ ０５ ／ 对 ｎ ３ ＿ ．Ｃｕ Ｃｕ无铅钎焊接头
剪切强度的影响
赵 杰 迟 成 宇 程从 前
（ 大连理工大学三束材料改性 国家重点实验室，大连理工大学 材料科学与工程学院，大连 １６２） １０４
摘 要 研究了Ｓ －Ａ ． ｕ ｘ ｉ ＝ ， ， ） ｕ钎焊接头在 １０和 １５℃ ｎ ３ ５ － Ｂ （ ０ １ ３／ Ｃ ｘ Ｃ ４ ９ 时效过程中的 剪切强 度变化． 结果表明 ：
Ｃ ｒｅｐ ｎ ｅ ｔ ＨＡ ｔ． ｒｆｓｏ，Ｔ ｌ （￣１ ４０６６ Ｅ ｍａｌｆ ｚ ａ ＠ ｌｔ ｄ ． ｏｒｓｏ ｄ ：Ｚ ｏ Ｊｅ ｐ ｏｅｓｒ ｅ： ｏ１ ７７３。 ． ｉ ｉ ｈ ｏ ｄｕ． ｕｃ ｎ １ ８ ： ｅ ｅ ｎ Ｓ ｐ ｏｔ ｙＮ ｔ ｎ ｌ ｕａ ｃｅ ｃ ｏ ｎ ａｉｎｏ ｈｎ Ｎｏ５４１６）ａ ｄＮ Ｉ ｎ ｌ ｅ ｕ ｐ ｒｅ ｂ ｎｉ ａ Ｎ Ｉｒｌ ｉ ｅＦ ｕ ｄ ｔ ｆＣ ｉａ（ ． ７ｏｓ ｎ ｉ ａ ｄ ｏ ａ ｔ Ｓ ｎ ｏ ｏ ａｏ ｔ Ｋ Ｔｃ ｎ ｌ ｙＲ ｅｈ ｏ ｇ ＆Ｄ ｒ ｒｍ （ ． ０Ｂ Ｅ ３ Ｏ－） ｏ Ｐ ｏ ａ Ｎｏ Ｏ６ Ａ ＯＢ ￥￥ ｇ ￥
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ｌｌＯ
润性好。 关键词：钨；铜；真空钎焊；接头强度；镍基焊料；铜基焊料；银基焊料；金基焊料
中图分类号：ＴＧ４５４：ＴＧｌ４６
文献标识码：Ａ
文章编号：１００１．３８１４（２００９）０９—０１０９．０３
Ａｆｆｅｃｔ ｏｆ Ｄｉｆｉｅｒｅｎｔ Ｓｏｌｄｅｒ ｏｎ Ｉｎｔｅｎｓｉｏｎ ｏｆ Ｃｎ／Ｗ Ｂｒａｚｉｎｇ Ｊｏｉｎｔ
背景，以钨、铜为研究对象，采用真空钎焊方法，研 究镍基焊料、铜基焊料、银基焊料、金基焊料对其 接头剪切强度的影响，以期获得性能优良的接头。
用。铜无磁性。且具有一定强度和优良的导热及 电性能，塑性变形能力高，易于热压和冷压成各种 形状。钨与铜连接则加强了散热作用。钨、铜连接 体作为面向等离子体元件（第一壁材料）正在越来 越受到人们的关注。本文以第一壁材料为应用
表５是采用金基焊料钎焊Ｗ／Ｃｕ时对其焊缝 中心的组织成分用ＥＤＳ分析的结果。能谱分析表
表５
采用金基焊料时的焊缝中心成分（质量分数，％Ｊ Ｔａｂ．５ Ｔｈｅ ｃｅｎｔｅｒ ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ ｂｒａｚｅｄ ｗｉｔｈ
ｓｏｌｄｅｒ·ｂａｓｅｄ ｓｏｌｄｅｒ（ｗＯｉＪ
元素ｆ Ｗ
Ｃｕ
Ａｕ
Ｎｉ
Ｃ
焊缝中心Ｉ １７＿５４ ｌ“．７２
ｓｉｌｖｅｒ－ｂａｓｅｄ ｓｏｌｄｅｒ ａｎｄ ｇｏｌｄ－ｂａｓｅｄ ｓｏｌｄｅｒ，ｔｈｅ ｓｈｅａｒ ｓｔｒｅｎｇｔｈ ｏｆ ｊｏｉｎｔ ａｎｄ ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆ ｓｃａｎｎｉｎｇ ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ ｓｈｏｗ ｔｈａｔ ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ ｌａｙｅｒｓ ｏｆ ｗｅｌｄ ａｒｅ也ｉｎ ａｎｄ ｔｈｅ ｊｏｉｎｔ ｈａｖｅ ａ ｈｉｇｈ ｓ仃ｅｎｇｔｈ ｗｈｅｎ ｕｓｉｎｇ ｓｉｌｖｅｒ－ｂａｓｅｄ ｓｏｌｄｅｒ ａｎｄ ｇｏｌｄ－ｂａｓｅｄ ｓｏｌｄｅｒ ｂｒａｚｅ ｔｕｎｇｓｔｅｎ ａｎｄ ｃｏｐｐｅｒ．Ｔｈｅ ａｃｔｉｖｅ ｅｌｅｍｅｎｔｓ ｉｎ ｓｉｌｖｅｒ－ｂａｓｅｄ ｓｏｌｄｅｒ ｈａｖｅ ａ ｂｅｔｔｅｒ ｉｎｖａｓｉｖｅ ｏｎ ｂａｓｅｄ ｍｅｔａｌｓ．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：ｔｕｎｇｓｔｅｎ；ｃｏｐｐｅｒ；ｖａｃｕｕｍ ｂｒａｚｉｎｇ；ｊｏｉｎｔ ｓｔｒｅｎｇｔｈ；ｎｉｃｋｅｌ—ｂａｓｅｄ ｓｏｌｄｅｒ；ｃｏｐｐｅｒ－ｂａｓｅｄ ｓｏｌｄｅｒ；
ｓｉｌｖｅｒ－ｂａｓｅｄ ｓｏｌｄｅｒ；ｇｏｌｄ—ｂａｓｅｄ ｓｏｌｄｅｒ
钨具有高熔点、高热强度、高弹性模量、热膨 胀系数小以及抗腐蚀性能好等特点，作为耐高温 材料．在能源、电子、航空、航天等领域得到广泛应
３实验方法
对钨试样和铜试样分别用上述四种焊料在
ＺＫ２００型真空钎焊炉中进行真空钎焊，采用的工
艺参数见表３。试件的形状、尺寸和连接方法如图
２所示。实验过程中的真空度优于３ｘ１０～Ｐａ。将焊
好的试样进行剪切强度测试，并对接头组织进行
扫描电镜观察分析。
表３ 真空钎焊工艺参数 Ｔａｂ．３ Ｖａｃｕｕｍ ｂｒａｚｉｎｇ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ
距离／ｕｍ
图４铜基焊料钎焊接头横断面ＳＥＭ照片及元素
线扫描结果
Ｆｉｇ．４
Ｔｈｅ ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ ＳＥＭ ａｎｄ ｅｌｅｍｅｎｔ ｌｉｎｅ ｓｃａｎ ｏｆ ｂｒａｚｅｄ ｊｏｍｔ ｗｉｔｈ ｃｏｐｐｅｒ－ｂａｓｅｄ ｓｏｌｄｅｒ
Ａｇ－Ｃｕ·Ｔｉ
Ｗ
图６银基焊料钎焊接头横断面ＳＥＭ照片及元素
线扫描结果
ＡＵ—Ｎｉ Ａｇ··Ｃｕ－－Ｔｉ
剪切强度／ＭＰａ
２４．７￣４１．３ １５一１９ ５
１２４～１６８ １３０～１８０
距离／¨ｍ
图３镍基焊料钎焊接头横断面ＳＥＭ照片及元素线
扫捕结果
Ｆｉｇ．３
Ｔｈｅ ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ ＳＥＭ ａｎｄ ｅｌｅｍｅｎｔ ｌｉｎｅ ｓｃａｎ ｏｆ
ｏｆ ｂｒａｚｅｄ ｊｏｉｎｔ ｗｉｔｈ ｎｉｃｋｅｌ－ｂａｓｅｄ ｓｏｌｄｅｒ
图。从相图中可以看出，Ｗ、Ｃｕ二元合金系组元在 液态几乎完全不溶解（该相图是两条水平直线），在
收稿日期：２００８．１２．１ｌ 作者简介：骆瑞霄（１９６３－）．女，广东龙川人，高级工程师，主要从
事稀贵金属加工及表面技术研究； 电话：０２９·８６２３０１９４：Ｅ．ｍａｉｌ：Ｉｒｘ３０５＠ｔｏｍ．ｃｏｒｎ
１实验材料
实验所用钨和铜化学成分及主要物理性能见 表ｌ和表２。
钨、铜熔点相差悬殊，热膨胀系数、导热性及
表１ 钨、铜的化学成分（质量分数。％） Ｔａｂ．１ Ｃｈｅｍｉｃａｌ ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ ｏｆ ｔｕｎｇｓｔｅｎ ａｎｄ ｃｏｐｐｅｒ（ｗｔ％）
材料
Ｗ
Ｃｕ
Ｃｒ
Ｆｅ
Ｎｉ
Ｓｉ
ＡＩ
Ｃａ
Ｍｇ
Ｍｏ
Ｂ
Ｃ
Ｐ
Ｏ
４０００
Ｌ、一ｋ＿
３０００ －３３３７℃ ｐ
蓍２０００
Ｗ＋ｋ
１０００ ’１０８４。Ｃ
Ｗ＋Ｃｕ
Ｏ
Ｗ ２０ ４０ ６０
８０
Ｃｕ
∞ｏｌ（％）
图ｌ Ｗ．Ｃｕ相图 Ｆｉｇ．１ Ｗ－Ｃｕ ｄｉａｇｒａｍ
２试验用钎料的选择
根据被焊件工作环境的具体要求，实验所选 用的钎料必须满足高温下能稳定Ｔ作，因此，分别 选取Ｎｉ—Ｃ卜Ｂ．Ｓｉ、Ｃｕ—Ｍｎ．Ｆｅ－Ｃｏ、Ａｕ—Ｎｉ、Ａｇ—Ｃｕ—Ｔｉ 四种钎料作为实验钎焊料。前两种取粉末状，后两 种为箔片状。
４实验结果与分析
对焊好的试样进行剪切强度测试。结果见表 ４。并对四种焊料焊缝进行扫描电镜分析，图３、图 ４、图５、图６分别是镍基、铜基、金基和银基钎缝 扫描电镜照片。
表４ 接头剪切强度试验结果 Ｔａｂ．４ Ｔｅｓｔ ｒｅｓｕｌｔｓ ｏｆ ｓｈｅａｒ ｓｔｒｅｎｇｔｈ ｏｆｊｏｉｎｔ
焊料
Ｎｊ．Ｃｒ．Ｂ．Ｓｉ Ｃｕ．Ｍｎ．Ｆｅ．Ｃｏ
图３是采用镍基焊料钎焊接头横断面的扫描 电镜照片及元素线扫描结果。可以看出。由于Ｎｉ 与Ｗ在高温下能强烈地相互作用。极易生成脆性 化合物，因此，钎焊后的界面处形成的扩散层较 厚。同时，较厚的脆性层也造成接头剪切强度偏低 （如表４中所示）。
图４是采用铜基焊料钎焊接头横断面的扫描 电镜照片及元素线扫描结果。可以看到，焊缝界面 处几乎无元素扩散。并且由于镍基焊料对于ｗ的 浸润、流动性差，造成钎焊后Ｗ／Ｃｕ界面出现许多 大、小不一的孔洞，宏观裂纹明显。该现象与表４ 中的剪切强度值极低相吻合。
万方数据
Ｈｏｔ Ｗｏｒｋｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ２００９，Ｖ０１．３８，Ｎｏ．９
上半月出版
Ｃａｓｔｉｎｇ·Ｆｏｒｇｉｎｇ·Ｗｅｌｄｉｎｇ金属铸锻焊技术
明，两种元素扩散速度不同．Ｗ向焊缝扩散，但扩 散缓慢；Ｃｕ也向焊缝扩散，但扩散速度较快。
根据Ｗ—Ｔｉ二元合金相图．钨与钛能形成固 溶体，在共晶成分的Ａｇ—Ｃｕ合金中添加少量的Ｔｉ 活性元素，可利用Ａｇ—Ｃｕ的熔点低、流动性好和 较高的强度，又可利用Ｔｉ对Ｗ的化学活性．达到 连接钨的目的。从表４中测试的强度及图６中的 接头显微组织和元素成分线分布结果可以看出。 Ｔｉ在钎焊过程中向Ｗ表面进行了一定程度的扩 散，因此，经过高温相互作用，Ａｇ．Ｃｕ—Ｔｉ合金与Ｗ 形成了良好的结合界面。
固态下的相互溶解度也很小，两组元各自在其凝同 点进行结晶。因此，钨与铜既不能相互固溶，又不能 形成金属间化合物，难以接熔焊，扩散焊连接质 量很难控制．所以钨、铜异种金属连接困难。
《热加工工艺》２００９年第３８卷第９期
１０９
万方数据
金属铸锻焊技术３Ｃａｓｔｉｎｇ·Ｆｏｒｇｉｎｇ·Ｗｅｌｄｉｎｇ
２００９年５月
焊料
工艺参数
Ｎｉ—Ｃｒ．Ｂ．Ｓｉ Ｃｕ．Ｍｎ．Ｆｃ。Ｃｏ
Ａｕ—Ｎｉ Ａｇ—Ｃｕ·Ｔｉ
１０４０℃．１０ｍｉｎ １０２５℃．１０ｍｉｎ ９５０℃．１０ｍｉｎ ８５０℃．１０ｍｉｎ
Ｆｉｇ．２
沿虚线铣掉
图２ 剪切强度试验试样示意图 Ｓｋｅｔｃｈ ｍａｐ ｏｆ ｓｈｅａｒ ｓｔｒｅｎｇｔｈ ｔｅｓｔ ｓｐｅｃｉｍｅｎ
７．３４
１．７５
８．６６
４ 结论
（１）异种金属焊接比同种金属焊接闲难，两种 金属材料性能的差异在更大程度上影响它们之间 的焊接性能。
（２）镍基焊料可以钎焊钨、铜异种金属，但易 生成脆性化合物，扩散层较厚。为提高接头强度， 应该尽量避免脆性层的生成。
（３）当采用银基焊料、金基焊料钎焊时，焊接 性能好，接头强度高。相比之下，银基焊料添加了 活性元素钛。对母材的润湿性好，相比金基焊料。 成本更低。但银基焊料钎焊温度偏低。田
ＬＵＯ Ｒｕｉｘｕｅ．ＬＩ Ｚｈｅｎｇｘｉａｎ
（Ｎｏｇｈｗｅｓｔ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｆｏｒ Ｎｏｎ－ｆｅｒｒｏｕ￥Ｍｅｔａｌ Ｒｅｓｅａｒｃｈ ｓｈａｎｘｉ ｘｉ＂ａｎ ７ １ ００ １ ６，Ｃｈｉｎａ）
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｍ ｗｅｒｅ ｍａｄｅ ０１１ ｔｕｎｇｓｔｅｎ ａｎｄ ｃｏｐｐｅｒ ｕｓｉｎｇ ｎｉｃｋｅｌ·ｂａｓｅｄ ｓｏｌｄｅｒ，ｃｏｐｐｅｒ－ｂａｓｅｄ ｓｏｌｄｅｒ，
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