手机摄像模组QC工程图

手机制造QC工艺流程图

合格
标识物料入库
责任人
•仓库 • IQC、品管、物料控制
•生产部门 • IQC •仓库
制程品质控制
正常流程
开拉前稽核首件确认过程点检依记录完成报告
ECN控制流程
ECN
问题识别，评估工程变更原因、方案及执行情况
无效
有效
正确执行
ECN归档
停线通知停线
异常流程
品质异常开立CAR
工程、品质、制造检讨
手机制造QC工艺流程图
编辑：顾少鹏
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷芯片贴装自动光学检测回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
1 2 3 4 5
6 7
SMT生产工艺流程 (2)
8 9 10 11 12
13 14
SMT生产工艺流程 (3)
1 2 3 4 5
包装工艺流程 (2)
6 7 8
品质保证流程图
来料品质控制
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷
芯片贴装自动光学检测回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
出货品质保证
5
目测
抽样
制程品质控制
来料品质控制
供应商来料接收
检查
是
物料接收单
退料单
物料评审小组
不良
检验

QC工程图21U11

全数
.
元件盒烙铁烙铁架静电环焊锡丝元件盒烙铁烙铁架静电环焊锡丝剪钳元件盒自制制具静电环
5
分板
目视
.
2H/次
巡检员
巡检表元件盒自制制具静电环剪钳
目视
全数
.
.
作业员
.
6
放入制具焊二极管外观:规格.无破损.脏污. 高度:11.5mm土0.5 焊发光二方向:根据PCB板丝印方向 7 极管位置:D5，D6，D7，D8. 焊点及温度:无虚焊.连焊.漏焊.320土20℃ 加工部位
4h/次力矩测技术员试仪
作业工序修订经历(发行:第一版)
检查工序
版次
改正日
修订内容
确认
摄像头(夜视）
文件編號品质工 May 26,2005 程部制定日期实施日管理状况 May 27,2005 第 4 页共 5 页
QC工程图 QC工程图
部门 AEC工程部工序流程图产品编号 NO 工序名称
全数
.
.
QC
QC日报表
.
2H/次
巡检员
巡检表
全数
.
.
作业员
静电环黄胶瓶巡检表电脑音频延长线不良标贴圆珠笔周转箱
11
连接音频线测试咪头 12 音频测试 12 设备驱动检查画面检查 SENSOR坏点检查电流检查外观:破损,污脏油污, 无声音，音小，杂音不允许
目视
.
2H/次
巡检员
测定
目视
全数
.
.
作业员
.
元件盒静电环
22
装入PCBA板装上后盖打螺丝固定外观：后盖掉漆，偏色不允装后盖位置:扭划伤外壳.扭不紧 23 漏扭螺钉均为不良. 目视取出组件力矩:1.9土0.2Kgfcm. 测定元件盒电批静电环

手机摄像模组结构基础

SENSOR结构说明感光区
GLASS DIE
1.2 名词
1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板 PCB: Printed Circuit Board印刷电路板 Sensor:图象传感器 IR:红外滤波片 Holder:基座 Lens:镜头 Capacitance : 电容 Glass:玻璃 Plastic:塑料
4. 模组生产相关技术及图纸
4.1.2 镜片材质
镜头的组成是透镜结构，由几片透镜组成，一般有塑胶透镜 (plastic)或玻璃透镜(glass)。通常摄像头用的镜头构造有：1P、 2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G等。透镜越多，成本越高；玻璃透镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用玻璃镜头，成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多摄像头产品为了降低成本，一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头（即：1P、 2P、1G1P、1G2P等）。光学玻璃主要优点：1.光学玻璃透光率佳。2.热膨胀系数和折射率的温度系数比光学塑胶低的多。主要缺点：1.光学玻璃一般制作球面，校正球差、慧差、畸变、像散等像差有一定的局限性。 2.光学玻璃密度大而重、工序多、成本高。玻璃材料：ZLAF、LAF、ZF、BAK、LAK、ZK等系列。。
2. 芯片的特点、分类、发展
2.1 芯片分类和特点
序号
01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11
名称像素尺寸高度接口 PO4010N CIF 1/11 660 24 PO6030K VGA 1/6.2 867 24
OV7660 OV7670 OV7680 OV9650 OV9653 OV9655 OV9660 OV2640 OV3630

摄像头 COB 工程图 R0 [兼容模式]

适用设备 Vacuum Stick
We
do
Lens 组装
lean Factory active Family
o.1 Company
工程说明
目的 / 说明
利用 Vacuum Stick Lens组装在 Holder的组装工程.
用 Manual 进行.
Q-Point
1. Lens 安装顺序 -. 从下到上,从里到外
工程说明
目的 / 说明
为了安装保护 Sensor 和安装Lens的Holder 装在PCB上所进行的 PCB上Epoxy 涂布工程.
Q-Point
1. . Epoxy 管理状态 (3119) -. 保管状态, Aging Time, Life Time
2. Epoxy 涂布状态 3. Epoxy Dispenser 有无适用 N2 Blow
适用设备
We
do
Cutting
lean Factory active Family
o.1 Company
工程说明
目的 / 说明
Array 状态的 Module 按个切下的工程.
进行 Manual Cutting.
Q-Point
1. Miss Cutting. -. 不能有因Cutting Miss引起的 Bur, Tie Bar 附近部品的 Scratch 或 Damage.
3. CCD (Charge-coupled Device) -. 影像传感器的一种工作原理. 主要使用于高像素数码相机.
4. 解像度 / 像素 (Resolution) -. 是有效工作 Pixel的数量.
구분
Pixel수
VGA

手机制造QC工艺流程图课件

。
05
QC流程图应用实例
某品牌手机电池检测流程图
总结词
该流程图详细描述了某品牌手机电池从进厂检验、电性能检测、安全性能检测、环境适应性检测到成品检验的整个过程。
详细描述
该流程图以电池进厂为起点，首先进行外观检查和尺寸检测，确保电池符合设计要求。接着进行电性能检测，包括容量、充放电性能等，确保电池的电性能满足标准。然后进行安全性能检测，如过充、过放、短路等测试，确保电池在使用过程中不会出现安全问题。接下来进行环境适应性检测，包括高温、低温、湿度等测试，以评估电池在不同环境条件下的性能表现。最后是成品检验环节，对合格的电池进行最终检查，确保产品质量达标。
详细描述
组装流程问题可能导致生产效率低下、产品质量不稳定甚至安全隐患。例如，生产线规划不合理可能导致生产瓶颈，影响整体生产效率。操作人员技能不足可能导致组装错误，进而影响产品质量。生产设备故障可能导致生产中断，同样影响生产效率和产品质量
。
功能检测问题
要点一
总结词
功能检测问题可能包括检测设备故障、检测方法不正确、检测数据不准确等。
功能检测是手机制造QC流程中最为关键的一环，负责对组装好的手机进行全面功能检测，确保各项功能都能正常运行。包括通话测试、屏幕显示、按键灵敏度、电池续航等检测项目，确保手机性能稳定、功能完善。
手机制造QC流程图详解原材料检验
总结词
外观检测，提升产品品质
详细描述
外观检测主要对手机的外观进行质量检查，包括对手机外壳、屏幕、按键等部件的外观进行检查，以及对外观是否有瑕疵、划痕等进行仔细观察，确保产品品质符合标准。
手机制造QC工艺流程图课件
• 手机制造QC概述 • 手机制造QC流程图详解 • QC流程中常见问题及解决方案 • QC流程优化建议 • QC流程图应用实例

LCD背光模组QA工程图

全数检查
全数检查
首检5件后1件/小时
作业员
作业员
QA
装配车间巡检记录表
Q/H109 102-RC32BHL11
防静电手套
离子风机
防静电腕
防静电护腕佩戴时金属部位必须与皮肤直接接触
扩散片QHD7.820.013
扩散板QHD7.820.012
（6）安装扩散片、○
扩散板
背板槽
扩散片、扩散板
安装扩散片、扩散板
产品型号
RC32BHL11
文件编号
页码
4/11
工序名称
检查要点
工序要求
检查方式
检查人员
记录
检验依据
设备
备注
（9）上支架粘贴○
密封件
注意事项
失败案例
密封件一定要粘贴在指定位置；
由于支架密封件未装到位，造成装配后因密封件外露生产线返工；
左支架QHD7.841.006
右支架QHD7.876.007
密封件QHD7.876.005
（7）安装右胶框○
左胶框组件
安装左胶框组件
安装完整；胶框无破损、脏污、裂纹等缺陷；
安装方法、安装位置正确无误；需安装到位（听到清脆的响声）；扩散片与扩散板安装平整；
全数检查
全数检查
首检5件后1件/小时
作业员
作业员
QA
装配车间巡检记录表
Q/H109 102-RC32BHL11
防静电手套
离子风机
上胶框组件/下胶框组件
首检5件后1件/小时
作业员
QA
作业员
QA
作业员
QA
装配车间巡检记录表
Q/H109 102-RC32BHL11

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析(1)

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析摘要随着通信技术的不断扩延,手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。

而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低.因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。

在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。

基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用，着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。

根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化,分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线.针对FPC软电路板产品设置了AIO(automatic optical inspection）检测及ICT在线测试方法。

关键字：手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT applicationABSTRACTSummary as communication technologies continues expansion， mobile phone has become the people's life， work， learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones。

手机QC工程图全套

每批次
送货单外检检验报表 QA出货检验报表
目视
OQC OQC
《
1次/小时
IPQC巡检报表、工艺纪律检查表、品质异常单
目视卡尺投影仪塞尺
每独立包装箱
FQC抽检记录、返工通知单、FQC确认不良品报表
目视卡尺投影仪塞尺各种实
名称、包装、数量、堆高
依据：《装箱产品贮运时堆放（叠放）高度的规定》
每批次
入仓单
《
每组每制令单量产前
首件检验报告
污点卡卡尺
目视污点卡
卡尺塞尺
装配
外观、装配效果（1，各种附件的装配；2，预压螺母定位，热敏、超声波压螺母； 3，热敏、超声波焊接装配）、工艺纪律
《*公司企业标准技术标准》《手机结构件通用检验规范》《装配作业指导书》、封样件
1次/小时
IPQC巡检报表、工艺纪律检查表、品质异常单
文件编号拟制
质量管制工序
WI-PG-061 控制项目
装配QC工程图
版次
A/0
审核
控制要求和依据
抽查数量及频率
管控记录
页数批准测量仪器
来料检验
外观、尺寸
《*公司企业标准技术标准》《手机结构件通用检验规范》封样件
每批生产投料前
来料检验报表
首件检验
外观、装配效果、实配效果、扭力测试
《*公司企业标准技术标准》手机结构件通用检验规范》封样件
目视卡尺投影仪塞尺
1/1 实施人员
FQC 品控小组
FQC
IPQC 品控小组组长
巡检
入库检验
外观、装配效果
《*公司企业标准技术标准》《手机结构件通用检验规范》《装配作业指导书》封样件

手机组装QC工程图

G-COP-DC-06（01-00）审核：制定人：產品工段﹕手機組裝机型：工序流程图序号工序名称使用设备控制程序式指导书检测要点检查方法检查频率执行部门等級制定依据异常处理质量记录13鎖螺絲鑷子生產作業指導書1.檢查電批扭力是否符合標准.2.螺絲有無錯用,漏打,打滑目视100%自檢生產部C客戶標准行業標准糾正預防措施通知單生產日報14基本功能測試測試電池,手寫筆生產作業指導書主要測試馬達的震動性能,MIC 的回聲﹐受話功能,喇叭鈴聲,按鍵功能,手感.目视、听、测试100%自檢生產部C客戶標准行業標准糾正預防措施通知單QC檢查日報15基本功能測試測試電池,測試耳機,TF 測試卡生產作業指導書手機能否充電,MP3,MP4等播放功能確認.目视、听、测试100%自檢生產部C客戶標准行業標准糾正預防措施通知單QC檢查日報16CALL TEST測試SIM 卡,手機綜測儀8922,平板天線治具生產作業指導書測試手機發射功率,接收電平,頻率誤差,相位誤差,誤碼率,漏電電流,通話電流,響鈴電流是否在標准范圍內目视、听、测试100%自檢生產部B客戶標准行業標准糾正預防措施通知單QC檢查日報17通话測試測試耳機,測試電池,SIM 卡生產作業指導書手機找網及通話效果測試,恢復出廠設置目视、听、测试100%自檢生產部B客戶標准行業標准糾正預防措施通知單QC檢查日報18貼IMEI 號&入網標&3C 貼紙鑷子生產作業指導書IMEI 貼紙貼整齊,機身標與盒標IMEI 號必須一一對應目视100%自檢生產部B客戶標准行業標准糾正預防措施通知單生產日報19寫IMEI 號電腦,掃描槍,電池生產作業指導書IMEI 號是否寫入,不能重復目视100%自檢生產部B 客戶標准行業標准糾正預防措施通知單生產日報20核對IMEI 號電池生產作業指導書注意核對寫入手機IMEI 號與機身標,盒標的對應關系目视100%自檢生產部B 客戶標准行業標准糾正預防措施通知單生產日報21裝電池蓋離子風槍,抹布,擦機水,手指套生產作業指導書檢查電池蓋裝配后與機身的段差及縫隙目视100%自檢生產部B客戶標准行業標准糾正預防措施通知單生產日報22外觀總檢,清潔機身離子風槍,抹布,擦機水生產作業指導書手機表面沒有灰塵,手指印,氣紋,貼平目视100%自檢生產部C客戶標准行業標准糾正預防措施通知單QC檢查日報23單機裝PE 袋,稱重,裝箱電子磅秤,膠紙座生產作業指導書不能漏放,錯放手機附件目视100%自檢生產部C客戶標准行業標准糾正預防措施通知單生產日報24OQC 检验測試耳機,測試電池,SIM 卡,TF 卡成品OQC 检验作业规范﹔手機成品檢驗標准外觀、功能、MP3/MP4、攝像、IMEI 號、充電目视、聽,測試按MIL-STD-105E ，正常Ⅱ单次抽样品質部A客戶標准行業標准糾正預防措施通知單手機成品檢驗報告﹐手機檢驗記錄表25入庫推車入倉作業指導書名称、型号、数量、客户名称，包装目视批量生产部B 糾正預防措施通知單入库单加工：检验作业：作成作成日期2008.5.21流程：作业程序：確認確認日期2008.5.21批准批准日期编号：KYB-COP-DC-06（01-00）审核：制定人：深圳凯易搏科技有限公司产品QC 工程图NO﹕IPQC-0001-XXXX 流程符号控制等級﹕A=重點管制項目﹔B=次要管制項目﹔C=一般管制項目陽光遠文煜明。

手机工厂制造实用QC工艺流程图

手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷芯片贴装自动光学检测回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
流程图工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
计量器
检查方责任
式
人
记录
不良处理
1
来料检查
材料接收检查
数量、外观、规格、电性
相应规格书
检修
抽检 IPQC
SMT生产工艺流程 (4)
流程图工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
计量器
检查方式
责任人
记录
不良处理
方向、顺序、状
22
QC检查包装附件检查态、规格、位置、作业指导书放大镜
数量
23
QA
QA
包装外观、成品外观及功能
抽样计划
综合测试仪
24
成品入库
合格品送入仓库暂存
合格证
扫描条码
3
• 扫描主标贴IMEI号 • 打印两张彩盒IMEI条码，放入吸塑盒
贴易损标贴
• 彩盒标贴
易损标贴
投入三包凭证、 • 检查三包凭证外观，在三包凭证内写 • 三包凭证
4
耳机
上对应机型
耳机
检查耳机外观，放置耳机
包手机胶袋
5
• 检查螺钉是否漏打，易损标贴是否贴
好
• 检查手机外观 • 用胶袋包好手机放入彩盒

手机整机QC工程图

底壳外观脚垫粘性
1、外观无明显划伤、刮手；2、丝印清晰，无缺
/
B 损；3、脚垫应粘贴牢固，用手拍动不能轻易脱 10PCS∕2H
落；4、底壳表面不能有明显的熔接痕（见附图）
审核 /
制定制定部门戴渊川 QE部
责任者记录形式异常处置
IPQC
制程品质巡检报表
返工
IPQC
制程品质巡检报表
返工
IPQC
8
LCD测试贴茶色胶带
/
5V电源/目视 LCD功能
管制值
特性等级
检验标准（参考工艺卡及样机）
抽样频率责任者记录形式异常处置
370±20℃ 焊锡使用免清
洗
1、液晶屏FPC线要与板上的焊盘对齐,焊接时使用 A 恒温刀头烙铁,不能有虚焊、连焊；2、焊锡拖焊2 15PCS∕2H
到3次；3、FPC线焊后不能有锡渣及大块松香杂质
责任者记录形式异常处置
IPQC
制程品质巡检报表
返工
1、模组外观焊点无短路、虚焊、空焊，特别是模
块焊点不能有连焊，元件位置无少件、错件、极性
B
错问题；2、TNC焊点无短路、虚焊，TNC焊点背面无锡渣，TNC头的缺口朝外侧；3、电解电容C57要
10PCS∕2H
打黄胶固定，排线无插反及各芯线无交叉不良；4
制造部门：产品名称：整机
文件编号：WI-G-516
客户别：产品型号：CD803P 版本版次：V1.1
NO
工序名称
生产设备
检测设备仪器
管制特性
管制值
1
POWER板电压保护测试
/
电压保护测 PCB外观/电源指

COB AF产品(ISP) QC工程图

产品名称产品件号页次工程名环境等级设备规格管理水准频率记录法异常处理80±5℃1小时烘烤后12小时内> 2小时锡膏搅拌仪最大速度搅拌180S 品名符合，外观清洁参照《高温纤维板选用表》粘性正常，位置正确依照印刷机参数对照表点检设定巡检机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依照检验标准书0首检首检记录表品管通知工程依照检验标准书<0.2%全检巡检每批次丝印品质记录表制造品管通知工程半自动印刷机每印刷15分钟手动清洗一次，全自动印刷机设定每印刷10-15拼板清洗钢网模式0点检设定巡检每班次/设定频率钢网清洁记录表制造工程品管通知工程依贴片机参数对照表点检设定巡检机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依产品规格选择贴片程序点检巡检制造品管通知工程按生产计划备料点检制造通知生管料枪放入指定位置点检巡检制造品管通知工程依检验标准书0首检每班次/换型号/调机首检记录表品管通知工程依检验标准书<0.5%全检巡检每批次贴片检验控制表制造品管通知工程依锡膏焊接条件点检设定巡检回流焊温度控制表巡检记录表制造工程品管通知工程依检验标准书0首检首检记录表品管通知工程依检验标准书< 1%全检巡检每批次SMT回流焊检验控制表制造品管通知工程回流焊检查&补焊Reflow Insp.andRepaire ※7~45X显微镜依检验标准书< 1%全检巡检每批次SMT回流焊检验控制表制造品管通知工程ISP元器件底部填胶 glue filling under ISP ※点胶机/回流炉依检验标准书< 0.1%全检巡检全检：每批次巡检:每2小时巡检记录表制造品管通知工程依检验标准书<0.1%全检巡检制造品管通知设备使用记号笔作业0全检巡检制造品管通知设备FPC裁切FPC Singulation ※依检验标准书<0.1%全检巡检每批次不良记录表制造品管通知工艺依作业指导书点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备外观检验标准书全检巡检每批次巡检记录表制造品管通知制造入COB半成品仓库※与入库单相符合全检每次入库入库单生管通知制造外观检验标准书产品分类产品型号,批号和数量作业指导书外观检查破损，刮伤，毛边，折痕等不良作业指导书检验标准书SMT PCB清洗SMT PCB Cleaning ※超声波清洗机显微镜10-20X参数确认依作业指导书作业指导书SMT PCB检验标准书外观检查1/5发布日期COB AF 产品(ISP)QC 工程图手机摄像模组文件编号工程图作业项目管理项目检查法OI-110-025适用件号COB AF 产品(ISP)版次00S5M01P 、S5M03B作业资料担当拼版烘烤FPC&PCB Baking※烤箱参数确认烘烤温度0点检设定通知工程每批次/调机烘箱使用记录表作业指导书制造工程正常作业首件检查烘烤时间拼版的使用时间锡膏回温时间依照印刷机参数对照表锡膏领用记录表钢网领用记录表巡检记录表作业指导书丝印检验标准书首、末、巡检检验标准书工程品管每班次/换型号/调机PCB&FPC 锡膏印刷PCB&FPC SolderPrinting※锡膏印刷机10X 放大镜锡膏搅拌机作业准备参数确认点检设定巡检漏印、连锡、多锡、锡不足、偏移、重影、异物进入等通知工程锡膏搅拌钢网高温纤维板选别高温双面胶每班次/换型号/调机每班次/换料/换型号备料上料制造锡膏印刷质量钢网清洁作业指导书贴片检验标准书SMT换料控制记录表贴片Component Mount※贴片机参数确认依贴片机参数对照表外观检查贴片质量作业准备贴片程式回流炉参数确认外观检查元件焊接质量首件检查首件检查标识清晰，无位移、漏贴、误贴、缺件、极反、错件、立碑、元件损伤、多件、连锡、异物等不良现象检验标准书SMT FPC清洗SMT FPC Cleaning ※超声波清洗机显微镜7~45X外观检查机台参数和炉温曲线每班次/换料/换型号回流焊检验标准书作业指导书回流焊Reflow※不良品作Mark元件偏移,少件,锡珠,虚焊,冷焊,立碑,连锡等不良外观检查元件焊接质量表面助焊剂残留，异物残留，刮伤,破损等外观检查点胶少胶、溢胶每批次不良记录表作业标准书DISCO DSC 141依离心清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备金相显微镜100X依检验标准书<0.1%抽检每片Wafer晶圆清洗站作业记录表制造通知设备等离子清洗Plasma Cleaning Class 10Plasma依等离子清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表等离子清洗站作业记录表制造设备品管通知设备ASM IS898DA依芯片贴附机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管不允许有首检品管依D/A图纸首检每型号每周开班品管依产品检验标准书抽检巡检制造品管依产品检验标准书抽检巡检制造品管芯片贴附烘烤D/A Baking Class 10VSCO-2CM依芯片贴附烤箱参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备ASM ISEagle60依邦线机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依产品检验标准书0全检巡检制造品管依产品检验标准书0全检巡检制造品管DISCO DSC 141依离心清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依产品检验标准书0巡检品管依产品检验标准书0巡检品管镜座检查Holder Inspection Class1000显微镜 7~45X依产品检验标准书IL IIAQL 0.65全检抽检每批次Holder检查作业记录表抽检记录表制造品管通知生管邦线清洗W/B Cleaning Class 10显微镜 7~45X参数确认产品检验标准书清洗检查金线通知设备脏点,水纹参数确认等离子清洗机参数等离子清洗站作业指导书晶圆清洗作业指导书产品检验标准书外观检查脏点，刮伤，水纹，崩碎晶圆清洗Wafer Cleaning Class 10参数确认离心清洗机参数通知设备通知设备金球大小金球厚度弧高金线拉力邦线首检记录表全检:每批次巡检:每1小时邦线站作业记录表巡检记录表邦线开、短路芯片倾斜巡检记录表芯片贴附Die Attach Class 10参数确认首件检查显微镜7~45X工具显微镜dage 4000芯片贴附机参数通知设备方向,偏移,旋转芯片推力芯片外观芯片贴附站作业指导书产品检验标准书D/A图纸通知设备芯片方向全检:每批次巡检:每1小时胶厚邦线Wire Bonding Class 10参数确认邦线机参数邦线检查接线,线数,线弧工具显微镜dage 4000首件检查金球推力芯片贴附烘烤站作业指导书邦线站作业指导书产品检验标准书W/B图纸外观检查脏点,刮伤,崩角毛刺,IR膜方向,膜裂贴附检查芯片旋转芯片偏移吸嘴印接线、线数显微镜7~45X参数确认芯片贴附烤箱参数离心清洗机参数每班次/换型号/调机芯片贴附首检记录表邦线清洗站作业指导书产品检验标准书每1小时巡检记录表每班次/换型号/调机ASM IS898LA依镜座贴附机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依照H-A图纸首检品管依产品检验标准书首检品管不允许断胶和碰触金线首检品管依产品检验标准书首检品管依照H-A图纸首检每型号每周开班品管显微镜 7~45X依产品检验标准书0巡检巡检:每1小时巡检记录表品管通知设备芯片检查Chip InspectionClass 10CCD检查仪器/显微镜依产品检验标准书< 2%全检每批次芯片检查作业记录表制造通知品管预热preheat Class 10加热平台依产品检验标准书< 0.1%全检巡检全检：每批次巡检:每1小时镜座贴附检查作业记录表巡检记录表制造品管通知设备镜座贴附烘烤Holder AttachBaking Class 10VSCO-4CM 依镜座贴附烤箱参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备贴IR保护膜 IR film AttachClass 10Manual 方向一致，并朝向马达焊接口方向，位移不超过镜座端面，无遗漏0全检全检:每批次作业记录表制造通知品管依线路板切割机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依产品检验标准书首检品管依模组规格图纸首检品管全检巡检制造品管全检巡检制造品管依模组规格图纸抽检巡检制造品管依ACF贴附机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依产品检验标准书全检每批次制造依产品热压图纸全检每批次制造点胶机&曝光机机参数对照表点检设定巡检全检:每批次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备不得溢到金手指，需要将驱动芯片全部包住<0.01%全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD 制造品管通知工艺热压机依热压机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备CCM测试机台通断测试标准首检品管通知设备显微镜 7~45X依产品检验标准书首检品管通知设备拉力机> 0.4Kg.f 首检每周次/新型号/修机品管通知设备CCM测试机台通断测试标准全检巡检全检：每批次巡检：每1小时RUN CARD 巡检记录表制造品管通知设备方向、偏移、旋转,胶量、缝隙等尺寸镜座贴附烤箱参数胶厚，胶宽，断胶，气泡尺寸线路板切割机参数点胶机&曝光机参数粉尘热压站作业指导书产品检验标准书热压站首检记录表每班次/换型号/调机马达驱动芯片封胶作业指导书依产品检验标准书<0.1%镜座贴附机参数贴附检查贴附检查每班次/换型号/调机镜座贴附Holder Attach高精度拉力测试仪首件检查镜座贴附站作业指导书产品检验标准书H/A图纸0参数确认Class 10通知设备偏移胶线缝隙Holder推力方向、偏移、旋转,胶线、缝隙等镜座贴附首检记录表预热站作业指导书产品检验标准书镜座贴附烘烤站作业指导书首件确认无图、失真偏移、压合方向、溢胶颜色ACF胶拉力参数确认热压机参数热压Heat BondingClass 10K功能测试无图、失真ACF贴附机参数ACF贴附站作业指导书产品检验标准书每班次/换型号/调机切痕切痕全检:每批次巡检:每1小时模组分离作业记录表巡检记录表模组分离首检记录表模组分离站作业指导书产品检验标准书参数确认方向模组分离Cube SingulationClass 1K线路板切割机参数确认首件检查马达驱动芯片封胶Motor Drive Chip Sealing GlueClass 10K点胶机&UV曝光机外观检查外观检查参数确认外观检查外观检查参数确认外观检查芯片检查站作业指导书产品检验标准书ACF贴附ACF AttachClass 10KACF贴附机脏点、污点、粘胶、划伤等偏移，扯胶，缺胶，叠胶<0.1%RUN CARD方向，位移方向产品检验标准书通知品管通知设备通知设备点胶机&曝光机机参数对照表点检设定巡检全检:每批次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依产品检验标准书<0.01%全检全检:每批次RUN CARD制造通知品管削毛边Bur Cutting Class 10K Manual依产品检验标准书依模组规格图纸<0.01%全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD削毛边站稽查记录表制造品管通知工艺参见《CCM检测台点检表》全检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依检验标准书0全检每批次RUN CARD制造通知品管镜头组配Lens Assembly Class 1K Manual组装后镜头端面与马达台阶面相平或下陷0.01~0.05mm全检每批次RUN CARD制造通知品管撕保护膜Film TearingClass 1K Manual依产品检验标准书< 1%全检每批次RUN CARD制造通知品管封装芯片清洁CleaningClass 1K7~45X显微镜依产品检验标准书< 1%全检全检:每批次RUN CARD制造通知品管点胶机依点胶机参数对照表点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程Manual依产品检验标准书0全检全检:每批次RUN CARD制造通知品管马达组装Motor fitting Class 1K Manual马达焊条一侧与半成品焊盘一侧相对应0全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD巡检记录表制造品管通知工艺依烤箱参数对照表点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依产品检验标准书< 0.1%全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD巡检记录表制造品管通知工艺马达引脚焊接Motor PIN Jointed Class 10K烙铁依产品检验标准书< 0.1%全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD巡检记录表制造品管通知工艺参见《CCM检测台点检表》点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依软件判定0全检制造通知品管依检验标准书< 0.5%全检制造通知品管依检验标准书< 0.5%全检制造通知品管依检验标准书0全检制造通知品管点胶机依点胶机参数对照表点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程显微镜 7~45X依检验标准书0全检每批次RUN CARD制造通知品管曝光机依曝光机参数对照表点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程扭力计> 220 gf*cm0首件每班次/新型号/调机巡检记录表品管通知工艺Manual依检验标准书0巡检每1小时巡检记录表品管通知工艺设备点检点胶机参数胶量、点胶位置点胶机&曝光机参数胶厚，胶宽，断胶，气泡组配高度,倾斜IR面刮伤，污染，残胶马达贴附烘烤Motor Attach Cure Class 10K烤箱Class 1K点胶Glue Dispenser产品检验标准书CCM台检定规程产品检验标准书削毛边站作业指导书产品检验标准书参见《CCM检测台点检表》烧录shanding Class10K测试工装设备点检图像质量测试软板补强站FPC Bending Strengthen Class 10K点胶机&UV曝光机参数确认外观检查扭力测试首巡检作业规范外观检查软板补强站作业指导书产品检验标准书UV点胶作业指导书产品检验标准书参数确认UV曝光作业指导书封遮点胶作业指导书IR清洁作业指导书外观检查图像质量PCB削伤，FPC削伤，Holder削伤，尺寸马达镜头组配作业指导书外观检查设备点检烤箱参数马达贴附烘烤作业指导书外观检查溢胶,缝隙,方向等外观检查IR面刮伤，污染，残胶外观检查马达引脚焊接作业指导书调焦Focus Class10KCCM检测机台测试工装设备点检参见《CCM检测台点检表》调焦远焦和近焦分辨率CCM台检定规程调焦站作业指导书曝光机参数图像质量测试图像质量检测污点污点外观检查锡量,空焊,短路等检测坏点坏点UV点胶UV Dispenser Class10K参数确认外观检查点胶机参数马达组装作业指导书扭力大小全检:每批次RUN CARD溢胶，欠胶，粘胶等UV曝光UV CureClass10K外观检测胶量，固化效果首巡检作业规范外观检查组合方向产品名称产品件号页次参见《CCM检测台点检表》全检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依软件判定0全检制造通知品管依软件判定和目视0全检制造通知品管依软件判定和目视0全检制造通知品管依检验标准书0全检制造通知品管依检验标准书0全检制造通知品管依检验标准书0全检制造通知品管清晰可辨0全检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺依模组规格图纸IL II AQL0.65抽检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺包装辅助PackageClass10KManual依各型号产品图档要求0全检巡检全检：每批次巡检：每2小时RUN CARD 巡检记录表制造品管通知工艺参见《CCM检测台点检表》设定点检每班次/新型号/调机机台点检表工程品管通知工程依检验标准书IL II AQL0.4抽检品管通知制造依检验标准书IL II AQL0.65抽检品管通知制造依检验标准书0抽检品管通知制造入成品仓库※与入库单相符合0全检每次入库入库单生管通知制造处数更改文件号签名编制审核暗角、白角、黑角Class10KCCM检测机台测试工装设备点检成品检验Function Test参见《CCM检测台点检表》CCM台检定规程功能检测远焦和近焦分辨率每批次RUN CARD成品检验作业指导书产品检验标准书坏点污点、黑点FPC板部件图像质量偏色成品外观检验Visual InspectionClass10K高度测试工装、标准高度块、游标卡尺模组部件外观显微镜 7~45X外观质量产品标识CCM台检定规程功能检测全检：每批次巡检：每2小时RUN CARD 巡检记录表产品检验标准书补强胶模组尺寸附件检查镜头金手指不良记录表作业标准书包装模组放置方向，辅材粘贴质量作业标准书出货检验OQCClass10K图像检测工装、显微镜、CCM检测台设备点检参见《CCM检测台点检表》外观检测金手指，镜头端面，FPC部件，扭力，补强胶等附件检查包装，标签分辨率，坏点，污点，像糊，偏色，暗角，成像方向等每批次图示说明▽：准备投入 ○：加工组装 ●：关键工序更改记录更改标记日期标准化－：移动搬运：保管存储产品分类产品型号,批号和数量作业指导书批准⊙:特殊工序 ◇ ：QC 检验站 □：一般检验站熊益超适用件号COB AF 产品(ISP)版次00S5M01P 、S5M03B5/5发布日期OI-110-025文件编号COB AF 产品(ISP)QC 工程图手机摄像模组。

手机制造QC艺工流程图

定期对生产设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态，减少因设备故障导致的质量问题。
操作员工培训与考核
对操作员工进行系统的培训和考核，提高员工操作技能和质量意识，确保加工过程稳定可控。
测试与检验控制
测试标准与方法制定
根据产品特性和行业标准，制定合理的测试标准和方法，确保测试结果准确可靠。
过程检验与监控
制定监督标准
根据手机制造QC艺工流程的要求，制定具体的监督标准，如检验规范、不良
品处理流程等。
实施考核
定期对手机制造QC艺工流程的执行情况进行考核，评估流程的执行效果。
设立监督机构
设立专门的监督机构或指定专人负责监督工作，确保监督工作的有效实施。
奖惩措施
根据考核结果，对表现优秀的员工给予奖励，对表现不佳的员工采取相应的惩罚措施。
手机制造QC艺工流程图
目
CONTENCT
录
• 引言 • 手机制造QC艺工流程概述 • 手机制造QC艺工流程详解 • 手机制造QC艺工流程中的关键控制
点 • 手机制造QC艺工流程的优化与改进 • 手机制造QC艺工流程的实施与保障
01
引言
目的和背景
提高产品质量
通过QC工艺流程确保手机制造过程中的每一步都得到严格控制，从而提高最终产品的质量。
早期阶段
发展阶段
在手机制造的早期阶段，QC艺工主要关注产品的基本功能和性能，如通话质量、电池寿命等。
随着技术的不断进步和市场竞争的加剧，QC艺工逐渐扩展到更多领域，如屏幕显示质量、摄像头性能、用户体验等。
现代化阶段
在当前的现代化手机制造中，QC 艺工已经成为一项高度专业化和自动化的工作。利用先进的检测设备和数据分析技术，QC艺工可以更加精确地监控生产过程，提高产品质量和生产效率。同时， QC艺工也在不断适应新的市场需求和技术趋势，如5G通信、人工智能等技术的应用。

摄像头QC工程图

目
测
作业员100％全检 IPQC 2h巡检5PCS
作业员 IPQC 拉长
制程记录卡 IPQC稽核记录表
单个贴辅料
辅料规格尺寸、手柄贴辅料作业指导书镊子方向、溢胶、毛边外观检查指导书泡棉h＞1MM在此工站贴压克力白板、划伤。首件检验.巡检裂缝、溢胶辅料贴歪、划伤电脑外观、功能、尺寸、光箱清晰度 CHARD图板包装袋松紧度温度 ○：加工组装外观检验指导书首件检验.巡检
目
测
制程记录卡 IPQC稽核记录表
拼板贴辅料
镊子
辅料规格尺寸、手柄方向所贴位置冲缝FPC拼板：用手撕下来冲槽FPC拼板：用刀切下来削毛边、削黑胶
贴辅料作业指导书首件检验.巡检
双面胶、长条、泡棉h ≤1MM，在此工站贴。
目
测
100％全检
制程记录卡 IPQC稽核记录表
分板
介刀台面垫板
分板作业指导书首件检验.巡检
不可把FPC分报废
目
测
作业员100%全检 IPQC 2h巡检5PCS
制程记录卡 IPQC稽核记录表
削毛边
介刀台面垫板
毛边、凸出黑胶、要削削毛边作业指导书平于座子侧面及PI补强首件检验.巡检面
目
测
作业员100%全检 IPQC 2h巡检5PCS
制程记录卡 IPQC稽核记录表
QC工程图
流程图工程名称设备、仪器工治具管制项目管制方法
文件编号文件版本参数
TJ-QPA-QA013 A/06 检验方法
修订日期页码负责人
2013-7-6 第3页，共3页记录表单
检验频率
调

手机组装QC工程图

1、检查后壳表面：目检后壳表面是否出现掉漆、划伤、磕伤、凹痕不良，闪光灯罩是否漏装、内有异物不良，后摄像头镜片背胶是否贴歪、漏贴、离 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。全检 2.本工位在制品 5PCS/2H 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。全检 2. 5PCS/4H 1、互检：检查喇叭支架外观是否脏污、破损、变形不良（若出现不良则贴不良标识隔离到不良品区域）。
生产部质量管理部 1.检查正面：检查TP与面壳四周缝隙≤0.1mm且缝隙内不允许露胶不良，听筒孔内不允许出现异物不良，TP视窗内白点≤0.1mm，只允许有1个，面壳边 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。全检 2. 5PCS/2H 1.操作过程中发现的不良品做好标示放置在不良品区域；本工位在制品数 1.互检：目检三合一组件听筒孔和FPC美纹胶撕除干净
电批扭力：0.6 操作前需要确认:工程人员已调好升级软件；
操作步骤：
11.作业指导书；
.作业员用鼠标点击升级界面" 2.最新X20 Bom。 Start all"
2.取手机长按手机音量上键同时插上数据线，手机全检 5PCS/2H 1.确认测试站线缆连接良好、确认升级软件正确，可以参考生产支持软件操作前需要确认:工程人员已调好程控电源，电源设置参数：电压：4.0-4.2V，电流：2.5-3.5A；
1.作业指导书；
2、贴屏蔽盖散热膜：取1pcs散热膜对齐主板屏蔽盖边缘平整粘贴到位，将离型膜 2.最新X20 Bom。全检 2.主排线印有“ 5PCS/4H 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。全检 2. 5PCS/4H 1、互检：检查散热片平整粘贴到位、主FPC与主板连接器扣合到位，听筒装配到位、装配方向正确，麦拉平整粘贴到位； 1.注意不要按压主板上的弹片，避免将其压变形、折断；本工位在制品数 2、装主 1.作业指导书；

P5V19R QC工程图v1

目视
线路板、型号丝印线
/
/
IPQC成型课检验记录表
（详见检验标准）
目视
连接器、电容焊接质量及清洁度 10-20X显
等
微镜
全检全检
/
巡查
首件、巡检：2次/H
IPQC裁切岗位检验记录
表
线长
生产随工单
目视
首件、巡检：1次/H IPQC成型课
检验记录表
生产随工 10-20X显首件、巡
单
微镜检：1次/H
线长
制造
离心清洗
class 100
裸板清洗
OP92-2902 JAS-591TM
依照参数对照表核对机台参数
点检/ 设定
每班次
离心清洗机日点检表
巡查
开班/ 调机/ 换型号
辅助站别机台参数确认表
/
/
/
/
/
/
/
工程制造
晶圆等离 class 子清洗 100
晶圆清洁
OP79-249
等离子清洗清洗功率、清洗时间、Ar压力参点检/
锡膏管理标签
零件贴装 /
锡膏印刷检验
元件贴装
OP33-013
显微镜贴片机
炉前检验 /
贴片质量检验
OP83-060 QA93-096
显微镜防静电镊子防静电手环
显微镜倍数吸嘴型号\料枪规格
贴片机气压
放大倍数
/
/
调机设定
每批次
/ 点检表
设定每批次
/
回流焊接 ★
/
回流焊检验
/
焊接炉后检验
OP30-111
回流焊测温板测温仪