方兴未艾的单晶衬底材料
单晶硅衬底的用途
单晶硅衬底的用途
咱就说在电子行业吧,单晶硅衬底就像一个超级舞台。
那些小小的电子元件就像是舞台上的演员。
像晶体管之类的,就站在单晶硅衬底这个舞台上开始表演,让各种电子设备能正常运行呢。
你想啊,手机、电脑这些咱们日常离不开的东西,要是没有单晶硅衬底,那它们就像没了根基一样,根本没法工作。
就好比盖房子没有地基,那房子肯定塌呀。
在光伏领域呢,单晶硅衬底简直就是阳光的捕捉小能手。
它能把太阳光转化成电能,这多神奇呀。
现在大家都提倡清洁能源,单晶硅衬底就在这当中起着超级重要的作用。
它就像一个勤劳的小蜜蜂,不停地把阳光收集起来,变成能让我们使用的电。
有了它,太阳能电池板才能这么高效地工作,给我们的生活带来源源不断的绿色能源。
这可不仅是环保的事儿,还能让我们的电费省不少呢,对普通老百姓来说,那就是实实在在的好处。
再说说在半导体行业里,单晶硅衬底就是那种默默奉献的大功臣。
半导体的那些神奇功能,什么导电又能控制电流之类的,单晶硅衬底可是在背后给了大力的支持。
它就像一个特别靠谱的伙伴,陪着半导体元件一路发展。
没有它,那些复杂又高端的半导体技术就只能是纸上谈兵啦。
还有啊,在一些科研的小天地里,单晶硅衬底也是不可或缺的。
科学家们在它身上做各种各样的实验,就像在一块神奇的画布上画画一样。
他们想探索一些新的物理现象或者研发新的材料,单晶硅衬底就是他们的好帮手。
概括来说呢,单晶硅衬底虽然看起来就是一块小小的材料,但它的用途就像天上的星星一样多,在各个领域都闪闪发光,给我们
的生活带来了巨大的改变,是一个非常了不起的小宝贝呢。
MS.Vol01.No01. Apr2011.pp1-35
Abstract: The latest research progress on single crystals in substrate materials was described. In this paper using and application of single crystal substrates in fluorescence, optico-electronics, magnium, supperconductor, optical ferro-electrical materials are introduced. Keywords: Single Crystal; Substrate; Optico-Electronics; Film; Epitaxy
Jingcun Zang
College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing Email:zangjc@ Received: Mar. 15th, 2011; revised: Mar. 28th, 2011; accepted: Apr. 1st, 2011.
2. 单晶衬底材料的条件和分类
作为衬底材料的单晶要具备以下基本条件: 1) 物 理化学性能稳定;2) 易于获得大尺寸单晶;3) 热导 率高;4) 热膨胀系数小;5) 耐热性好;6) 加工性能 好。衬底单晶材料按导电性可分为:1) 金属导体,如 铜单晶;2) 半导体,如硅单晶、锗单晶、砷化镓、碳 化硅等;3) 绝缘体,如石榴石,尖晶石,宝石等氧化 物单晶。按应用类型可分为发光材料,磁光材料,超
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半导体衬底材料
半导体衬底材料
半导体材料是一种介于导体和绝缘体之间的材料,具有在特定条件下可以导电的特性。
在半导体器件制造中,衬底材料的选择对器件的性能和稳定性起着至关重要的作用。
本文将就半导体衬底材料的种类、特性及应用进行介绍。
一、硅衬底材料。
硅是目前最常用的半导体衬底材料。
它具有晶体结构稳定、机械性能优良、化学性能稳定等优点,因此被广泛应用于集成电路、太阳能电池等领域。
此外,硅衬底材料的加工工艺成熟,成本相对较低,因此在工业生产中得到了广泛应用。
二、氮化镓衬底材料。
氮化镓是一种新型的半导体材料,具有较宽的能隙、较高的饱和漂移速度等优点,因此在高频功率器件、蓝光LED等领域具有广阔的应用前景。
氮化镓衬底材料的发展对于提高器件的工作频率、降低功耗、提高亮度等方面具有重要意义。
三、碳化硅衬底材料。
碳化硅是一种具有高热导率、高击穿场强、高饱和漂移速度等优点的半导体材料,因此在高温、高频、高功率等极端环境下具有优异的性能。
碳化硅衬底材料被广泛应用于功率器件、射频器件等领域。
四、其他衬底材料。
除了上述几种常见的半导体衬底材料外,还有一些新型的衬底材料正在不断涌现,如氮化铝、磷化铟等。
这些新型材料具有特殊的物理特性,为器件的性能提升和新型器件的发展提供了新的可能性。
综上所述,半导体衬底材料是半导体器件制造中至关重要的一环,不同的衬底材料具有不同的特性和应用领域。
随着科技的不断进步,新型的半导体衬底材料也
在不断涌现,为半导体器件的发展带来了新的机遇和挑战。
我们期待着在未来能够看到更多更优秀的半导体衬底材料的应用,为人类的科技发展做出更大的贡献。
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势摘要:碳化硅单晶材料是一种重要的半导体材料,广泛用于功率器件、光电器件、高温传感器等领域。
随着半导体材料需求的不断增加,碳化硅单晶的切片技术也在不断发展。
本文主要介绍了碳化硅单晶衬底加工技术中涉及的切片、薄化、抛光等技术的现状及发展趋势。
其中,切片技术分为传统机械法和先进的切割技术,而其切片质量主要由晶体结构、切割机器和切割参数等因素决定。
在薄化过程中,化学薄化技术逐渐取代传统机械薄化技术成为主流,而对薄化效果的影响因素则主要包括初始厚度、薄化介质和薄化条件等方面。
最后,抛光技术可分为机械式轮盘 CMP 机和悬浮 CMP 机等,而其抛光质量则受制于抛光液配方、抛光参数和抛光机器设备等方面。
关键词:碳化硅单晶;衬底;加工;技术前言:碳化硅是一种重要的材料,由于其独特的物理和化学性质,广泛应用于高温、高压、高频率等领域。
而在碳化硅的应用过程中,单晶衬底则是不可或缺的一个环节。
单晶衬底的制备和加工对于后续器件的性能表现起着至关重要的作用。
随着碳化硅单晶衬底的广泛应用,其加工技术也逐渐得到关注。
切片、薄化和抛光作为加工过程的重要环节,则更是需要不断完善和提高。
1碳化硅单晶的切片1.1碳化硅单晶切片技术发展现状传统的碳化硅单晶切片技术主要采用金刚石线锯切片和脉冲激光烧蚀切片等方法。
然而,这些方法存在着许多问题,如破碎率高、切割速度慢、切割成本高等,难以满足高质量碳化硅单晶切片的需求[1]。
近年来,离子刻蚀、金刚石磨削、线切割等新型碳化硅单晶切片技术不断涌现。
离子刻蚀技术可以高效地处理厚度为数百微米的碳化硅单晶材料,并且在切割过程中不会破坏晶体结构,因此备受青睐。
金刚石磨削技术较传统金刚石线锯切片具有更高的切割速度和更低的破碎率。
线切割技术由于其精度高、残留应力小等优点也越来越受到重视。
1.2碳化硅单晶切片技术发展趋势首先,未来碳化硅单晶切片技术的发展将致力于高速度、高质量及低成本的切割技术,以满足大规模生产的需求。
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势
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西安交通大学科技成果——英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
西安交通大学科技成果——英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化项目简介金刚石单晶集电学、光学、力学和热学等优异特性于一体,在高温、高频、高效大功率电子器件、生物传感器、日盲紫外和粒子闪烁体探测与成像、光电器件、航空航天和武器系统等方面极具应用前景,被誉为“终极半导体”。
金刚石电子器件相比其他半导体器件具有高效率(约提高18%)、低损耗(约降低30%)、体积小和更高的集成度、而且无需冷却系统。
其耗能大约为现有器件的1/5-1/3。
目前日、美、欧、中已纷纷投入巨资、并成立相关组织和产学研机构推进金刚石单晶材料及其电子器件的研发与应用。
英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化,可以极大地推进我国半导体的革命性变革,实现我国微电子行业的跨越式发展,达到国际先进水平。
图1 金刚石半导体特产品性能优势(1)基本原理及关键技术内容图2 单晶金刚石衬底“克隆”生长(左:剥离前;右:剥离后)单晶金刚石半导体衬底外延生长工艺通过研究金刚石MPCVD生长动力学过程的异常成核及以(111)配向的粒子为中心的Hillock形成机理;优化设计MPCVD反应腔体结构,实现微波等离子体的大面积、高密度和均匀化;优化反应腔室的热场分布及气流分布;利用单晶金刚石晶体的等效晶面特征,研究外延生长过程中的横向生长(Lateral over Growth)技术,采用相互垂直晶面的外延生长方式,获得10×10mm2以上面积的金刚石衬底;研究高能离子注入技术在金刚石浅表层下形成非金刚石层的有关规律及方法,获得表面层可分离的同质金刚石单晶衬底,为金刚石单晶的“克隆”创造条件;研究不同晶向的衬底接触部的晶体融合机理及规律,利用拼凑融合方式外延生长并形成更大面积的单晶衬底,满足1英寸大面积单晶金刚石衬底的量产需求。
(2)创新点采用等晶面及镶嵌拼凑融合的方法形成一套大面积单晶金刚石生长的工艺规范,可生产1英寸(25.4х25.4mm)以上单晶金刚石衬底及薄膜产品。
半导体衬底材料
半导体衬底材料半导体材料是一种电阻介于导体和绝缘体之间的材料,通常用于制造电子器件和集成电路。
而半导体器件的性能很大程度上取决于半导体衬底材料的选择。
在半导体工业中,常用的半导体衬底材料包括硅、氮化镓、碳化硅等。
本文将就这些常见的半导体衬底材料进行介绍和分析。
硅。
硅是目前半导体工业中最常用的衬底材料,其优点在于成本低廉、晶体质量好、加工工艺成熟等。
此外,硅材料在制造过程中也相对容易控制,能够实现微细加工和集成。
因此,硅衬底材料被广泛应用于集成电路、太阳能电池等领域。
氮化镓。
氮化镓是一种III-V族化合物半导体材料,其晶体结构稳定,具有较高的电子迁移率和较大的能隙。
因此,氮化镓衬底材料适用于制造高频、高功率电子器件,如射频功率放大器、微波器件等。
此外,氮化镓材料还被广泛应用于LED、LD等光电器件领域。
碳化硅。
碳化硅是一种新型的半导体材料,具有优异的热稳定性、耐辐照性和高电场饱和漂移速度等特点。
碳化硅衬底材料适用于制造高温、高频、高功率电子器件,如功率MOSFET、功率二极管等。
此外,碳化硅材料还被广泛应用于光电器件和传感器领域。
总结。
在半导体器件的制造过程中,选择合适的半导体衬底材料对于器件性能至关重要。
不同的衬底材料具有不同的特性和适用范围,制造工艺和设备也会有所差异。
因此,在实际应用中,需要根据具体的器件要求和制造工艺选择合适的半导体衬底材料,以确保器件性能和可靠性。
随着半导体工业的不断发展,相信会有更多新型的半导体衬底材料出现,为半导体器件的制造和应用带来新的发展机遇。
科技成果——高品质大尺寸碳化硅(SiC)单晶衬底材料
科技成果——高品质大尺寸碳化硅(SiC)单晶衬底材料技术领域新一代信息技术
成果简介
在碳化硅单晶生长领域,技术开发单位采用物理气相传输法(PVT)生长碳化硅(SiC)单晶,利用设计平台计算机仿真软件进行温场设计,并通过实际单晶生长进行验证优化;建立低缺陷密度、低杂质控制生长模型,不断改进晶体生长的工艺参数,批量稳定生长出极低缺陷密度的高品质碳化硅(SiC)单晶。
同时,技术开发单位采用多线切割技术对碳化硅(SiC)单晶进行切片,使用优化德尔物理研磨技术进行研磨,使用独特的化学机械抛光液清洗液对晶片进行精密抛光,批量稳定生产高质量碳化硅(SiC)单晶衬底。
技术特点
采用自主研制的碳化硅单晶生长炉,攻克了单晶生长、缺陷控制、衬底加工等一系列核心关键技术,批量稳定生产高品质碳化硅半导体单晶衬底材料,产品性能达到国际先进、国内领先水平。
先进程度国际先进,国内领先。
技术状态批量生产、成熟应用阶段。
适用范围广泛应用于5G通讯、航空航天、轨道交通、新能源汽车、充电桩、电源服务器、变频家电以及太阳能逆变器等领域,实现电力电子系统的高效率、小型化和轻量化。
专利状态授权发明专利25项,实用新型专利161项。
合作方式合作开发技术服务。
技术指标
预期收益据统计,以碳化硅为基础材料的半导体行业的全球市场规模预计2020年将增加到800亿美元。
预计2020年国内碳化硅电力电子器件市场将达到100亿元。
单晶炉内衬材料
单晶炉内衬材料
单晶炉内衬材料的选择非常重要,因为它们需要承受高温、化学腐蚀和机械应力的作用。
根据不同的需求,单晶炉内衬材料有多种选择,以下是一些常见的材料:
1.氧化铝陶瓷:氧化铝陶瓷是一种高温耐火材料,具有优良的耐腐
蚀性能和热稳定性。
它可以在高温环境下保持稳定,不易破裂或脱落。
此外,氧化铝陶瓷还具有良好的绝缘性能,可以有效地保护单晶炉设备,延长其使用寿命。
2.石墨材料:石墨是一种出色的耐高温材料,可以承受极高的温度
而不受损。
石墨还具有良好的导热性能和化学稳定性,使其成为单晶炉内衬材料的理想选择。
3.碳化硅:碳化硅是一种高温陶瓷材料,具有优良的耐高温性能、
化学稳定性和高硬度。
它可以在高温下保持稳定的性能,并且对大多数酸和碱都有很好的耐腐蚀性。
除了上述材料外,还有石英、刚玉等材料可用于单晶炉内衬。
选择合适的内衬材料需要根据具体的工艺要求和设备参数来进行,以保证单晶炉的高效、稳定运行。
中科院物理所成功研制6英寸碳化硅单晶衬底
中科院物理所成功研制6英寸碳化硅单晶衬底
碳化硅(SiC)单晶是一种宽禁带半导体材料,具有禁带宽度大、临界击穿场强大、热导率高、饱和漂移速度高等诸多特点,被广泛应用于制作高温、高频及大功率电子器件。
此外,由于SiC和氮化镓(GaN)的品格失配小,SiC 单晶是GaN基LED、肖特基二极管、MOSFET、IGBT、HEMT 等器件的理想衬底材料。
为降低器件成本,下游产业对SiC 单晶衬底提出了大尺寸的要求,目前国际市场上已有6英寸(150mm)产品,预计市场份额将逐年增大。
中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家实验室(筹)先进材料与结构分析实验室陈小龙研究组(A02组,功能晶体研究与应用中心)长期从事SiC单晶生长研究工作,团队人员通过自主创新和探索,获得了SiC单晶生长设备、晶体生长和加工技术等一整套自主知识产权。
研发成功的2英寸SiC单晶衬底在国内率先实现了产业化,并相继研发成功3英寸、4英寸SiC单晶衬底,实现了批量制备和销售。
2014年11月,团队人员与北京天科合达蓝光半导体有限公司合作,成功解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术,成功研制出了6英寸si C单晶衬底。
拉曼光谱测试表明生长出的SiC晶体为4H晶型,(0004)晶面的X射线衍射摇摆曲线半
高宽平均值仅27.2弧秒,表明晶体结晶质量很好。
这一成果标志着物理所的SiC单晶生长研发工作已达到国际先进水平。
6英寸SiC单晶衬底的研发成功,为高性能SiC基电子器件的国产化提供了材料基础。
为什么要用单晶硅做芯片衬底
硅是集成电路产业的基础,半导体材料中98%是硅,半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅(直拉和区熔)、外延片和非晶硅等,其中,直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。
区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件,比如整流二极管,硅可控整流器,大功率晶体管等。
单晶硅和多晶硅应用最广。
中彰国际(SINOSI)是一家致力于尖端科技、开拓创新的公司。
中彰国际(SINOSI)能够规模生产和大批量供应单晶硅、多晶硅及Φ4″- Φ6″直拉抛光片、Φ3″- Φ6″直拉磨片和区熔NTD磨片并且可以按照国内、外客户的要求提供非标产品。
单晶硅单晶硅主要有直拉和区熔区熔(NTD)单晶硅可生产直径范围为:Φ1.5″- Φ4″。
直拉单晶硅可生产直径范围为:Φ2″-Φ8″。
各项参数可按客户要求生产。
多晶硅区熔用多晶硅:可生产直径Φ40mm-Φ70mm。
直径公差(Tolerance)≤10%,施主水平>300Ω.㎝,受主水平>3000Ω.㎝,碳含量<2×1016at/㎝3 。
各项参数可按客户要求生产。
切磨片切磨片可生产直径范围为:Φ1.5″- Φ6″。
厚度公差、总厚度公差、翘曲度、电阻率等参数符合并优于国家现行标准,并可按客户要求生产。
抛光片抛光片可生产直径范围为:Φ2″- Φ6″,厚度公差、总厚度公差、翘曲度、平整度、电阻率等参数符合并优于国家现行标准,并可按客户要求生产。
高纯的单晶硅棒是单晶硅太阳电池的原料,硅纯度要求99.999%。
单晶硅太阳电池是当前开发得最快的一种太阳电池,它的构和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面。
为了降低生产成本,现在地面应用的太阳电池等采用太阳能级的单晶硅棒,材料性能指标有所放宽。
有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料,经过复拉制成太阳电池专用的单晶硅棒。
单晶硅是转化太阳能、电能的主要材料。
在日常生活里,单晶硅可以说无处不在,电视、电脑、冰箱、电话、汽车等等,处处离不开单晶硅材料;在高科技领域,航天飞机、宇宙飞船、人造卫星的制造,单晶硅同样是必不可少的原材料。
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方兴未艾的单晶衬底材料
臧竞存
北京工业大学材料科学院与工程学院,北京 Email:zangjc@ 收稿日期:2011 年 3 月 15 日;修回日期:2011 年 3 月 28 日;录用日期:2011 年 4 月 1 日
摘 要:介绍了作为衬底材料的一系列单晶的使用状态及其在发光材料、光电子材料、磁性材料、超 导材料、光学材料、铁电材料等方面的应用。 关键词:单晶;衬底;光电子;薄膜;外延
Material Sciences 材料科学, 2011, 1, 1-6
doi:10.4236/ms.2011.11001 Published Online April 2011 (/journal/ms/)
Progress on Single Crystals in Substrate Materials
Abstract: The latest research progress on single crystals in substrate materials was described. In this paper using and application of single crystal substrates in fluorescence, optico-electronics, magnium, supperconductor, optical ferro-electrical materials are introduced. Keywords: Single Crystal; Substrate; Optico-Electronics; Film; Epitaxy
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臧竞存 | 方兴未艾的单晶衬底材料
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材料,也是制备 GaN 薄膜的优良衬底。目前,氧化锌 薄膜的制备成为当前研究的热点。孙成伟等[7]采用 n 型(100)取向的单晶 Si 片, 反应射频磁控溅射方法, 制 备 ZnO 薄膜,ZnO 薄膜表面岛具有比较规则的形状, 呈长方形,大多数表面岛之间彼此平行,薄膜中 ZnO 晶粒与 Si 基体之间存在一定的外延关系。刘红霞等
1. 引言
单晶衬底材料是指用于外延生长晶体薄膜的单晶 晶片,所谓外延是指一定条件下,一种单晶表面上另 一种单晶体的定向生长,提供外延生长基础的晶体称 为衬底[1]。它本身可能有某种特殊功能和用途,也可 能只是用来作新材料的衬底, 本身并无其它特别用途。 以往作为薄膜衬底的材料有玻璃、陶瓷和金属板材。 衬底材料的重要性可以从GdN研制和发展看出来。早 但 在 70 年代初人们就开始探索GaN材料的生长工艺, 是因为找不到合适的衬底材料,以及GaN在高温生长 时氮的平衡分解压力高, 因此直到 1987 年以前, 材料 的质量进展迟缓。 美国政府 2002 年用于GaN及其衬底 材料的相关研发的财政预算超过 5500 万美金。 我国家 科技部 2002 年度“科技型中小企业技术创新基金若 干重点项目指南”中,人工晶体及发光二极管均被列 而发光二极管的衬底材料即为蓝宝石衬底片, 入其中,
[8]
入广泛的研究[15]。 YIG 薄膜材料的研究可以大致分为三个阶段:1) 未掺杂 YIG 薄膜基本性能的研究;2)各种元素掺杂 对 YIG 磁光薄膜的物理性能及磁光性能的影响;3) 选用 Bi 或 C 元素掺杂的 YIG 薄膜构造薄膜波导型磁 光隔离器和磁光环行器。20 世纪 80 年代的研究重点 是薄膜材料。 进入 90 年代后, 研究的重点转移到薄膜 器件和各种新的制备工艺[16]。在这些研究方面,日美 走在了前列。 YIG 单晶薄膜通常是通过液相外延法( liquid phase epitaxial,简称 LPE)获得的。该方法将拟生长 的单晶组成物质直接熔化或熔化在适当溶剂中保持液 体状态,将用作衬底的单晶薄片浸渍在其中,缓慢降 温使熔化状态的溶质达到过饱和状态,在衬底上析出 单晶薄膜。单晶薄膜的生长厚度由时间和液相过饱和 度来控制。 1965 年 Linares 等[17]报道了助熔剂 LPE,20 世纪 70 年代该方法应用于磁光材料的研究之中。 在磁泡存 储器、磁光现象和静磁表面波研究中,需要在非磁性 钆镓石榴石(Gd3Ga5O12,简称 GGG)基片上外延一 层磁性石榴石薄膜。液相外延获得的薄膜质量较好, 生长速度比汽相快, 掺杂容易控制, 成本低重复性好, 特别是在许多情况下,获得质量大的块状单晶很困难 时,这种技术更显得重要。目前只有日本和美国已经 成熟地掌握了这种技术, 磁光晶体薄膜已规模化生产。 这是因为两国在这方面进行了长期的技术积累。例如 占据我国磁光晶体材料市场很大份额的日本 Granopt 公司的母公司之一三菱瓦斯化学株式会社早在 1989 年就申报了一系列有关 LPE 生长 YIG 薄膜材料的专 利[18-21],将 LPE 生长优质石榴石单晶薄膜中的关键材 料和环节都申报了专利保护。并且其与法拉第效应相 关的专利数量到 2004 年已经达到了 50 项,相互之间 形成了专利族,为可能的竞争对手设置了专利技术壁 垒。 针对欧盟 2006 年 7 月 1 号实施的欧盟有害物质限 制指令(RoHS),日本 Granopt 公司也对 LPE 工艺进行 了技术改进,减少助熔剂中铅的含量[22]以使产品获得 市场准入。 而另一大磁光材料供应商美国的 Integrated Photonics Inc(IPI)早在 2007 年 2 月已在其网站发布申 明其产品已经满足 RoHS 的要求,表明自己技术的全 球领先性。我国的磁光材料的研究主体仍然是高校或
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臧竞存 | 方兴未艾的单晶衬底材料
导材料,介电材料等。
道散射产额与随机入射产额之比来表征单晶的结晶品 质。样品中 GaN 的结晶品质为 χ = 2.1%,在完美结晶 品质(1%~3%)范围内。浙江巨化集团,上海光机所, 深圳奥普光电子公司等可提供成熟 2 英寸宝石晶片, 宝石晶棒直径最大尺寸可达 150 mm[4]。 Si 单晶上生长 GaN 制备 LED 是我国江西最早研 制成功,发光效率已达宝石衬底生长的 90%。2009 年 晶能光电(江西)有限公司自主研发“硅衬底发光二 极管材料及器件技术”。 它成为中国最大的 LED 制造 中心。 上海光机所研制出 2 英寸等径长度大于 100 mm 的铝酸锂(LiAlO2) 晶体用于高效发光非极性 GaN 基 LED 衬底。并发现(302)LiAlO2 衬底在抛光、外延、稳 定性等方面优于(100)LiAlO2 晶面衬底。 表 1 给出生长 GaN 的主要衬底单晶基本性能。 探 索新型单晶衬底仍然是发展 GaN 的重要任务。 氧化锌 ZnO 被认为是性能更好的制备发光管的 材料,体材单晶的制备主要有水热合成法,作为产业 化尚需时日[5]。国家特种矿物材料工程技术研究中心 (桂林)张昌龙小组采用温差水热合成法,以块状氧 化锌陶瓷为培养料,KOH、LiOH 和 H2O2 的混合水溶 液为矿化剂体系,在大直径的高压釜中生长出了尺寸 为 30 mm × 38 mm × 8 mm 的氧化锌晶体。氧化锌晶 体 +c(0001) 和 –c(0001) 方向的生长速度分别为 0.17, 0.09 mm/day。+c 面的颜色为浅绿色,而-c 面的颜色为 深褐色,晶体呈六边形厚板状[6]。氧化锌每年全球产 量为数千吨,德国科学家认为氧化锌将是创造高性能 LED 的突破点。 ZnO 不仅本身是非常有前途的半导体
[3]
Table 1. Properties of substrate crystals grown GaN 表 1. 生长 GaN 的主要衬底性能
衬底单晶 Substrate crystals GaN 6H-SiC α-Al2O3 晶系 Crystal system 6 mm 6 mm 空间群 Space group P63mc(186) P63mc(186) R 3c 167 I a3d(230) P63mc(186) 晶胞参数/Å Cell parameter a =3.189, c = 5.185 A = 3.081, c = 15.12 3.4 大 高 高 中 4.9 高 中 低 失配度* / % Lattice mismatch 发光强度 Fluorescence 热导率/Wm-1k-1 Thermo-conductivity 价格 Price
2. 单晶衬底材料的条件和分类
作为衬底材料的单晶要具备以下基本条件: 1) 物 理化学性能稳定;2) 易于获得大尺寸单晶;3) 热导 率高;4) 热膨胀系数小;5) 耐热性好;6) 加工性能 好。衬底单晶材料按导电性可分为:1) 金属导体,如 铜单晶;2) 半导体,如硅单晶、锗单晶、砷化镓、碳 化硅等;3) 绝缘体,如石榴石,尖晶石,宝石等氧化 物单晶。按应用类型可分为发光材料,磁光材料,超
3. 单衬底材料的应用
3.1. 发光材料和激光材料
利用半导体发光二极管(Lighting Emitting Diode, LED)产生白光, 作为普通照明光源, 可用替代白炽灯。 因 LED 节能环保, 已成为本世纪最有价值的新光源[2]。 GaN 作为 LED 的基础材料发展很快,它具有发光效 率高、热导率高、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度 和高硬度等特性。 但是 GaN 本身至今无法获得体材单 晶,只能在其它异型支撑单晶衬底上外延生长。衬底 材料成为 LED 发展的关键。 目前, 常用的衬底有 SiC, Al2O3 和 Si。SiC 单晶熔点很高,在 2700°C,单晶生 长采用籽晶升华法, 会有 6H 型和 4H 型, 控制难度较 大。直到 1991 年 6H-SiC 才形成商品化,而 4H-SiC 的商品化则是从 1994 年开始。从而为 1996 年发光管 的诞生奠定了基础。美国是最先也是目前仍在使用其 作为衬底生长 GaN 的国家。 我国目前已有中科院物理 所,山东大学晶体所,西安交大,湖南大学等单位研 制成功。物理所在 2006 年已成功生长出直径为 50.8 mm,厚度为 25.4 mm 的 6H-SiC 单晶。Al2O3 单晶即 蓝宝石,空间群 R 3c (167)。日本采用宝石衬底生长 GaN,工艺比较成熟。我国也主要采用该法并开展了 广泛的研究。 如丁志博等 在蓝宝石(0001)衬底上采用 金属有机化学气相沉积 (MOCVD) 法生长 GaN 基 InGaN/GaN 多量子阱结构外延薄膜。方法是先低温生 长 20 nm 的 GaN 缓冲层, 然后在 1060°C 恒温生长 2 μm 的 n 型 GaN 单晶再生长量子阱结构层,并采用沟