hdi工艺流程

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三、工艺流程 3.1.3 常见生产板类型示意图 减薄铜时需考虑是否单面减铜（有盲孔的一面）
子板:定义为需钻孔的芯板.
Prepreg Core
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三、工艺流程
3.1.3 常见生产板类型示意图
Through Hole
Blind Hole
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一、前言
随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂， 性能越来越优越，其体积越来越小、重量越来越轻。因此对印制 板的要求越来越高。众所周知，印制板的导线越来越细，导通孔 越来越小，布线密度越来越高。对于目前印制板行业来说，埋、 盲孔印制板的生产已经相当普遍，而且埋、盲孔的类型越来越复 杂。就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子 蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。其中，比较典型的有激 光成孔和机械钻孔。激光成孔具有孔型好、孔径小、适用范围广 等优点。但其设备投资大，对环境要求也比较高。对于中、小型 企业而言，是无法承受高额的环境和设备投资。因此，如何利用 现有设备，合理安排生产工艺是中小企业生产埋盲孔印制板的必 经之路 。
三、工艺流程 3.1.3 常见生产板类型示意图
Buried Hole
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源自文库三、工艺流程
3.2层压二次流程
3.2.1子板流程 3.2.1.1 子板需层压有盲孔， 按多层板流程生产至→锣板边→钻孔→沉铜→烘板→作 为芯板 3.2.1.2 子板不需层压有盲孔 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板 3.2.2母板流程（含不用钻孔的芯板） 开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→（除树脂胶与氧 化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程
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三、工艺流程 3.3.3常见生产板类型示意图
图8 二盲一埋一通
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三、工艺流程 3.4、镭射盲孔工艺流程 3.4.1 按机械盲、埋孔流程做到层压→锣板边→减薄铜（必要时） →钻对位孔→镭射孔开窗→ 镭射钻孔→机械钻通孔 →正常流 程 3.4.2 示意图
镭射孔开窗
盲孔的导通层关系有要求。
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三、工艺流程
3.1、层压一次流程
3.1.1 子板流程（不需层压有盲埋孔） 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板
3.1.2 母板流程（含不用钻孔的芯板） 开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→（除树脂胶与氧 化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程
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二、埋盲孔形成方法的比较
2.1、 激光成孔 需要购买昂贵的设备，成孔速度快、孔型好、适 用材料广泛，适用于大批量的埋、盲孔印制板的生产。
2.2 、等离子蚀孔 需要购买较昂贵的等离子体蚀孔机，对材料要 求较高，成孔速度慢，孔径范围较大。
2.3 、化学蚀孔 孔型不好，工艺控制较严格。 2.4、 机械钻孔 孔型好，孔径范围窄，不适合小孔生产，对埋、
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谢谢大家！
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三、工艺流程 3.4.2 示意图
镭射钻孔、 钻通孔
成品
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三、工艺流程 3.5、工艺流程特殊要求 3.5.1 盲孔板做外层线路时尽可能走负片工艺。 3.5.2 镭射盲孔时，用于定位的镭射靶标距离板边 7mm，靶点位必须蚀刻干净，且内层相应位置 不能有铜。
3.5.3 为减少层间错位，内层盲孔、线路以及镭射孔 开窗对位时的对准度控制在0.05mm内
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三、工艺流程
3.2.3、常见生产板类型示意图
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三、工艺流程 3.2.3、常见生产板类型示意图 减薄铜时需考虑是否单面减铜（有盲孔的一面）
图5 一盲一通
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三、工艺流程
3.3、层压二次以上流程
3.3.1子板流程 3.3.1.1 子板需层压有盲孔 按多层板流程生产至→PPTH→烘板→作为芯板 3.3.1.2 子板不需层压有盲埋孔 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板
3.3.2 母板（含不用钻孔的芯板） 开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→（除树脂胶 与氧化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程
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三、工艺流程 3.3.3常见生产板类型示意图
图6 二盲一通
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三、工艺流程 3.3.3常见生产板类型示意图
图7 二盲一通
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四、结束感言
埋盲孔印制板是印制板发展的必然产物。标准的 埋盲孔印制板的生产工艺一般都需要昂贵的设备支持。 而高额的设备投资对于中小型企业来说根本远法承受。 如果企业对客户说无法生产埋盲孔印制板，那么势必 会失去一部分客户，甚至会因此而失去可观的定单。 另外，埋盲孔印制板的利润远远高于单、双面印制板。 只要合理安排工艺顺序，细心做好每一步工作，相信 我们是完全可以生产埋盲孔工艺的印制板。