防水手机设计案例分析总结
电子产品常用防水设计和防水处理方法
电子产品常用防水设计和防水处理方法?? ?随着苹果三星等行业巨头把手机防水搬上舞台，电子产品防水又一次回到公众视野，虽然我们不能也不需要长期带着某种电子设备在水下工作和生活，但有时生活中的意外会电子产品瞬间殒命，比如现在跑步运动的人辣么多，运动耳机就成了慢跑伴侣，但汗水或者雨水时常会侵扰耳机，久而久之耳机pcba就会被腐蚀，同样的问题也存在于其它电子产品中，所以高品质的产品防水防潮防酸碱腐蚀应该成为一种标配。
但让产品防水实际上是个较复杂的工艺，需要内外结合的设计，苹果就为了iphone7系列和iwatch上花了很多心思，终于实现ip68，青山新材料小编认为如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。
电子产品常见的防水设计方案一、结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也应该是大多数工程师们最先想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。
比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。
手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类的产品是使用非常频繁的产品，使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。
二、灌封防水灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个pcb板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。
能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。
但同时也存在一些比较致命的问题，比如pcb板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。
防水设计及在手机中的应用ppt课件
4
可抵御直径超过的固体物 质。 如：细小金属丝
可经受任何方向射来的水 花——允许有限的进入。
5
防尘，有限进入（无有害 堆积物）。
可经受来自任何方向的低压 水柱喷射——允许有限的进 入。
可经受来自任何方向的强力
6 灰尘难以进入，完全防尘。水柱喷射——允许有限的进
入。
7 不适用。
允许短暂放入—深的水中， 时间可长达30分钟。
防水结构设计实例
15
防水结构设计实例
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防水结构设计实例
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防水结构设计实例
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上、下盖设计
防水结构设计实例
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线套防水设计
防水结构设计实例
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防水结构设计实例 螺丝防水设计 1.螺丝柱上套一个塑料套； 2.螺丝柱上套O型圈或软垫 其他
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防水结构设计实例
22
防水结构设计O型圈的使用
配合面长软胶围骨，使用过盈配合的方式来
防水，主板usb插座加硅胶支架做保护，
usb塞子最后打螺丝锁在壳体上
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mic的防水结构
前壳mic孔底部覆膜（同 rec处覆膜）+泡棉贴住， 保证防水
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SPK、CAM、闪光灯，的防水结构
Spk出音孔底部加覆膜（同rec 覆膜材质）贴住防水，底壳长 围骨包住spk，再加图示白色 防水胶做密封处理 闪光灯背胶在壳体上，周圈加 报色密封胶处理
8 不适用。
可经受压力下长期浸泡。
1
IP等级
IP是Ingress Protection的缩写，IP等级是针对电气设备外壳对异物侵入的 防护等级，来源是国际电工委员会的标准IEC 60529，这个标准在2004年 也被采用为美国国家标准。
产品三防设计
三防设计优化策略探讨
材料选择
选择具有优良耐候性、耐腐蚀性、耐磨损性的材料，提高产品的环境适应性。
密封设计
通过合理的密封设计，防止灰尘、污垢等进入产品内部。
结构优化
采用合理的结构设计，提高产品的抗冲击和抗震能力。
防护涂层
在产品表面涂覆防护涂层，提高产品的耐腐蚀性和耐磨损性。
02
防水设计
防水等级划分及要求
IPX0无防水要求 IPX1防滴水
IPX2防淋水
防水等级划分及要求
IPX3：防溅水 IPX4：防泼水 IPX5：防喷水
防水等级划分及要求
01
IPX6防海浪
02
IPX7防浸水
IPX8防潜水
03
防水材料选择与使用方法
防水材料
橡胶、塑料、金属、玻璃等
使用方法
涂抹、喷涂、浸泡等
防尘设计
家电产品通常采用防尘材料和结构设 计，以减少灰尘对产品的干扰和损坏 。
06
三防设计挑战与解决方案探讨
三防设计面临的挑战分析
环境适应性
产品在复杂多变的环境中，如潮湿、盐雾、高 温、低温等条件下，需要保持正常工作状态。
防尘防污
产品需要防止灰尘、污垢等进入内部，影响产 品性能和使用寿命。
耐冲击振动
防震要求
不同防震等级的产品需满足相应的抗 震能力、变形量等要求。
防震材料选择与使用方法
材料选择
选用具有较高弹性模量、较低泊松比、良好的阻尼性能的材料。
使用方法
根据产品结构和功能要求，合理选择材料的规格、尺寸和加工方法。
防震结构设计要点
结构布局
产品防水设计经验篇
。
防水测试结果分析与改进建议
数据分析
对防水测试数据进行统计和分析，找出产品的薄弱环节和问题所 在。
问题定位
根据数据分析结果，定位产品存在的问题和不足，为改进提供方 向。
改进建议
针对问题提出相应的改进措施和建议，提高产品的防水性能。
05
CATALOGUE
实际案例分析：成功与失败原 因剖析
成功案例介绍：产品防水设计亮点展示
格。
03
防水设计问题
防水材料选择不当，结构设计不合理，导致 在使用过程中出现水分渗透和电路损坏等问
题。
05
04
案例二
某智能手表产品
06
失败原因
对防水材料和结构设计的选择不够谨慎，没有 进行充分的实验和测试，质量控制不严格。
经验教训总结：如何避免类似问题发生
重视防水设计的重要性
进行充分的实验和测试
在产品设计和生产过程中，应充分考虑到 防水性能，确保产品能够在各种环境下正 常工作。
定义
防水设计是一种通过特定技术手 段，使产品在特定环境条件下能 够防止水分侵入的结构和功能设 计。
重要性
防水设计对于产品的可靠性和使 用寿命具有重要影响，特别是在 潮湿、水下或户外等环境条件下 。
防水设计原则与标准
原则
防水设计应遵循“以防为主，以排为辅，以堵为补”的原则，即通过合理的防 水结构和材料选择，有效防止水分侵入，同时设置适当的排水和堵漏措施。
挑战应对策略：持续创新、提升产品竞争力
持续创新
为了应对新材料、新技术的挑战，企业需要不断进行技术研发和创新，提高产品 的防水性能和使用寿命。同时，还需要关注市场动态和客户需求，不断优化产品 设计和服务，提升产品竞争力。
电子产品常规防水设计方案
硅胶
具有柔软、耐磨、防滑等 特点，常用作防水硅胶套 。
接口防护设计
防水插头
适用于有插拔功能的接口，如电源插头、音频插头等。
密封塞
适用于各类开口或连接部位，如USB接口、耳机插孔等。
内部线路防护设计
线路板防水涂层
在线路板表面涂覆一层防水涂层，以保护线路不受水汽侵蚀。
灌封胶
对线路板上的关键部位进行灌封，以增强线路的防水性能。
要点二
Fitbit Versa防水设计
Fitbit Versa采用了50米防水设计，使其能够在游泳时 佩戴，并且能够抵御水流的冲击。
无人机防水设计案例
大疆公司Phantom 4 Pro防水设计
Phantom 4 Pro采用了防水材料和防水结构的设计， 使其能够在小雨和雾霾等恶劣天气下飞行。
道通智能EVO Nano系列防水设计
可在潮湿基面施工，且不影响涂膜质量。
防水涂料
聚合物水泥防水涂料
可在潮湿基面施工， 且不影响涂膜质量。
具有高弹性和耐久性 ，对基层收缩和变形 具有适应能力。
防水膜
EPDM防水膜
01
02
具有优异的耐候性、耐臭氧性和耐化学腐蚀性。
适用于各种建筑物的屋面、墙体、水池等防水工程。
03
04
PVC防水膜
具有优良的防水性能和耐寒性能，适用于寒冷地区。
防水设计的主要目标是保护电子产品免受环境因素的影响，从而提高产品的可靠 性和稳定性。
防水设计重要性
随着电子产品技术的不断发展， 许多产品已逐渐融入人们的生活 中，如手机、平板电脑、智能手
表等。
这些产品在各种环境条件下使用 ，因此防水设计已成为电子产品
设计中不可或缺的一部分。
防水手机设计案例分析总结
02
防水手机设计案例分析
案例一：苹果iPhone
01
苹果iPhone 7采用了IP67级别的防水防尘设计，这 意味着它可以在水下短时间停留而不会受损。
02
iPhone 7的防水设计主要得益于其紧密的机身和密 封的接口，以及特殊的防水涂层。
03
iPhone 7的防水性能在实际使用中表现良好，但仍 需注意避免长时间浸泡或高压水流的冲刷。
诺基亚8的防水设计 注重实用性和耐用性， 机身紧密且接口密封 良好。
03
防水手机设计关键技术
防水材料选择
防水材料
选择高质量的防水材料是防水手机设 计的关键，常用的防水材料包括橡胶 、硅胶、聚氨酯等，这些材料具有良 好的耐水性和耐久性。
材料厚度
防水材料的厚度也是一个重要的考虑 因素，过薄的防水材料可能无法提供 足够的保护，而过厚的防水材料可能 会影响手机的厚度和手感。
厂商应加强品牌营销，提高消费者对防水手机的认知度和接受
03
度，扩大市场份额。
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密封技术
密封圈
在手机的各个开口处安装密封圈是实现防水功能的重要手段 ，密封圈应具有良好的弹性和耐久性，以确保长期使用下的 防水效果。
粘合剂
对于无法使用密封圈的部位，可以使用防水粘合剂进行密封 处理，选择高质量的粘合剂能够提高手机的防水性能。
电路板保护
涂层保护
在电路板表面涂覆一层防水涂层 可以防止水分进入，保护电路板 免受损坏。
2
Xperia XZ Premium的防水设计注重细节，如紧 密的机身和密封的接口，以及特殊的防水涂层。
3
在实际使用中，Xperia XZ Premium的防水性能 得到了广泛认可，能够应对各种水环境。
防水手机原理
防水手机原理
防水手机的原理是通过多种防护措施来保护内部电子元件不受水分侵入而受损，从而实现在水下或潮湿环境中的正常使用。
第一，防水手机采用了特殊的防水材料，例如防水胶贴、防水涂层等，将手机内部的电路板、电池等重要零件进行密封，避免水分进入手机内部。
第二，防水手机在接口的设计上进行了改进，使用了防水胶圈、防尘防水盖等。
这些设计可以在插入耳机、充电线等接口时形成密封，减少水分进入的机会。
第三，防水手机的外壳密封性能也很重要。
手机外壳采用了特殊的工艺和材料制作，以增加整体的抗水性能。
一些防水手机还添加了防水阀，能够在手机遇到大量液体时及时排出内部的水分。
第四，防水手机对各个物理按键和触控屏幕都进行了防护。
防水手机的物理按键采用了密封设计，确保按键周围不会有水分进入。
而触控屏幕则使用了防水、防尘的材料，可以在潮湿环境下正常使用。
需要注意的是，虽然防水手机可以在一定程度上抵御水分的侵入，但并不意味着可以在水下长时间使用或进行水下拍摄。
防水手机仍然具有一定的防水等级，超出其能力范围的浸水或长时间暴露在水中可能会导致手机受损。
因此，在使用防水手机时仍需注意避免水的进入。
利用密闭结构来防水的日本KDDI手机W61CA拆解分析
利用密闭结构来防水的日本KDDI手机W61CA拆解分析（一）：概述此次拆解的是2008年2月上市的KDDI新型手机“W61CA”。
与上次介绍的“Cyber-shot SO905iCS”一样，也以相机功能为一大卖点。
W61CA配备了有效像素数高达515万的撮像元件，不亚于SO905iCS，并配备了以卡西欧数码相机品牌“EXILIM”冠名的图像处理LSI“EXILIM Engine for Mobile”。
不过，该机型未象SO905iCS那样配备光学变焦功能，内存容量也有限。
但是，W61CA配备了单波段接收功能等SO905iCS未配备的功能。
其中，一大特点是可以在浴室等场合使用手机的防水功能注1）。
此次拆解中，拆解人员仔细探究了防水性能是如何实现的。
研究结果显示，该机型采用了使机壳内部保持封闭状态的结构。
下面按照防水结构、底板、相机模块的顺序来介绍该产品的内部结构。
另外，此次调查与上次一样，也获得了Fomalhaut Technology Solutions（东京都江东区）的协助。
（二）：防水结构（手机下部、键盘侧正面）拆下位于手机下部的键盘的外装部件，立即看到了防水构造。
外装部件下面有一层柔软的塑料保护层，保护层将收纳有底板等的机壳内部空间密封起来。
保护层的周边部分呈凸型，恰好嵌入机壳侧的凹型沟道。
非常类似家用塑料食品保存容器。
另外，内置液晶面板的机体上部也采用了这种密闭结构。
密封层上开有小孔。
这个孔的位置位于左上角的话筒位置。
这个孔被键盘外装部件内侧的突起堵塞。
估计是为了提高话筒的集音效果。
由于机壳内部被保护层覆盖，键盘的电路部分也位于保护层下面。
用户按键时，经由保护层来按压位于下面的电路开关。
电路部分采用LED用作键盘背照灯。
或许是为了使光线扩散，保护层内、正对键盘等下面的部分发白。
另外，有些部分将LED上面涂成黑色。
这样做是为了避免LED的光看上去呈点状。
（三）：防水结构（手机下部、键盘侧背面）从与键盘侧相对的相机侧的机体下部也采用了密闭措施。
手机防水结构设计总结
注意点： 采用O形环注意点： 1.防水圈要尽可能作在同一水平面上（否则，O形圈基本套不住，防水也不可靠）； 2. 4个边角的R要尽量大，至少在R2mm以上, 3.壳体的防水配合面刚好与O形环平就可，深度要尽量浅，深就不好取。 4.抠手位要大一些，电池会比较紧，方便取出。
： ●三防手机防震设计 其设计的用意主要是使机器显得强悍，结实.
如：承受2m跌落等. 主要体现在： 外观软胶材料包容，不使硬胶面直接着地，起到缓
冲作用.
防水手机设计点:
镜片防水 主按键防水 侧按键防水 接口塞防水 电池盖防水 螺丝孔防水 拉杆天线防水 授话器，麦克，喇叭等出声孔防水 前后壳防水
5）IPX 5 方法名称：喷水试验 试验设备：喷嘴的喷水口内径为 试验条件：使试验样品至喷水口相距为 2.5m ～ 3m ，水流量为 12.5 L/min ( 750 L/h ) 试验时间：按被检样品外壳表面积计算，每平方米为 1 min (不包括安装面积) 最 少 3 min
6）IPX 6 方法名称：强烈喷水试验； 试验设备：喷嘴的喷水口内径为 12.5 mm 试验条件：使试验样品至喷水口相距为 2.5m ～ 3m ，水流量为 100 L/min ( 6000 L/h ) 试验时间：按被检样品外壳表面积计算，每平方米为 1 min（不包括安装面积）最 少 3 min
b．喷头式溅水试验 试验设备和试样放置：与上述 IPX 3 之 b 款均相同； 试验条件：拆去设备上安装带平衡重物的挡板，其余与上述 IPX 3 之 b 款均相同 试验时间：与上述 IPX 3 之 b 款均相同， 即按被检样品外壳表面积计算，每平方 米为 1 min (不包括安装面积) 最少 5min
电子产品的防水设计
电子产品的防水设计防水设计是电子产品设计中需要考虑的重要因素之一。
对于许多电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表等，防水功能已经成为用户和厂商的共同需求。
这是因为如果电子产品不防水，它们很容易受到腐蚀和浸泡，导致电路板损坏、电子元件失效，从而缩短产品的使用寿命。
为了实现防水设计，电子产品需要在多个方面进行优化。
首先，外壳设计是防水设计中的重要一环。
一些电子产品采用了全封闭的外壳设计，可以有效地防止水分进入。
同时，外壳材料的选择也很关键，常见的防水材料有橡胶、塑料等。
其次，电路设计也是防水设计中不容忽视的方面。
电路板是电子产品中的核心部分，因此电路板的防水设计尤为重要。
在电路设计中，需要使用到一些具有防水性能的电子元件和材料，如防水连接器、防水涂料等。
此外，对于一些容易进水的接口，如耳机插孔、充电接口等，也需要在设计上进行防水处理。
除了外壳设计和电路设计外，结构优化也是防水设计的一种有效方法。
结构优化主要是指通过改变产品内部结构或添加一些防水部件来实现防水。
例如，一些电子产品在内部设计了防水层，可以有效防止水分渗透。
还有一些产品在按钮、插槽等部位设计了防尘防水机构，以防止水分进入。
对于各种防水设计方案，它们都有各自的优点和不足。
例如，全封闭的外壳设计可以很好地防止水分进入，但可能影响产品的美观和手感；结构优化可以有效地提高防水性能，但可能增加产品的体积和成本。
因此，在选择防水设计方案时，需要综合考虑产品的实际情况和用户需求，以选择最合适的方案。
总之，防水设计是保障电子产品使用寿命的关键因素之一。
通过在外壳设计、电路设计和结构优化等方面进行防水处理，可以有效地提高电子产品的防水性能，延长其使用寿命。
在选择和使用电子产品时，我们应其防水设计，以便更好地保护这些产品并确保其长时间的正常使用。
希望本文能够帮助读者更好地了解电子产品的防水设计，从而更好地选择和使用电子产品。
随着科技的不断发展，电子产品在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。
电子产品常用防水设计和防水处理方法
电子产品常用防水设计和防水处理方法随着苹果三星等行业巨头把手机防水搬上舞台，电子产品防水又一次回到公众视野，虽然我们不能也不需要长期带着某种电子设备在水下工作和生活，但有时生活中的意外会电子产品瞬间殒命，比如现在跑步运动的人辣么多，运动耳机就成了慢跑伴侣，但汗水或者雨水时常会侵扰耳机，久而久之耳机pcba就会被腐蚀，同样的问题也存在于其它电子产品中，所以高品质的产品防水防潮防酸碱腐蚀应该成为一种标配。
但让产品防水实际上是个较复杂的工艺，需要内外结合的设计，苹果就为了iphone7系列和iwatch上花了很多心思，终于实现ip68，青山新材料小编认为如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。
电子产品常见的防水设计方案一、结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也应该是大多数工程师们最先想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。
比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。
手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类的产品是使用非常频繁的产品，使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。
二、灌封防水灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个pcb板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。
能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。
但同时也存在一些比较致命的问题，比如pcb板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。
智能手机防水设计有哪些
智能手机防水设计有哪些
智能手机的防水技术需要在不同的部位采用不同的隔离方案，首先在外壳上以硅橡胶（圈、垫）密封和防水粘胶、声学防水（防水透气隔膜），进一步采用电路板防水（纳米材料覆膜）等多种方式，以达到高等级的防水效果。
一、结构件防水设计
对手机前后壳、SIM卡槽、电源侧键、接口和传感器等部位采用了硅胶密封圈和防水粘胶来进行密封，硅胶密封圈的核心加工技术为：
液体硅胶注射成型技术（LSR/LIM）与金属件复合成型（挤压式密封硅胶与金属凹槽配合），此外金属外壳也可以采用三防漆来进行防水。
二、声学部件防水设计
声学元件想要实现防水功能，防水网、减压腔、密封件等零部件必不可少。
设计点：在手机喇叭、听筒、MIC等发声设备中采用防水透气膜；使用专用塑料、硅胶结构件、泡棉、防水粘胶、以及超声波密封等几种材料和工艺相结合。
三、主板防水设计
在内部电路板上喷涂三防漆、制备纳米涂层，是目前很为成熟和先进的手机防水技术。
纳米涂层是指在纳米尺度下，低凸的表面可以吸附周围的气体分子，形成一层稳定的气体薄膜，避免材料与水分子的直接接触。
水滴的接触角趋于很大值，涂层表面具备超强的疏水性能，由于其表面张力的作用，落到涂层表面上的水会变成水珠，不会破坏电子设备的内部材料。
作为人类很亲密的数码伴侣，手机的使用寿命无疑是大家应该主要关注的地方，手机的防水能力更与手机的使用寿命息息相关。
尽管全面屏的来临拖慢了手机上马IP级防尘防水的速度，但未来手机严重的同质化现象也将催促厂商寻求新的卖点。
届时国产手机厂商终将会生产具备专业防尘防水能力的手机,而这对野外生存爱好者、驴友、手机摄影爱好者等是一个巨大的福音。
基于防水性能的电子产品结构设计研究
基于防水性能的电子产品结构设计研究1. 引言1.1 研究背景电子产品在现代社会中扮演着非常重要的角色，几乎贯穿了人们的日常生活的方方面面。
随着科技的不断进步，电子产品的功能越来越多样化，但同时也带来了一个共同的问题——防水性能。
在日常生活中，电子产品不可避免地会接触到液体，比如水、汗水等，如果产品不能有效防水，就会面临着遭受损坏的危险。
研究如何提高电子产品的防水性能，成为了一个迫切而重要的课题。
防水性能不仅关系到产品的使用寿命和稳定性，更重要的是关系到用户的安全和体验。
一旦电子产品发生因为进水而损坏的情况，不仅会给用户带来使用上的不便，也会造成经济上的损失。
提高电子产品的防水性能，不仅是技术上的挑战，更是一项社会责任。
通过对电子产品防水性能的研究，可以帮助厂商更好地了解市场需求，提高产品质量，增强竞争力。
也可以为用户提供更好的使用体验，避免因产品质量问题带来的不便和损失。
本研究旨在探讨基于防水性能的电子产品结构设计，以期为行业发展和用户体验提供更好的保障。
1.2 研究意义防水性能在电子产品结构设计中具有重要意义，可以有效提升产品的使用寿命和稳定性，减少因水分进入导致的故障和损坏。
随着人们对电子产品防水性能要求的不断提升，研究如何更好地设计防水电子产品成为了当今的热点问题。
优秀的防水性能可以提升电子产品的品质和竞争力，吸引更多消费者购买和使用。
在生活中，许多电子产品如智能手机、手表等都需要具备一定的防水能力，以应对日常使用中可能遇到的水激活情况，保证产品的正常使用和长期服务。
良好的防水性能也可以降低产品的维护和维修成本，减少因受潮导致的故障和损坏，延长产品的寿命，提高用户的使用体验和满意度。
通过研究电子产品结构设计中的防水性能，可以为提升产品品质、增加竞争力、降低维护成本和延长产品寿命等方面带来重要意义。
这也是本研究的重要价值所在。
2. 正文2.1 防水性能对电子产品结构设计的重要性防水性能对于电子产品结构设计的重要性不可忽视。
手机防水策划书3篇
手机防水策划书3篇篇一手机防水策划书一、前言随着科技的不断发展，手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
然而，手机的防水性能却一直是用户关注的焦点。
由于手机的普及和人们对手机功能的依赖，手机防水功能的需求也日益增加。
因此，我们制定了这份手机防水策划书，旨在推出一款具有防水功能的手机，满足消费者的需求。
二、市场分析1. 市场现状：目前，市场上已经有一些具有防水功能的手机，但这些手机的价格较高，功能也不够完善。
因此，我们需要推出一款价格实惠、功能强大的手机防水产品。
日常生活防水：能够在日常生活中防止水溅、雨水等对手机的损害。
游泳防水：能够在游泳等水下活动中使用手机。
水下拍摄：能够在水下拍摄高质量的照片和视频。
三、产品定位防水性能卓越：能够在深度达[具体深度]的水下长时间使用。
价格实惠：相比竞争对手，我们的产品价格更加亲民。
功能强大：除了防水功能外，还具备高清拍照、录像、蓝牙连接等功能。
外观时尚：设计时尚，符合年轻人的审美需求。
户外运动爱好者：如潜水员、游泳爱好者、徒步旅行者等。
经常接触水的职业人群：如渔民、水手、厨师等。
对手机防水功能有需求的普通消费者。
四、营销策略1. 品牌建设：通过广告宣传、公关活动等方式，提升品牌知名度和美誉度。
2. 产品推广：在各大电商平台、手机专卖店等渠道进行产品推广。
3. 促销活动：定期开展促销活动，如打折、满减、赠品等，吸引消费者购买。
4. 客户服务：提供优质的客户服务，及时解决消费者的问题和投诉。
五、财务预算1. 研发费用：[具体金额]2. 生产成本：[具体金额]3. 营销费用：[具体金额]4. 管理费用：[具体金额]5. 净利润：[具体金额]六、风险评估1. 技术风险：手机防水技术的不断发展和更新，可能导致我们的产品技术落后。
2. 市场风险：市场需求的不确定性，可能导致我们的产品无法满足市场需求。
3. 竞争风险：竞争对手的技术优势和市场份额，可能对我们的产品销售造成影响。
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mic的防水结构
前壳mic孔底部覆膜（同rec处覆 膜）+泡棉贴住，保证防水
SPK、CAM、闪光灯，的防水结构
Spk出音孔底部加覆膜（同rec覆膜材 质）贴住防水，底壳长围骨包住spk， 再加图示白色防水胶做密封处理
闪光灯背胶在壳体上，周圈加报色密封 胶处理
Cam做装饰件热熔在壳体上，中间镜片 背胶在底壳上，热熔孔加密封胶处理
8 不适用。
可经受压力下长期浸泡。
IP等级
IP是Ingress Protection的缩写，IP等级是针对电气设备 外壳对异物侵入的防护等级，来源是国际电工委员会 的标准IEC 60529，这个标准在2004年也被采用为美国 国家标准。
在这个标准中，针对电气设备外壳对异物的防护， IP等级的格式为IPXX，其中XX为两个阿拉伯数字，第一 标记数字表示接触保护和外来物保护等级，第二标记 数字表示防水保护等级，具体的防护等级可以参考下 面的表格。
槽宽 b
1.30 1.90 2.10 2.30 2.40 2.60 3.10 3.20 3.36 3.40 3.84 4.45 4.45 4.54 5.00 5.52
密封圈线径C/S
5.00 5.33 5.50 5.70 6.00 6.50 6.99 7.00 7.50 8.00 8.40 8.50 9.00 9.50 10.00
用途 适用于没有耐油要求的所有 密封件，尤其是耐候性要求高的密 封件。 电子设备防水密封件，如隔 膜、O型圈、衬垫、保护罩、防水 套等；高频器件的绝缘、密封。 室外型机柜的防水密封。
防水结构设计O型圈的使用
O型密封圈是典型的挤压型密封。O型圈截面直径的压缩率和拉伸量是密封设计的主要内 容，对密封性能和使用寿命有重要意义。O型密封圈有良好的密封效果很大程度上取决 于O型圈尺寸与沟槽尺寸的正确匹配，形成合理的密封圈压缩量与拉伸量。
防水手机设计案例分析总结
防水手机设计规范
目
录
Ⅰ 公司防水手机项目介绍
Ⅱ 防水手机设计案例总结 Ⅲ 防水结构材料的介绍
共赢 合作
团结/务实
Ⅰ 公司防水手机项目介绍
1.1 在生产和开发项目 F06 （翻盖机）
F35（翻盖机）
F58（直板机）
在生产 在生产 在开发
7级等级
7级等级
7级等级
Ⅱ 公司防水手机项目介绍
1.按键与壳之间的间隙为0.15~0.20mm(如F58/F35) 2.按键与Frame之间行程留0.30~0.50mm（dome行程） 3.硬Key 触点与防水套之间间隙为0 4.防水套与Dome之间的间隙为0或留0.05mm 5.防水套与壳之间的配合间隙则根据防水等级要求， 设置不同的预压量及采用不用的结构(有唇边和无唇边）
Key 材料： PC+TPU
防水圈 材料： TPU or TPE
Frame 材料： PA+GF Or PC+GF
Ⅱ 防水手机设计规范 C.前壳与Frame防水设计
防水圈：材料 TPU or TPE
0 mm 0.30 mm
1 3
2 0.15mm
防水支架：材料 PA+GF or PC+GF
绿色面为 防水压骨
※.按键的防水结构设计
※.前后壳的防水结构设计
※.主按键的防水结构设计
※.Window区域的防水结构设计
※.电池盖的防水结构设计
※.翻盖机FPC或排线的防水结构设计
※.Speaker & MIC位置的防水
Ⅱ 防水手机设计规范 A.与侧键的配合设计-1 1
3 0mm
0.15mm
4
揭秘手机防水原理防水设计真的很难吗？
揭秘手机防水原理防水设计真的很难吗？智能手机已经成为我们每个人生活必备工具，不仅做为通讯工具，还能充当数码相机、游戏机、电子邮箱甚至是钱包，它能带给我们便捷、欢乐、感动，也会带给我们小小的“伤痛”。
手机用户最大的痛点是什么？“手机进水”或许就是你的答案；如果你的手机不具备防水功能，而又意外掉到水里，你可能会遇到一系列的麻烦，很多用户甚至不止一次的遇到这样的情况，“于情于财”都让人难以接受。
目前已经有一些手机厂商推出过防水手机，比如：Moto、索尼、三星等。
虽然已有不少防水手机上市，但多数主流智能手机依然不具备防水性能。
揭秘手机防水原理防水设计真的很难吗？早年的防水手机，大多是被动式防水手机。
手机多采用加保护塞的方式来防水，由此造成了手机在厚度以及重量上皆不尽人意。
最重要的是，随着时间的推移，手机上的防水塞将逐渐老化，最后导致防水失效，防水性能无法得到保证。
防水手机发展史上的几位“奠基者”爱立信R250 PRO(图片引自The Verge)早在1999年，爱立信推出了全球首款防水手机——爱立信R250 PRO，该机采用镁金属机身设计，缝隙中加入橡胶处理，此外还对诸多细节做了特殊处理，保证了该机的防水性能，该机成为了后来防水手机的模仿对象。
摩托罗拉Defy(图片引自The Verge)进入智能手机时代，摩托罗拉Defy的成功为智能手机防水带来了可行性。
值得注意的是，厚重刻板的三防手机显然得不到用户的“厚爱”，在2012年，索尼移动将防尘防水功能列入到手机设计的重点，从Xperia Acro S开始，到极致轻薄的Xperia Z L36h，再到Xperia Z3 在防水技术上带来新突破，Xperia Z3 在USB接口采用Capless无盖裸露的防水技术，防水级别达到IP65/IP68水准。
索尼 Xperia Z3索尼对于手机防水技术的执着影响了很多手机厂商，在2016年CES上，三星Galaxy S7的发布，再次把防水功能拉入了旗舰智能手机的行列。
电子产品的防水设计
电子产品的防水设计发表时间：2017-08-18T09:47:36.133Z 来源：《基层建设》2017年第12期作者：吴治平[导读] 摘要：电子组件是数码产品的核心，若在潮湿环境中长期放置，会损坏、腐蚀电路板，一旦掉入水中，接通瞬间就会被烧毁身份证号码:33012419871105xxxx 浙江杭州 310000摘要：电子组件是数码产品的核心，若在潮湿环境中长期放置，会损坏、腐蚀电路板，一旦掉入水中，接通瞬间就会被烧毁，数据也就毁坏。
以至于可潜水相机、无缝隙的防水键盘等越来越受到人们的青睐，同时说明与我们生活息息相关的电子产品，其防水的要求越来越受到人们关注，并引起生产设计者门的重视。
基于此，本文主要对电子产品的防水设计进行分析探讨。
关键词：电子产品；防水设计1、前言电子产品以其智能、便利、精密等特点广受消费者青睐，如可拍照手机、MP3、数码相机、掌上游戏机、笔记本电脑、可移动存储设备等。
电子产品越来越大众化，几乎随处可见。
电子产品的核心部件是由PCB板、接插件、电池等电子元器件组成，电子元器件对水特别敏感，一旦遇水接触，在通电的状况下瞬间被烧毁。
因此，对电子产品的防水设计的探讨具有重要的现实意义。
2、主流防水设计方式根据产品使用环境不同，电子产品的防水要求也不同。
目前国际认可的防水标准有“日本电子工业防水规格JIS标准”和“国际工业标准防水等级IP”。
而我国的GB4208-2008外壳防护等级标准采用IP代码对电子产品的防水级别进行了规定。
通过以上看出电子产品的防水设计越来越重要，电子产品的防水设计的方式也越来越多。
在产品设计过程中常用的防水设计方式有：防水圈方式的防水设计、止口方式的防水设计、二次注塑方式的防水设计、超声波方式的防水设计、电路密封绝缘方式的防水设计。
对电子产品进行防水设计时，必须要明确电子产品需要达到的防水等级。
防水等级不同，采用的结构设计方式也不同。
例如：止口方式的防水设计只能达到IP4，二次注塑防水的防水设计可以达到IP8.2.1防水圈方式的防水设计一般采用软性材料来进行防水圈方式的防水设计，如硅胶、橡胶、TPU、PVC等，在两个零件配合的缝隙处一般使用防水圈。
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塑胶其它部件
前后壳及侧按键：(PC+ABS) + TPU 工艺：双色注塑
防水圈
硅胶防水圈
※.对防水槽平面度要求较高 (0.04mm,如F58前壳防水槽) ※.对防水槽断差要求（ 0.02 mm，如F58耳机盖）
13
THE END!
工作愉快!
14
配合Gap经验值：
1.前壳与防水支架之间的间隙为0mm(如F58/F35) 防水前壳：材料 PC+ABS and TPSIV 2.防水支架压骨与前壳侧壁之间间隙留0.15mm 3.防水圈与防水支架及前壳之间的预压要留0.30mm （根据防水等级要求，设置不同的预压量。) 绿色面为 主要运用在： 防水槽 1.直板机前壳和防水支架； 2.翻盖机的UPPER/LOWER前壳与防水支架上面； 3.有时也会用在电池盖和防水支架间。
防水支架 材料：PC+GF or PA+GF
11
Ⅱ
防水手机设计规范 防水膜 材料:PTPUV 泡棉 防水膜 防水套 防水套 材料：TPU or 硅胶
H. Speaker & MIC位置的防水设计
Mic & Speaker配合设计：
1.Speaker位置一般都采用防水膜进行密封防水 2.Mic的位置根据结构不同采用上图结合防水或 防水膜加泡棉防水； 3.泡棉与壳体之间预压要留0.30mm （根据防水等级要求及泡棉硬度，设置不同的预压 量。) 主要运用在： Speaker/Mic及一些装饰件的位置。
在开发
7级等级
7级等级
7级等级
3
Ⅱ
公司防水手机项目介绍
根据对以上防水手机结构设计研究分析表明： 1.不论是直板防水手机还是翻盖防水手机，其前后壳防水配合设计/按键的配合 设计以及装饰件的配合设计都是相似的，只是采用的结构稍有区别。 2.翻盖机可以把它当作两个整机对待，仅增加了Upper与Lower部分FPC或排 线连接的防水部分。 下面从以下几个方面对防水机进行总结：
0.05mm
0.20mm
防水圈 材料： TPU or TPE
Frame 材料： PA+GF Or PC+GF
6
Ⅱ
防水手机设计规范 防水圈：材料 TPU or TPE 0.30 mm 3 2 0.15mm 绿色面为 防水压骨
C.前壳与Frame防水设计
1
0 mm
防水支架：材料 PA+GF or PC+GF
防水套+防水膜+泡棉
12
Ⅳ
防水结构材料的介绍 防水膜（Mesh）
材质PTPUV类型
塑胶关键部件--防水支架 PA+50%GF ※.对防水骨平面度要求较高
高刚性,高机械强度 尺寸安定性佳,变形低 抗化学性佳 好的产品表面性
防水套
TPU（可以采用不同硬度，注塑成型） TPE（可以采用不同硬度，注塑成型） 硅胶（热压成形）
4
无唇边
防水套 材料： TPU or TPE
2 配合Gap经验值：
1.按键与壳之间的间隙为0.15~0.20mm(如F58/F35) 2.按键与Frame之间行程留0.30~0.50mm（dome行程） 3.硬Key 触点与防水套之间间隙为0 4.防水套与Dome之间的间隙为0或留0.05mm 5.防水套与壳之间的配合间隙则根据防水等级要求， 设置不同的预压量及采用不用的结构(有唇边和无唇边） 主要运用在开关/音量/照相键等上面。
7
Ⅱ
防水手机设计规范 0.20mm 防水套：材料 TPU or TPE key 防水套 0.20mm 有唇边
D.主架U 形骨结构
按键：材料 Rubber or P+R
配合Gap经验值：
1.防水圈与防水支架及按键之间的预压要留0.20mm 防水前壳：材料 PC+ABS and TPSIV （根据防水等级要求，设置不同的预压量。) 主要运用在： 1.主按键； 2.一些装饰件也会采用此方案。
防水前壳：材料 PC+ABS and TPSIV
9
Ⅱ
防水手机设计规范 防水圈 材料:TPU or TPE
方法二
电池盖 防水圈 防水支架
F. 电池盖的防水设计 1
方法一
0.10mm 0.15mm 2
0.30mm
3 0.30mm 水平方向
电池盖 材料：PC+GF or PA+GF
3 垂直方向
配合Gap经验值：
防水支架 材料： PA+GF Or PC+GF
5
Ⅱ
防水手机设计规范 B.与侧键的配合设计-2 0.15mm 0.30mm
1
4
Key 材料： PC+TPU
3 2 配合Gap经验值：
1.按键与壳之间的间隙为0.15~0.20mm(如F58/F35) 2.按键硬胶边与Frame之间间隙留0或0.05mm(Z向) 3.硬Key 与Frame之间间隙为0.20mm（装配方向） 4.防水圈与Frame及硬KEY之间的预压要留0.30mm （根据防水等级要求，设置不同的预压量。) 主要运用在：B/EAR/DC键；2.背壳后面的装饰 件等上面（装饰件如F58 lid assessory） ；3.电池盖上 面（如F35电池盖）
8
Ⅱ
防水手机设计规范 Lens：材料 PMMA or 玻璃
E. Window区域的防水设计
0.15mm
1 0.10mm
2
防水双面胶(热熔胶)
配合Gap经验值：
1.前壳与Lens之间的间隙为0.10mm 2.防水双面胶的厚度为0.15mm 主要运用在： 1.这种方案同普通手机差不多，仅是用材不同； 2.针对防水等级较高的，也会采用模块化设计， 采用防水套进行防水。
防水支架 材料：PC+GF or PA+GF
10
Ⅱ
防水手机设计规范 防水圈 材料:TPU or TPE
G. 翻盖机FPC/排线的防水设计 FPC or 排线 1 0mm 防 水 支 防水圈 架 0mm 2 防水塞
电池盖 材料：PC+GF or PA+GF 3
0.30mm
配合Gap经验值：
1.防水塞与防水支架之间的间隙为0mm 2.防水支架压骨与防水塞侧壁之间间隙为0mm 3.防水圈与防水支架之间预压要留0.30mm （根据防水等级要求，设置不同的预压量。) 主要运用在： 1.FPC 及排线的防水设计(如F35翻盖FPC) 2.防水塞采用模具热压工艺，即将FPC放入 热压模内硅胶压制成形。
※.按键的防水结构设计
※.前后壳的防水结构设计 ※.主按键的防水结构设计 ※.Window区域的防水结构设计 ※.电池盖的防水结构设计
※.翻盖机FPC或排线的防水结构设计
※.Speaker & MIC位置的防水
4
Ⅱ
防水手机设计规范 3 0mm
A.与侧键的配合设计-1 1 0.15mm
侧按键 材料： PC+TPU
防水手机设计案例分析
产品开发部: 康 静
2011 年 08 月 26 日
防水手机设计规范
目 录
Ⅰ 公司防水手机项目介绍 Ⅱ 防水手机设计案例总结 Ⅲ 防水结构材料的介绍 合作
共赢
团结/务实
2
Ⅰ
公司防水手机项目介绍
1.1 在生产和开发项目
F06 （翻盖机）
F35（翻盖机）
F58（直板机）
在生产
在生产
1.电池盖与防水支架之间的间隙为0.10mm 2.防水支架压骨与前壳侧壁之间间隙留0.15mm 3.防水圈与防水支架及前壳之间的预压要留0.30mm （根据防水等级要求，设置不同的预压量。) 主要运用在： 1.直板机前壳和防水支架； 2.翻盖机的UPPER/LOWER前壳与防水支架上面； 3. 电池盖和防水支架间。(如F35采用的方法一)