单片机外部晶振详解 计算方法波形图

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单片机产生各种波形及其程序图

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晶振工作原理及参数详解

晶振工作原理及参数详解

晶振电路周期性输出信号的标称频率(Normal Frequency),就是晶体元件规格书中所指定的频率,也是工程师在电路设计和元件选购时首要关注的参数。

晶振常用标称频率在1~200MHz之间,比如32768Hz、8MHz、12MHz、24MHz、125MHz等,更高的输出频率也常用PLL(锁相环)将低频进行倍频至1GHz以上。

输出信号的频率不可避免会有一定的偏差,我们用频率误差(Frequency Tolerance)或频率稳定度(Frequency Stability)来表示,单位是ppm,即百万分之一(parts per million)(1/106),是相对标称频率的变化量,此值越小表示精度越高。

比如,12MHz晶振偏差为±20ppm,表示它的频率偏差为12×±20Hz=±240Hz,即频率范围是(11999760~12000240Hz)。

另外,还有一个温度频差(Frequency Stability vs Temp),表示在特定温度范围内,工作频率相对于基准温度时工作频率的允许偏离,它的单位也是ppm。

我们经常还看到其它的一些参数,比如负载电容、谐振电阻、静电容等参数,这些与晶体的物理特性有关。

石英晶体有一种特性,如果在晶片某轴向上施加压力时,相应施力的方向会产生一定的电位。

相反的,在晶体的某轴向施加电场时,会使晶体产生机械变形;如果在石英晶片上加上交变电压,晶体就会产生机械振动,机械形变振动又会产生交变电场,尽管这种交变电场的电压极其微弱,但其振动频率是十分稳定的。

当外加交变电压的频率与晶片的固有频率(与切割后的晶片尺寸有关,晶体愈薄,切割难度越大,谐振频率越高)相等时,机械振动的幅度将急剧增加,这种现象称为“压电谐振”。

将石英晶片按一定的形状进行切割后,再用两个电极板夹住就形成了无源晶振,其符号图如下所示:下图是一个在谐振频率附近有与晶体谐振器具有相同阻抗特性的简化电路。

晶振简介

晶振简介

晶振的类型
怎样判断晶振是好的?
1.用万用表直接测量晶振阻值,阻值为零或 者比较小,肯定坏了. 2.接入工作电路.如果晶振两引脚间的电压 为工作电压的一半,说明晶振起振了,但它是 实际频率是否正常,是无法确定的. 3.用示波器测量.同步得到其振荡曲线,从而 得到晶振频率的粗略数值,大致可以确定晶 振是否正常工作.
仍然举例子,现有两位工人转移货物:
仓库
工人甲 工人乙
工人甲如果进货速度快过工人乙的出货速度, 仓库填满后,工人甲将停止进货;进货速度慢, 仓库清空后,工人乙便只好停止出货. 由此可见,工人甲与工人乙速度同步,效率最 高.
现在主流的晶振的频率有两种:100MHz和 133MHz.我又要问,为啥没有1GHz或2GHz的晶振 呢? 实际上,CPU主频=外频*倍频 外频即是晶振的频率.如果把外频比作生产线的话, 倍频可以看做是生产线的数目.
晶振应用到哪些地方?
晶振实际中如何工作?
石英表的动力源是电池,时间频率由石英振荡器提供, 一类是控制步进马达,再由齿轮机构传递到指针机构 指示时间;一类是直接控制电子线路,由显示器显示数 字指示时间.
晶振最重要的应用
CPU主频:即CPU内核工作的时钟频率. 举个例子,某个CPU的主频为1MHz,表示其时钟周 期为10-6 s(T=1/f),此CPU最短可在10-6 s执行一 条指令,理论上,此CPU可以在1s内执行106 指令. 因此不要求太精确的话,可用CPU主频来衡量 CPU的性能. 有人可能会问:为啥需要个时钟周期 来限定指令 执行呢?一条接一条地执行指令效率不是更高吗? 要解释这个问题, 得说说时钟周期的作用之一— 同步.
为什么不用其他谐振电路提供时钟 信号?
晶振和LC电路相比,主要有两点优于LC电路: 1.高精度,高稳定性. 一般的晶振谐振频率精度在+25ppm,即 +0.0025%.而RC电路会在标称输出频率的5% 至50%范围内变化.且晶振使用很长一段时间 后,其谐振频率变化不大. 2.低损耗 许多TCXO和VCXO产品,电流损耗不超过2mA.

晶振

晶振

晶振的基本原理及特性晶振一般采用如图1a的电容三端式(考毕兹) 交流等效振荡电路;实际的晶振交流等效电路如图1b,其中Cv是用来调节振荡频率,一般用变容二极管加上不同的反偏电压来实现,这也是压控作用的机理;把晶体的等效电路代替晶体后如图1c。

其中Co,C1,L1,RR是晶体的等效电路。

分析整个振荡槽路可知,利用Cv来改变频率是有限的:决定振荡频率的整个槽路电容C=Cbe,Cce,Cv三个电容串联后和Co并联再和C1串联。

可以看出:C1越小,Co越大,Cv 变化时对整个槽路电容的作用就越小。

因而能“压控”的频率范围也越小。

实际上,由于C1很小(1E-15量级),Co不能忽略(1E-12量级,几PF)。

所以,Cv变大时,降低槽路频率的作用越来越小,Cv变小时,升高槽路频率的作用却越来越大。

这一方面引起压控特性的非线性,压控范围越大,非线性就越厉害;另一方面,分给振荡的反馈电压(Cbe上的电压)却越来越小,最后导致停振。

采用泛音次数越高的晶振,其等效电容C1就越小;因此频率的变化范围也就越小。

晶振的指标总频差:在规定的时间内,由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶体振荡器频率与给定标称频率的最大偏差。

说明:总频差包括频率温度稳定度、频率老化率造成的偏差、频率电压特性和频率负载特性等共同造成的最大频差。

一般只在对短期频率稳定度关心,而对其他频率稳定度指标不严格要求的场合采用。

例如:精密制导雷达。

频率稳定度:任何晶振,频率不稳定是绝对的,程度不同而已。

一个晶振的输出频率随时间变化的曲线如图2。

图中表现出频率不稳定的三种因素:老化、飘移和短稳。

图2 晶振输出频率随时间变化的示意图曲线1是用0.1秒测量一次的情况,表现了晶振的短稳;曲线3是用100秒测量一次的情况,表现了晶振的漂移;曲线4 是用1天一次测量的情况。

表现了晶振的老化。

频率温度稳定度:在标称电源和负载下,工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度或带隐含基准温度的最大允许频偏。

stm32 外部晶振波形

stm32 外部晶振波形

stm32 外部晶振波形外部晶振是一种用于为微处理器系统提供时钟信号的重要元件。

在STM32系列芯片中,外部晶振可以提供更稳定和准确的时钟信号,从而确保芯片的正常运行。

本文将详细介绍STM32外部晶振的波形特性以及其在系统中的作用。

外部晶振通过其振荡电路产生一个固定频率的振荡信号,这个频率通常是非常精确的,并且可以通过更换晶振元件来实现不同的频率选择。

在STM32系列芯片中,常见的频率选择包括4MHz、8MHz、16MHz 等。

外部晶振在STM32系统中扮演着重要的角色,它提供了处理器的主时钟信号,控制着芯片内部各个模块的工作时序。

外部晶振的波形特性对系统的稳定性和可靠性有着至关重要的影响。

首先,让我们来看一下外部晶振的典型波形。

通常,外部晶振的波形是一个类似于正弦波的振荡信号,其频率由晶振元件的特性以及外部电路的参数来决定。

在STM32系统中,外部晶振的输入波形会经过芯片内部的时钟分频电路,最终形成供处理器使用的主时钟信号。

其次,外部晶振的波形特性对系统的稳定性和可靠性有着直接影响。

一个好的外部晶振应该具备以下几个方面的特点:稳定性高、频率准确、抗干扰能力强等。

当外部晶振频率不稳定或者受到干扰时,会直接影响到系统的时钟精度和运行稳定性,甚至导致系统无法正常工作。

为了确保外部晶振的稳定性和准确性,STM32系统内部通常会采用一定的电路设计和措施。

例如,可以在晶振引脚周围设置合适的滤波电路,以阻塞外部噪声干扰;或者采用多个晶振脚同时连接,以提高信号的冗余性和抗干扰能力。

此外,外部晶振还需要与处理器内部的其它模块进行时序同步,以确保数据的正确传输和处理。

在STM32系统中,通常会通过时钟树来实现各个模块的时钟分配和同步,从而实现整个系统的正常运行。

值得一提的是,外部晶振在系统中不仅仅是作为时钟信号源使用,还可以通过系统的时钟分频电路来生成其他的频率信号,例如用于串口通信的波特率时钟、用于定时中断的计数器时钟等。

stm32 外部晶振波形

stm32 外部晶振波形

stm32 外部晶振波形一、简介外部晶振是嵌入式系统中常用的时钟源之一,它能够提供高精度的时钟信号,用于驱动处理器和其他外设。

stm32系列微控制器也支持外部晶振,本文将详细探讨stm32外部晶振的波形特性。

二、stm32外部晶振的接口stm32微控制器通常提供多个外部晶振接口,常见的有HSE(High Speed External)和LSE(Low Speed External)接口。

HSE接口适用于高速晶振,频率范围通常在4MHz到26MHz之间;LSE接口适用于低速晶振,频率范围通常在32.768kHz到100kHz之间。

三、stm32外部晶振的波形特性stm32外部晶振的波形特性对系统的时钟稳定性和性能有重要影响,下面将分别介绍HSE和LSE接口的波形特性。

3.1 HSE接口的波形特性HSE接口使用的是振荡电路,其波形特性如下:1.稳定性:HSE振荡器的稳定性决定了时钟信号的精度和准确性。

stm32微控制器通常采用外部负反馈电路来提高稳定性。

2.频率精度:HSE振荡器的频率精度取决于晶体的精度和振荡电路的设计。

一般来说,晶体的精度越高,振荡电路的设计越优秀,频率精度就越高。

3.启动时间:HSE振荡器的启动时间是指从电源施加到稳定输出的时间。

启动时间较长可能导致系统启动延迟,因此需要合理选择晶体和振荡电路设计。

3.2 LSE接口的波形特性LSE接口通常使用晶体振荡器,其波形特性如下:1.稳定性:LSE晶体振荡器的稳定性对于低速时钟信号的精度和准确性至关重要。

与HSE接口相比,LSE晶体振荡器的稳定性要求更高。

2.频率精度:LSE晶体振荡器的频率精度也取决于晶体的精度,但由于频率较低,振荡电路的设计对频率精度的影响较小。

3.启动时间:LSE晶体振荡器的启动时间相对较短,一般在几十毫秒到几百毫秒之间。

在系统上电时,需要等待LSE振荡器输出稳定的时钟信号后再使用。

四、stm32外部晶振的使用方法stm32微控制器使用外部晶振的方法如下:1.配置引脚:根据所选的外部晶振接口,将对应的引脚配置为晶振输入。

stm32 外部晶振波形

stm32 外部晶振波形

stm32 外部晶振波形近年来,随着物联网技术的迅猛发展,嵌入式系统的需求也日益增长。

在嵌入式系统中,晶振是非常重要的组成部分之一。

本文将探讨STM32外部晶振的波形特点。

一、晶振简介晶振(Crystal Oscillator)是一种基于晶体共振现象的振荡器元件。

在嵌入式系统中,它常用于提供时钟信号,控制系统的运行速度。

STM32系列的芯片,由于其优秀的性能和灵活的外设接口,成为了嵌入式开发者的首选之一。

二、晶振的作用在STM32芯片中,外部晶振一般被用作系统主时钟源。

它通过提供一个稳定的时钟信号,使芯片能够按照指定的频率工作。

晶振的频率通常由系统设计需求来确定,常见的频率有8MHz、16MHz等。

三、晶振波形特点1. 正弦波形外部晶振产生的波形一般是非方波形,而是近似正弦波形。

这是由于晶体共振现象的特性决定的。

正弦波形的特点使得晶振的频率更为精确和稳定。

2. 稳定性晶振的稳定性是指在一定环境条件下,晶振的输出频率是否能够保持不变。

STM32芯片采用的外部晶振,经过严格的工艺控制和筛选,具有良好的稳定性。

这使得芯片在长时间运行时,能够保持稳定的系统时钟。

3. 波形失真在实际应用中,由于电路的干扰和传输线的衰减等因素,晶振的波形可能会发生一定程度的失真。

但是,STM32芯片的晶振输出会经过内部电路进行修正,保证输出的波形尽可能接近理想的正弦波形。

4. 相位噪声相位噪声是指晶振输出信号的相位变化对应的频率范围内的噪声。

STM32芯片的外部晶振相位噪声较低,这使得芯片在各种应用场景下都能够提供稳定的性能。

四、应用示例以一个简单的STM32开发板为例,介绍如何使用外部晶振。

首先,将晶振的输出端连接到芯片的晶振引脚上。

然后,在STM32的代码中进行设置,使其选择外部晶振作为系统时钟源。

最后,在程序中调用相应的库函数,配置晶振的频率参数。

这样,外部晶振就成功应用于嵌入式系统中。

五、总结本文介绍了STM32外部晶振波形的特点和应用示例。

单片机晶振电路原理及作用_单片机晶振电路设计方案

单片机晶振电路原理及作用_单片机晶振电路设计方案

单片机晶振电路原理及作用_单片机晶振电路设计在电子学上,通常将含有晶体管元件的电路称作“有源电路”(如有源音箱、有源滤波器等),而仅由阻容元件组成的电路称作“无源电路”。

电脑中的晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。

无源晶振与有源晶振的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。

无源晶振是有2个引脚的无极性元件,需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来,所以“无源晶振”这个说法并不准确;有源晶振有4只引脚,是一个完整的振荡器,其中除了石英晶体外,还有晶体管和阻容元件,因此体积较大。

有源晶振有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压。

有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路。

相对于无源晶体,有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的,需要选择好合适输出电平,灵活性较差,而且价格高。

有源晶振是右石英晶体组成的,石英晶片之所以能当为振荡器使用,是基于它的压电效应:在晶片的两个极上加一电场,会使晶体产生机械变形;在石英晶片上加上交变电压,晶体就会产生机械振动,同时机械变形振动又会产生交变电场,虽然这种交变电场的电压极其微弱,但其振动频率是十分稳定的。

当外加交变电压的频率与晶片的固有频率(由晶片的尺寸和形状决定)相等时,机械振动的幅度将急剧增加,这种现象称为“压电谐振”。

压电谐振状态的建立和维持都必须借助于振荡器电路才能实现。

图3是一个串联型振荡器,晶体管T1和T2构成的两级放大器,石英晶体XT与电容C2构成LC 电路。

在这个电路中,石英晶体相当于一个电感,C2为可变电容器,调节其容量即可使电路进入谐振状态。

该振荡器供电电压为5V,输出波形为方波。

单片机的内部时钟与外部时钟单片机有内部时钟方式和外部时钟方式两种:(1)单片机的XTAL1和XTAL2内部有一片内振荡器结构,但仍需要在XTAL1和XTAL2两端连接一个晶振和两个电容才能组成时钟电路,这种使用晶振配合产生信号的方法是内部时钟方式;(2)单片机还可以工作在外部时钟方式下,外部时钟方式较为简单,可直接向单片机XTAL1引脚输入时钟信号方波,而XTAL2管脚悬空。

单片机晶振电路原理及作用_单片机晶振电路设计方案

单片机晶振电路原理及作用_单片机晶振电路设计方案

单片机晶振电路原理及作用_单片机晶振电路设计在电子学上,通常将含有晶体管元件的电路称作“有源电路”(如有源音箱、有源滤波器等),而仅由阻容元件组成的电路称作“无源电路”。

电脑中的晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。

无源晶振与有源晶振的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。

无源晶振是有2个引脚的无极性元件,需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来,所以“无源晶振”这个说法并不准确;有源晶振有4只引脚,是一个完整的振荡器,其中除了石英晶体外,还有晶体管和阻容元件,因此体积较大。

有源晶振有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压。

有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路。

相对于无源晶体,有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的,需要选择好合适输出电平,灵活性较差,而且价格高。

有源晶振是右石英晶体组成的,石英晶片之所以能当为振荡器使用,是基于它的压电效应:在晶片的两个极上加一电场,会使晶体产生机械变形;在石英晶片上加上交变电压,晶体就会产生机械振动,同时机械变形振动又会产生交变电场,虽然这种交变电场的电压极其微弱,但其振动频率是十分稳定的。

当外加交变电压的频率与晶片的固有频率(由晶片的尺寸和形状决定)相等时,机械振动的幅度将急剧增加,这种现象称为“压电谐振”。

压电谐振状态的建立和维持都必须借助于振荡器电路才能实现。

图3是一个串联型振荡器,晶体管T1和T2构成的两级放大器,石英晶体XT与电容C2构成LC 电路。

在这个电路中,石英晶体相当于一个电感,C2为可变电容器,调节其容量即可使电路进入谐振状态。

该振荡器供电电压为5V,输出波形为方波。

单片机的内部时钟与外部时钟单片机有内部时钟方式和外部时钟方式两种:(1)单片机的XTAL1和XTAL2内部有一片内振荡器结构,但仍需要在XTAL1和XTAL2两端连接一个晶振和两个电容才能组成时钟电路,这种使用晶振配合产生信号的方法是内部时钟方式;(2)单片机还可以工作在外部时钟方式下,外部时钟方式较为简单,可直接向单片机XTAL1引脚输入时钟信号方波,而XTAL2管脚悬空。

stm32f103c8t6晶振电路电容计算

stm32f103c8t6晶振电路电容计算

stm32f103c8t6晶振电路电容计算
STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M3内核的微控制器,它内置了一颗频率为200 MHz的晶振。

在晶振电路中,通常会存在电容效应,这会对电路的频率稳定性和频率响应产生影响。

要计算晶振电路中的电容,可以使用以下公式:
C = (1/f_c) * ((2*pi*f_s)/T_c)
其中,C是电容值,f_c是晶振的频率,T_c是电容元件的容抗,f_s 是石英晶体的振动频率。

对于STM32F103C8T6,其石英晶体的振动频率为200 MHz,电容元件的容抗为10微法尔。

因此,可以使用以下公式来计算晶振电路中的电容值:
C = (1/2000000) * ((2*pi*2000000/T_c)/10000) ≈ 9.8埃
需要注意的是,由于电容值与电容元件的本身特性、电路参数和工作频率等因素有关,因此具体的电容值可能因不同的电路而异。

stm32 外部晶振波形

stm32 外部晶振波形

stm32 外部晶振波形摘要:1.STM32 外部晶振的概述2.外部晶振的优点3.STM32 如何配置外部晶振4.外部晶振的测量波形5.使用外部晶振时遇到的问题及解决方案6.总结正文:一、STM32 外部晶振的概述STM32 作为一款广泛应用的微控制器,在其开发过程中,常常需要使用外部晶振来提高系统的稳定性和精度。

外部晶振可以为STM32 提供更加精确的时钟信号,从而保证数据的准确性和系统的稳定性。

二、外部晶振的优点1.高精度:外部晶振的精度相较于STM32 内部的RC 振荡器要高很多,可以满足高精度定时和数据传输的需求。

2.稳定性:外部晶振受环境温度、电磁干扰等因素影响较小,能够提供更加稳定的时钟信号。

3.可靠性:外部晶振的可靠性较高,可以在较恶劣的环境下正常工作,保证系统的稳定运行。

三、STM32 如何配置外部晶振配置STM32 外部晶振需要以下几个步骤:1.选择合适的晶振频率:根据系统的需求选择合适的晶振频率,例如,需要高速通信时,可以选择16MHz 或更高频率的晶振。

2.连接外部晶振:将外部晶振的输出端连接到STM32 的相应时钟输入端,同时将晶振的接地端与STM32 的接地端相连。

3.配置STM32 时钟:在STM32 的时钟配置中,选择外部高速晶振(HSE)作为时钟源,并设置相应的时钟频率。

四、外部晶振的测量波形为了确保外部晶振的稳定性和精度,需要使用示波器等测试仪器对其波形进行测量。

测量波形时,应注意以下几点:1.测量时钟信号的频率:通过示波器观察外部晶振的频率是否与预期值相符。

2.测量时钟信号的相位:观察外部晶振信号与STM32 时钟信号之间的相位差,以确保时钟信号的稳定。

3.观察波形形状:观察外部晶振的波形是否规则,是否有异常波动等。

五、使用外部晶振时遇到的问题及解决方案1.启动慢:外部晶振启动慢可能导致单片机使用内部晶振,解决方法是调整晶振的启动时间或更换高速晶振。

2.通信问题:外部晶振的波特率与STM32 的波特率不同可能导致通信时出现乱码,解决方法是调整晶振的波特率或修改STM32 的波特率设置。

stm32 外部晶振波形

stm32 外部晶振波形

stm32 外部晶振波形(原创版)目录1.STM32 外部晶振的重要性2.外部晶振的配置方法3.晶振波形的测量与分析4.使用外部晶振的注意事项5.实际案例与解决方案正文1.STM32 外部晶振的重要性在使用 STM32 单片机进行开发时,我们常常需要使用到外部晶振来提供更高的时钟频率和更稳定的时序信号。

与内部晶振相比,外部晶振具有更高的精度和稳定性,因此在对温度、电磁环境等可靠性要求较高的场景中,使用外部晶振是非常有必要的。

2.外部晶振的配置方法要使用外部晶振,首先需要在 STM32 的 RTC 功能中配置晶振参数。

具体的配置方法如下:1) 在 stm32fxxx.h 文件中,找到 HSE_价值设置,将其设置为外部晶振的频率值。

例如,若使用 8MHz 的外部晶振,则将 HSE_VALUE 设置为 8000000。

2) 在 main.c 文件中,使用 RCC_配置函数启用外部高速晶振(HSE)并设置为时钟源。

例如:```cRCC_OscInitTypeDef RCC_OscInitStruct;RCC_ClkInitTypeDef RCC_ClkInitStruct;RCC_OscInitStruct.OscillatorType = RCC_OSCILLATORTYPE_HSE;RCC_OscInitStruct.HSEState = RCC_HSE_ON;RCC_OscInitStruct.HSEPredivValue = RCC_HSE_PREDIV_DIV1;RCC_OscInitStruct.PLL.PLLState = RCC_PLL_ON;RCC_OscInitStruct.PLL.PLLSource = RCC_PLLSOURCE_HSE;RCC_OscInitStruct.PLL.PLLMUL = RCC_PLL_MUL9;RCC_ClkInitStruct.ClockType =RCC_CLOCKTYPE_HCLK|RCC_CLOCKTYPE_SYSCLK|RCC_CLOCKTYPE_PCLK1|RCC_CLOCKTYPE_PCLK2;RCC_ClkInitStruct.SYSCLKSource = RCC_SYSCLKSOURCE_PLLCLK;RCC_ClkInitStruct.AHBCLKDivider = RCC_SYSCLK_DIV1;RCC_ClkInitStruct.APB1CLKDivider = RCC_HCLK_DIV2;RCC_ClkInitStruct.APB2CLKDivider = RCC_HCLK_DIV1;RCC_ClocksConfig( &RCC_ClkInitStruct );```3.晶振波形的测量与分析在使用外部晶振时,需要通过示波器等工具测量晶振波形,以验证其是否稳定且符合要求。

stm32 外部晶振波形

stm32 外部晶振波形

stm32 外部晶振波形摘要:I.简介- 简述STM32 及外部晶振的概念II.外部晶振的作用- 说明外部晶振在STM32 中的重要性- 介绍外部晶振为STM32 提供的功能III.外部晶振的类型- 列举几种常见的STM32 外部晶振类型IV.外部晶振的匹配- 讲解如何为STM32 选择合适的外部晶振- 介绍外部晶振与STM32 的匹配方法V.外部晶振的电路设计和测试- 详细说明STM32 外部晶振电路的设计方法- 介绍如何测试外部晶振电路的波形VI.总结- 总结外部晶振在STM32 中的重要性- 强调选择合适的外部晶振对STM32 性能的影响正文:STM32 是一种广泛应用于嵌入式系统的微控制器,其性能优越,功能强大。

然而,要想充分发挥STM32 的性能,外部晶振的选择和应用至关重要。

本文将为您详细介绍STM32 外部晶振波形的相关知识。

首先,我们需要了解STM32 及外部晶振的概念。

STM32 是一种基于ARM Cortex-M 内核的微控制器,具有高性能、低功耗、多功能的特点。

而外部晶振,指的是为STM32 提供时钟信号的晶振,其作用是为STM32 提供稳定的时钟源,以实现各种功能。

外部晶振在STM32 中具有重要作用。

一方面,外部晶振为STM32 提供了高精度的时钟信号,使得微控制器能够进行更准确的计时和控制。

另一方面,外部晶振为STM32 带来了更低的功耗和更高的性能,使得系统能够在低功耗条件下保持稳定运行。

接下来,我们来介绍几种常见的STM32 外部晶振类型。

常见的STM32 外部晶振包括:普通晶振、温补晶振、压控晶振等。

这些晶振具有不同的特点和性能,用户可以根据实际需求进行选择。

在选择外部晶振时,需要考虑与STM32 的匹配问题。

首先,晶振的频率应与STM32 的工作频率相匹配,以确保微控制器能够正确识别并使用晶振信号。

其次,晶振的负载电容应与STM32 的输入电容相匹配,以避免因电容不匹配导致的信号失真。

单片机外部晶振详解 计算方法波形图

单片机外部晶振详解 计算方法波形图

应用报告ZHCA048–2004年1月CMOS非缓冲反向器在振荡器电路中的使用Moshiul Haque and Ernest Cox摘要CMOS器件具有高输入阻抗、高增益和高带宽。

这些特性与理想放大器特性相似,因此CMOS缓冲器或反向器可在振荡器电路中与其它无源组件一起使用。

正因为CMOS振荡器电路经济高效、简便易用且占用的空间比传统振荡器要小得多,所以目前它们在高速应用领域中得到了广泛应用。

在CMOS器件中,非缓冲反向器('U04)广泛用于振荡器应用领域。

本应用报告讨论了一些TI'U04器件在典型晶体振荡器电路中的性能。

主题页1简介2振荡器原理对于|f | |a |w 1如果满足振荡条件,该系统将象振荡器那样工作。

|f | |a | exp ƪj ǒa )b Ǔw 1ƫ|f | |a |w 1ǒa )b Ǔ+2 p简介电阻、电感、电容和高增益放大器是振荡器的基本组件。

在设计振荡器时,由于晶体振荡器具有出色的频率稳定性和宽广的频率范围,所以最好选择晶体振荡器来代替使用分立无源组件(电阻、电感和电容)。

晶体在本质上是具有自然谐振频率的RLC 网络。

从原理来看,振荡器可以由具有电压增益a 和相移α的放大器A 和具有传输函数f 和相移β的反馈网络F 图1)。

图1.振荡器f 和a 是复杂量;可以根据等式1推算振幅和相位要实现振荡,必须满足这些振幅和相位条件。

这些条件被称作巴克豪森标准。

闭环增益应≥1,并要提供360°的总相移。

2.1晶体的特性CZ +j ww 2LC *1(C o )C )*ǒw 2LCC o ǓLCf ser p21=oser par C C f f = 1 +op par C C C LCf +=1 +21pLCf par p21≈振荡器原理图2是石英晶体的电气等效电路。

图2.晶体的电气等效电路参量C 和L 由晶体的物理特性确定;R 是谐振电路在串联谐振时的电阻,C o 代表引线和电极的电容。

PIC单片机晶振电路设计指导

PIC单片机晶振电路设计指导

PIC单片机晶振电路设计指导PIC单片机有四种振荡方式可供选择,振荡方式经配置寄存器CONFIG的F0SC1,F0SC0位加以选择,并在EPROM编程时写入。

晶体振荡器/陶瓷振荡器:XT、LP、HS三种方式中,需一晶体或陶瓷谐振器连接到单片机的OSC1/CLKIN和OSC2/CLKOUT引脚上,以建立振荡,如图1所示。

电阻RS常用来防止晶振被过分驱动。

在晶体振荡下,电阻RF≈10MΩ。

对于32KHz以上的晶体振荡器,当VDD>4.5V时,建议C1=C2≈30PF。

(C1:相位调节电容;C2:增益调节电容。

)表1:振荡器类型选择常见问题分析1:如何选择晶体?对于一个高可靠性的系统设计,晶体的选择非常重要,尤其设计带有睡眠唤醒(往往用低电压以求低功耗)的系统。

这是因为低供电电压使提供给晶体的激励功率减少,造成晶体起振很慢或根本就不能起振。

这一现象在上电复位时并不特别明显,原因时上电时电路有足够的扰动,很容易建立振荡。

在睡眠唤醒时,电路的扰动要比上电时小得多,起振变得很不容易。

在振荡回路中,晶体既不能过激励(容易振到高次谐波上)也不能欠激励(不容易起振)。

晶体的选择至少必须考虑:谐振频点,负载电容,激励功率,温度特性,长期稳定性。

2:如何判断晶振是否被过分驱动?电阻RS常用来防止晶振被过分驱动。

过分驱动晶振会渐渐损耗减少晶振的接触电镀,这将引起频率的上升。

可用一台示波器检测OSC输出脚,如果检测一非常清晰的正弦波,且正弦波的上限值和下限值都符合时钟输入需要,则晶振未被过分驱动;相反,如果正弦波形的波峰,波谷两端被削平,而使波形成为方形,则晶振被过分驱动。

这时就需要用电阻RS来防止晶振被过分驱动。

判断电阻RS值大小的最简单的方法就是串联一个5k或10k的微调电阻,从0开始慢慢调高,一直到正弦波不再被削平为止。

通过此办法就可以找到最接近的电阻RS值。

外部晶体振荡器电路:PIC芯片可以使用已集成在片内的振荡器,亦可用由TTL门电路构成的简单振荡器电路。

LPC900外部晶振起振

LPC900外部晶振起振

LPC900外部晶振起振1. 简介LPC900系列器件的高频晶振由一个反相线性传导放大器(transconductance amplifier)组成,放大器可以放大4MHz~12MHz的信号。

放大器的反馈电阻从输入端连接到输出端。

本文主要描述如何通过增加一个外部偏置电阻使LPC900系列器件的高频振荡器起振。

偏置外部晶振可以实现更稳定的起振。

本文主要关注LPC900系列器件高频振荡器的特性,如LPC900系列器件高频晶振的DC特性和高频振荡器的开路偏压点。

还给出了一个等式,当一个旁路电容的值固定时可用来计算要求的最小gm值。

2. LPC900系列高频振荡器特性2.1 振荡器反馈电阻反相器输入和输出之间的反馈电阻通常为1.3MΩ~1.5MΩ。

反馈电阻如图2所示。

2.2 DC传输特性通过测试一组器件可得到缓冲器的DC传输特性。

图1所示为LPC900系列高频振荡器的典型DC传输特性。

图中的2条水平线是缓冲器开路时的输出电压范围。

图1表明DC工作点并不在线性工作区域的中心,而是位于增益稍微小一些的线性工作区底部。

3.52.51.50.9图1 晶体反相器的DC特性2.3 小信号输出阻抗对一组器件做另一个测试来得出小信号的输出阻抗。

测试方法:AC在输出上加载一个信号,然后再测量输出电压和输入电压之比。

图2所示为用来测试输出阻抗的电路,也可利用图中的等式通过输出电压和输入电压将输出阻抗计算出来。

1uFRoutRin =1101uFVVoutVin晶振缓冲器输出阻抗=inout inout V V 1V V Rin −•图2 小信号输出阻抗测试电路可得出LPC900系列高频晶振的小信号输出阻抗范围为2k Ω~5k Ω。

2.4 小信号传导小信号传导的测试方法:AC 在输出端连接一个固定的负载,再测量输出电流和输入电流之比。

图2所示为测试传导的电路,也可利用图中的等式通过输出电压和输入电压将传导计算出来。

当偏置为‘开路’配置时,测量结果为0.0022~0.0029;即无外部偏置元件。

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应用报告ZHCA048–2004年1月CMOS非缓冲反向器在振荡器电路中的使用Moshiul Haque and Ernest Cox摘要CMOS器件具有高输入阻抗、高增益和高带宽。

这些特性与理想放大器特性相似,因此CMOS缓冲器或反向器可在振荡器电路中与其它无源组件一起使用。

正因为CMOS振荡器电路经济高效、简便易用且占用的空间比传统振荡器要小得多,所以目前它们在高速应用领域中得到了广泛应用。

在CMOS器件中,非缓冲反向器('U04)广泛用于振荡器应用领域。

本应用报告讨论了一些TI'U04器件在典型晶体振荡器电路中的性能。

主题页1简介2振荡器原理对于|f | |a |w 1如果满足振荡条件,该系统将象振荡器那样工作。

|f | |a | exp ƪj ǒa )b Ǔw 1ƫ|f | |a |w 1ǒa )b Ǔ+2 p简介电阻、电感、电容和高增益放大器是振荡器的基本组件。

在设计振荡器时,由于晶体振荡器具有出色的频率稳定性和宽广的频率范围,所以最好选择晶体振荡器来代替使用分立无源组件(电阻、电感和电容)。

晶体在本质上是具有自然谐振频率的RLC 网络。

从原理来看,振荡器可以由具有电压增益a 和相移α的放大器A 和具有传输函数f 和相移β的反馈网络F 图1)。

图1.振荡器f 和a 是复杂量;可以根据等式1推算振幅和相位要实现振荡,必须满足这些振幅和相位条件。

这些条件被称作巴克豪森标准。

闭环增益应≥1,并要提供360°的总相移。

2.1晶体的特性CZ +j ww 2LC *1(C o )C )*ǒw 2LCC o ǓLCf ser p21=oser par C C f f = 1 +op par C C C LCf +=1 +21pLCf par p21≈振荡器原理图2是石英晶体的电气等效电路。

图2.晶体的电气等效电路参量C 和L 由晶体的物理特性确定;R 是谐振电路在串联谐振时的电阻,C o 代表引线和电极的电容。

C o 比C 大得多,且受最终电路的寄生电容影响。

因为R 可以忽略不计,所以此电路的阻抗按等式4计算。

当阻抗Z 趋近0,Z →0时,达到串联谐振频率当阻抗Z 趋近∞,Z →时,达到并联谐振频率∞使用晶体并联谐振模式的振荡器电路的稳定性低于使用串联谐振的等效电路,因为前者依赖外部电路参数。

对于串联谐振,晶体就象一个串联谐振电阻R 。

对于并联谐振,晶体就象一个电感负载。

在振荡器电路中,晶体充当反馈网络。

为了正常工作,放大器的输入阻抗应与晶体的低串联谐振电阻良好匹配。

对于HCMOS 器件,由于具有高输入阻抗,所以按串联谐振模式工作的晶体将完全不匹配。

解决方法是让晶体按并联谐振模式工作。

但是,由于与C o (寄生电容或电路电容)相关,并联谐振的频率响应比串联谐振差。

为晶体并联一个电容(C P )可以减少C o 对并联谐振频率的影响。

从并联谐振频率的等式通过选择C P >C o (C o 大约为3pF 至5pF ,C P 通常为30pF )。

C P >>C (C 在fF 范围内)现在,并联谐振频率大约等于串联谐振频率。

图3)其中C 1和C 2并联组合构成C P 。

2121+ C C C C C P =f +C 1C 2C 2C 1Z i +R Fa 22)(C 1po p + C R R =w R p +1ƪ80 ǒ2 p 5 106Ǔ2ǒ30 10*12)7 10*12Ǔ2ƫ振荡器原理C 1和C 2组成电容分压器来确定反馈程度。

反馈因子由下式给出图3.使用CMOS 反向器的皮尔斯振荡器C p 的最佳值确定晶体振荡器的质量和频率稳定性。

通常,晶体制造商的数据表会指定晶体的建议负载(C L )。

C p 代表晶体的负载,此值应等于晶体制造商的数据表中指定的C L 。

在振荡器电路中,CMOS 反向器以线性模式工作且用作放大器。

反向器提供的相移为180°。

要满足振荡条件,晶体振荡器必须还要提供180°的相移。

如果C 1=C 2,则经过它们的电流大小相同且互为180°反相。

因此,如果C 1=C 2,晶体将提供180°的相移。

反馈电阻会改变CMOS 反向器的输入阻抗。

对于开环增益远高于1的反向器,输入阻抗变为晶体的并联谐振电阻由负载电容C p 修改。

R p 应与CMOS 反向器的输入阻抗匹配。

例如,晶体振荡器具有以下参数:C p =C L =30pF C o =7pFR =80Ω(频率为5MHz )根据计算R p ≈10k ΩR p 应等于Z i ,例如,Z i +R p +10k W Z i +RF a +10k W aR Z F i == 10 k Ω3振荡器电路中的缓冲和非缓冲CMOS 反向器4CMOS 非缓冲反向器的特性4.1开环增益Frequency − MHzV CC = 1.8 V G a i n − d B V0.1V CC = 5 V V CC = 3.3 V V CC = 2 V 110100302520151050−5−10V CC= 2.7 V 振荡器电路中的缓冲和非缓冲CMOS 反向器R p =10k ΩÕα对于具有开环增益a =100的CMOS 反向器,反馈电阻的值计算如下:RF =10000Õ100=1Õ106=1M Ω通过使用1MW 的反馈电阻,可以成功实现振荡。

在实际应用中,为了获得较高的输入阻抗,反馈电阻的值通常将大于1MW ,以便晶体可以轻松驱动反向器。

非缓冲反向器只有一个反向级,这种反向器的增益范围为数百。

缓冲反向器具有多级,其增益范围为数千。

缓冲反向器的功耗通常比非缓冲反向器低,因为第一和第二反向级消耗的电源电流比输出级要低得多。

因为第一级在振荡期间处于线性模式,所以缓冲反向器的功耗比非缓冲反向器低。

缓冲和非缓冲反向器都可用于振荡器应用领域,只需对设计稍作更改即可。

因为缓冲反向器的增益非常高,所以它们对振荡器电路中的参数变化比较敏感,因而不如非缓冲反向器稳定。

选择适用于振荡器应用领域的CMOS 反向器时要考虑很多因素,例如开环增益、功耗、占空比随温度的变化等。

在以下各段中,描述了在为振荡器应用领域选择反向器时需要考虑的一些非常关键的TI CMOS 反向器特性。

CMOS 反向器在振荡器应用领域中用作线性放大器,与传统放大器相似,其开环增益是一个关键的特性。

反向器的带宽随着工作电压的降低而降低。

LVC1GU04、AHC1GU04和AUC1GU04图4、图5和图6所示。

图4.LVC1GU04的开环增益特性Frequency − MHzG a i n − d B V0.1V CC = 5 V V CC = 3.3 V V CC = 2 V110100302520151050−5−10V CC = 2.7 V Frequency − MHzG a i n − d B V0.1V CC = 2.5 V V CC = 1 V V CC = 2 V 110100302520151050−5−10V CC = 1.5 VV CC = 0.8 V4.2V O vs V I1432V I − VCMOS 非缓冲反向器的特性图5.AHC1GU04的开环增益特性图6.AHC1GU04的开环增益特性V O vs V I 特性可用于确定反向器的偏置点。

在振荡器应用领域,反向器以线性模式工作或在过渡区工作。

过渡区定义为曲线斜率为最大值的区域。

例如,对于LVC1GU04,在V CC =5V 的情况下,该区域介于2V 与2.5V 之间。

开环增益较高的器件的过渡区比开环增益较低的器件的过渡区窄。

LVC1GU04、AHC1GU04和AUC1GU04的V O vs V I 特性如图7、图8图9所示。

图7.LVC1GU04的V O vs V I 特性V I − VV O − VV I − VV O − V4.3I CC vs V IV I − V70V CC = 5 V6050403020100I C C − m AV CC = 3.3 V V CC = 2.7 VV CC = 2 V CMOS 非缓冲反向器的特性图8.AHC1GU04的V O vs V I 特性图9.AUC1GU04的V O vs V I 特性LVC1GU04、AHC1GU04和AUC1GU04的I CC vs V I 特性如图10、图11和图12所示。

此特性确定振荡器电路中的反向器的动态功耗。

该装置如附录A 中所示。

由于有1k Ω负载,所以当V I 为0时,I CC 较高。

图10.LVC1GU04的I CC vs V I 特性10I C C − m A 15520V I − VV CC = 5 V12345V CC = 3.3 VV CC = 2.7 V V CC = 2 V2010IC C − m AV I − V1554.4占空比随温度的变化49D u t y C y c l e − %Temperature − 5C−50V CC = 5 V 48.54847.54746.546−25502510075V CC = 3.3 V V CC = 2.7 V V CC = 2.5 V V CC = 2.2 VCMOS 非缓冲反向器的特性图11.AHC1GU04的I CC vs V I 特性图12.AUC1GU04的I CC vs V I 特性振荡器应用领域的其中一个主要考虑事项是占空比随温度的变化。

例如,在时钟脉冲发生器电路中,不允许占空比随温度变化太大。

图13、图14图15显示了LVC1GU04、AHC1GU04和AUC1GU04的占空比随温度的变化。

图13.LVC1GU04中的占空比变化51D u t y C y c l e − %Temperature − 5C−50V CC = 5 V5049484746−25502510075V CC = 3.3 V V CC = 2.7 V V CC = 2.5 V V CC = 2.2 V47D u t y C y c l e − %Temperature − 5C−5046.545.54546−255025010075V CC = 1.5 VV CC = 1.2 VV CC = 2.5 V V CC = 2.0 V 5LVC1404的特性12348765CTRL XOUT XIN GNDV CCOSCOUT A YLVC1404的特性图14.AHC1GU04中的占空比变化图15.AUC1GU04中的占空比变化TI LVC1404是非常适合于振荡器应用领域的双路反向器闸。

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