软硬件集成测试规范

软硬件集成测试规范

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目录

1. 概述 (4)

1.1 系统/子系统简介 (4)

1.2 目的 (4)

1.3 适用范围 (4)

1.4 与其它开发任务/文档的关系 (4)

1.5术语和缩写词 (4)

2. 参考文档 (4)

3. 软件测试环境及工具 (4)

2.1 测试环境 (4)

2.2 测试工具 (4)

4.集成策略 (4)

4.1. 集成元素 (4)

4.2. 集成方法 (5)

5.集成测试流程 (5)

5.1. 进入准则 (5)

5.2. 问题记录和解决 (5)

5.3. 测试回顾和重测 (5)

5.4. 吊销、退出和重启准则 (5)

6. 测试案例与需求的可追溯性 (5)

7. 集成测试内容 (5)

8. 集成测试案例 (5)

1.概述

1.1系统/子系统简介

1.2目的

本文为ATP软硬件集成测试规范。目的在通过对ATP进行软硬集成件整体测试，发现其中存在不足，总结测试阶段的测试以及分析测试结果，提出弥补缺陷的建议，并说明软硬件集成是否能够满足设计要求。

1.3适用范围

本文适用于ATC系统集成研究的ATP的软硬件集成测试。

1.4与其它开发任务/文档的关系

提示：如需求和模块设计文档的关系

1.5术语和缩写词

2.参考文档

3.软件测试环境及工具

2.1测试环境

软硬件集成测试环境是通过在测试系统中按照测试序列做出相应的设定后，生成测试输出信号，通过测试接口发送到ATP系统，ATP系统在接收到测试输出信号后作出相应的动作，测试系统通过测试接口采集被测系统的输出给列车模型，列车模型计算出来的控制信息由测试接口反馈给ATP系统，从而形成完整的闭环测试过程。

软硬件集成测试环境示意图如图1所示。

2.2测试工具

NI测试工作站，所需板卡为：

速度控制箱及传感器TWC模拟发送设备

4.集成策略

4.1.集成元素

提示：描述所有将要集成的系统元素或组件

4.2.集成方法

提示：例如top-down/bottom up/functional grouping等，以及集成顺序

5.集成测试流程

5.1.进入准则

提示：描述进入集成测试的条件，例如所有功能或模块测试已经完成

5.2.问题记录和解决

提示：描述如何记录集成测试中发现的问题以及解决问题

5.3.测试回顾和重测

提示：描述回顾测试结果及重测流程

5.4.吊销、退出和重启准则

提示：描述吊销/退出/重启集成测试的条件

6.测试案例与需求的可追溯性

提示：对实现测试案例和系统需求间的可追溯性管理措施进行描述。

7.集成测试内容

提示：描述系统集成测试的内容，包括测试的功能、接口、性能、安全等内容。

8.集成测试案例

提示：列举系统集成测试案例，可设计如下形式的表格。

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