电镀常见问题简明解析
电镀常见不良问题点分析及对策
电镀常见不良问题点分析及对策NO.不良问题点不良现象产生不良的可能原因①素材表面局部应力集中过大导致电镀层和塑胶层之间发生剥离，影响了附着性能①电镀层和塑胶层之间剥离②素材成型时使用了脱模剂或者素材原材料使用了再生料.也会影响电镀层和塑胶层之间的附着性能.③素材表面脱脂除油不完全也会影响电镀层和塑胶层之间电镀层胶纸测试的附着性能.1脱落不良①相邻的 2个电镀层电镀工艺间隔时间过长导致前工序电镀层在空气中氧化从而影响了与下一工序电镀层的附着性能②相邻电镀层之间的剥离②相邻的 2个电镀层电镀工艺间的活化工序遗漏也会影响该电镀层和下一电镀层的附着性对策①改善部品的成型条件，如 : 降低注塑速度和注塑压力、提高模温和注塑温度②对素材采取高温 (60~65 O C)烘烤2~4H后再让其冷却到常温后再进行电镀处理③适当的增加粗化时间和粗化强度也可以改善该不良的发生素材成型时不要使用脱模剂，同时素材原材料一定不能含有再生料适当的增加脱脂、除油时间此3项不良原因均为现场管理不足造成，改善的对策是加强对生产现场的管理，避免出现人为操作上的失误而引起的不良2 3 4 5 6 7③生产中操作人员手指直接和电镀中的电镀表面接触，造成中间电镀层被氧化破坏，从而影响该电镀层和下一电镀层的附着性电镀部品经过盐雾测试后电度表面①电镀 Ni层膜厚不足盐雾测试通不过有起泡和变色不良发生②电镀 Cu层和Ni层的膜厚比例严重失调①产品结构设计不合理造成，如 : 很深的盲孔结构漏电镀电镀部品的表面局部没有电镀层②电镀前处理工艺中附着在部品表面的电镀残留液清洗不完全电镀部品的外观面颜色、光泽不均①产品表面晒纹不均匀容易造成电镀后光泽不均匀电镀层表面颜色不均匀匀有色差②电镀镀C u工艺中电流的大小不稳定也容易造成产品电镀产品表背面颜色主要是镀 Cr产品表背面颜色容易产①产品在电镀 Cr的工艺中电流强度不足或者电镀时间不足发黄不良生发黄不良均会造成此不良发生①电镀全光产品在电镀酸铜工艺中由于电镀液中含有杂质电镀层表面有麻点不电镀部品的外观面有麻点不良容易附着在产品表面而形成起点不良良②产品表面抛光精度不足也容易造成起点不良产品在电镀过程中清洗强度不足，导致电镀层内部含有少电镀层表面有发霉不电镀部品的外观面局部有发霉不良许的电镀液残留成分，在潮湿的环境下面，电镀层里面的良残留物会发生化学反应而发霉 ( 据分析发霉成分含有乳酸菌等物质 )适当的增加 Ni层厚度可以改善此不良适当的调整 Cu层和Ni层的厚度比例也可以改善此不良向客人提出改善设计的方案来改善漏镀不良电镀现场管理加强清洗工序的强度电镀产品表面晒纹效果尽量要均匀电镀现场管理加强对电流强度的管理电镀现场管理加强镀 Cr工艺的强度管理按时对电镀缸内的电镀液进行清洁，俗称‘清缸’提高产品表面的抛光精度 ( 半光产品抛光精度要求较高 8000N以上，全光产品抛光精度5000N以上)目前还没有非常有效的手段可以解决此问题，现行的改善方案为 : 电镀过程中后工序清洗追加超声波清洗以提高清洗的强度，另外对电镀完成品高温烘烤降低电镀品内部发生化学反应的可能性。
塑料电镀过程中常出现的缺陷及原因分析
塑料电镀过程中常出现的缺陷及原因分析01.镀层脱落镀层与塑料件之间或镀层之间的附着力不够。
一般是粗化不足或过度，铜层或镍层氧化引起的。
02.烧焦在镀件尾部和边缘一带产生了粗糙或其它不满意的镀层，颜色暗或灰黑。
一般因为电流过大造成的。
03.露黄没有镀上铬，露出淡黄色的镍层。
一般是镀铬电流偏低，或挂具导电不良引起。
04.白雾电镀件表面缺少光泽，呈现白雾状外观。
主要原因为镍层夹带杂质、污染，或被钝化形成。
05.起泡电镀层里有空气，镀层局部被氧化，或塑料件含有水份及杂质，一般以小面积形状出现。
06.镀层粗糙、毛刺电镀件表面粗糙，夹带颗粒状疵点，指甲能感觉到。
一般为固体杂质、粉尘、挂具上金属结瘤带入镀液中，沉积在镀层中形成。
07.漏镀塑料件局部没有镀上金属。
一般是粗化不足或过度，钯活化不充分，局部化学镍未镀上造成。
08.花斑镀层表面呈现的条纹状、圆环状或不规则、不平滑的花斑。
形成原因主要有：铜缸添加剂比例失调，整平性不足。
09.开裂由于镀镍有机杂质偏高使镀层脆性较大，或铬层厚度太厚引起。
10.麻点主要形成原因：①注塑件表面缺陷(麻点,油污/灰尘等污染);②溶液杂质较多,杂质净化不彻底;③厂房内粉尘及其它污染物;④清洗水杂质;⑤厂房内酸雾易腐蚀镀层产生麻点;⑥设备故障造成零件掉落,产品长时间浸泡于药水中,镀层溶解,生成杂质;⑦搅拌空气源有尘埃及其它污染物;⑧挂具结瘤溶解于溶液，挂具破胶不易清洗，污染药水等。
11.露底麻点镀件微小的漏镀部分，如针孔一样大小。
主要形成原因：挂具结瘤带入杂质而溶解在钯缸及化学镍溶液;厂房内铬酸雾、盐酸雾污染零件表面;粗化,钯缸,解胶,化学镍等前处理溶液杂质。
12.针孔主要是镀镍层表面张力偏高，湿润剂量偏低而在镀层表面形成微小的孔穴，但不露出塑料基体。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法电镀加工是一种重要的表面处理工艺，可以使金属材料表面得到一层具有各种性质的金属膜，常用于保护和美化金属制品的表面。
然而，在电镀加工过程中，有时会出现一些问题，例如镀层不牢固、色差、氧化、气泡等问题，这些问题会降低产品的质量和使用寿命。
在本文中，我们将讨论电镀加工出现问题的原因及解决办法。
1. 电镀层不牢固电镀层不牢固是一个常见的问题，可能会导致镀层剥落、起泡或者脱落。
主要原因如下：原因一：基材表面不干净基材表面存在油脂、尘埃等杂质，会对电镀层的附着力造成影响，导致镀层不牢固。
在电镀前需要对基材进行彻底的清洗、除油，并确保表面干燥。
原因二：电镀解决方案不当电镀解决方案是电镀过程中不可或缺的一部分，它包括一些化学试剂、电解液等。
如果解决方案浓度不对、PH值不当、温度太低或太高，都会对电镀层的附着力造成影响。
解决办法：•在电镀前彻底清洗表面，确保基材表面没有油脂、尘埃等杂质。
•在电镀解决方案中，加入一些添加剂，例如促进剂、增容剂等，来增强电镀层的附着力。
2. 镀层色差在电镀过程中，有时会出现镀层色差的问题，主要原因如下：原因一：电解液浓度不均电解液浓度的不均匀会导致镀层颜色不均匀。
例如，电解液中某些添加剂如果浓度过高或者过低，都可能导致镀层颜色的不同。
原因二：镀层表面存在缺陷镀层表面存在气泡、孔洞等缺陷也会导致镀层颜色不均匀。
解决办法：•定期检查电解液浓度，确保其均匀。
•彻底清洗基材的表面，确保表面无污染和缺陷。
3. 氧化问题氧化是电镀过程中另一个常见的问题，可以影响镀层的附着力和外观。
主要原因如下：原因一：电解液中的氧化物电解液中含有氧化物，而这些氧化物经常与电解液中的金属离子发生反应，从而导致镀层表面氧化。
原因二：镀层表面缺氧缺乏足够的电解气体氧分子也会导致金属离子表面氧化。
解决办法：•检查电解液中氧化物的含量，并确定其是否应该加入或减少。
•向电解液中添加抗氧化剂。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。
电镀常见问题简明分析
环境友好型电镀的发展
环保法规
随着全球环保意识的提高，各国政府对 电镀行业的环保法规越来越严格，要求 电镀企业采取更加环保的生产方式，推 动环境友好型电镀技术的发展。
VS
无氰、低氰电镀
无氰、低氰电镀技术的研发和应用，能够 减少电镀废水中氰化物的含量，降低对环 境的危害。
电镀产业的发展趋势和展望
产业升级
针孔和麻点
总结词
针孔和麻点是指在电镀后工件表面出现的小孔或斑点，影响外观和使用性能。
详细描述
针孔和麻点产生的原因可能是电解液中存在杂质或气泡，或者是电镀后处理不当 。解决这一问题的方法包括过滤电解液、控制电解液温度和搅拌、优化电镀工艺 参数等。
剥离和起泡
总结词
剥离和起泡是电镀层与基体材料分离的现象，会导致镀层脱落和损坏。
优化后处理工艺
选择适当的钝化、干燥等后处理工艺，以确保镀层的稳定性和外观 质量。
加强电镀后处理
钝化处理
通过化学或电化学方法使 镀层表面形成一层保护膜， 以提高耐腐蚀性能。
防变色处理
采用适当的防变色剂，以 延缓镀层变色，保持美观 度。
封闭处理
通过封闭处理封闭镀层中 的孔隙，提高耐腐蚀性能 和外观质量。
详细描述
腐蚀和生锈可能是由于环境潮湿、盐雾环境、化学物质侵蚀等原因引起的。为了防止腐 蚀和生锈，可以采用防锈剂进行防护，加强包装和储存管理，以及提高电镀层的耐腐蚀
性。
03
电镀问题解决方法
调整电镀参数
电流密度
电流密度过低可能导致镀层不均匀，过高则可能引起烧焦 或析出杂质。根据需要适当调整电流密度，确保镀层质量。
电镀
在特定的电镀液和电流密 度下进行沉积，控制镀层 的厚度和成分。
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础⼯艺。
电镀⽣产中发⽣不良在所难免，不良现象频发会影响⽣产进度和产品合格率，造成经济损失。
排除不良是电镀技术⼈员管理的重要内容。
今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给⼤家1．镀层结合⼒不好结合⼒不好⼀般有下列⼏种情况：(1) 底层结合⼒不好，该情况⼤都是前处理不良、基体⾦属上的油污或氧化膜未除尽造成的。
(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰⽐例不当，有六价铬污染等。
(3)前处理⼯序中的表⾯活性剂黏附在基体表⾯未清洗⼲净。
(4)腐蚀过度，有些⼯⼚除锈酸的浓度⾼或不加缓蚀剂也会造成结合⼒不佳。
2．镀层脆性⼤造成脆性的最⼤原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。
有的技术操作⼈员把添加剂看作是万能灵药，镀层⼀有问题就加添加剂。
添加剂⽐例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。
另外，pH 值不正常和重⾦属离⼦对镀液的污染，也会造成脆性。
镀层脆性与结合⼒不好有时很难区别。
⼀般可这样区别：：结合⼒不好的镀层，能从基体⾦属上成⽚撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件⽆嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成⽚撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。
3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。
(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。
(3)基体⾦属的⼩凹点所造成的针孔⽆规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表⾯才能确定。
4．⽑刺与针孔不同，可⽤湿纸揩擦故障处，如故障表⾯沾有纸屑的是⽑刺，不沾纸屑的是针孔。
造成⽑刺的主要原因是固体杂质。
(1)镀件本⾝带⼊镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。
(2)外界混⼊或阳极溶解时带⼊的固体杂质。
建议阳极必须⽤阳极袋包扎。
5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表⾯活性剂(如⼗⼆烷基硫酸钠)等⽐例失调造成的。
电镀件常见不良原因分析
电镀件常见不良原因分析电镀件是一种常见的表面处理方式，用于保护和美化金属制品。
然而，在电镀过程中，常会出现不良现象，例如涂层不均匀、气泡、黑点、膜裂纹等问题。
这些问题的产生往往是由于一系列原因导致的。
下面，就电镀件常见不良原因进行分析。
1.基材准备不当电镀前的基材处理非常重要，如果没有正确准备基材，会直接影响到电镀效果。
常见的基材准备不当原因有：-表面清洁不彻底：基材表面可能存在油污、灰尘等杂质，如果未经彻底清洁，这些杂质会影响镀层的附着力和均匀性。
-钝化处理不当：钝化处理可以增强镀层与基材之间的结合力，但处理时间、温度、浓度等参数不正确，会导致镀层不牢固。
2.电解液质量不合格电解液是电镀过程中的核心部分，如果电解液质量不合格，会直接影响到电镀效果。
常见的电解液质量问题有：-含杂质过多：电镀液中可能存在各种杂质，如金属离子、有机物等，它们会影响到电镀膜的致密性和均匀性。
-配方参数不正确：电解液的配方包括各种成分的浓度和比例，如果配方参数不正确，会导致镀层的颜色、硬度等性能不达标。
3.电镀工艺控制不当电镀工艺过程中的各个环节都需要精确控制，否则会产生不良现象。
常见的电镀工艺控制不当原因有：-电流密度不均匀：电镀过程中，电流密度分布不均匀会导致镀层厚度不均匀，甚至出现孔洞等问题。
-温度控制不准确：电镀过程中的温度控制对于镀层的质量和均匀性非常重要，如果温度控制不准确，会影响到电解液的反应速率和镀层的结构。
4.设备维护不当电镀设备的维护工作也是保证电镀质量的关键。
常见的设备维护不当原因有：-阴极和阳极污染：设备内部的阴极和阳极可能会受到电解液的腐蚀，长期使用后会产生污染物，需要定期清洗和更换。
-设备参数不稳定：设备的电流、温度、电压等参数需保持稳定，如果设备参数不稳定，会导致镀层质量下降。
综上所述，电镀件常见的不良现象往往由基材准备不当、电解液质量不合格、电镀工艺控制不当和设备维护不当等原因导致。
为确保电镀质量，操作人员应遵循正确的工艺流程，提高工作细致性和耐心性，严格控制每个环节的参数和条件，以及定期维护设备，确保设备的正常运行。
电镀常见问题解答
深圳泰瑞电镀厂客户问题解答集锦1. 不锈钢钝化处理后，为什么零件会出现钝化后发亮& 表面粗糙& 色泽不一致的现象？答：不锈钢钝化本身不会改变零件表面的状态，不会影响零件表面的光洁度，因此如果来料表面的来料状态决定了钝化后的表面状态；当然，由于前处理的不良造成的油斑，也可能会导致钝化后发生的外观不良。
2. 钢件发黑一般的盐雾时间多久，有什么方法可以延长其盐雾时间？答; 钢件发黑后表面生成的是一种黑色氧化膜，这层氧化膜具有一定的防腐性能，但是很软，很薄，容易被破坏腐蚀，因此钢件发黑的盐雾时间不长，一般在2个小时左右；如果需要延长盐雾时间，需要在钢件发黑后再涂防锈油。
3.电解抛光后的尺寸怎样控制？答;：不锈钢电解抛光后，尺寸会消减，消减的数据和和电解抛光的时间，电流密度，溶液浓度有关，外观要求都有关系，时间越长，消减的尺寸越多，正常状态下，电解抛光后，尺寸单边消减10-15um.4.硬质阳极氧化的零件可以返工么？答;硬质氧化膜层一般较厚，在30-40um,退镀后通常会严重影响零件尺寸，一般比镀前尺寸单边消减20-25um（不同的铝材差别很大）,外观也会比较粗糙，应尽量避免返工。
(深圳泰瑞电镀)5.硬氧有什么后处理的方式？答;硬质氧化的零件一般强调其耐磨性能，为了提高它的防腐性能也增加封闭处理，为了降低摩擦系数，外表面可以增加特氟龙处理。
-D-5541与ASTM B921-08在工艺上有什么区别？答;5541是铝合金化学转化膜的标准，921是电解抛光的标准。
7.硬白、硬黑零件表面颜色均匀一致的有效性控制？答：硬质氧化的颜色材料是基础，合格一致的材料是保证每批颜色一致的前提，另外，氧化过程中的操作温度，膜厚，电流密度都对颜色产生影响。
电镀常见故障原因与排除
常见故障原因与排除碱铜常见故障原因与排除方法故障现象故障原因排除方法结合力不好1.镀前除油不彻底2.酸活化时间太短或活化液太稀3.镀铜液中游离氰化钠过高或过低4.镀液温度过低5.电流密度太大6.镀铜液中有较多六价铬离子1.加强前处理2.调整活化酸3.分析成分,调整至正常范围4.提高温度5.降低电流密度6.加温至60℃,加入保险粉0.2-0.4克/升,搅拌20-30分钟,趁热过滤镀层粗糙色泽暗红1.温度太低2.阴极电流密度太大3.阳极面积太小4.游离氰化钠太低5.有金属锌铅杂质6.镀液中碳酸盐含量过高1. 提高温度2.降低电流密度3. 增加铜板或铜粒4. 分析含量,补充至正常范围5. 先调整氰化钠正常含量,加入0.2-0.4克/升硫化钠,加入1-2克/升活性炭,搅拌20-30分钟,静止过滤6. 加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤镀层有针孔1.基体表面粗糙2.镀液有油或有机杂质3.铜含量过低或氰化钠含量过高4.阴极电流密度过大5.阳极面积太小1. 加强抛光2. 活性炭粉处理3. 分析成分,调整正常范围4. 降低电流密度5. 增加阳积面积沉积速度慢深镀能力差1.阴极电流密度太小2.阳极钝化或阳极面积太小3.游离氰化钠太高4.溶液中有铬酸盐1.提高电流密度2.增加阳极面积或提高氰化钠或提高镀液温度3. 调整成分4. 同上处理方法镀层疏松孔隙多1.阳极钝化2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质3.锌-铝合金基体中铝含量过高1. 同上处理方法2. 同上处理方法3. 要经过二次浸锌后再进行镀铜酸性镀铜常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层发雾或发花1.前处理不良,零件表面有油2.清洗水有油或镀液有油3.光亮剂没有搅均匀或B剂太多4.镀液中有大量的铁杂质5.阳极面积太小或太短6.有机杂质太多1.清除表面油脂2. 保持清洗水清洁3.搅均镀液4.加入30%双氧水1-2毫升/升,搅拌下加入氢氧化铜,加入1-2克/升活性炭,搅拌过滤5.增大面积,加长阳极6.用双氧水-活性炭处理低电流区镀层不亮1.预镀层低区粗糙2.挂具导电不良3.光剂A含量偏低4.镀液中一价铜较多5.温度过高6.硫酸含量偏低1.加强预镀层质量2.检查挂具导电性3.补加A刘4.添加30%双氧水0.03-0.05毫升/升5.采用冷冻降温6.提高硫酸含量7.氯离子过多或有机杂质过多7.在搅拌下加入1-3克/升锌粉,搅拌30分钟,加入2-3克/升活性炭,搅拌2小时,静止过滤镀层有麻点镀层粗糙1.预镀层太薄或粗糙2.阳极磷铜含磷少3.有一价铜或铜粉4.硫酸铜含量过高5.温度过高6.挂具钩子上的铬层未彻底退除1.加强预镀层质量2.更换阳极3.加少许双氧水,方法同上4.冲稀镀液,调整各成分5.建议用冷冻6.彻底清除挂具残余镀层镀层有条纹1.镀液中氯离子过多2.光剂比列失调3.预镀层有条纹4.硫酸铜含量过低1. 同上方法处理2. 通过试验调整光剂比例3. 加强预镀层质量4. 提高硫酸铜含量电镀时电流下降,电压升高1.硫酸铜含量偏高2.硫酸含量偏低3.镀液温度太低4.阳极面积太小5.镀液氯离子含量过多1. 稀释镀液,调整各成分2. 提高硫酸含量3. 提高温度4. 增加阳极面积5. 用锌粉处理,方法同上焦磷酸镀铜常见故障原因与排除方法故障现象镀层粗糙故障原因1.基体或预镀层粗糙2.镀液中有铜粉或其它固体微粒3.铜含量过高或焦钾过低4.镀液PH值太高5.镀液杂质太多故障排除方法1.加强预镀层质量2.加强过滤或加少许双氧水去除铜粉3.补充焦钾,调整P比在 6.3-6.8之间4.调整PH值在8.5-9.0之间5.双氧水-活性炭处理镀层结合力不好1.镀前处理不良2.镀前没有良好活化3.清洗水有油或活化酸有油4.预镀层太薄5.活化酸中有二价侗或二价铅杂质6.镀液有油或六价铬1.加强镀前处理2.加强活化3.更换清洗水或活化酸4. 加强预镀层厚度5. 更换活化酸6.加温60℃,加入保险粉0.2-0.4克/升,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤镀层有细沙点或有针孔1. 镀前的清洗水或活化酸有油2. 镀液有油或有机杂质过多3. 镀液浑浊,PH太高4. 基体组织不良1.加强前处理2.双氧水-活性炭处理3.调整PH值,加强过滤镀层易烧焦电流密度范围缩小1.镀液铜含量太少2.镀液温度太低3.镀液中有氰根污染4.有机杂质过多5. 镀液老化1.分析成分,调整P比正常范围2.提高温度至正常范围3.加入0.5-1.0毫升/升30%双氧水,搅拌30分钟4.加入1-2毫升/升30%双氧水,加温至55℃左右,搅拌30分钟,加入3-5克/升活性炭,搅拌30分钟,静止过滤沉积速度慢电流效率低1.焦磷酸钾过高2.镀液有六价铬3.镀液有残余双氧水1.分析成分,调整P比正常范围2.加温50℃,搅拌下加入0.2-0.4克/升保险粉,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤3.加热镀液,电解30分钟镀镍常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层有针孔1.前处理不良2.镀液中有油或有机杂质过多3.湿润剂不够4.镀液中铁等异金属质5.硼酸含量不足6.温度太低1.加强前处理2.活性炭处理3. 补加DY湿润剂4.添加DY除铁剂5.提高硼酸含量6.提高温度50-60℃镀层结合力不好1.镀前处理不良2.零件表面有油,氧化皮3.清洗水中有油4.活化酸中有铜.铅杂质5.电镀过程中产生双性电极或断电时间过长6.镀液光剂过多或有机杂质过多1.加强前处理2.加强前处理3.更换清洗水4.更换活化酸5.电镀之前将电流调到最小6. 用活性炭吸附镀层发花1.镀层处理不良2.清洗水有油3.镀液中有油4.镀液PH太高或镀液浑浊1.加强前处理2.更换清洗水3.用活性炭吸附4.调整PH值镀层发脆1. 光亮剂过多或柔软剂太少2. 铜/锌/铁或有机杂过多3. PH值过高或温度过低1.添加DY柔软剂2.添加DY除杂水或小电流电解3.提高PH值或提高温度沉积速度慢零件的深位镀不上镀层1.镀液中有六价铬2.镀液中有硝酸根3.电流密度太小1.将PH值调至3,加温至60℃,加入0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调至 6.2,搅拌30分钟,加入0.3-0.5毫升/升30%的双氧水2.将镀PH调至1-2,加温至60-70℃,先用1-2安培/平方分米电解10分钟,然后渐渐降低至0.2安培/平方分米3.提高电流密度低电流区阴暗1.温度太高2.电流密度太小3.主盐浓度太低4.主光剂过多5.镀液中有铜/锌杂质1. 温度控制在标准范围2. 提高电流密度3. 提高主盐浓度4. 活性炭吸附或补加DY柔软剂5. 加DY除杂水或小电流电解中电流区阴暗1. 主光剂含量不够2. 有铁杂质/有机杂质过多1. 补加DY主光剂2. 加DY除铁水或炭粉吸附高电流区阴暗1. 镀液PH值过高2. 柔软剂太少3. 有少量铬酸盐/磷酸盐/铅1. 提高PH值2. 添加DY柔软剂3. 处理方法同上镀铬常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法铬层发花或发雾1. 镀前活化酸太稀或太浓2. 表面有油或抛光膏3. 镀镍出槽形成双性极4. 镀铬时挂具弹得不紧5. 镀铬时温度太高6. 镀液中氯离子过多1. 调整活化酸的浓度2. 加强前处理3. 出槽时将电流调至最小4. 更换挂具5. 降低温度6. 加入少量碳酸银7. 镀铬电源波形有问题7. 检查电源镀铬深镀能力差零件的深位镀不上铬层1.底镀层较粗糙2.镍层在空气中时间过长3.导电不良4.铬酸含量太低或硫含量过高5.三价铬过多或异金过多6.镀铬液中有硝酸根1.提高底镀层的质量2.镀前活化3.检查线路4.分析成分,调节成分至正常值5. 电解处理,阳极面积大大于阴极6. 电解法除去铬层的光亮度差容易出现烧焦现象1. 铬酸或硫酸含量太低2. 三价铬含量太低或高3. 异金属杂质过多4. 温度太低5. 阴极电流密度太大6. 阳极导电不良7. 镀液中有少量的硝酸根1.分析成分,调整成分至正常值2.电解法控制三价铬成分3.电解法去除4.提高温度5.降低电流密度6.检查线路7.电解法处理铬层有明显的裂纹1.温度太低且阴极电流密度太高2.镀铬硫酸过高或铬酸含量过低3.氯离子过多4.底层镍的应力过大1.升温且降低电流密度2.分析成分,调整正常范围3.加少许碳酸银4.镀镍时补充柔软剂电镀时,电压很高,但阴极没有气泡1. 阳极表面上生成了铬酸铅2. 线路接触不好3. 阳极面积太小1. 取出阳极,用钢丝刷去黄色膜2. 检查线路3. 增加阳极面积镀铬后,零件有明显的挂钩印子1.挂钩的接触点太粗2.阳极面积太小3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异金属杂质过多6.有硝酸根存在1. 维修挂钩接触点2. 增加阳极面积3. 检查线路4. 补充铬酐5. 电解法除去6. 用电解法镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过大3.底层镍钝化或底镀层上有油1. 检查线路2. 降低电流密度3. 加强前处理镀层表面粗糙1. 底镀层本身较粗糙2. 镀液中有微细固体粒子3. 硫酸含量过低4. 阴极电流密度过大1.加强底层质量2.过滤3.提高硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层起泡结合力不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过大1．加强前处理2．用活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过高2． DY添加剂含量偏少3．温度过高4．镀液中有固体微粒1. 析成分，冲稀镀液2. 补充DY添加剂3. 采用冷冻设备,控制温度正常值4. 加强过滤镀层上出现黑色1．前处理不良 1.加强除油除锈条纹或斑点2．阴极电流密度过大3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质2.降低电流密度3.分析成份,提高氯化物含量4.建议用双氧水活性炭处理5.加入0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太高1.分析成分,提高氯化物含量2.分析成分,提高锌含量3.补充柔软剂4.用稀盐酸调PH至5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过高2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采用冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加入0.5-1克/升锌粉或加除杂水镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太高3． PH太高或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采用冷冻设备,控制温度正常值3. 用稀盐酸调PH至5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层结合力不好1.前处理不良2.镀液中氰化钠含量过高3.镀液有六价铬1. 加强前处理2.补充锌,控制M比正常值3. 加温50℃,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2毫升/升镀层粗糙灰暗呈颗粒状1.锌含量过高2.氰化钠和氢氧化钠含量偏低3.氢氧化钠含量过高4.阴极电流密度过大5.阴阳极距离太近1.补充氰化钠,控制M比正常值2.补充氰化钠和氢氧化钠3. 冲稀镀液4. 降低电流密度镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低2.镀液中氰化钠或氢氧化钠含量太高3.镀液中有六价铬4.温度太低5.电流密度太小1.补充锌,控制M比正常值2.补充锌或冲稀镀液3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2升/升5. 降低电流密度阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够2.氢氧化钠含量不够3.镀液中碳酸盐过多1.补充氰化钠,控制M比正常值2.提高氢氧化钠含量至70-80克/升3.冷冻法结晶析出镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的异金属杂质2.镀液中有机杂质大多3.镀后清洗不良1.向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2克/升硫化钠,搅拌60分钟2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30分钟,静止过滤3.用热水-冷水交替清洗数次。
电镀常见故障原因与排除
4.调整PH值在8.5-9.0之间
5.双氧水-活性炭处理
镀层结合力不好
1.镀前处理不良
2.镀前没有良好活化
3.清洗水有油或活化酸有油
4.预镀层太薄
5.活化酸中有二价侗或二价铅杂质
6.镀液有油或六价铬
1.加强镀前处理
2.加强活化
3.更换清洗水或活化酸
4.加强预镀层厚度
3.PH值过高或温度过低
1.添加DY柔软剂
2.添加DY除杂水或小电流电解
3.提高PH值或提高温度
沉积速度慢
零件的深位镀不上镀层
1.镀液中有六价铬
2.镀液中有硝酸根
3.电流密度太小
1.将PH值调至3,加温至60℃,加入0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调至6.2,搅拌30分钟,加入0.3-0.5毫升/升30%的双氧水
2.镀液中有微细固体粒子
3.硫酸含量过低
4.阴极电流密度过大
1.加强底层质量
2.过滤
3.提高硫酸含量
4.降低电密度
氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
故障排除方法
镀层起泡
结合力不好
1．镀前处理不良
2．添加剂过多
3．硼酸过低
4．阴极电流密度过大
1．加强前处理
2．用活性炭吸附
3．补充硼酸
1.稀释镀液,调整各成分
2.提高硫酸含量
3.提高温度
4.增加阳极面积
5.用锌粉处理,方法同上
焦磷酸镀铜常见故障原因与排除方法
故障现象
镀层粗糙
故障原因
1.基体或预镀层粗糙
2.镀液中有铜粉或其它固体微粒
电镀常见故障原因与排除[宝典]
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常见故障原因与排除3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异金属杂质过多6.有硝酸根存在3. 检查线路4. 补充铬酐5. 电解法除去6. 用电解法镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过大3.底层镍钝化或底镀层上有油1. 检查线路2. 降低电流密度3. 加强前处理镀层表面粗糙1. 底镀层本身较粗糙2. 镀液中有微细固体粒子3. 硫酸含量过低4. 阴极电流密度过大1.加强底层质量2.过滤3.提高硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层起泡结合力不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过大1．加强前处理2．用活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过高2．DY添加剂含量偏少3．温度过高4．镀液中有固体微粒1. 析成分，冲稀镀液2. 补充DY添加剂3. 采用冷冻设备,控制温度正常值4. 加强过滤镀层上出现黑色条纹或斑点1．前处理不良2．阴极电流密度过大3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质1.加强除油除锈2.降低电流密度3.分析成份,提高氯化物含量4.建议用双氧水活性炭处理5.加入0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太高1.分析成分,提高氯化物含量2.分析成分,提高锌含量3.补充柔软剂4.用稀盐酸调PH至5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过高2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采用冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加入0.5-1克/升锌粉或加除杂水镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太高3．PH太高或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采用冷冻设备,控制温度正常值3. 用稀盐酸调PH至5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层结合力不好 1.前处理不良 1. 加强前处理。
电镀层加工常见的18个质量问题
电镀层加工常见的18个质量问题1、针孔针孔是因为镀件外表吸附着氢气，迟迟不释放。
使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。
跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。
特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”。
当镀液中短少潮湿剂并且电流密度偏高时，轻易构成针孔。
2、麻点麻点是因为受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下抵达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点。
特点是上凸，没有发亮景象，没有固定外形。
总之是工件脏、镀液脏而形成。
3、气流条纹气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。
假如那时镀液活动迟缓，阴极挪动迟缓，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的陈列，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀掩镀是因为是工件外表管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析堆积镀层。
电镀后可见基材，故称露底。
5、镀层脆性在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。
当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。
当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。
形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。
6、气袋气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。
氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。
氢气的存在阻止了电析镀层。
使积累氢气的部位无镀层。
在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。
如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。
当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。
7、塑封黑体中央开“锡花”在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
不是镀液问题。
8、“爬锡”在引线与黑体的结合部有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。
这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。
电镀不良之原因分析及防范措施
电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题，造成电镀层质量不达标的情况。
电镀不良的原因可以从多个方面进行分析，并采取相应的防范措施来提高电镀质量。
一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。
例如，如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液，则会导致电镀层质量不良。
为避免这种情况的发生，应对电镀液进行严格的检验和筛选工作，确保原料的质量。
二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。
比如，电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。
温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。
因此，要根据实际情况调整电镀工艺参数，并严格控制每个参数的范围，确保电镀层质量稳定。
三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。
例如，电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。
因此，在选购设备时，要选择性能稳定、品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养，提高设备的使用寿命和稳定性。
四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。
例如，电镀工艺操作的速度太快或太慢，工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。
因此，操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行，并且进行必要的培训和技术指导，提高工艺操作的准确性和稳定性。
综上所述，电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。
为了防范电镀不良的发生，可以采取以下措施：1.选用优质的原料，并进行严格检验和筛选；2.根据实际情况调整电镀工艺参数，并进行严格的控制；3.选购品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养；4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导，确保操作的准确性和稳定性；5.建立完善的质量控制体系，对电镀过程进行监控和检测，及时处理不良产品；6.加强与供应商的合作，建立长期稳定的合作关系，确保原料和设备质量的稳定性。
电镀常见问题及纠正方法
光亮剂少
PH值或温度不当
5镀层有针孔
有机杂质多
铁杂质多
阳极泥的影响，需改进阳极套
光亮锡常见问题
1)局部无镀层
前处理不良-------加强前处理
光亮剂过量------低电流电解
铜铁杂质多
CLˉ、NO3ˉ---低电流电解
四价锡过多-------加入絮凝剂过滤
电流过大或过小-------调整电流密度
5镀层结晶粗大
温度过高而电流密度低
镍盐浓度高而电流密度低
PH值过低
阳极电流密度过大
氯化物含量低
镀光亮镍常见问题
1镀层发脆，起泡
光亮剂多------需通电处理
有机杂质多
金属杂质多
PH值过高，且H3BO3含量低
2镀层易烧焦
H3BO3含量低
温度低
PH值太高
3镀层粗糙
镀液有有机杂质
基体有污物
电流密度过大
4镀层光亮不足
镀暗镍常见问题及纠正方法
1镀层起皮，起泡
前处理不良
PH值不正常
阴极电流密度过高而温度太低
金属杂质或有机杂质的影响
2镀层粗糙，有毛刺
镀液里有阳极泥渣或其它悬浮物
零件入槽前有固体污物
3镀层有针孔，麻点
PH值不正常
防针孔剂少，需适量补充
金属杂质或有机杂质的影响
4镀层色暗
CU等金属杂质的影响
镍盐浓度高，PH值，温度高而电流密度低
杂质多------低电流电解
光亮剂分解产物积累-------用活性炭处理
2镀层粗糙
电流密度过高
固体杂质多
主盐浓度高------提高硫酸含量
沉积速度慢
电流密度过低
塑料电镀常见故障及原因
塑料电镀常见故障及原因塑料电镀是一种常见的表面处理技术，通过在塑料表面上镀上一层金属膜，可以提升塑料制品的外观质感、耐久性和导电性。
然而，在塑料电镀过程中，常常会出现一些故障，下面将对这些常见故障及其原因进行详细解析。
1. 剥离剥离是指电镀层与塑料基材之间的附着力不够，导致电镀层脱落。
其常见原因包括：(1) 表面处理不当：塑料表面没有进行足够的清洗和打磨，或者存在油污、氧化物等污染物，导致电镀层无法与塑料表面牢固结合。
(2) 基材选择不当：某些塑料材料的化学性质不利于电镀，如聚乙烯、聚丙烯等低表面能材料，容易出现剥离问题。
(3) 电镀层厚度不均匀：电镀参数设置不当或设备运行不稳定，导致电镀层的厚度在不同部位存在差异，附着力不够。
2. 气泡气泡是指电镀过程中形成的气体聚集在电镀层下方，产生空腔。
常见原因包括：(1) 表面处理不充分：塑料表面存在污垢或涂料残留，导致电镀液无法均匀地附着在塑料表面，产生气泡。
(2) 电解液中存在气体：电解液中含有过多的气体，例如空气、氢气等，会随着电流进入电镀层，形成气泡。
(3) 电解池搅拌不充分：电解池中的电镀液搅拌不够充分，导致电镀液中气体不能有效地从液体中排出，从而形成气泡。
3. 水痕水痕是指电镀层表面形成的薄薄的水纹或水斑，影响电镀层的外观。
常见原因包括：(1) 表面处理不当：塑料表面有水份残留或水痕，如未干透的水滴或水蒸气，会被电镀液固化在电镀层内或表面。
(2) 电解液有水分：电解液中存在水分，很容易在电镀过程中留下水痕。
(3) 电解液浓度不稳定：电解液中的成分或浓度发生变化，导致水痕的形成。
4. 晕渍晕渍是指电镀层周围出现的色差或污渍，使电镀件的外观质量下降。
常见原因包括：(1) 电镀液浓度不均匀：电镀液中的成分浓度不均匀，导致电镀层颜色不一致。
(2) 电镀液含有杂质：电镀液中含有金属杂质、氧化物等，会在电镀过程中堆积在电镀层周围形成污渍。
(3) 电流分布不均匀：电流分布不均匀会导致电镀液在电镀件表面沉积不均匀，形成晕渍。
电镀产生问题原因及对策
塑料制品外表电镀故障之成因与对策〔4〕采用硝酸银活化液时，活化液中银离子浓度太低，催化作用减弱，铜或镍离子就很难复原出来。
对此，应与时调整活化液中银离子的浓度。
在敏化和活化过程中，如制品的外表色泽不均匀，可重复敏化和活化2~3次，在反复的过程中需加强清洗。
既便于粗化和提高镀层的附着力，还可掩盖镀层外表的小伤痕和缺陷。
b、制品外表尽量不要设计盲孔，必须设计时，孔深只能为其直径的1/2~1/3, 孔深尽量浅一些，孔径尽量大一些。
槽与孔之间的距离不能太近，其边缘部位应倒角。
c、制品应具有足够的强度，壁厚不能太薄，最好大于3mm，至少为1.5mm，壁厚不要有突变，厚薄悬殊不能太大。
d、制品不应有锐角、尖角和锯齿形。
假如必须设计这种形体时，其边缘应尽量倒圆。
e、应尽量防止设计大面积的平面，因为大面积的平面镀层不容易得到均匀的光泽。
光泽。
f、尽量防止使用镶件结构。
假如必须设计这种结构时，壁厚应大一些，且边缘部位应进展倒圆处理。
g、制品上应留出装挂的工艺位置，以便获得良好、均匀的镀层。
h、用于电镀的制品，应完整无损，外表光滑，颜色均匀一致，无划痕、毛刺、飞边，以与种种外表丝纹和气泡。
塑件成型时的剩余应力要低。
对于剩余应力较高的制品，应在电镀前先进展退火处理。
完〔4〕制品成型条件控制不当。
制品的成型条件对镀层的结合力影响很大，判断两者关系的方法是在常温下用冰醋酸浸泡制品2min，然后水洗枯燥，如果此时。
制品外表产生白色粉末或产生裂纹，明确制品的成型不良，镀层与基体的结合力不会太好。
一般来说，产生白粉的镀件，多数不能通过循环试验；产生裂纹多的镀件，多数不能通过剥离试验。
所谓循环试验，主要是采用冷热循环试验的方法来检查镀层的热稳定性能。
在试验中选用得上下温度X围和循环次数，是根据制品的使用条件和环境确定的。
如汽车上使用的零件，在进展冷热循环试验时，先将镀件放入85℃的烘箱中保温1h，取出后在室温中放置15min，然后再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。
常见电镀缺陷和原因分析
常见电镀缺陷和原因分析电镀缺陷是指在电镀过程中（包括准备工作和电镀工艺）出现的不良现象或问题。
下面我将介绍一些常见的电镀缺陷以及可能的原因分析。
1. 镀层不均匀：电镀层在部分区域厚度不均匀或出现斑点、斑纹等现象。
可能的原因包括：- 温度控制不准确：电镀液的温度不稳定、过高或过低，导致镀液在镀件表面的分布不均匀。
- 电镀液流动不均匀：电镀液在镀件上的流动速度不同，导致电流分布不均，进而影响镀层的均匀性。
- 镀液成分不稳定：电镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定，导致镀层的形成不均匀。
2. 黑斑或黄斑：镀层表面出现黑色或黄色的斑点。
可能的原因包括：- 杂质污染：电镀液中的杂质（如氧化物、铁离子等）进入镀液中，被还原到镀层表面形成斑点。
- 温度控制不当：电镀液的温度过高，导致镀层表面出现黄色或黑色反应物。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度不均匀，导致镀层表面出现黑斑或黄斑。
3. 镀层剥落：镀层与基材之间出现脱落现象。
可能的原因包括：- 镀液准备不当：电镀液的配方和浓度不正确，导致镀液附着力不足。
- 清洗不彻底：镀件在电镀前未进行彻底的清洗，导致表面存在杂质或脱脂剂，影响镀液与基材的结合。
- 电镀时间过短：电镀时间不足，镀层与基材之间的结合力不强，易剥离。
4. 镀层起泡：镀层表面出现气泡现象。
可能的原因包括：- 水分污染：电镀液中存在水分，经电解反应后生成氢气，导致镀液中产生气泡。
- 剧烈搅拌：电镀液在搅拌过程中引入大量气体，导致镀液中产生气泡。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度分布不均匀，导致一些区域出现过高的电流密度，进而引发气泡。
5. 镀层色差：镀层表面出现色差现象，包括颜色不均匀、色泽深浅不一等。
可能的原因包括：- 镀液浓度不均：电镀液中添加剂或盐类的浓度不均匀，导致镀层颜色不均匀。
- 电镀液PH值不稳定：电镀液中PH值变化较大，会影响镀层的色泽。
- 镀液渗染：电镀液渗透到基材中，与基材反应产生色差。
电镀常见不良原因
电镀常见不良原因电镀常见不良原因有很多种，主要包括以下几个方面：1. 基材表面准备不当：电镀前，基材表面的处理非常重要，如果没有进行适当的清洗、脱脂、除锈等工艺处理，会导致电镀层与基材之间的附着力不足，容易产生剥落、脱落等问题。
2. 电镀液配方不当：电镀液的配方对电镀质量影响很大，如果配方中的成分比例不正确、浓度不稳定等，会导致电镀层的均匀性、光亮度不足，甚至出现疏松、褪色等问题。
3. 电镀液温度控制不当：电镀液的温度对电镀过程和质量有着重要影响，如果温度过高，容易引起电镀层的结晶粗糙，而温度过低则会导致电镀速度缓慢、电镀层光亮度不足等问题。
4. 电流密度不均：电流密度是决定电镀层均匀性的重要因素，如果电流密度分布不均匀，会导致部分区域的电镀层过厚，而其他区域则过薄，产生明显的不均匀现象。
5. 过度电镀：过度电镀是指在电镀过程中，仍然持续进行电镀而没有及时停止，这样会导致电镀层过厚，不仅会浪费电镀液，还会造成电镀层内部的应力集中，容易产生开裂、剥落等问题。
6. 电流密度过大：如果电流密度设置过大，会导致电镀层过厚、结晶粗糙，甚至出现内部应力过大、变形等问题。
7. 金属离子杂质：电镀过程中，金属离子杂质的存在会对电镀层的质量产生严重影响，容易导致电镀层出现孔洞、起皱、脱落等问题。
8. 电解质污染：如果电解质中存在有机物、杂质等污染物，会影响电镀层的质量，使得电镀层变得不均匀、暗淡、出现结瘤等缺陷。
同时，污染物还会引起电镀过程中的光变化、挥发等问题。
9. 电解质浓度变化：电解质浓度的变化也会对电镀质量产生影响，一方面浓度过低会导致电镀层光亮度不足，另一方面浓度过高则会使得电镀层结晶粗糙、容易脱落。
总之，电镀常见不良原因很多，需要从基材表面准备、电镀液配方、温度控制、电流密度、金属离子杂质、电解质污染、电解质浓度变化等方面进行综合分析和处理，以提高电镀质量。
同时，在电镀过程中，还需要进行严密的监控和控制，保证每一步工艺的准确性和稳定性，以降低不良品率，提高电镀产品的质量和可靠性。
硫酸铜电镀技术常见问题及解决方法
硫酸铜电镀技术常见问题及解决方法
一、硫酸铜电镀技术常见问题
1.镀层粗糙、不均匀：电镀液的浓度、温度、添加剂等参数控制不当。
2.镀层出现气泡：工件表面处理不当，如未进行酸洗或清洗不彻底。
3.镀层出现裂纹：电镀液中金属离子浓度过高或电镀时间过长。
4.镀层出现脱落：工件表面粗糙度过大或电镀液中有杂质。
镀层出现颜色不均：电镀液中金属离子浓度不均或电镀时间不均。
5.镀层出现针孔：电镀液中有杂质或工件表面处理不当。
6.镀层出现发黄：电镀液中抗坏血酸浓度过低或电镀时间过长。
二、硫酸铜电镀技术解决方法
1.调整电镀液的参数，如浓度、温度、添加剂等，使其控制在适宜的范围内。
2.加强工件表面处理，如进行酸洗、清洗等，去除表面杂质和油污。
3.调整电镀液中金属离子浓度和电镀时间，使其控制在适宜的范围内。
4.加强工件表面处理，如进行抛光、清洗等，去除表面粗糙和杂质。
5.调整电镀液中金属离子浓度和电镀时间，使其控制在适宜的范围内，并确保电镀过程中电镀时间的一致性。
6.加强电镀液过滤和工件表面处理，如进行酸洗、清洗等，去除表面杂质和油污。
7.调整电镀液中抗坏血酸浓度和电镀时间，使其控制在适宜的范围内。
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一、铜丝、铜渣
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3.板面问题-凹点
• 之所以把凹点单独拿出来，是因为其形成原因不同，外观看起来类似针孔，但切 片立刻使真相无所遁形：
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三、针孔
• 先来看一些针孔的图片：
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• 凹陷凹到一铜的情况：
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• 没有凹到基材的切片
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铜丝、铜渣实物图片3#、4#
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铜丝、铜渣实物图片5#、6#
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铜丝、铜渣实物图片7#、8#
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铜丝、铜渣实物图片9#、10#
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铜丝、铜渣分析
同时，电镀用水最好选用RO（反渗透）水，在去除各种离子杂质后，除去绝大部 分（一般为98%以上）的有机杂质，尤其是藻类、菌类的去除，除油和微蚀后的 水洗为保证清洗效果，使用DI（去离子）水，但每月需要用一定浓度的NaOH或 者H2O2洗槽，坚决不能使用山泉水等天然水。量产结果表明，使用含有天然水 的市水会使整体的铜丝不良上升2%以上。 铜渣者，是指在铜槽中有异物吸附于板面或者在进入铜槽前就残留在板面或者孔内， 继而发生的镀铜现象。 对于此类铜渣的预防，硬件方面，只要取决于光泽剂的电流窗大小和槽体打气、 循环、喷流的设计以及两者之间的搭配。更重要的，是定期的保养工作，每周添 加铜球，电解方式。一般情况下，铜渣发生主要是下面几个原因： 1. 长期有烧板现象，尤其是烧边料，产生铜粉。此种，就要研究光泽剂可允许 的电流值和槽液的搅拌搭配。
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说明
• 以下的内容均为使用麦德美M-15系列沉铜药水以及电镀DC100光泽 剂系列发生的问题和我们的对策，多为经验之谈，仅供技术交流之 用。 • 其中图片均为原创。 • 认为我们的分析有问题或者对悬而未决的问题有建议者，可发邮件 讨论：hinoy@, QQ 286645366. PCB技术讨论QQ群：300528 ready to provide the best technical service
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铜丝、铜渣分析
2. 每周的周保养电解方法不当，电解时间长期不足（建议强、弱电解时间大于 4hr），槽液内的杂质累积过多。电解一定要保证Dummy板板面的清洁。 3. 硝挂的效果必须要好。不能有夹点处铜颗粒硝不干净带入铜槽的情况，不断累 积的结果也是可怕的。 4. 活性炭处理一定要彻底，最好在静止槽要过滤到新的棉芯上看不到明显的碳粉 残留，而且处理完之后要进行新槽电解。 5. 前流程沉铜乃至钻孔 …. 预防铜渣关键还是 保养，周保养、月保养，在槽液维护中会涉及到，不再赘述。
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电镀常见问题简明解析
制作：王华勤
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铜丝、铜渣分析
• 很明显，13、14#是因为孔内钻孔毛刺未能被完全去除而造成的铜丝，有从孔内 延伸到孔口出来而贴附在版面上的，只可惜还原电脑的时候08、09年的收藏都化 为乌有了，不能完美展现。类似这样的“铜丝”，我宁愿称其为铜渣。 • 我所区分铜丝、铜渣，主要是看其形成原因及机理： 铜丝者，为铜槽药液组分发生了变化，或因为有机添加剂的失调，或因为有 机 污染物，或因为这两者的综合作用。当在某一个点上，形成了反应的活化单 位（Active site）,形成尖端放电，而此点相对电位又高，又能吸附更多的活性物 质，故单相沉积速度极快，铜离子不断吸附放电而形成铜丝。 一般情况下，有机添加剂中在高电位吸附促进沉积速率的部分如果含量偏高 （一般为光泽剂），容易发生此种情况。还有，过去的染料型光泽剂易发生此类 情况，而现行的含硫的光泽剂只有在光泽剂较高的情况下才会发生此类情况。
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二、板面问题
发白，而低电流区较亮，光泽剂更高，整个板面就会看起来有点发红的感觉。我们 遇到过光泽剂特别少的情况：10年5月的时候，一支新的光泽剂，在停产几天之 后，直接开始生产，镀出来后发现铜面没有任何的金属光泽，颜色跟化学铜出来 的板面差不多，但铜厚没有问题，热冲击发生孔铜断裂。原因是停产的几天槽液 温度没有控制，达30-33℃，光泽剂分解殆尽而造成的。 还有一种情况，颜色跟上述没有光泽剂的情况类似，版面颜色也是没有光泽 的沉铜色，是因为设备等故障，板子在槽液里面停留，打保护电流时间过长造成 的（约大于20min后），最外面的无光泽层这是在1.2-1.5ASF的情况下镀出来的， 如果正常电镀的时间够，就不会有功能性问题，经过一次磨刷一般可以处理的了。 长期观察到一个现象，就是光泽剂较高时，超高电流区（夹点附近，飞靶最外 面的两片板的板边呈微粗糙状）呈微粗糙状。
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凹点原因分析
• 从缺口的痕迹看，是明显的被蚀刻药水咬蚀的痕迹，但关键在于，保护铜面的锡 层何以在蚀刻前或者是蚀刻到一半的时候临阵脱逃？从咬蚀的深度来看，锡层是 在板子进入到蚀刻槽后放弃的。 • 凹点很小，直径一般在2-4 mil，而且两边的铜厚无明显异常
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铜丝、铜渣实物图片11#、12#
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铜丝、铜渣分析
• 纵观上述1-12#实物图片，仅从外观上看，1-8#图为铜丝，9-12#图为铜渣。 • 但我个人认为认定铜丝，铜渣不能只看外观，而是要看它形成的原因和机理，如 下两幅图片，姑且编号为13、14#：
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二、板面问题
• 这儿的板面问题只谈三点：外观，凹陷，凹点，针孔问题后面单独讨论。 • 1. 外观，这儿的外观，主要指板面的颜色以及镀层不平，或者说是梯镀现象。后 者，理论上一般认为是槽液内氯离子偏低，但我在三年的生产实践中未有见过， 倒是哈氏片中的现象很是明显，量产中，氯离子最低到过30ppm，生产果断木有 发生问题。 • 板面颜色，主要是没有光泽，发红、发白以及板子太亮、微粗糙。基本上都 是和有机添加剂的含量息息相关的，做做调整，基本上都能解决。这儿，观察板 面常用的方法是分别观察板子高电流区和低电流区，用电流大小差别较大的铜面 颜色做对比，协助我们分析问题，板边、夹点位置。孔边，大铜面、独立孔以及 独立线，都是我们需要特殊关注的地方。通常情况下，高电流区亮（孔边、板 边），低电流区雾，是光泽剂偏少的症状；如果低电流区亮，高电流区雾甚至