电镀常见问题简明解析

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三、针孔
• 先来看一些针孔的图片：
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二、Fra Baidu bibliotek面问题
• 这儿的板面问题只谈三点：外观，凹陷，凹点，针孔问题后面单独讨论。 • 1. 外观，这儿的外观，主要指板面的颜色以及镀层不平，或者说是梯镀现象。后 者，理论上一般认为是槽液内氯离子偏低，但我在三年的生产实践中未有见过， 倒是哈氏片中的现象很是明显，量产中，氯离子最低到过30ppm，生产果断木有 发生问题。 • 板面颜色，主要是没有光泽，发红、发白以及板子太亮、微粗糙。基本上都 是和有机添加剂的含量息息相关的，做做调整，基本上都能解决。这儿，观察板 面常用的方法是分别观察板子高电流区和低电流区，用电流大小差别较大的铜面 颜色做对比，协助我们分析问题，板边、夹点位置。孔边，大铜面、独立孔以及 独立线，都是我们需要特殊关注的地方。通常情况下，高电流区亮（孔边、板 边），低电流区雾，是光泽剂偏少的症状；如果低电流区亮，高电流区雾甚至
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板面凹陷切片分析（图片如下）
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二、板面问题
发白，而低电流区较亮，光泽剂更高，整个板面就会看起来有点发红的感觉。我们 遇到过光泽剂特别少的情况：10年5月的时候，一支新的光泽剂，在停产几天之 后，直接开始生产，镀出来后发现铜面没有任何的金属光泽，颜色跟化学铜出来 的板面差不多，但铜厚没有问题，热冲击发生孔铜断裂。原因是停产的几天槽液 温度没有控制，达30-33℃，光泽剂分解殆尽而造成的。 还有一种情况，颜色跟上述没有光泽剂的情况类似，版面颜色也是没有光泽 的沉铜色，是因为设备等故障，板子在槽液里面停留，打保护电流时间过长造成 的（约大于20min后），最外面的无光泽层这是在1.2-1.5ASF的情况下镀出来的， 如果正常电镀的时间够，就不会有功能性问题，经过一次磨刷一般可以处理的了。 长期观察到一个现象，就是光泽剂较高时，超高电流区（夹点附近，飞靶最外 面的两片板的板边呈微粗糙状）呈微粗糙状。
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凹点原因分析
• 从缺口的痕迹看，是明显的被蚀刻药水咬蚀的痕迹，但关键在于，保护铜面的锡 层何以在蚀刻前或者是蚀刻到一半的时候临阵脱逃？从咬蚀的深度来看，锡层是 在板子进入到蚀刻槽后放弃的。 • 凹点很小，直径一般在2-4 mil，而且两边的铜厚无明显异常
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电镀常见问题简明解析
制作：王华勤
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说明
• 以下的内容均为使用麦德美M-15系列沉铜药水以及电镀DC100光泽 剂系列发生的问题和我们的对策，多为经验之谈，仅供技术交流之 用。 • 其中图片均为原创。 • 认为我们的分析有问题或者对悬而未决的问题有建议者，可发邮件 讨论：Email: ania-wang@lanchem.com qq群：30052899
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一、铜丝、铜渣
• ：
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铜丝、铜渣实物图片3#、4#
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铜丝、铜渣实物图片5#、6#
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二、板面问题
• 2. 凹陷。至今为止，批量性的板面凹陷已经发生过三次，图片如下：
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关于此类凹陷的分析
• 从切片可以很明显的看出，凹陷特别厉害的直接凹到了一铜，二铜基本上没有镀 上，而且凹陷部位仍有抗镀物质存在，两边的铜的生长就像要握手一样，但距离 终归太远，未能链接在一起。还有一副图片，尽管两边的铜连接起来了，但是底 部存在抗镀物质的部位留下了一个空洞。 • 还有未能凹到一铜的，是因为一铜一铜铜面上的抗镀物质在强酸（12%H2SO4） 以及电场作用下发生了脱落，继而发生了未凹到一铜的情况。 • 其中，在我遇到的3次此种凹陷异常中，其中一次是更换干膜供应商，显影段出 了问题而导致的；一次是干膜后没有及时转到电镀，停留时间过长（达4天之久） 造成的；还有一次相对较轻微没有立刻找到明确的原因，在产能压力下，更换了 除油槽和微蚀槽以及对应的四道水洗后解决的，究竟哪个槽子被污染，未能得出 结论。 • 预防和杜绝此类问题，必须要管控好干膜放置时间、显影点以及氯化铜实验等。
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铜丝、铜渣实物图片7#、8#
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铜丝、铜渣实物图片9#、10#
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• 凹陷凹到一铜的情况：
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• 没有凹到基材的切片
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铜丝、铜渣分析
同时，电镀用水最好选用RO（反渗透）水，在去除各种离子杂质后，除去绝大部 分（一般为98%以上）的有机杂质，尤其是藻类、菌类的去除，除油和微蚀后的 水洗为保证清洗效果，使用DI（去离子）水，但每月需要用一定浓度的NaOH或 者H2O2洗槽，坚决不能使用山泉水等天然水。量产结果表明，使用含有天然水 的市水会使整体的铜丝不良上升2%以上。 铜渣者，是指在铜槽中有异物吸附于板面或者在进入铜槽前就残留在板面或者孔内， 继而发生的镀铜现象。 对于此类铜渣的预防，硬件方面，只要取决于光泽剂的电流窗大小和槽体打气、 循环、喷流的设计以及两者之间的搭配。更重要的，是定期的保养工作，每周添 加铜球，电解方式。一般情况下，铜渣发生主要是下面几个原因： 1. 长期有烧板现象，尤其是烧边料，产生铜粉。此种，就要研究光泽剂可允许 的电流值和槽液的搅拌搭配。
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问题分类
• • • • • • • • 一、铜丝、铜渣 二、板面问题（外观、凹陷、凹点） 三、针孔 四、铜薄 五、镀锡不良 六、厂内孔破 七、PCBA孔破 八、悬而未决的疑问（PTH内层铜处孔破、PCBA点状被咬蚀的点状孔破）
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铜丝、铜渣实物图片11#、12#
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铜丝、铜渣分析
• 纵观上述1-12#实物图片，仅从外观上看，1-8#图为铜丝，9-12#图为铜渣。 • 但我个人认为认定铜丝，铜渣不能只看外观，而是要看它形成的原因和机理，如 下两幅图片，姑且编号为13、14#：
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铜丝、铜渣分析
• 很明显，13、14#是因为孔内钻孔毛刺未能被完全去除而造成的铜丝，有从孔内 延伸到孔口出来而贴附在版面上的，只可惜还原电脑的时候08、09年的收藏都化 为乌有了，不能完美展现。类似这样的“铜丝”，我宁愿称其为铜渣。 • 我所区分铜丝、铜渣，主要是看其形成原因及机理： 铜丝者，为铜槽药液组分发生了变化，或因为有机添加剂的失调，或因为有 机 污染物，或因为这两者的综合作用。当在某一个点上，形成了反应的活化单 位（Active site）,形成尖端放电，而此点相对电位又高，又能吸附更多的活性物 质，故单相沉积速度极快，铜离子不断吸附放电而形成铜丝。 一般情况下，有机添加剂中在高电位吸附促进沉积速率的部分如果含量偏高 （一般为光泽剂），容易发生此种情况。还有，过去的染料型光泽剂易发生此类 情况，而现行的含硫的光泽剂只有在光泽剂较高的情况下才会发生此类情况。
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说明
• 以下的内容均为使用麦德美M-15系列沉铜药水以及电镀DC100光泽 剂系列发生的问题和我们的对策，多为经验之谈，仅供技术交流之 用。 • 其中图片均为原创。 • 认为我们的分析有问题或者对悬而未决的问题有建议者，可发邮件 讨论：hinoy@163.com, QQ 286645366. PCB技术讨论QQ群：30052899
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铜丝、铜渣分析
2. 每周的周保养电解方法不当，电解时间长期不足（建议强、弱电解时间大于 4hr），槽液内的杂质累积过多。电解一定要保证Dummy板板面的清洁。 3. 硝挂的效果必须要好。不能有夹点处铜颗粒硝不干净带入铜槽的情况，不断累 积的结果也是可怕的。 4. 活性炭处理一定要彻底，最好在静止槽要过滤到新的棉芯上看不到明显的碳粉 残留，而且处理完之后要进行新槽电解。 5. 前流程沉铜乃至钻孔 …. 预防铜渣关键还是 保养，周保养、月保养，在槽液维护中会涉及到，不再赘述。
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3.板面问题-凹点
• 之所以把凹点单独拿出来，是因为其形成原因不同，外观看起来类似针孔，但切 片立刻使真相无所遁形：
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