气泡不良专案改善报告
BGA不良分析、改善报告
8
7
6
5 Percentage of Voids
4
3
2
1
0 OSP
Pad Surface Finish
Tin
ENIG
Silver
HASL
OSP板储存、使用注意事项
一、供应及储存条件 1. 供应商在完成OSP制程后, 在受管控的温湿度环境下,
应在12H内完成真空包装. 在不受管控的温湿度环境下, 则必须在4H内完成真空包装. 2.来料外包装箱的识别卡料号后面要有”(OSP)”字样。OSP PCB 来料应采用真空包装. 3.仓库记录进料日期, 按先进先出原则发料. 4.PCB拆封前的储存环境为:温度16 ～ 40 ℃、相对湿度： 10 ～ 65％。 5.符合上述储存条件并未开封的真空包装储存时间最长为 3个月，如超超3个月则必须由IQC协助送回PCB板供应 商重工OSP制程。
OSP工艺焊盘氧化不良图片
ENIG板储存、使用注意事项
ENIG PCB抗氧化能力强，所以储存环境 要求不是很严格。一般储存要求，温度： 20~30℃，湿度：40~60%RH，拆包前 可以保存一年，拆包后可以保存3天。
ENIG工艺PCB出现焊接不良，主要是PCB 板供应商的制程出现问题。如：Ni层涂 覆不均匀，Au层表面裂纹导致焊接不良。
3、TBGA（TAPE BGA）带载BGA 其优点是： ①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧
板的热匹配较好。 ②贴装是可以通过封装体边缘对准。 ③是最为经济的封装形式。 其缺点是： ①对湿气敏感。 ②对热敏感。 ③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。
2、CBGA（CERAMIC BGA）陶瓷封装BGA 其优点是： ①封装组件的可靠性高。 ②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。 ③对湿气不敏感。 ④封装密度高。 其缺点是： ①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点
IC气泡专案改善报告
8月27日
2K
无气泡问题发现
无气泡问题发现
第 16 页
七、持续改善计划
1.返修使用的ACF去除液需导入腐蚀性稍低及流动性不大的去除液，以避免C类气泡的产生。 问题点：目前使用的G-450的腐蚀性及流动性过强，在重工FPC清洗时，容易渗透到IC里面。 建议：评估腐蚀性及流动性相对较弱的ACF去除液进行切换 2.车间晚上温湿度过大，为避免车间内未封胶的产品被污染，需作防护措施，使未封胶的产 品处在干燥的恒温恒湿的环境中。 问题点：目前晚上车间关闭空调后，车间的温度一般在28度，湿度一般在90%左右,早上来上 班车间的地板及工作台面全是水气或水珠（工艺要求：温度标准：18℃~25,湿度标准： 50%~70%RH） 建议：请购恒温恒湿的干燥箱，用于贮存当天生产不完的或因欠料等原因泄留在产线的LCD 及未封胶产品。
拟 制 孟林 08年8月26日
审 核
批 准
IC气泡专案改善报告
报告人:孟 林 报告时间:2009.8.26
一、报告目录
-- 目
录–
１）改善主题与目标设定 ２）现况描述 3）紧急纠正措施及效果 4）IC气泡原因分析 5）对策制定与实施 6）效果确认 7）持续改善计划
第2页
一、改善主题与目标选定
寻找IC气泡的真正原因
瓶口增加无尘布后，可以 对污染物起到过滤的作用 （无尘布每半天更换一 次），酒精瓶每天进行清 洁
第 13 页
五、对策拟定和实施（2）
项目和原因 改善前 改善后
手动清洗
等离子清先好的产品最 上面需用盖盘盖着(避 免空气中的杂质或水分 着附在LCD的PAD面)
清洗后的产品祼露 在空气中放置
针对清洗后的产品实施加盖盘放 置
不良品改善报告范文(3篇)
不良品改善报告范文第1篇P：计划（一）制定改善计划20xx年1月P公司派训的L工程师结训回到企业后，立即深入现场进行问题调研，再结合参训前收集的现场管理问题点，然后召集改善工作筹组会议决定IE改善工作小组由工艺部工程师、生产副总、车间主管、品检工程师等8位成员共同组成，并由工艺部L 工程师担任IE改善工作小组组长，制定出每位小组成员的工作职责及IE改善小组的工作计划。
IE改善小组将IE改善工作主题聚焦于车间制程的改善及标准化。
（二）设定改善目标两周后，改善小组就改善主题对P公司的生产流程及产品的现况展开讨论，发现车间生产效率仅有61%，改善小组随即运用SMART原则来进行改善目标设定，并将改善目标设定为：1、从简化生产流程设计上入手，运用作业程序（流程）分析手法来降低产品加工成本，在现有成本基础上降低15%。
2、通过生产线工站重新部置及人员编成，运用IE手法使生产线平衡，并提高装配效率，在现有的基础提升55%。
3、改善时间为五个月（20xx年1月20xx年5月）。
改善目标确定下来，改善小组立即将主题及目标进行分解成小项目，由改善小组成员分别负责各个小项目，进行团队合作。
并定每两周召开一次改善小组会议，共同探讨实现目标的方法。
D：执行（一）执行改善对策20xx年1月下旬改善小组召开二次改善小组会议，共同探讨改善对策。
决议改善初期先设计几组新规格的模具投入生产流程中进行改善对策的尝试。
于20xx年2月上旬模具完成制作及验模后，随即将此模具投入生产流程开始进行小批量试产。
而在其试产过程中，肯定会有各式各样的问题存在，到时改善小组成员需到现场进行跟踪讨论发现的问题及解决问题的方法。
C：检查（一）改善对策执行结果验证20xx年2月中旬改善小组召开第三次改善小组会议，共同对改善对策的初期执行结果进行验证。
发现生产效率提高了，人力需求降低了2/3，表示此改善对策是可行的。
但以仅运用此改善对策的情况来看，要达成改善计划所设定的目标，仍然有许多的问题要解决。
客户投诉绿油PCB起泡不良改善报告10.18
东莞合 通 電 子 有 限 公 司
原因分析:
方法方面：1、防焊科印刷过UV机后未及时裁板做浸 锡确认导致起泡不良未及时发现。 2、FQA出货前用3M胶纸做绿油附着力测试及热 应力测试做的不彻底导致绿油起泡不良品流失到客 户端。 3、防焊科洗板工具使用不当，导致板件洗不干净。 环境方面： 1、 绿油工序车间湿度过高导致板面残留 水分在印刷后绿油与板面附着力不好导致过高温起 泡。
14 14
深圳歐陸通電子有限公司
SHENZHEN HONOR ELECTRONIC CO., LTD
长期对策
改善后佐证资料
防焊生产过 程中用做浸 锡确认
⑵、防焊科生产过程中必 须保证每批板均需拿一 块板做浸锡，浸锡温度 260℃8秒，确认无起 泡，且用3M胶纸做附 着力测试（垂直90度拉 三次）无起泡才可以批 量生产。 ⑶、FQA出货前需做浸锡 测试260℃8秒无起泡 ■ 责任人：罗春雷 蓝星 才可以通知入库。
8 8
3、分析团队
客服科：李科长
品管科：罗科长、谭组长 生产科：刘科长 总
监：吴生 分析时间：2012/09/06
模擬不良再現實驗
步骤
相关佐证资料
第一步：拿不良品返 洗
板上有残油未洗干净
第二步：未过磨刷机 未给QA检验直接印刷
模擬不良再現實驗
第三步：印刷后裁板做 浸锡实验： 第四步：做浸锡实验 第五步：用肉眼观察浸 锡板铜面上有点壮起泡 不良
5、长期对策：
⑴、 制定返工板返工相关规
定，更换洗板相关工具，由扫 把更换为洗板刷。并要求防焊 科人员在清洗返工板时，必须 用洗板刷洗干净后再用磨刷机 清洗一次，并记录在返工板登 记记录表，再给到QA确认， 由QA确认完全清洗干净才可 以给到产线生产。以保证返洗 板品质！此点由QA监督执行。
气泡不良问题总结汇报英语
气泡不良问题总结汇报英语Bubble Problem Summary ReportExecutive Summary:This report aims to provide a comprehensive summary of the bubble problem that occurred in our operations. The report outlines the main causes of the issue, the impact it had on our business, and recommendations for preventing such problems in the future. The findings presented in this report are based on a thorough analysis of the problem and consultations with various stakeholders.1. Introduction:The bubble problem refers to the occurrence of excessive air pockets or bubbles in our products during the manufacturing process. This issue has resulted in weakened structural integrity, reduced functionality, and customer dissatisfaction. Understanding the root causes of this problem is crucial in order to take corrective measures and prevent its recurrence.2. Causes of the Bubble Problem:2.1 Inadequate Quality Control Measures:One of the primary causes of the bubble problem was the lack of effective quality control measures. Our current quality control protocols failed to identify and address the presence of bubbles in the products, leading to their release with defects.2.2 Inconsistent Temperature Control:Fluctuations in temperature during the manufacturing process contributed to the formation of air pockets and bubbles. Inadequate temperature control measures resulted in unstable conditions,which negatively impacted the solidity and durability of the products.2.3 Defective Raw Materials:Another factor contributing to the bubble problem was the use of defective raw materials. Contaminated or low-quality materials tended to create bubbles during the production process, compromising the structural integrity of the final products.3. Impact on Business:The bubble problem had a significant negative impact on our business, affecting our reputation, customer satisfaction, and financial performance. Customers expressed dissatisfaction with the faulty products, leading to increased returns, refunds, and loss of potential future sales. The company's brand image was also negatively affected, eroding trust and confidence among consumers.4. Recommendations:4.1 Improve Quality Control:Enhancing quality control measures should be a top priority. This can be achieved by implementing comprehensive inspection protocols, including bubble detection testing, to ensure that only bubble-free products are released for sale.4.2 Strengthen Supplier Management:Close collaboration with suppliers is essential to avoid using defective raw materials. Strengthening supplier management practices, such as conducting regular audits and quality checks, will help ensure the reliability and quality of the materials usedduring production.4.3 Optimize Temperature Control:Investing in advanced temperature control systems and closely monitoring temperature during the manufacturing process will help prevent bubble formation. Regular calibration and maintenance of equipment are crucial to ensure consistent and stable temperatures.4.4 Enhance Customer Communication:Improving communication with customers regarding the issue and its resolution is vital. Offering prompt and satisfactory solutions to affected customers, such as replacement or refund options, will help regain their trust and loyalty.4.5 Continuous Improvement and Training:Implementing a culture of continuous improvement and providing regular training to the production team on bubble prevention techniques will contribute to long-term solutions. This will help empower employees and ensure their commitment to maintaining product quality.5. Conclusion:The bubble problem resulted from inadequate quality control, inconsistent temperature control, and the use of defective raw materials. The impact on our business was significant, leading to decreased customer satisfaction and financial losses. By implementing the recommended actions, we can mitigate future risks and ensure the production of high-quality, bubble-free products.。
50946气泡改善报告
实验验证： b.OCA原材料（华泰、太仓）对比、作业方式的变更 1.追踪华泰的OCA贴合300PCS，气泡不良33PCS，气泡不良率11%。
追踪太仓的OCA贴合450PCS，气泡不良36PCS，气泡不良率8%。
2.TP OCA贴附起始位置由原来的FPC端改为按键端，追踪108PCS，OCA膜难撕 15PCS（华泰OCA、太仓展新OCA无难撕问题）较之前先贴撕手再脱泡后撕重膜 效果更好（后者还是有30/100=30%，难撕重膜问题）。 贴附方式的变更
7
8
9
无核，有核bubble可通过优化脱泡参数improve（实 验验证贴合下料基本无气泡，脱泡后出现边缘性有核气泡）
Bubble defect 分析及验证：
实验验证： a.贴合机台及脱泡机台验证：
小结：a.贴合机台经实验验证无问题 b.脱泡机台之间存在差异
Bubble defect 分析及验证：
小结：a.OCA与OCA之间存在差异，华泰OCA重膜难撕. b.因目前线体都使用华泰OCA，为减少起始端重膜难撕问题，将TP贴附方式进行 改变来克服（较之前效果好）。
Bubble defect 分析及验证：
实验验证： C.脱泡参数的变更以及脱泡方式的变更
小结：a.脱泡参数的确认，经实验确认实验参数10min、4.5KG/cf2、35度效果最佳. b.脱泡机台tray盘方式由原来的20+5（未用隔板）改为上层8+8、下层5+4.
实验总结效果追踪：
实验总结： 1.联创华泰OCA存在重膜难撕导致。 2.脱泡机台存在差异，脱出的产品效果不一。 3.对参数的进一步优化（10min、4.5KG/cf2、35度，）、脱泡机台中产品的放置 盘数的定义（上层8+8，下层4+5），以及对TP贴附OCA的方式进行更改，来降低 气泡不良（已发单，产线目前按照此中方式作业）。 效果追踪： 1.工艺连续追踪5118PCS，气泡不良67PCS，不良率：1.3%。 2.确认产线作业（11.20-11.24日）共投入28950PCS，气泡不良：419PCS，不良 率：1.44%。产线打出的气泡存在将点、污、毛等外观不良归入到气泡中，此点工 程已对各作业线体教育训练。还请产线分清楚外观不良与气泡不良。 3.确认IPQC处抽检连续两天（11.19-11.20日）共抽检960PCS，气泡不良3PCS， 不良率：0.31%。 4.已取30PCS外观不良投入高温、恒温恒湿、冷热冲击实验中（11.19日已投，实 验室先投恒温恒湿实验中）。 5.取150PCS静置24H后与品保共同确认无气泡反弹现象。 6.取300PCS至后段TP测试以及目前产线作业容值均在规格值内。
TP制程脱泡不良报告报告
结论：加厚光学胶可以改善脱泡问题
XXX产品贴片头真空孔分布状况 调整lens在辊轮压头位置
胶带
光学胶厚度变为75µm
结论：使用较高硬度压头未能消除气泡且有压伤产品风险
调整Lens与F+F+G边缘距离以验证贴合是否可以无气泡
结论：加厚光学胶可以改善脱泡问题
备注：XXX产品lens尺寸比玻璃小，滚压时形变程度比普通产品小，导致 贴合效果较差，采用较厚光学胶可以改善贴合效果
结论：生产条件无异常
3
真因分析与验证
料
来料膜鼓
法 脱泡条件
不合适
环
产品结构
异常
光学胶厚
贴合顺 序错误
贴合位 置错误
度不够
辊轮硬度
不合适
贴合压力
不合适
人
机
4
为什么 会出现 气泡？
真因分析与验证
脱泡条件曾别
延长脱泡时间----------NG
30mins60mins
提高脱泡温度----------NG
调整Lens与F+F+G边缘距离以验证贴合是否可以无气泡
普通产品贴合状况 膜鼓产品撕开放气后贴Lens --------------NG
FF与Glass贴合后再与Lens贴合-----------无异常
XXX产品贴合状况
备注：XXX产品lens尺寸比玻璃小，滚压时形变程度比普通产品小，导致 贴合效果较差，采用较厚光学胶可以改善贴合效果
真因分析与验证
普通产品
XXX产品
备注：XXX产品lens尺寸比玻璃小，滚压时形变程度比普通产品小，导
致 贴合效果较差，采用较厚光学胶可以改善贴合效果
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对策拟定与实施
18650锂电设备热缩机气泡不良改善报告
二、原因分析及验证
2.2.4 受热不均匀验证
2.2.4.1 怀疑温度是热缩气泡产生的主要原因，进行以下验证： 2. 热缩故障停机重启时，将清洗机中残留的较高温度电芯捡出，静置至室温，再投入热缩机，气泡电芯基本消失； 3. 至2018-03-07夜调整后，截止至2018-3-13，跟进M线热缩气泡情况，未发现有气泡电芯产生。
NO . 5
热缩膜材质不均 匀
涂油过多，油挥 发气体鼓泡
清洗未烘干，水 挥发鼓泡
电芯受热不均 匀
收缩不同步
/
比克电池
二、原因分析及验证
2.2.1 热缩膜材质验证
各线别裁切热缩膜
100℃沸水浸泡1min
收缩后状态
线别 G H K M
宽度（mm）
收缩前 30 30 收缩后 16 16 收缩率 46.67% 46.67% 收缩前 69.5 69.5
NO . 10 / 比克电池
1. 将清洗和热缩烘干温度均下调5℃，恢复为原设定值（80℃和60℃），调整后，气泡电芯发生频率明显降低；
验证发现：降低温度能够有效减少热缩气泡情况，但基本原理需要进一步探究。
二、原因分析
2.2.4.2 气泡产生机理验证
NO . 11 / 比克电池
/
比克电池
二、原因分析及验证
2.2.4 受热不均匀验证
NO . 9 / 比克电池
热缩出料口全检电芯发现： 1. 相比正常电芯，起泡电芯表面温度明显较高； 2. 气泡高频率通常出现在热缩机停机重启时段，此时由于联动程序，清洗机也处于停机状态，部分电芯存留在烘干区， 整体温度偏高； 3. 对比清洗机参数，前期由于热缩不良怀疑电芯未烘干，故将清洗和涂油烘干温度在工艺要求范围内上调了5℃ 4. 观察热缩管，发现热缩管中电阻丝发生堆积，无法均匀分布，整体某部分发亮，附近发暗，明显温度不均匀；而其 他线别热缩管无该情况（与热缩管使用时间有关）
白色TP面版汽泡分析改善报告
制作：heche
一、问题背景
我司新机种xxx，在样品开发阶段，汽泡不良超标。
脱泡后边角残留死泡
二、原因分析
Байду номын сангаас
1、油墨高度：该xxx机种面版为白色面版，3个印刷版次，经实际测量，油墨高度差 达45µm； 2、印刷套版：该面版二次白的印刷套版没有在一次白的外扩，不能有效形成有利于 消泡的阶梯状油墨层次； 3、制程工艺：按我司现有的工艺，OCA贴合，要填充45µm的印刷高度差，现有成 熟的100µmOCA工艺不能满足该面版的消泡要求。
三、改善方案
从该不良的原因分析看，本不良改善基本分两步走： 1、暂不更改设计，从工艺上入手，通过新型OCA搭配新工艺参数，希望可以快捷、 有效、低成本的工艺改良。 2、若上述的工艺改良效果不明显，甚至不成功，则重新考量面版的设计、着重针对 油墨印刷厚度的管控和版次的套版外扩。
四、改善分析
1、增加OCA厚度 •100µ 175µ •100µ 250µ 日立 日立 250µ 250µ 试产196Pcs 试产144Pcs 30%气泡 NG 30.4% 气泡 出货后客户反馈气泡反弹 NG
注： 250µOCA已满足20%的理论高度差填充要求，因此增加OCA厚度的改善点已基 本可以NG。
2、贴合参数 • 增大贴合压力0.2Kg0.5Kg 3、脱泡参数 • 延长脱泡时间 30min 50min • 提高脱泡温度 60℃70℃ • 加大脱泡压力 5Kg6.5Kg 4、 OCA贴合位置 • 更改贴合顺序(SENSOR+OCA)+LENS (LENS +OCA)+SENSOR NG NG NG NG NG
六、结论
该机种汽泡问题，虽然可以通过内部的工艺改良得以解决，但同时也提高了 工艺的难度，降低生产效率，增加了生产成本，因此，并非为最根本的解决方 案。 建议从源头面版设计端、工艺制程进行改善：有效管控面版印刷厚度、保证 版次间的套版外扩，从源头保证品质。
层压前5项不良分析与改善报告
/
提高质量意识，做好自检；
机
①抽真空速率较慢，超出真空度管控标准； ②加压时充气异常；
做好设备维护与点检
项目一：气泡
原因分析与改善措施 项目 原因分类 1、使用酒精擦拭绝缘块，酒精残留在绝缘块 上导致层压后气泡； 图示 改善措施 取消酒精擦拭绝缘块
料
1、林洋组件设计使用绝缘块太厚导致气泡；
在绝缘块下方增加 640*35mm的隔离EVA；
层压不良分布
80 70 60 50 40 30 20 10 0 70 59
14 2 0
18
26 12 6 3 10 10 11 1 8 12 2 3 3 11 6 4
层压一次合格率（99.68%）前5位不良分别为①气泡、②破片/碎片、③锡丝/锡渣、 ④锡珠碎片、⑤缺角 ，前5为不良作为重点改善项目；
4、作业过程私自调整烙铁头温度，焊接时温 度过高，化锡速度过快，锡丝锡渣产生量 更多； 机 1、烙铁破损、凹坑、氧化严重，影响化锡效 果；
严禁员工调整温度，通过抽 检的方式监督；
加强自检，10天跟换一次烙 铁头； 7
项目三、四：锡丝/锡渣、锡珠碎片
原因分析与改善措施 项目 原因分类 图示 改善措施
法 2、力诺组件设计使用绝缘块太厚导致气泡； 将绝缘块改为开口方式 穿出汇流条；
环
1、辅料放拆封后的EVA裸露空气＞6小时；
/
将EVA使用保鲜膜包裹；
4
项目二：破片/碎片
原因分析与改善措施 项目 原因分类 图示 改善措施
提高质量意识，做好自检； 针对堆锡严重的焊带拆卸后 重新拿取新焊带焊接； 单焊焊接时烙铁接触面平整 压在焊带表面焊接，切勿将 烙铁头倾斜焊接； 提高质量意识，做好自检、 互检；及时将虚焊返工；
气泡不良解析报告
Present by :ENG Dept 2012 / 02 / 15
1
Catalogue
1. Defect information
2. Defect analysis 3. Correct action taken
2
1. Defect information
1.1 Bubble defect information :
40003 小批量试产,成品发现27pcs气泡,信息如下:
Defect Rate 24.11%
Station
Input
Bubble Defect
remark
FVBiblioteka 11227HTH贴合气泡
1.2 Defect picture :
Bubble defect picture show
结论:
气泡与OCA来料异常有关, 真因还待验证.
4
OCA设计要求
手动撕离位置
3. Correct action taken
3 : 改善措施:
3.1 满足设计要求的OCA新料验证 3.2 不同OCA的验证 3.3 生产参数的优化 3.4 HTH气泡与设备相关的改善
5
6
3
2. Defect analysis
2.1 : 气泡分布解析
Sensor 孔
位置 Sensor 孔端
数量 11(边角*4) 10(边角*5) 1
结论
Menu 孔
Menu 孔端 Two sides
1.气泡分布无明显的倒向性分布 2.气泡分布在上下两端比例大
2.2 : OCA来料异常解析
40003 采用加韵OCA, 作业时,由于轻离形与设计要求的50um不符 (实测为100um),轻离过重,导致设备无法自动撕离,需要人工手动预 撕离. 预撕离位置:OCA两侧,如图. 与气泡关系:与边角气泡会有直接关系,与所有气泡类型关系还未知
CTP_良率提升专案报告-好东西
三、CG贴合毛屑脏污黑白点改善：不良推移
1、导入CG检查与CG贴 合串线，2、产品以插架 中转代替托盘 3、工艺全程盯线作业
导入机台清洁 后强光灯点检 方式
导入首件管 制，每台机 20pcs不可有 1pcs不良
小结：透过CG检查与CG贴合串线作业，以及CG贴合机清洁点检方式的改善、首件 确认重点需辅导的人员，CG贴合不良由4、5月的3~4%降低到目前1~2%左右，后 续将实验CG贴合机台隔离确认进一步改善空间
一、触控模组良率改善计划：五月不良率分布
8% 7% 6% 83.66% 5% 4% 3% 2% 1.15% 1% 0% 可视区气泡 功能不良 黑点 毛屑 CG刮伤 脏污 白点 其他 1.13% 50.04% 1.98% 63.25% 78.40% 70.90% 88.40% 90.30% 80% 7.52% 120% 100% 100%
中国触摸屏网 —— 无“触”不在
中国触摸屏网（
)
您下载的该触摸屏技术文档来自于中国触摸屏网( / ) What you are downloading are from China Touchscreen Site: ( / ) 中国触摸屏网四大版块： • • • • 触摸屏论坛： / 触摸屏供求商机： / 招聘/找工作求职： /forum-12-1.html 触摸屏行业杂志： /emag/
二、气泡不良对策一：OCA胶材合理化，OCA变更前、后气 泡不良如下
OCA：厂商：3M 型号：8187 厚度：175um 胶性：硬胶 气泡不良率：8.2% OCA：厂商：王子 型号： 厚度：175um 胶性：软胶 气泡不良率：1.12% OCA：厂商：3M 型号：8188 或 厚度：200um 胶性：硬胶 气泡不良率：1.5%
气泡点改善专案
改善前
改善中
改善后
Step 水平展开 6 Spread Out
Step 标准化与认知 7 Standardization & Recognition
修改后的标准化文件list:
文件编号
文件名称
修改日期 修改内容
Step
8
残余与潜在问题
Remaining & Potential problem
SSt2teepp 2
现况分析 Fact & Data
Finding
analysis
偏光片气泡现象别：
偏光片气泡现象别
其他 8%
Pol 线状气泡 14%
Pol 点状气泡 62%
Pol 贴附不良 16%
其他 Pol 线状气泡 Pol 贴附不良 Pol 点状气泡
结论:Pol气泡不良现象具有集中性：Pol 点状气泡占比率62%
偏光膜气泡不良改善
•
Deli&Qapple
•
2011-7-25
Step
0
改善活动进度
周次 项
目
日期
专案等进
1.主题选定
2.现况分析与目标设定
改 3.真因分析与验证 善 4.对策拟定与实施 活 5.效果确认/防止再发 动
6.水平展开
7.标准化与认知
8.残余潜在问题
整理结案报告
其 QC七大手法 它 专案改善心得交流会
Pol Repair 站维修流程介 绍
初检
自动、手动剥离
贴附
检测
下货
加压脱泡
SSt2teepp 2
现况分析 Fact & Data
Finding
偏光片气泡不良改善
B：不良位置90%主要集中在电极对面端（位置7、9），电极端很少。
C：电极端对面气泡，主要为贴片是撕离型膜的一个角(位置9)落较多。
位置别气泡不良率 4% 3% 3% 2% 3% 2%
53% 2%
28%
1 2 3 4 5 6 7 8 9
4
气泡不良分析
问题点总结：
通过对不良规律及显微镜观察，可以确认时离形膜撕起时边缘胶层脱胶引起 气泡，由于胶层损坏，不能通过二次肖泡及其他方法恢复。
7
气泡不良改善对策
住友卷状片小批量验证：下单采购此片试贴30PCS于4D0171产品上，
气泡不良率0%。
住友卷状片量大验证：经过量大追踪1000pcs，消泡条件为30度、
0.55MPA\35min，偏光片气泡不良1.5%，出货到客户端追踪无气泡客诉不良。
PLZ气泡、白点改善实验LIST
序号 日期 型号 PLZ 尺 寸 实验条件 厂家
偏光片气泡不良改善
指 導
周雄津、冯赵鑫副总
主 導
核 準 冯赵鑫
贴片制程
審 核 周雄津 擬 案 刘信必
气泡不良改善结论
结论：经验证IPS产品（如4D0171、4D3039） 频繁出现大比例气泡，需使用住友卷状片（供 应商：晶山威），消泡条件为30度、 0.55MPA、35min，可有效改善气泡不良。
1、同样手贴，不同人员贴比较不良率状况。
贴片人员 刘丽英 投入数 45 不同日期良率比较 5-11 23 5-12 0 气泡总不良率 51.1% 备注 第一次
刘丽英
康希艳 康希艳 何春兰
11
48 22 23
0
0 6 0
6
9 0 1
54.5%
18.8% 27.3% 4.3%
气泡不良专案改善报告
2、增加OCA厚度克服CG油墨断差 2.1、OCA增厚至200um 正常：下线ITO+50umOCA+上线ITO+175umOCA+CG 改善：下线ITO+50umOCA+上线ITO+200umOCA（100um+100um）+CG
小结：100um+100um仍不能有效克服气泡。
2.2、OCA厚度增加至225um 正常：下线ITO+50umOCA+上线ITO+175umOCA+CG 改善：下线ITO+50umOCA+上线ITO+225umOCA（175um+50um）+CG
小结：调整贴合机台压力及补强能改善一定气泡，但仍有反弹合计不良约5%。 2、东光厂贴合机台压力验证
小结：东光大压力贴合正常脱泡及大压力脱泡仍有气泡不良，此气泡不良与贴 合机台压力不足无关。
重工品反弹验证
小结：不良品重工后静置120H后呈收敛状态，重工良率。
小结：气泡不良与SENSOR相关（SENSOR包含ITO膜材与OCA）。
2、不同ITO膜材搭配验证
小结：豪威+豪威，郡鸿+JSR搭配，静置后皆有气泡反弹问题。 （因目前无日东188um+100um ITO膜，无法再做原ITO膜材验证）
真因层别3——OCA厚度及软硬度
1、目前使用OCA厚度为175um，确认产线屏体使用厚度无异常
2 贴合气泡：主要型号A02-5860s-6(白）、5910(白）
贴合可视区气泡主要为四周边缘及四角位置
贴合可视区气泡
1.1贴合滚轮破损未及时更换，机台平行度 量测NG，图示1为正常效果OK；图示2、3为 机台滚轮下压力NG，且图示3平行度NG.
EVA层压气泡原因分析及改善
2
D7 D6 D8
D2
D5
D1
D2: Describe the Problem (问题描述及现况掌握) : 问题描述及现况掌握)
0
0
1
2
3
Bubble size（20mm2~50mm2）
Bubble size（4mm2~20mm2）
Spec
EVA check bubble chart
Spec
0 1C 0 1 0 01 9C C0 10 10 45 50 01 9C C0 10 10 45 9C 78 0 10 1C 45 0 1 8 0 2 01 9C C0 10 10 45 86 01 9C C0 10 10 45 90 9C 0 10 1C 45 0 1 74 0 01 9C C0 10 10 46 7 7 01 9C C0 10 10 46 76 01 9C C0 10 46 1 80 0 9 01 C C0 10 10 45 5 4 01 9C C0 10 10 45 58 01 9C C0 10 10 45 62 9C 0 10 1C 45 0 1 6 0 6 01 9C C0 10 10 45 70 01 9C C0 10 10 45 9C 30 0 10 1C 45 0 1 34 0 01 9C C0 10 10 45 9C 38 01 C0 10 45 10 42 01 9C C0 10 45 1 46 0 01 9C C0 10 10 46 8 6 01 9C C0 10 10 46 90 01 9C C0 10 10 46 9C 94 0 10 1C 47 0 1 9 0 4 01 9C C0 10 10 47 98 01 9C C0 10 10 45 9C 94 0 1C 10 0 45 1 0 9 8 01 9C C0 10 10 46 98 01 9C C0 10 10 47 9C 02 01 C0 10 47 1 0 06 01 9C C0 10 10 47 1 0 01 9C 10 C0 10 47 14 01 9C C0 10 47 1 18 0 9 0 C 1C 1 0 0 10 48 0 2 01 9C C0 10 10 48 06 01 9C 10 C0 10 48 10 9C 10 48 1 4
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A02-8180（白) EA自制
无气泡
A02-8180（黑） SW晶点致胜 30%按键气泡
YS元升
无气泡
主要气泡不良类型（一） 1 按键气泡：主要型号A02-5876(白）
二、屏体混料引起的按键气泡
因同型号有黑、白面板之分，对应屏体 所用光学胶厚度也不一样，故除印刷在 单体标示外，从各工序管控混料： 裁切测试一本压测试二贴合
1
2
3
气泡不良产生要因分析（三）
机
贴合压 力不足 贴合机台
平行度、 滚轮硬度
脱泡压力 不稳定
人
脱泡机 参数不明
人为误判 判定
机台温 度不均
参数设置 人为设置错误
湿度超标 温湿度
脱泡参数不佳 脱泡
CG表面能附着力 CG不良
温度超标
环
脱泡模式不佳 贴合参数不佳 贴合
法
CG油墨断差
JSR膜过硬 ITO膜
通过初步试验及不良分析，针对人、机、料、法、环各因子，规划真因查找试验计 划如下：
真因层别1——CG油墨断差
1、取不良品量测油墨厚度（规格 <34um）
小结：不良品50%油墨厚度超规格，另为什么规格内产品仍有气泡 存在？ 2、取50PCS CG全测油墨厚度全测，OK品贴合 确认
静置后气 反弹不
日期 实验目的 作业方式（脱泡条件） 投入数 良品数 良率 静置时间 泡数 良率
小结：气泡不良与SENSOR相关（SENSOR包含ITO膜材与OCA）。
2、不同ITO膜材搭配验证
小结：豪威+豪威，郡鸿+JSR搭配，静置后皆有气泡反弹问题。 （因目前无日东188um+100um ITO膜，无法再做原ITO膜材验证）
真因层别3——OCA厚度及软 硬度 1、目前使用OCA厚度为175um，确认产线屏体使用厚度无异常
小结：初步结论管控第一层油墨<7um有效，待下次投产量大验证。
真因层别2——JSR ITO膜过硬 1、目前资讯，JSR ITO膜较日东ITO硬，且此次异常爆发为此机种5910白首次切 换JSR膜。 2、JSR膜本身批次间硬度差异，确认2PCS，产品上、下有三种不同硬度（无硬 度计，手感
感觉）
1、日东报废SENSOR搭配目前CG验证
物料
OCA厚度不够
OCA过期硬化 OCA
气泡 不良
从特性要因(鱼骨图)分析來看, 主要影响气泡不良要因：
1、CG油墨断差 2、CG表面能与OCA附着力影响 3、JSR ITO膜过硬 4、OCA厚度不够 5、OCA过期硬化或批次间来料差异 6、脱泡参数不佳 7、脱泡机压力不稳定及温度不均 8、贴合机压力不足 9、贴合机台平行度、滚轮硬度不足
小结：OCA厚度增加至225um可有效改善气泡不良，但产品厚度整 体偏上限1.26~1.27mm，规格1.2+-0.1mm，当CG厚度偏上限则厚度 NG，项目评估风险太大，不可量产。 3、更软材质OCA验证——日立175um OCA 目前验证50PCS，脱泡后无气泡不良，确认48H静置后结果OK。
真因层别4——脱泡参数不佳 1、气泡不良重脱参数优化
确认油墨厚 全检油墨厚度OK品同乐
11月2日 度OK品是否 贴合
50
50 100% 12H
8 16%
有气泡不良 65度 6.5KG 25MIN
小结：油墨总厚度OK品仍有气泡不良，需管控第一层油墨厚度确认。
50PCS CG油墨厚度量测结果如下：
3、第一层油墨管控<7um，印刷7层，5层，2层 验证
主要气泡不良类型（二） 2 贴合气泡：主要型号A02-5860s-6(白）、5910(白）
贴合可视区气泡主要为四周边缘及四角位置
贴合可视区气泡
1.1贴合滚轮破损未及时更换，机台平 行度量测NG，图示1为正常效果OK； 图示2、3为机台滚轮下压力NG，且图 示3平行度NG.
1.2 CG油墨印刷设计，两 层台阶间断差较大，与边 缘气泡形成位置相仿
2、增加OCA厚度克服CG油墨断差 2.1、OCA增厚至200um 正常：下线ITO+50umOCA+上线ITO+175umOCA+CG 改善：下线ITO+50umOCA+上线ITO+200umOCA（100um+100um）+CG
小结：100um+100um仍不能有效克服气泡。
2.2、OCA厚度增加至225um 正常：下线ITO+50umOCA+上线ITO+175umOCA+CG 改善：下线ITO+50umOCA+上线ITO+225umOCA（175um+50um）+CG
小结：调整贴合机台压力及补强能改善一定气泡，但仍有反弹合计不 良2、约东5%光。厂贴合机台压力验证
小结：东光大压力贴合正常脱泡及大压力脱泡仍有气泡不良，此气泡 不良与贴合机台压力不足无关。
重工品反弹验证 小结：不良品重工后静置120H后呈收敛状态，重工良率。
PE三科气泡不良专案改善
作 成：苏 昊
主要气泡不良类型（一） 1 按键气泡：主要型号A02-5860s-4（黑）
一、面板印刷问题引起的按键气泡
从数据来晶点致胜CG贴合后气泡不良超高， 华清、金伦CG无气泡不良。以下为8月份按 键气泡数据：
型号
CG厂商
A02-5870（良同乐厂以30度6.5KG 45MIN脱泡较佳，但终检反馈46% 反弹。
真因层别5——脱泡机压力不 足1、气泡不良东光厂脱泡机重脱各参数验证
小结：气泡不良东光厂大小压力及高低温脱泡，气泡不良仍会反弹，气泡不良 与脱泡机压力不足无关。
真因层别6——贴合机压力不 足1、调整贴合机台压力验证