半导体热电效应综合实验

注意事项
1、本机恒定电流已经调整为20μA。仪器中“档 位选择开关”选为V 时电压窗口显示样品（硅热 敏电阻）两端电压值；选为△V 时电压窗口显示 样品（PN 结）两端电压值与基准电压的差值， 基准电压已经调整为380mV，比如：窗口显示 90 mV，则样品（PN 结）两端实际电压值是 470 mV。
半导体热电效应 综合实验
制作:陈培杰
半导体热敏电阻的电阻-温度特性
电压
11 B( )
R R0e T T0
电流恒定
取对数,
对 lnR～
1 T
作线性回归
温度
PN结的电压-温度特性
电压
UU0 T
电流恒定 U～T作线性回归, 求α,外延至0K,求 E g 0
温度
半导体制冷电堆的制冷原理
利用半导体帕尔贴效应来制冷
若制冷元件的塞贝克系数P型和N型分别为 p 和 n
单位时间内制冷半导体界面的帕尔贴热
Qp (pn)IT l
维上傅式立电叶流方I 程可，从单表位头时读间出内，T通l 为过冷帕端尔温贴度面,再传由导一出
的热量为
Qhp1 2I2RK l (SThTl)
用实验室现有方法测得制冷半导体片的导热系数
热平衡时可进一步求得
实验内容
仪器中“档位选择开关”选为“V”，测量硅热 敏电阻的温度时间曲线及电压温度曲线。
仪器中“档位选择开关选为V ，测PN 结曲线， 得到电压-温度曲线，注意 VV38 m0V 。
实验装置
系统连接
操作面板
实验装置逻辑框图
实时数据
数据采集方式
仪器与计算机连接，可实时观测到电压\温度\ 时间\电流等值及相互关系，实时显示时，采用时 间小区间积分(采样频率高)取值消除了样品由于 热躁声和热惯性带来的示值跳跃。可存储、打印 当次实验所有原始数据，并做数据分析。在脱机 状态下也可进行实验，从面板LED读取温度、电 压、电流值，数据保存于控制器中。
2、本文公式中所用，无特别说明是指绝对温标下 的温度值，而实验中直接测量值是摄氏温度。
3、从实验仪表头读出制冷电流值（约2A）。
p n
实验目的
1、了解半导体热敏电阻、PN 结的电输运微观机 制及其与温度的关系；
2、了解计算机实时采集、处理实验数据； 3、了解半导体制冷电堆制冷的原理； 4、测量半导体热敏电阻的电压-温度曲线并拟合
得到热敏电阻的温度系数； 5、测量半导体PN 结的电压-温度曲线，求出PN
Biblioteka Baidu结的禁带宽度；