套板贴皮质量标准及检验规范

套板贴皮质量标准及检验规范页数：共2页第一页

加工设备：涂胶机、覆膜机操作人员要求：需经培训合格熟练掌握设备，性能，安

全防护措施及注意事项。

项目质量要求

一·作业前检验

要求

1.板材中间严重分层开裂，凹凸不平，厚度不够等板件不可投入本工序生产。

二·贴皮质量标准1.矿物线黑点，长小于30MM宽5MM时可以使用,《仅限于封闭漆，白开放漆。》《开放做旧不允许》但粘贴时要分散使用，每平米允许两个。

2. 木皮粘贴要求无起泡、透胶、起褶、夹皮、杂质、折皮、开皮、缺皮、二层皮、拔缝、搭接、对接有缝、残余木皮。

3.木皮拼贴错误不允许。（除特殊工艺要求外）

4.产品板件（每套、或每块面板、）粘贴木皮：色差，纹理不一致、不允许。5．如出现以上质量缺陷必须在本工位维修处理合格后流转下工序。

三·产品(板件)码放、防护要求1.所有加工产品板面不能直接接触地面，要求叠放在地台板或托盘上

2.堆叠板面特别注意（双面贴皮)叠面不能有任何易刮划伤表面的硬残余物，需保持干净，以免板面与板面之间互刮划伤。

3.产品板件要求不能堆停放在易受潮的地方。

品检责任人：质检首件确认与巡检，作业员全数自检。

套板贴皮质量检验规范

适用范围：套板贴皮工序执行标准：套板贴皮质量标准

检验类别检验时

机检验数

量

检验人

员

检验工

具方法

不良异常判

定

异常处理

首件检每批的

前4件

（块）板

件一件质检员

检验工

具：

检验方

法：目

视，手感

触摸。

来料或加工

未达到工艺

图纸要求。

由操作者自检无误后方可

批量生产。

制程检每生产1

件1件操作者检验数量内

不良率超

10%

停止生产由生产主任进行

指导，直至操作符合要求

不良品由质检员监督生

产部及时返工。

每生产

10-30件

6-8件质检员

完工检每20件

中5-8件操作者检验中发现

一个或一个

以上的不良

品时

停送下工序由操做者自行

全检，不良品由操作者立

即进行处理完全合格后方

可送下一工序。

每20件中5-8件质检员

备注：班组所有部件上背面必须写有正确生产单号，字迹工整

PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版

印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。五、SCH图设计 5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。表1 元器件命名表按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是

1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题）贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。

混凝土原材料与配合比检验质量标准和检验方法

混凝土原材料及配合比检验质量标准和检验方法

个月。2、安定性：体积安定性不良主要是指水泥硬化和产生不均匀的体积变化。一般是由于熟料中所含的游离氧化钙、游离氧化镁、或掺入的石膏过多。 3、不合格品和废品：凡氧化镁、三氧化硫、初凝时间、安定性中任一项不符合标准规定时，均为废品；凡细度、终凝时间中的任一项不符合标准规定或混合材料掺加量超过最大限和强度低于商品强度等级的指标时为不合格品。水泥包装标志中水泥品种、强度等级、生产者名称和出厂编号不全的也属于不合格品。 4、混凝土的取样：每100盘，且不超过100m3的同配合比的混凝土，取样次数不得少于一次；每一工作班拌制的同配合比的混凝土不足100盘时，其取样次数不得少于一次；一次浇筑1000m3以上同配合比的混凝土，每200m3取样次数不得少于一次；每层楼或每工作台班浇筑浇筑同配合比的混凝土时，其取样次数不得少于一次。混凝土抽样在浇筑地点随机抽取。

混凝土施工工程质量检验标准及检验方法

现浇混凝土结构外观质量和尺寸偏差检验标准及检测方法

现浇结构外观质量缺陷注：用于检查结构构件混凝土强度的试件，应在混凝土的浇筑地点随机取样，取样与留置应符合下列规定：①每拌制100盘且不超过100m3的同配合比混凝土，取样不得少于一次。②每工作班拌制的同一配合比混凝土不足100盘时，取样不得少于一次。③每一次浇筑超过1000m3时，同一配合比的混凝土每200m3取样不得少于一次。④每一楼层、同配合比的混凝土，取样不得少于一次。⑤每次取样至少留置一组标准养护试件，同条件养护试件的留置组数应根据实际需要确定。

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。适用范围............................................ 错误!未定义书签。参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。创建网络表..................................... 错误!未定义书签。创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。布局规范............................................ 错误!未定义书签。布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。热设计要求..................................... 错误!未定义书签。基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。布线要求............................................ 错误!未定义书签。布线基本要求................................... 错误!未定义书签。安规要求....................................... 错误!未定义书签。丝印要求............................................ 错误!未定义书签。可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

水磨石面层质量标准和检验方法

水磨石地面施工质量标准 ⑴面层的材料、强度（配合比）密实度必须符合设计要求和施工规范规定。 ⑵面层与基层结合必须牢固，无空鼓。（空鼓面积不大于400c无裂纹，且在一个检查范围内不多于二处者，可不计）基本项目 ⑴水磨石面层表面质量应符合下列规定：合格：表面基本光滑，无明显裂纹和起砂，石粒密实，分格条牢固。优良：表面光滑，无裂纹、砂眼和磨纹，石粒密实，显露均匀；颜色图案一致，不混色；分格条牢固、顺直和清晰。检验方法：观察检查。 ⑵地漏和泛水应符合以下规定：合格：坡度满足排水要求，不倒泛水，无渗漏优良：坡度符合设计要求，不倒泛水，无渗漏、无积水、与地漏（管道）结合处严密平顺。检验方法：观察或泼水检查。 ⑶踢脚线质量应符合以下规定：合格：高度一致；与墙柱面结合牢固，局部空鼓长度不大于400mm，且在一个检查范围内不多于二处。优良：高度一致，出墙厚度均匀；与墙柱面结合牢固；局部空鼓长度不大于200mm，且在一个检查范围内不多于二处。检验方法：用小锤轻击，尺量和观察检查。 ⑷踏步、台阶应符合以下规定：合格：宽度基本一致，相邻两步宽度和高差不超过20mm，齿角基本整齐，防滑条顺直。优良：宽度一致，相邻两步宽度和高差不超过10mm，齿角整齐，防滑条顺直。检验方法：观察和尺量检查。

⑸镶边应符合以下规定：合格：面层邻接处镶边用料及尺寸符合设计要求和施工规范规定。优良：在合格的基础上，边角整齐光滑，不同颜色的邻接处不混色。检验方法：观察和尺量检查。允许偏差水磨石面层的允许偏差和检验方法应符合下表的规定。水磨石面层的允许偏差和检验方法表水磨石面层质量标准和检验方法

pcb印制板设计规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范篇一：pcb工艺设计规范规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。板材，应在文件中注明厚度公差。机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称

真皮检验标准

真皮检验标准一、真皮类 1、检验重点：皮料的颜色、纹路、厚度/手感； 2、检验标准：以色卡、确认样核对皮料的颜色及纹路，核对生产总表上要求的厚度； 3、检验程序及标准 3.1 颜色、厚度检验。 3.1.1每一采购单相同规格，每次来料为一批。 3.1.2每批任取一包，以采购色卡核对其颜色，若该包内颜色均匀，且与确认板或色卡相同时，则判定颜色合格。 3.1.3在该包内任取5张，以厚度计量测皮料厚度，量测部位为颈部，臀部，背部2 侧（4点）。若背部、臀部有2点不合采购单要求，则判定该张皮料不合格。若5 张有3张不合格则该包不合格。 3.1.4若头一包之颜色、厚度合格则执行 3.3之分级程序，否则再抽第二包依 3.1.2~3.1.3之规定执行，若头二包合格则执行3.3之分级程序。 3.2 皮料分级（外观检验） 3.2.1外观缺点有：刀伤，斑点，脱皮，生长纹，血管纹，沙眼，碰花，牛筋，挂伤，粗糙，烙印，瑕疵等。 3.2.2检验员对所有皮料进行目视全检，并依外观缺点所占比率，使用率依下列比率区分：（1）使用率90%以上为A级。（2）使用率70~90%之间为B级。（3）使用率70%以下为C 3.3 记录 3.3.1检验员在皮料底部（反面）上填写级别。 3.3.2检验员应填写《皮料品检报告》，经查核由品质部存档。 3.4 测试 3.4.1撕裂强度测试。（1）由于公司没有“撕裂强度测试”的相关测试仪器，所以无法完成测试。 3.4.2脱色测试。 1 手工测试方法（1）用有粘性胶纸对贴膜皮的进行脱膜测试（同一位置粘5次）；（2）用干净白色面布渗水对皮面反复摩擦，进行脱色测试（同一位置，来回摩擦10次）。 2 仪器测试方法（1）干擦测试方法参考标准：略用干净白色棉布包捆918g重的专用检测工具，放在皮的表面上，来回摩擦10次后，无掉色状况或轻度掉色为良品，明显掉色为不良品，（客户有特殊要求按照客户要求）判定标准：无掉色状况或轻度掉色为合格，即达到4级标准为允收。明显掉色为不合格，即退货。（2）湿擦测试方法参考标准：略

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

皮革检验规范(真皮类)

一.目的明确喜临门公司进料真皮的检验项目及验收标准，以保障进料真皮能够符合公司使用及满足国家标准要求。二.范围适用于喜临门家具股份有限公司（包含分公司）的所有真皮皮革的质量判定三.职责与权限 1.采购管理中心：负责将本标准纳入皮革采购合同，要求供应商供货的皮革能够满足此标准 2.品质中心：负责真皮检验标准的制定、修定及验收判定四.真皮示意图（牛皮）根据国际皮革行业公布的《标准牛皮体形部位图》，如下；

标准整张牛皮：A+B+C+D+E+F+G 整张牛皮中各部位大致面积（或重量）比例为：按整张牛皮的总重量或总面积计，牛皮的皮心部约占45%－55%；颈肩部（包括头部）约占20%－25%；腹部约占20%－25%。五. 抽样标准 1. 外观抽样：每批分散抽检，按4包（含以下）抽检1包比例进行，每包抽检10张皮 2. 理化性能检测：每批进料随机抽取3张皮裁剪送试验室进行检测六. 检验判定标准 1.真皮分级（国标）：喜临门要求进料皮革外观能够满足二级标准 2. 真皮出裁率标准： 3. 检验条件及方法（外观） 3.1 检验亮度：600-800 Lx ，40W 双日光灯。 3.2 检验视角：如条件许可，检验者目视方向应与光源方向成45°，有多面的部件，每一侧都要当作一个单独的平面来检验。如下图所视： 3.3 检验方法及工具：目视/光源箱 4.外观检验项目及判定标准

4.2皮身平整、柔软、丰满有弹性 4.3 颜色：与封样或色卡对比，在自然光源或d65光源箱测试不允许有明显色差，参照以下进行判定。*与封样件比较≥4级；；

3. 尺寸: 4.1.厚度：规格尺寸±0.1mm 4.2.板数：皮幅38SF

华为PCB设计规范

~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707

1999-07-30发布 1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。本标准于1998年07 月30日首次发布。本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707

Q/DKBA-Y004-1999 目录目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程 3

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

质量标准检测标准测试手段及验收方式

质量标准、检测标准、测试手段及验收方式 1、货物质量按招标文件要求执行，货物的价格，按《中标通知书》中的价格执行。 2、所提供的货物的名称、型号、规格、技术条件、供应范围及数量、交货时间、交货地点应符合谈判文件及有关承诺内容要求。 3、全部货物采用相应标准的保护措施进行包装，并具备防湿、防潮、防震、防锈、防装卸等保护措施；如果由于货物包装不良或采用不充分、不妥善的防护措施而造成的损失，供应商将承担由此产生的一切费用；在每一包装件中，有详细装箱清单，并在每件包装上标有引人注目的发货标记。 4、货物到采购人指定交货地点后，采购人对货物凭现状验收，在原装、原封、原标记完好无损情况下，采购人对货物的件数，外观进行初步验收。 5、验收货物发生短缺、损坏等问题时，采购人收到货物后10天内通知我公司，否则，视为采购人初步验收无误；我公司接到采购人通知后，在10天内答复处理，否则，视为我公司已默认采购人的通知。 6、我公司交货时，出具货物符合国家规定的合格证书，货物由我公司负责现场安装调试及人员操作培训，但不解除我公司在货物质量保证期的责任。 7、货物的质量保证期，按我公司在投标文件中的承诺内容执行。 8、因采购人原因造成货物损伤、损坏，我公司协助修复，费用由采购人承担。

9、货物由我公司负责运输，装运过程中发生的丢失、损坏等，由我公司自行承担其经济损失。 10、根据采购人要求，我公司及时派出售后服务人员，给予技术指导。对不合格的货物，属我公司问题的，由我公司及时无偿更换；属于采购人问题的，我公司积极协助解决，费用由采购人承担。 11、由于人力不可抗拒事故，中标供应交货迟延或不能交货时，我公司立即将事故原因通知采购人，并有采取一切必要措施从速交货责任。如果事故持续时间超过交货期限，采购人有权撤销合同，如不可抗拒影响采购人履约，则亦照此办理。

食醋检验(1)

食醋检验作业指导书编制：审核：批准：批准日期：

食醋检验方法步骤 1.目的：为使食醋检验方法正确，操作步骤符合技术标准规定，防止检验过程出现差错，确保检验结果的可靠程度。 2、适用范围：本作业指导书适用于食醋的检测分析。 3、引用文件： GB18187 酿造食醋 GB/T5009.41 食醋卫生标准的分析方法 GB/T5009.1 食品卫生检验方法理化部分总则 GB2719 食醋卫生标准 GB4789.3 大肠杆菌检验方法 GB4789.22 菌落总数检验方法 4、职责： 4.1检验人员应全面执行本作业指导书中规定的作业细则进行检测； 4.2 室主任和质量监督员负责监督检查执行情况。 5、工作程序：检验前的准备：检验相关的技术文件有效版本和记录表格；检查计量器具和相应的仪器设备是否在《仪器设备控制程序》要求的范围之内；环境条件是否在《设施和环境控制程序》要求的范围之内6、检验方法： 6.1 样品的制备，按照检验方法标准规定要求进行；

6.2 GB/T5009.41—1996食醋卫生标准的分析方法； 6.3 GB18187—2000酿造食醋； 6.4 GB4789.3—1994大肠杆菌分析方法； 6.5 GB4789.22—1994菌落总数分析方法。 7、检验步骤： 7.1 感官检查 7.1.1 取2ml样品入25ml具塞比色管中，加水至刻度，振摇，观察色泽，澄明度，不应浑浊，无沉淀； 7.1.2 取30ml样品，于50ml烧杯中观察，应无县浮物，无霉花浮膜，无“醋鳗”、“醋虱”； 7.1.3 用玻棒搅拌烧杯中样品，尝味应不涩，无其他不良气味与异味。 7.2 总酸测定样品均质吸取样品10ml于量瓶中加水稀释至100ml 混匀吸取稀释样品20ml于烧杯中加入蒸馏水60ml 开动磁力搅拌器用NaOH标准液滴至PH8.2 记下消耗NaOH标准液ml数同时量取80ml蒸馏水按上述步骤“开动磁力搅拌器”起做空白试验代入公式计算填写原始记录。 7.3 不挥发酸测定样品均质吸取样品2ml+8ml水摇匀蒸馏残液倒入烧杯中用水反复冲洗馏管，洗液并入烧杯中再补加水120ml 开动磁力搅拌器用NaOH标液滴至PH8.2 记录消耗NaOHml数同时做空白试

PCB设计规范

印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求 2001-09-21 发布 2001-10-01实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布 Q/ZX 04.100.4 - 2001 - 2001 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)

Q/ZX 04.100.4 - 2001 目次前言 (Ⅲ) 1范围 (1) 2引用标准 (1) 3 术语 (1) 4 使用说明 (1) 5 焊盘的命名方法 (1) 6 SMD元器件封装库的命名方法 (3) 6.1 SMD分立元件的命名方法 (3) 6.2 SMD IC 的命名方法 (4) 7 插装元件的命名方法 (6) 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6) 7.2 带极性电容的命名方法 (6) 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6) 7.4 二极管的命名方法 (7) 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7) 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8) 7.7 TO类元件的命名方法 (8) 7.8 可调电位器的命名方法 (8) 7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8) 7.10 插装DIP的命名方法 (8) 7.11 PGA的命名方法 (9) 7.12 继电器的命名方法 (9) 7.13 单排封装元件的命名方法 (9) 7.14 变压器的命名方法 (10) 7.15 电源模块的命名方法 (10) 7.16 晶体和晶振的命名方法 (10) 7.17 光器件的命名方法 (10) 8 连接器的命名方法 (10) 8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10) 8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)

质量规格要求和检验方法质量规格要求应符合GB17201998

一、质量规格要求和检验方法 1.质量规格要求应符合GB 17203-1998《食品添加剂柠檬酸钙》标准要求： 2.检验方法（A）鉴别 1 试剂和溶液（1）盐酸（GB 622）。（2）1 mol/L乙酸（GB 676）溶液。（3）1 mol/L硫酸汞溶液。（4）1 mol/L高锰酸钾（GB 643）溶液。（5）1 mol/L草酸铵（HG 3-976）溶液。（6）2 mol/L硝酸（GB 626）溶液：125mL浓硝酸加水稀释至1000mL。2鉴别试验方法一：将0.5 g样品溶解于10mL 水和2.5mL的2mol/L硝酸的混合液中，加1mL 1mol/L硫酸汞溶液，加热至沸腾，再加1mL 1mol/L 高锰酸钾溶液，产生白色的沉淀物。方法二：以尽量低的温度完全灼烧0.5 g样品，然后冷却，并将残余物溶于10mL的水和1mL 1mol/L乙酸的混合液中，经过滤后再把10mL 1mol/L草酸铵溶液加入滤液中，产生大容积的白色沉淀，并可溶解于盐酸中。

（B ）含量的测定 1试剂和溶液（1）3mol/L 盐酸溶液。（2）6mol/L 盐酸溶液。（3）1mol/L 氢氧化钠（GB 629）溶液：准确称取4g 氢氧化钠，溶于水，稀释至100mL 。（4）30%三乙醇胺溶液：38mL 三乙醇胺加水稀释至100mL 。（5）钙指示剂：称取10g 预先在105～110℃下烘干2h 的氯化钠，置于研钵内研细，加入0.1g 钙试剂，研细，混匀。（6）0.05mol/L 乙二胺四乙酸二钠（EDTA-2Na ）标准溶液配制：称取20g 乙二胺四乙酸二钠（GB 1401），加热溶于1000mL 水中，冷却，摇匀。标定：称取1g 于800℃灼烧至恒重的基准氧化锌，称准至0.0002g 。用少许水湿润，加6mol/L 盐酸至样品溶解，移入250mL 容量瓶中，稀释至刻度，摇匀。取30.00～35.00mL ，加70mL 水，用10%氨水中和至pH 7～8，加10mL 氨-氯化铵缓冲溶液甲（pH10），加5滴0.5%铬黑T 指示液，用0.05mol/L 乙二胺四乙酸二钠溶液滴定至溶液由紫色变为纯蓝色。同时做空白试验。计算： c= (1) 式中：c ——乙二胺四乙酸二钠标准溶液的浓度； V 1——氧化锌溶液消耗的体积，mL ； m 1——氧化锌的质量，g ； V 2 ——乙二胺四乙酸二钠溶液消耗的体积，mL ； V 3 ——空白试验乙二胺四乙酸二钠溶液消耗的体积，mL ； 0.08138——每毫升1 mol/L 氧化锌的克数。 2测定方法预先在 150℃下烘至恒重，准确称取 350～400mg 柠檬酸钙样品（称准至0.0001 g ），加水10mL ，3mol/L 盐酸至溶解（约2mL ）后， m 1×(V 1/250) (V 2-V 3) ×0.08138

印制电路板工艺设计规范

印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。三、特殊定义：印制电路板( PCB, printed circuit board )：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。组件面( Component Side )：安装有主要器件( IC 等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面( Top)定义。焊接面( Solder Side )：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面 (Bottom)定义。金属化孔( Plated Through Hole )：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。非金属化孔( Unsupported hole )：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。引线孔(组件孔)：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。通孔：金属化孔贯穿连接( Hole Through Connection )的简称。盲孔( Blind via )：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。埋孔(Buried Via): 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。测试孔: 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。安装孔: 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。塞孔: 用阻焊油墨阻塞通孔。阻焊膜( Solder Mask, Solder Resist )：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。焊盘( Land, Pad )：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。组件引线(Compo nent Lead):从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。折弯引线( Clinched Lead )：焊接前将组件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。轴向引线( Axial Lead )：沿组件轴线方向伸出的引线。波峰焊( Wave Soldering )：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。