Genesis 2000资料 读入1
Genesis 2000软件
菲林是曝光工序用的，跟生活中的照相底片类似，曝光那道工序就是把底片上的线路图象印到铜面上，然后把不要的铜用药水蚀刻掉，留下有用的铜形成线路。而菲林是光绘机绘出来的，那么光绘机是怎么绘的呢？它是根据光绘文件的内容去做，而光绘文件实际是我们用Genesis2000做好的资料输出来的，我们的资料又是在客户提供的原始资料的基础上修改的，只不过修改的时候考虑到了厂里的机器能力。菲林按工序分为内层菲林、外层菲林、防焊菲林、文字菲林。 菲林是感光后有图象的胶片，可以理解为你照相后得到的那张底片，只不过上面的图象不是人相，而是线路图象而已，当然它的大小比你的照相底片要大。
编辑本段举例
举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻孔。假设客户要求某个型号的线路板上某类孔要钻40mil，有时厂里的钻孔机却读不懂客户提供的钻孔文件，因此无法直接用客户的原始文件去生产，即使有时钻孔机能读懂客户提供的原始钻孔文件，直接只钻40mil也是不行的，由于线路板制作过程中钻完孔后还要经过的后面几步会使孔壁再加上铜，最后做出来只会小于40mil。基于以上原因，我们把孔加大后再把钻孔文件输出为厂里钻机能读懂的文件即可。这就是计算机辅助制造(CAM)的作用,用来帮助实际生产的。
编辑本段光绘文件
光绘文件是光绘机用来绘制菲林用的电脑文件，你用手摸不到的，存在电脑上，可以通过某种方式提供给光绘机用，它里面的代码内容机器能读懂，是告诉机器怎么控制光线照射，从而形成图象。
编辑本段钻孔文件
钻孔文件（又叫钻带）也是一种电脑文件,你摸不到它的,他里面内容是钻孔机要用的钻刀顺序、钻嘴大小、钻孔位置等
CAM 工序自动化
虽然CAM系统在PCB业界中不断增加，但是为什么还有很多厂商不愿意把工序自动化呢？有些相信他们现有的CAM软体已可达到要求、并不需要自动化。其它的则缺乏重点，无法界定什么工序需要自动化，或者无法产生他们所需要的自动化软体。无可置疑，一些走在前端的厂商已正在享受工序自动化带来的极大的好处，包括提升产能、增进资料质量和缩短培训时间。 第一个问题要问的是：为什么需要自动化？ 为什么CAM系统就不能配备所有所需的自动化功能，而我只需要按正确的键钮来达到自动化？要回答这些问题是很容易的。世上没有一个人是用同一样的方法来做同一件事的。每一个厂商都用很不同的方法来使用CAM系统。举个例子：在排板的时候，每一个厂商都用很不同的符号、靶标、字符等，放在不同的板边位置。这就是为什么CAM系统只能提供基本的功能，让用户加入这些资料而没有自动化的功能。
Genesis2000资料_读入
资料读入每种CAM软件读资料时都不能保证把客户原始资料文件按其本来内容无论什么情况下都能百分之百识别过来,虽然GENESIS比其他CAM软件识别的文件格式种类多,而且也是自动识别,但是它同样存在以下几个问题：搞错补零方式；小数点位置读错；单位读错；不能识别某些不规则的D码。
当然错误是少数的，一般情况下都能正确读入资料。
一般流程登入→建工作料号→调入客户原始资料→自动识别→检查并修正错误→转换操作详解一、登入输入你的用户名您的登陆密码二、建立工作料号1，File|Create后，弹出下图：2，在Entity name后输入：料号名字(一般跟厂里料号一致)3，双击Datebase后选择数据资料库4，点OK完成，即可看到所建料号Entity[`entiti] n.实体;组织,机构料号名：各厂都有自己的约定命名规则，但一般都应把以下信息表示进去：属于几层板？板的特征：比如喷锡、金手指等样板还是生产板？板的编号MI版本等等信息关闭料号删除料号料号改名选中料号→File→Rename在弹出窗口中输入旧料号名和新料号名即可三、调入客户原始资料1，双击所建料号名，再双击调出Input窗口(如下)资料来源与目的地控制状态查询及修改表列功能控制开关功能键D 码榨取2，单击Path 选择要读的文件的路径(系统会根据你指定的路径自动搜索相关资料文件读入)三、 自动识别单击Identify ，让系统自动识别读入的资料文件(Identify[ai`dentifai] vt.识别)四、检查并修正错误1，Genesis 系统在读入过程中要处理的对象大概可分为以下几种：Gerber 文件；钻孔文件；D 码文件；(其他文件都不用管，区分这三种文件我们可以从上图中文件格式入手，三者对应Format 分别为Gerber 或Gerber274X ；Excellon2：Wheel 。
)指定Wheel 指定Wheel 规则以文件头选Wheel 规则D 码榨取 单位指定 单位合并 数据源路径可指到目录或档案 料号目录名称 不输入之文件名 实体数据名称(转 image 文件时不需要) 格式单位及参数分析执行转换 執行轉換复制或搬移数据至Input 目录/genesis/fw/jobs/job1/input /… exclude[iks`klu:d] vt.拒绝(排除) extract [iks`tr ækt] vt.提取,解压 translate [tr æns`leit] vt.翻译(转化) merge [m ∂:d З] vt.合并Gerber 文件是一定有的，但一般分274D(格式名为Gerber)和274X(格式名为Gerber274X)两种，两者区别在于274X 的Gerber 文件自身包含了D 码文件：钻孔文件有时没有(这种的在输入过程暂时不管，在后面通过分孔图能转出来)，有的即使有也太多有错；D 码出错也是经常的；下面分别给予说明：2，如何在输入过程中处理Gerber 文件一般通过右键菜单的View Graphic (按住右键不松再移动光标)查看该文件对应的图象 是否正确，如果对应图象显示不正确，则从以下几方面着手修正：A. 通过右键菜单的View Ascii 查看该文件的原始代码选择原始文件名 文件格式 参数(省零方式,单位,数位,wheel) 指定层名 (Create Wheel) 查看图象 查看原始代码 查看二进制代码 文本编辑器 参数 报告 程式 全选 全不选 筛选 自定D 码D 码学习器右击该文件由原始代码我们可以知道该Gerber文件以下信息：①数位是几位(以最多位数的为标准)?②单位③补零方式例、假设查得原始代码如下G54D110*G01X1001500Y954500D02*G01X1004500D01*G01X1003000D02*我们可以得出两个字母之间最多有七位那么有可能小数位前是两位或三位也就是说数位可能2：5制或是3：4制；(甚少是1：6、6：1、5：2或4：3)确定了小数点位置后，就知道了实际大小由实际大小我们也可以猜到该文件采用了什么单位；零加在后面了就说明是后补零方式(补零和省零是不同的意思，注意一字之差)。
Genesis2000文件流程1
在此我以一种在此我以一种制作文件制作文件制作文件的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..查看制造通知单查看制造通知单：：要看要看顾客代码顾客代码顾客代码，，板材板材，，板厚板厚，，外形尺寸外形尺寸，，内外层基铜厚度内外层基铜厚度，，镀层工艺工艺（（热风整平热风整平，，全板镀金全板镀金，，金手指金手指，，化学沉金等化学沉金等 ，），过孔工艺过孔工艺过孔工艺（（是否塞孔否塞孔，，开窗开窗，，盖孔盖孔），），是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求，，外形要求要求，，阻焊颜色阻焊颜色，，字符颜色字符颜色，，叠层要求叠层要求，，是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货面积面积，，是否做挡油菲林是否做挡油菲林。
客户提供的说明文档要全看客户提供的说明文档要全看，，并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿，，有不明白的地方或有矛盾的地方地方或有矛盾的地方，，要及时询问要及时询问。
一、 如何进入GENESIS2000操作界面及建立料号操作界面及建立料号。
1、 将GENESIS 的快捷方式打开的快捷方式打开，，出现如下图所示的对话框:2、输入登陆名及密码输入登陆名及密码,,进入料号窗口进入料号窗口,,File File→→create,create,输入料号及路输入料号及路径,如下图如下图::然后打开然后打开 e58409m4a0e58409m4a0→→Ｉｎｐｕｔ，Ｉｎｐｕｔ，进入如下窗口进入如下窗口进入如下窗口::选择选择ｐａｔｐａｔｐａｔｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐ定为定为定为ｃａｄｃａｄｃａｄ,,然后执行然后执行ｉｄｅｎｔｉｆｉｄｅｎｔｉｆｙ,选择选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形，，为正常情况为正常情况。
右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形，，有异常有异常。
打开Ascii 码，察看数据格式察看数据格式，，选定2 ，4格式格式。
genesis 2000软件操作资料
料號圖像的意義
未開啟的料號
相同的使用者且相同的程序所開啟的料號 (自己開啟的) Open without Check out (不具有修改儲存的權限) **有陰影 相同的使用者且相同的程序所開啟的料號 (自己開啟的) Open with Check out (具有修改儲存的權限) **有陰影
相同的使用者但不同的程序所開啟的料號
Genesis 使用者名稱 X window 顯示名稱 傳送訊息 不接受/接受訊息
自動光學檢測
選項-OPTIONS
群的 symbols
使用者 1
使用者 2
用來作為使用者的管理 (包括權限設定) 配合 $GENESIS_DIR/share/privs
群組
用來作為群組的管理 (包括權限設定) 配合 $GENESIS_DIR/share/privs
料號名稱 儲存路徑 模式: Tar gzip (.tgz): 收集成檔案並壓縮 Tar: 收集成檔案 Directory: 目錄 XML: 可擴展標記語言 (ODBX) (Extensible Markup Language) 覆蓋重寫
匯入料號
資料格式為 ODB++ (Open DataBase)
流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立
查看, 只有 genesislib 才有, 必須連結 framework server 管理者可以透過此功能看到料號中具代表性的資料 屬性, 使用者自行定義的屬性
圖像的意義 3
Wheel (Aperture) 樣板, genesislib 才有 版面種類, genesislib 才有 啟動輸入視窗 啟動輸出視窗 使用者, 儲存使用者的檔案 延伸, 儲存 3rd party 的資料檔案
关于Polygon变形问题,Genesis2000的解决方案(2008.09.22)
关于Polygon 变形问题,Genesis2000的解决方案一、当资料读入时，Genesis2000非绿色提示时需查看reports 。
一般有以下几种情形和处理方式供大家参考。
( A ). Polygon 内 D02 指令的处理( B ). KO 指令的正负极性( C ). Polygon 上切圆的处理( D ). 内交Polygon ( self-connection) 的处理.( E ). Diagonal square line 的处理.二、如何进行参数修改1． 进入Configurarion 修改参数，2． 输入*poly*或需要查询的参数*字段*筛选出如下参数列表。
3．具体参数及说明(A ). iol_gbr_polygon_break = 1 (allow) ; 2(Don ’t Allow) ; 3(ignore) ; 4(contourize) 多边形断开，1（允许）2（不允许）3（忽略）4（转换成轮廓）新版本才有系统默认：1 ，建议设置：2(B). iol_274x_ko_polarity =1 (absolute) ; 2(relative)R274X 输入中的KO 参数极性法：1（绝对）2（相对）系统默认：1，建议设置：1(C). iol_274x_circle_as_edge_in_poly = yes(circle) ; no(arc)R274X中含有polygon输入时是按完整的圆还是按边圆弧模式：是(完整的圆) ; 否(圆弧模式) 系统默认：yes，建议设置：no(D). iol_274x_ill_polygon = yes (input) ; no (stop)iol_fix_ill_polygon = yes (fix) / no (no-fix)iol_clean_surface_min_brush = 0.0 (no-clean) ; 0.2 (mil)禁用R274X非法八角形检查，是（读入）；否（不允许）：默认设置：yes，建议设置：no自动修正非法八角形，是（修正），否（不修正）：默认设置：yes，建议设置：yes自动清除最小表面体物件，0ml（不清除）；0.2mil（则清除小于0.2mil的表面体物件）：默认设置：0ml，建议设置：0ml(E). iol_gbr_brk_diag_sqrs = yes (roltated); no (no-roltated)Gerber输入时中断斜方行，默认设置：no，建议设置：no<完毕>制作：易辉 2008-9-22 批准：阅读会签：。
GENESIS操作流程
GENESIS操作流程GENESIS操作流程1、桌⾯打开CSH后输⼊GET即可点动GENESIS 2000，输⼊⽤户名各密码，登陆到GENESIS 2000的主画⾯。
2、在FICE菜单下GREATE .IOB.名选择.DATE BASE.确认后打开刚建⽴的IOB，并打开INPUT。
3、确认所读资料的位置及⽂件名的正确性（按照MI；对照⽂件名的⽂件，⽅件⼤⼩）4、IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查INPUT图形的正确性：INPUT是否有WARNING，WARNING是否会对图造成影响等，并SAVE JOB。
5、设定MATRIX、LAYER、NAME层的合并、REYISTER定DATAM POINT.ORIG。
COPY现时STEP并更名为“A”并保留备份，的STEP为“B”。
6、在新的STEP中（“B”）做：CONSTRUET.PADS。
（注意先做防焊，以此做参照再做线路层）并SACE IOB。
7、新建SEP（“C”）COPY：“B”中的资料并以“B”为原始资料备份。
8、打开STEP“（制作钻孔层、CDRLU TOOL MANGER）。
注使⽤加⼤钻孔参数FLASH-GOLD，HASL，是否有⽤到特殊孔径50MIL1和2）MIL1内条分板孔、定义孔的属性。
（机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。
9、制作ROUT层，定义PROFILE。
10、删除PROFILE以外的图形，CHEEK所有PROFILE外的图菜是否为所需图形。
是否需移⼊到板内并GALE IOB。
11、DATE CLEANUP做⼀些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据，做蚀刻补偿。
12、CHECK所有层的资料是否与“A”中的资料⼀致，做COMPARE，确认所做的修改产⽣METDIST FROM“B”与“C”中的NETLIST 对⽐确认所做修改没有问题后SAME JOB。
13、ANALYSIS ALL，所有层看报告产⽣的多少来决定做DFM14、DFM：（所有需要修改与优化的层，根据所产⽣的报告⼿动⾃动编辑图形，⾄MI跟制程⼯艺的要求值）15、COMPARE层和COMPARE“A”与“C”中的METLIST16、填充PINROLE跟SLIVER，此动作可多做⼏次并SAVE IOB17、PANEL排版，新建STEP为“D”，在此STEP中定义PANEL SIZE（按照MI 要求制作排版）注意：最后⼀次⼩PANE排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL18、排宽版厚分别有⼩PANEL跟⼤PANEL的SCRIPTS运⾏SCRIPTS检查SCRIPTS所产⽣图形的正确性。
genesis原稿解读知识
CAM 专用教材 Genesis 2000教材之InputGenesis 原稿解读一、Genesis 资料Input1、资料导入作业步骤:1.1．数据传递至指定位置 ( copy,…) 1.2. 资料解压缩 (zip,rar ,arj,tar.) 1.3. 建立料号 ( Create Job )1.4. Input ,选择路径、Job 及Step; 指定wheel 模块文件 1.5.Identify(格式、单位及参数分析) 1.6. Extract(撷取钻孔D-code )1.7. 编辑wheel file ，并存档 (wheel template)1.8. 将wheel file 改格式为wheel ，选择wheel template 1.9，更改Gerber 参数，指定对应的wheel file 1.10．Translate(执行转换)。
1.11. 核对D-code1.12. 检视记录文件 ( report, log, error,…)资料来源与目的地控制开关状态查询及修改列表功能键以标题选择wheel 规则指定wheel 模块文件 指定wheel显示图形 参数文字编辑器 报告 D-code 编辑器(程式)全选 清除筛选自定D-code显示Ascii 码 显示二进制数格式、单位及参数分析执行转换报告复制或搬移资料至Input 目录钻孔D-code撷取格式 ( Gerber,Dxf,..Dpf,. ) 编码形式 (Ascii,Ebcdic,Eia) 坐标单位 (Inch,mm)坐标种类 (Absolute, Incremental) 是否存在小数点省零方式 ( Leading,Trailing,None) 整数小数字数 (12.43211,2.52131…) 分行字符 ( *, cr, ..)指定wheel 文件同步变更参数 省零方式Leading(前省零) Trailing （后省零） None （不省零）M32.D-code 编辑:将genesis 中不识别的Symbol 名称，以可辩识的Symbol 替代 2.1．File/ Create ，清除图形栏内容或新增规则文件2.2．确认 wheel 文件中 D-code, 图形形状, 单位, 及尺寸之字段 2.3．Params/ Global ，一般参数设定2.4．于 wheel 区点选任一行 ( 选一含 d-code 者 ) 2.5．Edit/ Add Record ，指定图形2.6．指定字段性质 ( D-code, Fixed_Str, Fixed_Int, Float, …)2.7．指定尺寸及角度 ( Outer=, Inner=, spokes= , gaps= , angle= ,…) 2.8．Actions/ Translate Wheel ，同步转换 2.9．核对 D-code 图形及大小2.10．另存新档为wheel templateD-code 编辑器Params\Global图形指定D-code 分析 指定字段性质指定旋转角度D-code 类型（Gerber,Tool ） 单位（Inch 、MM 、Mil ） 单位比例 D-code 编号方式参数设定.图形指定3.尺寸条件表示法：OD=A OD=A+10 OD=A+0.5*B二、Gerber 文件介绍：Genesis 标准SymbolGerber 文件在genesis 中不识别的Symbol 名称RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此不需要aperture文件(即，内含D 码)。
GENESIS2000操作规范
GENESIS2000操作规范1.概述2.登录与注销2.1登录：使用个人账号和密码登录GENESIS2000。
2.2注销：在使用完GENESIS2000后，及时注销账号，以保证数据的安全性。
3.导航和功能3.1导航栏：在GENESIS2000页面的顶部有一个导航栏，包含各个模块的链接，可通过导航栏快速进入所需的功能模块。
3.2功能模块：GENESIS2000包含多个功能模块，如销售、采购、库存等。
根据具体工作需求，选择相应的功能模块进行操作。
4.1数据录入：在GENESIS2000中进行数据录入时，需按照要求填写相应的字段。
确保输入的数据准确无误，并遵循规定的格式，以便后续的数据分析和处理。
5.操作权限5.1权限分配：根据员工的职责和需求，分配相应的操作权限。
确保每个员工只能访问和操作与其工作相关的模块和数据。
5.2权限审批：当员工需要扩展操作权限时，需先向上级主管或管理员申请权限，并经过审批后方可执行。
6.数据查询和报表6.1数据查询：为了查看和分析数据，GENESIS2000提供了强大的查询功能。
使用查询功能时，需要根据具体需求设定查询条件，并选择需要的字段进行查询。
6.2报表生成：根据用户需求，可以利用GENESIS2000自动生成各种报表。
在生成报表前，请确保所选的条件和字段正确无误，以保证生成的报表准确可靠。
7.数据备份与恢复7.1数据备份：为了防止数据丢失，定期进行数据备份是必要的。
请定期将数据备份至安全的存储设备中，并确保备份的可靠性和完整性。
7.2数据恢复：如果发生数据丢失或损坏的情况，及时进行数据恢复操作。
请务必谨慎操作，以免进一步损坏数据。
8.安全规范8.1密码安全：为了保护账号的安全性，请使用复杂且独特的密码，并定期更换密码。
8.2设备安全：在使用GENESIS2000时，请确保设备的安全，包括定期更新防病毒软件、防火墙等安全措施。
8.3数据安全：在处理敏感数据时，请严格按照相关规定进行操作，确保数据不被泄露或滥用。
Genesis2000 CAM操作指引
dfm\yield improvement\etch
compensate补偿SMD dfm\optimization\signal layer opt
dfm\yield improvement\advanced
teardrops creation
dfm\sliver\sliver´
属性为misc
7a
文字层成型线
外文字移入/或删除
7b
删除profile以外的东西以及成型线
Edit\clip area
外层防焊文字正性内层删除成型线,其余保留
8a
删除多余的线
Dfm\ redundancy cleanup\ redundancy
line removal
8b
自动转pad
Dfm\cleanup\construct pads
11a
加大钻嘴
Drill tools manager
正确定义孔属性(via pth npth)客户未提供钻孔时分孔图转钻孔
11b
有slot时pad to slots或add
slot.
12
钻孔与焊盘对齐
Dfm\repair\pad snapping
注意所有层向L1层对齐
13
Open checklist orig分析客户资料
37
输出线路防焊文字菲林以及TGZ文件压缩为*.RAR放入服务器
放入外层AOI资料
内削铜箔
Dfm\optimization\power ground opt
加宽边框线
注意花焊盘开口不会加大
14b
修改内层菲林(正性)删除独立pad和npth pad补偿线宽优化线路加泪滴(指内层条)填小间隙内削铜箔
Genesis2000各大菜单的介绍
Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料號)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存檔①Secure 安全保持②Acquire 獲取料號Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料號)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(關閉)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣帶管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行轉換) – Editor(進入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。
genesis2000 data input
D-code 學習器
D-code 學習器
圖形指定
D-code
欄位分析 wheel file symbol
尺寸及角度
D-code 學習器使用程序
(僅需對新 d-code 格式使用 僅需對新 格式使用)
1. 確認 wheel 檔中 d-code, 圖形形狀 單位 及尺寸之欄位 圖形形狀, 單位, 2.. 清除圖形欄內容或新增規則檔 ( File/ Create ) 4. 於 wheel 區點選任一行 ( 選一含 d-code 者 ) 5. 指定圖形 ( Edit/ Add Record ) 6. 指定欄位性質 ( D-code, Fixed_Str, Fixed_Int, Float, …) 7. 指定尺寸 ( Outer=, Inner=, spokes= , gaps= , angle= ,…) 8. 同步轉換 ( Actions/ Translate Wheel ) 9. 核對 D-code圖形及大小 圖形及大小 10. 另存新檔
Genesis 2000 資料輸入 Data Input
劉哲學 Philosophy ptw - cam @ orbotech . com t-phl @ orbotech . com
Genesis 2000 資料輸入 Data Input
目的: 目的 將客戶CAD 資料轉換成為 Genesis2000 所能處理的 將客戶 格式, 格式 此格式一般稱為 ODB++
圖形元件定義檔內容
( 詳細說明請參考文件 ODB++ 0202 之說明 之說明) DEMO GO…
資料輸入作業程序: 資料輸入作業程序 Data Input
1. 資料傳遞至指定位置 ( copy, ftp,…) 2. 資料解壓縮 (winzip, arj e , gzip –d,compress –d,.) 3. 建立料號 ( Create Job ) 4. 操作 操作Input Package 5.*學習 學習wheel file (wheel template) 學習 6.*核對 核對D-code 核對 7. 檢視記錄檔 ( report, log, error,…)
Genesis2000 软件初学
华祥CAM制作流程（简）1-读取资料以下流程仅供新学CAM人员参考学习1.打开GENESIS软件1.1:首先双击桌面上的图标，再双击桌面上的图标后进入以下界面，如图：1.2：在相应的位置输入账号及密码后按enter键，出现以下界面即进入了GENESIS软件2.建立相关文件夹并拷贝客户原始资料2.1：首先在我的电脑任一系统盘里创建一个用自己名字命名的文件夹，用来存放自己的资料2.2：在创立的文件夹里新建文件夹并用我司产品编号命名（例如：1287001S），打开后另建3个文件夹：YG（原稿）；SET（拼版生产文件）；YB（样板）或PLB （批量板），如图：2.3：将客户原始资料拷贝至YG文件夹，并新建一个文件夹用“1”命名（文件夹1用来存放整理后的原稿），如图：2.4：将压缩包解压后找到存放GERBER资料的子文件夹并打开，如图：将地址栏中的路径用CTRL+C复制备用3.GENESIS读取资料3.1：在GENESIS主界面上方找到Windows菜单并点击，找到菜单中的Input命令，如图：点击Input命令后显示界面如下：3.2：点击上图圈出的Path 键，弹出以下界面。
在文件名栏目内粘贴已复制的路径后，点击后面的“打开”键即可。
然后分别在Job及Step栏内输入产品编号（如1287001s）及Step名（yg），注意此处输入时不得有大写字母！输入时会分别出现以下提示，点OK即可输入OK后点Identify键便可读入客户原始GERBER资料，如下图：3.3：点击Translate键转换文件，效果如下图若资料转换没有问题，在相对应的资料后会显示OK字样，然后点击Editor即可进入GENESIS编辑页面，如下图：GERBER资料读取完毕若客户提供的资料里有TGZ文件（例如1287客户资料里一般都会有TGZ文件），我们可以直接读取TGZ文件，方法如下：解压客户压缩包，找到TGZ文件，在GENESIS主菜单下选择Import job命令，如图：。
genesis2000入门教程
GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削padlinedown缩线 line/signal线 Layer 层in里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负 Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)ground 地层(负片)apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap捕捉board板 Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析 Sinde 边、面Advanced高级measuer 测量PTH holeVIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形 rectangle 矩形Select 选择include包含exclude不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner直角optimization 优化origin零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram元素exist存在angle角度dimensions 标准尺寸panelization拼图fill parameters 填充参数redundancy沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silkscreenCM1( gtl )silk-scren顶层阻焊Top solder maskSM1 ( gts )solder-mask顶层线路Top layerL1( gtl )signal内层第一层power ground (gnd)PG2 ( l2-pw )power-ground(负片)内层第二层signallayerL3signal (正片)内层第三层signallayerL4signal (正片)内层第四层power ground (vcc)L5( l5-vcc)power-ground(负片)外层底层bottomlayerL6( gbl ) signal底层阻焊bottomsolder maskSM6solder-mask层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层) Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix------------------ ----层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area -----------计算铜面积 (自动算出百分几)attribates ------------------ -层属性 (较少用)notes ------------------ ------记事本 (较少用)clip area ------------------ -删除区域 (可自定义，或定义profile)drill tools manager -----------钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------钻孔过滤hole sizes------------------钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map -------------利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate ------------------ 删除整层数据compare ------------------层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）>drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞cleansurface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change（更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotechAOI checks------------------rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化tangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotechAOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------legnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------tangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------clean holes------------------清理空洞cleansurface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change（更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotechAOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）sliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------tangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotechAOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------tangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------compare ------------------层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）clean holes------------------清理空洞cleansurface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change（更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotechAOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADDFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------tangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的orbotechAOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化tangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------clean holes------------------清理空洞cleansurface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change（更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotechAOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------tangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotechAOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的。
Genesis2000资料_读入
资料读入每种CAM软件读资料时都不能保证把客户原始资料文件按其本来内容无论什么情况下都能百分之百识别过来,虽然GENESIS比其他CAM软件识别的文件格式种类多,而且也是自动识别,但是它同样存在以下几个问题：搞错补零方式；小数点位置读错；单位读错；不能识别某些不规则的D码。
当然错误是少数的，一般情况下都能正确读入资料。
一般流程登入→建工作料号→调入客户原始资料→自动识别→检查并修正错误→转换操作详解一、登入二、建立工作料号1，File|Create后，弹出下图：2一般跟厂里料号一致)3，双击Datebase后选择数据资料库4，点OK完成，即可看到所建料号料号名：各厂都有自己的约定命名规则，但一般都应把以下信息表示进去：属于几层板？板的特征：比如喷锡、金手指等样板还是生产板？板的编号MI版本等等信息关闭料号删除料号料号改名选中料号→File →Rename在弹出窗口中输入旧料号名和新料号名即可三、调入客户原始资料1，双击所建料号名，再双击调出Input 窗口(如下)资料来源与目的地控制状态查询及修改表列功能控制开关功能键D 码榨取2，单击Path 选择要读的文件的路径(系统会根据你指定的路径自动搜索相关资料文件读入)三、 自动识别单击Identify ，让系统自动识别读入的资料文件(Identify[ai`dentifai] vt.识别)四、检查并修正错误1，Genesis 系统在读入过程中要处理的对象大概可分为以下几种：Gerber 文件；钻孔文件；D 码文件；(其他文件都不用管，区分这三种文件我们可以从上图中文件格式入手，三者对应Format 分别为Gerber 或Gerber274X ；Excellon2：Wheel 。
)指定Wheel 指定Wheel 规则以文件头选Wheel 规则D 码榨取 单位指定 单位合并 数据源路径可指到目录或档案 料号目录名称 不输入之文件名 实体数据名称(转 image 文件时不需要) 格式单位及参数分析执行转换 复制或搬移数据至Input 目录/genesis/fw/jobs/job1/inputGerber 文件是一定有的，但一般分274D(格式名为Gerber)和274X(格式名为Gerber274X)两种，两者区别在于274X 的Gerber 文件自身包含了D 码文件：钻孔文件有时没有(这种的在输入过程暂时不管，在后面通过分孔图能转出来)，有的即使有也太多有错；D 码出错也是经常的；下面分别给予说明：2，如何在输入过程中处理Gerber 文件一般通过右键菜单的View Graphic (按住右键不松再移动光标)查看该文件对应的图象 是否正确，如果对应图象显示不正确，则从以下几方面着手修正：A. 通过右键菜单的View Ascii 查看该文件的原始代码 选择原始文件名 文件格式 参数(省零方式,单位,数位,wheel) 指定层名 (Create Wheel) 查看图象 查看原始代码 查看二进制代码 文本编辑器 参数 报告 程式 全选 全不选 筛选 自定D 码D 码学习器由原始代码我们可以知道该Gerber 文件以下信息： ①数位是几位(以最多位数的为标准)? ②单位 ③补零方式例、假设查得原始代码如下 G54D110*G01X1001500Y954500D02* G01X1004500D01* G01X1003000D02* 我们可以得出两个字母之间最多有七位那么有可能小数位前是两位或三位也就是说数位可能2：5制或是3：4制；(甚少是1：6、6：1、5：2或4：3) 确定了小数点位置后，就知道了实际大小由实际大小我们也可以猜到该文件采用了什么单位；零加在后面了就说明是后补零方式(补零和省零是不同的意思，注意一字之差) 。
Genesis2000软件介绍
Genesi s 2000 软件介绍Genesi s2000软件介绍:Genesi s 单词本身意思为:创始;起源;发生,生成Genesi s2000是个线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbo tech与Valor的合资公司----Frontl ine公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能。
类似Gene sis2000的线路板方面的计算机辅助制造软件还有很多，比如CAM350、V2000、GC-CAM、U-CAM、ParCAM 等等，但这些软件跟Genes is2000相比：1、功能没Gen esis2000强大，最突出的是G enesi s2000能自动修正许多错误。
2、没Genes is2000好学，学习难度大。
3、操作起来没G enesi s2000简单，Genesi s2000更形象直观。
由于Gene sis2000的优势太多，被许多大小线路板厂和光绘公司广泛采用，买不起正版的也情愿用盗版的干活。
必须明确的是：我们的培训不是教你设计线路板，而是把人家设计出来的线路板，根据厂里的机器能力，用Genes is2000去处理后，为生产各工序提供某些工具（比如各种菲林、钻带、锣带等），方便生产用，起的是辅助制造作用。
也就是说学的是CAM范围，而不属于CA D范围。
一般来说，线路板厂接到客户订单时，客户会以电脑文件的形式提供他自己的样品资料，我们就是修正客户提供的原始资料文件，使它方便自己厂里的机器生产出符合客户要求的线路板。
举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻孔。
假设客户要求某个型号的线路板上某类孔要钻40mil，有时厂里的钻孔机却读不懂客户提供的钻孔文件，因此无法直接用客户的原始文件去生产，即使有时钻孔机能读懂客户提供的原始钻孔文件，直接只钻40mil也是不行的，由于线路板制作过程中钻完孔后还要经过的后面几步会使孔壁再加上铜，最后做出来只会小于40mil。
Genesis制作资料步骤
2 按客户标注尺寸
制作步骤：
a 在Matrix中创建rout层；
b 在Options→Line parameters功能中选定第5项；
c 用面板中Add feature功能在rout层中按客户标注尺寸手工绘制外形，线宽设为r10mil；
d 用Rout→Connections功能辅助连接线线交点和倒角至外形完成。
焊接面阻焊 board solder_mask positive
焊接面字符 board silk_screen positive
1 正确排列层次的依据有以下几种：
a 客户提供层次排列顺序；
b 板外有层次标识；
c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。
2 判断每层为正、负性的一般性依据为：
除；
b 运用Clip Area功能，参数Method选profile，参数Clip area选outside，自动删除板外图形；
c 检查并删除板边未除净的图形。
2 挑表面贴
a 选中元件面线路层，在面板中打开Feature selection filter功能，在Attributes中选smd后按select即可选中元件面线路层所有表面贴；
3 定义SMD
运用DFM→Cleanup→Set SMD attribute功能，参数Types Other设为*，自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD。
在Matrix中将原edit删除，复制orig为edit。以下操作如未特殊注明均在edit中进行。
Genesis软件资料制作规范化程序
检查方法：
a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；
b 各层外边框应相互重合；
2024年genesis2000培训教程(多场合应用)
genesis2000培训教程(多场合应用)Genesis2000培训教程引言本文档旨在为您提供关于Genesis2000软件的全面培训教程。
通过本教程，您将了解Genesis2000的基本概念、功能特点以及操作方法，从而更好地掌握和应用该软件。
第一章：Genesis2000简介1.1软件背景Genesis2000是一款专业的印刷电路板（PCB）设计软件，由Altium公司开发。
自推出以来，Genesis2000凭借其强大的功能和友好的用户界面，在PCB设计领域得到了广泛的应用。
1.2软件特点（1）高度集成的设计环境：Genesis2000提供了一个统一的设计环境，使得PCB设计过程中的各个阶段可以无缝衔接。
（2）强大的布线功能：Genesis2000具备强大的布线功能，支持自动布线和手动布线，满足不同设计需求。
（3）丰富的库管理：Genesis2000内置了丰富的元件库和封装库，方便用户快速调用。
（4）高效的团队合作：Genesis2000支持多人协同设计，提高设计效率。
第二章：Genesis2000安装与启动2.1系统要求（1）操作系统：WindowsXP/Vista/7/8/10（4）硬盘：至少2GB的可用空间2.2安装步骤（1）将Genesis2000安装光盘放入光驱，打开安装程序。
（2）按照安装向导提示，完成安装过程。
2.3启动软件安装完成后，双击桌面上的Genesis2000快捷方式，启动软件。
第三章：Genesis2000基本操作3.1工作界面启动Genesis2000后，您将看到如下工作界面：（1）菜单栏：包含文件、编辑、查看、工具等菜单项。
（2）工具栏：提供常用功能的快捷操作。
（3）设计区域：用于显示和编辑PCB设计。
（4）面板：提供元件库、封装库、设计规则等信息的浏览和管理。
3.2新建项目（1）菜单栏中的“文件”→“新建”→“项目”，新建一个项目。
（2）在弹出的对话框中，输入项目名称，选择项目存储路径，“确定”。
genesis快捷键
Genesis2000 快捷键总结总结了一下在genesis中所用到的快捷键,希望能对一些朋友能有所帮助. 在Engineering toolkit中ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用)ctrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线，角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线，长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格s+i 捕捉到交*点s+m 捕捉到中点s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线s+s 捕捉到骨架1．删除成型线外之文字及文字框，同防焊2．检查文字线宽是否≥6mil,文字是否套在防焊及钻孔上,若线宽<6mil or套在防焊或钻孔上则需修改。
方法有三种：移动；放大或缩小；用防焊把其刮掉缩小或放大：选中此文字Edit Transform( Alt + t )Mode: ⊙Anchor AxisOperation: Rotate Mirror ⊙ScaleDuplicate: Yes ⊙No田Anchor : x _y_↙点击此处后，移动鼠标到文字处点击，之后又回到此窗口X scale:输入缩小或放大之比率Y scale:输入放大或缩小之比率点击OK，弹出对话框点击OK注：此方法只能缩小或放大文字之高度和宽度，并不能改变其线宽，若要放大或缩小线宽，方法如下：选中此文字Edit Resize Global Size中输入放大或缩小之比率。
genesis 2000软件操作教程
一.软件基本信息及介绍 图像的意义
回到上一层
矩阵, 层别特性表
阶段, 储存数据的实际位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
一.软件基本信息及介绍
档案
新增 复制 删除 导出料号 储存 更改名称
自动化程序 版本
关闭料号 锁
离开
一.软件基本信息及介绍
更改名称
实体名称 新名称
量测
量测点到点 间距 网络之最小间距(<100mil) 锡垫
不作任何动作 自动调整焦距及移动窗口 自动移动窗口
较小的Pad为工作层 可同时量测两层以上
三.图形编辑器
图形区域中的功能窗口
在Graphic Area中, 按 <M3>
三.图形编辑器
图像的选择功能
单一对象选择器 <Shift><M1>加选物件 <M1><M1>可选择相同群组的对象
工作层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 方形最多可显示四层 锁点层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 圆形代表可显示非常多层 影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有对象选择
箭头, 代表有对象选择 (可不是显示层)
三.图形编辑器
标头区Leabharlann 料号名称 Step名称 启动Matrix
三.图形编辑器
量测功能 (Measurement)
杂 集
负
二.层别特性表
修正栏 2
(类型, 极性 层名 )
锡膏 文字 防焊
信号
信号 混合
电源 混合
信号
电源 信号 防焊 文字
锡膏
成型 钻孔
二.层别特性表
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资料读入每种CAM 软件读资料时都不能保证把客户原始资料文件按其本来内容无论什么情况下都能百分之百识别过来,虽然GENESIS 比其他CAM 软件识别的文件格式种类多,而且也是自动识别,但是它同样存在以下几个问题：搞错补零方式；小数点位置读错；单位读错；不能识别某些不规则的D 码。
当然错误是少数的，一般情况下都能正确读入资料。
一般流程登入→建工作料号→调入客户原始资料→自动识别→检查并修正错误→转换操作详解一、登入二、 建立工作料号1，File|Create 后，弹出下图： 2，在Entity name 后输入：料号名字(一般跟厂里料号一致)3，双击Datebase 后选择数据资料库4，点OK 完成，即可看到所建料号料号名：各厂都有自己的约定命名规则，但一般都应把以下信息表示进去：属于几层板？板的特征：比如喷锡、金手指等 样板还是生产板？ 板的编号MI 版本等等信息关闭料号删除料号料号改名选中料号→File →Rename在弹出窗口中输入旧料号名和新料号名即可三、调入客户原始资料1，双击所建料号名，再双击调出Input 窗口(如下)资料来源与目的地控制状态查询及修改表列功能控制开关功能键D 码榨取2，单击Path 选择要读的文件的路径(系统会根据你指定的路径自动搜索相关资料文件读入)三、 自动识别单击Identify ，让系统自动识别读入的资料文件(Identify[ai`dentifai] vt.识别)四、检查并修正错误1，Genesis 系统在读入过程中要处理的对象大概可分为以下几种：Gerber 文件；钻孔文件；D 码文件；(其他文件都不用管，区分这三种文件我们可以从上图中文件格式入手，三者对应Format 分别为Gerber 或Gerber274X ；Excellon2：Wheel 。
)指定Wheel 指定Wheel 规则以文件头选Wheel 规则D 码榨取 单位指定 单位合并 資料來源路徑可指到目錄或檔案 料號目錄名稱 不輸入之檔案名稱 實體資料名稱(轉 image 檔時不需要) 格式單位及參數分析執行轉換 複製或搬移資料至Input 目錄/genesis/fw/jobs/job1/inputGerber 文件是一定有的，但一般分274D(格式名为Gerber)和274X(格式名为Gerber274X)两种，两者区别在于274X 的Gerber 文件自身包含了D 码文件：钻孔文件有时没有(这种的在输入过程暂时不管，在后面通过分孔图能转出来)，有的即使有也太多有错；D 码出错也是经常的；下面分别给予说明：2，如何在输入过程中处理Gerber 文件一般通过右键菜单的View Graphic (按住右键不松再移动光标)查看该文件对应的图象 是否正确，如果对应图象显示不正确，则从以下几方面着手修正：A. 通过右键菜单的View Ascii 查看该文件的原始代码选择原始文件名 文件格式 参数(省零方式,单位,数位,wheel) 指定层名 (Create Wheel) 查看图象 查看原始代码 查看二进制代码 文本编辑器 参数 报告 程式 全选 全不选 筛选 自定D 码D 码学习器由原始代码我们可以知道该Gerber 文件以下信息： ①数位是几位(以最多位数的为标准)? ②单位 ③补零方式例、假设查得原始代码如下 G54D110*G01X1001500Y954500D02* G01X1004500D01* G01X1003000D02* 我们可以得出两个字母之间最多有七位那么有可能小数位前是两位或三位也就是说数位可能2：5制或是3：4制；(甚少是1：6、6：1、5：2或4：3) 确定了小数点位置后，就知道了实际大小由实际大小我们也可以猜到该文件采用了什么单位；零加在后面了就说明是后补零方式(补零和省零是不同的意思，注意一字之差) 。
B ，再通过右键菜单的Parameters 调出参数菜单对之进行相应修正许多都是由于补零方式不对和数位不对导致问题，如果这两样还解决不了问题，则要考虑 单位问题了，最后才去查看D 码文件。
3，D 码问题的处理办法 (1) 缺少Wheel 文件：Gerber 文件(有错，没指定Wheel ，而且改了除Wheel 外的所有参数都不能修正) 读入列表如没一个Wheel 文件，则找ASCII文件；如列表中有Wheel 直接指定试(2) Wheel 文件出错Gerber 或Execllon2文件(有错，而且改了 除Wheel 外的所有参数都不能修正)这时就要看出错文件的Wheel 文件(该文件的参数栏里注明了该文件用的哪个 Wheel 文件)A) 找到对应Wheel 文件，右击，选B) 打开D 码学习器如右下图： Open wheel template ….C)自建D码的完整步骤如下：1>在Wheel Template Editor中，File→Create，右边即会变为淡蓝色，当前打开的Wheel文件将被做为D码样本2>接下来设定要建立的D码文件的一些参数，Params→Global，参数设置如下：A>Wheel type：设置D码文件的类型用如果当前文件为Gerber文件的D码则选Gerber；如果是钻孔文件用的D码则选ToolsB>Units：选择要创建的文件即将用的单位，有Inch ，mm ，mil 三种单位可选C>Dcode numbering为D码编号规则，有下列几项可选：Explicit采用当前样本的编号规则Standard按下面的顺序指定编号：D10-19 D70-71 D20-29 D72-73 D30-69 D74 –75Station从文件中取得后再转换成上面的标准顺序Order1从D01开始编号Order4从D04开始编号Order10从D10开始编号3>Params→Conditional Units定义D码的默认单位(此步可有可无)，使用方法类似第四步4>定义文件头部说明性内容，系统会根据这些说明更快有高效的识别D码选中右边表头上面比较典型的几行，最好是通过这几行就大概能确定是这类D码打开Params→headline在弹出窗口中点Add 即可5>Params → Table title 设置D码转换的开始位置Params → Table Terminator设置D码转换的结束位置使用方法跟第四步类似，一般最好设置开始位置，结束位置可不设6>添加识别规则(许多D码文件只有一部分D码没识别出来，其实只要用这步，在原来的文件里添加识别对应D码的规则就可以，不用全部重建D码)A>在右边列表里选则没识别的某类D码样式的第一个D码B>EDIT→Add recordC>在下拉单里选则对应的正确图形D>再根据右边的数值配置D码识别规则，E>再用此识别规则把右边该类D码全部转换识别过来Actions→Translate Wheel重复A-E五步把全部D码识别完为止即可正确识别完后，一定要记得存盘退出哦更详细的参考资料请看<<Genesis2000基础培训教程>>的P35-----P45实在不行，D码问题也可以通过其他CAM软件来处理，比如用CAM350来识别有问题的gerber文件，然后再输出正确的即可。
4，如何处理Excellon2文件右击钻孔文件选 View graphic …得到下图：框选放大图象看，虽然有大小之分，但不同大小的钻孔挨到一起去了，明显错误，既然有错，我们应该先取得它的正确参数才好去对比右击它选 View Ascii…得到文件的原始数据代码，其中一段为右图所示:我们从代码可以看出是前补零，数值最少是五位数但它现在用的参数却如下：最明显是补零方式错误，它用的是后补零lead那么我们就要修正过来：右击该文件选Parameters…弹出以下参数设置窗口：然后我们再去查看它的显示图象，如下图：一切正常！把补零方式改为应有的前补零Trailing ，点OK 即可上面例子是GENESIS把客户原始钻孔文件自动识别分析时，没有正确识别补零方式。
如果象上面改正了补零方式还不正常的话，则要调小数点位置了，上面是2:3,我们可以改为1:4\3:2\4:1等组合去看，移动小数点位置，使物件图象随坐标值增减而移动位置。
如果还不能解决问题，则要试试调整单位看。
调整单位还不行则去查看其对应D码文件有问题么，跟Gerber文件的D码处理方法一样。
如果以上方法都解决不了问题，则不处理钻孔文件，在后面用分孔图转出钻孔文件。
如果它代码中或lst文件中有刀的大小和个数，则参考分孔表，直接在钻孔管理器里输入即可。
要深入掌握本章内容，建议对CAM各种文件的源代码格式种类深入了解，必如常见Gerber文件的源代码，常见钻孔文件的源代码，常见D码文件的源代码。
五，转换数据确定Gerber文件和钻孔文件无错后，在Step后输入Orig，建立原稿工作单元。
再点Translate，把客户提供的原始资料文件转换为Genesis的ODB++格式文件，它是存放在刚才建立的Orig工作单元内。
CAM文件代码中数数字是通过单位、补零方式和小数点三样确定下来才能完整无缺的具体表示多少。
毫米mm 微米my单位英制英吋Inch 千分之一英吋Mil1 Inch = 1000 mil = 2.54 cm = 25.4 mm = 25400 my补零方式：假如某文件用的是前补零和3：3制，表示先把不够六位数字的按补零方式补够位数，然后按小数点前两位，小数点后四位处理，例如在文件中有个数字为32568，则先前补零为032568，再设置小数点就得到数字为032.568。
如果读错了补零方式，则后补零为325680，设置小数点则得到325.680，比原来大了十倍。
如果该数值表示的是坐标值的话，加大坐标值就拉开了物件图象之间的距离，会造成你放大几次还不能放大的错误显示。
反之，搞小了就拉近了物件图象之间的距离，造成图象重叠或交叉结成一团的情况。
单位错误的话数值的大小就更明显了。
也就是说，读资料要做的无非是数值的大小确定和图象形状的正确描述。
有的D码形状GENESIS不能正确识别，但CAM350却能识别，所以我们有时可以用CAM350正确读进这些资料再输出Gerber274x格式，再读进GENESIS里来处理。
例如过小的散热Pad，GENESIS不能正确识别，但CAM350可以。
GENESIS的Export导出和Inport导入功能的作用GENESIS的安装和启动。