FPC、PCB高精度激光钻孔
FPCPCB高精度激光钻孔
FPCPCB高精度激光钻孔
随着市场上对小型化手持式电子设备需求的持续增长，电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层，这就要求电路板上通孔尺寸更小、更
精确，典型的孔径要<65μm。
高精度紫外激光钻孔技术的引入为PCB，
FPC以及倒装芯片封装上面盲孔、通孔加工不但带来了极高的精密度与加
工质量，也带来了最低的制造成本与最高的产能。
Spectra-PhyicPuleo系列激光器是PCB、FPC加工导通孔和其他切割
成型的完美工具。
Puleo激光器既有532nm波长也有355nm波长，对于大
多数被加工的材料这两种波长吸收率都是相当高的，尤其是紫外波长。
Puleo激光器的超短脉冲、高峰值功率以及高重复频率等优势可为加工工
艺带来：清洁、碎屑极少；通孔圆度高；生产效率高以及对工件最小的热
效应损伤等诸多益处。
Spectra-Phyic激光加工FPC通孔的细节特征，入口（左），出口（右）。
柔性电路板(8μmCu/24μmPolyimide/8μmCu)上面激光钻孔，孔径小，圆度高，周围材料人损伤小。
高性能高可靠性的Spectra-PhyicPuleo系列激光器
重复频率(nominal)产品型号波长峰值功率平均功率脉冲宽度
Puleo532-34Puleo355-20Puleo355-
10532nm~13kW>34W<30nat120kHz120kHz355nm~10kW>20W<23nat100kHz100k Hz355nm~5kW>10W<23nat90kHz90kHz。
pcb激光钻孔标准
pcb激光钻孔标准PCB激光钻孔标准。
PCB（Printed Circuit Board）激光钻孔是电子行业中常见的一种加工工艺，它对于电路板的精密加工起着至关重要的作用。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要遵循一定的标准，以确保加工质量和生产效率。
本文将就PCB激光钻孔的标准进行详细介绍，希望能为相关从业人员提供一些参考和帮助。
首先，PCB激光钻孔的标准主要包括以下几个方面，孔径精度、孔壁质量、孔径偏移和孔径形状。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要根据具体的要求和标准来进行操作，以确保加工出的电路板符合设计要求。
孔径精度是指激光钻孔加工后孔径的精确度，通常用孔径公差来表示。
在实际加工中，需要根据电路板的设计要求来确定孔径公差的范围，以确保加工出的孔径符合设计要求。
此外，还需要注意激光钻孔设备的精度和稳定性，以确保加工出的孔径精度达到要求。
孔壁质量是指激光钻孔加工后孔壁的平整度和光洁度。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要注意选择合适的激光参数和加工工艺，以确保加工出的孔壁质量良好。
此外，还需要定期对激光钻孔设备进行维护和保养，以确保加工出的孔壁质量稳定。
孔径偏移是指激光钻孔加工后孔径位置与设计要求的偏移量。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要严格控制激光钻孔设备的定位精度，以确保加工出的孔径位置准确。
此外，还需要注意电路板的定位和固定，以确保加工出的孔径位置与设计要求一致。
孔径形状是指激光钻孔加工后孔径的形状，通常包括圆孔、椭圆孔等。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要根据设计要求选择合适的激光参数和加工工艺，以确保加工出的孔径形状符合设计要求。
此外，还需要注意激光钻孔设备的稳定性和一致性，以确保加工出的孔径形状稳定。
总之，PCB激光钻孔标准对于电路板的加工质量和生产效率起着至关重要的作用。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要严格遵循相关标准和要求，以确保加工出的电路板符合设计要求。
希望本文能为相关从业人员提供一些参考和帮助，让他们能够更好地掌握PCB激光钻孔的标准和技术要点。
pcb孔工艺技术
pcb孔工艺技术PCB孔工艺技术PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一个组成部分，它承载着电子元件，实现了电子元器件之间的连接和通信。
而PCB孔工艺技术就是制作PCB板时用来定位、连接和固定电子元件的重要工艺。
一、PCB孔的类型按照孔的钻孔方式可分为机械孔和激光孔两种。
机械孔包括径向钻孔、挤压钻孔和穿孔钻孔等，激光孔则主要包括激光钻孔和激光穿孔。
机械钻孔适用于单层板和双面板，激光钻孔适用于多层板和高密度PCB。
二、PCB孔的加工流程1. 设计孔的位置和大小：根据电子元件的布局和连接要求，在PCB设计软件中设定好孔的位置和大小。
2. 做电子元件的布局和引脚设计：根据电路的需求，设计电子元件的布局和引脚连接的路径。
3. 准备PCB板材：选择适当的PCB板材，如FR4等，将其切割到合适的尺寸。
4. 钻孔和板材处理：根据设计要求，使用机械钻孔或激光钻孔的方式在PCB板上钻孔，并进行后续的板材处理，如去除残渣等。
5. 填充绝缘胶：根据需要，在孔内填充绝缘胶，增加孔的可靠性和稳定性。
6. 表面处理：根据需求，进行PCB板的表面处理，如喷镀锡、喷镀金等。
7. 完成PCB孔加工：最后对PCB板进行检查和测试，确保孔的质量和可靠性。
三、PCB孔工艺技术的发展趋势随着电子设备的迅速发展，对PCB板的要求也越来越高，PCB孔工艺技术也在不断发展和创新。
以下是一些发展趋势：1. 高密度PCB孔：随着电子元器件尺寸的不断减小和连接的要求不断提高，PCB孔的密度也在不断增加，如微型孔和盲孔等。
2. 光纤激光钻孔技术：光纤激光钻孔技术具有钻孔精度高、孔壁质量好等优点，被广泛应用于高密度PCB的制作。
3. 无铅钻孔技术：为了减少对环境的污染和提高设备的可靠性，无铅钻孔技术已成为一个重要的发展方向。
4. PCB孔质量控制技术：为了确保孔的质量和可靠性，需要对钻孔过程进行严格的控制和检测，以确保孔的直径、深度和位置等符合设计要求。
pcb钻孔和外形
第17页
入职工艺知识培训讲义
2.3激光钻孔控制参数
RD-CM-WI01S1A
Outline是以外框圆烧蚀孔，用其能 量将铜皮揭起； Spiral是以螺旋方式由里向外或由 外向内烧蚀，将铜直接升华； Filled以同心圆环方式由里向外或 由外向内烧蚀。 一般设置成3到4个Task，Task1都是 用于烧蚀铜皮，后面的Task是用于 清理树脂。能量的大小主要影响参 数Frequency、Pulse width、Mark speed。
D、盖板 △防止钻孔上表面毛刺 △保护层压板 △提高孔位精度 △ 冷却钻针，降低钻孔温度
第5页
入职工艺知识培训讲义
G、钻刀
RD-CM-WI01S1A
钻刀是机械钻孔过程中用到的切削刀具。一般采用钨钴类合金经高温、高压烧结而 成，具有高硬度和高耐磨性。 钻刀材质与性能
钻刀结构
第6页
入职工艺知识培训讲义
槽孔不良
孔大/小
漏孔
偏孔
第13页
入职工艺知识培训讲义
1.6设备维护保养及环境控制 温度：18-24℃； 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 湿度：47-63％RH； 维护内容 每班清洁机器台面及机器外表 每班清洁夹头、检查主轴声音 每班清洁钻针座粉屑、冷却机外壳 每班清洁冷却部分防尘网 每班检查油位、压力脚轴衬的磨损情况，清洁压力脚 每班检查铜POD是否松动、钻机负压值 每月检查主轴静态≤15um、动态≤20um 每月检查钻针握力、冷却机运行声音 每月检查流量是否正常，有无泄漏，温度是否可控，油冷 报警信号是否正常； 每月排掉空气过滤器内的冷凝水 每季对机械装置进行润滑 每半年更换冷却机冷却油
RD-CM-WI01S1A
外形加工制程介绍 3.1流程： A. 铣板：将半成品线路板切割成客户所需要的尺寸的外形成品线路板。 B. V-CUT：在线路板上加工客户所需“V形坑”，便于客户安装使用线路板。 C. 倒角：将线路板之金指加工成容易插接的斜面。
FPC钻孔冲切面向规则
类型 正面覆盖膜(A面) 正面纯胶(A面) 正面电磁膜(A面) 正面PI补强（带胶）(A面) 钻孔 黄色膜面向上钻 易分离面向下钻 易分离面向下钻 PI面向上钻 FR4面向上钻 FR4面向上钻 冲切 黄色膜面向下冲 模具镜像 易分离面向下冲 易分离面向下冲 PI面向下冲 模具镜像 FR4面向上冲 FR4面向下冲 模具镜像 离型膜面向上冲 有字面向下冲 模具镜像 刀片切割/激光切割 黄色膜面向上切割 易分离面向下切割 易分离面向下切割 PI面向上切割 FR4面向上切割 FR4面向上切割 离型膜面向下切割 切割资料镜像 有字面向上切割 单面板，线路在正面 只能使用三惠CBF-300，只有一面 离型膜，☆☆无易分离面 备注 正面覆盖膜钻孔，钻咀≥4.0mm， 改为黄色膜面向下钻 易分离面即撕掉不要的那一面 易分离面即撕掉不要的那一面
反面FR4补强+背胶（纯胶 /3M胶/TESA胶)(B面)
反面热固导电胶(B面)（注： 离型膜面向下钻 只有一面离型膜） 反面3M/TESA胶(B面) 反面单面基材(B面) 有字面向下钻 铜面向下钻
说明:此文件为工程内部文件，不作受控 目的:统一工程部的钻孔/冲切/刀片切割/激光切割面向规范 注意事项：如此规范与ＭＩ备注的相冲突，以MI备注的面向为准(或核实清楚）；量产样品均适用
二、反面（B面）钻孔/冲切/切割面向规范
类型 反面覆盖膜(B面) 反面纯胶(B面) 反面电磁膜(B面) 反面PI补强（带胶）(B面) 钻孔 黄色膜面向下钻 易分离面向上钻 易分离面向上钻 PI面向下钻 FR4面向下钻 FR4面向下钻 冲切 黄色膜面向下冲 易分离面向上冲 易分离面向上冲 PI面向下冲 FR4面向上冲 模具镜像 FR4面向下冲 离型膜面向下冲 有字面向下冲 刀片切割/激光切割 黄色膜面向上切割 切割资料镜像 易分离面向下切割 切割资料镜像 易分离面向下切割 切割资料镜像 PI面向上切割 切割资料镜像 FR4面向上切割 切割资料镜像 FR4面向上切割 切割资料镜像 离型膜面向下切割 有字面向上切割 切割资料镜像 单面板，线路在反面 只能使用三惠CBF-300，只有一面 离型膜，☆☆无易分离面 易分离面即撕掉不要的那一面 易分离面即撕掉不要的那一面 备注
电路板镭射钻孔流程
电路板镭射钻孔流程
激光钻孔技术是一种高精度、高效率的加工方法，广泛应用于电路板制造行业。
电路板镭射钻孔是一种使用激光束将孔洞精确地加工在电路板上的加工技术。
下面介绍电路板镭射钻孔的流程：
1. 设计：首先，根据电路板的设计图纸确定需要加工的孔洞位置、尺寸和数量等参数。
2. 设备准备：确定采用的激光钻孔设备，并进行设备的调试和检查，确保设备能够正常工作。
3. 材料准备：准备待加工的电路板材料，确保电路板表面平整、清洁，并放置在设备工作台上。
4. 参数设置：根据设计要求和实际情况，设置激光钻孔设备的加工参数，包括激光功率、激光脉冲频率、加工速度等。
5. 对准定位：利用设备上的光学对准系统，将激光束精确对准待加工的位置，并调整好加工头的位置。
6. 开始加工：启动设备，让激光束按照设定的参数和位置进行钻孔加工，通过在电路板材料上聚焦高能量的激光束来熔化和蒸发材料，形成孔洞。
7. 检验质量：完成钻孔后，对加工得到的孔洞进行检查和测试，确保孔洞尺寸和位置精确符合设计要求。
8. 清洗处理：清洁电路板表面和孔洞，去除激光加工时留下的残留物和污垢，保证电路板的表面质量。
9. 检验验证：经过清洗处理后，再次对孔洞进行检验和验证，确保整个加工过程
完成并且符合质量要求。
10. 完成：当电路板上所有需要的孔洞都完成加工后，整个镭射钻孔流程就完成了。
电路板镭射钻孔技术具有高加工精度、加工效率高、操作简便、适应性强等优点，被广泛应用于电子产品的生产制造过程中。
随着激光技术的不断发展和完善，电路板镭射钻孔技术也将会得到进一步提升和发展，为电路板制造业带来更多的发展机遇和挑战。
多阶pcb板的打孔方法
多阶pcb板的打孔方法
多层PCB板的打孔方法通常包括以下几种：
1. 机械打孔，这是最常见的方法。
通过CNC钻床或者冲床，将孔逐个打在PCB板上。
这种方法适用于一般的多层PCB板，但是对于孔径小于0.3mm的孔会比较困难。
2. 激光钻孔，激光钻孔是一种高精度的打孔方法，适用于孔径小而密集的PCB板。
激光钻孔的优点是可以实现非常小的孔径和高密度的布局，但是成本相对较高。
3. 钨钢模具冲孔，这种方法适用于大批量生产，通过模具冲压的方式一次性完成多层PCB板的打孔。
这种方法效率高，成本低，适合于一般要求不是特别高的PCB板。
4. 激光孔加工，激光孔加工是通过激光烧蚀的方式完成PCB板的打孔，适用于特殊材料或者特殊要求的PCB板。
这种方法的优点是可以实现非常小的孔径和复杂的孔型，但是成本较高。
总的来说，选择合适的打孔方法需要根据PCB板的具体要求来
决定，包括孔径大小、孔的密度、成本考量等因素。
同时，还需要考虑到生产效率、设备投资、工艺技术等方面的因素，综合考虑后选择最适合的打孔方法。
PCB激光钻孔机市场报告
PCB激光钻孔机市场报告1 PCB激光钻孔机市场概述1.1 产品定义及统计范围1.2 按照不同产品类型，PCB激光钻孔机主要可以分为如下几个类别1.2.1 不同产品类型PCB激光钻孔机增长趋势2016 VS 2021 Vs 20271.2.2 CO2 PCB激光钻孔机1.2.3 UV PCB激光钻孔机1.2.4 其他1.3 从不同应用，PCB激光钻孔机主要包括如下几个方面1.3.1 消费电子1.3.2 通讯行业1.3.3 工业与医疗1.3.4 汽车行业1.3.5 军事和航空航天1.3.6 其他1.4 PCB激光钻孔机行业背景、发展历史、现状及趋势1.4.1 PCB激光钻孔机行业目前现状分析1.4.2 PCB激光钻孔机发展趋势2 全球PCB激光钻孔机总体规模分析2.1 全球PCB激光钻孔机供需现状及预测（2016-2027）2.1.1 全球PCB激光钻孔机产能、产量、产能利用率及发展趋势（2016-2027）2.1.2 全球PCB激光钻孔机产量、需求量及发展趋势（2016-2027）2.1.3 全球主要地区PCB激光钻孔机产量及发展趋势（2016-2027）2.2 中国PCB激光钻孔机供需现状及预测（2016-2027）2.2.1 中国PCB激光钻孔机产能、产量、产能利用率及发展趋势（2016-2027）2.2.2 中国PCB激光钻孔机产量、市场需求量及发展趋势（2016-2027）2.3 全球PCB激光钻孔机销量及销售额2.3.1 全球市场PCB激光钻孔机销售额（2016-2027）2.3.2 全球市场PCB激光钻孔机销量（2016-2027）2.3.3 全球市场PCB激光钻孔机价格趋势（2016-2027）3 全球与中国主要厂商市场份额分析3.1 全球市场主要厂商PCB激光钻孔机产能市场份额3.2 全球市场主要厂商PCB激光钻孔机销量（2016-2021）3.2.1 全球市场主要厂商PCB激光钻孔机销量（2016-2021）3.2.2 全球市场主要厂商PCB激光钻孔机销售收入（2016-2021）3.2.3 全球市场主要厂商PCB激光钻孔机销售价格（2016-2021）3.2.4 2020年全球主要生产商PCB激光钻孔机收入排名3.3 中国市场主要厂商PCB激光钻孔机销量（2016-2021）3.3.1 中国市场主要厂商PCB激光钻孔机销量（2016-2021）3.3.2 中国市场主要厂商PCB激光钻孔机销售收入（2016-2021）3.3.3 中国市场主要厂商PCB激光钻孔机销售价格（2016-2021）3.3.4 2020年中国主要生产商PCB激光钻孔机收入排名3.4 全球主要厂商PCB激光钻孔机产地分布及商业化日期3.5 全球主要厂商PCB激光钻孔机产品类型列表3.6 PCB激光钻孔机行业集中度、竞争程度分析3.6.1 PCB激光钻孔机行业集中度分析：全球Top 5生产商市场份额3.6.2 全球PCB激光钻孔机第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额4 全球PCB激光钻孔机主要地区分析4.1 全球主要地区PCB激光钻孔机市场规模分析：2016 VS 2021 VS 20274.1.1 全球主要地区PCB激光钻孔机销售收入及市场份额（2016-2021年）4.1.2 全球主要地区PCB激光钻孔机销售收入预测（2022-2027年）4.2 全球主要地区PCB激光钻孔机销量分析：2016 VS 2021 VS 20274.2.1 全球主要地区PCB激光钻孔机销量及市场份额（2016-2021年）4.2.2 全球主要地区PCB激光钻孔机销量及市场份额预测（2022-2027）4.3 北美市场PCB激光钻孔机销量、收入及增长率（2016-2027）4.4 欧洲市场PCB激光钻孔机销量、收入及增长率（2016-2027）4.5 中国市场PCB激光钻孔机销量、收入及增长率（2016-2027）4.6 日本市场PCB激光钻孔机销量、收入及增长率（2016-2027）5 全球PCB激光钻孔机主要生产商分析5.1 Mitsubishi Electric5.1.1 Mitsubishi Electric基本信息、PCB激光钻孔机生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.1.2 Mitsubishi ElectricPCB激光钻孔机产品规格、参数及市场应用5.1.3 Mitsubishi ElectricPCB激光钻孔机销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.1.4 Mitsubishi Electric公司简介及主要业务5.1.5 Mitsubishi Electric企业最新动态5.2 ESI (MKS Instruments)5.2.1 ESI (MKS Instruments)基本信息、PCB激光钻孔机生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.2.2 ESI (MKS Instruments)PCB激光钻孔机产品规格、参数及市场应用5.2.3 ESI (MKS Instruments)PCB激光钻孔机销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.2.4 ESI (MKS Instruments)公司简介及主要业务5.2.5 ESI (MKS Instruments)企业最新动态5.3 Orbotech (KLA)5.3.1 Orbotech (KLA)基本信息、PCB激光钻孔机生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.3.2 Orbotech (KLA)PCB激光钻孔机产品规格、参数及市场应用5.3.3 Orbotech (KLA)PCB激光钻孔机销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.3.4 Orbotech (KLA)公司简介及主要业务5.3.5 Orbotech (KLA)企业最新动态5.4 LPKF5.4.1 LPKF基本信息、PCB激光钻孔机生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.4.2 LPKFPCB激光钻孔机产品规格、参数及市场应用5.4.3 LPKFPCB激光钻孔机销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.4.4 LPKF公司简介及主要业务5.4.5 LPKF企业最新动态5.5 Schmoll5.5.1 Schmoll基本信息、PCB激光钻孔机生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.5.2 SchmollPCB激光钻孔机产品规格、参数及市场应用5.5.3 SchmollPCB激光钻孔机销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.5.4 Schmoll公司简介及主要业务5.5.5 Schmoll企业最新动态5.6 Hitachi High-T ech5.6.1 Hitachi High-Tech基本信息、PCB激光钻孔机生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.6.2 Hitachi High-TechPCB激光钻孔机产品规格、参数及市场应用5.6.3 Hitachi High-TechPCB激光钻孔机销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.6.4 Hitachi High-Tech公司简介及主要业务5.6.5 Hitachi High-Tech企业最新动态5.7 Sumitomo Heavy Industories5.7.1 Sumitomo Heavy Industories基本信息、PCB激光钻孔机生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.7.2 Sumitomo Heavy IndustoriesPCB激光钻孔机产品规格、参数及市场应用5.7.3 Sumitomo Heavy IndustoriesPCB激光钻孔机销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.7.4 Sumitomo Heavy Industories公司简介及主要业务5.7.5 Sumitomo Heavy Industories企业最新动态5.8 惠特科技5.8.1 惠特科技基本信息、PCB激光钻孔机生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.8.2 惠特科技PCB激光钻孔机产品规格、参数及市场应用5.8.3 惠特科技PCB激光钻孔机销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.8.4 惠特科技公司简介及主要业务5.8.5 惠特科技企业最新动态5.9 东台精机5.9.1 东台精机基本信息、PCB激光钻孔机生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.9.2 东台精机PCB激光钻孔机产品规格、参数及市场应用5.9.3 东台精机PCB激光钻孔机销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.9.4 东台精机公司简介及主要业务5.9.5 东台精机企业最新动态5.10 深圳市大族数控科技5.10.1 深圳市大族数控科技基本信息、PCB激光钻孔机生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.10.2 深圳市大族数控科技PCB激光钻孔机产品规格、参数及市场应用5.10.3 深圳市大族数控科技PCB激光钻孔机销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.10.4 深圳市大族数控科技公司简介及主要业务5.10.5 深圳市大族数控科技企业最新动态5.11 广东正业科技5.11.1 广东正业科技基本信息、PCB激光钻孔机生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.11.2 广东正业科技PCB激光钻孔机产品规格、参数及市场应用5.11.3 广东正业科技PCB激光钻孔机销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.11.4 广东正业科技公司简介及主要业务5.11.5 广东正业科技企业最新动态5.12 武汉华工激光工程5.12.1 武汉华工激光工程基本信息、PCB激光钻孔机生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.12.2 武汉华工激光工程PCB激光钻孔机产品规格、参数及市场应用5.12.3 武汉华工激光工程PCB激光钻孔机销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.12.4 武汉华工激光工程公司简介及主要业务5.12.5 武汉华工激光工程企业最新动态6 不同产品类型PCB激光钻孔机分析6.1 全球不同产品类型PCB激光钻孔机销量（2016-2027）6.1.1 全球不同产品类型PCB激光钻孔机销量及市场份额（2016-2021）6.1.2 全球不同产品类型PCB激光钻孔机销量预测（2022-2027）6.2 全球不同产品类型PCB激光钻孔机收入（2016-2027）6.2.1 全球不同产品类型PCB激光钻孔机收入及市场份额（2016-2021）6.2.2 全球不同产品类型PCB激光钻孔机收入预测（2022-2027）6.3 全球不同产品类型PCB激光钻孔机价格走势（2016-2027）7 不同应用PCB激光钻孔机分析7.1 全球不同应用PCB激光钻孔机销量（2016-2027）7.1.1 全球不同应用PCB激光钻孔机销量及市场份额（2016-2021）7.1.2 全球不同应用PCB激光钻孔机销量预测（2022-2027）7.2 全球不同应用PCB激光钻孔机收入（2016-2027）7.2.1 全球不同应用PCB激光钻孔机收入及市场份额（2016-2021）7.2.2 全球不同应用PCB激光钻孔机收入预测（2022-2027）7.3 全球不同应用PCB激光钻孔机价格走势（2016-2027）8 上游原料及下游市场分析8.1 PCB激光钻孔机产业链分析8.2 PCB激光钻孔机产业上游供应分析8.2.1 上游原料供给状况8.2.2 原料供应商及联系方式8.3 PCB激光钻孔机下游典型客户8.4 PCB激光钻孔机销售渠道分析及建议9 行业发展机遇和风险分析9.1 PCB激光钻孔机行业发展机遇及主要驱动因素9.2 PCB激光钻孔机行业发展面临的风险9.3 PCB激光钻孔机行业政策分析9.4 PCB激光钻孔机中国企业SWOT分析10 研究成果及结论11 附录11.1 研究方法11.2 数据来源11.2.1 二手信息来源11.2.2 一手信息来源11.3 数据交互验证11.4 免责声明。
PCB钻孔的流程、分类和技巧
PCB钻孔的流程、分类和技巧电路板（（PCB））用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB（机械）钻孔加工必备的重要材料之一。
它在PCB孔加工中，无论是确保（产品）品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。
在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板（或电路板）的上/下表面，以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。
其中，盖放于待加工基板材料上表面的，最先与钻针入钻时接触的板状材料，称为“盖板”；钻孔时垫在待加工基板材料下表面的，与钻孔设备台面直接接触的板状垫料，称为垫板。
钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。
PCB钻孔过程必须小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。
钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺。
钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础，因此钻孔技巧十分重要。
PCB钻孔一、PCB钻孔技术主要有2 种PCB 钻孔技术：机械钻孔和激光钻孔。
PCB钻孔技术1、机械钻孔机械钻头的精度较低，但易于执行。
这种钻孔技术实现了钻头。
这些钻头可以钻出的最小孔径约为6密耳(0.006 英寸)。
机械钻孔的局限性当用于FR4 等较软的材料时，机械钻可用于800 次冲击。
对于密度比较大的材料，寿命会减少到200 计数。
如果PCB 制造商忽视这一点，则会导致出现错误的孔，从而导致电路板报废。
2、激光钻孔另一方面，激光钻可以钻出更小的孔。
激光钻孔是一种非接触式工艺，工件和工具不会相互接触。
激光束用于去除电路板材料并创建精确的孔，可以毫不费力地控制钻孔深度。
激光技术用于轻松钻出受控深度的过孔，可以精确钻出最小直径为2 密耳(0.002”)的孔。
激光钻孔限制电路板由铜、玻璃纤维和树脂制成，这些PCB 材料具有不同的（光学）特性，这使得激光束很难有效地烧穿电路板。
在激光钻孔的情况下，该过程的成本也相对较高。
二、PCB钻孔流程对于PCB（工程师）来说，如果设计电路板，也必须要了解PCB 的制造。
这样才能保证（PCB设计）是可制造，也是可靠的，反过来如果在设计时就注意到制造上的工艺，可以降低成本，并且可以在规定的时间内交付产品。
PCB板工艺边规范(参考)0520
批准年月日修改状态: 01目的:规范产品的PCB板工艺边，规定工艺边的相关参数，使PCB板满足生产的可行性，提高生产的品质与效率。
2 规范内容:2.1 对于PCB板俩长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则多需要加工艺边，而且以较长的一边为工艺边。
如图（1）少于5mm 5mm图（1）2.2 对于PCB板只有一长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则只有一边需要加工艺边，即工艺边不要成对加。
如图（2）图（2）１批准年月日修改状态: 02.3 对于PCB板一侧的长边不在同一条直线上，须加工艺边。
如对边元件离板边缘少于5mm则也需加工艺边如图（3）5mm少于5mm如图（3）2.4 对于如图PCB板L1< 1/2L2 则加工艺边拼板生产。
如图（4）如图（4）2.5 对于如图一长边不规则的PCB板则此长边需加工艺边5mm，如果另外一长边元件距其边缘少于5mm则此长边也需加工艺边。
如图（5）２批准年月日修改状态: 0少于5mm如图（5）2.6 对于如图长边尺寸少于80mm，短边尺寸大于50mm，则按如图拼板生产，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需要加工艺边。
如图（6）图（6）３批准年月日修改状态: 02.7 对于如下图PCB板L >5cm H>1cm则需加工艺边5mm，如果对边元件距板边缘少于5mm则需加工艺边5mm。
如图（7）图（7）2.8 对于少于60mm*60mm时进行拼板，采用无间隙拼板拼成宽度少于250mm的PCB，如果PCB板元件距板边缘大于5mm则拼板生产，如果少于5mm则需加工艺边。
如图（8）图（8）2.9 对于H<60mm L>100mm的PCB板则按照图示拼板，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需加工艺边。
如图（9）４批准年月日修改状态: 0５5mm图（9）3 备注；3.1 所有PCB板加工艺边后都需要倒圆角，圆半径为2mm。
3.2 所有PCB板加工艺边或是拼板，其V-CUT与工艺边平行的要≤3条。
PCB软硬结合板激光切割PFMEA分析范例
频 度O
现行过程 控制预防 current process control method
现行过程 控制探测current process detection
探测 度D
R P N
责任及目标
action result
建议 完成日期
措施advice responsibi 采取的措
R
action lity & due 施action S O D P
6
depth is discarded
unqualified
切割资料设计异 常
Design cutting data
anomalies
2
依客户资料设计修改 According to the customer data design
changes
首板确认 The first board
to confirm
PCB
关键日期 Key Date：
内容版本content Version：
激光切割 Laser cutting
修订日期 Modify Date：
2019/7/29
工厂批准 plant approval ：
2018/1/31 A1
编制 Prepareby：
审批Approvalby：
分级符号说明：1.如果客户有指定标识符号，则按客户要求进行标识；2.客户没有指定标识符号，则按如下标识：“◆”表示产品特殊特性,“▲”表示过程特殊特性。classification symbol description ：1.mark symbol per customer's specific symbol;2.if no specific symbol from customer，mark symbol as below:“◆” for product special characteristic ,and “ ▲” for process special characteristic.
pcb生产机械加工及激光钻孔工艺基础
pcb生产机械加工及激光钻孔工艺基础
PCB生产的机械加工主要包括以下几个步骤：
1. 板材切割：将大片的 PCB 板材按照需要的尺寸进行切割，
一般使用机械切割工具，如数控切割机、锯床等。
2. 钻孔：在 PCB 板材上进行钻孔，以便安装元器件。
通常使
用钻床或数控钻床进行钻孔，通过合适的钻头进行孔的打孔。
3. 车铣加工：将 PCB 板上不规则形状的线路进行加工，常用
的方法是车削和铣削。
车床可以用来加工轴对称的外形和线路，而铣床则可以用来加工更多种形状的线路。
4. 埋孔/埋铜：在 PCB 板上的孔内涂一层附着力强的金属材料（如铜），以增加线路的导电性。
目前常见的方法是电化学镀铜法。
激光钻孔是一种常用的PCB 加工工艺，相比传统的机械钻孔，激光钻孔具有以下优点：
1. 无机械接触：激光钻孔是通过激光束直接照射 PCB 板材进
行加工，无需机械接触，有效保护了板材表面的保护层，避免了机械钻孔可能造成的损伤。
2. 高精度：激光钻孔能够实现非常细小的钻孔，孔径可以达到数十微米，甚至更小，因此可以满足对于高密度线路的要求，提供更高的制造精度。
3. 布线灵活：激光钻孔可以实现任意位置的钻孔，布线更加灵活，可以为设计者提供更多的设计自由度。
4. 加工速度快：相比传统的机械钻孔，激光钻孔的速度通常更快，可以提高 PCB 加工的效率。
总体来说，机械加工和激光钻孔是 PCB 生产中常用的工艺基础，根据具体的需求和要求，可以选择不同的加工方法来进行PCB 的制造。
精选FPCB工艺制造流程介绍ktt
FPC流程工序—表面处理
表面处理： 通过化学或者电化学方式，完成手指焊盘通孔等表面处理 其中有：化金、镀金、镀锡、OSP、喷锡
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—靶冲
靶冲： 通过靶冲机，冲制出后工序需要使用的工具孔
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—丝印
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—黑孔
黑孔线
黑孔： 在孔壁上沉积上一层导电的碳膜，通过碳膜的导电性，实现电镀
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—镀铜
龙门镀铜线
镀铜： 利用电化学反应方法在孔内及板面电镀上铜。增加铜面及孔壁金属厚度
二.FPC的生产工序简介
环形镀铜线
FPC流程工序—光致前清洗
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—机械钻孔
局部放大
钻咀/钻头
已钻OK的产品
钻孔： ① 双面板以及多层板通孔的加工 ② 辅料工具孔的加工 ③ 工装治具的加工
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—CO2激光机钻孔
二.FPC的生产工序简介
CO2 LASER原理： 利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。
丝印 利用印刷技术，在FPC板上印上文字、字符等符号，作为客户识别用； 或者丝印上一层油墨，作为线路板的覆盖阻焊层
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—装配
PCB生产机械加工及激光钻孔工艺基础
PCB生产机械加工及激光钻孔工艺基础概述：PCB是电子产品中不可缺少的一个组成部分，它起着支持和连接电子元器件的重要作用。
PCB生产过程中的机械加工和激光钻孔工艺是制造高质量PCB的关键环节。
本文将介绍PCB生产机械加工及激光钻孔工艺的基础知识。
一、机械加工工艺：1.切割切割是将大尺寸的PCB板材切割成所需尺寸的小块板材的过程。
常见的切割方法有机械切割和电子切割两种。
机械切割使用刀具来切割板材，电子切割则使用切割机械和电磁场等技术。
2.开槽开槽是制造PCB板材成形的工艺，主要是用于制造中低压电器线路板。
开槽通常使用弧形切割器具来切割板材，以方便电路板在成形过程中的弯曲及折叠。
3.钻孔钻孔是为了将电子元器件的引脚连接至电路板上的导线孔。
常见的钻孔方式有机械钻孔和激光钻孔两种。
机械钻孔使用钻头来加工孔位，激光钻孔则利用激光束直接在板材上打孔。
4.铣削铣削是用来对电路板的表面和内部进行加工的工艺。
它主要用于去除多余的铜箔和增加元器件的焊盘等。
铣削使用铣刀进行加工，通过控制铣削工具的位置和旋转方向来实现所需的加工效果。
二、激光钻孔工艺：激光钻孔是一种高精度、高效率的钻孔方式，它广泛应用于PCB生产中。
激光钻孔工艺主要包括以下几个步骤：1.板材预处理激光钻孔前需要对板材进行预处理，包括表面清洁和涂覆保护层等。
这样可以提高激光钻孔的精度和效果。
2.控制系统设置激光钻孔需要通过控制系统进行编程设置，包括设置孔位的坐标、孔径和孔深等参数。
3.激光钻孔通过激光装置向板材上的孔位照射高能激光束，使板材熔化后挥发，形成孔位。
4.孔位清理清理钻孔后的板材，除去多余的残渣和灰尘。
这一步骤非常重要，可以确保孔位的质量和稳定性。
总结：PCB生产中的机械加工和激光钻孔工艺是制造高质量电路板的重要环节。
机械加工包括切割、开槽、钻孔和铣削等工艺，通过使用相应的设备和工具来实现。
激光钻孔作为一种高精度、高效率的钻孔方式，广泛应用于PCB生产中。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
柔性电路板（FPC）和印刷电路板（PCB）高精度激光钻孔
随着市场上对小型化手持式电子设备需求的持续增长，电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层，这就要求电路板上通孔尺寸更小、更精确，典型的孔径要<65µm。
高精度紫外激光钻孔技术的引入为PCB，FPC以及倒装芯片封装上面盲孔、通孔加工不但带来了极高的精密度与加工质量，也带来了最低的制造成本与最高的产能。
Spectra-Physics Pulseo系列激光器是PCB、FPC加工导通孔和其他切割成型的完美工具。
Pulseo激光器既有532nm波长也有355nm波长，对于大多数被加工的材料这两种波长吸收率都是相当高的，尤其是紫外波长。
Pulseo激光器的超短脉冲、高峰值功率以及高重复频率等优势可为加工工艺带来：清洁、碎屑极少；通孔圆度高；生产效率高以及对工件最小的热效应损伤等诸多益处。
Spectra-Physics激光加工FPC通孔的细节特征，入口（左），出口（右）。
柔性电路板(8 µm Cu / 24 µm Polyimide / 8 µm Cu)上面激光钻孔，孔径小，圆度高，周围材料人损伤小。
高性能高可靠性的Spectra-Physics Pulseo系列激光器。