电子元器件焊接工艺教程文件
电子行业电子元件焊接工艺
电子行业电子元件焊接工艺简介电子行业中，电子元件的焊接是非常重要的工艺环节。
它涉及到连接电子元件与电路板，以完成电路的组装和制造。
本文将介绍电子行业电子元件焊接的基本原理、常见焊接方法，以及焊接工艺中需要注意的事项。
基本原理电子元件焊接是通过加热金属焊料，使其熔化并与焊接表面产生化学反应，从而实现电子元件与焊接表面的连接。
焊接后，金属焊料凝固，形成可靠的电气连接。
常见的电子元件焊接方法包括手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接手工焊接是最常见的焊接方法之一，适用于小规模生产和维修工作。
它需要操作人员使用焊接铁对焊接点进行加热，并将焊锡应用于焊接表面。
在焊接过程中，操作人员需要掌握适当的焊接温度和时间，以避免焊接不良或损坏电子元件。
以下是手工焊接的基本步骤：1.准备工作：确保焊接铁头清洁，并且焊锡线和焊料齐全。
2.热身：预热焊接铁头，确保达到适当的焊接温度。
3.加热焊接点：将焊接铁头与焊接点接触，加热焊接点至适当温度。
4.施加焊锡：在焊接点上施加适量的焊锡，使其与焊接表面充分接触。
5.冷却：待焊接点冷却后，确保焊锡凝固并与焊接表面牢固连接。
手工焊接需要注意以下事项：•确保焊接点和焊锡的质量。
•控制焊接温度和时间，避免过热或过短导致焊接不良。
•避免焊接过程中的震动或移动，以免影响焊接质量。
波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方法，适用于大规模生产。
它基于表面张力原理，利用液态焊料的表面张力和内部引力，在焊接表面形成一定的波形。
通过控制焊接速度和温度，电子元件可以在波峰中通过，实现焊接连接。
以下是波峰焊接的基本步骤：1.准备工作：设置焊接机器的参数，包括焊接温度、焊接速度等。
2.贴装元件：将电子元件安装到焊接板上，确保元件位置准确。
3.浸波焊接：将焊接板经过焊接机器，使焊接表面与液态焊料接触。
4.冷却：焊接完成后，焊接表面冷却，焊料凝固并与焊接表面连接。
波峰焊接需要注意以下事项：•控制焊接温度和速度，以确保焊料充分熔化和凝固。
电子元器件焊接作业指导书
电子元器件焊接作业指导书电子元件焊接作业指导书作业准备：1 焊接条件1.1被焊件端子必须具备可焊性。
1.2被焊金属表面保持清洁。
1.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
1.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。
2 焊点的基本要求2.1具有良好的导电性。
2.2焊点上的焊料要适当。
2.3具有良好的机械强度。
2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。
要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
2.6焊点上不应有污物，要求干净。
2.7焊接要求一次成形。
2.8焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
5操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。
6将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。
7操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。
8操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。
作业方法：1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。
如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。
注事事项：1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
电子行业电子元器件的焊接操作规程
电子行业电子元器件的焊接操作规程第一章：引言随着科技的不断进步，电子行业的发展日益繁荣。
在电子产品的生产中，焊接技术是一项非常关键的环节。
本文旨在制定一份电子元器件焊接操作规程，既提高生产效率，又确保焊接质量，最终提升产品的稳定性和可靠性。
第二章：焊接前准备2.1 线路分析在开始焊接之前，首先需要仔细分析电路图，了解焊接元器件的种类、数量和位置。
对于复杂的电路板，可以使用模拟软件进行仿真，以提前解决可能出现的问题。
2.2 材料准备确保所有需要的焊接材料齐全，并处于良好的状态。
这包括焊接台、焊接铁、焊锡丝、辅助工具等。
同时，检查焊接材料的质量，确保其符合相应的标准。
第三章：焊接操作3.1 选择适当的焊接铁根据焊接元器件的大小和特性，选择合适的焊接铁头尺寸。
小型元器件使用较小的焊接铁头，以避免热量过剩造成元器件损坏。
3.2 清洁焊接区域在焊接之前，确保焊接区域干净，没有杂质或者污垢。
使用棉布或者专用清洁剂进行清洁，以确保焊接质量。
3.3 控制温度和热时间根据焊接材料的特性和要求，控制焊接铁的温度和热时间。
温度过高可能造成元器件损坏，而温度过低则无法完成焊接。
同时，热时间也需要控制在适当的范围内。
3.4 确保焊接质量焊接时，要确保焊锡充分熔化并与焊接区域充分接触，以保证焊点的牢固性和稳定性。
焊接完成后，使用显微镜或者放大镜检查焊点质量，确保没有短路、虚焊等问题。
第四章：焊接质量控制4.1 焊接后处理焊接完成后，需要进行适当的后处理措施，以确保焊接质量。
这包括去除焊接过程中生成的焊渣和污垢，并进行表面清洁和保护。
4.2 焊接记录对每个焊接过程进行记录，包括焊接日期、焊接工艺参数、焊接人员等信息。
这有助于对焊接质量进行追溯和分析，及时发现问题并采取纠正措施。
第五章：安全注意事项在进行焊接操作时，需要特别注意安全事项，以确保操作人员的健康和设备的安全。
这包括佩戴防护眼镜、手套等个人防护装备，确保焊接台的稳定和接地等。
电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
第四章 电子元件的焊接工艺
图4.1 常见的电烙铁及烙铁头形状
电烙铁及其他焊接工具
• 1．电烙铁的分类 • 2．电烙铁的使用 • 3．其他焊接工具
1．电烙铁的分类
• • • • • 常见的电烙铁分为： （1）内热式 （2）外热式 （3）恒温式 （4）吸锡式
（1） 内热式电烙铁
• 内热式电烙铁具有发热快、体积小、重量轻、 效率高等特点，因而得到普遍应用。 • 常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、 50W等，20W烙铁头的温度可达350℃左右。 电烙铁的功率越大，烙铁头的温度就越高，可 焊接的元件可大一些。焊接集成电路和小型元 器件选用20W内热式电烙铁即可。
（4）吸锡式烙铁
• 吸锡烙铁是拆除焊件的专用工具， 可将焊接点上的焊锡融化后吸除，使元 件的引脚与焊盘分离。操作时，先将烙 铁加热，再将烙铁头放到焊点上，待焊 接点上的焊锡融化后，按动吸锡开关， 即可将焊点上的焊锡吸入腔内，这个步 骤有时要反复进行几次才行。
2．电烙铁的使用
• （1）安全检查 • 先用万用表检查烙铁的电源线有无短路 和开路、测量烙铁是否有漏电现象、检 查电源线的装接是否牢固、固定螺丝是 否松动、手柄上的电源线是否被螺丝顶 紧、电源线的套管有无破损。
（2）对电路板焊接的注意事项
• 焊接印制板，除了要遵循锡焊要领外，以下几点须特 别注意： • 一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超 过300℃的为宜。烙铁头形状的选择也很重要，应根据 印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头，目前印制 板的发展趋势是小型密集化，因此常用小型圆锥烙铁 头为宜。给元件引线加热时应尽量使烙铁头同时接触 印制板上的铜箔，对较大的焊盘（直径大于5㎜）进行 焊接时可移动烙铁使烙铁头绕焊盘转动，以免长时间 对某点焊盘加热导致局部过热，如图4.5所示。
电子元器件维修焊接操作方法甄选范文.
电子元器件维修焊接操作方法1. 准备工具：烙铁、焊锡丝、松香/助焊剂、热风枪、镊子2. 烙铁使用方法：1) 根据各种电子元件耐温属性调节好烙铁温度；2）用烙铁对维修部位加热(预热),时间为1-2秒,目的是减少锡飞溅；3）用锡丝对修理部位进行加锡；4）锡完全溶化后将锡线移开；5）焊接完后，检查焊锡的质量,每个焊点明亮而光滑,无对周边元件造成第二次不良。
3. 热风枪使用方法：一般使用热风枪拆卸多引脚的插件、大型IC 芯片及无法用烙铁拆卸的特殊元器件等。
1） 使用热风枪取元器件时调节温度要适合； 单面板为300-330℃之间,双面板/直插元件为350－380 ℃之间；高温区360℃--390 ℃；2） 用热风枪的喷嘴对着要取下的元件来回均匀移动加热,时间控制好，单面板为3－6S ；双面板5－10S ；使锡完全溶化。
在取多PIN 脚IC 时，时间会长一些，但要仔细观察部品和铜箔变化 发现有变色和烧焦/起泡时应停止作业。
3） 用镊子将元件取出,将热风机的喷嘴移开。
4. 焊接时间与温度烙铁/热风枪 部品类别温度 单个锡 点时间SMT 工程 CHIP 元件 340±10℃2～5S SMT 工程 IC 元件 350±10℃ 2～5S烙铁与电路板成45度角 采用握笔式拿法5.IC类维修焊接方法IC类芯片多PIN脚且PIN脚间距较小，焊接时一定要格外注意。
维修步骤：●对IC-PIN脚连锡位置涂抹少许助焊剂；（图一）●清洁烙铁头：使用清洁棉擦拭烙铁头上的余锡，注意：烙铁头上不能附锡，维修时会粘附到IC-PIN上形成短路. （图二）●针对IC连锡PIN采用点焊的方式维修，烙铁头切面平压在电路板上涂助焊剂的位置,给IC PIN加热，然后平行PIN脚向外侧移动烙铁头，吸走形成短路的余锡（图三）注意：①不采用拖焊方法维修，是因为IC铜箔较长（L＝2mm),装上IC后，铜箔内部还有1.0mm的空隙；在拖焊时加锡量会附着在IC内部连锡.●维修完毕，目测自检。
电子元件焊接工艺流程
电子元件焊接工艺流程电子元件的焊接是电子制造中非常重要的一个工艺环节，正确的焊接工艺能够保证电子产品的质量和可靠性。
下面将介绍一种电子元件的常用焊接工艺流程。
一、准备工作1. 准备焊接所需的材料和工具，包括焊接台、焊锡丝、刷子、钳子等。
2. 检查焊接电路板，确保电路板的焊点无异常。
二、对焊接材料进行处理1. 清洁焊锡丝：将焊锡丝放入焊台加热后，用刷子刷净焊锡丝表面的氧化物和积污。
2. 提取焊锡：用钳子从焊锡丝中提取出合适长度的焊锡。
三、进行焊接1. 烙铁升温：将烙铁插入焊台并开启电源，等待烙铁升温至适宜的温度。
2. 清洁焊线：用烙铁将焊锡丝熔化，然后用刷子将焊锡丝熔化的焊锡沾在烙铁的头上，从而清洁烙铁头。
3. 上焊锡膏：用刷子将焊锡膏均匀涂抹在电子元件的焊点上，以增强焊点的粘附力和导热性。
4. 焊接电子元件：用烙铁将焊点预热，然后将焊锡蜡块或焊锡丝放在焊点上，等待焊锡融化并覆盖焊点。
然后将电子元件放在焊锡上，用烙铁进行焊接。
焊接时间一般为3-5秒。
5. 进行视觉检查：焊接完成后，用放大镜或显微镜检查焊点是否焊接到位、焊锡是否均匀。
如有问题，应及时进行修复。
四、清洁和修整1. 清理焊锡残渣：将焊台中的焊锡残渣用刮刀或刷子清除。
2. 对焊点进行修整：对焊点进行二次焊接或修复，确保焊点的牢固可靠。
五、检验和包装1. 对焊接的电子元件进行电气性能测试，以确保其质量和可靠性。
2. 进行视觉检查，确保电子元件的外观和焊点质量符合要求。
3. 完成检验后，将焊接的电子元件进行包装和封装，以保护其免受外部环境的影响。
上述是一种常用的电子元件焊接工艺流程。
在实际应用中，由于不同的电子元件和焊接需求，可能会有所不同。
因此，在进行焊接之前，应根据实际情况进行工艺流程的调整和修改，并严格按照相关标准和规范进行操作，以确保焊接质量和产品的可靠性。
同时，焊接操作时应注意安全措施，避免对人身或设备造成伤害。
六、常见的问题及解决方法在电子元件的焊接过程中，常会遇到一些问题，下面列举了几种常见问题及其解决方法：1. 焊点不牢固：焊点未完全润湿电子元件的焊盘或焊接区域，可能是焊接温度不够高或焊接时间不够长，解决方法是增加焊接温度或延长焊接时间。
电子元器件焊接步骤及方法
电子元器件焊接步骤及方法电子元器件焊接的步骤及方法如下（如下图）:图焊接五步法A.从烙铁架上拿出电烙铁，以45度靠紧焊接面开展预热；B.然后将焊锡丝同时伸向被焊的组件脚及焊盘，一起接触被焊处；C.焊锡丝熔化，向焊接处推入焊锡丝，使焊锡润湿焊盘与组件脚，当焊点上的焊锡成圆锥形时即抽离焊锡丝,应控制焊锡丝的熔化量不能过多，以免造成浪费,整个过程持续约2~5秒；D.在焊锡完全熔化后，移去烙铁头。
如焊锡过多，可把烙铁头上的焊锡甩干净，然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一遍，移去时正好吸去多余的焊锡；E.如果焊点有连焊，也应将焊锡线（其中有助焊剂）与烙铁头一起接触在连焊的焊点之间，待焊锡丝与助焊剂一起熔化后，移去焊锡丝，再将烙铁头侧放着向下移走，吸去多余的焊锡；F.如果要用电烙铁去除焊盘孔中的锡（即挑孔），应该将印制板拿高，把烙铁头置于比印制板低的位置，将烙铁头在焊盘孔上擦几下，可以将焊盘孔中的焊锡吸流到烙铁头上去。
如果印制板较小，可以用烙铁将焊盘上的锡熔化，然后迅速开烙铁，将印制板在工作台上轻敲一下，使焊盘上的熔锡振落；G.将烙铁头上的多余焊锡甩在废锡盒中，再将电烙铁插入烙铁筒中。
H.正常焊接时，电烙铁与平面应保持角度是45度。
I.手拿锡线时，锡线头长度应留出3～5CM。
J.焊点的标准是：焊点呈锥形，焊锡要适量，表面有光泽，光滑，清洁等。
K.常见的不良焊点有：虚焊，假焊，漏焊，锡球，锡尖等。
L.烙铁尖上有锡渣时在焊锡棉上擦掉，焊锡棉要清洗干净，使用时要保持湿润。
M.烙铁使用后必须放在烙铁架上，不充许传递，防止意外烫伤。
N.组件脚突出线路板太短会导致锡球或虚焊。
O.排焊时，要把握用锡量，速度要快，拖到最后点应还有助焊剂。
P.防止不良焊点的发生除要正确有焊接技术外，还应注意待焊接面必须是清洁的，如发现待焊接面不洁净，必须先处理光亮后，方可重焊。
焊接注意事项如下：A.焊接时间不宜过久，但要完全熔着，以免造成冷焊。
元器件焊接工艺文件
印制线路板焊接工艺规范编制：审核：批准：修订记录版本号修订号修改章节修改情况备注2011.06.07 V1.00 新版发行目录一、主要内容和适应范围 (1)二、设备及工具 (1)三、技术要求 (1)1、锡焊材料 (1)2、环境要求 (1)3、静电防护 (1)四、工艺流程 (2)1、全贴片组装 (2)2、全插件组装 (4)3、贴片插件混合组装 (4)五、工序控制点检查标准 (6)1、贴片元器件检查标准 (6)2、插件元器件检查标准 (9)六、工艺温度曲线 (12)1、回流焊温度曲线 (12)2、波峰焊温度曲线 (12)一、主要内容和适应范围1、本规范规定了印制线路板焊接过程中的技术要求、工艺流程、检查规则等内容。
2、本规范主要适用于全贴片电子线路板、全插件电子线路板及贴片插件混装电子线路板焊接过程中的工艺控制。
二、设备及工具1、主要设备：LD-P808A半自动印刷机、YAMAHA-YV100XGP贴片机、NS800Ⅱ回流焊机、NS-TW-350波峰焊机、传送带2、主要应用工具：镊子、棉签、吸笔、烙铁、放大镜、吸锡器三、技术要求1、锡焊材料：1）锡膏：一般选用Sn63/Pb37含铅锡膏，熔点温度在183℃。
2）红胶：一种聚稀化合物，受热后便固化，其凝固点温度为150℃。
3）锡料：一般采用Sn63/Pb37锡铅焊料，根据需要选择形状。
4）焊接采用氢化松香助焊剂（固体）。
2、环境要求：1）在锡焊场所不得进行产生灰尘和其他多余物的操作并保持环境整洁；2）有害和挥发性气体含量应符合室内空气质量标准（GB/T 18883-2002）的要求，采取有效的控制措施；3）工作台和工具应保持整洁，对灰尘、油污、焊剂残留物、焊锡珠、导线头及其他多余物应及时清除干净；4）操作人员应穿戴防静电工作服、防静电工作帽、防静电工作鞋及防静电手腕，操作前应注意在“人体静电消除球”上放电；5）锡焊场所应具备良好的采光条件，光照强度应达到280lx（勒克斯）。
电子元器件安装及焊接工艺设计规范方案精选全文
可编辑修改精选全文完整版电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求. 2引用标准以下文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款.凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单<不包括勘误的内容>或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性.凡未注日期或版次引用文件,其最新版本适用于本规范.HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员.环境温度要求：20℃-30℃.相对湿度要求：30%-75%.照明光照度要求：工作台面不低于500lx.工作场地应无灰尘,及时清除杂物<如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等>工作区域不得洒水.3.2安装前准备把安装所用的器材备齐,并放在适当位置,以便使用；所有工具可正常使用,无油脂,按以下要求检查工具：切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好.按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量.凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污染.4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量.4.1.2元器件引线按以下要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层.有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明<CDD>放大镜检验元器件引线清洁质量.4.2元器件成型须知a、成型工具必须表面光滑,夹口平整圆滑,以免损伤元器件；b、成型时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件内部连接断开；c、当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线根部或元器件内部连接；d、应尽量对称成型,在同一点上只能弯曲一次；e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见；f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型；g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线.4.3元器件成型要求4.3.1轴向引线元器件引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部,弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1：图1 轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施,每个释放弯头半径R至少为0.75mm,但不得小于引线直径.图2 元器件应力释放弯头处理要求4.3.2径向引线元器件反向安装径向引线元器件成型要求见图3：图3 径向引线元器件弯角要求4.3.3扁平封装元器件引线成型时就有防震或防应力的专门工具保护引线和壳体封接；用工具挪动扁平组件时,只允许金属工具与外壳接触；装配扁平组件时,工作台面上应垫有弹性材料.4.3.4用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法如下：a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上；b、逐渐弯曲元器件引线.图44.4元器件在印制板上安装的一般要求4.4.1按装配工序,将盛开好的元器件由小到大依次安装,先安装一般元器件最后再安装电敏感元器件.4.4.2当具有金属外壳的元器件需要跨接印制导线安装时,必须采取良好的绝缘措施.4.4.3安装元器件时,不应使元器件阻挡金属化孔.4.4.4质量较重的元器件应平贴在印制板上,并加套箍或用胶粘接.4.5元器件在印制板上的安装形式4.5.1贴板安装元器件与印制板安装间隙小于1mm,当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时,应加绝缘衬垫或绝缘管套,如图5：图5 贴板安装要求4.5.2悬空安装元器件与印制安装距离一般为3～5mm,如图6.该形式适用发热元器件的安装.图6 悬空安装要求4.5.3垂直安装元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°,见图7.该形式适用于安装密度高的印制板俣不适用于较重的细引线的元器件.图7 元器件垂直安装要求4.5.4支架固定安装用金属支架将元器件固定在印制板上见图8：图8 元器件支架安装要求4.5.5粘接和绑扎安装对防震要求较高的元器件,巾板安装后,可用粘合剂将元器件与印制板粘接在一起,也可以用绵丝绑扎在印制板上,见图9：图9 元器件绑线安装要求4.5.6反向埋头安装反向埋头安装形式见图10：图10 元器件反向埋头安装要求4.5.7接线端子和空心铆钉的安装4.5.7.1接线端子和空心铆钉的安装要求如下：a、安装接线端子和空心铆钉时应满足正常指力下,既不转动,也不轴向移动,没有缺损或印制板基材脱落现象；b、接线端子杆不得打孔、切口、切缝和其它间断点,以免焊料和焊剂漏入孔内；c、铆接后的接线端子或空心铆钉不得有切口、切缝和其它间断点,铆接事,铆接面周围的豁口或裂缝小于90角分开,且延伸不超过铆接面时,允许有三个弧状豁口或裂缝；d、接线端子应垂直安装于印制板,倾斜角应不大于5°.4.5.7.2按以下步骤安装接线端子和空心铆钉：a、将印制板置于夹具上,将清洁的接线端子或空心铆钉从印制板的元件面插入相应的孔内,将印制板翻转,翻转时,接线端子或空心铆钉应紧靠住底板；b、用铆接器<铆压工装>接线端子或空心铆钉铆接到印制板上,应控制好压力.4.6焊接面上元器件引线处理4.6.1弯曲元器件引线焊接面上元器件引线可采用全弯曲、部分弯曲和直插式.a、全弯曲引线：引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在75°～90°之间；b、部分弯曲：引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在15°～75°之间,见下图,引线伸出长度为0.5mm～1.5mm；c、直插引线：引线端与印制板垂线的夹角在0°～15°之间,见图11,引线伸出长度为0.5mm～1.5mm.图11 焊接面元器件引脚处理要求全弯曲引线一般要求:a、引线弯曲部分的长底不得短于焊盘最大尺寸的一半或0.8mm,但不大于焊盘的直径<或长度>；b、向印制导线方向弯曲引线；c、引线全弯曲后与印制板平面允许的最大回弹角为15°；d、引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm；e、不许弯曲硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其它元器件引线.4.6.2切割引线用切割器切除引线,不许损坏印制制导线；不许切割直插式集成电路、硬引线继电器插针或工艺文件规定的其它元器件引线.4.6.3固定引线用玻璃纤维焊接工具压倒已切割过的引线.4.7各类元器件在印制板上的安装4.7.1轴向引线元器件安装a、轴向引线元器件应按工艺文件规定进行近似平行安装；b、将引线穿过通孔,弯曲并焊到印制板的焊盘上.弯曲部分应满足要求.4.7.2径向引线元器件安装4.7.2.1金属壳封装的元器件反向埋头安装要求见条的要求.4.7.2.2伸出引线的基面应平行于印制板的表面,且有一定的间隙.4.7.2.3引线应从元器件的基点平直地延长,引线的弯头不应延伸到元件的本体或焊点处.4.7.2.4当元器件每根引线承重小于3.5g时,元器件可不加支撑面独立安装,此时,元器件的基面和印制板表面间距为1.3mm～2.5mm.基准面应平行印制板表面,倾斜角在10度以内.4.7.2.5当元器件每根引线承重大于3.5g时,元器件基面将平行于印制板表面安装,元器件应以以下方式加支撑：a、元器件本身所具备的弱性支脚或支座,与元器件形成一个整体与底板相接；b、采用弹性或非弹性带脚支架装置,支座不堵塞金属化孔,也不与印制板上的元器件内连；c、当弹性支座或非弹性带脚支座的元器件安装到印制板时,元器件每个支脚都应与印制板相连,支脚的最小高度为0.25mm,当使用一个分离式弹性支座或分离式弹性无脚支座时,元器件基面与印制板表面平行安装的要求, 使用非弹性支座连接元器件基面并平行安装于印制板表面时,则基面应与支座完全接触,支脚应与印制板完全接触.4.7.2.6侧面或端部安装的元器件应与印制板粘接或固定住,以防因冲击或震动而松动.4.7.2.7引线带有金属涂层的元器件安装,涂层与印制板表面焊盘处距离不得小于0.25mm.禁止修整引线涂层.4.7.3双引线元器件安装要求：距印制板表面最近的元器件本体边缘与印制板表的平行角度在10度以内,且与印制板间距在1.0mm～2.3mm以内,元器件与印制板垂线成最大角度为±15°.4.7.4扁平封装元器件安装扁平封装元器件的安装要求见条.4.7.5双列直插式集成电路的安装双列直插式元器件基面应与印制板表面隔开,其间距为0.5mm～1mm或引线的凸台高度.4.8焊接方法4.8.1单面印制板的焊接图12 单面印制板的焊接4.8.2金属化孔双面印制板的焊接金属化孔双面印制板的焊接应符合图要求.对有引线或导线插入的金属孔,通孔就充填焊料,焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面,并覆盖焊盘面积90%以上,焊料允许凹缩进孔内,凹缩量如图13：图13 元器件在金属化孔双面印制板上的焊接4.8.3多层印制板的焊接多层印制板的焊接应符合图14要求.严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良.图14 元器件在多层印制板上的焊接4.8.4扁平封装集成电路的焊接采用对角线焊接方法,并符合以下规定：扁平应沿印制导线平直焊接,元器件引线与印制板的焊盘应匹配；引线最小焊接长度为1.5mm且引线在焊盘中间；元器件的型号规格标识必须在正面,严禁反装；扁平封装集成电路未使用的引线应焊接在相应的印制导线上；焊点处引线轮廓可见.图15 扁平封装元器件的焊接4.8.5断电器的焊接焊接时非密封继电器应防止焊济、焊料渗入继电器内部,在接线端子之间应塞满条形吸水纸带,焊接时继电器焊接面倾斜不大于90°.焊接密封继电器时,要防止接线端子根部绝缘子受热破裂,可用蘸乙醇的棉球在绝缘子周围帮助散热.4.8.6开关元器件的焊接焊接时可采用接点交叉焊接的方法,使加热温度分散,减少损坏.5元器件焊接判定标准元器件焊接质量判定可根据附表1～附表16内的图示.附表 2 有引脚的支撑孔-焊接主面目标 可接受不可接受和孔壁润湿角＝360° 焊锡润湿覆盖率＝100%•引脚和孔壁润湿角≥270° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥0•引脚和孔壁润湿角＜270°附表3 有引脚的支撑孔-焊接辅面目标可接受不可接受和孔壁润湿角＝360° 焊锡润湿覆盖率＝100%•引脚和孔壁润湿角≥330° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•引脚和孔壁润湿角＜330° •焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%附表4 焊点状况目标可接受不可接受附表1 焊点润湿目标可接受不可接受1焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿；部件的轮廓容易分辨；焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘；2表层形状呈凹面状.可接受的焊点必须是焊接与待焊接表面,形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附,当焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外.1不润湿,导致焊点形成表面的球状或珠粒状物,颇似蜡层面上的水珠；表面凸状,无顺畅连接的边缘；2移位焊点； 3虚焊点.洞区域或表面瑕疵；和焊盘润湿良好；形状可辨识；周围100%有焊锡覆盖；覆盖引脚,在焊盘或导薄而顺畅的边缘. •焊点表层是凹面的、润湿良好的焊点内引脚形状可以辨识.•焊点表面凸面,焊锡过多导致引脚形状不可辨识,但从主面可以确认引脚位于通孔中；•由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识.附表5 有引脚的支撑孔-垂直填充目标可接受不可接受润湿角度＝360°焊锡润湿覆盖率＝100% •周边润湿角度≥330°•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•周边润湿角度＜330°•焊盘焊锡润湿覆盖率＜75% 附表6 焊接异常-暴露基底金属目标可接受不可接受露基底金属·基底金属暴露于：a〔导体的垂直面b〔元件引脚或导线的剪切端c〔有机可焊保护剂覆盖的盘·不要求焊料填充的区域露出表面涂敷层·元件引脚/导体或盘表面由于刻痕、划伤或其它情况形成的基底金属暴露不能超过对导体和焊盘的要求附表7 焊接异常-针孔/吹孔目标可接受不可接受良好、无吹孔·润湿良好、无吹孔·针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下附表8 焊接异常-焊锡过量-锡桥目标可接受不可接受·**桥·横跨在不应相连的两导体上的焊料连接·焊料跨接到非毗邻的非共接导体或元件上附表9 焊接异常-焊锡过量-锡球目标可接受不可接受现象·锡球被裹挟/包封,不违反最小电气间隙注：锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动·锡球未被裹挟/包封·锡球违反最小电气间隙附表10 引脚折弯处的焊锡目标可接受不可接受折弯处无焊锡·引脚折弯处的焊锡不接触元件体·引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端附表11 焊接异常-反润湿目标可接受不可接受良好、无反润湿现象·润湿良好、无反润湿现象·反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求附表12 焊接异常-焊料受拢目标可接受不可接受料受拢·无焊料受拢·因连接产生移动而形成的受拢焊点,其特征表力纹附表13 焊接异常-焊料破裂目标可接受不可接受料破裂·无焊料破裂·焊料破裂或有裂纹附表14 焊接异常-锡尖目标可接受不可接受圆润饱满没有锡尖·焊锡圆润饱满没有锡尖·锡尖违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求1.5毫米·锡尖违反最小电气间隙附表15 镀金插头目标可接受不可接受插头上无焊锡·镀金插头上无焊锡·在镀金插头的实际连接区域有焊锡、合金以外其它金属附表16 焊接后的引脚剪切目标可接受不可接受·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚与焊点间破裂。
电子工业工艺文件
电⼦⼯业⼯艺⽂件元器件装焊⼯艺1 范围本⼯艺规定了我公司焊接各种印制整件、接插件等所⽤各类元器件的装焊⽅法和要求。
2 设备及⼯具电烙铁镊⼦锉⼑剪⼑尖嘴钳斜⼝钳钢板尺导电橡胶板3 辅助材料焊锡丝松⾹细纱⼿套4 ⼯艺过程4.1 整形根据印制整件的孔位及元器件本⾝的结构尺⼨、焊接形式⽤镊⼦、尖嘴钳或其他⾃制整形⼯具进⾏整形。
4.1.1 元器件的引出线距根部1.5mm以外折弯，弯形半径⼤于1.0mm,整形后数标朝上，如电阻、⼆极管等。
4.1.2 电容、三极管要求⼀律直插。
三极管焊接点与外壳的距离⼤于5mm。
4.1.3 顶调电位器直插后，焊接点与外壳的距离应⼩于3mm，以保证调节时电位器不扭转。
4.2 装配4.2.1 元器件的装配要求4.2.1.1 集成电路、模块等有特殊要求的元器件应在导电橡胶板⾯上进⾏装配，以防⽌静电击伤其内部结构数据。
4.2.1.2 严格按照元器件在印制整件上的装配位置，所规定的正、负⽅向、引出脚的编号进⾏装配，不允许出现错装和漏装。
4.2.1.3 印制板正⾯有导线时应考虑其绝缘问题，元器件调离印制板⾯0.5mm处。
4.2.1.4 同型号元器件的装配⾼度应⼀致，有结构要求的元器件的⾼度不得⼤于其结构要求，⼀般为10mm。
4.2.2 装配顺序4.2.2.1 按外形尺⼨由低到⾼的顺次装配，⼀般元器件的顺序是电阻、集成电路插座、电容、晶体管、电感、变压器、阻流圈、机械滤波器等。
4.2.2.2 凡是⽤锤敲的零件，应⾸先装配。
4.2.2.3 凡要求表⾯美观或怕碰易坏的元器件应最后安装，以免被损坏。
4.2.2.4 相互有关系的元器件装配时必须按其结构关系顺次装配。
4.3 焊接4.3.1 准备⼯作4.3.1.1 根据元器件焊接点⾯积的⼤⼩及所需热量选⽤20W或35W的电烙铁，建议采⽤稳压电源提供电压。
4.3.1.2 焊料和焊剂采⽤普通松⾹、焊锡丝、严禁使⽤带有腐蚀性的“助焊剂”。
4.3.2 要求4.3.2.1 电烙铁要预先加热，电烙铁温度和焊接时间要配合适当，焊接好拿开烙铁后，稍停⼀会，待焊锡完全凝固后⽅可移动被焊接的元件。
电子行业电子元件焊接技术教程
电子行业电子元件焊接技术教程概述电子行业中，焊接技术是一项非常重要的工艺，它对于电子元件的连接、固定和导电起着关键作用。
本文将详细介绍电子行业中常用的焊接技术、工具以及注意事项。
焊接技术1. 手工焊接手工焊接是最常见的一种焊接技术，也是初学者通常会接触到的一种方式。
它需要一支焊枪或者焊笔，以及焊锡作为焊接材料。
手工焊接的步骤如下： - 准备工作：清洁焊接区域，保持焊接区域的干燥和清洁。
- 加热焊枪：接通电源并预热焊枪或者焊笔。
通常焊枪需要预热约1-2分钟。
- 涂抹焊锡：用焊枪加热焊锡，使其熔化，并涂抹在需要焊接的电子元件和焊接区域上。
- 焊接连接：将需要焊接的电子元件靠近焊接区域，并将加热的焊枪接触到焊接区域，使焊锡熔化，从而连接电子元件和焊接区域。
- 检查焊接质量：检查焊接连接是否均匀、牢固，并使用万用表等工具进行电阻测试，确保焊接质量。
2. 热风焊接热风焊接是一种利用高温热风来熔化焊锡的焊接技术。
它通常使用热风枪作为工具，并需要焊锡丝作为焊接材料。
热风焊接的步骤如下： - 准备工作：清洁焊接区域，保持焊接区域的干燥和清洁。
- 加热热风枪：接通电源并预热热风枪。
根据焊接材料的要求，设置热风枪的温度和风速。
- 加热焊锡丝：将焊锡丝插入热风枪的焊锡喂丝装置，并预热焊锡丝，使其熔化。
- 涂抹焊锡：用预热熔化的焊锡丝涂抹在需要焊接的电子元件和焊接区域上。
- 焊接连接：将需要焊接的电子元件靠近焊接区域，并使用热风枪加热焊锡，使其熔化，从而连接电子元件和焊接区域。
- 检查焊接质量：检查焊接连接是否均匀、牢固，并使用万用表等工具进行电阻测试，确保焊接质量。
焊接工具1. 焊枪/焊笔焊枪/焊笔是手工焊接的主要工具，它通常包含热源、控制电路和焊接头等部分。
焊枪/焊笔能够提供所需的热量，将焊接材料熔化，并将其涂抹在焊接区域上。
2. 热风枪热风枪是热风焊接的主要工具，它通过加热空气并控制温度和风速来实现焊接过程。
电子元件焊接技术作业指导书
电子元件焊接技术作业指导书第1章电子元件焊接基础 (4)1.1 电子元件概述 (4)1.1.1 定义与分类 (4)1.1.2 电子元件的封装 (4)1.1.3 电子元件的标识 (4)1.2 焊接材料与工具选择 (4)1.2.1 焊接材料 (4)1.2.2 焊接工具 (4)1.3 焊接原理及分类 (5)1.3.1 焊接原理 (5)1.3.2 焊接分类 (5)第2章焊接前的准备工作 (5)2.1 元件识别与检测 (5)2.1.1 元件识别 (5)2.1.2 元件检测 (5)2.2 焊接表面处理 (6)2.2.1 清洗 (6)2.2.2 氧化层处理 (6)2.2.3 保护 (6)2.3 焊接辅助材料准备 (6)2.3.1 焊料 (6)2.3.2 助焊剂 (6)2.3.3 焊接工具 (6)2.3.4 防护用品 (6)2.3.5 焊接辅料 (6)第3章手工焊接技术 (6)3.1 焊接姿势与握笔方法 (6)3.1.1 焊接姿势 (6)3.1.2 握笔方法 (7)3.2 焊接过程控制 (7)3.2.1 预热 (7)3.2.2 焊接速度 (7)3.2.3 焊接量 (7)3.2.4 焊接时间 (7)3.3 焊点质量评价与修整 (7)3.3.1 焊点质量评价 (7)3.3.2 焊点修整 (8)第4章焊接设备的使用与维护 (8)4.1 焊接设备概述 (8)4.1.1 设备类型 (8)4.1.2 设备功能 (8)4.1.4 设备选用原则 (9)4.2 焊接设备操作流程 (9)4.2.1 设备准备 (9)4.2.2 设备调试 (9)4.2.3 焊接操作 (9)4.3 焊接设备维护与故障排除 (9)4.3.1 设备维护 (9)4.3.2 故障排除 (10)第5章常用电子元件焊接技巧 (10)5.1 表贴元件焊接 (10)5.1.1 表贴元件概述 (10)5.1.2 焊接工具与材料 (10)5.1.3 焊接步骤 (10)5.1.4 注意事项 (10)5.2 穿孔元件焊接 (11)5.2.1 穿孔元件概述 (11)5.2.2 焊接工具与材料 (11)5.2.3 焊接步骤 (11)5.2.4 注意事项 (11)5.3 焊接中的防焊措施 (11)5.3.1 防止氧化 (11)5.3.2 防止虚焊 (11)5.3.3 防止冷焊 (12)5.3.4 防止短路 (12)第6章焊接质量控制与检验 (12)6.1 焊接质量影响因素 (12)6.1.1 材料因素 (12)6.1.2 设备与工艺因素 (12)6.1.3 环境因素 (12)6.1.4 操作人员因素 (12)6.2 焊接缺陷分析 (13)6.2.1 常见焊接缺陷 (13)6.2.2 缺陷产生原因及预防措施 (13)6.3 焊接质量检验方法 (13)6.3.1 目视检验 (13)6.3.2 功能性检验 (13)6.3.3 破坏性检验 (13)6.3.4 无损检测 (13)6.3.5 质量统计分析 (13)第7章无铅焊接技术 (13)7.1 无铅焊接材料 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 无铅焊锡 (13)7.1.4 焊锡膏 (14)7.2 无铅焊接工艺 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 手工焊接 (14)7.2.3 波峰焊接 (14)7.2.4 回流焊接 (14)7.3 无铅焊接质量控制 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 焊前检查 (14)7.3.3 过程监控 (15)7.3.4 焊后检验 (15)第8章焊接后的处理与返修 (15)8.1 焊后清洗 (15)8.1.1 清洗目的 (15)8.1.2 清洗方法 (15)8.1.3 清洗注意事项 (15)8.2 焊点加固处理 (15)8.2.1 加固目的 (15)8.2.2 加固方法 (16)8.2.3 加固注意事项 (16)8.3 焊接缺陷返修 (16)8.3.1 缺陷识别 (16)8.3.2 缺陷返修 (16)8.3.3 返修注意事项 (16)第9章特殊焊接技术 (16)9.1 气相焊接技术 (16)9.1.1 气相焊接原理 (16)9.1.2 气相焊接设备与材料 (16)9.1.3 气相焊接工艺 (17)9.1.4 气相焊接的优点与局限性 (17)9.2 激光焊接技术 (17)9.2.1 激光焊接原理 (17)9.2.2 激光焊接设备与材料 (17)9.2.3 激光焊接工艺 (17)9.2.4 激光焊接的优点与局限性 (17)9.3 焊接应用 (17)9.3.1 焊接概述 (17)9.3.2 焊接的结构及功能 (17)9.3.3 焊接的应用领域 (18)9.3.4 焊接焊接工艺 (18)9.3.5 焊接的优点与局限性 (18)第10章焊接安全与环保 (18)10.1 焊接过程中的安全防护 (18)10.1.2 环境安全 (18)10.1.3 设备安全 (18)10.2 焊接环保要求与措施 (18)10.2.1 环保材料选择 (18)10.2.2 废气处理 (18)10.2.3 污水处理 (19)10.3 焊接废弃物的处理与回收 (19)10.3.1 废弃物分类 (19)10.3.2 废弃物回收 (19)10.3.3 废弃物处理 (19)第1章电子元件焊接基础1.1 电子元件概述1.1.1 定义与分类电子元件是电子电路中的基本组成部分，按照功能可分为被动元件和主动元件两大类。
电子元器件焊接作业指导书
电子元器件焊接作业指导书第1章焊接基础理论知识 (4)1.1 焊接原理及分类 (4)1.1.1 焊接原理 (4)1.1.2 焊接分类 (4)1.2 焊接材料的选用 (4)1.2.1 焊料 (4)1.2.2 焊剂 (4)1.2.3 焊接辅助材料 (4)1.3 焊接过程中常见缺陷及防止措施 (4)1.3.1 常见缺陷 (4)1.3.2 防止措施 (5)第2章电子元器件焊接工艺 (5)2.1 电子元器件的安装与固定 (5)2.1.1 元器件的安装 (5)2.1.2 元器件的固定 (5)2.2 焊接工具及设备选择 (5)2.2.1 焊接工具 (5)2.2.2 焊接设备 (6)2.3 焊接操作技巧 (6)第3章焊接前的准备工作 (6)3.1 元器件的检查与识别 (6)3.1.1 外观检查 (6)3.1.2 功能检测 (6)3.1.3 元器件分类 (6)3.2 焊接材料的准备 (7)3.2.1 焊料选择 (7)3.2.2 助焊剂准备 (7)3.2.3 焊接工具 (7)3.3 工作环境的设置 (7)3.3.1 温度和湿度控制 (7)3.3.2 防尘和防静电 (7)3.3.3 照明和通风 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接姿势与握焊枪方法 (7)4.1.1 焊接姿势 (7)4.1.2 握焊枪方法 (8)4.2 焊接温度控制 (8)4.3 手工焊接操作步骤及注意事项 (8)4.3.1 操作步骤 (8)4.3.2 注意事项 (8)第5章自动焊接技术 (9)5.1.1 焊接 (9)5.1.2 控制系统 (9)5.1.3 焊接电源 (9)5.1.4 辅助设备 (10)5.2 自动焊接工艺参数设置 (10)5.2.1 焊接电流 (10)5.2.2 焊接电压 (10)5.2.3 焊接速度 (10)5.2.4 气体流量 (10)5.3 自动焊接操作流程及注意事项 (10)5.3.1 操作流程 (10)5.3.2 注意事项 (10)第6章焊接质量控制与检验 (11)6.1 焊接质量标准及要求 (11)6.1.1 焊接质量标准 (11)6.1.2 焊接要求 (11)6.2 焊接检验方法及工具 (11)6.2.1 焊接检验方法 (11)6.2.2 焊接检验工具 (11)6.3 焊接缺陷分析与处理 (12)6.3.1 焊接缺陷分析 (12)6.3.2 焊接缺陷处理 (12)第7章焊接安全与环境保护 (12)7.1 焊接作业安全常识 (12)7.1.1 焊接作业前，操作人员应熟悉并掌握焊接设备的使用方法及安全操作规程。
电子器件焊接工艺流程
电子器件焊接工艺流程英文回答：The process of soldering electronic components involves several steps to ensure a reliable and strong connection. Here is a general outline of the soldering process:1. Preparation: Before starting the soldering process, it is important to gather all the necessary tools and materials. This includes the soldering iron, solder wire, flux, and any other specific tools required for the job. Additionally, the work area should be clean and well-organized.2. Cleaning: The next step is to clean the electronic components that will be soldered. This is crucial to remove any dirt, oil, or oxidation that may hinder the soldering process. Cleaning can be done using isopropyl alcohol or a specialized cleaning solution.3. Tinning: Tinning involves applying a thin layer of solder to the components' leads and pads. This helps to improve the solderability and ensures a better solder joint. To tin the components, heat the soldering iron and touchthe solder wire to the heated tip. Then, touch the solder wire to the leads or pads, allowing the solder to flow and coat the surface evenly.4. Flux application: Flux is used to remove oxidation and promote the flow of solder. Apply a small amount offlux to the areas where soldering will take place. Flux can be in the form of a paste, liquid, or even incorporatedinto the solder wire itself. The flux will help to prevent the formation of solder bridges or cold joints.5. Soldering: With the components prepared and flux applied, it is time to solder. Heat the soldering iron to the appropriate temperature for the solder wire being used. Place the heated tip of the soldering iron on the joint to be soldered, ensuring that it contacts both the component lead and the pad. Then, touch the solder wire to the joint, allowing it to melt and flow into the joint. The soldershould evenly wet the joint, forming a smooth and shiny connection.6. Inspection: After soldering, it is important to inspect the joints for quality and reliability. Check for any visible defects such as solder bridges, cold joints, or insufficient solder. Additionally, ensure that the solder joints are strong and secure, with no movement or loose connections.7. Cleaning and finishing: Once the soldering process is complete, it is necessary to clean any flux residue that may be left behind. This can be done using isopropyl alcohol or a specialized cleaning solution. Finally, trim any excess leads or wires and tidy up the work area.中文回答：电子器件的焊接工艺流程包括几个步骤，以确保连接可靠和牢固。
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焊接的基础知识
• 1.锡焊分类及特点
• 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。（qian)
• 2.钎焊:采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将
焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔 点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相 互扩散，实现连接。钎焊根据使用焊料熔点的不同又 可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C 的焊接 称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是 软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作 焊料，因此俗称“锡焊”。
焊锡合金的特性-力学性能
在实际焊接中，即使不考虑焊接过程中所产生的缺陷 如空洞和气泡等对强度的影响，焊点强度也经常出现 问题。电子产品在实际工作中，焊点电阻的存在，而 出现发热现象，在温度循环的情况下，焊点出现蠕变 和疲劳，这将极大的影响焊点的力学性能。例如温度 在20~110℃之间循环超过2000 次，焊料的抗剪强度仅 为正常值的1/5~1/10。此外焊点的强度还与焊点的形 状、负载的方向、厚度以及冷却的速度有关。-为什么 对电子产品老化原因。
焊锡合金的特性-导电
导电：相对于铜的导电率，锡铅合金的导电率 仅是铜的1/10，即它的导电能力比较差。焊点 的电阻与电阻率、焊点的形状、面积等多种因 素有关。焊点如有空洞、深孔等缺陷，电阻就 要明显变大。在室温下，一般一个焊点的电阻 通常在1~10mΩ 之间。当有大电流流过焊接部 位时，就必须考虑其压降和发热。因此，对大 电流通过的焊接部位，除了印制导线要加宽外， 待焊物件还应该绕焊
焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着 物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角表示.
润湿示意图
扩散(纵向流动)
• 伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还 出现焊料向固体金属内部扩散的现象。例如， 用锡铅焊料焊接铜件，焊接过程中既有表面扩 散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的 铅只参与表面扩散，而锡和锏原子相互扩散， 这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于 这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从 而使焊料和焊件牢固地结合。
锡铅焊料焊接紫铜时的部分 断面金属组织的放大说明
焊接要素
• 1.焊接母材的可焊性
• 2.焊接部位清洁程度
• 3.助焊剂
• 4.焊接温度和时间
• 焊锡的最ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ温度
•
为250±5ºC，最低焊接温度为240ºC。温度太低易形成冷焊点。
高于260ºC易使焊点质量变差
焊接时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S 仅完成润湿和扩 散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件 焊接时间为4~5S。
润湿(横向流动)
又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、 连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件 表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来 是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不 平、晶界和伤痕的，焊料就是沿着这些表面上的凸凹 和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使 焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，
• 特点是：
• 1) 升温快，TIP 能在4 秒钟内自动升温到所需的温度。
• 2) 温度稳定性好，TIP 头的加热温度可达到的精度为±1.1°C。
• 3) 符合ESD 防护的标准，特别适合微型电子组件的手工焊接和返 修。
METICA 公司恒温电烙铁
焊料
• 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面， 使之形成一个整体的金属的合金都叫焊 料。根据其组成成分，焊料可以分为锡 铅焊料、银焊料、及铜焊料。按熔点， 焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）。在 电子装配中常用的是锡铅焊料。
焊接工艺
• 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的 好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优 良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性， 不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大 困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。 随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越 多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使 用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。而一个 不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电 子产品质量的关键。
器监测烙铁头的温度，并通过放大器将温度传感器输出信号放大， 控制给烙铁供电的电源电压，当烙铁头的温度与设定温度较大时， 以较大的电压加热，当烙铁头的温度与设定的温度较小时，以较 小的电压加热。这种烙铁的特点是，控温准确（控温精度为 ±10°C）。
自动调温式电烙铁
恒温电烙铁
• 恒温电烙铁是指温度非常稳定的电烙铁。典型产品如美国 METICA 公司的产品如下图。MS-500S 这种烙铁由焊接台、TIP 头、和烙铁架三部分组成。其中焊接台是加热电源，输出低压高 频的电流对烙铁头（TIP 头）加热。与普通的电烙铁有根本的区 别，普通的电烙铁，加热区远离烙铁头并采用恒功率电阻式发热， 因此烙铁头升温慢，热惯性大，操作不慎容易损坏芯片。Metcal 烙铁头由特殊材料制成，在TIP 头温度没有达到设定温度时以较 大功率加热，当温度接近设定温度时，由于TIP 头本身电阻的变 化，会以较小的功率加热。因此烙铁头升温迅速，温度稳定并能 保证每一个操作者的电烙铁在同样的温度范围内完成焊接工作。 这种烙铁的工作
合金层(界面层)
扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形 成合金层，从而形成牢固的焊接点。以锡铅焊 料焊接铜件为例。低温(250～300℃)条件下， 铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn 和Cu6Sn5。若 温度超过300℃，除生成这些合金外，还要生 成Cu31Sn8 等金属间化合物。焊点界面的厚度 因温度和焊接时间不同而异，一般在3~10um 之间。图3—2 所示是锡铅焊料焊接紫铜时的部 分
手工焊接设备
• 普通电烙铁、调温式电烙铁、恒温电烙铁
各种电烙铁头
调温式电烙铁
• 1. 手动调温式电烙铁 • 实际是将烙铁接到一个可调电源上，通过改变调压器输出的交流
电压的大小来调节烙铁温度。这种烙铁的温度稳定性不是很稳定。 • 2. 自动调温式电烙铁 • 这种烙铁的典型产品如日本白光公司的HAKO928。它靠温度传感