锡膏印刷工艺介绍
SMT锡膏印刷工艺介绍
SMT印刷工艺参数
3.锡膏的投入量（滚动直径）：
锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。 ∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。 ∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形 成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏 厚等印刷不良；且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。
在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每 半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端 并均匀分布锡膏。
∮h锡膏滚动直径
SMT印刷工艺参数
4.刮刀压力：
刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下 降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了 印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印 刷成型粘结等印刷缺陷。
• 细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品 ，由于钢网开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影 响印刷脱模。
• 小颗粒合金粉末的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。 • 小颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面积大，易被氧化。
锡膏
5.锡膏的有效期限及保存及使用环境
• 一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快 使用完；
锡膏印刷工艺介绍
魏松
May-10-11
目录
简介
锡膏 印刷钢网模板 SMT印刷机 SMT印刷工艺参数 影响锡膏印刷质量的主要因素
锡膏
锡膏印刷
简介
元件
元件贴装
回流炉
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片,
回流焊接.
外观检查
其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有 60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分, 焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果.
SMT贴片标准及工艺标准 PPT
目录
一:锡膏印刷工艺 二:作业贴片工艺 三:锡量回焊工艺
第一章:锡膏印刷工艺
一:简述锡膏及印刷 锡膏可分为免洗型锡膏,现主流使用。FLUX在10
％以下,成份主要是锡(Sn),铅(Pb)组成,另无铅锡膏 因单价较高还未广泛使用。
印刷即是通过钢板将PCB焊垫(PAD)上印刷锡膏。 因好坏直截了当关系到生产质量,故有一定之标 准。
件加热至锡膏溶点温度
恒温区:使PCB及各种不同之零件有足够时间吸收热 量,以达到均温,同时Flux完全挥发
回焊区:已活化的Flux及完全熔化的锡膏,开始进行焊 接功能
冷却区:焊接功能完成,已熔化的锡膏快速冷却完成焊 接
升温区
恒温区
预温区
回焊区
冷却区
图七
二:回焊效果 1、回焊后之焊点应光滑,有光泽,吃锡性好,焊点与零
二:印刷的一些不良现象
印刷的主要不良现象有少锡、锡量过多、过厚、 漏铜、短路、锡尖、偏移。
1、少锡,锡量过多,过厚。
此不良现象是指印刷之锡量低于或高于标准锡量, 锡膏印刷过厚。
一般锡厚是通过钢板来决定的。锡厚不能低于钢 板厚度或高于钢板厚度的0、03mm。标准钢板一般分 为:0、13mm,0、15mm,0、18mm。
偏移
第二章:作业贴片工艺
一:简述SMT及贴片技术
1、SMT简介
Surface Mount Technology 表面黏着技术
SMT已经渐渐取代大部分的传统“手插零件”制程、 符合现代潮流须求、更轻、薄、短、小、让目前电子产品 能小型化、高密度化、高电讯效率、举如:翻译机、电子 记事本、手机、B、B、C、 手提计算机、仪器、上至航天 科技、下至家电用品、
SMT锡膏印刷工艺介绍
SMT锡膏印刷工艺介绍1. 引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是电子制造中的一种重要工艺。
其中，SMT锡膏印刷工艺是SMT工艺流程中的关键步骤之一。
本文将介绍SMT锡膏印刷工艺的基本原理、流程和注意事项。
2. SMT锡膏印刷工艺原理SMT锡膏印刷工艺是将锡膏通过印刷工具，将其均匀地印刷在印刷板（PCB）上的过程。
SMT锡膏印刷的目的是为了在印刷板上的焊盘上形成一层适当的锡膏厚度，以实现电子元件和印刷板之间的连接。
在SMT锡膏印刷工艺中，主要涉及以下几个要素：2.1 锡膏锡膏是SMT锡膏印刷工艺中必不可少的材料。
锡膏通常由锡粉、助熔剂和粘合剂组成。
锡粉主要提供导电性能，助熔剂则使锡膏在焊接过程中熔化，粘合剂则有助于锡膏粘附在印刷板上。
2.2 刮刀刮刀是SMT锡膏印刷工艺中常用的印刷工具。
刮刀通常由橡胶或塑料制成，用于将锡膏均匀地刮在印刷板上。
2.3 印刷板印刷板是进行SMT锡膏印刷的基础材料。
印刷板上的焊盘是焊接电子元件的关键部分，SMT锡膏印刷需要将锡膏均匀地印刷在焊盘上。
3. SMT锡膏印刷工艺流程SMT锡膏印刷工艺一般包括以下几个步骤：3.1 准备工作在SMT锡膏印刷之前，首先需要准备好所需的工具和材料。
包括锡膏、刮刀、印刷板等。
3.2 调试设备在进行正式的SMT锡膏印刷前，需要对印刷设备进行调试。
调试包括设定刮刀的刮刀压力、速度等参数，以确保锡膏能够正确地刮印在印刷板上。
3.3 涂覆锡膏将准备好的锡膏涂覆在印刷板上。
涂覆时需要注意锡膏的均匀性和厚度的控制，以确保焊盘上的锡膏分布良好。
3.4 刮印锡膏利用刮刀将涂覆在印刷板上的锡膏进行刮印。
刮印时需要保持一定的速度和压力，以使锡膏均匀地贴合在焊盘上。
3.5 检查质量刮印完成后，需要进行质量检查。
主要检查刮印的锡膏的均匀性、厚度和与焊盘的贴合情况。
若发现问题，需要及时进行调整和修正。
3.6 清洗设备SMT锡膏印刷工艺完成后，需要对印刷设备和刮刀进行清洗。
锡膏印刷工艺流程
锡膏印刷工艺流程锡膏印刷是电子制造过程中重要的环节之一，用于将焊锡膏均匀地印刷在PCB板上，为后续的组装工序提供焊接的依据。
以下是锡膏印刷的工艺流程：1. 准备工作：首先需要准备PCB板和锡膏。
PCB板上需要经过前期的工艺处理，如清洗和蚀刻，以确保表面平整且无油污。
锡膏通常存放在低温环境下，以防止锡粉颗粒产生团聚现象。
2. 印刷设备调试：将印刷机上的刮刀、刮胶板等部件调整好，保证刮胶板与PCB板之间的平行度和压力适当。
同时，根据PCB板的尺寸和轮廓，设置刮胶板的工作范围。
3. 设置锡膏参数：在印刷机的控制面板上设置好锡膏的粘度、速度和厚度等参数。
这些参数的设置会根据不同的锡膏品牌和PCB板的要求进行调整。
4. 拉锡膏：将锡膏放入印刷机的料斗中，并按照所需的数量和位置进行安排。
印刷机通过控制刮刀的移动来将锡膏均匀地刮在PCB板上，一次可以同时处理多个PCB板。
5. 质量检查：在印刷完成后，需要对印刷质量进行检查。
检查的内容包括锡膏的厚度、边界的清晰度和均匀度等。
如果发现问题，需要及时调整印刷参数或更换刮胶板等部件。
6. 烘烤固化：印刷完成后，PCB板上的锡膏需要进行烘烤固化。
烘烤的温度和时间会根据锡膏的类型和厚度来确定。
固化后的锡膏将变得坚硬，并且具有良好的可焊性。
7. 清洗：固化后，需要对PCB板进行清洗，以去除板面上的剩余锡膏和其他杂质。
清洗可以采用化学洗涤剂和超声波清洗设备，以确保板面的干净和光滑。
8. 贮存和使用：清洗完毕后，PCB板可以进行贮存和使用。
锡膏在储存过程中需要注意防潮，并定期检查锡膏的质量，以确保下次印刷的效果。
以上是锡膏印刷的大致工艺流程，其中每个环节都非常重要。
通过合理的设备调试、锡膏参数设置和质量检查，可以保证印刷效果的一致性和产品质量的稳定性。
锡膏印刷通用工艺要求
2.1把锡膏从冰箱里取出，在20～25℃下解冻2～4小时，然后用小棍搅拌5～10分钟直至均匀方可使用。
2.2取出相应的印刷模板安装到丝印台上，并调节丝印台上的螺钉至最佳状态（即模板上的孔与线路板上待印刷锡膏的焊盘重合）。
2.3把适量（约200～250克）已搅拌均匀的锡膏放模板上，用刮刀整形使锡膏摊开的宽度稍大于模板上左右两边最边缘的开孔的距离。然后把待印刷的线路板放到模板下，用刮刀以适当的角度、速度和压力向下刮（角度一般为50～65度；速度一般为10～50mm/秒，细间距（如IC处）印刷应小于30mm/秒，压力一般为30～40N），使锡膏均匀印刷到线路板焊盘上。
2.4印刷后还要检查印刷质量、锡膏应均匀、适量、精确地印刷到线路板焊盘上。
2.5要遵循先印先贴的原则，锡膏印刷后到贴片机贴装，存放时间不可超过10分钟。
2.6每次换模，下班均要用无水酒精洗模板，以防锡膏堵塞孔。
3、锡膏的贮存：
3.1锡膏一般在温度为0～5℃下密封贮存，而且锡膏都有保质期，一定要严格按照锡膏的温度进行密封贮存，超过保存期的锡膏不可使用，开封后的锡膏应尽快用完，以免氧化影响焊接效果。
3.2锡膏在室温下放置时间应不超过4小时，4小时之后，应重新放回冰箱存放，如需继续使用，应拿出一另一瓶锡膏出来解冻之后使用。
备注
编制
姚世敏
05、11、5
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改生0511-05
姚世敏
05、11、5
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然后把待印刷的线路板放到模板下用刮刀以适当的角度速度和压力向下刮角度一般为5065速度一般为1050mm秒细间距如ic处印刷应小于30mm秒压力一般为3040n使锡膏均匀印刷到线路板焊盘上
简述锡膏的丝网印刷工艺
简述锡膏的丝网印刷工艺锡膏的丝网印刷工艺是一种电子制造过程中常见的印刷工艺，用于在电路板上印刷导电性锡膏。
锡膏的丝网印刷工艺主要包括材料准备、丝网制作、印刷过程和后处理等环节。
首先，进行锡膏的材料准备。
锡膏是一种半固体的导电性材料，由颗粒状金属锡、流通剂和助焊剂等组成。
在使用之前，需要将锡膏进行加热处理，使其变得更加流动，方便印刷过程中的流动性。
然后，进行丝网的制作。
丝网是锡膏印刷的重要工具，它是由金属丝经过特定工艺制成的网状结构。
在制作丝网时，首先需要选择适当的丝网材料和丝网网目，根据实际需求选择不同的丝网孔径。
然后，通过丝网印刷机将锡膏均匀地压在丝网上进行印刷，形成膏墨层。
最后，将丝网进行框架固定，以保证印刷过程中的稳定性。
接下来，是印刷过程。
在印刷过程中，首先需要将待印制的电路板放置在丝网印刷机的工作台上。
然后，将已经预热的锡膏倒入丝网印刷机的锡膏储存器中，通过刮刀或匹配具将锡膏均匀地推向丝网上。
在刮刀的作用下，锡膏从丝网的开口处通过挤压进入到丝网网孔中，并被印制在电路板的指定位置上。
同时，丝网印刷机也可根据需要进行多次印刷，以增加锡膏的厚度。
完成印刷后，将电路板从丝网印刷机上取下，进行下一步处理。
最后，进行后处理。
锡膏印刷完成后，需要对印刷好的锡膏进行后处理，以保证印刷效果和印制的质量。
首先，需要对印刷好的电路板进行一段时间的干燥，使锡膏固化。
然后，可以进行一些其他的处理，如清洗、检查、热处理等。
清洗主要是用溶剂将板上的多余锡膏清除掉，以使电路板上的锡膏层变得更加平整和光滑。
检查主要是对印刷好的锡膏进行质量检查，检查是否存在刮刀痕迹、偏位现象等缺陷。
热处理主要是利用高温将锡膏进行熔化和重分布，以获得理想的焊接性能。
总结起来，锡膏的丝网印刷工艺是一种常见的电子制造过程中的印刷工艺，它通过将熔化的锡膏通过丝网印刷机印刷在电路板上，实现对电路板的印刷和连接。
这种工艺简单、高效，能够广泛应用于电子制造领域，提高生产效率和产品质量。
锡膏印刷工艺
锡膏印刷工艺 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998锡膏印刷工艺在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。
或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。
本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题，如模板设计和印刷工艺过程。
印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
今天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。
每个类型有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。
例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。
还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。
因为激光切割设备是不可能分类的，最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。
在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。
在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。
在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。
当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。
在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。
这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约"~"。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。
当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。
非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
刮板(squeegee)类型刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。
对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷是电子制造过程中的一个重要环节，它是将SMT元器件粘贴在PCB板上的关键步骤。
下面是SMT锡膏印刷的工艺介绍：
1. 材料准备
首先需要准备好SMT锡膏、PCB板、印刷模板、印刷机、清洗剂等材料。
2. PCB板处理
将PCB板进行清洗，去除表面的油污和氧化物，以保证SMT锡膏的附
着力。
3. 印刷模板制作
印刷模板是SMT锡膏印刷的关键工具，制作时需要使用光刻技术，将PCB板上的元器件布局转移到模板上。
4. SMT锡膏印刷
将印刷模板放置在印刷机上，再将SMT锡膏涂抹在模板上，印刷机会
将SMT锡膏印刷到PCB板上。
5. 元器件贴装
在SMT锡膏印刷完成后，需要将元器件粘贴到PCB板上，这一步需要
使用自动贴片机进行操作。
6. 烘烤和固化
将贴好元器件的PCB板送入烘烤炉中进行烘烤和固化，以保证SMT锡膏的稳定性和可靠性。
7. 清洗
最后需要使用清洗剂将PCB板进行清洗，去除多余的SMT锡膏和其他污渍，以保证PCB板的外观和质量。
总的来说，SMT锡膏印刷是电子制造过程中不可或缺的一步，它关系到整个电子产品的质量和稳定性。
通过以上几个步骤的操作，可以保证SMT锡膏印刷的质量和效果。
红胶和锡膏印刷工艺简介
锡膏最佳的使用温度为24±3℃，湿度为65%以 下。
锡膏的使用（二）
三、使用方法
1. 机器印刷第一次添加200-300克（约半瓶），后 续视印刷面积大小，添加1-2小时用量即可。
2. 以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量 3. 当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的锡膏共同
放置，应另外存放在别的容器中。 4. 锡膏停留在钢网上超过1小时不使用时，请提前将
其收入罐内封盖保存。
5. 锡膏印刷在基板上后，建议在2小时之内置放零件并过炉。
锡膏的使用（三）
四、印刷
1. 刮刀角度：45~60度为标准 2. 印刷压力：通常使用压力约5kg，应该以刮刀刮过
钢板后不残留锡膏为准。 3. 印刷速度：大约为2-4cm/sec,可作相应调整。
➢ 锡膏应覆盖焊盘90%以上，厚度不小于0.15mm。 ➢ 精密印刷时，至少每印3块板就擦一次钢网。
环氧树脂低分子聚合物 环氧树脂单量体 硬化剂 填充剂 摇变性付与剂 其它
该值表明本粘合剂属于低刺激性的种类，但并非完全没有影响， 在使用时请避免直接与皮肤接触。
如果不慎接触到皮肤，请立即用肥皂、清水冲洗干净。与皮肤 直接接触有可能引起皮肤过敏。
红胶（二）
二、保存
➢ 放在冰箱内保存，温度严格控制在2℃以上、 10℃以下。
粘着强度 N(kgf)
25Ｎ（2.6ｋｇｆ） 27（2.8） 38（3.9） 37（3.8） 45（4.6） 38（3.9） 92（9.4）
钢网印刷
印刷标准
➢ 红胶印在两焊盘中间 ➢ 红胶厚度：
➢电阻电容类：0.1毫米<d<0.2毫米 ➢IC类：0.3mm<d<0.6mm
1206
锡膏印刷工艺流程分析
锡膏固化时间： 通常在30-60秒 之间，具体根据 锡膏类型和PCB 板材质确定
锡膏固化温度和 时间的设定：需 要根据PCB板材 质、锡膏类型、 PCB尺寸等因素 综合考虑
锡膏固化温度和 时间的控制：需 要严格按照工艺 要求进行控制， 以保证焊接质量
锡膏堵塞现象：锡膏在印刷过程中堵塞，导致印刷效果不佳 原因：锡膏质量差、印刷参数设置不当、印刷环境不良等 解决方法：选择高质量锡膏、调整印刷参数、改善印刷环境等 预防措施：定期检查锡膏质量、调整印刷参数、保持印刷环境清洁等
等
锡膏印刷的质 量直接影响电 子产品的质量
和可靠性
锡膏固化原理：通过加热使锡膏中的焊料熔化，形成焊点 固化温度：根据锡膏类型和PCB板材质选择合适的固化温度 固化时间：根据PCB板厚度和锡膏类型选择合适的固化时间 固化效果：固化后的焊点应光滑、饱满、无气泡、无空洞
锡膏粘度：影响印刷质量的重要因素 粘度测量：使用粘度计进行测量 粘度调整：根据印刷工艺需求进行调整 粘度控制：确保印刷质量稳定，提高生产效率
原因：锡膏印刷机压力不均匀、刮刀磨损、印刷速度过快等 解决方法：调整印刷机压力、更换刮刀、降低印刷速度等 影响：锡膏印刷不均匀会导致电路板焊接不良、短路等问题 预防措施：定期检查印刷机、刮刀等设备，确保其正常运行
现象：锡膏固化后出现气泡、空洞、裂纹等不良现象 原因：锡膏质量差、印刷参数设置不当、回流焊温度过高等 解决方法：选择优质锡膏、调整印刷参数、控制回流焊温度等 注意事项：避免锡膏受潮、保持印刷环境清洁、定期检查回流焊设备等
自动化程度提高： 自动化设备的应 用将提高锡膏印 刷的效率和精度
环保要求提高： 环保意识的提高 将促使锡膏印刷 工艺更加环保和 高效
市场需求：市场 需求的变化将推 动锡膏印刷工艺 向高精度和高效 率方向发展
锡膏工艺流程
锡膏工艺流程锡膏工艺是电子制造中的重要工艺之一，主要用于表面贴装技术中的焊接工艺。
锡膏是一种在电子元器件焊接过程中使用的焊接材料，它能够在电路板上形成焊接点，保证电子元器件与电路板之间的连接。
下面将介绍锡膏工艺的流程及相关内容。
1. 材料准备。
锡膏工艺流程的第一步是准备所需材料。
主要包括锡膏、电子元器件、PCB电路板等。
锡膏是焊接过程中的关键材料，其质量直接影响焊接的质量。
电子元器件是需要焊接到PCB电路板上的零部件，而PCB电路板则是焊接的基础。
2. 印刷。
接下来是锡膏的印刷工艺。
印刷是将锡膏均匀地涂布在PCB电路板的焊接位置上。
这一步通常通过印刷机完成，将锡膏从模具上刮到PCB电路板上，形成焊接点的形状。
印刷工艺的精准度和均匀度对焊接质量有着重要的影响。
3. 贴装。
在印刷完成后，接下来是电子元器件的贴装工艺。
电子元器件需要精准地贴装到PCB电路板上的焊接点上。
这一步通常通过自动贴装机完成，将电子元器件精准地放置到焊接点上。
贴装的精准度和稳定性对焊接质量有着重要的影响。
4. 回流焊接。
贴装完成后，接下来是回流焊接工艺。
回流焊接是将整个PCB电路板送入回流炉中进行加热，使锡膏熔化并与电子元器件和PCB电路板形成焊接连接。
回流焊接的温度、时间和加热曲线对焊接质量有着重要的影响。
5. 检测。
最后一步是焊接质量的检测工艺。
通过目视检查、X光检测、AOI检测等手段对焊接质量进行检测，确保焊接点的质量和可靠性。
检测工艺对于发现焊接质量问题并及时进行修正具有重要意义。
总结。
通过以上的工艺流程，我们可以看到锡膏工艺在电子制造中的重要性。
其精准的工艺流程和严格的质量控制，保证了电子元器件与PCB电路板之间的可靠连接，从而确保了整个电子产品的质量和稳定性。
锡膏工艺的不断创新和提升，将为电子制造业的发展带来更多的机遇和挑战。
锡膏印刷原理
锡膏印刷原理锡膏印刷是一种在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中常见的工艺，它是将锡膏通过模板印刷到PCB表面，用于焊接元器件。
锡膏印刷的原理是利用印刷机将锡膏均匀地印刷在PCB表面，形成焊接元器件的焊盘，从而实现元器件与PCB的连接。
下面将对锡膏印刷的原理进行详细介绍。
首先，锡膏印刷的原理涉及到印刷机和模板两个重要的部分。
印刷机通过控制印刷刮板的运动，将锡膏从模板上刮下，然后印刷到PCB表面。
而模板则是由不锈钢或镍制成，上面开有与PCB焊盘相对应的小孔，通过这些小孔将锡膏印刷到PCB表面。
印刷机和模板的配合是锡膏印刷能够实现的基础。
其次，锡膏印刷的原理还涉及到锡膏的特性和印刷工艺参数的选择。
锡膏的特性包括粘度、流变性、挥发性等，这些特性直接影响着锡膏在印刷过程中的流动性和粘附性。
而印刷工艺参数包括印刷速度、印刷压力、刮刀压力等，这些参数的选择需要根据PCB的设计要求和锡膏的特性来确定，以保证印刷效果的质量。
再者，锡膏印刷的原理还涉及到印刷质量的控制。
在锡膏印刷过程中，需要对印刷质量进行严格的控制，以确保焊盘的形状和尺寸符合要求。
这需要通过对印刷机和模板的精准调试，以及对锡膏特性和印刷工艺参数的合理选择来实现。
最后，锡膏印刷的原理还包括了印刷后的处理工艺。
印刷完成后，需要对PCB进行烘烤和检测，以确保锡膏的挥发和焊盘的质量。
同时，还需要进行清洗和包装等工艺，以保证PCB的质量和稳定性。
综上所述，锡膏印刷的原理涉及到印刷机、模板、锡膏特性、印刷工艺参数、印刷质量控制和后续处理工艺等多个方面。
只有在这些方面都得到合理的控制和应用，才能够实现锡膏印刷工艺的稳定和可靠，从而保证PCB的质量和性能。
希望本文对锡膏印刷的原理有所帮助，谢谢阅读。
锡膏工艺流程
锡膏工艺流程锡膏是一种常用的电子焊接材料，广泛应用于印刷电路板（PCB）的表面贴装工艺中。
下面是锡膏的工艺流程。
首先，锡膏的制备需要一系列原材料，包括锡粉、助焊剂和溶剂。
锡粉是制备锡膏的主要成分，其粒径通常在1-25微米之间。
助焊剂的作用是改善焊接的润湿性和可靠性，常用的助焊剂有树脂酸类和活性松香酸类。
溶剂则用于调整锡膏的粘度和流动性。
其次，锡膏的制备是一个机械混合的过程。
首先，在一个容器中先将锡粉和助焊剂按一定的比例混合均匀，确保两者充分结合。
然后，将溶剂逐渐加入到混合物中，同时进行搅拌。
搅拌的速度和时间需要根据制备锡膏的要求进行调整，以确保混合物达到理想的均匀度和粘度。
然后，制备好的锡膏需要进行过滤和贮存处理。
过滤的目的是去除混合过程中可能引入的杂质，提高锡膏的质量。
通常通过过滤器将锡膏进行过滤过程。
此外，由于锡膏易受湿气的影响，因此需要在制备好锡膏后将其存放在密封容器中，避免与空气接触。
最后，锡膏的应用需要使用专门的设备进行印刷。
常见的设备有锡膏印刷机。
将制备好的锡膏涂布在PCB的焊盘上。
锡膏印刷机通常由一个膜刮涂布头和一个PCB衬板组成。
膜刮涂布头将锡膏均匀地涂布在PCB焊盘上，然后PCB衬板通过振动台将锡膏薄层均匀地覆盖在焊盘上。
这个过程需要根据PCB的要求进行控制，如涂布厚度、涂布速度和压力等。
总之，锡膏的制备流程包括原材料准备、机械混合、过滤和贮存处理以及印刷等步骤。
这个流程需要保证原材料的质量和比例，确保锡膏的均匀性和流动性，从而保证焊接的质量和可靠性。
第三章 锡膏印刷工艺介绍
SP18
SP18：机器尺寸 L*W*H=1100*1536*1430mm 可生产PCB尺寸：MIN 50*50mm MAX 510*460mm 可生产PCB厚度：0.3~4mm 理论印刷循环时间：8S+印刷过程时间 工作模式：采用金属刮刀、钢网印刷。有等速、多阶段、 高速多重三种脱模方式。PCB通过轨道边夹紧固定。
钢网
板 焊盘 钢网
板 焊盘 镍网 板 焊盘
印刷钢网模板
化学腐蚀钢网孔
电铸开孔 激光切割后的孔壁
印刷钢网模板
2.钢网设计：
印刷钢网模板
3.新钢网的检验项目：
*钢网的张力：使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置，张力应大于30N/CM *钢网的外观检查：框架、模板、孔壁（检查是否有毛刺）、MARK等项目。 *钢网的实际印刷效果检查。
刮刀的推力
锡膏受到刮刀的推动力， 粘度在不断减小
产生将锡膏注入网孔的 压力
此时，锡膏受力最小，粘度 恢复变大，锡膏脱模
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性 越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其 粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
3
25--45
﹥45um的颗粒应少于1％
4
20--38
﹥38um的颗粒应少于1％
SMT元件引脚间距和焊料颗粒的关系 引脚间距（mm） 颗粒直径（um） 0.8以上 75以下 0.65 60以下 0.5 50以下 0.4 40以下
锡膏
5.锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
简 介
锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式： 一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是 目前最常用的涂布方式；
锡膏的印刷方法
锡膏的印刷方法
《锡膏的印刷方法》
锡膏是一种用于PCB印刷的重要材料，它能够在PCB电路板上形成精细的焊接点。
锡膏的印
刷方法对PCB制造的质量和性能有着重要的影响，因此选用合适的印刷方法对提高制造效率
和产品质量至关重要。
首先，锡膏印刷所使用的设备是印刷机。
印刷机根据PCB板的设计要求，将锡膏平均地涂布
在印刷区域上。
印刷机通常采用刮刀或者印刷辊将锡膏平整地涂抹在PCB板上，确保涂布的
均匀性和厚度的一致性。
其次，印刷前需要对印刷设备进行准备工作。
首先是锡膏的准备，要确保锡膏的温度和粘度适用于印刷。
然后是PCB板的准备，需要进行清洁和处理，确保表面光滑、无杂质和油污。
在进行印刷时，操作人员需要根据PCB板的设计要求和印刷设备的性能参数，进行合理的调
整和操作。
特别是在锡膏的选择、温度控制、印刷速度和压力上都要进行精确的控制和调整，确保印刷品质。
最后，在印刷完成后，需要对印刷PCB板进行检查和修正。
检查焊膏的均匀性、厚度和形状，如有不合格之处需要及时修正和调整。
总的来说，锡膏的印刷方法对PCB制造的影响非常巨大，合理的印刷方法能够提高制造效率
和产品质量。
未来，随着PCB制造技术的不断发展，印刷方法也将会得到更先进的改进和升级。
印刷锡膏的工艺流程
印刷锡膏的工艺流程英文回答：The process of printing solder paste, also known as solder paste printing, is an essential step in the surface mount technology (SMT) assembly process. It involves applying a layer of solder paste onto the PCB (Printed Circuit Board) prior to component placement.The first step in the process is to prepare the PCB for solder paste printing. This involves cleaning the PCB surface to remove any dirt, dust, or contaminants that may affect the solder paste adhesion. The PCB is then dried to ensure a clean and dry surface.Next, a stencil is used to apply the solder paste onto the PCB. The stencil is typically made of stainless steel and contains openings or apertures that correspond to the solder paste deposition areas on the PCB. The stencil is aligned and mounted onto a stencil printer or a screenprinter.Once the stencil is in place, the solder paste is applied onto the PCB through the apertures in the stencil. This is usually done using a squeegee or a blade that spreads the solder paste over the stencil openings, forcing it through and depositing it onto the PCB. The squeegee is moved across the stencil in a controlled manner, ensuring an even and consistent application of solder paste.After the solder paste has been applied, the stencil is lifted off the PCB, leaving behind the solder paste deposits in the desired locations. The PCB is then inspected to ensure that the solder paste has beencorrectly applied and that there are no defects or inconsistencies.The next step is the placement of components onto the PCB. The components, such as resistors, capacitors, integrated circuits, etc., are picked and placed onto the solder paste deposits using automated pick-and-place machines. These machines accurately position and attach thecomponents onto the PCB, aligning them with the solderpaste deposits.Once all the components have been placed, the PCB is then transferred to a reflow oven. In the reflow oven, the solder paste is heated to a specific temperature, causingit to melt and flow. This process, known as reflow soldering, creates a strong and reliable electrical connection between the components and the PCB.After the reflow process, the PCB is cooled down, and a visual inspection is performed to check for any solderjoint defects, such as insufficient solder, solder bridging, or tombstoning. Any defects are repaired or reworked as necessary.In summary, the process of printing solder pasteinvolves preparing the PCB, applying solder paste through a stencil, placing components onto the solder paste deposits, and then reflowing the solder paste to create electrical connections. This process is crucial for the successful assembly of electronic circuits using surface mounttechnology.中文回答：印刷锡膏的工艺流程，也被称为锡膏印刷，是表面贴装技术（SMT）装配过程中的一个关键步骤。
锡膏工艺流程
锡膏工艺流程锡膏工艺是SMT贴片生产中非常重要的一环，其质量直接关系到电子产品的性能稳定性和可靠性。
下面将介绍锡膏工艺的流程及相关注意事项。
首先，准备工作。
在进行锡膏工艺之前，需要准备好各种原材料和设备，包括锡膏、印刷设备、PCB板、贴片元器件等。
确保原材料的质量和设备的正常运行是保证工艺顺利进行的前提。
其次，印刷工艺。
印刷是锡膏工艺的第一步，也是影响贴片质量的关键环节。
在印刷过程中，需要注意控制好锡膏的厚度和均匀度，以确保后续的贴片质量。
同时，印刷速度和压力也需要适当调整，以适应不同PCB板和贴片元器件的要求。
接着，回流焊工艺。
回流焊是将贴片元器件焊接到PCB板上的关键步骤。
在回流焊过程中，需要控制好温度曲线和焊接时间，以确保焊接质量和避免元器件损坏。
此外，还需要注意回流焊炉的清洁和维护，以确保焊接环境的稳定和安全。
最后，质量检验工艺。
质量检验是锡膏工艺的最后一步，也是保证产品质量的重要环节。
在质量检验过程中，需要对贴片的焊接质量进行全面检查，包括焊接点的连接情况、焊接质量的均匀性等。
同时，还需要对PCB板进行外观检查和功能测试，以确保产品符合质量要求。
在进行锡膏工艺流程时，需要注意以下几点：1. 确保原材料的质量，包括锡膏、PCB板和贴片元器件等。
2. 严格按照工艺流程操作，确保每个环节的质量和稳定性。
3. 注意设备的维护和清洁，确保设备的正常运行和安全性。
4. 加强对贴片质量的检验，及时发现和处理质量问题，确保产品质量稳定可靠。
总之，锡膏工艺流程是SMT贴片生产中至关重要的一环，只有严格按照工艺要求进行操作，并加强对质量的控制和检验，才能保证产品的质量和性能稳定可靠。
希望以上内容能为大家在锡膏工艺方面提供一些帮助和参考。
SMT锡膏印刷工艺介绍(一)
SMT锡膏印刷工艺介绍(一)随着电子元器件的迅猛发展，SMT（表面贴装技术）技术已成为现代电子制造中不可或缺的重要环节。
在SMT生产过程中，SMT锡膏印刷是非常重要的一步。
本文将为您介绍SMT锡膏印刷工艺。
一、概述SMT锡膏印刷是将SMT贴片电子元件安装到PCB（印制电路板）上的关键步骤之一。
SMT锡膏印刷是通过将锡膏在PCB表面上印制形成相应的锡膏垫和引脚来实现焊接的方法。
二、原理1. 模板制作模板制作是SMT锡膏印刷的重要组成部分，SMT生产过程中常用的锡膏模板是由不锈钢制成，通常采用化学蚀刻或激光切割加工方式。
根据锡膏垫的尺寸、布局等要求将图像制作在模板上，然后通过直接接触或光刻技术实现锡膏印刷。
2. 锡膏印刷印刷机通过移动并压紧模板，将锡膏印刷到PCB表面。
成型后的锡膏储存在PCB的焊盘上，等待元件放置。
PCB则通过输送机将其传送到下一个生产环节。
3. 锡膏的选择SMT生产过程中锡膏的选择与成分直接影响到元件的粘合、剪切及存储性能，因此非常重要和关键。
需要根据元器件及元器件引脚类型来选择锡膏的颗粒度、黏度、残留度和熔点等特性。
这些特性不仅会直接影响到元器件的组装质量和成品的可靠性，而且也会影响到生产效率。
三、注意事项在进行印刷工艺时，需要注意以下几点：1. 模板一定要清洁彻底，并且需要保证其高质量的平整度。
2. 锡膏的含量不可过度。
3. 维护印刷机，确保其运转正常。
4. 在PCB的表面上锡膏的厚度应当控制在0.005-0.008英寸。
5. PCB焊盘的种类和数量也会影响到效果，因此需要根据不同的PCB和元器件进行选择。
总之，SMT锡膏印刷作为SMT生产的关键工序之一，对元器件的后续加工和生产效率都有着重要的影响。
通过了解SMT锡膏印刷的工艺和注意事项，我们可以更好地掌握SMT生产流程中的各个环节，提升生产效率并提高成品的质量。
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开罐后一次未全部用完旋紧 罐盖 在环境温湿度下的放置时间
在丝网上的使用时间
≤18小时 ≤12小时
印刷后锡膏在线上停留时间
≤2小时
开罐后至回流前的时间
回温时间 +开罐后至回流前的时 间
≤18小时 ≤48小时
锡膏
锡膏规格代码介绍
HERAEUS F360 Sn63 -90 M 3
锡膏产家名
助焊剂系列 合金代号
• 目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅 焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其 中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。
• 锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不 足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。
225
SnAg3.8Cu0.7
217
SnAg3.88Cu0.7Sb0.
217
25
SnAg2.5Cu0.8Sb0. 5
210-216
SnBi5Ag1
203-211
锡膏
1.SMT锡膏的成份：助焊剂
• 助焊剂的主要作用： 1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺； 2.控制锡膏的流动性； 3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能； 4.减缓锡膏在室温下的化学反应； 5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；
于1％
﹤20um微粉颗粒应
3
25--45
﹥45um的颗粒应少 于1％
少于10％
4
20--38
﹥38um的颗粒应少 于1％
引脚间距（ mm）
颗粒直径（ um）
SMT元件引脚间 距和焊 料颗 粒的关系
0.8以上
0.65
0.5
75以下
锡膏
5.锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
刮刀的推力
锡膏受到刮刀的推动力 ，粘度在不断减小
产生将锡膏注入网孔的 压力
此时，锡膏受力最小，粘度 恢复变大，锡膏脱模
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性 越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其 粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
简介
锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式： 一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是
目前最常用的涂布方式； 另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷
印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射 锡膏，类似于喷墨打印机。
锡膏
1.SMT锡膏的成份：
粘度
粘度
粉含量
颗粒度
温度
速率
锡膏
4.锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金 粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
合金粉末 80℅以上合金粉末颗粒
类型
尺寸（um）
大颗粒要求
微粉末颗粒要求
1
75--150
﹥150um的颗粒应少 于1％
2
45--75
﹥75um的颗粒应少
Sn62(179oC)= Sn62/Pb36/Ag2 Sn62(183oC)= Sn63/Pb37 Sn60(183-190oC)= Sn60/Pb40 Sn10(268-300oC)= Sn10/Pb90 Ag35(221oC)= Sn96.5/Pb3.5 Ag5(220-240oC)= Sn95/Ag5 Pb88(268-300oC)= Sn10/Pb88/Ag2
锡膏
2.SMT锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：µ ；单位为：kcp.s 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达 到最低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅 速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
• 细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产 品，由于钢网开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会 影响印刷脱模。
• 小颗粒合金粉末的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。 • 小颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面积大，易被氧化。
锡膏
5.锡膏的有效期限及保存及使用环境
• 一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快 使用完；
• 锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60
未开罐冷藏保存时间
制造日期后4个月
未开罐环境温湿度下保存时间
≤48小时
回温时间
使用前应 回温6小时 以上（根据各锡 膏厂商的规 定）
搅拌时间
回温OK的锡膏在开罐首次使用前须搅 拌机搅拌5分钟
• 锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良 好，拉伸强度大；缺点熔化温度区域大。
• 锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性
差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。 焊料合金成份
熔點溫度及其範圍
SnCu0.7
227
SnAg3.5
锡膏印刷工艺介绍
目录
简介
锡膏 印刷钢网模板 SMT印刷机 SMT印刷工艺参数 影响锡膏印刷质量的主要因素
锡膏
锡膏印刷
简介
元件
元件贴装
回流炉
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片,
回流焊接.
外观检查
其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有 60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部 分,焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效 果.
• 锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳 定剂等）混合而成的一种浆料。
• 就重量而言，80~90%是金属合金 • 就体积而言，50%金属 / 50%焊剂
锡膏
1.SMT锡膏的成份：金属合金
• 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，伴随着无铅化及 ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害 的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。
锡膏
3.影响锡膏粘度的因素：
*锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。 *锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。 *温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳环境温度为23 ±3 ℃。 *剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。
粘度
粘度