PCB封装库命名规则
PCB封装库 建库规则
PCB封装库建库规则2010 11 251除环形器等射频走线要求的器件外，其他器件的原点均在器件的中心。
2位号文字为PADS Stroke Font，Size 50mil，Line Width 5mil。
放在top layer。
3小电容、电阻、电感的焊盘大小及间距暂时对原有的不作更改，其他IC的需核对器件的datasheet。
大功率功放IC也按此方式处理，至于匹配需后续设计人员自行在PADS Layout里增加，但不能更改器件库。
库里也不对大散热焊盘额外加散热孔，包括一些电源芯片、负载电阻及3DB耦合器等。
4独立外接焊盘及微带匹配线、微带耦合器、阻抗变换器等器件不外加丝印框。
5所有极性电容及二极管Pin Number均是1脚为正（A），2脚为负（K）。
6丝印极性标识，电容小尖口加“+”标识正极，二极管双划线标识负极。
7所有定位焊盘及散热焊盘的Pin Number均是在原有焊盘的基础上后加。
8PQFP TQFP等均统一为QFP命名，所有QFP封装的器件，若外形为长方形有长宽尺寸有标注，没标注默认为正方形。
Eg:QFP144-0R59双列贴片IC封装均为SO打头命名，标明管脚间距及两列管脚中心间距。
Eg:SO8-3r81-1R2710插针等接口一类的双排接口器件Pin number采用Z字型排列，其他的IC，继电器等一律采用U型排列方式。
11对于目前我司射频IC，若其datasheet里没有特别标明封装类型，则采用器件名-外形尺寸的命名法。
这只是针对datasheet上面没有注明封装名情况。
其他的按datasheet里注明的封装名。
12环形器等器件，命名采用ISO-外形主体尺寸的方式。
13电解电容命名采用CAP外径X孔间距-TM/SM。
高压电容采用CP长X宽。
其他电容常规处理。
14所有三角标志均是“1”脚标识，并非朝向标识。
不同的类型的器件其朝向标识表示不同，如接口的朝向标识是缺口，功放管的是箭头，二极管极是双划线等。
PCB设计规范-元器件封装库基本要求-模板
1.0目的用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
2.0范围本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。
3.0职责及权限文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个人不得随意更改。
4.0术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PCB封装库命名规则
封装库的管理规范修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍一。
元件库的组成1.1 原理图Symbol库原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分；1.2 PCB的Footprint库PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。
二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片 U电阻 R排阻 RN电位器 RP压敏电阻 RV热敏电阻RT无极性电容、大片容C铝电解CD钽电容CT可变电容 CP二极管 D三极管 QESD器件(单通道)DMOS管 MQ滤波器 Z电感L磁珠 FB霍尔传感器 SH温度传感器 ST晶体Y晶振 X连接器J接插件 JP变压器 T继电器 K保险丝 F过压保护器 FV电池 GB蜂鸣器 B开关 S散热架 HS生产测试点：TP/TP_WX1信号测试点：TS螺丝孔 HOLE定位孔：H基标：BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。
元件属性如下：Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等Temperature：使用温度Life：使用寿命CL：容性负载，主要针对晶体来说Current：电流，电感、磁珠的额定电流Resonace frequency：电感的谐振频率Part_Number：器件料号Footprint：指PCB封装Price：价格Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。
PCB封装库命名规则资料
PCB封装库命名规则资料PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
PCB库命名规范
1.PART的命名方法1.1电阻，电容，电感的命名方法电阻命名举例如下：000 k 00_ 0402_ 1%_ 010*******①②③④⑤⑥①:表示3位有效数。
②：表示千欧。
③：表示2位有效数。
④：表示封装代码。
⑤：表示精度。
⑥：表示该器件物料编码。
特殊电容的命名方法，特殊处理，例如4位有效数的命名方法如下：4700 u 00_ 20%_ 物料编码①②③④⑤①:表示4位有效数。
②：表示微法。
③：表示2位有效数。
④：表示精度。
⑤：表示该器件物料编码。
电阻，电容，电感的命名方法请参见表1_11.2连接器的的命名方法连接器的的命名方法见表1_21.3IC,滤波器,二级管,三极管,MOS管,ESD,保险管,TVS管,晶振的命名方法IC,滤波器,二级管,三极管,MOS管,ESD,保险管,TVS管,晶振的命名方法见表2_31.4屏蔽盖的命名方法屏蔽盖的命名方法见表2_41.5测试点，MARK点,馈点的命名方法测试点，MARK点,馈点的命名方法见表2_52.PCB DECALS的命名方法2.1电阻类，电容类，电感类的命名方法电阻类，电容类，电感类的命名方法见表3-1表3-12.2规则IC类，MOS管，二极管，三极管，TVS管，滤波器，晶体的命名方法规则IC类，MOS管，二极管，三极管，TVS管，滤波器，晶体的命名方法见表3_2表3_22.3连接器类的命名方法连接器类的命名方法见表3-3表3-32.4屏蔽盖类的命名方法屏蔽盖类的命名方法见表3-4表3-42.5测试点，MARK点,馈点的命名方法测试点，MARK点,馈点的命名方法与PART一样见表3-5表3-53.参考位号定义4.PCB封装库设计基本规范PCB封装库设计遵循以下规范：1.丝印线宽：0.15mm2.器件外框：比焊盘单边大0.15mm3.第一脚和正负极性用丝印标示4.规格书有推荐焊盘的需按推荐焊盘做5.建库单位为mm。
pcb封装命名
PCB封装命名规范一、电阻：A、表贴标准电阻，以RSO-封装尺寸代号命名（表贴元器件封装都以SO……surface outline 开头，以下雷同）。
例0603：RSO-0603。
B、插装标准电阻，以RAXIAL +封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电阻RAXIAL0.3。
C、电位器、功率电阻分别以RVAR (various)+封装尺寸代号、RP（power）+封装尺寸代号来命名。
D、金属片电阻以Rmetalpiece+封装尺寸代号命名。
热敏电阻以RT+电气规格+脚距命名。
二、电容：A、表贴标准电容，以CSO-封装尺寸代号命名。
例0603：CSO-0603。
B、插装标准电容：轴向电容(电解电容)以CA-D*H/.4命名。
例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电容CA-6.3*8/.4。
径向电容以CB-封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电容CB-0.3 。
C、其它电容根据具体封装结合DATASHEET来命名。
三、电感：A、表贴标准电感，用椭柱型表示方法以LSO-封装尺寸代号命名。
如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感：LSO-5.8*5.2*4。
B、插装标准电感：轴向电感(圆柱形)以LA- D*H/.4命名。
例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电感LA-6.3*8/.4 。
径向电感以LB+脚距命名。
例300MIL的插装电容LB0.3 。
C、其它电感以L+外形尺寸(特殊标志)+脚距来命名。
四、二极管：A、表贴标准二极管，以SOD-封装尺寸代号命名。
例IN4148：SOD-IN4148;IN4007：SOD-IN4007。
B、插装标准二极管：轴向电二极管以DA- D*H/.4命名。
例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形二极管DA-6.3*8/.4 。
经向以DB-脚距命名。
例300MIL的插装二极管DB-0.3 。
中兴PCB元件封装库命名规范 IPC
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （设计标准）
印制电路板设计规范
——元器件封装库尺寸要求
Q/ZX 04.100.5 – 2001
1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及 SMD 焊
盘图形尺寸要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。
2 引用标准 下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2-2001 印制电路板设计规范——工艺性要求。 Q/ZX 04.100.4-2001 印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
6.2.4 TSOP[Thin Small Outline Package:薄小外形封装]....................... 46
6.2.5 CFP[Ceramic Flat Packs:陶瓷扁平封装]................................ 48
6.3 两侧“J”形引脚元件[SOJ]................................................ 50
Hale Waihona Puke 4 使用说明......................................................................... 2
5 焊盘图形......................................................................... 2
6.1.3 SMD 电感............................................................ 12
嘉立创封装命名规则
嘉立创封装命名规则
嘉立创封装命名规则是指嘉立创PCB封装库中用于描述元器件包装尺寸、引
脚布局和特性的命名规则。
这些规则旨在标准化封装命名，以便工程师能够快速而准确地选择和使用合适的封装。
根据嘉立创的命名规则，每个封装都有一个特定的编号。
这个编号由字母、数
字和其他特定字符组成。
其中，字母代表该封装类型的首字母缩写，数字代表封装的总引脚数，其他字符用于区分不同的封装变种。
例如，QFN-32表示一个具有32
个引脚的无引线封装。
除了封装编号外，嘉立创还规定了其他重要的命名规则。
其中之一是引脚布局
的描述。
嘉立创使用数字和字母来表示引脚的排列顺序和布局方式。
例如，DIP-8
表示一个具有8个引脚的双列直插式封装，其中引脚按照正常顺序编号。
此外，嘉立创还提供了一些特殊封装的命名规则。
例如，SOT-23是一种具有3个引脚的小型表面贴装封装，而BGA-256是一种具有256个引脚的球格阵列封装。
嘉立创封装命名规则的标准化有助于工程师在设计过程中准确选择合适的元器
件封装。
通过这些规则，工程师可以更轻松地识别和理解不同封装之间的区别，以便正确应用到电路设计中。
这样，嘉立创封装命名规则不仅提高了设计的准确性和效率，还促进了工程师之间的交流和合作。
PCB元件及封装库命名规则
PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
CadenceAllegroPCB封装建库规则
Allegro PCB 封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SP D旱盘长度X焊盘宽度钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil 圆形焊盘命名规则：SPD焊盘直径钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD旱盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算:焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10〜20milAntipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定Thermal Relief :与Antipad 取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOT（钻孔直径为a.bmm /Tooling-Hole, （2004-4-15以前PAD为按照FlaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：焊盘：设置焊盘比钻孔大1milAntipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定Thermal Relief :与Antipad 取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算:封装库封装库的组成圭寸装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol , Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*dra)与不可编辑(Package Symbol —.psm , MechanicalSymbol —.bsm , Format Symbol —.osm , Shape Symbol —.ssm , flash symbol—*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mecha nical Symbol, Format Symbol Flash symbol 0下表为他们的简单介绍与比较。
PCB封装命名-allegro
PCB命名规则—allegro一、焊盘命名规则1、贴片矩形焊盘命名规则：SMD+长(L)+宽（W）（mil)举例：SMD90X602、贴片圆焊盘命名规则：SMDC+焊盘直径(D）（mil）举例:SMDC503、贴片手指焊盘命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMDF30X104、通孔圆焊盘命名规则：PAD+焊盘外径(mil）+C+孔径（mil）+D举例：PAD80C50D注:D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔5、通孔方焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+SQ+孔径（mil）+D举例：PAD45SQ20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔6、通孔矩形焊盘命名规则：PAD+长X宽+REC+孔径(mil）+D举例：PAD50X30REC20D注:D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔二、分离元件封装的命名规则SMD1、电阻命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例:R0805注：06代表英制0.06英寸2、阻排命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例:RA08053、电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：C08054、钽电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：TC32165、发光二极管命名规则:元件类型简称+元件尺寸举例：LED08056、其它分立命名规则：元件封装代号+管脚数举例:SOT23—5三、表贴IC封装的命名规则1、小外形封装IC命名规则:外形封装简称+管脚数—管脚间距（mil)举例:SO8—502、J引线小外形封装SOJ命名规则:SOJ+引脚数—管脚间距（mil)举例：SOJ14—1003、PLCC命名规则：PLCC+引脚数—管脚间距(mil）举例：SOJ14—1004、BGA命名规则：BGA+引脚数—管脚间距（mil)举例：BGA258-105、四方扁平IC命名规则：封装简称+引脚数—管脚间距(mil)举例:QFP44—50四、插装元件封装的命名规则1、无极性电容CAP命名规则:CAP-管脚间距(mil）举例：CAP-2002、有极性柱状电容命名规则：CAPC—管脚间距（mil）举例：CAPC—2003、二极管命名规则:DIODE—管脚间距（mil)举例：DIODE-2004、插装电感器命名规则：IN+形状C/R—管脚间距(mil）举例:INDC-400注：C代表圆形，R代表方形5、插装电阻器命名规则：REC—管脚间距（mil）举例：REC—2006、插装电位器命名规则：POT—管脚间距（mil）举例:POT—2007、插装振荡器命名规则：OSC+管脚数-元件尺寸（mil）举例：OSC4-20X208、单列直插SIP命名规则：SIP+管脚数—管脚间距（mil)举例：SIP6-1009、双列直插DIP命名规则：DIP+管脚数-管脚间距(mil）举例：SIP6—10010、插装晶体管命名规则：TO+封装代号—管脚数举例:TO92—311、测试点命名规则：TP五、连接器封装的命名规则1、D型连接器命名规则：DB+管脚数—类型M/F举例：DB9—M注：M代表针，F代表孔2、贴片双边缘连接器命名规则：SED+管脚数—管脚间距（mm）+类型M/F举例：SED50-10F六、热风焊盘（thermal relief）和隔离盘(anti pad）通常比规则焊盘尺寸大20MIL，如果盘小于40MIL,可以适当减小七、阻焊层一般比焊盘的尺寸大5MIL。
pcb封装库命名规则
pcb封装库命名规则pcb封装库命名规则PCB封装库命名规则1、集成电路(直插)用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路(贴片)用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如:SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C如:6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距如:RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径如:RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如:AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如:0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种:2mm，2.54mm如:SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种:2mm，2.54mm10.3 如:DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
史上最全的PCB封装命名规范
Wlj460887PCB 封装命名规范魔电EDA 建库工作室2015.6.11目录1 范围 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 42 引用 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 43 约束 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 44 焊盘的命名------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 54.1 表贴焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 54.2 通孔焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 74.3 花焊盘命名 --------------------------------------------------------------------------------------------------- 94.4 Shape 命名-------------------------------------------------------------------------------------------------- 105 PCB 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------------------- 115.1 封装命名要求---------------------------------------------------------------------------------------------- 115.2 电阻类命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 135.3 电位器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 155.4 电容器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 165.5 电感器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 195.6 磁珠命名---------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.7 二极管命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.8 晶体谐振器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 235.9 晶体振荡器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 245.10 熔断器命名 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 245.11 发光二极管命名----------------------------------------------------------------------------------------- 245.12 BGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.13 CGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.14 LGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.15 PGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.16 CFP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.17 DIP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.18 DFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.19 QFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.20 J 型引脚LCC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------- 29 5.21 无引脚LCC 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------- 29 5.22 QFP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.23 SOP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.24 SOIC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------ 31 5.25 SOJ 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.26 SON 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.27 SOT 封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------- 32 5.28 TO 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------------------- 33 5.29 连接器封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 34 5.30 其它封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 341 范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。
PCB封装库命名规则资料
PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3 如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
史上的pcb封装命名规范
Wlj460887PCB 封装命名规范魔电 EDA 建库工作室目录1 范围--------------------------------------------------------------------------- 42 引用--------------------------------------------------------------------------- 43 约束--------------------------------------------------------------------------- 44 焊盘的命名--------------------------------------------------------------------- 5表贴焊盘命名规范------------------------------------------------------------ 5通孔焊盘命名规范------------------------------------------------------------ 7花焊盘命名------------------------------------------------------------------ 9Shape 命名--------------------------------------------------------------- 10 5 PCB 封装命名---------------------------------------------------------------- 11封装命名要求------------------------------------------------------------- 11电阻类命名--------------------------------------------------------------- 13电位器命名--------------------------------------------------------------- 15电容器命名--------------------------------------------------------------- 16电感器命名--------------------------------------------------------------- 19磁珠命名----------------------------------------------------------------- 21二极管命名--------------------------------------------------------------- 21晶体谐振器命名----------------------------------------------------------- 23晶体振荡器命名----------------------------------------------------------- 24熔断器命名--------------------------------------------------------------- 24发光二极管命名----------------------------------------------------------- 24BGA 封装命名------------------------------------------------------------- 25 CGA 封装命名------------------------------------------------------------- 25 LGA 封装命名------------------------------------------------------------- 26 PGA 封装命名------------------------------------------------------------- 26 CFP 封装命名------------------------------------------------------------- 27 DIP 封装命名------------------------------------------------------------- 27 DFN 封装命名------------------------------------------------------------- 28 QFN 封装命名------------------------------------------------------------- 28 J 型引脚 LCC 封装命名---------------------------------------------------- 29无引脚 LCC 封装命名------------------------------------------------------ 29 QFP 类封装命名----------------------------------------------------------- 30 SOP 类封装命名----------------------------------------------------------- 30 SOIC 封装命名------------------------------------------------------------ 31 SOJ 封装命名------------------------------------------------------------- 31 SON 封装命名------------------------------------------------------------- 31 SOT 封装命名------------------------------------------------------------- 32 TO 封装命名-------------------------------------------------------------- 33连接器封装命名----------------------------------------------------------- 34其它封装命名------------------------------------------------------------- 341 范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。
元器件库制作规范(New)
元件库制作规范一、PCB封装设计1、库命名原则：PCB封装(Decal)的命名与DATASHEET上的封装名称一致，对于DATASHEET上没有封装名称的元器件，其PCB封装名称与元器件型号名称(Part Type)一致。
例如：PMB6256的DATASHEET 上封装的名称为P-VQFN-48,因此PCB封装的名称为P-VQFN-48,RF3110的DATASHEET上没有封装名称，因此PCB封装名称为RF3110。
2、焊盘设计要求2.1焊盘尺寸单位统一采用公制mm2.3阻焊开窗a、表贴焊盘的必须添加Solder Mask Top层，开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘单边大0.05mm。
b、金属化和非金属化的通孔焊盘必须添加Solder Mask Top层和Solder Mask Bottom层, 开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘单边大0.05mm。
c、对于有特殊要求的元器件（例如：PA）依据DATASHEET提供的推荐尺寸设计。
2.4钢模开窗a、表贴焊盘的必须添加Paste Mask Top层，开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘一样大。
b、手工焊接或直接接触连接的元器件焊盘不须添加Paste Mask Top层。
2.5 孔的金属化有电气连接的安装孔须金属化，没有电气连接的安装孔必须非金属化。
3、丝印要求3.1不需要印在PCB上元器件外框丝印（例如：电阻、电容）画在TOP层，线宽为0.05mm，丝印的尺寸与元器件的最大尺寸一致。
3.2焊接时需要用元器件外框丝印须来定位的元器件（例如BGA封装的器件）还须增加印在PCB上的丝印，这一类丝印画在Silkscreen Top层，线宽为0.127mm，丝印尺寸与元器件的最大尺寸一致，并保证丝印线距离焊盘最小0.127mm(距离阻焊3.5mil).3.3元器件的位号放置在元器件的中心，高度为0.5mm，线宽为0.05mm，放置在Top层。
3.4元器件的装配外框画在Assembly Top层，线宽为0.01mm，距离焊盘或元器件外框0.15mm。
PCBFootprint命名规则及封装标准定义
PCBFootprint命名规则及封装标准定义2.1 SMD类电阻命名规则：R+封装尺⼨，如：R0603 表⽰贴⽚电阻封装为0603⼤⼩注：⼀般零件封装，采⽤公制mm为单位，但0201、0402、0603等贴⽚⼩零件采⽤英制mil为单位。
◆可供选择的封装形式列表2.2R-11_5X5-10_52.3 DIP⽴式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如R-D7_5-52.4 电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺⼨LXW(mm)，如：RP-8P4R-04023 电容的命名⽅法3.1 SMD类电容命名规则：C+封装尺⼨LXW(mm)，如：C0402◆可供选择的封装形式列表◆3.2 DIP卧式类和⽴式⽅形类电容命名规则：C-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch，如：C-10_3X6-7_53.3 DIP⽴式圆形类电容命名规则：C-D(mm)-Pitch(mm) 或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm)，如：C-D6-2_5， C-D5XH12-23.4 排容命名规则：CP-排容类型-封装尺⼨LXW(mm)，如：CP-8P4C-06033.5 钽电容命名规则：TAN-封装尺⼨LXW(mm)，如：TAN-A4 电感磁珠的命名⽅法4.1 SMD类电感磁珠命名规则：L+封装尺⼨LXW(mm)，如：L08054.2 DIP圆形类电感磁珠命名规则：L-D(mm)-Pitch(mm)，如：L-D7_5-54.3 DIP⽅形类电感磁珠命名规则：L-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch(mm)，如：L-9X16_5-65 ⼆极管的命名⽅法5.1 SMD类⼆极管命名规则：D+封装尺⼨LXW(mm)，如：D+06035.2 DIP圆形类⼆极管命名规则： D-D(mm)-Pitch(mm)：如：D-D5-2_55.3 DIP⽅形类⼆极管命名规则： D-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch(mm)：如：D-7_5X9-2_56 发光⼆极管的命名⽅法6.1 SMD类发光⼆极管命名规则：LED+封装尺⼨LXW(mm)，如：LED06036.2 DIP圆形类发光⼆极管命名规则： LED-D(mm)-Pitch(mm)：如：LED-D5-2_56.3 DIP⽅形类发光⼆极管命名规则： LED-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch(mm)：如：LED-7_5X9-2_57 变压器的命名⽅法7.1 规则变压器命名规则：T-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如:T-12_15X11_35-10P-27.2 不规则变压器命名规则：T-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数, 如:T-32_6X10-8P8 继电器的命名⽅法8.1 规则继电器命名规则：RE-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如:RE-7_5X15-8P-2_548.2 不规则继电器命名规则：RE-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数, 如:RE-10_5X16-8P9 保险丝的命名⽅法9.1 SMD保险丝命名规则：F-封装尺⼨LXW(mm)，如：F-6_1X2_699.2 DIP保险丝命名规则：F-封装尺⼨LXW(mm)-Pitch，如：F-9X3_8-510 滤波器的命名⽅法10.1 滤波器的命名规则: FIL-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数,如：FIL-3_1X3_45-6P11 散热⽚的命名⽅法11.1 散热⽚的命名规则:HS-封装尺⼨LXW(mm)，如：HS-44X4412 放电管的命名⽅法12.1 SMD放电管的命名规则: DT-封装尺⼨LXW(mm),如：DT-3_76X1_712.2 DIP放电管的命名规则: DT-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数,如：DT-12_2X3-2P13 SOT系列晶体管的命名⽅法13.1 NPN型三极管命名规则:SOT-封装-NPN，如：SOT-23-NPN13.2 PNP型三极管命名规则:SOT-封装-PNP，如：SOT-23-PNP13.3 其它：SOT-封装-Pin数，如：SOT-232-5P14 TO系列封装命名⽅法14.1 规则: TO-封装-Pin数，如：TO-263-5P15 晶振的命名⽅法15.1 晶振的命名规则：OSC-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数，如：OSC-5X3_2-4P16 场效应管的命名⽅法16.1 场效应管的命名规则：MOS-封装-DGS17 雷击保护器的命名⽅法17.1 雷击保护器的命名规则：THY-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数，如：THY-12_5X13-6P18 电池的命名⽅法18.1 电池的命名规则：BA-封装型号，如：BA-170577119 桥式整流器的命名⽅法19.1 桥式整流器的命名规则：BE-封装型号，如：BE-B6S20 其它器件的命名⽅法20.1 其它器件的命名规则：O-封装，如：O-201121 插座的命名⽅法21.1 规则:JACK-插座型号-LXW（mm）或JACK-LXW（mm）- Pin数（mm），如：JACK-DC-14_5X9，JACK-11_7X10_7-4P21.2 规则:RJ45-Port数- Pin数（mm）或RJ45-LXW（mm）- Pin数（mm）如，RJ45-1X4-32P, RJ45-21X15_3-12P21.3 规则:RJ11-插座型号-LXW（mm），如，RJ11-SIG-13_1X12,RJ11-13x12-4P21.4 规则:DB9-插座型号,如，DB9F21.5 规则:USB-插座型号-LXW（mm）,如，USB-14X13_7-4P22 连接器的命名⽅法22.1 单排：CN-Pin数-Pitch,如，CN-40P-1_2722.2 多排：CN-⾏X列-Pin数-Pitch,如，CN-2X2-4P-2_5422.3 其它连接器：CN-Pin数-型号,如，CN-38P-76700423 开关的命名⽅法23.1 开关的名规则:SW-封装尺⼨LXW(mm)-Pin数，如, SW-6_8X6_4-5P24 跳线的命名⽅法24.1 跳线的命名规则：JP-封装型号，如,JP-USB25 ⾦⼿指的命名⽅法25.1 ⾦⼿指的命名规则：GF-封装型号-Pin数，如,GF-MINPCI-124P26 BGA系列26.1 规则: BGA-LXW(mm)-PIN数-Pitch如：BGA-12X12-196P-0_8表⽰：⼤⼩为12X12（mm）,PIN数196,pin间距 0.8 mm 27 PGA系列27.1 规则: PGA-LXW(mm)-PIN数-Pitch28CSP系列28.1 规则: CSP-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，CSP-13X11-64P-129PLCC系列29.1 规则: PLCC-PIN数,如，PLCC8430QFP系列30.1 规则：QFP-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，QFP-12X12-52P-0_6531QFN系列31.1 规则：QFN-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，QFN-7X7-48P-0_532DFN系列32.1 规则：DFN-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，DFN-3X3-8P-0_533SO系列33.1 规则：SO-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，SO-4_9X3-8P-0_6534DIP系列34.1 规则：DIP-PIN数,如，DIP-1435SIP系列35.1 规则：SIP-LXW(mm)-PIN数-Pitch36其它IC的命名⽅法36.1 规则：OIC-LXW(mm)-其它,如：OIC-14X10-49P-0_8537 保护盖的命名⽅法37.1 规则：SF-LXW(mm)-其它,如：SF-40_2x2938 螺丝孔命名规则38.1 NPTH螺丝孔命名规则：GMTH+孔直径，如：GMTH103 表⽰：孔径103mil不镀铜螺丝孔38.2 PTH螺丝孔命名规则：GMPTH+孔直径+外环直径，如：GMPTH80R160 表⽰：孔径80mil,外环160mil的镀铜螺丝孔38.3 NPTH椭圆捞孔命名规则: GMTH+捞孔尺⼨（⼩X⼤），如：GMTH80X160 表⽰：孔径80milX160mil的不镀铜捞孔38.4 PTH椭圆捞孔命名规则: GMPTH+外环尺⼨（⼩X⼤）+D+捞孔尺⼨（⼩X⼤），如：GMPTH64X252D40X228 表⽰：外环64X252mil,捞孔40X228mil的镀铜捞孔39 光学点命名⽅法39.1 圆形光学点命名规则：FIDMC39.2 矩形光学点命名规则：FIDMR40 LABEL命名⽅法40.1 LABEL命名规则: LABEL+封装尺⼨LXW(mm),如:LABEL20X1041 测试点命名⽅法41.1 规则: TP+封装尺⼨(mil),如:TP3041 圆形焊盘41.1 SMD: C+直径 ,如: C1441.2 DIP: C+外环直径+D+内径 ,如: C80D6042 长⽅形焊盘42.1 SMD: R+尺⼨⼤⼩（⼩X⼤），如：R20X4042.2 DIP: R+尺⼨⼤⼩（⼩X⼤）+D+孔径，如：R40X60D2043 正⽅形焊盘43.1 SMD: S+尺⼨⼤⼩，如：S2043.2 DIP: S+尺⼨⼤⼩+D+孔径，如： S40D2044 椭圆焊盘44.1 SMD: O+尺⼨⼤⼩（⼩X⼤）,如：O20X4044.2 DIP: O+外环尺⼨（⼩X⼤）+D+孔径，如：O44X55D3244.3 DIP捞孔: O+外环尺⼨（⼩X⼤）+D+内环尺⼨（⼩X⼤），如：O31X47D21X3745 过孔焊盘45.1 规则：V+外径+D+内径，如：V24D1246 定位孔46.1 NPTH定位孔命名规则：MTH+孔径，如：MTH13046.2 PTH定位孔命名规则：MPTH+孔径+R+外环直径，如：MPTH32R5647 FLASH焊盘47.1 规则: 外径X内径X⾓度X开⼝数X开⼝宽度如: 80x60x45x4x2048 SHAPE焊盘48.1 规则: A-器件封装名如: A-sot89Footprint标准封装定义1、实体层： class PACKAGE GEOMETRYsubclass ASSEMBLY_TOP线宽定义：2mil 表⽰零件实际的尺⼨，如长、宽等。
PCB封装命名规范V1
定义
电阻
电阻(Resistor)是所有电子电路中使用最多的元件，单位是“欧姆”，用字母“R”表示。
电容
电容(capacitor)是表征两个导电体和导电体间的电介质在单位电压作用下，储藏电荷能力的参量，单位是“法拉”，用字母“C”表示。
电感
电感(inductor)是表征一个载流线圈及其周围导磁物质性能的参量，是与电路中电磁感应现象相关的。电感是“自感”和“互感”的总称，单位是“亨利”，简称“亨”，自感用字母“L”表示，互感用字母“M”表示。
表示60mil×30mil的长方形表贴焊盘，阻焊层尺寸为64mil×34mil。
椭圆/圆形
① 焊盘类型：smd表示表面贴焊盘。
② (W)：焊盘的标准长度。
③ 焊盘形状：椭圆焊盘取GE为obl，圆形焊盘取GE为cir。
④ (H):焊盘标准宽度。
⑤ _s：焊盘SolБайду номын сангаасer Mask标识。
⑥ (M)：Solder Mask外扩的尺寸。
电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2
11
本规范规定了印制电路板(简称PCB-Print Circuit Board)设计中, 制作电子元器件封装库时，电子元器件封装名称命名应遵守的基本规范和要求。
本规范适用于中国XXXX集团公司第XXX研究所所有电路设计项目。
12
IPC-7351B：Generic Requirements for SurfaceMountDesignand Land Pattern Standard
b) 命名形式里的宽度和高度的说法，参考cadence软件焊盘制作中的width和height。
c) 为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图1中(W)≥(H)。
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封装库的管理规范修订履历表一。
元件库的组成1.1 原理图Symbol库原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分；1.2 PCB的Footprint库PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。
二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片U电阻R排阻RN电位器RP压敏电阻RV热敏电阻RT无极性电容、大片容C铝电解CD钽电容CT可变电容CP二极管D三极管QESD器件(单通道)DMOS管MQ滤波器Z电感L磁珠FB霍尔传感器SH温度传感器ST晶体Y晶振X连接器J接插件JP变压器T继电器K保险丝F过压保护器FV电池GB蜂鸣器B开关S散热架HS生产测试点：TP/TP_WX1信号测试点：TS螺丝孔HOLE定位孔：H基标：BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。
元件属性如下：Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；C_V oltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等Temperature：使用温度Life：使用寿命CL：容性负载，主要针对晶体来说Current：电流，电感、磁珠的额定电流Resonace frequency：电感的谐振频率Part_Number：器件料号Footprint：指PCB封装Price：价格Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。
Part name：元件所属分类；Datasheet：Datasheet名称；Manufacturer：制造商；Manufacturer Part Number：制造商编号；MSD ：潮湿敏感等级ESD ：静电等级ROSH ：是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6，有铅需填写Pb TEM ：回流焊峰值温度RECOMMEND: 是否推荐使用。
Y表示推荐，N表示不推荐。
COAT_MA T: 引脚镀层/焊点成份MELT_TEM: 焊点融化温度四．元器件命名规范4.2 连接器类的命名：J_TYPE_排X列_P脚距_H/V_SMDa．默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；b．H/V区分卧式与立式；4.3 插座类的命名：P_TYPE_层X列_型号_H/V_SMD备注：a.默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；b.默认为单口插座，中间增加_层X列为多层多列；备注：增加后缀(_EPAD)表示芯片有EPAD接地焊盘，默认没有五。
原理图Symbol符号建库规范1、要求Grid采用默认间距，为100mil。
2、在设计过程中Pin Shape统一选用short; Pin Type统一选用passive。
3、根据Pin Type的不同，Pin脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。
对于PinNumber大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他的Symbol符号尽量不要把Pin脚放在Symbol的上下端。
4、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的Pin Number要求隐含，不显示出来。
5、二极管、三极管、MOS管等，应绘制出逻辑图。
6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多Part设计。
7、注意Pin脚的命名，Pin脚的NAME命名中不允许加空格。
六、Footprint建库规范6.1 焊盘库命名规范1、表贴焊盘1）、正方形焊盘的命名规则为：s边长；如：s40，表示边长为40mil的正方形焊盘。
如果单位为mm，用m代替小数点。
如：s0m40，表示长是0.4mm正方形焊盘。
2）、长方形焊盘的命名规则为：r长x宽；如：r30x40表示长为40mil、宽为30mil 的焊盘。
如果单位为mm，用m代替小数点，如：r0m3x0m40。
3）、椭圆形焊盘的命名规则为：o长x宽；如：o65x10。
如果单位为mm，用m代替小数点，如：o0m2x0m65。
4）、圆形表贴焊盘的命名规则为：c直径；如：c50，表示直径为50mil的圆形PAD。
如果单位为mm，用m代替小数点，如：c0m50。
5）、为了减少PCB厂家的疑问，我们把SOLDERMASK与PAD的大小建为一样。
2、孔焊盘1）、圆形PTH孔焊盘的命名规则为：c焊盘直径d钻孔直径。
如：c50d30表示焊盘为50MIL，钻孔为30MIL的PAD。
如果单位为mm，用m代替小数点。
如：c0m50d0m30 表示焊盘为0.50mm，钻孔为0.3mm的PAD。
非金属化孔在后面直接加n，如：c30d30n表示直径为30mil非金属化圆孔。
2）、正方形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于第一PIN的标示）的命名规则为：s 焊盘直径d钻孔直径。
如：s50d30表示焊盘边长为50mil，钻孔为30mil的PAD。
如果单位为mm，用m代替小数点。
3）、椭圆形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间短路）的命名规则为：o焊盘短轴x长轴d钻孔短轴x长轴。
如：o40x60d30表示焊盘为40x60mil的椭圆形，钻孔为30mil的PAD。
如果单位为mm，用m代替小数点。
非金属化孔在后面直接加n，如：o30x40d30x40n表示大小为30x40mil非金属化椭圆孔。
4）、过孔的命名规则：via过孔外径d过孔内径。
如：via20d10：表示PAD 为20mil,孔为10mil的VIA。
4、特殊焊盘1）、金手指PAD的命名规则：gf长x宽。
如：gf90x33 表示金手指的长度为90mil、宽为33mil的金手指。
如果单位为mm，用m代替小数点。
2）、异型焊盘的命名必须由所用的Shape来表示。
命名规则为：PartName_PinNumber，其中PartName为元件名称，PinNumber为该异型焊盘所属的Pin Number。
例如：元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该Shape的名称为XC6203_2，该焊盘就叫做XC6203_2。
5、THERMAL和anti焊盘目前都没有用，，默认为NULL。
6、ShapeShape的命名规则为：PartName_PinNumber，其中PartName为元件名称，PinNumber 为该异型焊盘所属的Pin Number。
例如：元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该Shape 的名称为XC6203_2。
6.2 焊盘库的建库规范1、焊盘库的尺寸包括以下方面：PAD、DRILL、ANTI－PAD、THERMAL－PAD的焊盘大小，SOLDERMASK、PASTERMASK的大小。
如果使用MIL为单位，那么decimal places的值取2，如果使用mm为单位，decimal places的值取4。
2、普通接插件过孔尺寸一般按Datasheet推荐尺寸值做。
压接件过孔尺寸必须等于Datasheet推荐值。
3、由于我们公司的PCB光绘文件都采用正片的格式，所以ANTI－PAD和THERMAL－PAD可以不定义，默认为NULL，且所有焊盘的SOLDERMASK和PAD一样大。
4、钻孔的Drill symbol钻孔的Drill symbol可以不指定，但在出光绘前必须在ALLEGOR中运行自动生成钻孔字符。
5、插件焊盘的设计参照错误!未找到引用源。
的要求，一般遵循以下原则：1）、焊盘间距≤1.0mm孔径=脚径+6mil，顶层及内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mi2）、焊盘间距＞1.0mm（1）一般要求：孔径＜40mil，孔径=脚径+8mil，单侧焊环8mil；40mil≤孔径＜80mil，孔径=脚径+16mil，单侧焊环12mil；80mil≤孔径，孔径=脚径+24mil；单侧焊环16mil；（2）特殊要求：a、LED灯、指示灯灯座、隔离变压器，孔径=脚径+6mil，顶层及内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mil；b、网络产品RJ口、隔离变压器、屏蔽罩,孔径、固定脚焊环按按datasheet推荐尺寸设计其它引脚单侧焊环6mil；对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于1mm，或者屏蔽脚为弧形的压接件，建库的时候在TOP层屏蔽片处增加禁布区；c、公差0.5mm的器件，评审时按datasheet另订封装；d、带PIN座线材，孔径=脚径（OD端子外宽）+2mil。
2、贴片焊盘设计参照《SMT焊盘内外露长度标准(2012修订).xls》的要求：表三 0402～1206 焊盘设计外形代号（inch）0402 0603 0805 1206 外形代号（mm）1005 1603 2125 3216 W：宽mm[mil] 0.56[22] 0.79[31] 1.27[50] 1.6[63] L：长mm[mil] 0.56[22] 0.86[34] 1.12[44] 1.32[52]T：距 mm[mil] 0.4[16] 0.6[24] 0.86[34]1.8[72]表四钽电容型号英制公制A(mil) B(mil) G(mil)A-case 1206 3216 50 1.27 63 1.6 48 1.22 B-case 1411 3528 90 2.29 84 2.13 62 1.57 C-case 2312 6032 90 2.29 116 2.95 120 3.05 D-case 2817 7243 100 2.54 125 3.18 160 4.06 注：钽电容焊盘尺寸较以前有做缩小，但白油外框不能变，要比身体外框大。
表五二极管等型号A(mm) B(mm) G(mm)SOD-80/MLL-34 1.5 1.4 2.0SOD-87/MLL-41 2.4 1.45 3.4注：圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型封装的片式阻容一致。
表六翼形引脚(SOP、QFP等)脚距焊盘尺寸P（mm）焊盘宽X(mm) 焊盘内露b1(mm) 引脚长T(mm)焊盘外露b2(mm)焊盘长Y(mm)Y=b1+T+b20.4 0.20 0.4 T 0.45 #VALUE!0.5 0.25 0.4 T 0.5 #VALUE!0.635 0.32 0.45 T 0.5 #VALUE!0.65 0.35 0.45 T 0.5 #VALUE!0.8 0.45 0.5 T 0.6 #VALUE!1.0 0.60 0.6 T 0.8 #VALUE!1.27 0.72 0.7 T 0.8 #VALUE! 注：1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。