波峰焊插件焊接流程工艺页PPT文档
波峰焊焊接工艺
沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定 或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分 没有沾到助焊剂.
1-5.
吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔 锡需要足够的温度及时间润湿,通常焊锡温度应高 于熔点温度50℃至60℃之间,沾锡总时间约2.55.0秒.
2.局部沾锡不良
此一情形与沾锡不良相似, 不同的是局部沾锡不良不会 露出铜箔面,只有薄薄的一 层锡无法形成饱满的焊点.
• 7.3﹐预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达 到的温度
• 7.4﹐焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通 常高于焊料熔点（217°C ）50°C ~60°C，大多数情况是指焊锡炉的温度， 实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于 炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
8: 波峰焊工艺参数调节
8.1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。 其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3, 过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形 成“桥连”
3: 预热系统
• 在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊 剂中多余的溶剂，增加粘性。这就要在焊 接前进行预热基板。如果粘性太低，助焊 剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面 润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活 性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和 元器件被加热到110-125℃，使基板和熔融 接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可 能。
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
• PCB离开焊料波时﹐分离点位于 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊点
6: 防止桥联的发生
6.1 使用可焊性好的元器件/PCB 6.2 提高助焊剂的活性 6.3 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，也称为插件式焊接。
它是通过涂覆在电子元器件焊盘上的焊膏，在高温下熔化，将元器件与电路板焊接在一起。
波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理等几个关键步骤。
首先是准备工作。
在进行波峰焊之前，需要对电子元器件和电路板进行清洁处理。
首先，将电子元器件放入洗涤槽中，使用洗涤液清洗去除表面的污垢和氧化物。
然后，使用干燥剂将元器件表面的水分蒸发，以防止焊接时产生气泡。
对于电路板，需要进行除油和除锡处理，以确保焊盘的表面光洁度和可焊性。
接下来是焊接工艺参数设置。
波峰焊设备有多个可调参数，包括焊接温度、焊接速度、焊盘角度和前后预热等。
根据焊接材料和元器件的要求，需要根据实际情况进行合理的参数设置。
焊接温度是最关键的参数，它决定了焊盘上焊膏的熔化程度。
焊接速度和焊盘角度则影响焊盘上焊膏的分布均匀性。
前后预热是为了提高焊接质量和可靠性，减少焊接产生的应力。
然后是焊接操作。
首先将焊膏均匀地涂覆在电子元器件的焊盘上。
然后将元器件插入电路板的焊盘孔中，确保焊盘与焊盘孔对齐。
接下来，将电路板放入波峰焊设备中，开始焊接过程。
在设备内部，有一槽状的焊盘，内部充满了液态焊锡。
当电路板通过焊盘时，焊盘上的焊锡被电子元器件上的焊盘吸附。
焊接完成后，将电路板从设备中取出，进行冷却和固化。
最后是焊后处理。
焊接完成后，需要对焊点进行检查和修整。
首先，使用显微镜检查焊点的外观，确保焊盘与焊锡的结合牢固，没有气孔和裂纹。
对于有问题的焊点，可以使用烙铁重新加热并修整。
修整后，还需要进行电学测试，以确保焊接质量和可靠性。
最后，对焊点进行清洁处理，去除焊膏残留和其他污垢。
总结起来，波峰焊工艺流程包括准备工作、焊接工艺参数设置、焊接操作和焊后处理。
通过合理的参数设置和操作流程，可以实现高质量的电子元器件焊接。
波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、适用范围广等优点，因此在电子制造业中得到了广泛应用。
波峰焊操作步骤课件
将适量的锡条放置在波峰焊机的 熔化槽中，以确保焊接过程中锡 的供应充足。
启动波峰焊机并监控焊接过程
启动波峰焊机，开始加热和熔化锡条。 监控焊接过程，观察焊接效果，及时调整焊接参数，以确保焊接质量和可靠性。
当焊接完成后，关闭波峰焊机，取出焊接好的PCB板，并进行质量检查。
04
波峰焊操作注意事项
准备好所需的焊接材料，如焊锡 丝、助焊剂等。
环境准备
确保波峰焊操作区域整洁、无 杂物，保证设备正常运行。
检查空气压缩机、冷却设备等 辅助设备是否正常运转，确保 操作过程中无异常情况。
准备好操作工具，如烙铁、镊 子等，确保操作过程中使用方 便。
03
波峰焊操作步骤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB板预处理
1 2 3
清洁PCB板
保持设备清洁与维护保养
01
02
03
定期清理炉腔
波峰焊的炉腔经常会有残 留物和氧化物，这些物质 会影响焊接效果，因此需 要定期清理。
定期保养设备
设备保养是保持设备良好 状态的关键，应定期对设 备进行润滑、检查等保养 工作。
避免设备过度使用
设备长时间使用可能会导 致过热、磨损等问题，应 合理安排设备使用时间， 避免设备过度使用。
05
波峰焊常见问题及解决方 案
焊接不良问题及解决方案
焊接不良总结
波峰焊过程中的焊接不良主要 表现为焊点不饱满、有气泡、
不光亮等。
焊接温度不够
适当提高焊接温度，通常比正 常温度高5-10℃。
助焊剂不足
适当增加助焊剂的使用量，保 证焊接过程中有足够的助焊剂 覆盖在PCB板上。
PCB板预热不足
适当增加预热时间，保证PCB 板在进入波峰前已经充分预热
波峰焊_培训资料ppt课件
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
波峰焊焊接工艺指导书
波峰焊焊接工艺指导书一、概述波峰焊是一种常用的焊接方法，主要适用于焊接插件、接插件等电子元器件。
它通过将焊接头置于熔化的焊料表面，使焊料以波峰的形式包裹住焊接部分，实现焊接连接。
本指导书将介绍波峰焊焊接工艺的操作步骤和注意事项。
二、操作步骤1.准备工作（1）确认焊接板的质量和尺寸是否符合要求；（2）确认焊料种类和规格，保证焊料质量良好；（3）检查和调整焊机的参数，如预热温度、焊接时间等。
2.安装板料将待焊接的板料放入焊接机的工作台上，确认板料位置正确、稳定。
3.清洗板料使用无尘布或擦拭纸对板料进行清洁，去除灰尘和油污。
4.预热打开焊接机，根据焊料的要求设定预热温度。
等待焊机达到设定温度后，开始预热，保持稳定的预热温度。
5.上锡将焊料条放在焊接头下方，并调整焊料高度，使其紧贴焊料表面。
然后启动焊机，将焊料熔化并上升形成波峰。
6.板料焊接（1）将焊接板垂直放入焊接波峰中，焊接部分被焊料波峰完全覆盖。
（2）等待一段时间，让焊接部分充分受热，保证焊料与焊接部分的接触良好。
（3）取出焊接板，等待焊料凝固。
7.检查焊接质量（1）检查焊接部分是否完全被焊料覆盖，无漏焊现象；（2）检查焊料与焊接部分的接触是否良好，无孔洞或松动现象；（3）测量焊接部分的电阻值，确保电阻值符合要求。
8.清理工作台清除工作台上焊料的残留物，保持工作台整洁。
三、注意事项1.操作人员必须戴好防静电手套和防静电服，以防止静电对元器件的损坏。
2.焊接前要确保焊接板没有脏污和油渍，以免影响焊接质量。
3.焊接过程中应保持焊接板的稳定，避免晃动或移位导致焊接不良。
4.控制预热温度和焊接时间，避免过高温度或时间过长导致焊接部分或焊料损坏。
5.焊接时要注意焊接区域与人体的安全距离，避免烫伤或其他安全事故发生。
6.焊接完成后应对焊接部分进行检查，确保焊接质量符合要求。
7.使用过的焊料和废弃物应按规定的方法进行处理，以保护环境。
四、总结波峰焊是一种常用的焊接方法，它可以实现快速、高质量的焊接连接。
波峰焊操作步骤PPT课件
(3) 每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。 (4) 坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。 (5) 把日常发生的质量问题记录下来，定期做总结、分析， 累经验。
波峰焊操作步骤
5.10 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 随着目前元器件变得越来越小，PCB组装密度越来越
密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固体含量不能超 过2%，因此去氧化和助焊作用大大减小，使波峰焊工艺的 难度越来越大。
焊料过多产生原因
预防对策
a 焊接温度过低或传送带速度过快， 锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。 使熔融焊料的黏度过大。
b PCB 预热温度过低，由于PCB 与 元器件温度偏低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件 多少、有无贴装元器件等设置预热温
波峰焊操作步骤
5.7 检验 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察。 检验标准：
a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大 气孔、砂眼；
b焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ 应小于90°，以15—45°为最好，见图8(a)；片式元件 的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处 全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)；
每天结束工作后应清理残渣
波峰焊操作步骤
(3) 焊点拉尖——或称冰柱。 焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。
波峰焊操作流程及焊接的基本工艺
波峰焊操作流程及焊接的基本工艺波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，主要材料是焊锡条。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
波峰焊接操作步骤流程1.波峰焊焊接前准备检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB 的上表面。
将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2.开波峰焊炉a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
3.设置波峰焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（般为0.8－1.92m/min）在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）测波峰高度：调到超过PCB 底面，在PCB 厚度的2/3 处。
4.件波峰焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）a.把PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波。
波峰焊焊接标准ppt课件
标准要求/图解
可接受
缺陷(不接受)
1.由于有些成份的焊錫 合金、引腳或印刷板貼裝 和特殊焊接過程(例如,厚 大的PWB的慢冷卻)可能
導致干枯粗糙、灰暗、或 顆粒狀外觀的焊錫,這此 焊接可接受.但必須是當 焊錫與待焊表面,形成一 個小于或等于90゜的連接
角時能明確表現出浸潤 和粘附.過量除外.
表面有球狀或珠 粒狀物,表層凸狀, 無順暢連接的邊 緣并多錫.
序号 项目
元 件 的 成 形 弯 脚
9
目標
；....
标准要求/图解
可接受
缺陷(不接受)
安裝在焊孔的元件, 從元件的本體、球 狀連接部分或引腳 焊接部份到器件引 腳折彎處的距離,至 少相當于一個引腳 的直徑或厚度或 0.8mm中的較大者.
元件引腳彎折處距 元件體的距離,小于
引腳的直徑或 0.8mm[0.031英寸] 中的較小者.
3级：高性能电子产品 包括持續運行或嚴格按指令運行的設備和產品。這類產品在使用中不能出現中斷, 例如救生設備或飛行控制系統。符合該級別要求的組件產品適用于高保證要求,高 服務要求,或者最終產品使用環境條件異常苛刻。
2
；....
參考標準: IPC-A-610C CH
序号 1
项目
标准要求/图解
垂
目標
；....
波峰焊焊接标准
照明工艺工程部 2013.7.31
1
；....
电子产品等级划分
1级：通用类电子产品 包括消費類電子產品、部份計算機及其外圍設備,那些對外觀要求不高而以其使用 功能为主的产品。
2级：专用服务类电子产品 包括通訊設備,復雜商業機器,高性能、長使用壽命要求的儀器。這類產品需要持 久的壽命,但不要求必須保持不間斷工作,外觀上也允許有缺陷。
波峰焊知识培训课件
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等
。
THANKS
感谢观看
针孔、气泡等缺陷产生原因探讨
焊接参数设置不当
如焊接温度、时间等参数设置不合理 ，易导致针孔、气泡等缺陷的产生。
焊料质量问题
焊接前处理不当
如焊接部位未清理干净、有油污或氧 化物等，会影响焊接质量，导致缺陷 产生。
焊料中杂质含量过高或焊料过期使用 ，也容易产生针孔、气泡等缺陷。
桥连、拉尖问题解决方案
由喷嘴、气压调节装置 、助焊剂存储容器等部 分组成，负责在PCB板 的焊接部位均匀喷涂助 焊剂。
由加热元件和温度控制 系统组成，负责对PCB 板进行预热处理，提高 焊接质量和效率。
由波峰发生器、焊料槽 、泵、喷嘴等部分组成 ，负责产生稳定、连续 的波峰，将熔融的焊料 涂覆到PCB板的焊接部 位上。
由冷却风扇或冷却水管 等部分组成，负责对焊 接后的PCB板进行快速 冷却处理，防止变形和 开裂。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置 。
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
涂助焊剂
在PCB板的焊接部位涂覆 助焊剂，以去除氧化物和 杂质，提高焊接质量。
波峰焊
将预热后的PCB板通过传 送带送入波峰焊机，经过 波峰焊接实现电气连接和 机械固定。
工艺流程简介
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等
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MIMA 定义
Mauley Insert Machine Assembly MIMA中文含义：手工插件和机械组装
总的来说:MIMA包括元件预加工、手工插件、 波峰焊接技术、机械组装、ICT测试、FCT测试及 MIMA管理 。
2019/8/16
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MIMA车间安全生产的温湿度要求
<MIMA车间的温度:10度---30度,预警值:12度---28度 <MIMA车间的湿度:30%---85% ,预警值:35%---80% <MIMA所有设备、工作区、周转和存放箱都需要是
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波峰焊机的工艺流程
喷雾机
预热
波峰焊接
冷却
2019/8/16
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波峰焊喷雾机简述
波峰焊机的分类：
按照助焊剂的涂布方式分为发泡式、喷雾式，目前公司使用的是喷 雾式波峰焊机。
喷雾机
2019/8/16
波峰焊机
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波峰焊常见部件图片
波峰焊的控制面板
SOLTEC-6522
2019/8/16
预热温度：85℃-110 ℃
升温速率最高不可超过4 ℃ /秒
焊接后板面的峰值温度小于160 ℃
焊接后PCBA板底峰值温度210℃-240℃
元件波峰焊接过程
2019/8/16
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波峰焊后的控制点
波峰焊后目视检查记录表
虚焊、连焊、少锡、包锡、拉尖、盲点、浮高、少件、针孔等 项目
DPMO、 DPPM不良率统计
脚长度测量工具对引脚的长度进行检验，IC类需插到PCB板上相应的位置进 行检验，检验合格后才可以继续加工。 4、元件的检验标准：元件的管脚插入PCB板后，漏出的管脚长度为 2±0.5mm。IC的误差范围±0.5mm。三极管检验标准插入PCB以后，漏出 的管脚长度为0.8-1.6mm之间。 5、在加工过程中检验不合格，立刻停止加工，叫技术员分析原因并调整机 器，将此时间加工的元件进行隔离，检验合格后方可再加工。 6、加工完以后，需进行“5S”活动。
2019/8/16
盖印
锁螺丝打挡板
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MA目视检查
MA目视检查：依据WMS与相应工位的目视WI对PCBA进 行100%全检。 MA 目视检查分为：反面目视检查和正面目 视检查
反面目视检查：主要对PCB板的反面整体进行检查，焊点 检查缺陷有：拉尖、连焊、针孔、少锡、包锡、润湿不良 等，其它检查项目：金手指整洁、板面整洁、盖印模糊、 漏打螺丝等。
将需要成型的管装IC与塑料管一起装到机器的上料口，将同一型号IC 的空装料管装到机器的出料口，打开运行开关后加工物料。
IC管脚成型机
2019/8/16
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MIMA元件预加工
注意事项
1、作业时必须采取静电防护。 2、不能混合加工物料，必须加工完一种物料，清理掉落的元件后才可以加
工另一种物料。 3、需加工的元件在加工过程中必须要随机抽取3-5个元件插到PCB板上用引
JT-WS-350PC-B
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波峰焊常用辅料
有关波峰焊使用辅料
KESTER955
KESTER1868
助焊剂（FLUX）目前公司主要使用的助焊剂有 KESTER955和KESTER1868两种， KESTER955主要用于有铅焊接，KESTER1868 主要用于无铅焊接。
有铅锡条
无铅锡条
MIMA 设备排布图
MI 手工插件
波峰焊机
2019/8/16
MA 机械组装
ICT测试
1
MIMA工艺流程
AVP流程图
SMT半成品 元件预加工
手工插件
NO MI目视检查
YES 波峰焊接
波峰焊后目视检查
手工补焊
机械组装
NO MA目视检查
ICT在线维修 NO
YES ICT测试
2019/8/16
YES FCT测试
通知线长、炉前目视引起注意，并通知技术源自进行调整。2019/8/16
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MIMA手工补焊
手工补焊：对经过波峰焊接以后，目视检查发现的
不良缺陷并粘上不良标签的焊点进行修补，补焊后对其焊 点进行检查并清洗。主要使用的工具：恒温电烙铁
补焊过程
2019/8/16
补焊后检查
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MIMA 机械组装
机械组装主要包括：打挡板，锁螺丝，盖印 主要使用的工具：电动螺丝刀 注意：盖印时DATECODE各字符表示的意思。
焊锡条(SOLDER BAR) ， 焊锡条按成分可 分为有铅 和无铅两种，有铅锡条的主要成份Sn、Pb比例为 63/37，无铅锡条的主要成份Sn、Ag、Cu比例为 96.5/3/0.5
2019/8/16
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波峰焊相关知识
炉温曲线（Profile）：是通过对波峰焊各部分温度的测量来衡量波峰焊工作性能状况。
防静电的,进出车间人员都必须做好静电防护工作。
2019/8/16
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MIMA元件预加工
主要加工的项目：三极管、晶振、IC、电容器等。
元件（三极管、晶振）加工的方法及注意事项
元件的加工的方法： 1、元件引脚的成型 将料盒里面的未成型的元件（三极管），用手放到成型工装上用力按下， 食指和中指顺势滑下，使元件引脚分开，引脚之间的距离变大后，形成所 需要的形状。
2019/8/16
8
MIMA手工插件
手工插件（MI）
按照WI规定，将所要插的元件以一定的顺序、一定的步骤， 插在PCB板上的过程。在作业之前，首先要做到静电防护，实 施WI与物料、料号之间的“三一致”确定标准。MI第一工位必 须检查SMT的MARKING标识并按照正确的装置方法将PCBA安装金 手指保护套/托盘。作业员在插本工位元件之前必须使用手指 接触元件的方法检查前一工位所插元件，在作业的过程中，要 特别注意电解电容的方向区分。MI总检依据WMS与本工位目视 WI对PCBA进行100％全检 ，在目检过程中遇到不良品在力所能 及的情况下纠正不良(如:极性反)。如不良品不能立即重工,把 PCBA放到不良品周转架上由线长或组长来解决，同时将问题反 馈给前面相关工位，并做不良记录。
2019/8/16
元件成型工装
引脚成型
5
MIMA元件预加工
2、剪脚 根据元件的型号及加工后接受的标准调整机器，将已经成型好的元
件放到元件剪脚机入口处，打开运行开关后开始加工物料。
2019/8/16
自动剪脚机
手动电容剪脚机
6
MIMA元件预加工
3、IC类管脚成型 根据PCB板上IC位置焊盘的列距，来调节机器成型轮的间距，然后