pcb成品检验标准
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。
以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。
确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。
6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。
镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。
7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。
8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。
9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。
总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。
通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
pcb成品检验标准
pcb成品检验标准哎呀，说到这PCB成品检验标准，我这心里就忍不住想笑。
你们可知道，这PCB，也就是印刷电路板，它可是电子产品的心脏啊，你说重要不重要？那可真是无PCB不电子，你说咱们这些做电子的，是不是得把PCB当成宝贝一样供着？说起来，咱们做PCB的检验，那可真是得像医生给病人做全身检查一样，一丝一毫都不能马虎。
我以前教学生的时候，总是跟他们强调，这PCB的检验标准，可不只是看个外观那么简单，得从材料、工艺、功能三个方面来把关。
首先说材料，你得知道，这PCB的材料可是有讲究的，不能说随便拿块板子就能用的。
得是那种耐高温、耐腐蚀、绝缘性能好的材料。
我以前有个学生，他就犯了个错误，用了个便宜的板子，结果一做出来，没几天就坏了，真是让人哭笑不得。
再说工艺，这PCB的工艺就更讲究了。
你得确保电路板上的线路清晰、布线合理，还不能有断线、短路的问题。
我有个朋友，他做的PCB线路密密麻麻，结果一个不小心，就出了个短路，差点把整个项目都搞砸了。
最后说功能，这PCB的功能性是关键。
你得确保电路板上的元件都能正常工作，不能有虚焊、漏焊的问题。
我有个学生，他做的PCB，一个元件都没坏，结果一上电，愣是没反应，气得他直跺脚。
检验的时候，咱们得用到各种各样的工具，比如说显微镜、万用表、示波器，这些工具得用得得心应手，不能说一用到关键时候，就出幺蛾子。
记得有一次，我有个学生用了个坏万用表，结果把一个重要的元件测坏了，真是让人又气又笑。
检验的时候，还得注意细节，比如说电路板上的标识、贴片元件的摆放位置，都得符合标准。
我以前有个学生，他做的PCB，标识都写反了，差点让人误以为是个废品。
当然啦，这PCB的检验标准也不是一成不变的，随着技术的发展，咱们得不断更新检验标准。
比如说，现在有些高端的PCB，对材料、工艺的要求更高，咱们就得不断学习，跟上时代的步伐。
总之，这PCB成品检验标准，看似简单，实则充满了学问。
咱们得用心去做，不能马虎了事。
PCB检验标准
防氧化 检验标 准
147、防氧化膜露铜 148、孔内无铜/孔铜薄 149、防氧化膜厚 150、防氧化层的可焊性 151、防氧化不良 152、焊盘亮点 153、压伤 154、白边 155、锣板粉尘 156、毛刺 157、双重刀口 158、啤伤线路 159、缺口
雾状锡薄但不露铜可允收 不超过总面积 5%可允收 不允收 不允收 阻焊层颜色均匀一致允收；防氧化层颜色均 匀，无污点允收 阻焊层平整，无擦花点允收；防氧化层平整， 无擦花点允收 阻焊层（pad 位除外）无露铜点允收；pad 位防 氧化层无露铜点允收
在任何 PAD 上的不上锡均不允许，蚀字不上锡可接受
不可露铜 颜色不可发黑，不可影响焊锡性 不影响孔径 长度小于 0.05mm，及保持原间隙在 80%内 不允收 如无特别要求，BGA、IC 内及距 IC 或金手 指≤5mm 的距离内之 Via 藏锡珠，不接受， 其余位置可接收 不允收 不允收 不允收 用干净白纸擦试锡面起黑色铅污渍 用干净白纸擦试锡面起无黑色铅污渍,做成 有铅不接受。 不允收 不允收 面积小于或等于该 PAD 的 5%，且总不良 PAD 数小于或等于总 PAD 数的 5% 不超过总面积 5%，且不在邦定位 不超过该 PAD 面积 1/5 规格及要求 批准：
107、蓝胶覆盖不全 108、蓝胶可剥性 109、蓝胶未干 蓝胶检验 110、漏印蓝胶 标准 111、蓝胶起泡 112、蓝胶薄 113、板面蓝胶 114、碳油渗油 115、碳油未干 116、碳油短路/开路 117、碳油露铜 118、甩碳油 碳油的检 119、碳油油污 验标准 120、碳油阻值偏高 121、碳油擦花 122、碳油线幼 123、碳油印偏 124、不上锡 125、锡面擦花 126、锡灰 127、锡厚（元件孔内） 128、板面锡丝 129、孔壁见铜 130、藏锡珠 喷锡检验 131、锡塞孔（元件孔） 标准 132、锡上线路、板面 喷锡检验 133、孔内锡丝 标准 134、有铅喷锡 135、无铅喷锡 136、孔灰黑（元件孔） 137、锡短路 138、上锡不良 139、锡面粗糙 140、锡高 检查 内容 编写： 检查项目 审核：
PCB检验标准
电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号：QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1．采用真空塑料薄膜包装，包装无破损，密封良好；2．塑料薄膜中有防潮处理;3．外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期等。
4．附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。
5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记，并提供合格RoHS报告。
目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1．PCB板无损伤、断裂等不良现象；2．PCB板应注明材料类型。
如“ZD”或“KB”料，且注明为阻燃料。
（红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求）内销要求通过CQC认证并提供有效证书3．PCB板元件孔径无堵塞，4．PCB板丝印面丝印应清晰，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5．PCB板应注明板号规格6．PCB板铜箔面焊盘完整，无氧化、赃物；7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8．PCB板铜箔面绿油喷涂均匀，颜色一致2尺寸尺寸检验1．测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2．孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》，用塞针测试3．V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm)；针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ（DC500V）绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃)，试验时间30±1s，样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。
例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。
其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。
PCB检验的一些标准
重
符合要求
轻
剥离测试
可整体剥离，无残留及裂碎
符合要求
重
胶性
无硬化分裂，略带弹性
符合要求
重
其它
电测试
A、E-TEST后仍有OPEN/SHORT
不允许
重
B、E-TEST标识清晰
符合要求
重
包装
A、包装材料牢固、无损
符合要求
轻
B、箱外填写项目准确。完整
符合要求
重
C、包装混板（不同规格）
不允许
重
D、包装混料（不同基材）
可靠性测试
板料分层，起铜皮，基材变质
不允许
重
板曲
A、纤维基材板曲不大于1.0%(包括CEM)料
符合要求
轻
B、纸基材板曲不大于1.2%
符合要求
轻
外观
A、介质厚
≥0.09mm
符合要求
重
B、空洞/白斑
≤5mil
符合要求
重
C、白点/现织纹
≤5%区域
5mil
轻
D、露纤维
≤1%区域
5mil
重
E、少树脂/流胶过宽
±0.23
铜箔厚度
A、0.50Z:0.7±0.07mil内层完成厚≥0.5mil
符合要求
轻
B、1.00Z:1.4±0.14mil内层完成厚≥1.0mil
C、2.00Z:2.8±0.28mil内层完成厚≥2.2mil
D、3.00Z:4.2±0.42mil内层完成厚≥3.6mil
E、4.00Z:5.6±0.56mil内层完成厚≥4.8mil
1、l目的：
为PCB板的检验提供一个基本的品质标准，以保证PCB板来料品质符合生产及客户的要求。
PCB成品检验标准[2]1
![PCB成品检验标准[2]1](https://img.taocdn.com/s3/m/77ad96635901020207409cb5.png)
检验项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要基材(材质、厚度、板弯板翘) 板厚: 1.板厚为0-1.000mm的公差±0.1mm.2.板厚为1.001-1.674mm的公差±0.130mm.3.板厚为1.675-2.564mm的公差±0.180mm.4.板厚为2.565-3.579mm的公差±0.230mm5.板厚为3.580-6.350mm的公差±0.300mm游标卡尺千分尺√2.材质:按客户要求(FR-4、Cem-3等) 目视√3.翘曲度(双面/四层)板厚1.0mm以下按1.0%,板厚1.0mm以上按0.75%(依IPC-600E标准而定).成型尺寸太大之板,板翘曲度高度不可大于PCB板本身厚度.孔径针千分尺游标卡尺√基材白点、白斑1.每点φ小于10mil,两线间之白点,白斑不可超过该区域的50%,整板所占面积不可超过5%.2.做热冲击试验不可有扩张现象.3.需两项均符合要求,否则拒收.目镜冲击试验√基材内异物1.板材内不可有金属异物,若有拒收.目视√2.材内之异物为非金属,且面积未超过两邻线间距之50%,φ小于4mm且为透明物质,C面允许3点,S面允许2点,超过拒收.√检验项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要分层、气泡1.基材底材之间或底材与铜皮之间分层或气泡,在漂锡(280℃,10秒)中不得有扩张现象,否则拒收.2.基材上出现之分层,气泡直径不可超过1mm且符合第1之要求,否则拒收.3.两导体间之分层、气泡不可超过原间距的1/4且长度不可大于1.0m/m,同样热冲击试验也不可有扩张现象.4.分层、气泡出现在板边时,距板边至少2.5mm,且距导体至少8mil,同样热冲击试验不可有扩张现象,上述问题不可多于5处.目视/漂锡试验热冲击试验√5.分层、气泡出现之严重程度小于1-4项，而目视又明显可见且直径大于20mil ，不可多过8点.√白边1.基材上白边距导体间距至少8mil以上.2.白边所占面积不可大于该处空间的50%,每面不可超过3处,且总面积不可超过整板面积的3%.目视√织纹显露、织纹隐现1.板材上织纹显露距导体最少10mil ,且热锡试验不会扩张造成分层,剥离.2.此缺点所占面积不超过整板面积的3% .3.若双面均可见之织纹显露不允许.4.织纹显露与织纹隐现之判定分类(用棉花棒沾蒸镏水润湿有问题的地方,若织纹在15-30秒内消失，而水干后,又原形出现时,则可判定为织纹显露,反之则为织纹隐现.目视/热锡试验棉花棒蒸镏水√孔偏焊盘偏1.导通孔非接线区孔环破损不超过圆环的1/4.2.零件孔、焊盘与线路接出处其缩减未超过原线宽的20%，且最小孔环有3mil余环.3.独立孔虽有偏移,但偏移后形成之孔必须有3mil之余环.目视目镜放大镜√检验项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要孔大孔小1.导通孔孔大超过4mil不允许.2.零件孔孔大不得大于3mil且因孔大所造成之孔环最少有3mil余环,孔大造成线路接着处孔环最小有3mil.3.导通孔孔小不超过4mil,零件孔孔小比设计成品孔径允许小2mil.放大镜目镜孔径针√多孔少孔孔未透不允许孔径、孔位片目视√孔内锡丝、粗糙1.出现之锡丝或粗糙未影响孔径要求.2.锡丝、粗糙已影响孔径要求.目视切片孔金属测厚仪√√孔内沾漆、露铜、起泡1.导通孔、定位孔无特殊要求允许.2.零件孔沾漆不允许,(单面焊盘允许存在,但不可影响其插件).3.零件孔露铜、孔壁起泡不允许.4.双面无PAD之PTH孔无特殊要求时,允许沾漆,但不影响其孔径及焊接.目视√孔内塞锡1.导通孔无特殊要求时允许,但金手指板下端1cm区域不允许塞锡(导通孔为喷锡时不允许).2.零件孔不允许.3.NPTH孔不允许上锡.目视√检验项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要线径、线距变化、（SMT 宽及间距之变化同线径、线距变化）1.以原稿线径为准,变化不可超过20%,如客户有特殊要求,则按客户要求执行. 目镜放大镜目视√2.局部线径、线距变化、包含缺口、突出、锯齿. √O/S、线路移位脱皮不允许电测/目视√线路烧焦1.每处长度不超过1cm,每面不超过3处且不会造成绿油覆盖性及附着性能之要求允收,超过拒收.2．有明显的凹凸状或颗粒状不允许.目视√光学点1.光学点大小之变化不可超过原设计的20%(以原设入A/W为准).2.光学点偏移不可超过3-3.5mil.目视目镜√3.光学点若设计为对称性,成品必须对称或多PCS排版,每PCS之光学点位必须对称.4.光学点变形或残缺,掉光学点不允许.5.光学点沾墨及锡高,或锡氧化不允许.6.V-CUT不可伤及光学点.√线路沾锡、侧露1.相邻两线不允许并线沾锡、侧露.目视√2.单点沾锡,侧露不可大于10-12mil且两点间距需大于30mil,S面不超过2处,C面不超过3处(客户有特殊要求时依客户要求为准).√检验项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要铜渣1.铜渣在两导线间不得超过原间距的30%,且直径小于15mil.2.基材上铜渣不可超过30 mil,每PNL不可超过6点(客户有特殊要求以客户为准).目视√SMT焊盘零件孔锡面要求1.零件孔锡厚不影响孔径允许.2.焊盘锡面不允许有明显之颗粒状及有明显之弧形状,锡薄用15X放大镜看不可有露铜现象或试焊不可有虚焊现象.3.SMT锡粗糙,锡高,不可有明显呈弧状现象,且因锡厚不会有因冲床及测试造成之SMT变形、或有则SMT间距及宽度之变化需符合以下标准:原设计SMT间距在6mil,成品间距最小4mil；原设计SMT间距7-8mil,成品最小间距5-6mil；原设计SMT间距8-10mil,成品最小间距7-8mil；原设计SMT间距10mil以上,间距变化不可超过原间距的1/3.4.SMT锡氧化不允许.5.锡面发蓝(做焊锡试验吃锡不饱)不允许.6.焊接点位未上锡不允许.目视√金手指上缺口、凹陷、针孔、针点、变形、露CU、星点露NI、1.金手指上缺口出现在上下端1/5区内,宽度小于5mil,单支金手指允许一点,单面不超过3处,中心3/5区内出现1点且单面只允许1处.2.金手指上凹陷(针点)针孔在上下端1/5区内直径在10-15mil之间,每个金手指上允许1点每面不超过4点-5点,若直径大于10mil以上中央区不允许,特殊料号另议.3.金手指变形,不可成明显不规则状,若单一处突出,缩腰等变形按以上第1项之标准执行.目视目镜√检验项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要星点沾锡、星点沾绿油、花斑、雾状、粗糙4.G/F沾锡、沾绿油、露镍、露铜直径在6mil以上不允许,6mil以下允许单点/PCS.5.花斑:若花斑未超过三支金手指且表面色泽光亮只是与旁边之颜色反光角度上有差异允收,若已有表面不平整性之花斑则不允许.6.雾状:若雾状区金厚度同旁边金手指一样,只是色泽上从侧面看有差异,正视无明显色泽变化允许,若从正面看已明显出现色泽暗淡,无光亮则不允许,雾状出现区域不可大于三根金手指区.目视目镜放大镜√7.粗糙:有明显微粒状不允许. √金手指烧焦、锯齿不允许. 目视√Ni/Au分层、附着力不良不允许.目视撕胶试验热冲击试验√金手指氧化、发黑、发红、暗斑1.氧化发黑、发红、暗斑可以擦掉.目视√2.氧化擦不掉及发黑、发红、暗斑均擦不掉不允许. √金手指刮伤、刷痕、擦花1.镀镍前刮伤、刷痕，有良好之Ni/Au镀层,刮伤、刷痕在30W日光灯下平放桌上，45度角目视可见长度大于4 mm宽度大于6mil不允许.目视√2.若目视可见长度小于3宽度在6mil以下为次要问题.√3.宽度大于5mil 不允许. √检验项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要金手指刮伤、刷痕、擦花4.若需侧光方可见之刮伤、刷痕，单条长度小于10mm宽度小于5mil允许，但多条则不允许.目视√5.镀金后刮花未露Ni,长度小于3mm,宽度小6mil可接受，长超过3mm或宽超过6mil不接受.6.客户有特别要求时按客户要求.√金手指压伤1.无论是冲床压伤还是电测压伤,均不得出现露Ni,否则拒收.目视√2.压伤出现在金手指上下1/5区域直径小于12mil,单1PCS允许1处；直径小于8mil,单支允许1点,单PCS允许2处,同一支金手指上出现2点或单PCS超过2处不允许.√3.压伤出现在金手指中央3/5区内直径小于6mil允许1点,大于6mil不允许(若为电测之压痕不明显可视不同料号判定是否允许).√金手指斜边角度、深度不对称漏斜边、斜边后两面不对称或不平行1.金手指漏斜边不允许目视√2.斜边角度不符要求,深度不够或太深若超过公差则不允许,未超过公差则允收,(依工程批示单及成型图之要求为准).√3.斜边后两面斜边不对称不可超过20mil,否则不允收;单边前后不平行不可超过15mil(用目镜量板边至斜边处之长度),否则不允收.√4.有导线部份不允许导线断,否则不允收. √5.若金手指上端为圆弧形,不允许伤及圆弧,若客户无特殊要求则允收.√√金手指槽口尺寸、深度、粉沫、1.金手指槽口尺寸一般只能走公差之上限,不可走下限(按成型图之要求而定).2.槽位开斜,变形不允许,槽口深度不够不允许.3.槽口内粉沫及有成型不允许.目视游标卡尺检验项目判定标准检验工具缺陷程度主要次要注:全面金金手指与喷锡金手指之品质判定标准相同全面金氧化、发黑、发红1.全面氧化、发黑、发红，若在焊盘、SMT部份，中心焊件位不允许，焊盘四周SMT上下端点状，直径小于8mil，允许单个焊盘或SMT上有1点，单PCS最多为3处. 目视目镜√2.大铜面或定位孔PAD氧化、发红C面一般情况下插件后能掩盖时可允许存在1-2处.√3.以上缺失直径或点数超过不允许√全面金金面烧焦、粗糙、雾状1.金面烧焦、粗糙目视无明显颗粒允许，若已呈明显颗粒状则不允收.2.金面花斑,雾状焊接中心区不允许出现,若在焊接外围只是从侧光看色泽上稍有差异可以允收,但面积不可超5%(单PCS).目视√金面针点、针孔露铜1.焊接部位出现直径小于10mil,单支SMT或焊盘上允许一点,每PCS允许3-5处.2.若出现之针孔、针点、露铜大于10mil，则SMT上不允许，焊盘允许2处，但不可在同一焊盘上.3.大铜面上及定位孔PAD上,针孔、针点、露铜，直径小于25mil，每面不超过4处允收.目视目镜√金附着力用3cm胶带垂直撕3次，不可有金/镍分层、脱落现象，若有不允收.撕胶试验目视√Au/Ni分层不允许. 目视√金面刮伤1.镀金前刮伤,镀金后有良好镀层,金色同未刮伤一样,长度小于10-12mm,宽度小于划.目视√注：全面金金手指区域管制项目及标准同喷锡金手指一样。
IQC检验PCB检验标准
目检
防焊刮伤
MA
a.不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大
于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1
条。
目检
防焊补漆
MA
a.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3
处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。
b.补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或
c.非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。
带刻度放大镜
线路缺口、凹洞
MA
a.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。
带刻度放大镜
断路与短路
CR
a.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表
线路裂痕
MA
a.在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。
带刻度放大镜
造成间距不足。
目检
锡垫
MA
a.锡垫不得脱落、翘起、短路。
目检
防
焊
线路防焊脱落、起泡、漏印。
MA
a.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而
造成沾锡或露铜之现象。
目检
防焊色差
Minor
a.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
目检
防焊异物
Minor
a.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外
2. IPC–R-700C, Rework Methods & Quality Conformance.
7.检验标准定义：
检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
线
路
线路凸出
MA
pcb ipc检验标准
pcb ipc检验标准PCB IPC检验标准。
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组件，而IPC （Association Connecting Electronics Industries）则是国际电子行业协会，它们共同制定了一系列的检验标准，以确保PCB的质量和可靠性。
本文将介绍PCB IPC检验标准的相关内容，帮助读者更好地了解和应用这些标准。
首先，IPC-A-600是PCB的一般接受标准，它包括了对PCB外观、尺寸、孔径、焊盘、线路宽度等方面的要求。
例如，对于PCB的外观，IPC-A-600规定了板面应该平整，无气泡、裂纹、烧伤等缺陷。
而对于线路宽度，IPC-A-600则规定了不同类别的线路应该符合的最小宽度要求，以确保PCB的导电性能。
其次，IPC-A-610是PCB组装的验收标准，它规定了PCB组装过程中的焊接、组件安装等方面的要求。
例如，对于焊接质量，IPC-A-610规定了焊接点的外观、焊锡量、焊接渣等方面的验收标准，以确保焊接质量达到要求。
另外，IPC-A-610还规定了组件的安装位置、方向、间距等方面的要求，以确保PCB组装的质量和可靠性。
此外，IPC-6012是PCB质量管理的标准，它规定了PCB的材料、工艺、性能等方面的要求。
例如，对于PCB的材料，IPC-6012规定了基材、覆铜、阻焊、喷锡等方面的要求，以确保PCB材料的质量和稳定性。
而对于PCB的工艺，IPC-6012则规定了成品板的加工工艺、防腐蚀工艺、印刷工艺等方面的要求，以确保PCB的加工质量和稳定性。
总的来说，IPC制定的PCB检验标准涵盖了PCB的设计、加工、组装等全过程，它们的实施可以有效提高PCB的质量和可靠性。
因此，作为PCB制造商和使用者，我们应该严格遵守IPC的标准要求，不断提升自身的生产和验收水平，以满足电子产品对PCB质量和可靠性的要求。
在实际应用中，我们可以通过培训和考核的方式，提高员工对IPC标准的理解和执行能力，建立和完善质量管理体系，加强对供应商和合作伙伴的质量管理，以确保PCB的质量和可靠性。
PCB线路板成品检验标准
TATCHUNPRINTEDCIRCUITBOARD CO.,LTD允收標准 缺陷 名稱圖例或說明1級2級3級殘銅殘銅點面積小於1㎜2﹐每面不超過3點﹐不影響線寬線距不.接收 不接收板面白點面積小於1㎜2﹐每面不超過3點﹐不影響線寬線距不接收 不接收側蝕導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收線幼導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%蝕刻 不淨不接收 不接收 不接收TATCHUNPRINTEDCIRCUITBOARD CO.,LTD允收標准 缺陷 名稱圖例或說明1級2級3級斷線不接收 不接收 不接收連線不接收 不接收 不接收鍍層針孔直徑小於0.075mm 在3.2mm 直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面積<1%直徑小於0.075mm 在3.2mm 直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面積<1% 直徑小於0.075mm 在3.2MM 直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面積<1%線路缺口導線寬度減少未超過最小值的20%導線寬度減少未超過最小值的20%不接收蝕刻的標記不清形成字元是不規則的﹐但字元或標記的一般含義尚可辨認形成字元是不規則的﹐但字元或標記的一般含義尚可辨認不接收線距小導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%TATCHUNPRINTEDCIRCUITBOARD CO.,LTD允收標准 缺陷 名稱圖例或說明1級 2級 3級線凸（狗牙）線路凸出部分不得大於線距之20%,同一條線允許一點﹐在100×100㎜內允許3點。
pcb品质检验标准
pcb品质检验标准PCB品质检验标准。
PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性。
因此，对PCB的品质检验显得尤为重要。
本文将从PCB品质检验的标准和方法进行详细介绍，希望能为相关从业人员提供一些参考和帮助。
首先，PCB品质检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检查，外观检查是PCB品质检验的第一步，包括观察PCB板面是否有划痕、氧化、焊盘是否完整、线路是否清晰等。
外观检查可以直观地了解PCB的制造质量和工艺水平。
2. 尺寸检验，尺寸检验是指对PCB的尺寸进行精确测量，包括板厚、孔径、线宽线距等参数的测量。
尺寸检验需要借助专业的测量仪器，确保PCB的尺寸符合设计要求。
3. 焊接质量检验，焊接质量是影响PCB可靠性的重要因素之一，包括焊接点的焊接质量、焊盘的涂覆质量等。
焊接质量检验需要通过目视检查和焊接点抽样检测来进行。
4. 电气性能测试，电气性能测试是PCB品质检验的重点，包括绝缘电阻测试、介质介电强度测试、线路通断测试等。
通过电气性能测试可以全面了解PCB的电气性能和可靠性。
其次，PCB品质检验的方法主要包括以下几种：1. 目视检查，目视检查是PCB品质检验的最直接方法，通过肉眼观察PCB的外观和焊接质量，可以初步判断PCB的品质。
2. 测量检验，测量检验是通过专业的测量仪器对PCB的尺寸进行精确测量，确保PCB的尺寸符合设计要求。
3. 抽样检测，抽样检测是指从生产批次中随机抽取样品进行检验，通过统计学方法对PCB进行品质评估。
4. 特殊检测，对于一些特殊要求的PCB，还需要进行特殊的检测，如高温高湿试验、冷热冲击试验等，以验证PCB在特殊环境下的可靠性。
综上所述，PCB品质检验是确保PCB质量的重要环节，其标准和方法的严谨性和科学性直接关系到PCB的可靠性和稳定性。
因此，在PCB生产过程中，必须严格按照相关标准进行检验，并采用科学合理的方法进行检验，以确保生产出高质量的PCB产品。
PCB检验及评估标准
PCB横瞬及押估项目1 .外^^查1.1 印刷懈板尺寸印刷^路板的遏晨，厚度，切口，装配定位(支Jf)孔^及孔距,槽以及板遏速接座定位尺寸等均愿符合采瞒文件之SPEC.板遏破揖之深度Pg小于板厚，∙三度和^度满足不大于雕最近簿醴的距蹄的1/2或2.0mm,丽者中取最小值。
1.2 醇通孔(PIatingthroughhole)及元件孔(Plainhole)尺寸原划上用事用孔金十/孔规横瞬孔彳空，孔^^符合采瞒文件之檄准和精度，由于醇通孔内的结瘤和空度JB粗糙造成的孔彳查咸小不愿小于采瞒文件SPEC的最小允^值。
元件孔不J三有不规削情形。
封嘀印刷^路板，元件孔不能油^塞孔现象，醇通孔不鹰超谩5f固∕pcs。
1.3 孔璟(外胤奥醇^速接的醇通孔孔璟最小璟境:不愿小于50μm，孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔璟不鹰小于150μm,孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.1.4 粤曲和扭曲夔形鹰符合采瞒文件要求的公差范圉。
1.5 醇μ度最小溥⅛⅛竟:度鹰不小于采瞒文件规定的醇形的80%。
由于孤立的缺陷例如ig⅛⅜粗糙，缺口，金十孔，划痕等造成的醇^境：度减少，最大不鹰超谩醇^最小^度的20%，且IC位不能有。
1.6 ^距在采瞒文件(LAYoUT)规定的最小簿距内，由于遏条彖粗糙/毛刺造成的额外;咸少Il小于20%.1.7 清晰度^^的Bl形鹰符合采瞒文件(LAYoUT)的规定。
在1.6,1.7中规定的任何缺陷面稹的∙ft度不鹰大于溥⅛¾是度的10%或13mm，刖者取较小值。
1.8 表面安装焊篮沿焊篮遏沿的缺口，金十孔，和JS痕等缺陷不鹰超谩焊篮房或^的20%；螯寸焊SS内的此^缺陷，鹰不超谩焊篮房或竟:的10%。
1.9 板遏建接器速接篮(金手指)在板遏建接器的艘金速接篮上，插接IS的缺陷包括：露金臬或铜的缺口及划痕，有^，金院三,凸出于表面的《吉瘤或金Ji凸瘤，麻黠，凹坑或JE痕等上述缺陷l三符合以下要求：最是尺寸不超谩0.15mm,每彳固速接SLt不超谩3(固，并且出现道些缺陷的速接篮不超谩30%.1.10 焊篮起翘任何焊篮起翘均不允言午。
PCB检验标准
PCB检验标准范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。
当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。
1检验要求3.1 基(底)材:3.1.1 白斑\网纹\纤维隐现白斑\网纹如符合以下要求则可接受:(1) 不超过板面积的5%(2) 线路间距中的白斑不可占线距的50%3.1.2 晕圈\分层\起泡不可接受.3.1.3 外来杂物基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:(1) 可辨认为不导电物质(2) 导线间距减少不超过原导线间距的50%(3) 最长尺寸不大于0.75mm3.1.4 基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。
3.1.5 基材型号符合规定要求3.2 翘曲度公差(见下表)板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上双面板以差≤1%≤0.7%多层板公差≤1%≤0.7%3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。
刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表板厚mm双面板公差mm多层板公差mm0.2-1.0±0.1±0.11.2-1.6±0.13±0.152.0-2.6±0.18±0.183.0以上±0.18±0.23.4 孔的要求:3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下:孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差小于1.6mm±0.08±0.05大于1.6mm±0.1±0.05注: 孔位图应符合图纸的要求.3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。
3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。
3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。
3.4.5 组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。
3.4.6 孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点，这样的孔不超过总孔数的5%。
PCB检验标准
PCB板检验标准
一、检验规范：
1、抽样标准：按MIL-STD-105E Ⅱ进行单次抽样。
2、允收水准：CRI=0 MAJ=0.25 MIN=1.0
二、外观检验：
1、线路，文字，阻焊须与我司样板或研发文件一致。
2、外形尺寸公差±0.13mm。
3、整个板面不允许有刮伤露铜、沾锡、氧化、异色现象等。
4、板面不允许有织物、麻点和擦花,擦花不得露出底材,且长度不超过8mm，宽度同不大于0.2mm，一面不可超过2处（两面不可超过3处）。
5、DIP元件孔内不允许进油或其它异物，而影响焊接和装配，螺丝孔不允许沾锡
及其它杂物。
6、阻焊不允许出现气泡，水波纹、起趋和发黑，经热冲击试验不得脱落或变色。
7、基材内杂物，离最近导体距离大于0.2mm，杂物长度不超过0.8mm，并不得超
过两处。
8、不允许焊盘锡面粗糙，锡面厚度要求均匀，不允许有缺口、凹洞、露铜、压
扁等现象。
9、板曲控制在0.7%以内，不允许板边不良（如毛边、PCB本体破损和裁边不良
等现象）。
10、过孔必须全部塞孔。
（除我司有特殊要求产品除外）
11、板面补油面积不得超过1mm*8mm，不得超过2处，补油厚度均匀，并颜色
与板面颜色一致。
12、绿油凸珠低于或等于SMD PAD。
度锡超压良。
PCBA成品出厂检验标准
PCBA成品出厂检验标准引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将元器件焊接到印刷电路板上，完成电路板的组装过程。
为确保产品质量，PCBA成品出厂前需要进行严格的检验。
本文档旨在制定PCBA成品出厂检验标准，以确保产品质量达到客户要求和行业标准。
1. 检验对象PCBA成品出厂检验的对象为已完成组装并通过功能测试的PCBA 产品。
2. 检验内容PCBA成品出厂检验的内容包括以下几个方面：2.1 外观检验外观检验主要包括以下几个方面的检查：•PCB板表面是否有破损、变形等现象；•元器件是否完好无损、焊接是否牢固；•是否存在电路短路、焊接错误等问题；•颜色、印刷是否符合要求；•表面涂层是否均匀、无划痕。
2.2 功能检验功能检验是通过对PCBA产品进行各项功能测试，验证产品的功能是否正常。
功能检验需要根据产品的设计要求和相关标准制定相应的测试方案和测试步骤。
2.3 电性能检验电性能检验主要包括以下几个方面：•电压测试：根据设计要求和标准，对PCBA产品进行电压测试，确保电压值在允许范围内；•电流测试：根据设计要求和标准，对PCBA产品进行电流测试，确保电流值在允许范围内；•电阻测试：根据设计要求和标准，对PCBA产品的电阻进行测试，确保电阻值在允许范围内；•纹波测试：根据设计要求和标准，对PCBA产品的纹波进行测试，确保纹波值在允许范围内。
3. 检验方法PCBA成品出厂检验的方法主要包括以下几个方面：3.1 外观检验方法外观检验方法主要包括目视检查、使用显微镜进行观察等。
3.2 功能检验方法功能检验方法需要根据产品的功能要求制定相应的测试方案和测试步骤。
测试方法可以包括使用测试仪器进行测试、手动操作等。
3.3 电性能检验方法电性能检验方法需要使用相应的测试仪器进行测试，根据设计要求和标准制定测试方案和测试步骤。
4. 检验标准PCBA成品出厂的检验标准应与设计要求和行业标准相一致。
PCB 成品检验规范(完整版)
PCB 成品检验规范(完整版)作业指导书文件编号：XXX-XXXX-XX 生效日期：20XX-XX-XX 版本号：标准化检查会签：品质部、生产部成品检验规范批准收文单位：文件修改履历表表格编号：************ 版本：A1.0 目的本文旨在制定成品接收标准，以确保产品质量符合公司或客户要求，为质量判定工作提供依据。
2.0 适用范围本标准适用于本公司对PCB成品质量的判定。
3.0 参考文件3.1 客户标准3.2 《生产指示MI》3.3 《IPC-A-600印刷电路板允收水准》3.4 《IPC-6012刚性多层印刷电路板性能规范》3.5 《IPC-TM-650.PCB可靠性测试规范》3.6 《IFPA-F 001软件电路板（FPC）外观允收标准》3.7 运作过程中发现检验标准有抵触时，应按以下先后顺序为参考：A。
客户标准B。
国标标准C。
公司内部标准D。
IPC标准4.0 定义和职责品质部XXX：对PCB进行外观全检，对所发现的缺陷依据本标准进行判定和检验，并按照标准进行记录填写和异常反馈。
品质部XXX：对生产部检查合格的进行抽查，对所发现缺陷依据本标准进行判定。
品质部MRB：对工序提出报废申请的报废板依据本标准进行判定。
5.0 定义5.1 客户有要求之标准依客户的要求执行，客户没有提供或特别指定接收标准的，按此规范中的允收标准执行。
5.2 本标准中没有明确规定的，可提交品质部进行仲裁、备案及更新。
5.3 合格品与不合格品的定义及处理方式A。
合格品与不合格品的定义①合格品：符合规格之产品即为良品（质量之定义：符合规格）。
②不合格品：不确定产品、可疑产品以及不符合规格之产品均认定为不合格品范畴。
B。
不合格品的处理方式：①重工（Rework）②特采(UAI: Use as it)③报废(Scrap)④折让(Discount)5.4 本公司产品按其功能可靠度(nal Reliability)与性能(Performance Requirements)两方面，共分为三级。
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pcb成品检验标准
一、外观检查
1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。
2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。
3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。
4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。
二、尺寸检查
1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。
2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。
3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。
4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。
三、材质检查
1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。
2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。
3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。
4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。
四、功能性测试
1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。
2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。
3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。
4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。
五、安全性测试
1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。
2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。
3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。
4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。
六、耐久性测试
1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。
2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。
3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。
4.PCB板的维护周期长，维护成本低。
七、可靠性测试
1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。
2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。
3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。
4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。
5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。
八、环保性测试
1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。
2.包装严密，减少运输过程中对环境的影响。
3.符合环保要求，通过相关环保认证。