非常齐全的芯片封装大全(含图片)

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(整理)最全的芯片封装方式图文对照.

芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160L QFPQuad Flat Package BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

TQFP 100LSBGA精品文档PBGA 217LPlastic Ball Grid Array SBGA 192LTSBGA 680L SC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline Package精品文档CLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid Array SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT220精品文档DIPDual Inline PackageDIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIP SSOP 16L SSOPTO18精品文档FTO220 Flat Pack HSOP28TO220 TO247 TO264精品文档ITO220 ITO3p JLCC LCC TO3 TO5 TO52 TO71精品文档LDCC LGA LQFP PCDIP TO72 TO78 TO8 TO92精品文档PGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC详细规格PQFPPSDIP TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package精品文档LQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L详细规格uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayZIPZig-Zag Inline Package精品文档QFPQuad Flat Package SOT220SOT223 SOT223TEPBGA 288L TEPBGAC-Bend LeadCERQUADCeramic Quad Flat Pack详细规格精品文档SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package 详细规格Gull Wing Leads LLP 8La详细规格PCI 32bit 5V精品文档SOT523 SOT89 SOT89Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3VPCMCIAPDIP精品文档Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252PLCC详细规格SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory Module SIMM72Single In-lineSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU精品文档TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH精品文档SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium & MMXPentium CPU精品文档各种封装缩写说明BGA 精品文档BQFP132BGA精品文档BGA 精品文档BGABGA 精品文档BGACLCCCNR 精品文档PGADIPDIP-tabBGA精品文档DIPTOFlat Pack 精品文档HSOP28TO精品文档TOJLCCLCCCLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

芯片封装大全(图文对照)要点

芯片封装方式大全各种IC封装形式图片各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCC LCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCPQFPDIP LQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。

音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。

芯片封装大全(图文对照)

封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。

每一类中又有多种形式。

表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。

图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。

DIP是20世纪70年代出现的封装形式。

它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。

但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。

为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。

随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。

SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。

它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。

后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。

QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。

引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。

但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。

方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。

最全的芯片封装方式(图文并茂)

芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlastic Ball GridArraySBGA192LQFPQuad FlatPackageTQFP100LSBGASC-705LSDIPSIPSingle InlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackageSOJ32LSOJSOP EIAJTYPE II14LSOT220SSOP16LSSOPTO18DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin SmallOutlinePackagePLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP100L详细规格QFPQuad FlatPackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP8La详细规格PCI32bit5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket603FosterLAMINATETCSP20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET370For intel370pinPGA Pentium III&Celeron CPUSOCKET423For intel423pinPGA Pentium4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon&DuronCPUSOCKET7For intel Pentium&MMX PentiumCPUSLOT1For intelPentium IIPentium III&CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-705LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如：EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

芯片封装大全_图文对照_

ICBGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball GridArraySBGA 192LQFP Quad FlatPackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSO Small OutlineTSBGA 680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision 1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackagePackageSOJ 32LSOJSOP EIAJTYPE II 14LSOT220SSOP 16LSSOPDIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99PLCCPQFPPSDIPLQFP 100LMETAL QUAD100LPQFP 100LQFPQuad FlatPackageTSOPThin SmallOutlinePackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA 288L TEPBGASOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343C-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatPackCeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackageGull WingLeadsLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnectSOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATETCSP 20LChip ScalePackageTO252PCI 64bit3.3VPCMCIAPDIPPLCCSIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72TO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET 370For intel 370 pinPGA Pentium III& Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pinPGA Pentium 4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon & DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium& MMX PentiumCPUSingleIn-lineSLOT 1For intelPentium IIPentium III& CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABQFP132BGABGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIPDIM MH88500QUIP NEC7810DBGA BGA EP20K400FC672-3CBGA BGA EP20K300EBC652-3 MODULE LH0084RQFP QFP EPF10KRCDIMM LCC X28C010DIP-BATTERY SRAM SRAMAV/TV CPUAM/FMMPEG RF1 BGA(ball grid array)LSI (PAC) 200 LSI QFP( ) 1.5mm 360 BGA 31mm 0.5mm 304 QFP 40mm BGA QFP Motorola BGA ( ) 1.5mm 225 LSI 500 BGA BGA , Motorola OMPAC GPAC( OMPAC GPAC)2 BQFP(quad flat package with bumper)QFP ( ) ASIC 0.635mm 84 196 ( QFP)3 PGA(butt joint pin grid array)PGA ( PGA)4 C (ceramic)CDIP DIP5 CerdipECL RAM DSP( ) Cerdip EPROM EPROM 2.54mm 8 42 DIP G(G )6 CerquadQFP DSP LSICerquad EPROM QFP 1. 52W QFP 3 5 1.27mm 0.8mm 0.65mm 0. 5mm 0.4mm 32 3687 CLCC(ceramic leaded chip carrier)EPROM EPROM QFJ QFJ G( QFJ)8 COB(chip on board)COB TAB9 DFP(dual flat package)SOP ( SOP)10 DIC(dual in-line ceramic package)DIP( ) ( DIP).11 DIL(dual in-line)DIP ( DIP)12 DIP(dual in-line package)DI P IC LSI 2.5 4mm 6 64 15.2mm 7.52mm 10.16mm skinny DIP slim DIP( DIP) DI P DIP cerdip( cerdip)13 DSO(dual small out-lint)SOP ( SOP)14 DICP(dual tape carrier package)TCP( )TAB( ) LSI 0.5mm LSI EIAJ( ) DICP DTP15 DIP(dual tape carrier package)DTCP ( DTCP)16 FP(flat package)QFP SOP( QFP SOP)17 flip-chipLSI LSI LSI18 FQFP(fine pitch quad flat package)QFP 0.65mm QFP( QFP)19 CPAC(globe top pad array carrier)Motorola BGA ( BGA)20 CQFP(quad fiat package with guard ring)QFP LSI (L ) Motorola 0.5mm 20821 H-(with heat sink)HSOP SOP22 pin grid array(surface mount type)PGA PGA 3.4mm PGA 1.5mm 2.0mm PGA 1.27mm PGA (250 528) LSI23 JLCC(J-leaded chip carrier)J CLCC QFJ ( CLCC QFJ)24 LCC(Leadless chip carrier)IC QFN QFN C( QFN)25 LGA(land grid array)227 (1.27mm ) 447 (2.54mm ) LGA L SI LGA QFP LSI26 LOC(lead on chip)LSI 1mm27 LQFP(low profile quad flat package)QFP 1.4mm QFP QFP28 L QUADQFP 7 8 LSI W3 208 (0.5mm ) 160 (0.65mm ) LSI 1993 1029 MCM(multi-chip module)MCM L MCM C MCM D MCM L MCM C ( ) IC MCM LMCM D ( ) Si Al30 MFP(mini flat package)SOP SSOP ( SOP SSOP)31 MQFP(metric quad flat package)JEDEC( ) QFP 0.65m m 3.8mm 2.0mm QFP( QFP)32 MQUAD(metal quad)Olin QFP 2.5W 2.8W 199333 MSP(mini square package)QFI ( QFI) MSP QFI34 OPMAC(over molded pad array carrier)Motorola BGA ( BGA)35 P (plastic)PDIP DIP36 PAC(pad array carrier)BGA ( BGA)37 PCLP(printed circuit board leadless package)QFN( LCC) ( QFN)0.55mm 0.4mm38 PFPF(plastic flat package)QFP ( QFP) LSI39 PGA(pin grid array)PGA LSI 2.54mm 64 447 64 256 PG A1.27mm PGA( PGA) ( PGA)40 piggy backDIP QFP QFN EPROM41 PLCC(plastic leaded chip carrier)64k DRAM 256kDRAM LSI DLD( ) 1.27mm 18 84 J QFP PLCC LCC( QFN) J ( LCC PC LP P LCC ) 1988 J QFJ QFN( QFJ QFN)42 P LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)QFJ QFN( LCC) ( QFJ QFN)LSI PLCC P LCC43 QFH(quad flat high package)QFP QFP ( QFP)44 QFI(quad flat I-leaded packgac)I I MSP( MSP) QFP IC Motorola PLL IC 1.27mm 18 6845 QFJ(quad flat J-leaded package)J J 1.27mmQFJ PLCC( PLCC) DR AM ASSP OTP 18 84QFJ CLCC JLCC( CLCC) EPROMEPROM 32 8446 QFN(quad flat non-leaded package)LCC QFN QFP QFP QFP 14 100 LCC QFN 1.27mmQFN 1.27mm 0.65mm 0.5mm LCC PCLC P LCC47 QFP(quad flat package)(L) QFP QFP LSI LSI VTR LSI 1.0mm 0.8 mm 0.65mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm 0.65mm 304 0.65mm QFP QFP(FP) QFP QFP(2.0mm 3.6 mm ) LQFP(1.4mm ) TQFP(1.0mm )LSI 0.5mm QFP QFP SQFP VQFP 0.65mm 0.4mm QFP SQFP QFP 0.65mm QFP BQFP( BQFP) GQFP( GQFP) TPQFP( TPQFP) LSI QFP 0.4mm 348 QFP( Gerqa d)48 QFP(FP)(QFP fine pitch)QFP 0.55mm 0.4mm 0.3mm 0.65mm QFP( QFP)49 QIC(quad in-line ceramic package)QFP ( QFP Cerquad)50 QIP(quad in-line plastic package)QFP ( QFP)51 QTCP(quad tape carrier package)TCP T AB ( TAB TCP)52 QTP(quad tape carrier package)1993 4 QTCP ( TCP)53 QUIL(quad in-line)QUIP ( QUIP)54 QUIP(quad in-line package)1.27mm2.5mm DIP 6455 SDIP (shrink dual in-line package)DIP DIP (1.778mm) DIP(2.54 mm)14 90 SH DIP56 SH DIP(shrink dual in-line package)SDIP57 SIL(single in-line)SIP ( SIP) SIL58 SIMM(single in-line memory module)SIMM 2.54mm 30 1.27mm 72SOJ 1 4 DRAM SIMM 30 40 DRAM SIMM59 SIP(single in-line package)2.54mm 2 23 ZIP SIP60 SK DIP(skinny dual in-line package)DIP 7.62mm 2.54mm DIP DIP( DIP)61 SL DIP(slim dual in-line package)DIP 10.16mm 2.54mm DIP DIP62 SMD(surface mount devices)SOP SMD( SOP)63 SO(small out-line)SOP ( SOP)64 SOI(small out-line I-leaded package)I I 1.2 7mm SOP IC( IC) 2665 SOIC(small out-line integrated circuit)SOP ( SOP)66 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J J DRAM SRAM LSI DRAM SOJ DRAM SIMM 1.27mm 20 40( SIMM )67 SQL(Small Out-Line L-leaded package)JEDEC( ) SOP ( SOP)68 SONF(Small Out-Line Non-Fin)SOP SOP IC NF(non-fin) ( SOP)69 SOF(small Out-Line package)(L )SOL DFPSOP LSI ASSP 10 40 SOP 1.27mm 8 441.27mm SOP SSOP 1.27mm SOP TSOP( SSOP TSOP) SOP70 SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))SOP71 COB(Chip On Board)bonding IC PCB PCB COB Wire BondingMolding (IC Chip) IC (Wire Bonding) (Flip Chip) (Tape Automatic Bonding TAB) I/O72 COG(Chip on Glass)COG(Chip on Glass) (LCD)。

IC常见封装大全-全彩图

庄苏超 2016年9月
一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总三、TO封装；四、SOT封装；五、SOP、SOJ封装；六、SIP封装；七、DIP封装；八、PLCC、CLCC封装；九、QFP、QFN封装；十、PGA、BGA封装；十一、CSP封装；十二、MSM芯片模块系统
0.65
0.22
+0.08 -0.05
0.10-+00..0085
0.25 0.127±0.08
Lead Pitch 引线间距
Row Spacing 跨度
0.65mm(25.6mil) 5.72mm(225mil)
金属外壳型封装之一。无表 TO46 直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
面贴装部件。引线被插接至 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
印刷电路板。目前极少使用。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一
按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。
按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两种。
一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
并用于表面贴装。即便它拥
脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220
有与TO相同的形状，但不同
封装，但也可被视为SIP封装的一种。
的制造商也可能使用不同的

最全的芯片封装方式大全

最全的芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball GridArray SBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageTSBGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28ITO220TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackagePLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI 64bit3.3VSOT523SOT89 SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGA BGA BGABGA BGACLCC CNR PGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTO JLCC LCC CLCCBGA LQFP DIP PGA PLCC PQFPDIP LQFP LQFPPQFP QFP QFP TQFP BGASC-70 5L DIPSIPSO SOHSOJ SOJ SOP TOSOP SOP CAN TOTO TO TO3 CAN CAN CANCAN CAN TO8 TO92 CAN CANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

最全的芯片封装方式(图文对照)汇编

PLCC PQFP
陆. DIP LQFP
LQFP
陆. PQFP
QFP QFP TQFP BGA
陆. SC-70 5L
DIP SIP SO SOH
陆. SOJ SOJ SOP TO
陆. SOP
SOP CAN TO
陆. TO TO TO3 CAN CAN CAN
陆. CAN CAN TO8 TO92 CAN CAN
TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Inline Package
TEPBGA 288L TEPBGA C-Bend Lead
Gull Wing Leads
LLP 8La
详细规格
PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格 PCI 64bit 3.3V
陆. SOT523
SOT89
SOT89
Socket 603 Foster
LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
陆.
各种封装缩写说明
BGA
BQFP132
陆. BGA BGA BGA
陆. BGA
BGA CLCC CNR PGA
陆. DIP DIP-tab BGA DIP
TO Flat Pack
陆. HSOP28
TO
TO JLCC LCC CLCC
陆. BGA LQFP DIP PGA

最全的芯片封装方式(图文对照)

各种IC封装形式图片各种封装缩写说明1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

芯片封装大全(图文对照)

芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball GridArray SBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageTSBGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28ITO220TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackagePLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI 64bit3.3VSOT523SOT89 SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGA BGA BGABGA BGACLCC CNR PGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTO JLCC LCC CLCCBGA LQFP DIP PGA PLCC PQFPDIP LQFP LQFPPQFP QFP QFP TQFP BGASC-70 5L DIPSIPSO SOHSOJ SOJ SOP TOSOP SOP CAN TOTO TO TO3 CAN CAN CANCAN CAN TO8 TO92 CAN CANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

IC的封装种类和图示汇编

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最全的芯片封装方式（图文对照）

最全的芯片封装方式（图文对照）芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680L LBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LQFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline Package SOSmall Outline PackageTSBGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin GridDIPDual Inline PackageSOJ 32L SOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16LTO18DIP-tabDual Inline Package withMetal Heatsink FBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71ITO3pJLLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small OutlinePackagePLCC详细规格PPS LQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L 详细规格QFPQuad Flat PackageTSSOP or TSOP IIThinShrink OutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA 288L TEPBGA C-BendLeadSOT220 SOT223SOT223SSOT25/SOT353SOT26/SOT363S CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack详细规格Ceramic Case LAMINATE CSP 112L Chip Scale详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3VSOT523SOT89SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 SingleIn-line Memory Module SIMM72 SingleIn-line Memory ModuleSIMM72 Single In-lineTO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-lineMemory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSLOT 1For intel Pentium II Pentium III& CeleronCPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZPS各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTO LCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOJSOPTOSOPSOPCANTO。

芯片封装大全

芯片封装大全（图默认分类2010-05-06 22:02:01 阅读130 评论0 字号：大中小订阅芯片封装大全（图）芯片封装大全（图）封装下载(81.35 KB) 2008-3-6 09:43下载(81.38 KB) 2008-3-6 09:43下载(65.18 KB) 2008-3-6 09:43下载(70.42 KB) 2008-3-6 09:43下载(68.63 KB) 2008-3-6 09:43下载(64.18 KB) 2008-3-6 09:43ion=viewthreadmod&tid=219">ion=reply&fid=49&tid=219&reppost=246&extra=page%3D1&page=1">回复ion=reply&fid=49&tid=219&repquote=246&extra=page%3D1&page=1">引用1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

最全IC封装大全(带图)

最全IC封装大全(带图)BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic SBGA 192L TSBGA 680L Ball Grid Array CPGA Ceramic Pin Grid CLCC CNR ArrayDIP Dual Inline Package DIP-tab FBGAFDIP FTO220 Flat PackHSOP28 ITO220 ITO3pJLCC LCC LDCCLGA LQFP PCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFPPSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100LPQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT220 SOT223 SOT223 SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89LAMINATE TCSP 20L SOT89 TO252 Chip ScalePackageTO263/TO268 Socket 603 Foster SO DIMM Small OutlineDual In-line Memory ModuleSOCKET 462/SOCKET A For SOCKET 370 For intel 370 pin SOCKET 423 For intel 423 PGA AMD Athlon & Duron PGA Pentium III & Celeron CPU pin PGA Pentium 4 CPU CPUSOCKET 7 For intel QFP Quad Flat Package TQFP 100L Pentium & MMX Pentium CPUSBGA SC-70 5L SDIPSIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32LSOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220SSOP 16L SSOP TO18TO220 TO247 TO264TO3 TO5 TO52TO71 TO72 TO78TO8 TO92 TO93TO99 TSOP Thin Small TSSOP or TSOP II Thin Outline Package Shrink Outline PackageZIP Zig-Zag uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array Inline PackageCERQUAD Ceramic C-Bend Lead Ceramic Case Quad Flat PackLAMINATE CSP 112L Gull Wing Leads LLP 8La Chip Scale PackagePCI 32bit 5V Peripheral PCI 64bit 3.3V Peripheral PCMCIA Component Interconnect Component InterconnectPDIP PLCC SIMM30 SingleIn-line Memory ModuleSIMM72 Single In-line SIMM72 Single In-line SLOT 1 For intel Pentium II Memory Module Memory Module Pentium III & Celeron CPUSLOT A For SNAPTK SNAPTK AMD Athlon CPUSNAPZP SOH。