电子产品装配工艺(焊接的技巧分解与训练)
电子产品焊接工艺(PPT-59页)(1)
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 图 常见的焊接缺陷
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦
(d) 摔线
(e) 芯线散开
图 导线的焊接缺陷
一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小
批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊
金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面 ，并在接触面处形成合金层的物质。
电子产品生产中，最常用的焊料称为锡 铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，
3．表面安装技术的工艺流程
（1）安装印制电路板 （2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
四. 接触焊接(无锡焊接)
接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可 获得可靠连接的焊接技术。
电子产品中，常用的接触焊接种类有： 压接 绕接 穿刺 螺纹连接
4.4.1 压接
4．清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗 ，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。
常用的清洗剂有：
无水乙醇（无水酒精）
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
-22-
第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
3-1电子产品装配工艺课件
5〕元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密全都，排列整 齐美观。不允许斜排、立体穿插和重叠排列。元器件外壳和 引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙。
电子产品装配工艺
6〕元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有 0.2~0.4mm的合理间隙。
7〕一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的 安装应在等电位工作台上进展，以免静电损坏器 件; 发热元件〔如2瓦以上的电阻〕要与印刷板面保持 确定的距离，不允许贴面安装; 较大元器件的安装〔重量超过28g〕应实行固定〔 绑扎、粘、支架固定等〕措施。
2.导线、电缆连接
电子产品装配工艺
对于印制板外的元器件与元器件、元器件与印制板 、印制板与印制板之间的电气连接根本上都承受导线与 的信号线等也承受 导线或电缆进展连接。导线、电缆的连接通常通过焊接 、压接、接插件连接等方式进展连接。
现在也有承受软印制线代替导线进展连接。
3.其它连接方式
在多层印制板之间的连接是承受金属化孔进展连接 。金属封装的大功率晶体管以及其它类似器件通过焊片 用螺钉压接。
大局部的地线是利用底板或机壳进展连接。
电子产品装配工艺
4.2 印制电路板的组装
组装工艺
通常我们把没有装载元件的印制电路板叫做印制基板。印制基 板的两面分别叫做元件面和焊接面。元件面安装元件，元件的引出 线通过基板的通孔，在焊接面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
为希望机器到达最大的有效插装速度，就要有一个最好 的元器件排列。元器件的引线孔距和相邻元器件引线孔之间 的距离，也都应标准化，并尽量一样。
电子产品装配工艺
4.3 整机组装
4.3.1 整机组装的构造形式
探究电子组装中焊接设备工艺调试步骤及技巧
探究电子组装中焊接设备工艺调试步骤及技巧摘要：电子装配主要采用的焊接技术包括回流焊接和波峰焊接技术，两种焊接技术的参数及工艺状况对产品的焊接质量和生产直通率有直接的影响。
本文主要介绍了焊接工艺技术特点，并根据实际焊接设备的操作，合理论述了焊接设备工艺调整的步骤和技巧，同时探究了操作过程中的关键技术及其关键。
关键词：电子组装；焊接设备工艺；调试步骤；相关技巧前言一般来说，电子组装技术包括通孔组装技术和表面组装技术，其中通孔组装技术在应用过程中的主要特点是利用穿孔插入印刷电路板进行组装，在组装过程中主要应用的是传统的波峰焊技术。
表面组装技术在应用过程中主要是利用科学原理和工程原理，然后将相关元件和器件一起放置在印制电路板表面，从而在印制电路板表面进行板级组装。
软钎焊技术按照工艺方法的不同可以分为波峰焊和回流焊等软钎焊技术方法，两种焊接技术的参数和工艺条件对产品的焊接质量有着直接的影响。
因此，对电子装配中焊接设备工艺的调试步骤和相关技能进行掌握，有利于显著提高电子装配的焊接质量。
1 焊接技术的理论概述1.1 焊接技术前期准备工作焊接技术是由多种工艺组成的，所以在实际焊接之前，需要对焊接所用的材料、设备等进行检查。
对所有与电有关的焊接设备进行检测，对它们的电源进行检测，检测是否绝缘，如果在焊接过程中，一旦设备出现问题就要及时更换，把前期的准备工作尽量做到最好，尽量减少因为管理和应用不善造成的后果。
对于出现故障的电子焊接设备，还需要采取紧急维修措施。
在准备焊接所用的材料时，要对其规格、型号和材质进行仔细核对，然后根据焊件的焊接情况选择合适的焊接材料。
1.2 焊接的基本步骤首先是烙铁的使用方法。
在实际的电子生产中，烙铁的使用方式主要有笔式和刀式，要根据烙铁的不同类型来选择握法。
需要注意的是，在选择内热式烙铁时，根据以往的经验，选择笔式的握持方式更为合理。
在实际焊接过程中，使用者需与烙铁头保持 20cm 的距离，以确保人身安全。
电子行业电子产品手工焊接工艺
电子行业电子产品手工焊接工艺1. 引言电子产品的手工焊接工艺在电子行业中起着重要的作用。
手工焊接是一种基本的电子组装技术，通过将电子元器件连接在电路板上，实现电路的正常运行。
手工焊接工艺的质量直接关系到产品的可靠性和性能。
本文将介绍电子行业中常用的手工焊接工艺和注意事项。
2. 手工焊接工艺手工焊接工艺是通过手工完成焊接过程的一种技术。
在手工焊接过程中，操作人员需要使用焊接工具和材料，按照特定的步骤进行焊接操作。
下面将介绍手工焊接的常用步骤：2.1 准备工作在进行手工焊接之前，需要进行一些准备工作：•准备好焊接工具和材料，包括焊台、焊锡、焊垫、焊接钳等。
•清洁焊接工具和材料，确保没有油污或其他杂质。
•检查焊接工具和材料的质量，确保焊接质量。
2.2 焊接准备在进行焊接之前，需要进行一些焊接准备：•设定并调试焊台温度，保证焊台的温度适合焊接工艺要求。
•检查焊锡的质量，确保焊锡没有氧化或其他问题。
2.3 焊接过程手工焊接的过程可以分为以下几个步骤：•将焊锡熔化在焊垫上。
•将焊接针对准焊点上，保持一定的角度和距离。
•用焊锡融化连接焊接针和焊点，保持一定的焊接时间。
•焊接完成后，用温水清洗焊接区域，去除焊接过程中产生的焊渣和杂质。
•检查焊点的质量，确保焊接质量。
2.4 安全注意事项在进行手工焊接过程中，需要注意以下安全事项：•使用焊接工具时，要小心避免烫伤或其他意外伤害。
•避免在通风不良的区域进行焊接，以避免有害气体的吸入。
•使用合适的个人防护装备，如手套、护目镜等。
•确保焊接工具和材料的存放和使用符合相关规定，避免火灾和其他危险。
3. 结论电子行业中的手工焊接工艺是电子产品组装过程中不可或缺的环节。
通过掌握手工焊接的工艺和注意事项，可以提高焊接质量和产品性能，确保产品的可靠性和稳定性。
在实际操作中，操作人员应注意安全事项，并严格遵守相关规定，以保障人身安全和生产质量。
注：此文档包含的手工焊接工艺和注意事项仅供参考，请根据实际情况进行操作，并按照相关规定执行。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术
焊料与PCB焊盘或元件引脚/焊端界面没有形成足够厚度的合金层，导电 性能差，连接强度低，使用过程中焊点失效特征焊料与焊接面开裂。
形成原因：
主要有焊盘/元器件表面氧化、或被污染、或焊接温度过低。事实上， PCB制造工艺、焊膏、元器件焊端或表面镀层及氧化情况都会产生虚焊。
改进措施
严格控制元器件、PCB的来料质量，确保可焊性良好；改进工艺条件。
占主导地位。
回流焊主要作用是对PCB板 加热，让锡膏把贴片元件美 观地固定在PCB板上。
焊接质量检测___焊接通用技术要求
表面组装焊点的质量要求
表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应 平坦铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。 焊料量适中：焊料量应避免过多或过少； 焊接表面平整，焊接表面应完整、连续和平滑（不要 求光亮的外观）； 焊点位置准确：元器件的焊端或引脚在PCB焊盘上的 位置偏差，应在规定的范围内。
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
传统锡铅焊膏的再流焊温度曲线
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
有铅焊接，一般温度曲线的设置应注意：
➢ 升温速率：≤ 30C/s，一般设置为1.5~2.50C/s,判断的依据是焊接后 有没有锡球。
➢ 预热结束温度： 150~1700C，温度高利于减少焊接时产温度冲 击，降低峰值温度。
形成原因：
焊膏印刷时焊膏污染PCB；焊膏氧化；再流焊 接时预热升温速度太快。
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
预热不足或过多的回流曲线
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
活性区温度太高或太低
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
回流太多或不够
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
电子制品加工中的组装和焊接技术
电子制品加工中的组装和焊接技术随着科技的飞速发展，电子制品在我们的日常生活中越来越普遍，而电子制品的组装和焊接技术也越来越重要。
从最简单的线路板组装到复杂的微电子芯片焊接，不同的制造流程需要不同的技术。
本文将讨论电子制品加工中的组装和焊接技术。
一、线路板组装技术线路板组装是电子制品加工的基础，包括SMT（表面贴装技术）和THT（穿孔插件技术）两种方法。
SMT是一种在线路板表面上挤上涂有焊点的引线和贴入元器件的高精度技术。
这种方法不需要使用铜线等物料，对于复杂线路电子制品来说，SMT可以节省装配工时和生产成本，提高生产效率。
SMT组装在电子工业中得到了广泛的应用。
THT是在线路板中穿孔后插入引脚器件，然后将管脚与线路板焊接。
THT技术在高功率电子制品中有更广泛的应用，如电源、放大器、液晶电视等。
二、贴片焊接技术贴片技术使用在电子零件的小型化和高性能上。
该技术将表面贴装吸附在基板表面上，然后进行电焊，以形成电连通。
贴片焊接技术可以大大减少电子制品的大小，提高生产效率。
常见的贴片焊接技术是热风烙铁和红外焊接。
在热风烙铁焊接中，热风烙铁头加热，将焊锡加热至液态，并将其附加到线路板上的焊点中。
在红外焊接过程中，局部区域被红外辐射加热，使焊点溶化并与线路板焊接。
三、手工焊接技术手工焊接是一种常见的低成本方法。
这种方法可以应用于THT 技术中的电子元件，以及一些不适合自动化和机器制作的特殊电子制品。
手工焊接的最大缺点是基于人工制作，因而效率低下。
常见的手工焊接方法是使用锡丝。
焊接人员将锡丝激活，加热到足够热度后将其附加到线路板上的焊点中。
这种方法可以将电子元件与线路板捆绑在一起，从而形成一个坚固的组件。
四、微电子芯片的焊接技术微电子芯片包括计算机处理器、微控制器以及数字信号处理器。
这些微电子芯片通常由BGA芯片焊接或裸芯技术来实现。
BGA芯片焊接是一种将微型芯片具有细密间隔高密度连接的技术。
这种技术通过将芯片的电线排列成一个阵列，而无需额外的插头和排线。
电子行业电子产品装配工艺
电子行业电子产品装配工艺1. 引言电子行业是指以电子技术为基础，涉及电子器件、电子元件、电子设备和电子材料等产业的综合性行业。
随着科技的发展，电子产品在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
电子产品的装配工艺是确保产品质量和性能的重要环节。
2. 电子产品装配工艺的分类电子产品的装配工艺主要包括表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）和传统组装技术（Through Hole Technology，THT）。
2.1 表面组装技术（SMT）表面组装技术是当前电子产品装配的主流工艺。
它通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面，采用焊接技术将元器件与PCB连接起来。
在SMT工艺中，常见的元器件有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、集成电路芯片等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.1.1 PCB制板PCB制板是SMT工艺的第一步，主要是通过光刻技术将电路板上的线路图案化。
2.1.2 贴片贴片是指将表面组装元件粘贴到PCB的表面。
贴片过程可以通过自动贴片机完成，也可以通过手工贴片的方式进行。
2.1.3 焊接焊接是将元器件与PCB连接起来的关键环节。
常见的焊接方式有热风焊接、回流焊接和波峰焊接等。
2.1.4 检测和调试在完成焊接后，需要对装配的电子产品进行功能性测试和质量检测，以确保产品的性能和可靠性。
2.2 传统组装技术（THT）传统组装技术主要是指通过插件式元器件与PCB进行连接的装配工艺。
与SMT工艺相比，THT工艺需要在PCB上预留孔位，并通过焊接将插件式元器件与PCB连接起来。
在THT工艺中，常见的插件式元器件有插针、插座、按键开关等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.2.1 PCB制板与SMT工艺相同，THT工艺的第一步也是制作PCB板。
2.2.2 插件式元器件安装在制板完成后，通过手工将插件式元器件插入PCB上的孔位中。
电子产品工艺之装配焊接技术
电子产品工艺之装配焊接技术随着电子产品的不断发展，装配焊接技术也越来越重要。
电子产品的装配焊接技术主要包括表面焊接技术、插件焊接技术和球阵列焊接技术等。
一、表面焊接技术表面焊接技术是目前电子产品中使用最广泛的一种焊接技术。
它可以将芯片、电容、电感、电阻等电子元器件焊接在各种PCB板上，而且具有良好的可靠性和高精度。
表面焊接技术主要分为手工焊接和自动化焊接两种。
手工焊接需要专业的技术人员进行操作，而自动化焊接可以实现自动化生产，提高生产效率和质量。
表面焊接技术的发展趋势是不断提高生产效率、提高焊接精度，降低焊接质量缺陷率。
二、插件焊接技术在电子产品的生产过程中，插件焊接技术也是一个非常重要的环节。
插件焊接技术主要应用于电容、电感、电阻、连接器等元器件的焊接。
相比表面焊接技术，插件焊接技术具有更高的稳定性和可靠性，适用于环境恶劣的场合。
插件焊接技术主要分为波峰焊接、波纹焊接、手工焊接和桥焊接等。
其中，波峰焊接是最常用的一种插件焊接技术。
它主要通过预热、融化焊料、涂覆焊料和冷却等工序来完成焊接任务。
三、球阵列焊接技术球阵列焊接技术是目前电子产品中应用最广泛的一种焊接技术。
它主要应用于BGA（Ball Grid Array）芯片焊接。
BGA芯片具有多个焊球，并且焊球的位置非常紧密，因此需要采用精密的焊接技术才能完成焊接任务。
球阵列焊接技术主要分为单边球阵列焊接和双边球阵列焊接。
单边球阵列焊接是指焊接BGA芯片的一面，而双边球阵列焊接是指焊接BGA芯片的两面。
球阵列焊接技术具有焊接可靠性高、焊点数多、焊接速度快等优点，是电子产品生产过程中的重要环节。
在实际使用中，电子产品的装配焊接技术不仅需要考虑焊接质量、焊接速度等因素，还需要考虑环保性和可持续性。
因此，未来电子产品的装配焊接技术将更加注重环保，采用更加可持续的焊接技术来保护环境和提高电子产品的质量和可靠性。
总之，电子产品工艺之装配焊接技术是电子产品生产过程中不可或缺的一个环节。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
电子行业电子产品整机装配工艺
电子行业电子产品整机装配工艺1. 概述在电子行业中，电子产品整机装配是将各个单元部件组装成成品的重要步骤。
准确和高效的整机装配工艺对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。
本文将介绍电子行业电子产品整机装配工艺的关键步骤和注意事项。
2. 工艺流程电子产品整机装配的工艺流程可以分为以下几个关键步骤：2.1 材料准备在开始整机装配之前，需要准备好各种所需材料和部件。
这包括电子元器件、PCB板、电池、外壳等。
确保所有材料的数量和质量符合产品要求，并对其进行分类和标识。
2.2 焊接焊接是整机装配的核心步骤之一。
根据产品的需求，选择适当的焊接方法，如表面贴装技术（SMT）或插件焊接技术。
在焊接过程中，需要注意保持焊接温度和时间的稳定，以避免焊接不良和元器件损坏。
2.3 组装组装是将各个部件按照产品设计要求组装在一起的过程。
在组装之前，需要按照产品设计和装配图纸明确组装的顺序和方法。
在组装过程中，需要注意合理的工作顺序和操作方法，确保装配的准确性和稳定性。
2.4 调试和测试在整机装配完成后，需要对产品进行调试和测试，以确保其性能和功能符合要求。
调试包括检查各个部件和子系统的连接是否正常，以及调整电子元器件的参数和设置。
测试包括功能性测试、可靠性测试和性能测试等。
2.5 清洁和包装在整机装配完成并通过测试后，需要对产品进行清洁和包装。
清洁包括去除表面的尘土和污垢，以及用专业的清洁剂清洗电路板和元器件。
包装包括选择适当的包装材料和包装方法，以保护产品免受运输和存储过程中的损坏。
3. 注意事项在电子产品整机装配的过程中，需要注意以下几个事项：3.1 保持工作区清洁和整洁保持工作区清洁和整洁是保证整机装配质量和提高生产效率的重要条件。
定期清理工作台和工作区，清除材料和垃圾，确保工作环境的整洁。
3.2 严格执行操作规程在整机装配过程中，需要严格按照操作规程进行操作。
遵循装配图纸和装配说明书，按照正确的顺序和方法进行组装。
电子整机装配工艺与技能训练课程设计
电子整机装配工艺与技能训练课程设计一、课程背景随着科技的飞速发展和信息化时代的到来，电子产品的应用范围越来越广泛，对电子整机装配工艺和技能的要求也越来越高。
为了培养适应社会发展需求的高素质电子技术人才，需要建立针对电子整机装配工艺与技能的训练课程，提高学生的实践能力和技能水平。
二、课程目标本课程的目标是使学生：•熟悉电子整机装配的基本知识和操作要领•掌握电子产品的组装流程和质量控制要求•提高电子整机件的质量和效率•培养电子整机装配的实践能力和团队协作精神三、课程内容本课程的内容主要包括以下几个方面：1. 电子整机基本知识•电子整机的概念和组成结构•芯片、元器件和包装形式的介绍•电路原理图和布局图的解读2. 电子整机装配流程•制定装配方案和流程•组装和调试过程中的注意事项•产品质量控制和测试要求3. 技能和实践训练•电子整机件的手工组装•开发板的调试和测试•制作配套文档4. 课程实验本课程的实验项目包括：•电子整机件的手工组装和调试•开发板的验证和测试•实验报告的撰写和展示四、教学方法本课程采用多种教学方法，包括：•讲授：通过讲解电子整机基本知识和装配流程，帮助学生理解整机装配的基本原理和操作要领。
•实践操作：通过手工组装电子整机件和调试开发板等实践项目，培养学生的动手实践能力和操作技能。
•讨论和交流：通过班级讨论和交流，鼓励学生提出问题、分享经验和探讨方案，增进团队合作和相互学习的机会。
•实验和报告：通过实验操作和撰写报告，培养学生的实验设计和分析能力，提升实验能力和科研素质。
五、教学评估本课程的评估方式包括：•平时成绩：根据学生的出勤情况、作业和实践表现等，给予适当的评分。
•期中考试：通过笔试形式考查学生对电子整机基本知识的理解和掌握程度。
•期末考试：通过实践操作和设计报告形式考查学生在电子整机装配工艺和技能方面的综合能力和素质。
六、教学资源为了保证课程教学效果，需要准备以下教学资源：•电子整机装配的基本工具和器材•开发板、元器件和电路设计软件•实验室硬件和软件设备七、总结以上是本课程的设计方案，通过本课程的学习和实践，可以使学生在电子整机装配工艺和技能方面获得深入的理解和实践经验，提高自己的素质和水平。
电子产品组装工艺流程详解
电子产品组装工艺流程详解电子产品的组装工艺是保证产品质量和生产效率的重要环节，通过详细的工艺流程，可以确保产品在制造过程中达到预期的标准和要求。
本文将详细解析电子产品组装的工艺流程。
一、产品准备在开始组装之前，首先需要准备好相关的电子元器件和所需要的工具材料。
这些元器件包括电路板、电子元件、连接器和外壳等。
同时，还需要准备工艺流程指导书和质量检测相关的检测设备。
二、元器件焊接元器件焊接是电子产品组装的核心工艺环节，通常有手工焊接和机器焊接两种方式。
1. 手工焊接手工焊接一般用于小规模生产和样品制作。
操作者根据电路板上的标志和焊接点，使用电烙铁和焊锡将元件焊接在正确的位置上。
焊接完成后，需要进行目视检查，确保焊点的质量和连接的稳固性。
2. 机器焊接机器焊接适用于大规模生产情况下，可以提高生产效率和焊接质量的一致性。
常见的机器焊接方式有波峰焊、无铅焊等。
操作者需要根据工艺要求调整机器参数，并进行焊接过程的监控和质量检测。
三、产品装配在元器件焊接完成后，需要进行产品的装配工作，包括电路板安装、连接器插拔、固定螺丝等。
装配过程需要特别注意产品的结构和外观要求，确保各个部件的位置和定位准确。
四、外壳组装外壳组装是为了保护电子产品内部的元器件和电路，并为用户提供良好的外观和使用体验。
外壳组装一般包括拆模、打孔、喷涂等工艺流程。
在组装过程中，操作者需要保持清洁，并防止静电对产品造成损害。
五、功能测试和调试组装完成后的电子产品需要进行功能测试和调试，以确保产品符合设计要求和标准。
测试可以通过专门的测试设备和测试程序进行，也可以通过人工操作进行功能测试。
六、产品质检产品质检是保证产品质量的重要环节，包括外观检查、性能测试、环境适应性测试等。
合格的产品通过质检后，可以进行包装和发货。
七、产品包装和发货在产品包装和发货环节，需要确保产品的安全性和完整性。
包装过程应该根据产品的特点和运输要求选择合适的包装材料，并进行标识和记录。
电子产品工艺之装配焊接技术
思考题：1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳定等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。
工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——必须对当时的电子产品在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。
经过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。
⑵试简述表面安装技术的发展简史。
答：表面安装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。
早在1957年，美国就制成被称为片状元件（Chip Components）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的发展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。
电子组装工艺(焊接)
铅锡焊料含有铅，众所周知铅是对人体有害的重金 属，因此我们操作时应戴手套或操作后洗手，避免食 入。另外，使用中要注意自我保护，比如：不吸入烟 气；不用力拉扯焊锡丝；焊接完工后要及时洗手等。
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如 果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体 吸入。一般来说烙铁离开鼻子的距离应该不小于30cm， 通常以40cm左右为宜。
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助焊剂分为水清洗、免清洗和松香型三种。
在手动焊接中多采用松香助焊剂(松香助焊剂可自 制，按松香:无水酒精=1:3~1:4浸泡溶解即可)。
水清洗助焊剂中除去工件表面氧化层的主要物 质是氯化物(比如氯化锌)，松香成分较少，它较另 外两种含有较多的酸性，因此焊接后必须尽快清 洗(最多不要超过20小时)。
这种烙铁头的材料是：无氧铜+铁电镀层。 无氧 铜OFC，是英语“Oxygen Free Copper”的缩写， 无氧 铜是纯度为99.995% 的金属铜。
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§4.3.6 烙铁的选用 (1) 由于内热式电烙铁具有升温较快、热效率高、
体积小、重量轻、价格便宜等特点，在一般电 子产品的焊接中经常用到。但是它不能恒温， 因此功率宜限制在20~35W。
（氩弧焊是电弧焊的一种，可焊较薄、较活泼的工件）
熔极氩弧焊
非熔极氩弧焊
(焊丝作电极且在焊接中熔化) （钨材料做电极）
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气焊示意图 (所用气体：乙炔气 + 氧气)
乙炔阀
氧气阀
焊接处温度：1300 ℃以上
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电阻点焊(每次只能焊一个点，故简称点焊)
加压通电
焊接处温度： 1300 ℃以上
上部铜电极
被焊物
功率：250w~300W 主要用于拆卸贴装器件用
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焊接的技巧分解与训练
二、实训操作
（二）训练操作
回顾、导入
1、训练任务：把10只电阻器的焊点故意堆成“包子”形状，再把
焊点整成标准的锥形（重复训练）
新授、实训 2、训练目标：悟出焊接技巧
考核、小结
焊接的技巧分解与训练
§评比、小结
回顾、导入 新授、实训 考核、小结
所有作品上交后统一打分评价
1、表现突出的同学 2、存在问题的同学 3、本堂课小结
焊接的技巧分解与训练
二、实训操作
（一）模拟演示
1、焊接技巧
回顾、导入
① 烙铁头光亮呈润湿状态（带锡、带松香）
②焊锡加热熔化至液态（保证加热时间、送锡时间可以适当延长）
新授、实训
③烙铁顺势45°离开，再把多余焊料甩掉（相当于画三角形，也可横移）
考核、小结
2、提速技巧
① 先焊右边引脚，左边引脚暂时不焊接 ②把一列电阻的右边全部焊完后依次剪掉引脚 ③依次焊左边引脚 ④依次剪掉左边引脚
问题焊点
标准焊点
焊接的技巧分解与训练
§新授、实训
回顾、导入 新授、实训 考核、小结
焊接的技巧分解与训练
§新授、实训
一、知识链接
（一）焊接失败的致命因素
回顾、导入
新授、实训 考核、小结
1、正常好用的烙铁平时能完全挂锡，呈润湿状态，表明 烙铁没有氧化，且带有助焊剂
2、作为新手，每一次焊接都最好沾锡和助焊剂，再把多 余的焊锡甩掉
《电子产品装配及工艺》
桃源县职业中等专业学校电子教研组
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教学过程
一、课堂导入及安全教育 二、实训与考核
1、知识链接 2、实训考核 三、评比与小结 1、评比 2、小结
2
§知识导入
（一）插装元器件焊接步骤
回顾、导入
1、准备：烙铁、焊锡丝、焊接元器件准备好。将处理好
的元器件插入焊盘与印制板成垂直状态。
强度不足，导通不良
强度低，不导通或接 触不良 焊盘容易脱落，易造 成元件失效 强度低，导电性差 易造成桥接现象 易造成电气短路 强度不足
助焊剂过多，焊接时间不足，表面氧化 膜未去除 焊件未清理干净，焊件未充分加热，助 焊剂质量差 焊点加热时间过长
焊料未凝固时焊件抖动 焊料不合格，电烙铁撤离方向不当 焊料过多，烙铁加热与撤离方向不当 焊料流动性不好，助焊剂不足或质量差 ，加热不足
接触的技能：
1、烙铁的使用 2、锉刀的使用 3、松香和焊锡的使用
学会的操作：
训 练 1、学会了手工烙铁焊接的方法 体 会 2、学会了手工烙铁焊接的步骤
实训过程中的安全隐患：安全用电的防范
6S规范（40分）
操作能力（40分）
分析处理问题能力（10分）
教师 评价
实训报告填写质量（10分） 作品等级
综合评分
所需设备、工具（环境） 及要求
电烙铁、烙铁架、焊锡、松香、万能板、电
材料
阻器若干
训 练 内 容、过 程 与步骤
训练内容：插装元件的卧式焊接考核 手工烙铁焊接五步法： 1、准备 2、预热 3、送锡 4、移开锡丝 5、移开烙铁 插装元件焊接步骤： 1、准备 2、焊接 3、剪脚 训练任务： 规定时间内完成60只电阻器的卧式焊接，并 达到一定工艺要求
焊接的技巧分解与训练
一、知识链接
（二）焊点呈“包子”的原因分析 回顾、导入 1、烙铁离开角度不对
新授、实训 考核、小结
正确方法：呈45°，实际上差不多就是平移，或
者是横向离开
2、烙铁离开前停留时间太短（加热时间太短）
正确方法：让焊锡彻底成为液态，焊锡充分吸
附在烙铁头上
焊接的技巧分解与训练
一、知识链接
新授、实训
2、焊接：采用五步焊接法，注意焊点质量。
考核、小结
3、剪脚：焊点形成后用剪刀剪去多余的引脚，注意留头 0.5-1mm，剪脚不能伤及焊点。
准备、焊接、剪脚
插装焊接
提示：1、剪脚最好用指甲钳
2、1mm可以参照万能板厚度
§知识导入
（二）插装元件焊点合格标准
回顾、导入 新授、实训 考核、小结
（1）焊点有足够的机械强度
（2）焊接可靠，保证导电性能。
（3）焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均 匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合 适。
满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示 两种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。
垂直锥形
§知识导入回顾、导入 Fra bibliotek授、实训 考核、小结
前面我们基本上掌握了焊接的五步法， 焊点离标准还很远， 原因在于没有悟出
（三）焊点的检查
回顾、导入
1、目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情 况下，建议用3～10倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有：
（1）是否有错焊、漏焊、虚焊。
（2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 新授、实训 （3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。
（4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。
评 语：
签 名：
日 期：
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考核、小结 （5）焊点周围是无有残留的焊剂。 （6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。
2、手触检查：在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触 检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现 象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动 观察有无松动现象。
焊接的技巧分解与训练
焊点缺陷
焊点缺陷 焊料过多
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焊接的技巧分解与训练
§评比、小结
回顾、导入 新授、实训 考核、小结
恳请同学们多提宝贵意见
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月 日 星期
天气_____
训练项目 ：插装元件的卧式焊接考核
实训起止时间
月 日 星期 第 节至第 节
实训室（中心、基地） 实训楼506
实训课时
训练 目的
进一步掌握焊接五步法，提高焊接速度与工 艺
电烙铁、实训台、多媒体
外观特点 焊料面呈凸形
危害
浪费焊料，且易隐藏 缺陷
原因分析 焊锡丝撤离过迟
标准焊点
焊料过少
焊料未形成平滑面
机械强度不足
焊锡丝撤离过早
松香焊
虚焊
过热
冷焊 拉尖 桥接 不对称
焊点中夹有松香
焊料与焊盘或元件引脚接触过大 ，不平滑 焊点发白，光泽度不好，表面粗 糙 焊点表面粗糙，有时有裂纹 焊点出现尖端 相邻焊点之间搭接 焊锡未流满焊盘