导电胶工艺流程图
水平直接电镀之导电膜配方工艺DMSE操作方法
水平直接电镀之导电膜配方工艺DMSE操作方法（周生电镀导师）高分子导电膜工艺，又称导电胶工艺或水平环保通孔，都是在PCB孔内形成一层高分子导电膜层，然后直接电镀的工艺，最新的DMSE配方已经发展了四代，目前的工艺更加稳定，使用周期更长了。
本工艺可以替代化学镀铜工艺。
但是目前看DMSE 并不能完全替代化学镀铜，主要是附着力及可靠性问题，对于要求较高的汽车、军工等PCB还是需要传统化学铜。
一、开缸参数.周生电镀导师之【（@q）】：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）.电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）需要注意的是：我们的配方是量产的成熟商业配方，网上是找不到的，电镀手册也没有。
网上卖配方百个配方，那种资料只能当做书籍读读，没有商业价值。
有些用户嫌贵了，尽管买书好了。
●配方平台不断发展完善我们的配方平台包含的成熟量产商业配方种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦M德美、国内知名公司我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业提升国产占有率是我们长期追求的目标。
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一切建&群的都是假冒。
（本*公*二、新设备清洗及开缸一、缸体清洗方法:二、开缸方法:流程操作条件水平环保通孔控制条件生产开缸量及千尺添加量分析、加药、产量记录为有效监测水平环保通孔工艺之稳定性, 化验室及生产部必须详细记录分析/加药数据于报表中：换缸条件及步骤生产注意事项1、每次生产前必须事先补充好液位，分析并调整好药水各参数到最佳范围后才能进行生产；2、生产首板前用测试板做哈林槽实验，检查基材上铜速率和孔内上膜状况；除胶线做除胶速率。
3、出板后需插架,待板面温度冷却至室温,方可叠板送至下工序；4、水平环保通孔后的板需要在7天内完成干菲林工序。
导电涂料的合成工艺技术路线
导电涂料是一种能够在表面形成导电膜层的涂料，常用于电子器件、触摸屏、太阳能电池等领域。
下面是一个典型的导电涂料合成工艺技术路线的简要说明：
1.原材料准备：收集所需的原材料，包括聚合物树脂、导电填料、溶剂和助剂等。
2.聚合物树脂合成：通过聚合反应将单体或前驱体转化为聚合物树脂。
这可以使用各种聚
合方法，如溶液聚合、悬浮聚合或乳液聚合。
3.导电填料处理：将导电填料（如金属颗粒、碳纳米管、导电聚合物等）进行表面处理，
以增加其与聚合物树脂的相容性和导电性能。
4.溶剂选择和配方设计：根据需要的导电性能和涂布性质，选择适当的溶剂，并设计合适
的配方，以确保聚合物树脂和导电填料的均匀分散和稳定性。
5.混合和分散：将聚合物树脂、导电填料、溶剂和助剂等按照一定的配方比例混合，并通
过机械搅拌或分散设备进行均匀分散。
6.涂料制备：将混合好的导电涂料通过滚涂、喷涂、刷涂等工艺方法涂布到所需的基材上。
在涂布过程中，可以根据需要进行干燥、固化和退火等处理。
7.导电性能测试：对涂膜进行导电性能测试，如电阻率、导电性等的测量，以确保涂层具
有所需的导电性能。
8.品质控制和调整：根据导电性能测试结果，对涂料的配方进行必要的调整，以满足预期
的导电性能和其他要求。
9.包装和储存：将制备好的导电涂料进行包装和标识，并储存在适当的条件下，以确保其
稳定性和长期使用效果。
以上是一个简要的导电涂料合成工艺技术路线，不同的导电涂料可能会有一些差异，具体的生产流程还需要根据实际情况进行调整和优化。
封装工艺流程(1)
焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属
布线焊区（Pad）用金属细丝连接起来的工
艺技术。
WB技术作用机理
❖
提供能量破坏被焊表面的氧化层和污染物，
使焊区金属产生塑性变形，使得引线与被焊
面紧密接触，达到原子间引力范围并导致界
面间原子扩散而形成焊合点。引线键合键合
❖ 铜：近年来，大量用于集成电路互连。铜比
铝有较高的导电率；铜丝相对于金丝具有成
本低、强度和刚度高、适合于细间距键合的
优点。
❖
引线键合的关键工艺
❖
❖
关键工艺：温度控制、精确定位控制、工作
参数设定。
应用对象：低密度连线封装（＜300个接点）
引线键合的技术缺陷
1.
2.
3.
多根引线并联产生邻近效应，导致电流分布
对芯片的影响，同时还可以屏蔽电磁干扰。
③各向异性导电聚合物:电流只能在一个方向流动。
❖ 导电胶功能：（形成化学结合、具有导电功能）
❖
2.3.4 玻璃胶粘贴法
与导电胶类似，玻璃胶也属于厚膜导体材料（后面
我们将介绍）。不过起粘接作用的是低温玻璃粉。它
是起导电作用的金属粉（Ag、Ag-Pd、Au、Cu等）
出现废品。
Chipping Die
崩边
2.3 芯片粘贴
芯片贴装：也称芯片粘贴，是将芯片固定
于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工
艺过程。
贴装方式4种：
❖ 共晶粘贴法（Au-Si合金）
❖ 焊接粘贴法（Pb-Sn合金焊接）
❖ 环氧树脂粘结（重点）
❖ 玻璃胶粘贴法
引线框架
装
架
引线
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。
特别适合大功率高高亮度LED的封装。
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。
二封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
一种超薄片状银粉导电胶及其制备方法和应用
一种超薄片状银粉导电胶及其制备方法和应用【原创实用版4篇】目录（篇1）1.引言2.超薄片状银粉导电胶的制备方法3.超薄片状银粉导电胶的应用4.结论正文（篇1）【引言】随着科技的不断发展，对于电子产品的微型化、轻型化、高性能化的要求越来越高。
其中，导电胶作为一种关键材料，对于实现电子产品的这些要求具有举足轻重的作用。
近年来，超薄片状银粉导电胶因其优异的导电性能、良好的附着力以及广泛的应用领域而备受关注。
本文将对超薄片状银粉导电胶的制备方法及其应用进行探讨。
【超薄片状银粉导电胶的制备方法】超薄片状银粉导电胶的制备方法主要分为以下几个步骤：1.银粉的制备：采用化学还原法、物理法等方法制备超薄片状银粉。
2.银粉的表面处理：通过表面处理提高银粉的导电性能和附着力。
3.导电胶的配制：将处理后的银粉与树脂、溶剂等混合，制成超薄片状银粉导电胶。
【超薄片状银粉导电胶的应用】超薄片状银粉导电胶在电子领域有着广泛的应用，主要包括以下几个方面：1.电子元器件的焊接：如芯片、电感、电容等微型化电子元器件的焊接。
2.柔性电路的连接：超薄片状银粉导电胶可用于连接柔性电路，实现电子产品的弯曲、折叠等功能。
3.传感器的制备：超薄片状银粉导电胶可用于制备各种传感器，提高传感器的灵敏度和性能。
4.电磁屏蔽：超薄片状银粉导电胶具有良好的电磁屏蔽性能，可应用于军事、航空等领域的高频电磁屏蔽。
【结论】综上所述，超薄片状银粉导电胶凭借其优异的性能和广泛的应用领域，已成为电子领域的研究热点。
目录（篇2）1.介绍超薄片状银粉导电胶2.阐述超薄片状银粉导电胶的制备方法3.探讨超薄片状银粉导电胶的应用领域4.总结超薄片状银粉导电胶的优势和未来发展前景正文（篇2）【1.介绍超薄片状银粉导电胶】超薄片状银粉导电胶是一种新型的高性能导电材料，它具有超薄、高导电性和良好的柔韧性等特点。
这种导电胶主要由银粉和一种高分子聚合物载体组成，通过特定的工艺制备而成。
触摸屏工艺流程图
触摸屏工艺流程图触摸屏工艺流程图是指在制造触摸屏产品时所需要的一系列工艺流程。
触摸屏是一种通过触摸屏幕表面与用户的触摸来实现与设备的交互的技术。
触摸屏工艺流程图描述了从材料准备到成品测试的全部流程。
本文将简单介绍触摸屏工艺流程图的主要环节。
第一步：材料准备触摸屏工艺流程的第一步是准备所需材料。
主要包括ITO玻璃、ITO膜、导电胶、保护膜等。
这些材料是制造触摸屏不可缺少的基础材料。
第二步：ITO膜镀膜在这一步骤中，将ITO膜通过物理镀膜或化学溶胶-凝胶法涂覆在ITO玻璃上。
ITO膜是触摸屏不可或缺的一部分，具有导电功能，可以实现与用户的触摸交互。
第三步：切割和打孔在这一步骤中，通过切割和打孔将镀覆有ITO膜的ITO玻璃切割和打孔成为所需的触摸屏形状和规格。
打孔是为了提供触摸屏的按键功能，使用户能够通过触摸屏进行操作。
第四步：导电胶注胶在这一步中，将导电胶注入到切割和打孔后的ITO玻璃上，以实现电导功能。
导电胶是触摸屏内部的重要组成部分，它通过导电将用户触摸的信号传送给设备。
第五步：层叠结构在这一步中，将ITO玻璃与其他层叠材料进行组合并粘合在一起，形成触摸屏的层叠结构。
层叠结构的设计是为了实现触摸屏的灵敏度和稳定性。
第六步：贴膜在这一步中，将保护膜贴在层叠结构的表面，以保护触摸屏表面免受划伤和污染。
保护膜还可以提高触摸屏的外观和耐用性。
第七步：热压在这一步骤中，对触摸屏进行热压，以确保层叠结构的各层材料紧密粘合，形成坚固的触摸屏结构。
第八步：测试在这一步中，对制成的触摸屏产品进行各种测试，以确保其功能正常并达到设计要求。
主要的测试项目包括触摸灵敏度、精度、耐用性等。
第九步：完成在经过测试合格后，触摸屏产品将进行包装，准备出厂。
然后可以被应用于各种电子设备，如智能手机、平板电脑等。
以上是触摸屏工艺流程图的主要环节。
在实际制造中，还会有更多的细节和工艺步骤，以满足不同产品的需求和要求。
触摸屏工艺流程图对于指导制造过程和确保产品质量至关重要，它是触摸屏行业的重要组成部分。
触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程
触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程【天意数字快印】一触摸屏导电银浆UNINWELL国际用在触摸屏的导电胶分为导电银胶和各向异性导电胶，其中 BQ-6770、6771系列导电银胶专门用于触摸屏正面和背面的导电银胶，具有很好的粘结和导电性能。
本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。
它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于触摸屏引线的粘结等不需要高温固化的领域。
其优点为：导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大；中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。
特别适合触摸屏引线，也可用于电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。
BQ-6770、6771系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能。
此产品为一种暂进式热固化导电银浆, 对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)此外，我们的产品具有极小的方阻, 良好的防静电和防电磁波辐射的效果；膜干后银浆模层不断裂、抗氧化能力强。
二触摸屏工艺流程1. 上线：ITO film切复膜→预热缩→耐酸层印刷→UV固化→蚀刻→脱膜→清洗→Ag线路印刷（印银胶）→固化→印绝缘胶→UV固化→印导电胶→固化→切割2.下线： ITO glass切割→清洗→耐酸层印刷→UV固化→蚀刻（脱膜）→脱膜→清洗→印绝缘点→UV固化→Ag线路印刷（印银胶）→固化→印绝缘胶→UV固化→印导电胶→固化→印水胶→固化→切割3. 后工序ITO film和ITO glass组合→压合柔性电路→封胶→电性能检测→贴保护膜→全检→包装UNINWELL国际是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。
应用范围涉及大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。
导电胶涂抹方法
导电胶涂抹方法导电胶涂抹方法是一种在电子工业、汽车工业、医疗等领域有广泛应用的技术。
导电胶主要用于电子元器件的制造过程中，起到连接管脚和电路板的作用。
在制造电子器件过程中，涂抹导电胶的步骤是必不可少的。
导电胶涂抹方法的关键是如何涂抹稳定、均匀的导电胶层，因为导电胶层的质量与电子元器件的性能密切相关。
如何正确操作，保证导电胶层的品质是生产过程中亟待解决的问题。
导电胶涂抹方法根据使用的设备、材料以及涂抹属性等不同，可以分为不同的类别，包括：1.手动涂抹：一般用于小批量生产中，利用刮涂板完成；2.半自动涂抹：主要依靠机器组合完成，可以涂抹更大面积的导电胶涂层；3.全自动涂抹：通过机器自动控制完成导电胶涂层的连续化涂抹过程。
1.操作过程：导电胶涂抹是一个比较精细的工作，需要在干净、整洁的环境中完成。
操作者应当佩戴手套和口罩等防护用品，以免导电胶对人体造成伤害。
应该注意操作流程，避免未涂抹部分与已涂抹部分重叠，以免影响导电胶的品质。
2.涂抹层厚度：导电胶涂抹的厚度对粘着力、电阻率和温度等特性有很大的影响。
厚度过薄会降低导电胶的稳定性，导致电流大幅波动；厚度过厚则会使导电胶的电阻率大幅增加，影响电路的正常工作。
手动涂抹时要根据经验控制厚度，全自动涂抹则需要借助仪器调节厚度，确保导电胶涂层的均匀和品质。
3.溶剂选择：导电胶的涂抹需要用到液态溶剂，主要用于调节导电胶的粘度和流动性。
常用的溶剂有异硫氰酸丙酯、乙酸、甲酸及氨水等。
不同的溶剂会对导电胶的性质产生不同的影响，因此应该根据需要选择合适的溶剂。
4.涂抹速度：导电胶涂抹过程需要一定的速度来控制导电胶的厚度和均匀性。
涂抹速度太快会导致导电胶流动性不佳，厚度不均匀；涂抹速度太慢会导致导电胶失去流动性，造成干燥固化。
在涂抹过程中应该控制涂抹速度，确保导电胶的均匀性和品质。
1.操作简便：导电胶涂抹方法操作简单，可以快速上手，节省生产成本。
2.适用范围广：导电胶涂抹方法可以应用于电子工业、汽车工业、医疗等多个领域，使用范围广泛。
导电胶的制备工艺及发展状况
导电胶的制备工艺发展现状班级：姓名：学号：指导教师：导电胶的制备工艺发展现状摘要：介绍了导电胶的分类、特点、材料配方等概况，并介绍了几种主要类型的导电胶简介、制备工艺、发展现状和发展趋势，并对导电胶的近代发展做了简要分析，近几年上国际上的最新成果，最后对提高我国导电胶总体性能提出了几点建议。
关键词：导电胶；填料；胶粘剂；铜粉导电胶；导电性能前言：导电胶是将提供导电性能的导电填料填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品。
它起源于20世纪70年代早期，起初主要用在陶瓷基板上IC晶片及被动元器件的精细间距引脚连接，并未获得广泛工业应用。
大量使用的Sn／Pb金属合金焊料成本低、熔点低、强度高、加工塑性好、浸润性好，广泛应用于家电、数码电子产品、汽车等领域【1】。
导电胶由导电填料、聚合物粘料和其他助剂组成【2】。
1．导电胶分类导电胶可以分为各向同性 ICAs IsotropicConductive Adhesives 和各向异性 ACAs AnisotropicConductive Adhesives 两大类【3】前者在各个方向有相同的导电性能，后者在X、Y方向是绝缘的而在Z方向上是导电的。
通过选择不同形状和添加量的填料可以分别做成各向同性或各向异性导电胶【4】。
导电胶作为一种新型的复合材料其应用日益受到人们的重视, 有着广阔的市场前景和发展潜力。
导电胶根据不同的标准可以有多种分类。
根据导电粒子种类不同，可分为银系、金系、铜系和碳系导电胶等，其中应用最广的是银系导电胶；根据导电方向不同，可分为各向同性导电胶(ICA)和各向异性导电胶(ACA)两大类：ICA在各个方向有相同导电性能；ACA在Z轴方向上导电，而在X，Y轴上不导电。
根据固化条件不同，可分为热固化型、常温固化型、高温烧结型、光固化型和电子束固化型导电胶等。
根据粘料的类型，又可将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。
2导电胶的特点2．1 银导电胶在金属中银的电阻低，而且氧化速度慢，氧化物也导电，尽管价格高，仍然是最早使用的导电胶。
PE-694-A0 ST011工艺流程图及作业指导书-电子组装
表格编号/版次：CHAM-QR-PE-11/A1No:CHAM-WI-PE-694 页码：19 OF 22
工序号16工时/人数20S/1人
使用工具/规格/设备参数
工具：
参数：
图一 图二
图三
作业要求及注意事项：
操作步骤：1、员工操作时必须佩戴防静电手环，静电手环要可靠接地；
1、取一电池，给电池底盖打胶，注意胶要
2、打胶时胶要均匀，不要太多，注意胶不要溢到PCB板上；
2、将电芯固定在底盖上，如图二；
3、用胶带固定负极连接线时注意连接线在两颗电芯之间的缝隙
3、截取20mm长的胶带，将负极连接线固定到电芯上，如图三所示，内。
4、检查作业合格后放入下一个工位；
序号料号品名规格用量1P31400009电子电器专用胶/HY618用于ABS料粘玻璃罩。
要求耐高1g 2/白色温260，低温-60℃，颜色为透明色
2013/9/26
制作
核准
本站所需
版本A0制作日期
审核
深圳创明电池技术有限公司
机型ST011
工序名底盖内部打胶固定电芯均匀，不要太多，如图一;
3 4 5
制作
彭大兵核准
站
所
需
物
料
审核。
纳米银和纳米银导电胶的制备
纳米银和纳米银导电胶的制备1课题研究的内容及目的作为21世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是最快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银浆，导电银浆已广泛应用于电子产品、薄膜开关、印刷电路等各领域，为了适应电子工业不断轻、薄、多功能、低成本的要求，导电银浆会朝着工艺更简化、性能更强、可靠性更高的方向发展，也就是最大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
虽然国内导电银浆的生产及研究水平与先进国家相比差距较大，国内对导电银浆的研究较少而且多为工艺性研究，对影响导电胶性能的基础规律性研究更少。
但国内越来越多的学者及企业开始重视导电银浆的发展前景，怎样开发出性能更为优异、应用更加有针对性、更为经济、环保的导电银浆是目前大家要研究及考虑的问题。
金属银广泛应用在微电子封装中，其性质稳定、氧化缓慢且其氧化物也具有导电性，加上价格适中，因此银成为了导电胶最常用的填料之一，目前市售银导电胶的导电填料以微米银粉为主，存在的主要问题是填充量不高、电导率低，制约了银系导电胶的高端应用。
对银粉表面进行活化处理，可以增加其在树脂中的填充量，改善导电胶的电导率，因此，导电填料表面处理方面的研究已受到越来越多的关注。
近来有文章报道以某种未公开的材料处理银表面，可以将导电胶的导电性能提高大约20倍。
本实验研究的主要包括:(l)导电银浆的加工制备过程及在制备过程中容易出现的问题，怎样去解决实验及应用中的问题，通过合成实验来单独制备导电银浆用导电相银粉（球形、线、片纳米银）；研究固化工艺条件对导电银浆各性能的影响。
(2)通过化学还原反应来制备微米级导电相银粉，并研究不同形貌的银粉、不同粒径大小的银粉、不同含量的银粉对导电银浆电阻、电阻率、附着力、硬度及耐弯折性能的影响。
(3)研究制备导电银浆用树脂相，在实验过程中使用不同的树脂粘结相来研究树脂相对导电银浆导电性能的影响。
研究不同含量的树脂粘结相对浆料导电性能、硬度、附着力及耐弯折性能的影响。
导电硅胶按键涂层的生产工艺流程
导电硅胶按键涂层的生产工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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调色室
《作业指导书》
炼胶室
《作业指导书》
裁料室
《作业指导书》
拍色油压成型 《作业指导书》
导电印刷 《印刷作业指导书》
油墨印刷 《印刷作业指导书》
烘烤
《加硫作业指导书》
合格品
电子秤 色卡
不良率 1‰
炼胶机 卡尺 硬度计 厚度仪
材料机 剪刀 直尺 电子秤
油压机 模具 原料 料板 弹性仪 风枪
不良率 1% 不良率 1% 不良率 3~5%
产品名称 工艺流程 模具制作
领料 配色 炼胶 切条 成型 碳膜印刷 文字印刷 硫化 喷涂 分割 清洗 外观检查 QC检查 入库、出货
பைடு நூலகம்
工序名称
厦门火建工贸-工艺流程图
导电胶 作业条件
厂家 工具、治工具
厦门火建工贸有限公司 品质要求
模具房
《作业指导书》
叉车 六角
合格
控制方式 作业者
自检
操作员
原材料仓库 清单
抽样检查
检验员 仓库员
移印治具 烤盘
点满面积>90% 电阻≤200
表面治具 烤盘
字体清晰 位置居中
高温手套
导电 字体无脱落 产品无变黄
点数
操作者
测量 自检 互 检
操作者
自检 测量 操作者
自检 互检 操作者
自检 线检 自检 印检 自检 印检 自检
操作者
操作者 印刷品检 操作者 印刷品检
加硫员
喷涂
《喷涂作业指导书》
喷枪 压力桶
表面厚薄度均匀 无杂质
自检
操作者
冲拆 手拆 《作业指导书》
冲床机 冲模 刀片
不良率 1‰
自检
操作者
冲洗 烘干
冲洗机 清水 烘干机 成品 干净 烤干
自检
操作者
检查员
《作业指导书》
手套 毛巾
不良率 1‰
全检
检验员
QC检查员 《检查检验指导书》
平成品入库单 平出库清单
电脑测试仪 智能测试仪 按QC指导书标准最终检验