ARM Cortex-M3概述与TI芯片选型
选择ARM还是CORTEX-M3

选择ARM7还是cortex-M3?要使用低成本的32位处理器,开发人员面临两种选择,基于Cortex-M3内核或者ARM7TDMI内核的处理器。
如何做出选择?选择标准又是什么?本文主要介绍了ARM Cortex-M3内核微控制器区别于ARM7的一些特点,帮助您快速选择。
1.ARM实现方法ARM Cortex-M3是一种基于ARM7v架构的最新ARM嵌入式内核,它采用哈佛结构,使用分离的指令和数据总线(冯诺伊曼结构下,数据和指令共用一条总线)。
从本质上来说,哈佛结构在物理上更为复杂,但是处理速度明显加快。
根据摩尔定理,复杂性并不是一件非常重要的事,而吞吐量的增加却极具价值。
ARM公司对Cortex-M3的定位是:向专业嵌入式市场提供低成本、低功耗的芯片。
在成本和功耗方面,Cortex-M3具有相当好的性能,ARM公司认为它特别适用于汽车和无线通信领域。
和所有的ARM内核一样,ARM公司将内该设计授权给各个制造商来开发具体的芯片。
迄今为止,已经有多家芯片制造商开始生产基于Cortex-M3内核的微控制器。
ARM7TDMI(包括ARM7TDMIS)系列的ARM内核也是面向同一类市场的。
这类内核已经存在了十多年之久,并推动了ARM成为处理器内核领域的主导者。
众多的制造商(据ARM宣称,多达16家)出售基于ARM7系列的处理器以及其他配套的系统软件、开发和调试工具。
在许多方面,ARM7TDMI都可以称得上是嵌入式领域的实干家。
2.两者差异除了使用哈佛结构,Cortex-M3 还具有其他显著的优点:具有更小的基础内核,价格更低,速度更快。
与内核集成在一起的是一些系统外设,如中断控制器、总线矩阵、调试功能模块,而这些外设通常都是由芯片制造商增加的。
Cortex-M3 还集成了睡眠模式和可选的完整的八区域存储器保护单元。
它采用THUMB-2指令集,最大限度降低了汇编器使用率。
3.指令集ARM7可以使用ARM和Thumb两种指令集,而Cortex-M3只支持最新的Thumb-2指令集。
Cortex-M3_技术介绍

• ARM微处理器及其发展
ARM微处理器的几个系列:
ARM7系列、ARM9系列、 ARM9E系列、 ARM10E系列、 SecurCore系列、Intel的XScale系列、 Cortex系列。
ARM体系结构的发展:
(1)V1~V3版本; (2)V4T版本; (3)V5版本; (4)V6版本; (5)V7版本。
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选择ARM处理器,ARM7还是 Cortex-M3
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决策:
那么,你应该如何做出何种选择呢? 如果成本是最主要考虑因素,您应该选择Cortex-M3; 如果在低成本的情况下寻求更好的性能和改进功耗,您应 该考虑选用Cortex-M3;特别是如果你的应用是汽车和无 线领域,可以采用Cortex-M3,这也正是Coretex-M3的主 要定位市场。 由于Cortex-M3内核中的多种集成元素以及采Thumb-2 指令集,其开发和调试比ARM7TDMI要简单快捷。 TI的Stellaris系列微控制器如今包含了160多种可以向全 球供货的MCU,包括售价低至1美元的MCU。这个价格一 般只有8bit MCU才能达到。
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Cortex-M3内核简介一:哈佛架构
Cortex-M3 中央内核基于哈佛架构,指令 和数据各使用一条总线(右图中所示)。与 Cortex-M3不同,ARM7 系列处理器使用冯· 诺 依曼(Von Neumann)架构,指令和数据共用 信号总线以及存储器。由于指令和数据可以从 存储器中同时读取,所以 Cortex-M3 处理器 对多个操作并行执行,加快了应用程序的执行 速度。
01-第一章Cortex-M3处理器简介 共25页

1.2 Cortex-M3 处理器基本结构
• 处理器核Cortex-M3 • NVIC • Bus Matrix • FPB(Flash Patch and Breakpoint) • DWT • ITM • MPU • ETM • TPIU • SW/SWJ-DP
Cortex-M3核的主要特点
1.3.3 STM32 系列MCU 的优点
• 性能出众而且功能创新的片上外设:STM32 处理 器片上外围的优势来源于双APB 总线结构,其中 有一个高速 APB(速度可达CPU 的运行频率), 连接到该总线上的外设能以更高的速度运行。针 对 MCU 应用中最常见的电机控制,STM32 对片 上外围设备进行一些功能创新。
• 6 个可独立配置的指令比较器,用于转换从 代码空间到系统空间的指令预取,或执行 硬件断点;
• 2 个常量比较器用于转换从代码空间到系统 空间的常量访问。
数据观测与跟踪单元(Data Watchpoint and Trace、DWT)
• DWT 有 4 个比较器可配置为硬件断点、 ETM 触发器、PC 采样事件触发器或数据 地址采样触发器;
• 高度的集成整合:STM32 处理器最大程度地实现 集成,尽可能地减少对外部器件的要求。
• 易于开发,可使产品快速进入市场。
1.3.4 STM32 处理器开发工具
谢谢!
• 硬件跟踪:DWT 产生信息包,由ITM 向外发送;
• 时间戳:ITM 可产生与所发送信息包相关的时间
戳包,并向外发送。
存储器保护单元(Memory Protection Unit,MPU)
• MPU 提供以下支持: • 存储保护;保护区域重叠; • 访问允许控制;向系统传递存储器属性。
ARM Cortex-M3处理器简介

ARM 白皮书
——ARM Cortex-M3 处理器简介 Shyam Sadasivan October 2006
广州周立功单片机发展有限公司 地址:广州市天河北路 689 号光大银行大厦 15 楼 F1
ARM 白皮书
目录
目录
第 1 章 简介 ....................................................................................................................................1 1.1 通过提高效率来提高性能................................................................................................1 1.2 快速有效的应用程序开发源于简易的使用方法 ............................................................1 1.3 针对敏感市场降低成本和功耗........................................................................................1 1.4 集成的调试和跟踪功能推进上市的步伐........................................................................2 1.5 从ARM7TM升级为Cortex-M3 可获取更佳的性能和功效 ..............................................2
第 5 章 针对无线网络实现了更低的功耗...................................................................................15 5.1 时钟门控和内置睡眠模式可以降低功耗......................................................................15 5.2 通过灵活的工作方式来增加处于睡眠模式的时间 ......................................................15 5.3 真正实现省电..................................................................................................................16
ARM Cortex-M3处理器

• 功能齐全的调试解决方案:
– 串行线JTAG调试端口 (SWJ-DP) – Flash 修补和断点(FPB)单元,用于实现断点操作 – 数据观察点和触发(DWT)单元,用于执行观察点、触发源和
系统性能分析(数据跟踪源)
– 仪表跟踪宏单元(ITM),用于支持printf 型调试(调试消息) – 跟踪端口接口单元(TPIU)用作跟踪端口分析仪的桥接
– 你只可以完全访问特权模式的NVIC,但如果你使能配置 控制寄存器,你就可以在用户模式中挂起中断。任何其 它的用户模式访问都会引起总线错误。
– 所有NVIC寄存器可使用字节、半字和字来访问,除非特 别说明。
– 所有NVIC寄存器和系统调试寄存器都是小端配置,异常(系统处理程序)以及40个中断上设 置8个优先级。
• 串行线JTAG调试端口 :
– 测试访问端口和边界扫描结构标准 .主要应用于:电路的边界扫描 测试和可编程芯片的在线系统编程。
• 闪存地址重载及断点单元(FPB)
– 硬件断点支持。产生一个断点事件,从而使处理器进入调试模式
• 数据观察点与跟踪(DWT)
– 它包含比较器,可以配置成在发生比较匹配时,产生一个观察点 调试事件,并且用它来调用调试模式;
• SysTick 当前值寄存器
使用 SysTick 当前值寄存器来查找该寄存器的当前值。
该寄存器是写清零。向该寄存器写入任意值都会将寄存器清零。清零 该寄存器也会将SysTick控制和状态寄存器的COUNTFLAG位清零。
• 6 嵌套向量中断控制器(NVIC) – 嵌套向量中断控制器(NVIC):
• 提供低-等待延时异常和中断处理 • 控制电源管理 • 执行系统控制寄存器
– NVIC支持多达240个可动态配置优先级的中断,每个中 断具有多达256个优先级。NVIC和处理器内核接口紧密 耦合,这使能了低等待延时中断的处理和迟到达中断的 有效处理。 NVIC保留了堆栈(嵌套)中断的内容来使能 中断的尾部链接。
1.2+ARM+Cortex-M3处理器

1.2 ARM Cortex-M3处理器Cortex-M3处理器是一个低功耗的处理器,具有门数少, 中断延迟小, 调试容易等特点。
它是为功耗和价格敏感的应用领域而专门设计的、具有较高性能的处理器,应用范围可从低端微控制器到复杂SoC。
Cortex-M3处理器使用了ARM v7-M体系结构,是一个可综合的、高度可配置的处理器。
它包含了一个高效的哈佛结构三级流水线,可提供1.25DMIPS/MHz的性能。
在一个具有32个物理中断的标准处理器实现上(0.13um Metro @50MHz),达到了突出的0.06mW/MHz能效比。
为降低器件成本,Cortex-M3处理器采用了与系统部件紧耦合的实现方法,来缩小芯片面积,其内核面积比现有的三级流水线内核缩小了30%。
Cortex-M3处理器实现了Thumb-2指令集架构,具有很高的代码密度,可降低存储器需求,并能达到非常接近32位ARM指令集的性能。
对于系统和软件开发,Cortex-M3处理器具有以下优势:。
小的处理器内核、系统和存储器,可降低器件成本;。
完整的电源管理,很低的功耗;。
突出的处理器性能,可满足挑战性的应用需求;。
快速的中断处理,满足高速、临界的控制应用;。
可选的存储器保护单元(MPU),提供平台级的安全性;。
增强的系统调试功能,可加快开发进程;。
没有汇编代码要求,简化系统开发;。
宽广的适用范围:从超低成本微控制器到高性能SoC。
Cortex-M3处理器在高性能内核基础上,集成了多种系统外设,可以满足不同应用对成本和性能的要求。
处理器是全部可综合、高度可定制的(包括物理中断、系统调试等),Cortex-M3还有一个可选的细粒度的(fine-granularity)存储器保护单元(MPU)和一个嵌入式跟踪宏单元(ETM)。
©2008 MXCHIP Corporation. All rights reserved. 6©2008 MXCHIP Corporation. All rights reserved.71.2.1 处理器组件图 1-2 Cortex-M3部件图注意:ETM和MPU是可选组件,在某些实现中可能不存在Cortex-M3处理器主要包括:· 处理器内核• 与处理器核紧密结合的嵌套向量中断控制器(NVIC)以实现低延迟的中断处理• 存储器保护单元(MPU),可选部件MPU 实现存储器保护。
Cortex-M3资料

Cortex-M3是一个32位的核,在传统的单片机领域中,有一些不同于通用32位CPU应用的要求。
谭军举例说,在工控领域,用户要求具有更快的中断速度,Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术,完全基于硬件进行中断处理,最多可减少12个时钟周期数,在实际应用中可减少70%中断。
目录概述编程模式开发工具LM3S101 (Cortex M控制器简介)产品特性产品构造Cortex M控制器选型指南编辑本段概述单片机的另外一个特点是调试工具非常便宜,不象ARM的仿真器动辄几千上万。
针对这个特点,Cortex-M3采用了新型的单线调试(Single Wire)技术,专门拿出一个引脚来做调试,从而节约了大笔的调试工具费用。
同时,Cortex-M3中还集成了大部分存储器控制器,这样工程师可以直接在MCU外连接Flash,降低了设计难度和应用障碍。
ARM Cortex-M3处理器结合了多种突破性技术,令芯片供应商提供超低费用的芯片,仅33000门的内核性能可达1.2DMIPS/MHz。
该处理器还集成了许多紧耦合系统外设,令系统能满足下一代产品的控制需求。
ARM公司希望Cortex-M3核的推出,能帮助单片机厂商。
Cortex的优势应该在于低功耗、低成本、高性能3者(或2者)的结合。
Cortex如果能做到合理的低功耗(肯定要比Arm7 & Arm9要低,但不大可能比430、PIC、AVR低) +合理的高性能(10~50MIPS是比较可能出现的范围) +适当的低成本(1~5$应该不会奇怪)。
简单的低成本不大可能比典型的8位MCU低。
对于已经有8位MCU的厂商来说,比如Philips、Atmel、Freescale、Microchip还有ST和Silocon Lab,不大可能用Cortex来打自己的8位MCU。
对于没有8位MCU的厂商来说,当然是另外一回事,但他们在国内进行推广的实力在短期内还不够。
CortexM3微控制器概述

基于ARM低成本和高效的处理器设计方案,得到 授权的厂商生产了多种多样的的处理器、单片机以及 片上系统(SoC)。这种商业模式就是所谓的“知识产权授 权”。
ARMv7架构的闪亮登场。在这个版本中,内核架构首次 从单一款式变成3种款式。
款式A:设计用于高性能的“开放应用平台”——越来越 接近电脑了
内建的嵌套向量中断控制器
Cortex-M3在内核水平上搭载了一颗中断控制器——嵌套向量中断控制器 NVIC(Nested Vectored Interrupt Controller)。
NVIC提供如下的功能: • 可嵌套中断支持 • 向量中断支持 • 动态优先级调整支持 • 中断延迟大大缩短 • 中断可屏蔽
存储器映射
从图中可见,不像其它的ARM架构,它们的存储器映 射由半导体厂家说了算, Cortex-M3预先定义好了“粗线条 的”存储器映射。通过把片上外设的寄存器映射到外设区, 就可以简单地以访问内存的方式来访问这些外设的寄存器, 从而控制外设的工作。
中断和异常
虽然CM3是支持240个外中断的,但具体使用了多少 个是由芯片生产商决定。 CM3还有一个NБайду номын сангаасI (不可屏蔽 中断)输入脚。当它被置为有效(assert)时, NMI服务 例程会无条件地执行。
开发工具
在开始使用Cortex-M3之前,需要准备好一些开发工具,典型的如: • 编译器/汇编器:把C和汇编源程序转换成目标文件。几乎所有的C编译器套件 都包含了对应的汇编器。 • 指令系统模拟器:模拟指令的执行,用于在软件开发早期的调试。 • 在 线 仿 真 器 ( ICE) 或 者 调 试 探 测 器 ( probe) : 连 接 到 电 脑 和 目 标 板 上 的 调 试 硬 件 , 与 目 标 板 的 接 口 通 常 是 JTAG或 SW。 • 一块开发板。 • 跟踪捕捉仪:可选的硬件设备和周边软件,可以用它来捕捉来自DWT以及ITM 的输出,并且以可读的形式显示出来。 • 嵌入式操作系统:在单片机上运行的操作系统。这也是一个可选件,许多简单 的应用程序不需要操作系统。但是在开发复杂度较高或者有高性能指标的系统时, 常常需要使用。
ARM Cortex-M3 内核介绍

ARM Cortex-M3 内核介绍内核包含四部分:1.乘法器;2.控制逻辑;3.Thumb 指令译码器;4.内部接口CM3 内部包含元素介绍:1. DAP,调试访问接口,Debug Access Port。
Cortex‐M3 的调试系统基于ARM 最新的CoreSight 架构。
不同于以往的ARM 处理器,内核本身不再含有JTAG 接口。
取而代之的,是CPU 提供称为调试访问接口(DAP)的总线接口。
通过这个总线接口,可以访问芯片的寄存器,也可以访问系统存储器,甚至是在内核运行的时候访问!对此总线接口的使用,是由一个调试端口(DP)设备完成的。
DPs 不属于CM3 内核,但它们是在芯片的内部实现的。
目前可用的DPs 包括SWJ‐DP(既支持传统的JTAG 调试,也支持新的串行线调试协议),另一个SW‐DP 则去掉了对JTAG 的支持。
另外,也可以使用ARM CoreSignt 产品家族的JTAG‐DP 模块。
这下就有 3 个DPs 可以选了,芯片制造商可以从中选择一个,以提供具体的调试接口(通常都是选SWJ‐DP)。
2. ETM 的作用就是记录处理器做的事情并送到外面的调试器。
由于微控制器带有大量的片内存储器,因此不能简单地通过观察外部管脚来确定处理器核是如何运行的。
ETM 对深嵌入处理器内核提供了实时跟踪能力。
它向一个跟踪端口输出处理器执行的信息。
软件调试器允许使用JTAG 接口对ETM 进行配置并以用户易于理解的格式显示捕获到的跟踪信息。
ETM 直接连接到ARM 内核而不是主AMBA 系统总线。
3.NVIC 是Cortex-M3 处理器中一个完整的部分,它可以进行高度配置,为处理器提供出色的中断处理能力。
在NVIC 的标准执行中,它提供了一个非屏蔽中断(NMI)和32 个通用物理中断,这些中断带有8 级的抢占优先权。
NVIC可以通过综合选择配置为1 到240 个物理中断中的任何一个,并带有多达256。
Cortex M3选型

外设:1.Flash:Flash闪存是一种不挥发性(Non-Volatile )内存,在没有电流供应的条件下也能够长久地保持数据,其存储特性相当于硬盘,这项特性正是闪存得以成为各类便携型数字设备的存储介质的基础。
2.SRAM:SRAM是英文Static RAM的缩写,即静态RAM,它是一种具有静止存取功能的内存,不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。
3.GPIO:GPIO (通用输入/输出)或总线扩展器利用工业标准I2C、SMBus™或SPI™接口简化了I/O口的扩展。
当微控制器或芯片组没有足够的I/O端口,或当系统需要采用远端串行通信或控制时,GPIO产品能够提供额外的控制和监视功能。
每个GPIO端口可通过软件分别配置成输入或输出。
Maxim的GPIO产品线包括8端口至28端口的GPIO,提供推挽式输出或漏极开路输出。
4.RS232:RS232是一种通用串行I/O口,分为9针和25针两种,可进行双工通信。
5.RS485:RS485采用差分信号负逻辑,+2V~+6V表示“0”,- 6V~- 2V表示“1”。
RS485有两线制和四线制两种接线,四线制只能实现点对点的通信方式,现很少采用,现在多采用的是两线制接线方式,这种接线方式为总线式拓朴结构在同一总线上最多可以挂接32个结点。
6.SPI:SPI总线是在CPU和外围低速器件之间进行同步串行数据传输,在主器件的移位脉冲下,数据按位传输,高位在前,低位在后,为全双工通信,数据传输速度总体来说比I2C总线要快,速度可达到几Mbps。
7.SSP:8.IIC:I2C总线是由数据线SDA和时钟SCL构成的串行总线,可发送和接收数据。
在CPU与被控IC之间、IC与IC之间进行双向传送,最高传送速率100kbps。
9.SSI:Synchronous SerialInterface(SSI)是一个全双工的串行接口,允许芯片与多种串行设备通信。
它是高精度绝对值角度编码器中一种较常用的接口方式,它采用主机主动式读出方式,即在主控者发出的时钟脉冲的控制下,从最高有效位(MSB)开始同步传输数据。
ARM_CortexM3内核结构

ARM Cortex-M3 内核结构2.1ARM Cortex-M3 处理器简介2、1、1 概述ARM公司成立于上个世纪九十年代初,致力于处理器内核研究,ARM 即 Advanced RISC Machines 的缩写,ARM公司本身不生产芯片,只设计内核,靠转让设计许可,由合作伙伴公司来生产各具特色的芯片。
这种运行模式运营的成果受到全球半导公司以及用户的青睐。
目前ARM体系结构的处理器内核有:ARM7TDMI、ARM9TDMI、ARM10TDMI、ARM11以及Cortex等。
2005年ARM推出的ARM Cortex系列内核,分别为:A系列、R系列与M系列,其中A系列就是针对可以运行复杂操作系统(Linux、Windows CE、Symbian 等)的处理器;R系列就是主要针对处理实时性要求较高的处理器(汽车电子、网络、影像系统);M系列又叫微控制器,对开发费用敏感,对性能要求较高的场合。
Cortex-M系列目前的产品有M0、M1、M3,其中M1用在FPGA中。
Cortex-M系列对微控制器与低成本应用提供优化,具有低成本、低功耗与高性能的特点,能够满足微控制器设计师进行创新设计的需求。
其中,ARM Cortex-M3处理器的性能就是ARM7的两倍,而功耗却只有ARM7的1/3,适用于众多高性能、极其低成本需求的嵌入式应用,如微控制器、汽车系统、大型家用电器、网络装置等,ARM Cortex-M3提供了32位微控制器市场前所未有的优势。
Cortex-M3内核,内部的数据路径为32位,寄存器为32位,存储器接口也就是32位。
Cortex-M3采用了哈佛结构,拥有独立的指令总线与数据总线,可以让取指与数据访问分开进行。
Cortex-M3还提供一个可选的MPU,对存储器进行保护,而且在需要的情况下也可以使用外部的cache。
另外在Cortex-M3中, 存储器支持小端模式与大端存储格式。
Cortex-M3内部还附赠了很多调试组件,用于在硬件水平上支持调试操作,如指令断点,数据观察点等。
TI_Cortex-M3_Stellaris系列MCU简介

封装 型号
GPIO SSI I2C
PWM(CCP 管脚)
LM3S101 28 20
8
2 1 2~18 1 - 2 √ 2
1
LM3S102 28 20
8
2 1 0~18 1 1 1 √ 2
2
S300系列
概述 支持最大主频为25 MHz 的 ARM Cortex-M3内核,16 KByte FLASH,4 KByte SRAM,LQFP-48封装。集成 ADC、带死
6
61
LM3S608 48 50 32 8 2 5~28 1 1 1 - - - √ √ 3 - 500K 8
-
6-
LM3S610 48 50 32 8 2 6~34 1 1 - - - - √ √ 3 - 500K 2
6
6-
LM3S611 48 50 32 8 2 4~32 1 1 - - - - √ √ 3 - 500K 4
- --
√
500K 8 - 8
- --
√
1M
46 4
- --
√
1M
8-
8
- --
√
-
-68
2--
√
1M
86 4
2--
S2000系列
概述 支持最大主频为50 MHz 的 ARM Cortex-M3内核,64~256 KByte FLASH,8~64 KByte SRAM,LQFP-100封装。集成 CAN 控制
ADC
PWM 功能
10
GPIO SSI I2C
位 PWM 每秒
采 管脚 CCP 采样
样 ( 死 区 控 管脚 数
通 制)
道
16 4 2 8~36 1 1 3 - √ 3 - - -
m3 芯片

m3 芯片M3芯片是一种低功耗、高性能的嵌入式微控制器芯片,由安华高(ARM)公司推出。
它主要应用于物联网、智能家居、嵌入式系统等领域,具有较低的功耗、高度集成和强大的计算能力。
以下是关于M3芯片的1000字介绍。
一、基本介绍M3芯片是ARM Cortex-M系列的一员,是32位精简指令集(RISC)微控制器芯片。
它采用了哈佛结构、五级流水线和深度睡眠模式等先进的技术,具有较低的功耗和高度的灵活性。
M3芯片主要用于嵌入式系统,通过各种外围设备和接口,可以实现与外界的连接和数据交换,具有广泛的应用前景。
二、主要特点1. 低功耗:M3芯片采用了多种节能技术,如静态功耗管理和动态功耗管理等,能够将功耗降到最低限度,使得电池寿命得到极大延长。
2. 高性能:M3芯片采用了五级流水线技术和多级缓存,可提供高性能的计算能力,并能在高频率下稳定运行。
3. 强大的计算能力:M3芯片的运算速度非常快,可以实现复杂的算法和运算。
4. 强大的外围资源:M3芯片具有丰富的外围资源和接口,如通用定时器、外部中断、串口通信、LCD显控制器等,可满足各种应用的需求。
5. 低成本:M3芯片在设计和生产上具有较低的成本,能够降低整个系统的开发和生产成本。
三、应用领域M3芯片的应用领域非常广泛,主要包括物联网、智能家居、嵌入式系统等。
1. 物联网:随着物联网的快速发展,越来越多的设备需要连接到互联网。
M3芯片具有低功耗和高度集成的特点,能够满足物联网设备的需求。
它可以通过各种通信接口与互联网进行数据交换,实现智能化控制和管理。
2. 智能家居:M3芯片具有丰富的外围资源和接口,可以连接各种传感器、执行器和显示器等设备,实现智能家居的各种功能,如自动化控制、环境监测等。
3. 嵌入式系统:M3芯片具有高性能和低功耗的特点,适用于各种嵌入式系统,如工业控制、智能设备、医疗器械等。
它可以通过各种外围资源和接口与其他设备进行通信和数据交换,实现系统的各种功能。
Cortex-M3处理器简介

可编辑ppt
1
引言
• 2006 年 ARM 公司推出了基于 ARMv7 架 构的 Cortex 系列的标准体系结构,以满足 各种技术的不同性能要求,包含 A、R、M 三个分工明确的系列:
• A 系列:面向复杂的尖端应用程序,用于运 行开放式的复杂操作系统;
• R 系列:适合实时系统;
• 6 个可独立配置的指令比较器,用于转换从
代码空间到系统空间的指令预取,或执行 硬件断点;
• 2 个常量比较器用于转换从代码空间到系统 空间的常量访问。
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10
数据观测与跟踪单元(Data Watchpoint and Trace、DWT)
• DWT 有 4 个比较器可配置为硬件断点、 ETM 触发器、PC 采样事件触发器或数据 地址采样触发器;
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SW/SWJ-DP
• 对于此调试接口,外部调试口有两种可能 的实现方法:
• 串行 JTAG 调试接口SWJ-DP:SWJ-DP 是一个结合JTAG-DP 和 SW-DP的标准 CoreSight 调试口;
• SW-DP 调试口:该调试口通过两个引脚 (clock + data)实现与处理器内部AHBAP 的接口。
更丰富的外设。up to 1 Mbyte Flash with motor control, USB and CAN • STM32F105/107 - 72 MHz CPU with Ethernet MAC, CAN and USB 2.0 OTG
• DWT 有几个计数器或数据匹配事件触发器 用于性能剖析;
• DWT 可配置用于在定义的时间间隔发出 PC 采样信息,而且可发出中断事件信息。
ARM Cortex-M3 MCU介绍

附:Stellaris 32位ARM Cortex(TM)-M3 MCU概览:TI Stellaris基于实现了革命性突破的ARM Cortex(TM)-M3技术之上,是业界领先的高可靠性实时单片机(MCU) 产品系列。
获奖的Stellaris 32位MCU 将先进灵活的混合信号片上系统集成优势同无与伦比的实时多任务功能进行了完美结合。
功能强大、编程便捷的低成本Stellaris MCU现在可轻松实现此前使用原有MCU 所无法实现的复杂应用。
Stellaris 系列拥有140多种产品,可提供业界最广泛的精确兼容型MCU 供选择。
Stellaris 系列面向需要高级控制处理与连接功能的低成本应用,如运动控制、监控(远程监控、消防/安防监控等)、HVAC与楼宇控制、电能监控与转换、网络设备与交换机、工厂自动化、电子销售点设备、测量测试设备、医疗仪表以及游戏设备等。
除了经配置后用于通用实时系统的MCU 之外,Stellaris 系列还可针对高级运动控制与能源转换应用、实时网络与实时网络互连以及包括互连运动控制与硬实时联网等在内的上述各种应用组合相应提供功能独特的解决方案。
欢迎体验单片机的未来技术!为什么选择Cortex-M3?Cortex-M3是ARM V7 指令集架构系列内核的MCU 版本:实现单周期闪存应用最优化;准确快速地中断处理:始终不超过12 个周期,使用末尾连锁(tail-chaining)技术时则仅为6个周期;具有低功耗时钟门控(Clock Gating)功能的3种睡眠模式;单周期乘法指令以及硬件除法;原子位操作;ARM Thumb2混合16位/32位指令集;1.25 DMIPS/MHz—优于ARM7 与ARM9;包括数据观察点与闪存补丁(flash patching)等在内的额外故障调试支持。
功能超越ARM7,可充分满足单片机市场的需求:所需的闪存(代码空间) 约为ARM7应用的一半;MCU控制应用的速度快2至4倍;不再需要汇编代码!为什么选择Stellaris 系列?Stellaris系列专为高要求的单片机应用而精心设计,是进入该行业最强大设计领域的重要工具,其代码兼容性非常广泛。
Cortex-M3处理器简介PPT

基本型与增强型配置的差异
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1.3.3 STM32 系列MCU 的优点
• 先进的内核结构:STM32 系列使用了 ARM 最新 的、先进架构的 Cortex-M3 内核。
• 优秀的功耗控制:STM32 处理器具有三种低功耗 模式和灵活的时钟控制机制,用户可以根据自己 所需的耗电/性能要求进行合理的优化。
• 时间戳:ITM 可产生与所发送信息包相关的时间
戳包,并向外发送。
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存储器保护单元(Memory Protection Unit,MPU)
• MPU 提供以下支持: • 存储保护;保护区域重叠; • 访问允许控制;向系统传递存储器属性。
• 通过以上支持,MPU 可: • 实现存储管理优先规则; • 分离存储过程; • 实现存储访问规则。
2
• 1.1 Cortex-M3 处理器特点 • 1.2 Cortex-M3 处理器基本结构 • 1.3 STM32 系列处器
3
1.1 Cortex-M3 处理器特点
• 基于哈佛架构的 3 级流水线内核 • Thumb-2 指令集 • 嵌套矢量中断控制器(NVIC) • 存储器保护单元(MPU) • ARM CoreSight 调试跟踪体系结构
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1.3.1 STM32 处理器的分类
• STM32F1 系列处理器目前分为 5 个子系列 • STM32F100 - 24 MHz CPU with motor control • STM32F101 是标准型系列,工作在 36MHz; up to 1 Mbyte Flash • STM32F102 - 48 MHz CPU with USB FS • STM32F103 是增强型系列,工作在 72MHz,带有更多片内RAM 和
cortexM3

姓名:黄常建班级:硕5106 学号:3115322009ARM微处理器cortex-M3简介前言:之所以会选这款微处理器是因为最近开发蓝牙应用时用到了Soc芯片TI的CC2650,里面包含了cortex-M3和cortex-M0两个微处理器,并且主要是对M3进行开发,所以针对自己之前所了解的信息以及网上的资料对cortex-M3进行一个简单的介绍。
概述:ARM公司于2006年推出了Cortex-M3内核,就在当年ARM公司与其他投资商合伙成立了luminary公司,由该公司率先设计、生产与销售基于Cortex-M3内核的ARM芯片-Stellaris系列ARM。
Cortex_M3内核是整个Cortex内核系列中的微控制器系列(M)内核,还有其他两个系列中的微控制系列(A)与实时控制处理系列(R),这三个系列又分别简称为A、R、M系列,当然这三个系列的内核分别有各自不同的应用场合。
A 部分面向复杂的尖端应用程序,用于运行开放式的复杂操作系统;R部分针对实时系统;M部分为成本控制和微控制器应用提供优化。
Cortex-M3是首款基于ARMv7-M架构的处理器,是专门为了在微控制器,汽车车身系统,工业控制系统和无线网络等对功耗和成本敏感的嵌入式应用领域实现高系统性能而设计的,它大大简化了可编程的复杂性,使ARM架构成为各种应用方案的上佳选择。
内核构架:基于ARMv7架构的Cortex-M3处理器带有一个分级结构。
它集成了名为CM3Core的中心处理器内核和先进的系统外设,实现了内置的中断控制、存储器保护以及系统的调试和跟踪功能。
这些外设可进行高度配置,允许Cortex-M3处理器处理大范围的应用并更贴近系统的需求。
目前Cortex-M3内核和集成部件已进行了专门的设计,用于实现最小存储容量、减少管脚数目和降低功耗。
Cortex-M3中央内核基于哈佛架构,指令和数据各使用一条总线。
与Cortex-M3不同,ARM7系列处理器使用冯·诺依曼架构,指令和数据共用信号总线以及存储器。
ARM Cortex-M3处理器简介 读后感

读后感:ARM Cortex-M3处理器简介ARM, 读后感, 处理器, 简介首先谈谈我对这个系列先入为主的感觉。
Cortex-M3是ARM7的升级版本。
个人认为:ARM7本身并不是完全针对MCU来设计的,但是众多芯片厂家以ARM7为内核做了很多32位MCU芯片。
例如Atmel和NXP的ARM7系列。
Cortex-M3是真正针对MCU应用来设计的,这一点在功能取舍和性能偏向上得到反映。
那么与ARM7相比较,Cortex-M3有哪些区别和特点呢?加速设计:哈佛结构替代ARM7的冯.诺伊曼结构。
哈佛结构就是指令和数据总线分开。
这样取指令和取数据可以同时进行。
很适合将指令放在片内FLASH,将数据放在片内SRAM的MCU结构。
在ARM7的3级流水线之上增加了分支预测。
减少了程序跳转时流水线被打断的时间消耗。
ALU支持硬件乘法和硬件除法。
数学计算能力增强。
单周期32位乘法。
Bit-Band技术:简单地说,就是增强了位操作性能。
SRAM中有专门的Bit-Band区域,可以按位进行寻址(使用别名地址)。
而且,这样的位操作是原子操作。
这在实现互斥功能时有用。
一些DSP运算专用的位操作指令,比如bit翻转。
节省存储器使用量的技术:位寻址是可以节省bool型变量的存储器使用的。
ARM7的short变量要16位对齐、int变量要32位对齐。
Cortex-M3不用对齐。
这个问题,一般看法是,对齐可以简化设计。
个人认为这个好处有限。
指令集的优化。
现在叫Thumb-2了。
ARM7有两种指令集:ARM和Thumb,两种指令模式可以切换。
个人感觉比较怪。
处理器模式的简化:我们知道ARM7有很多种处理器模式,目的主要应该是支持复杂的操作系统。
Cortex-M3的处理器模式现在有两个:Thread模式和handler模式。
Thread模式相当于用户模式了,有两种访问方式:有特权方式和无特权方式。
结构区别:ARM7是个纯内核,中断控制器和存储器接口是芯片厂家扩展的。
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把握
时序
(使用时如同单片机对外围接口电 路编程一样)
实践(开发板+PDF文档+实验程序) 方法 关注中心问题:学好I/O
(数据必须通过这些引脚传送出去,读回来)
编程中使用API(应用程序编程接口)函数 发展趋势:机器码 —— ASM —— C(API),企业的需要!
ARM技术的实际产品展示一: (消费车控制系统)
——汽车控制系统解析
前车门控 制系统 发动器控 制系统 后车门控 制系统 尾灯控制 系统
马达
座椅控制 系统
控制器 车灯
ARM产品特点
采用RISC架构的ARM微处理器一般具有如下特点:
● 体积小、功耗低、成本低、性能高;
目标:看到一段汇编的代码时,会去查处相关的指
令集,读懂代码的意图/作用即可。
Luminary Micro的Stellaris系列CortexM3 MCU简介
Luminary Micro(流明诺瑞) 公司设计、经销、出售基 于ARM Cortex -M3 的微控制器(MCU)。作为ARM的Cortex-M3 技术的主要合伙人,Luminary Micro 已经向业界推出了首 颗Cortex-M3 处理器的芯片,用8/16 位的成本获得了32 位 的性能。 Luminary Micro 的Stellaris(群星)系列微控制器包含 运行在50MHz 频率下的ARM Cortex-M3 MCU内核、嵌入Flash 和SRAM、一个低压降的稳压器、集成的掉电复位和上电复位 功能、模拟比较器、10 位ADC、SSI、GPIO、看门狗和通用 定时器、UART、I C、运动控制PWM 以及正交编码器输入。 提供的外设直接通向管脚,没有功能复用,这个丰富的功能 集非常适合楼宇和家庭自动化、工厂自动化和控制、工控电 源设备、步进电机、有刷和无刷DC 马达、和AC 感应电动机 等应用。
● 支持Thumb(16位)/ARM(32位)双指 令集,能很好地兼容8位/16位器件; ●大量使用寄存器,指令执行速度更快; ● 大多数数据操作都在寄存器中完成;
● 寻址方式灵活简单,执行效率高;
● 指令长度固定。
ARM微处理器及其发展
ARM微处理器的几个系列:
ARM7系列、ARM9系列、 ARM9E系列、 ARM10E系列、 ARM11系列、 SecurCore系列、Intel的 XScale系列、Cortex系列。
ARM公司是专门从事基于RISC技术芯片 设计开发的公司。 世界各大半导体生产商从ARM公司购买 其设计的ARM微处理器核,根据各自不同的 应用领域,加入适当的外围电路,从而形成自 己的ARM微处理器芯片进入市场。 目前, 全世界有几十家大的半导体公司都 使用ARM公司的授权,因此既使得ARM技术 获得了更多的第三方工具、制造、软件的支持。 又使得整个系统成本降低,产品更容易进入市 场被消费者接受,更具竞争力。到目前为止, ARM处理器及技术的应用几乎已经深入到各 个领域。
传统的位处理方法和 Cortex-M3 bit-banding 的比较 :
基于传统ARM7 处理器的系统只支持访问对齐 的数据,只有沿着对齐的字边界才可以对数据进 行访问和存储。Cortex-M3处理器采用非对齐数 据访问方式,使非对齐数据可以在单核访问中进 行传输。当使用非对齐传输时,这些传输将转换 为多个对齐传输,但这一过程不为程序员所见。 见下面的表中对比: “传统的位处理方法和 Cortex-M3 bitbanding 的比较”
Cortex-M3 另一大优势:
Cortex-M3处理器的集成调试功能可以实现快 速验证,而无需使用ICE元件。系统可以通过 JTAG端口或者两脚串行线(Serial Wire Debug) 端口进行观察。 此外,支持多种开发工具:
其中一种解决方案如下:
Cortex-M3支持的Thumb-2指令:
Stellaris系列优势:
单周期Flash存储,速度高达 50MHz!
一些竞争对手的ARM7和Cortex-M3有更快的内 核速度,但他们的Flash并不是单周期存取; 一些竞争对手Flash是单周期存取, 但是其内核的 最大速度是有限的。
Stellaris系列优势:
免费获取的应用资源: 外设驱动库文件; 图表数据库文件; USB库文件; ……
售芯片设计技术的授权。目前,采用ARM技术 知识产权(IP)核的微处理器(即我们通常所说 的ARM微处理器),已遍及工业控制、消费类 电子产品、通信系统、无线系统等各类产品市 场。基于ARM技术的微处理器,其应用占据了 32位RISC处理器75%以上的市场份额。ARM技 术正在逐步渗透到我们生活的各个方面。
(2)某灯光音像器材厂发挥了Luminary单片机在马达 控制中的优势,采用LM3S310的12路PWM控制6路电机。 (3)国内某知名工业以太网设备厂家,采用Luminary 单片机进行以太网转CAN、232和485的设计,性能卓 越,电路简单可靠,单芯片解决方案。
Cortex-M3学习中把握什么
ARM体系结构的发展:
(1)V1~V3版本; (2)V4T版本; (3)V5版本; (4)V6版本; (5)V7版本。
ARM公司为新的ARM V7架构 定义了三大分工明确的系列: “A”系列面向尖端的基于虚 拟内存的操作系统和用户应用; “R”系列针对实时系统; “M”系列针对微控制器和低 成本应用系统。
Cortex-M3内核结构与优势
基于 ARMv7 架构的 CortexM3 处理器带有一个分级结构。 它集成了名为 CM3Core 的中 心处理器内核和先进的系统外 设,实现了内置的中断控制、 存储器保护以及系统的调试和 跟踪功能。这些外设可进行高 度配置,允许 Cortex-M3 处 理器处理大范围的应用并更贴 近系统的需求。目前 CortexM3 内核和集成部件(右图中 所示)已进行了专门的设计, 用于实现最小存储容量、减少 管脚数目和降低功耗。
ARM公司概述 ARM产品特点 ARM微处理器及其发展
ARM公司概述
将一些在数字电路中常用但比较复 ARM(Advanced 杂的功能块(如FIR滤波器、SDRAM控 RISC Machines)既是一 制器、PCI接口等)设计成可修改参数 个公司的名字,也是对一类微处理器的通称, 的模块,让其他用户可以直接调用这些 还可以认为是一种技术的名字。 模块,这样就大大减轻了工程师的负担, 避免重复劳动。 ARM公司1991年成立于英国剑桥,主要出
Stellaris系列市场的广泛应用和认可:
Luminary Micro的产品已经得到了业界的认 可,丰富的外设资源和卓越的性价比,使Luminary Micro的产品在品质和功能上都受到了广大客户的 赞同,为Luminary赢得了广阔的市场。 ● 客户对Luminary的选择:
(1)国内某著名专业的电视机厂根据Luminary产品的 性价比的优势选择了LM3S101用作音频解码。
1.2 Cortex-M3内核体系结构
Cortex-M3简介 Cortex-M3内核结构与优势 Luminary Micro的Stellaris系列 Cortex-M3 MCU简介 Cortex-M3学习中把握什么
Cortex-M3简介
ARM公司于2005年推出了Cortex-M3内核, 就在当年ARM公司与其他投资商合伙成立了 Luminary(流明诺瑞)公司,由该公司率先设 计、生产与销售基于Cortex-M3内核的ARM芯 片——Stellaris(群星)系列ARM。 Cortex-M3内核是ARM公司整个Cortex内核 系列中的微控制器系列(M)内核,还是其它 两个系列分别是应用处理器系列(A)与实时控 制处理系列(R),这三个系列又分别简称为A、 R、M系列,当然这三个系列的内核分别有各自 不同的应用场合。
ARM公司在其Cortex-M3内核中嵌入新的Thumb-2 指令集。新的Thumb-2内核技术保留了紧凑代码质 量并与现有ARM方案的代码兼容性,提供改进的性 能和能量效率。 Thumb-2是一种新型混合指令集,融合了16位和 32位指令,用于实现密度和性能的最佳平衡。在不 对性能进行折中的情况下,节省许多高集成度系统 级设计的总体存储成本。 Cortex-M3支持的Thumb-2指令(见PDF资料)
嵌套向量中断控制器(NVIC):
可以在硬件中处理堆栈操作,Cortex-M3处理 器免去了在传统的 C语言中断服务程序中为了完 成堆栈处理所要编写的汇编程序包,这使应用程 序的开发变得更加简单。 Cortex-M3 处理器使用末尾连锁(tailchaining)技术简化了激活的和未决的中断之间 的移动。末尾连锁技术把需要用时 30 个时钟周 期才能完成的连续的堆栈弹出和压入操作替换为 6个周期就能完成的指令取指,实现了延迟的降 低。处理器状态在进入中断时自动保存,在中断 退出时自动恢复,比软件执行用时更少,大大提 高了频率为 100MHz 的子系统的性能。
ARM Cortex-M3 概述与TI 芯片选型
陈 佳
北京精仪达盛科技有限公司
本讲主要内容:
(1)ARM公司与其体系结构概述 (2) Cortex-M3体系结构与Stellaris系列简介
(3)选择ARM处理器,何时选择Cortex-M3
(4) 几款Cortex-M3产品展示
1.1 ARM公司与其体系结构概述
Cortex-M3内核主要是应用于低成本、小管脚数 和低功耗的场合,并且具有极高的运算能力和极强的 中断响应能力。 Cortex-M3处理器采用纯Thumb2指令的执行方式, 使得这个具有32位高性能的ARM内核能够实现8位和 16位的代码存储密度。ARM Cortex-M3处理器是使 用最少门数的ARM CPU,核心门数只有33K,在包 含了必要的外设之后的门数也只有60K,使得封装更 为小型。 Cortex-M3采用了ARM V7哈佛架构,具有带分 支预测的3级流水线,中断延迟最大只有12个时钟周 期,在末尾连锁的时候只需要6个时钟周期。同时具 有1.25DMIPS/MHZ的性能和0.19mW/MHZ的功耗。