手工浸锡焊操作规程
人工浸焊工艺规范
人工浸焊工艺规范：
1、制订本工艺规范的目的：为了保证产品浸焊质量，减少后序的加工难度；
2、锡炉内焊锡温度：250~260℃，开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一
次，并填写锡炉温度点检表。
3、浸焊时间（线路板在锡炉中与焊锡面接触的时间）：2~3秒。
4、助焊剂与稀释剂的配比为1:1。
5、工作前检查设备内助焊剂和焊锡量的多少，检查设备运行是否正常。
6、工作结束，锡炉温度降低后，对设备进行清理和擦拭，超过24小时以上不使用浸焊设
备时应将设备中的助焊剂排放干净，防止堵塞喷孔。
7、浸焊前，必须检查待焊接产品上元器件是否有漏插,错插或歪斜现象，并及时纠正。
8、助焊剂喷涂要均匀，预热温度控制在90~110℃，时间不可太长，焊剂保持适合的黏度
即可。
9、焊接时动作要连贯，掌握好焊接角度，尽量减少元件翘起、桥连、虚焊及漏焊现象。
10、根据插件进度安排好浸焊时间，不允许出现插件线堵塞和插件完工的产品摆放在插件
线上超过8小时未浸焊的现象。
11、在浸焊前60分钟开启浸焊设备，超过60分钟不使用时，需降低锡炉温度，关闭设备
部分功能或全部关闭。
12、浸焊完成的产品按顺序在周转箱中摆放整齐，避免挤压和相互擦伤。
13、对于返修的需要重新浸焊产品，浸焊次数不能超过两次。
锡炉温度点检表：
日期时间产品型号1# 2# 3# 4# 5# 签名点检位置示意图：
1#2#
5#
3#4#。
3浸锡通用作业指导书
页次
1/1
日期
图2.温度测量
2018.11.29
图3.导体浸锡位沾助焊 剂
审核
作成
图4.浸锡
图5.加锡
图6.清理氧化层
长度/数量
变更说明
日期
变更内容
2018.11.29
第一版
注意事项
1.浸锡时手不可接触锡炉，以防烫伤。
2.浸锡时产品浸锡位不可飞丝、大头、未浸到
位、烫伤胶皮、连锡、线身上沾有锡渣等。
3.锡炉浸锡一段时间后需用刮锡铲清理掉表面 的氧化层以免造成产品不良或影响产品环保性 。 4.浸锡工位需摆放提示牌“小心烫伤”。
5.用完锡炉后需关闭电源，以防发生意外。
品名/料 号
工序名称
浸锡产品通用
作业顺序 1.将锡炉开关打开并调到指定温度后预热（图1） 。 2.待锡炉内的锡从固体融化成液体后将温度计感
温线放入锡炉内进行测量，如温度在设定的范围
内才可作业（图2）（图4）。
3.浸锡前需将线材浸锡部位放入助焊剂内浸泡一
下，以便线材上锡（图2）。
4.质量人员需对浸锡产品进行首件检查合格后才
才可批量浸锡。 5.锡炉锡液易损耗，不足时需用锡条加入锡炉内 （图5）。 6.锡炉浸锡一段时间后需用刮锡铲清理掉表面的
氧化层，以免造成不良（图6）。
材料名称 材料编号
材料规格
锡条
环保
助焊剂 浸锡棉
环保 环保
使用工治具 锡炉、刮锡铲
迈联电子作业指导书
档案号 ML-SOP-TY-003
客户
浸锡工安全操作规程
浸锡工安全操作规程前言浸锡工是一项危险性较大的工作，在操作过程中必须要严格遵守安全操作规程，以确保自身安全和生产工作的顺利进行。
本文旨在列出浸锡工需要遵守的安全操作规程，以帮助浸锡工员工从操作上确保自身安全和防止生产事故的发生。
术语解释•BLA: 熔融锡铅合金•高温工具: 能耐受高温的工具，如钳子、熔炉等安全操作规程1. 车间内部安全1.1 行走安全•行走时必须保持安全姿势，不得奔跑、走路打闹或者穿插行走。
•走动时要随时注意地面状况，清理容易绊倒的杂物和异物，避免滑倒和摔伤。
•不得用手捏着热的或者滑动的物体移动，要用工具移动，并且保持稳定，避免烫伤或者物体掉落砸伤。
1.2 危化品存放•车间内放置的危化品必须标识明确，并且要按照规定的位置存放，禁止随便放置。
•未经过专业训练的人员禁止擅自接触危化品，并且不能在危化品存放区域内玩笑或吸烟等。
2. 熔锡操作安全2.1 熔锡安全•浸锡工员工必须要认真检查设备状况和操作环境，确保设备齐全和运转正常。
•熔融的BLA不能倒入带水的容器中，一定要放在防火的容器中。
2.2 热防护•由于熔融BLA的温度高达280℃，所以必须全身性穿着防火防热安全服，并配戴隔热手套和防火面罩。
•对于高温工具要使用带防烫套的工具或防烫手套开关和操作。
2.3 补料操作•在给BLA补料时，要按照规定的比例和方法进行操作，并且要保证环境安全和补料比例的准确。
3. 建议3.1 轮班安排•建议公司在排班时要根据工作性质的不同，尽量避免长时间进行高风险工作的人员轮流操作，防止肝损伤和慢性中毒等健康问题的发生。
3.2 环境氧气•经由设备发出的有害气体也需要进行良好的排液，并且要保持室内空气流通，环境内的氧气不可以小于16%。
结束语浸锡工作是一项高风险工作，因此浸锡工们在操作过程中要特别注意安全问题。
本文所列出的操作安全规程，不仅是为了保障浸锡工的人身安全，也是为了保障生产过程的连续性。
因此，我们希望所有浸锡工能够牢记本文列出的操作规程，并严格按照规程进行工作。
锡炉手工浸锡作业指导书
人员配置
1人
标准工时
20秒 标准产能/H 180PCS/小时
图 示
称名具治 / 备设
设 锡炉
备 及 治
夹子 防护眼
具 手套
罩口
操作说明及工艺要求
1、元件是否插到位。
检查 上工序
2、主要元器件是否有漏插。
3、需区分极性的大体积（电解电容Φ12以上）。
1、做好设备的日常清洁，并完成设备日常保养点检表。
2、检查助焊剂是否正确，是否充足。
7用夹子夹住线路板两边中间部分注意不要碰到元件对准自动喷雾机喷头脚8先将偏斜的元件扶正再将线路板上锡面浸入锡炉中约3秒钟后取出25010260109待锡凝固后检查焊盘浸锡是否饱满是否完全上锡有无锡块等并对有缺陷10将浸好锡的线路板平放入周转箱
作业指导书
文件编号
版本
编制日期
工序名称
手工浸锡
作业类型
焊锡
步 7、用夹子夹住线路板两边中间部分（注意不要碰到元件）对准自动喷雾机喷头脚
骤
踩踏板，待线路板上锡面在喷满助焊剂（完全湿润且助焊剂不会流出）后取出
。
8、先将偏斜的元件扶正，再将线路板上锡面浸入锡炉中约3秒钟后取出
件条设定 （250+10℃）（260±10
℃）
量数 1
1
（放板和取板时约5°角进行） 9、待锡凝固后检查焊盘浸锡是否饱满，是否完全上锡，有无锡块等，并对有缺陷
的线路板重新浸锡。
1
10、将浸好锡的线路板平放入周转箱。
1
11、浸完毕后，关闭抽风机电源、锡炉电源，做好6S。
1
1、操作人员必须经过专业的培训才能上岗。
使 码编料材 格规 / 称名料材 号位件元 量数
XR-SOP-008浸锡作业指导书
版本号A/0生效日期制作唐黎明审核核准页次修修订日期记号修订者审核订履历一、目的：为使线材剥口处铜丝不散开，均匀上锡，方便焊接。
完全溶后，核对调节温度与实际温度是否一致，两温度不可相差10度，如相差超过10度，需更换锡炉，等温度数据不再变化时，方可作业3、右手拿一整把线，将导体在桌面跺齐，沾上助焊剂,沾助焊剂的长度，如图1所示：4、左手拿铁铲子轻轻地抹去薄锡层,至锡液面发亮，如图2所示：为防止烫伤，一般手指要离锡液面20mm以上,浸锡至沾助焊剂处，且导体必须垂直于锡液面，防止倾斜而造成PVC烫伤，如图3所示：待浸时间（大锡炉控制在2-3秒，小锡炉控制在0.5-1.2秒）;时到迅速拿起深圳市新瑞电业制品有限公司1、作业前,按周转箱里的《生产工单》,确定材料规格、颜色、外径及厂商是否有误。
2、接通电源，打开锡炉开关，检查开关上的指示灯是否亮；（大锡炉温度控制在400-450度左右，小锡炉温度控制在230-320度左右）；待锡浸锡作业指导书二、使用设备或仪器：小锡炉、大锡炉、温控器。
三、操作步骤：注意事项：1、作业过程中，沾有水份的手，应先擦干，防止水滴进锡液，飞溅皮肤上。
2、浸锡长度应符合图纸要求，PVC上不应严重烫伤或锡渣、铜丝不能有大锡头、分叉，锡头不能发黑、发黄或锡头粘在一起等现象。
3、下班清理桌面，助焊剂用盖子盖住；确认电源关掉后，方可离开。
5、每浸完一次后，必须用事先准备好的铁铲子轻轻地抹去锡层，直到锡液面发亮，再进行下次浸锡,且每隔40分钟核对一下锡温。
6、作业员每浸完一次后应自检，不良品放在不良品零件盒中，分类做上标记。
7、完成一个品种，把合格品贴上标示，放到指定的地方，同时清理桌面，把各类不能返功的不良品交给组长，并统计作业时间与数量，以便作 统计报表。
文件编号XR-SOP-008 甩锡，即保持一定的力度在桌子边敲打。
沾助焊剂图示1图示2：刮锡层图示3：沾锡修订内容图示4：甩锡大锡炉0.3-1.0mm 不沾助焊剂锡液面导体与锡液面垂直沾助焊剂部分铁铲子左手右2011.7.15第1页 共1页待锡可作业。
浸锡
浸锡制订：审核：浸锡作业指导书
工序名称
产品名称注 意 事 项
批准：操 作 步 骤 及 说 明
1. 助焊剂不能浸到元件面上。
以防止元
件氧化。
2. 锡炉的温度在：310±10氏摄度，每
隔一小时要确认一下。
3. 线路板上的元件脚必须要全部上满锡。
4. 浸锡后的PCB 板元件不能有浮起或高
起，不能有变形的现象。
5．不能元件掉进锡炉里，特别是电解电容
（如不小心掉进一定要第一时间用夹子夹
起来）6．操作员必须是经过培训后才能上岗，非
指定人员不能乱操作。
5．每天下班后要电源切断，把剩余的助焊
剂倒回桶里，以免挥发掉。
1．打开锡炉电源开关使锡炉里的锡溶化达到规定的温度范围。
2．将助焊剂放在指定的位置上。
3．用左手拿起PCB 板检查元件是否已插到位，是否有漏件。
把没有插到位的元件压到位，把漏件的退回插件工序返工。
4．将经检查整理好的PCB 板，右手用不锈夹（或镊子）轻轻夹起，夹时一定要平行。
浸上助焊剂（助焊剂不能超过PCB 板的2/3）
5．把PCB 板平放到锡炉里，（锡不能超过PCB 板的2/3）动作要轻、快
、平稳。
6．浸锡的时间2—3S 不能超过5S,预防铜泊起泡。
浸锡安全操作规程
浸锡安全操作规程浸锡是金属加工过程中常见的一种操作方式，用于给金属制品表面增加一层锡层，提高其耐腐蚀性能。
然而，浸锡操作涉及到高温、锡液的毒性以及火灾风险等安全隐患，因此有必要制定一套浸锡安全操作规程。
一、培训和演练1.所有从事浸锡操作的人员必须接受专业的培训，熟悉浸锡设备的使用方法、操作规程以及安全注意事项。
2.定期进行紧急情况演练，模拟设备故障、液体泄漏和火灾等突发情况，提高员工的应急反应能力。
二、个人防护装备1.在进行浸锡操作前，所有操作人员必须穿戴符合要求的个人防护装备，包括防火服、耐高温手套、防护面罩和耐腐蚀鞋套等。
2.操作人员必须戴上适合的耳塞或耳罩，防止因机器噪音而对听力造成伤害。
三、设备检查和维护1.定期检查浸锡设备，确保其电气线路、阀门、温度传感器和加热元件等正常工作，避免设备故障引发事故。
2.对所有设备进行定期清洁和维护，清除堆积的锡渣和污垢，确保设备的正常运行。
四、操作环境控制1.在浸锡操作区域内设置足够数量的灭火器、灭火器以及应急安全出口，以应对突发情况。
2.操作区域内需要保持通风良好，避免有害气体积聚。
如液体泄漏引发有害气体，应及时疏散人员，并迅速处理泄漏物。
五、浸锡操作步骤1.确保浸锡液的温度、浸锡时间和锡酸浓度等操作参数符合要求，并设置好自动控制装置。
2.将待处理的金属制品逐步放入浸锡槽中，避免过度拥挤，确保充分浸润。
3.制定合理的浸锡时间，避免过长或过短，以确保锡层的质量。
4.浸锡完毕后，将金属制品取出，并进行水冷处理，防止过热导致金属变形或破损。
六、废弃物处理1.将废弃的浸锡液储存于标有危险标识的密封容器中，定期请专业单位进行处理。
2.废弃的锡渣必须进行专门收集，防止堆放在易燃、易爆等危险区域，定期请专业单位进行处理。
七、事故应急处理1.在发生液体泄漏、火灾等紧急情况时，操作人员应立即摁下警报器，争取争取时间响应，并按照演练中的应急指挥流程进行处理。
2.在发生人员受伤或感觉不适时，应立即停止操作并接受紧急救护。
焊(浸)锡作业指导书
b.半浸:将电子线捻线部分小于60%垂直浸入锡炉内1-2秒,垂直取出后甩除多余的焊锡.
4.目测浸锡导线,浸锡后的导线应饱满光泽、端头呈圆头、无毛刺、线皮无烫伤、线皮无沾锡等现象(见图一).
5.锡炉锡体表面的氧化层应及时进行清理,防止因锡体氧化而造成浸锡外观不良.
关键工序：否
资格要求：操作员
作业对象：需焊锡的电子线
作业项目：浸锡或烙铁焊接
注意事项：1.高温 2.焊接质量 3.焊接时间
锡炉浸锡作业要点:
1.接通锡炉电源,旋转温度控制开关,要求温度为370-400oC之间,待锡炉内锡体完全融化.
2.准备好助焊剂和待浸锡的电子线.
3.将电了线分以下两种方法沾锡(见图二):
6.对缺陷产品进行返修,不合格产品应作隔离或报废.
7.浸锡后的产品应按原数量要求整理好,归入周转箱内.
8.工作完毕,切断锡炉电源,清理工作台,将剩余助焊剂归总.
电铬铁焊锡作业要点:
1.电铬铁接通电源,预热5分钟以上,待铬铁头完全发热后方可焊接.
2.焊接的整卷焊锡及铬铁嘴必须符合环保要求.
3.将焊接线材置于操作台上,电铬铁与水平面成30-45o角度,将焊锡丝置于铬铁嘴与被焊接材料之间,待焊接材料熔化后移开电铬铁和焊锡丝.
表一.环保锡炉焊料及铬铁嘴更换时间(参考)
材料
更换频次
备注
锡炉焊料
30天一次
图一.电子线浸锡后剥头示意图 图二.电子线浸锡示意图
辅助工具
ROHS锡条、刮刀、ROHS阻焊剂、医用酒精、剪刀等
Hale Waihona Puke 编制：操宇航审核： 批准： 日期：
手工浸锡作业指导书
手工浸锡作业指导书一、引言手工浸锡是一种常见的金属焊接技术，广泛应用于电子、电气和通信领域。
本指导书旨在介绍手工浸锡的基本原理、操作步骤和注意事项，帮助操作者正确、安全地进行手工浸锡作业。
二、原理概述手工浸锡是一种通过将锡材料加热至熔化状态，并将需要焊接的金属材料浸入熔化的锡池中，使锡涂覆在金属表面的焊接技术。
通过浸锡，锡能够与金属表面充分接触并形成牢固的焊接接头，从而实现电流或信号的传导。
手工浸锡的优点包括操作简便、成本低廉、焊接效果良好等。
然而，操作者必须熟悉正确的操作步骤和注意事项，以确保安全和质量。
三、操作步骤1. 准备工作在进行手工浸锡作业之前，操作者应做好以下准备工作：- 确保工作区域干净、整洁，避免火源或易燃物靠近工作区；- 穿戴适当的个人防护装备，包括耐热手套、护目镜等；- 确保浸锡设备处于良好工作状态，包括锡炉、锡池等设备。
2. 加热锡材料- 打开锡炉的加热开关，将锡炉加热至适宜的温度。
温度的选择应根据需要浸锡的金属材料而定，通常在锡的熔点附近操作；- 等待锡炉加热至目标温度，确保锡炉温度稳定。
3. 浸锡操作- 将需要焊接的金属材料准备好，确保表面干净、光滑，无油污或氧化物；- 将需要焊接的金属材料暴露在锡池中，确保金属材料与锡液充分接触；- 等待一段时间，让锡液充分渗透到金属材料表面；- 从锡池中取出金属材料，确保锡液和金属材料之间形成充分的焊接接头；- 去除多余的锡液，使焊接接头外观整洁。
四、注意事项1. 安全第一- 在进行手工浸锡操作时，操作者应时刻注意安全，确保自身和周围人员不受伤害；- 避免锡炉或锡池周围存在易燃物或火源，以防发生火灾事故；- 使用耐热手套和护目镜等个人防护装备，以保护操作者免受高温的伤害。
2. 控制温度- 锡炉的温度应根据需要浸锡的金属材料而定，过高或过低的温度都会影响焊接效果；- 加热时应逐渐增加温度，而不是突然增加温度，以免烫伤或造成锡溅出。
3. 确保材料质量- 在进行手工浸锡之前，确保需要焊接的金属材料质量良好，无油污或氧化物。
浸锡机安全操作规程
浸锡机安全操作规程浸锡机是一种用于电子元器件制造中的设备，主要用于焊接电子元器件和PCB板的焊接工序。
为确保操作人员的安全，降低工作事故的发生概率，制定并严格执行浸锡机安全操作规程是非常重要的。
一、使用前的准备1.1 检查设备：在使用浸锡机之前，操作人员应该仔细检查设备的各个部分是否正常。
特别要检查加热器、温度控制仪器、控制开关、线路等是否正常工作，确保没有短路、漏电等问题。
1.2 保持清洁：确保设备及周围环境干净整洁，避免火源、易燃物及其他杂物接近设备，以防止火灾和其他意外事故的发生。
1.3 穿戴防护装备：操作人员在工作时应穿戴符合规定的防护装备，包括防护眼镜、耳塞、口罩、工作服等，以保护自己的安全。
二、操作过程中的注意事项2.1 合理分配工作量：操作人员应按照设备的负荷特性、生产计划和操作规程合理安排焊接件的投入，以确保设备的正常运行和焊接质量的稳定。
2.2 注意环境温度：由于浸锡机较长时间处于高温工作状态，所以操作人员要注意工作环境的温度，必要时应采取适当的降温措施，保持舒适的工作环境。
2.3 遵守加工程序：操作人员应按照规定的操作程序进行工作，不得随意增加或减少工艺参数，以免影响焊接质量或引发安全事故。
2.4 严格按照操作规程进行操作：操作人员在使用浸锡机时，应严格按照设备操作说明书中的规程进行操作，不得随意改变操作方式或过程，以免造成设备故障或人身伤害。
2.5 定期检查及维护：操作人员应定期对设备进行检查和维护，保证设备的正常运行状态，如有问题及时报修，不擅自进行修理。
2.6 确保电源安全：操作人员要确保电源线路的安全，避免电源线路受损或因线路过载而引起火灾或电击事故。
三、紧急情况处置3.1 火灾：如发生火灾，操作人员要迅速采取灭火措施，可使用灭火器灭火或采取用湿毛巾捂住口鼻逃生的方法。
3.2 漏电：如发生漏电事故，操作人员应立即切断电源，采取相应的安全措施，尽快修复漏电故障。
3.3 设备故障：如发现设备存在故障，操作人员应立即停止操作，并向相关负责人报告，由专业人员进行故障排查和修理。
2024年浸锡炉安全操作规程
2024年浸锡炉安全操作规程第一章总则第一条为了保障员工生命财产安全，确保生产不发生任何事故，根据《中华人民共和国劳动法》等相关法律法规的要求，结合企业实际，制定本浸锡炉安全操作规程。
第二条本安全操作规程适用于浸锡炉操作岗位的员工，同时也适用于所有与浸锡炉操作相关的人员。
第三条浸锡炉操作必须严格按照本规程进行，员工必须接受相应的培训并持证上岗。
第四条所有员工必须遵守本安全操作规程，不得违反本规程的要求。
第五条本规程的内容应配合企业现行的作业指导书进行操作。
第二章操作规范第六条在操作浸锡炉之前，必须佩戴好个人防护装备，包括但不限于防护眼镜、耳塞、防静电服、耐高温手套和防护鞋。
第七条打开浸锡炉前，必须确保炉体内温度已经下降到安全范围内。
第八条操作员必须了解浸锡炉的工作原理和工作流程，并熟悉设备的各项功能和操作程序。
第九条在操作浸锡炉过程中，严禁随意更改设备参数，如温度、时间等，必须按照规定进行操作。
第十条在浸锡炉加热过程中，必须时刻保持炉体周围的清洁，防止杂物、油污等进入炉内。
第十一条使用浸锡炉时必须处于通风良好的场所，确保炉体内有足够的新鲜空气流通。
第十二条在操作浸锡炉期间，禁止有无关人员进入操作现场，确保操作区域的安全和秩序。
第十三条在浸锡炉的操作过程中，必须定时检查设备的工作状态和运行情况，发现问题及时报修。
第十四条在浸锡炉操作完毕后，必须切断设备电源，清理设备内残留物，并按要求进行设备检查和维护。
第三章安全防范第十五条操作员必须严格按照操作规程进行操作，不得擅自离开操作岗位，更不得长时间单独操作。
第十六条使用浸锡炉过程中，必须注意设备周围的防护栏杆，禁止随意触碰和攀爬设备。
第十七条在浸锡炉加热过程中，必须定时检查加热元件的工作状况，确保其正常工作。
第十八条使用浸锡炉时，必须注意设备的稳定性，防止因设备倾斜或抖动造成操作不稳定。
第十九条使用浸锡炉时，必须注意设备的电气安全，防止因电气故障引发火灾等事故。
浸锡作业指引
浸锡作业指引
1、开启电源，预热，浸锡前确认锡炉温度单面板为275±10°C。
用档板将表面氧化层刮掉。
锡面保持清洁光亮无杂质。
2、拿PCB板至与眼睛一个平面，检查元件管是否全部卡到位。
3、用夹子取一已经插好件的PCB板，要求夹平稳，不倾斜，不得抖落电子元器件。
用档板轻轻除去锡炉表面氧化层，用钢夹夹住PCB板浸入助焊剂，使管脚即及PCB板上都沾有助焊剂。
4、将PCB板焊接面倾斜（约与锡面成30度左右）浸入锡炉中，且旋转以致将整个PCB板浸好锡，浸入锡炉深度不得超过PCB板厚度的2/3，浸入锡炉时间3～5秒钟垂直取出。
不可太久以免烫伤电子元器件。
5、检查PCB板的铜箔面和其所有的电子元器件是否焊接良好，将其焊接好的PCB板放入周转箱内。
注意事项：
1、必须戴好静电环，各元器件无翘起现象，必须紧贴PCB 板。
2、浸入锡炉时间3～5秒钟，不可太久以免烫伤电子元器件。
3、做好防静电保护措施。
4、注意安全。
浸焊
浸焊浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。
一、手工浸焊手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方法，其操作过程如下：1．加热使锡炉中的锡温控制在260-280℃；之间；2．在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂；3．用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡厚度以PCB厚度的l／2～2／3 为宜，浸锡的时间约3～5秒；4．以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。
如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。
注意经常刮去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。
手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。
二、机器浸焊机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方法。
当所焊接的电路板面积大，元件多，无法靠手工夹具夹住浸焊时，可采用机器浸焊。
机器浸焊的过程为：线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时，锡炉作上下运动或PCB作上下运动，使PCB浸入锡炉焊料内，浸入深度为PCB厚度的l／2～2／3，浸锡时间3～5秒，然后PCB离开浸锡位出浸锡机，完成焊接。
该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接，以此代替高波峰机，减少锡渣量，并且板面受热均匀，变形相对较小。
手浸型锡炉手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。
在此就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：一、助焊剂的正确使用。
助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。
另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。
倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。
若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。
手工浸焊作业指导书
手工浸焊作业指导书
1 目的
1.1本指导书规定了手工焊的作业要点和注意事项。
2 适用范围
2.1本指导书适用于电子镇流器板的焊锡作业。
3 作业技术要求
3.1焊点光亮、饱满、均匀；
3.2不允许有大面积的虚焊，连焊现象。
4 作业设备、工具
4.1手动控温锡炉，焊锡条，助焊剂。
5 作业前准备
5.1操作前添加好助焊剂，打开锡炉电源开关；
5.2检查锡炉液面应覆盖锡炉加热管；
5.3轻轻从插件线（轨道）上取下镇流器板
6 作业步骤
6.1设置锡炉温度为2450C正负50C。
6.2轻轻地从插件轨道上取下镇流器板并用专用夹子夹平；
6.3平稳的浸入带有助焊剂的容器内，PCB板焊盘助焊剂接触即可不许PCB浸没；。
手工浸锡小锡炉安全操作规程
好好学习社区
手工浸锡小锡炉安全操作规程
（ISO9001-2015/ISO45001-2018）
1.0目的
为了安全正确的使用小锡炉，掌握操作手法，保证焊接质量。
2.0使用范围:
适用于手工浸锡小锡炉。
3.0权责
3.1工程部负责制定本操作规程。
3.2加工组小锡炉操作员负责执行作业。
4.0操作步骤
4.1每天工作前，先检查锡炉内是否有锡，再开电源天关进行预热。
4.2等待锡炉里的锡溶化了，到达设定的温度后，用刮板刮去熔锡后表面上残留的氧化物。
应确保锡炉温度控制在230℃～250℃之间，每天检查并填写《锡炉温度记录表》。
4.3用专用基板夹住插好元件的线路板中间部位，在其要焊锡部位喷上助焊剂，再将线路板以倾斜大约30-45℃的倾斜角缓慢的进入锡面进行焊接，线路锡面，线路板接触锡面持续3-8S，然后以30-45℃的倾斜角提起离开锡面。
至此一次性焊接结束，转入下一块线路板的焊接重复以上操作。
注意夹取时用力要均匀、适当，不要碰触、损伤邻近元器件。
4.4操作一段时间后，锡炉的表面有一层氧化物，用刮板将表面的残留氧化物刮掉。
4.5炉内熔锡量的高度要保持锡槽深度的80％--90％左右为佳。
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浸焊机安全操作规程
浸焊机安全操作规程
1、开机前应对及其各局部进行检查，看照明灯、排风扇、熔锡炉等
部位是否正常。
2、操作人员在进行作业时要小心，注意力要集中，做好个人防护，
防止熔锡烫伤。
3、浸焊机的温度按《焊接作业》要求设定。
如有超温现象，请速加
未溶化焊锡条1~2根，观察熔锡炉温控表。
4、将助焊剂适应的倒入铁盒里，要求装好助焊剂的铁盒与熔锡炉相
隔距离20~30cm。
浸助焊剂时应小心谨慎，尽量不要将助焊剂浸到板子的
正面。
5、熔锡炉温度到达260℃以上时，将芯片的周转筐放在铁架上，拿
好夹子夹穿在电源线输入穿线孔中或者其它孔中〔夹子夹芯片夹稳就行〕，然后浸入助焊剂，要求电路板插好的元件脚朝下与线路板面浸入助焊剂的
深度1.5mm，芯片浸入助焊剂的时间为1~2秒钟。
6、将浸好助焊剂的芯片再在熔锡炉里进行上锡，上锡要求手拿夹子，夹子夹芯片平稳，不能抖动，芯片上锡时间为1~2秒钟，芯片上好锡后迅
速的回到装好助焊剂的铁盒里进行退温处理。
然后放入周转筐，作好记录
和标识。
关掉熔锡炉电源开关。
7、操作完毕后及时清洁保养，使机器保持良好状态。
长时间不用时，应罩上布帘。
8、发现异常现象或工作不正常时，应立即切断电源并及时报告，妥
善处理。
9、做好设备日常保养维护工作。
浸锡焊的操作方法
浸锡焊的操作方法浸锡焊是一种常用的焊接方法，主要用于电子元件、连接器、PCB板和其他精密器件的连接。
它通过将被焊接的部件浸入熔化的锡中，实现焊接的目的。
浸锡焊有很多优点，比如焊接速度快、可靠性高、焊接强度好等，因此被广泛应用于电子工业中。
浸锡焊的操作方法主要包括准备工作、焊接过程和后续处理，下面将详细介绍每个步骤。
1.准备工作在进行浸锡焊之前，首先需要准备好所需的工具和材料。
常用的工具和设备包括：焊接台、温度计、锡泥、钳子、通风设备等。
而常用的材料包括：被焊接的零件、焊料、清洁剂等。
在正式进行焊接之前，需要对待焊接的零件进行清洁处理，以确保表面干净。
通常可以使用酒精、丙酮等溶剂进行清洗。
清洗好的零件需要用干净的布擦干，确保表面干燥。
2.焊接过程在准备工作完成之后，可以开始进行浸锡焊的操作。
具体的焊接步骤如下：（1）打开焊接台，并调节合适的温度。
通常情况下，浸锡焊所需的温度在200-300摄氏度之间，具体温度取决于所使用的焊料和被焊接零件的材质。
（2）将焊料（通常是锡丝或锡膏）放置在焊接台上，待其熔化。
熔化后的焊料形成一个液态的池子。
（3）将待焊接的零件通过钳子或其它工具固定好，然后将其浸入熔化的焊料中。
在浸入的过程中要注意控制浸入的深度和时间，以确保焊接效果良好。
（4）在达到所需的焊接时间之后，将被焊接的零件从焊料中取出。
在取出的同时，需要保持零件在空气中的静止，待焊料冷却凝固。
3.后续处理焊接完成之后，需要对焊接处进行清理和检查。
具体的后续处理步骤如下：（1）用清洁剂对焊接处进行清洗，去除残留的焊料和污垢。
清洗后的零件需要用干净的布擦干，确保表面干净。
（2）对焊接处进行目视检查和质量检验。
检查焊接处的外观和连接质量，确保焊接牢固且无明显的瑕疵。
（3）如有必要，可以对焊接处进行后续的处理，比如除氧化、喷漆等。
这些处理可以提高焊接的可靠性和美观度。
通过以上的准备工作、焊接过程和后续处理，可以完成一次浸锡焊的操作。
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手工浸锡焊操作规程
1. 目的
规范焊锡槽手工浸焊作业，确保产品质量稳定和提高。
2. 范围
适用于手工浸焊作业。
3. 焊接规程
焊接前准备好各种材料，包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等,印制电路板上插好元器件(尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。
3.1锡槽加热
把锡槽放入锡铅焊料（预计融化后的锡铅焊料占锡槽的60%～70%）后，通电加热到250℃保温，当锡铅焊料全部融化后即可使用。
使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层，用不锈钢刮刀刮去表面一层，并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净，及时清理，保持焊料在使用中的清洁。
3.2插好元器件后印制电路板的处理
在浸焊前把未装元器件的插孔用美纹纸胶带贴上，以免浸焊过程中把孔焊堵。
浸焊过程中对元器件有影响的元器件在浸焊前应进行相应的特殊处理，如对不耐高温或半开放式元器件要用耐高温胶带封好。
把印制电路板放在助焊剂中浸渍（或用喷壶均匀喷在电路板引脚上），只要焊接部分板面能浸到助焊剂即可，同时注意印制电路板中不要带有太多助焊剂。
3.3浸焊
用夹子夹住印制电路板在放入锡槽时尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。
正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30°斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使印制电路板水平，（印制电路板在锡槽浸焊
时间为3S～5S，浸入深度是印制电路板厚度的50%～70%）然后以30°角拉起。
3.4冷却
浸焊后，把印制电路板从锡槽中取出，并马上对其风冷，在取出印制电路板和冷却过程中不能使任何两块电路板有叠垒和接触。
3.5焊点检查
当确定印制电路板冷却足够后，目测对印制电路板焊接面进行检查，看电路板各焊点是否出现漏焊、虚焊、搭锡、等现象，有以上现象时，浸下一块主板时注意校正，并对元器件的高低修整。
3.6清洗浸完后看焊液表面是否干净，及时清理，保证下一块主板焊面干净。
3.7操作安全说明：
3.7.1在整个操作过程中，任何时候人体的任何部位不能与发热的锡槽有接触，在用刮刀刮液态焊料时应特别小心，避免被高温焊锡烫伤。
3.7.2在把电路板放入锡槽浸焊时人身体应距锡槽大约30厘米到50厘米，以免锡槽溅出助焊剂把人烫伤。
3.7.3在冷却过程中应避免因接触过热电路板而把人烫伤，注意把握冷却时间，在完全冷却后才能碰电路板进行下一步操作。
3.7.4在焊点检查和清洗过程中直接接触电路板的手应注意被元器件的管脚和修剪后的不平整管脚刺伤手，在操作过程中应注意安全（最好带手套）。
3.7.5在整个过程中应不时去触摸接地其他金属物，释放人体内静电以免损坏电路板。
3.7.6 完成作业后应及时清理现场，处理好锡渣助焊剂等。
3.7.8 使用完毕应关闭电源，不要在无人看管下将锡炉通电加温。