消费电子产品结构设计流程
电子产品结构设计主要内容
涉及多学科知识、注重创新性、强调 实用性、考虑生产制造的可行性。
结构设计的重要性
01
02
03
04
保障产品功能实现
合理的结构设计能够确保电子 产品的正常工作，满足用户需
求。
提高产品性能
良好的结构设计有助于提高产 品的稳定性、可靠性和使用寿
命。
降低生产成本
合理的结构设计可以减少生产 过程中的材料消耗和制造成本
通过螺丝和螺母的配合， 将两个或多个部件固定在 一起。
螺丝连接的优点
连接强度高、可拆卸、适 用于各种材料和结构。
螺丝连接的缺点
需要额外的螺丝和螺母， 装配效率较低。
粘接技术
粘接技术
01
利用粘合剂将两个或多个部件粘接在一起。
粘接技术的优点
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适用于各种材料、工艺简单、成本低。
粘接技术的缺点
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粘接强度和耐久性可能不如焊接和螺丝连接，且对环境因素较
电子产品结构设计 主要内容
con 电子产品结构设计的流程 • 电子产品结构材料的选择 • 电子产品结构连接与固定技术 • 电子产品结构强度与刚度分析 • 电子产品结构优化与创新设计
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CATALOGUE
电子产品结构设计概述
定义与特点
定义
电子产品结构设计是指根据产品功能 需求、技术要求和制造工艺，对电子 产品的整体和各组成部分进行设计的 过程。
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CATALOGUE
电子产品结构连接与固定技术
焊接技术
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焊接技术
利用熔融的焊料将两个或 多个部件连接在一起，常 用于电路板、电子元件的 连接。
焊接的优点
连接强度高、可靠性高、 适用于小面积连接。
电子设备结构设计流程
电子设备结构设计流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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电子产品生产流程
电子产品生产流程电子产品的生产流程通常包括产品设计、原材料采购、零部件加工、组装生产、质量检验和包装出货等环节。
下面将对电子产品生产的各个环节进行详细介绍。
首先是产品设计阶段，这是电子产品生产的第一步。
产品设计包括外观设计和结构设计两个方面。
外观设计要求产品外观美观大方，符合人体工程学，结构设计要求产品结构合理、易于组装和维修。
产品设计需要根据市场需求和技术要求进行合理的规划和设计，确保产品的功能和性能达到预期目标。
接下来是原材料采购环节。
原材料采购是生产的重要一环，原材料的质量直接影响产品的质量。
在采购原材料时，需要选择质量可靠、价格合理的供应商，建立稳定的原材料供应渠道，确保生产所需原材料的充足供应。
然后是零部件加工阶段。
在这一阶段，原材料会被加工成符合产品要求的各种零部件。
加工过程需要严格按照产品设计要求进行，确保零部件的精度和质量。
同时，加工过程中需要进行严格的质量控制，及时发现和处理加工中出现的问题，以确保零部件的质量达到要求。
随后是组装生产环节。
在这一环节，各个零部件会被组装成成品产品。
组装生产需要严格按照产品组装工艺进行，确保产品的组装质量和效率。
同时，对组装过程中出现的问题要及时处理，确保产品组装的顺利进行。
接下来是质量检验环节。
质量检验是生产过程中的重要环节，通过对产品进行全面、严格的检验，确保产品的质量达到标准要求。
质量检验包括外观检验、功能检验、性能检验等多个方面，通过严格的质量检验，筛选出不合格品，确保合格产品出厂。
最后是包装出货环节。
在这一环节，产品会进行包装，并进行出货。
包装要求美观、坚固、便于运输，确保产品在运输过程中不受损坏。
同时，对产品进行出货前的最后检验，确保产品的质量符合要求。
综上所述，电子产品的生产流程包括产品设计、原材料采购、零部件加工、组装生产、质量检验和包装出货等环节。
每个环节都需要严格按照要求进行，确保产品的质量和性能达到预期目标。
只有这样，才能生产出高质量的电子产品，满足市场和消费者的需求。
电子产品设计生产工艺流程
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
⑷ 元器件失效。如集成电路损坏、三极 管击穿或元器件参数达不到要求等。
⑸ 连接导线的故障。如导线错焊、漏焊， 导线烫伤，多股芯线部分折断等。
⑹ 样机特有的故障。电路设计不当或元器 件参数不合理造成电路达不到设计要求的故 障。
5.2.4 电子产品调试工艺
⑴ 观察法 观察法是通过人体感觉发现电子线路故障 的方法。这是一种最简单最安全的方法，也 是各种电子设备通用的检测过程的第一步。
观察法可分为静态观察法（不通电观察法） 和动态观察法（通电观察法）两种。
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5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
输出-10V电压
输入
+12V 电压
负电源 变换电路
门控电路
红外线心率计原理框图
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5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
5) 参数调整 在进行上述调试时，可能需要对某些元器件 的参数加以调整。
6) 整机性能测试和调试 由于使用分块调试方法，有较多调试内容 已在分块调试中完成，整机调试只须测试整机 性能技术指标是否与设计指标相符，若不符合 再做出适当的调整。
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5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
⑶ 严格按照调试工艺指导卡，对单元电 路板或整机进行调试和测试。调试完毕，用 封蜡、点漆的方法固定元器件的调整部位。
⑷ 运用电路和元器件的基础理论知识分 析和排除调试中出现的故障，对调试数据进 行正确处理和分析。
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电子产品生产工艺流程手册
电子产品生产工艺流程手册第一章引言 (3)1.1 编写目的 (4)1.2 适用范围 (4)1.3 生产工艺概述 (4)3.1 设计阶段：根据产品需求，设计电路原理图、PCB板图、结构图等。
(4)3.2 原材料准备：采购符合设计要求的电子元器件、电路板、结构件等。
(4)3.3 加工阶段：包括SMT贴片、插件、焊接等工艺。
(4)3.4 装配阶段：将加工好的电路板、元器件、结构件等组装在一起。
(4)3.5 调试阶段：对组装好的产品进行功能测试，保证产品功能指标达到设计要求。
(4)3.6 包装阶段：对合格产品进行包装，为销售、运输等环节做好准备。
(4)3.7 售后服务：对产品使用过程中出现的问题进行处理，提供技术支持。
(4)第二章设计与开发 (4)2.1 设计原则 (4)2.2 设计流程 (5)2.3 设计审查 (5)第三章材料采购与检验 (6)3.1 材料选型 (6)3.2 采购流程 (6)3.3 材料检验 (6)第四章零部件加工 (7)4.1 加工工艺 (7)4.2 加工设备 (7)4.3 加工质量控制 (7)第五章组装工艺 (8)5.1 组装流程 (8)5.1.1 零部件准备 (8)5.1.2 零部件安装 (8)5.1.3 连接线路 (8)5.1.4 功能测试 (8)5.1.5 结构组装 (8)5.2 组装方法 (8)5.2.1 手工组装 (8)5.2.2 半自动化组装 (9)5.2.3 全自动化组装 (9)5.3 组装质量控制 (9)5.3.1 零部件质量控制 (9)5.3.2 装配过程控制 (9)5.3.3 功能测试控制 (9)5.3.4 出厂检验 (9)5.3.5 质量改进 (9)第六章调试与测试 (9)6.1.1 预调试准备 (9)6.1.2 调试步骤 (10)6.2 测试方法 (10)6.2.1 功能测试 (10)6.2.2 功能测试 (10)6.2.3 可靠性测试 (10)6.3 测试结果分析 (10)6.3.1 测试数据分析 (10)6.3.2 故障诊断与处理 (11)6.3.3 改进措施 (11)第七章包装与运输 (11)7.1 包装要求 (11)7.1.1 包装材料 (11)7.1.2 包装结构 (11)7.1.3 包装标识 (11)7.1.4 包装完整性 (11)7.2 运输流程 (11)7.2.1 运输方式选择 (11)7.2.2 运输计划制定 (12)7.2.3 产品装箱 (12)7.2.4 运输途中监控 (12)7.2.5 产品卸货 (12)7.3 运输安全 (12)7.3.1 遵守运输规定 (12)7.3.2 防范交通 (12)7.3.3 防范自然灾害 (12)7.3.4 防范人为破坏 (12)第八章质量管理 (12)8.1 质量控制体系 (12)8.1.1 质量控制体系概述 (12)8.1.2 质量策划 (13)8.1.3 质量控制 (13)8.1.4 质量保证 (13)8.1.5 质量改进 (13)8.2 质量改进 (13)8.2.1 质量改进概述 (13)8.2.2 数据分析 (13)8.2.3 问题解决 (13)8.2.4 持续改进 (13)8.3 质量问题处理 (14)8.3.1 质量问题分类 (14)8.3.2 质量问题处理流程 (14)8.3.3 问题报告 (14)8.3.5 制定改进措施 (14)8.3.6 实施改进措施 (14)8.3.7 跟踪验证 (14)第九章环境保护与安全 (14)9.1 环保要求 (14)9.1.1 概述 (14)9.1.2 废水处理 (14)9.1.3 废气处理 (15)9.1.4 固废处理 (15)9.1.5 噪音控制 (15)9.1.6 节能减排 (15)9.2 安全生产 (15)9.2.1 概述 (15)9.2.2 安全培训 (15)9.2.3 设备安全 (15)9.2.4 作业现场管理 (15)9.2.5 应急预案 (15)9.3 应急处理 (16)9.3.1 概述 (16)9.3.2 报告 (16)9.3.3 调查 (16)9.3.4 处理 (16)9.3.5 总结 (16)第十章生产管理 (16)10.1 生产计划 (16)10.1.1 市场需求分析 (16)10.1.2 资源配置 (16)10.1.3 生产任务下达 (16)10.1.4 生产计划执行与调整 (16)10.2 生产调度 (17)10.2.1 生产任务分配 (17)10.2.2 生产进度控制 (17)10.2.3 资源调配 (17)10.2.4 生产协调 (17)10.3 生产统计分析 (17)10.3.1 数据收集 (17)10.3.2 数据整理 (17)10.3.3 数据分析 (17)10.3.4 统计报告撰写 (17)第一章引言1.1 编写目的电子产业的快速发展，电子产品生产工艺流程的规范化、标准化显得尤为重要。
电子设备结构设计流程规范标准
电子设备结构设计流程规范标准英文回答：The process of designing the structure of electronic devices involves several key steps and follows specific standards and guidelines. These steps ensure that thedesign is efficient, functional, and meets the requirements of the intended application. In this response, I willoutline the standard design process for electronic devices.1. Requirement Analysis: The first step in the design process is to clearly define the requirements and specifications of the electronic device. This includes understanding the purpose of the device, its intended use, and any specific features or functionalities that need tobe incorporated.2. Conceptual Design: Once the requirements are defined, the next step is to develop a conceptual design. This involves creating a high-level representation of the device,considering factors such as form factor, layout, andoverall architecture. The conceptual design should address the key requirements identified in the previous step.3. Detailed Design: With the conceptual design in place, the next step is to create a detailed design. This involves breaking down the device into its individual components and subsystems, and designing each of them to meet thespecified requirements. The detailed design includes selecting appropriate materials, determining component placement, and ensuring proper thermal management andsignal integrity.4. Prototyping and Testing: Once the detailed design is complete, a prototype of the electronic device is built. This prototype is then subjected to various tests tovalidate its functionality, performance, and reliability. Testing may include functional testing, environmental testing, and regulatory compliance testing.5. Manufacturing and Production: After the prototypehas been tested and approved, the design is ready formanufacturing and production. This involves setting up the production line, sourcing the necessary components and materials, and following standardized manufacturing processes to ensure consistent quality.6. Quality Control: Throughout the manufacturing process, strict quality control measures are implemented to ensure that the final product meets the required standards. This includes regular inspections, testing, andverification of each component and assembly.7. Documentation and Certification: Finally, comprehensive documentation is prepared to provide detailed information about the design, manufacturing, and testing processes. This documentation is essential for obtaining certifications and regulatory approvals, as well as for future reference and troubleshooting.In conclusion, the design process for electronic devices involves several stages, from requirement analysis to documentation and certification. Following a standardized process ensures that the devices are designedto meet the specified requirements and are of high quality. By adhering to these standards and guidelines, manufacturers can produce electronic devices that are efficient, reliable, and safe for use.中文回答：电子设备结构设计的流程包括几个关键步骤，并遵循特定的标准和指南。
消费类电子项目管理完整规范流程
手机项目管理完整规范流程2.2.4 比较竞争对手资料收集领域内其它竞争对手的产品，总结出其优越性和特点。
结合自身情况考虑实现代价取舍其中的功能点并增加自己的特色。
需要专人负责整理所有比较数据记录进项目文档中，对于市场宣传，功能点设计和市场推广都将起到参考作用。
2.2.5 记录项目资料将根据上述资料讨论确定项目使用的主要技术、平台、开发工具和项目管理工具等整理记录，记录与竞争对手的比较资料和相关规范。
2.3 制定开发里程碑和安排开发人员2.3.1 选择开发模型根据项目工期、经费和其它需要合理选择搭配开发模型。
制定开发模块，功能点，实现周期。
2.3.2 安排开发人员根据需要安排开发人员，记录项目需要的总人员、各个部门指定的针对项目的人员，估算每个人的工作量和时间安排。
给每个人员进行相应的项目培训使所有参与项目的人员对项目有一定认识，并收集各个部门的员工对项目的建议和意见。
2.3.3 组织项目进度跟踪小组PTT项目核心控制小组由项目管理人员从开发部门，设计部门，测试部门，美术部门中指定技术过硬的人员担任。
其中至少包括30％的参与人员，项目管理人员还需要指定一名易用性研究员做项目各个阶段的用户友好性评估跟修订。
参与核心小组的是项目中的核心程序员，核心设计人员跟核心测试，美术人员。
项目核心控制小组的主要作用是随时监控项目进度，增强各个部门对于项目进度的把握，风险预测跟规避，项目拖延处理机制，项目里程碑控制，技术讨论培训管理跟项目中所有问题的协商处理。
2.3.4 指定易用性（用户友好性）研究员指定一个易用性研究员，负责研究市场上同类产品的易用性优缺点，控制每个步骤的易用性检查工作并对产品提出相应的改进意见和建议，确保产品的易用性。
需要有一定积极性和创造性并熟悉用户需要从用户角度考虑问题的人员担任，可以是售前、产品设计或者开发部门的人员，该员工需要参加PTT小组。
2.4 用户需求采集和分析2.4.1 采集用户需求采用SRS模板、指明需求的来源、为每项需求注上标号、记录业务规范、创建需求跟踪能力矩阵、审查需求文档、以需求为依据编写测试用例、编写用户手册、确定合格的标准。
电子产品结构设计过程
电子产品结构设计过程The document was prepared on January 2, 2021电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程造型;草绘............外形图............外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料可以是草图,也可以是文字说明,ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整；外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师以下简称MD的了；顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物；2.建摸阶段,以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状我习惯用BASE作为文件名；BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改；描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可；我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB...将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时.例如做翻盖时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件.上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件.下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等.还可以再往下分3、初始造型阶段：分三个方面；A：由造型工程师设计出产品的整体造型ODM；可由客户选择方案或自主开发.B: 客户提供设计资料,例如：IGS档居多或者是图片OEM.C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发.4 建摸阶段第四步,位置检查,一般元件的摆放是有位置要求的.例如：LCD的位置可以这样思考,镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm,面壳局部掏薄厚度0.60mm,则LCD到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉,且有距离要求.如电波钟设计时,为保障接收效果,接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便,装配图内的元件最好设置为不同颜色,以便区分；所有大元件摆放妥当之后,我还是建议,为保险起见,请ID再确认一次外形效果；5 谈一下自主设计方式,就是上面的A方案：a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型,由多方进行评估按照UL或EN的标准确定用什么材料,检查并确定进出风口通道的结构,进出风口的结构,出线窗的形式,开关和卷线按钮的机构,风量管的机构等.后造型的方案确定,这阶段大约需要一到两个月左右的时间.b、进行结构的设计：由上面得到的外形油泥模型需要抄数,做好面薄壳后做内部的结构；真空室的设计,真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计,电机室的设计；出风结构的设计,卷线器室的设计等,这期间要与造型工程师,供应商和模具工程师要经常探讨一下,例如：外形与结构的冲突,材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析.c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作,手板完成后按照安规要求做相关的测试,包括：性能,装配,结构,噪音,跌落等测试,并与设计输入对比后进行设计变更.d、投模经过40~50天后这期间要与模厂经常沟通,保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度.模具完成.进行样品制作并发样给客户,而且还要测试.通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产.6 我们公司的实际情况：a.客户给出他自己的idea,一张JPG图片格式或者是扫描出来的手绘图b.在AutoCAD里描线,产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸c.在三维软件如PRO/E里画出基本的外形,然后逐渐完善细节,拆分零件d.将三维图挡交给模具厂加工7 建模完成,就象大楼的框架已经构建好了,现在可以依托框架由下而上,完善每一个楼层了；以一款电子产品为例,介绍一下一个完整产品的结构设计过程；这款电子产品的设计,我的做法是:LENS结构-----LCD结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------ PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进LENS结构:一般镜片要求1.5mm,条件不足也可以是1.0mm,镜片还可以再薄点；注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；镜片受外形影响,两侧都是曲面的,可以用模内转印镜片要固定,通常用双面胶,双面胶需预留-0.20mm的空间,也有镜片做扣固定的；如果有防水要求,镜片还可以用超声波焊接,不过结构上要预留超声波线；LCD结构:对电子产品来说,LCD液晶显示屏就象她的眼睛,结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD通常做成方形,必要时可以切角,做成多边形；LCD厚度通常是 2.70mm,超薄的也有1.70mm；单块的LCD 需和主板以下称COB相连才能显示,常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预压量,通常预压量为10%-15%,预压量太少LCD容易缺画,预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压,但成本较高,连接时要用到热压啤机, PITCH脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与LENS不能直接贴合,贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上的情况,我在LENS的VA 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常LENS外装,LCD内装,中间用面壳隔开,面壳局部掏胶至少0.50mm；LENS到LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中LCD常做成组件,用铁框或塑料框包成一个整体,内有PCB,IC,信号由一片软性PCB输出,末端有插头,装拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；夜光结构:常用的夜光光源有LAMP灯,LED发光二极管,EL片,常用的夜光结构有反光罩,反光片,EL支架等；LAMP光较散,通常配合反光罩使用,反光罩成锅状,内喷白油,LAMP套上不同颜色的灯套,可得到红绿蓝等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路较为集中,通常配合反光片使用,为有效提高亮度,反光片厚度最好大于.反光片可做成楔型横截面,背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油入光口除外,以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片的发光效果比较均匀,配合EL支架和EL导电胶条使用,有绿色,蓝色可供选择,通常做成与LCD显示区域一样形状,一样大小,EL片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的LED射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.和MP3的夜光结构直接做到OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色LED圆灯,照射反白的LCD,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的LCD通常是半透明的或超透明的,通关柱结构和防水结构:通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱,其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做,但规划应该在建模的时候就考虑清楚,例如一款产品因为要做防水结构,防水圈是围绕通关柱设置的,所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况,一般要求吃牙深度至少在3圈以上,孔内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚,易导致缩水影响外观,通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用 2.60mm的螺丝,螺丝内径2.20mm,螺丝外径5.00mm,螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝,螺丝内径 1.60mm,螺丝外径4.00mm,螺丝间距视需要而定,外观上尽量看不到螺丝,必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面,也可以做扣取代某一侧的螺丝.电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝,天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm的螺丝,螺丝内径1.40mm,螺丝外径 3.60mm,因为要防水,故采用不锈钢螺丝；曾有一款MP3整机只用一颗1.40mm的螺丝,螺丝内径1.10mm,螺丝外径2.60mm,另一侧做扣,螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖的A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝,配合铜螺母使用,铜螺母外径2.50mm,加热后压入 2.30mm的孔内.另一端做两个深1.00mm的死扣,A壳B壳两侧则用0.50mm的活扣,方便拆卸；空间允许的话,长螺丝周围可以拉些火箭脚,除了改善受力,还能使注塑时走胶顺畅；这款产品要求防水,整机防水可以用防水圈,按键防水怎么办呢还是用防水圈,做成活塞结构,既可以防水,有可以移动.用一根金属针,开一圈凹槽单边固定防水圈.金属针一头顶按键帽,另一头顶PCB板上的窝仔片,按下按键窝仔片就被按下,功能实现.为保证防水效果,金属针与针孔间隙-0.10mm,配合防水油使用,针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm的正圆,预压量要大于30%,压缩 0.40mm,所以防水槽设计宽度为1.20mm,深度为0.80mm,0.80mm大于防水圈横截面直径,配合防水油使用,放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果,通关柱螺丝在防水圈外侧,通关柱之间的距离不要超过20.00mm；有的防水产品电池门一侧做扣,一侧用一颗螺丝压紧,压缩量 0.40mm显然不够,至少怎么办人家有高招,横截面做成速效丸子形状,上下两个半圆,中间一端直升位,这样就可以增加压缩量了；顺便提一下, 如果防水要求不高的话,这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接,粘接面光滑,粘接时吹干净异物即可；有的防水产品电池门一侧做扣,一侧用一颗螺丝压紧,压缩量0.40mm显然不够,至少怎么办人家有高招,横截面做成速效丸子形状,上下两个半圆,中间一端直升位,这样就可以增加压缩量了；增加直升位的目的在于可以增加压缩量,增加压缩量更容易防水;附图,压缩量0.60mm比压缩量0.40mm更容易防水,稍微有点离壳变形没关系的按键结构:常用按键有窝仔片,橡胶按键,机械按键,可根据空间大小,行程要求,手感要求来选择；窝仔片行程短,一般为0.20mm~0.50mm,金属材质,可靠性好,占用空间小,带脚的窝仔片可以配合PCB上的通孔定位安装,这一款产品上用的就是带脚的窝仔片.键盘也是用窝仔片,但不带脚,粘接时需精确定位；橡胶按键行程长,一般为1.00mm,也有0.50mm的,橡胶材质,可靠性不如窝仔片好,占用空间大,优点是按键手感好.机里常用橡胶按键,而且橡胶按键连成一片,方便安装；机械按键,其实里面还是金属窝仔片性能和窝仔片差不多,但有辅助机构,按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态,MP3,MP4通常采用机械按键,而且还可以作成五位键；顺便提一下机械推制,可以加推制帽使用,档位感不容易控制,装配间隙不足都有可能影响档位感.我比较倾向于用塑胶推制,档位感容易控制,一般2.00mm一档,最小可以做到 1.50mm一档；按键结构有一点要特别注意,按下去不能被卡住,应该可以顺利回弹,这种不良情况多出现在行程较长的橡胶按键上,对策是加高按键深度,如行程为1.00mm的橡胶按键,上面的塑胶按键帽要高出面壳表面1.00mm以上,如果塑胶按键帽高出面壳表面不许超过1.00mm的,也可以在面壳表面以下起围骨加深,效果一样；MP3, MP4通常会让按键高出面壳表面0.30mm；数码产品操作时用户会把注意力更多的放在按键表面,所以设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事.常用的按键表面处理工艺有电镀,在模具上做文章可以做成雾面面效果,边缘处做成高亮效果,还可以做刀刻纹效果；PCB结构:PCB 是电子元件附着的载体,一般小电子产品的推制板厚度选用0.80mm,主控制板以下简称COB厚度选用1.00mm；一般大电子产品如挂墙钟的推制板厚度选用1.00mm,COB厚度选用~1.60mm；如果PCB面积有限不足以满足布线要求,可以采用增加跳线,单面板改双面板, 双面板改多层板如电脑的主板；PCB上的电子元件按大小可分为普通元件和贴片元件,普通元件如线圈,火牛,大电容等；贴片元件如贴片电阻,贴片电容, 贴片IC；小电子产品如电子钟的反光片和COB之间的间隙是要留给IC的,因为IC最好靠近LCD的PITCH位置以方便走线.IC经过邦定封胶,至少需要1.50mm的高度,前面说过反光片截面成楔形,也有利于摆放IC；如果LCD和COB之间是用导电胶条连接的,压紧导电胶条的螺丝之间的间距不要超过15.00mm,以免出现缺画；PCB上的按键位置是需要受力的,可以的话应尽量离螺丝柱和卡槽近点,必要时反面加支撑点；数码产品常用到的电源插座和耳机插座也是要受力的,可以在PCB上插座对应的另一侧加支撑骨；在PCB上布线是需要条件和时间的,我的做法是建模时就提供初步裁板图给电子工程师试LAY,以确定PCB面积离需要不要相差太多；结构设计的中间过程中,大元件,敏感元件的摆放也要和电子工程师进行沟通和协调如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴的一端；做完所有结构后再出正式的裁板图,电子工程师LAY板的时候,结构这边在做手板,做完手板,PCB打板也差不多回来了,正好装功能样板.把问题解决在前面,这样会节约许多时间；就这一个小电子产品的结构设计过程而言,做完PCB就差完成一半了,接下来是电池结构；蓝牙耳机采用机械按键,让按键高出面壳表面0.30mm,蓝牙耳机电池直接粘贴在PCB板上,没有问题,但底壳也要尽可能地起骨在锂电池侧边稍微定一下位,有好处的;厚度方向要预留间隙一般为0.50mm,防止锂电池充电后膨胀电池结构:电池通常通常摆在PCB的背面或侧边,按照形状可分为纽扣电池,干电池,锂电池等；电池箱体是根据电池形状和在机身内放置的方式而设计的,一般壁厚 1.00mm,里面大包围做箱体,箱体内侧底部做电池放置指示的雕字,外面加盖做电池门.电池在PCB的背面,箱体通常做在底壳上.电池在PCB的侧边, 箱体可以做在底壳上也可以做在面壳上；接下来放置电池片,纽扣电池和干电池常用的电池片有五金片的,也有弹簧的；电池片通常跟箱体做在一起,在箱体外起螺丝柱固定电池片,在箱体上开缺口,电池片伸进去和电池导通；电池片到PCB的连接可以飞线,也可以直接焊在PCB 上,直接焊在PCB上需要在PCB上开孔,电池片插在PCB的孔内定位后再焊接；电池门的一般壁厚1.50mm,装配通常靠扣位,常用主扣的有弹弓扣或按扣另一侧配合内插扣,倒勾扣另一侧配合龙门扣；注意：不管是电池片还是扣位在箱体上开缺口,打开电池门从机身外面能看到PCB,走线和电子元件都不雅,建议起围骨遮一遮,这也是选择电池片位置的参考依据,尽可能的不让内部结构外露；蓝牙耳机的电池为可充电的锂电池,内置,无须做电池箱,电池到PCB的连接直接飞线,但要在锂电池侧边起骨定位,厚度方向要预留间隙一般为0.50mm,防止锂电池充电后膨胀；电池结构先从功能的需要开始进行,先根据功能的需要确定电池容量的规格,再根据容量的规格计算出电池芯合适的厚度长度和宽度,再在电池芯外侧做电池框；辅助结构:除了前面提到的常见步骤外,结构设计中还有一些结构也是重要的,种类较多,要靠平时的经验积累,：a挂勾结构,有的电子产品有挂钩,可以方便的挂在旅行袋上,里面用到转轴和弹簧,转轴为塑料材质直径2.50mm,单边间隙0.10mm,塑料转轴太细强度不够,太粗根部容易缩水；设计时选用的弹簧为0.20mm,找供应商打板时,我同时要了0.15mm,0.20mm和0.25mm三种规格,试装第一次就对比出了合适的规格,搞定；b 翻盖结构,有的产品有一面盖,不用时合上,用时打开,有的电子钟翻盖从机身下翻过后面,还可以当脚仔起支撑作用,因为要受力,建议壁厚取1.50mm,也可以只在面盖边缘起骨加强；的翻盖结构的档位感多是靠机械转轴来实现的,有现成的直径5.00mm或5.80mm的机械转轴可供选择；一头套机械转轴,另一头做空芯轴过软性PCB简称FPC,以翻开角度150度为例,因为翻开角度在0度和150度时,我们要求有一定的预压,不能够刚刚好,否则使用一段时间后可能会出现开合不到位的情况,怎么办我选用180度的机械转轴,多出的30度,在闭合时多转过20度相当于预压了20度,在打开时多转过10度相当于预压了10度,这样问题就解决了.另外,根据回弹力的变化,机械转轴又左右之分,选用时需注意；c 挂墙孔结构,挂墙钟的挂墙孔设计成葫芦形状,螺钉头既可以塞进去又能卡住,但注意螺钉头伸进去太深有可能顶伤PCB,此处的技巧是从底壳起围骨,包住螺钉头,但又不要做行位,做碰穿位,挂墙的也是采用这种结构,虽然简单,却是一个很好的思路,这种碰穿的技巧在底壳上做配电池门的扣位时非常有用,倒勾扣,弹弓扣,龙门扣,反插扣都可以用到；尺寸检查:结构设计初步完成,要进行一系列检查：a 干涉检查,这是一个看似简单,却又必不可少的步骤,即使是有经验的工程师,即使在拆图过程中用到过截面进行过检查的,也难免出现疏漏.在没有PRO-E 之前,大家用2D软件做结构,装配图上所有结构零件都要求能在三个方向上看到,复杂零件进行干涉检查还要求绘制剖视图剖面图,相当烦琐.引入PRO-E之后,干涉检查完全交给电脑进行了,快捷而又准确；b最小壁厚检查,做扣位的过程中,摆放元件的时候,难免要掏胶减胶,这就会出现局部壁厚过薄,最薄壁厚不要低于0.50mm,特别是受力的位置；c扣位强度检查,做扣位不难,但问题往往出在强度上,如果够空间,加点支撑骨,哪怕支撑骨厚度只有0.30mm,都可以使强度增加不少；d运动检查,弹弓扣的电池门在开合的过程中弹弓位不得撞到电池箱.摄像头在翻转过程中头部不会碰到支架.翻盖在开合的全过程都要保证A壳B壳不会撞到C壳转轴；手板跟进:结构设计完成后,一般要求做手板进行试装,因为很多装配问题在电脑上是表现不出来的,需要借助于实物;手板材料一般采用和结构零件相对应的材料, 塑胶件手板一般用ABS板材,厚度选用比零件略厚一点的,采用机械加工制作,高级一点的用CNC加工成型,多用于高精度的复杂零件,如壳的手板; 塑胶件手板也有用面粉或石膏粉为材料制做的,这种工艺在美国早就有了,面粉一层一层刷上来,每层约0.10mm厚, 每刷一层,就在上面喷上胶水, 胶水所在的区域,刚好是塑胶件实体在这一高度上的横截面形状,所有层都刷完后,胶水所在的位置刚好是塑胶件的形状,吹去多余位置上的面粉,就得到所需要的面粉板了,经过处理还可以得到较高的机械硬度; 面粉板特点是需要专用设备,成型极快,成本低,但精度受温度湿度影响较大,不好控制,表面打磨和喷油处理较麻烦; 多用于低精度的复杂零件,如一般电子产品的手板;再高级一点的就不用面粉而用塑胶,喷胶水也改为激光扫描,特点也是成型极快,但成本较高;有的手板厂已经形成了较完善的产业链,手板厂提供全套的手板制做服务,一般的如表面喷油丝印雕刻字,手板厂都自己做,再高级一点的如壳上的电镀,镭雕,刀刻纹,UV 处理,金属片冲网格需要电铸的雾面效果除外, 手板厂都有相关的供应商配套服务,一般都可以为客户提供一站式服务,效率高,质量也不错;由于手板是机械加工出来的,硬度强度上不要做太多苛求,扣位,螺丝柱也较弱,试装时要小心,按键手感也会较差,没关系,这些是小问题,可以在开模后再去配; 手板要关注的是装机顺序,可行性,易操作,易拆卸,有夜光功能的最好装上反光片和LED测试灯光效果,有干涉的零件一定要改正,不能把重大问题拖到开模之后;建议手板试装完成后,请结构部的同事集体检讨一下,耽误一点时间,后面的工作会顺畅很多;模具跟进:在开模前最好和模厂有些沟通:有哪些件要开模,几套模,如何分布,入水方式怎样,哪些地方要做行位, 哪些地方要做斜顶,哪些地方可以做碰穿位,哪些地方要配合好, 哪些地方要预留间隙,都要说清楚,这样比较保险; 经过多次反复仔细认真检查的结构,开模出来还是会有一些问题,主要出现在一些公差尺寸的配合上,这也是经常碰到的,只要前期工作做到位,后面的问题会相对少很多;结构设计师把尺寸设计到位,但模厂总喜欢保守一点,因为加胶远比减胶来得容易,镜片和面壳间隙留大了,要加回来很容易,叫自己模厂配间隙都可以, 如果镜片做大了装不下去,要减胶减回来,可就有点头疼了;做数码产品特别是,我一般都不留间隙,面壳底壳在侧边间隙配到零对零, 装饰件和面壳之间的间隙也配到零对零,让模厂自己去留加工余量,试装机的时候这些地方都要检查,装配有没有问题,是否到位,起级,顶起;打螺丝时要检查螺丝柱有无滑丝,发白,打穿;电子元件是否顶塑胶壳,走线有没有什么问题,是否影响合面底壳;整机装配完成,接下来就是一系列品质测试:跌落测试,防水测试,防静电测试,声压测试,温湿度测试,灵敏度测试,按键可靠性测试,推制可靠性测试,脚仔站立测试等,装配封箱后还有震荡测试,堆高测试等;在这些测试中出现的问题都属于模具跟进要解决的,也有一些问题是设计之初就可以预防的,这就要看结构工程师的经验和责任心了有些公司的设计工作,大的工作量用在把ＩＤ意向转换成３Ｄ的过程中,对个人的绘图能力的要求比较高．工作量大些．大公司的就是用３Ｄ软件造的型,结构设计者可直接用．最重要的工作在于把３Ｄ造型如何拆分零部件,组装固定拆卸,保证零部件的功能特性：这些直接决定整个产品的结构强度,装配工艺性能；每个零部件的模具结构；及其零部件啤塑状况．同时是检验ＩＤ造型成功与否的重要阶段ID会PROE不容易,能用做到建模阶段更不容易,不同的公司不有不同的要求；。
电子产品设计方案
4.定期对设计方案进行审查，确保其与市场、法规等变化保持一致。
五、实施与推广
1.制定详细的项目进度计划，确保设计方案按期完成；
2.加强与供应商、合作伙伴的沟通协作，确保设计方案顺利实施；
3.对产品进行全面的市场推广，包括线上线下渠道；
4.收集用户反馈，持续优化产品设计。
-严格把控生产过程，确保产品质量；
-降低生产成本，提高产品竞争力。
（2）装配工艺
-制定详细的装配工艺流程，确保产品装配质量；
-提高自动化程度，降低人工成本；
-加强质量检测，确保产品合格。
四、合规性及风险评估
1.严格遵守国家相关法律法规，确保产品设计合法合规；
2.对产品进行全面的风险评估，包括但不限于安全、性能、环保等方面；
3.软件开发
-系统稳定性：开发稳定高效的软件系统，确保产品长期运行的可靠性。
-安全性：强化软件安全措施，保护用户数据和隐私。
-用户界面：优化用户界面设计，提供直观、易用的操作体验。
4.工艺流程
-制造工艺：采用先进的制造工艺，提高生产效率和产品质量。
-质量控制：建立严格的质量管理体系，确保产品符合标准。
-探索绿色环保设计理念，降低产品能耗。
2.结构设计
（1）外观设计
-遵循人体工程学原理，优化产品形状及尺寸；
-采用时尚简约的设计风格，提升产品美观度；
-注重细节处理，提高产品质感。
（2）内部结构设计
-合理布局，提高空间利用率；
-选用优质材料，确保产品耐用性；
-优化散热系统，降低产品运行温度。
3.电气设计
本设计方案旨在为电子产品设计提供一套合法合规、人性化的方案。在实施过程中，需密切关注市场动态、法律法规变化及用户需求，以确保方案的持续优化和有效性。
消费电子产品结构设计流程
消费电子产品结构设计流程1.确定产品需求：在设计消费电子产品之前，首先需要确定产品的需求。
这包括产品的功能、外观、尺寸、性能要求等。
产品需求的确定可以通过市场调研、用户需求调研等方式进行，以确保设计的产品满足消费者的需求。
2.概念设计：概念设计是指根据产品需求，进行初步的设计方案构思。
在这个阶段，设计师会进行产品的整体布局设计，确定产品的外形轮廓、按键布局、接口位置等。
同时，概念设计还包括对产品功能的初步规划和创新点的设想。
这个阶段的设计通常是以手绘或者2D/3D软件进行设计。
3.结构设计：在概念设计完成后，进入结构设计阶段。
结构设计主要包括产品内部结构、外壳设计等。
在这个阶段，设计师会制作详细的产品结构图，确定电路板的布局、元器件的安装位置、电池、传感器等模块的安装位置等。
同时，结构设计还需要考虑产品的易制造性、易维修性和成本控制等因素。
4.确定材料和工艺：在结构设计完成后，需要确定产品所使用的材料和工艺。
根据产品的需求和设计风格，选择适合的材料，如塑料、金属、玻璃等。
同时，根据产品的结构和设计要求，选择合适的加工工艺，如注塑、冲压、CNC加工等。
选定材料和工艺后，需要制作样机验证设计的可行性。
5.仿真与优化：通过计算机辅助设计软件进行结构仿真和优化，以验证设计的合理性和性能。
这可以帮助设计师快速找出设计中可能存在的问题，并提出改进方案，以确保产品的稳定性、强度和可靠性。
6.样机制作：根据结构设计和仿真优化结果，制作产品样机。
样机制作是产品开发过程中的一个重要环节，通过样机的制作和测试，可以不断修改和完善产品设计，以获得满足用户需求和市场要求的产品。
7.试产与调试：在样机制作完成后，进行试产与调试。
通过试产和调试，可以验证产品设计的可行性和性能，并进一步完善产品的细节和工艺流程。
8.量产与测试：在产品试产成功后，进行量产和测试。
在量产过程中，需要制定生产工艺和质量控制标准，确保产品的一致性和质量稳定性。
电子电器架构设计和开发流程
电子电器架构设计与开发流程随着汽车配置复杂度的增加，电子电器系统越来越复杂。
同时，电子电器的成本压力也越来越大，对电器系统优化的要求也日益增加。
鉴于以上原因，电子电器架构EEA （Electronic & Electrical Architecture，以下简称EEA）的概念就应运而生。
一、EEA的定义EEA 相当于汽车电子电器系统的总布置。
具体来说，EEA就是在功能需求、法规和设计要求等特定约束下，通过对功能、性能、成本和装配等各方面进行分析，所得到的最优的电子电器系统模型。
二、EEA开发的必要性汽车发展至今，已不仅仅是代步工具，更是具备安全、舒适、娱乐等性能的集合体。
而实现这些配置的正是不同的电子器件；电子电器对整车空间、功能、性能、成本、装配、开发周期等各方面都有更高更复杂的要求，传统的原理及线束设计已经远远不能满足。
而且随着汽车行业平台化和模块化的发展，整车电子电器的开发也必须遵循一定的次序和规则，顺应汽车行业和企业自身发展方向。
因此，在平台规划和项目规划前期，就要开始EEA 的规划，从而对电子电器系统开发进行有效管理和控制。
电子电器平台及开发如下图所示。
三、EEA开发流程针对汽车电子电器架构的设计与优化，遵循目前国际上通用的标准的V模式开发流程。
1、需求及目标定义结合新车型的市场定位、对比车型的各种数据以及客户的特殊需求，经过分析与评估，制定新车型的整车需求，定义各个子系统的需求（包含电子电器系统），同时制定验证整车需求是否被实现的测试规范与方法。
2、系统／架构设计根据电子电器系统的需求，制定系统级电子电器架构的解决方案，定义电子电器架构中物理架构和逻辑架构的需求，同时制定验证系统／架构设计目标是否被实现的测试规范与方法。
电子电器架构图3、电子电器件设计根据物理架构和逻辑架构的需求，制定各个电子电器件的解决方案，定义电子电器件硬件、软件、机械的需求，同时制定验证电子电器件设计目标是否被实现的测试规范与方法。
3c类生产制造主要流程
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(完整版)产品结构设计开发流程
结构设计分为开发性设计、适应性设计、变型设计。
开发性设计(OEM)：在工作原理、结构等完全未知的情况下，应用成熟的科学技术或经过实验证明是可行的新技术，设计出过去没有过的新型机械。
这是一种完全创新的设计。
适应性设计(ODM)：在原理方案基本保持不变的前提下，对产品做局部的变更或设计一个新部件，使产品在质和量方面更能满足使用要求。
变型设计：在工作原理和功能结构都不变的情况下，变更现有产品的结果配置和尺寸，使之适应更多的容量要求。
这里的容量含义很广，如功率、转矩、加工对象的尺寸、速比范围等。
一、新产品立项阶段根据公司或客户提出项目设计要求，由开发部、销售部、品管部参与项目评审会议。
确定项目的可行性及项目开发负责人，由项目开发负责人负责该项目的统筹工作，还要编写设计任务书、新产品成本预算表、设计开发计划任务书二、设计平面图（效果图）阶段1.确定开发项目后,由平面设计工程师在一周内完成平面设计效果图.2.由项目负责人召集会议,对效果图进行评审,包括:A.结构的可行性.B.包装方案.C.外观颜色的搭配.D.零件的材料要求.E.功能是否可行.F.特别注意对产品功能以及产品成本的影响.3、如评审中发现问题，及时提出修改建议，重做效果图。
4、做好评审报告。
三、设计结构图阶段1.此阶段工作由结构工程师与电子工程师共同负责.2.结构工程师根据效果图,用PROE(或其它软件)设计结构图;如果有IGS文件则可以直接导入,如没有则对应效果图做结构图,若在画图过程中发现在PROE上是不能做到,或是出不了模时应及时提出,看是否可以更改外观要求.普通的结构图必须在5天内完成,复杂的结构图必须在7天内完成.3.做结构图时要考虑以下问题:A.胶件的缩水问题;B.胶件出模具角度问题;C.生产装配的问题;D.零部件生产可行性,五金件尽量用现有的,标准的.E.装配间隙的问题(如喷油后,电镀后的装配问题)F设计结构时注意胶件尽量不要用行位出模.G.包装保护.H.胶件的进胶问题.I.安全性的问题.4.如果结构涉及到五金模具方面,需考虑加工工艺的可行性,跟供认商沟通好,确认五金零件的加工可行性没有问题.5.做结构图时,必须将所有的零件按尺寸画好,在电脑上检查零件的互配性;不能贪一时的方便,导致有的装配冲突.6.此设计阶段结构工程师和电子工程师要有良好的沟通.保证功能的实现没有问题.机板的装配没有问题.7.做好结构图后,项目负责人召集品管\模房\电子组一起进行结构图评审,写好新产品评审报告.评审完成后安排手板制作,如需要供应商打样的零件,要打样回来准备做手板.8.产品结构设计应以"结构简单、装配容易"为原则.四、手板制作阶段1.提供3D图档(STP格式文件)给手板部做手板,项目工程师编写好"产品手板制作清单"交由主管审核经理批准后发给手板部做手板，确定手板的完成时间（常定为4-5天）；如有特别难做的，可以延长到7天。
电子产品的研发流程与管理
电子产品的研发流程与管理电子产品是现代社会的重要组成部分，从手机到电脑，从智能家居到医疗器械，由各种电子产品承载着我们日常生活的方方面面。
在这些各式各样的电子产品背后，是一套完整的研发流程与管理体系，让这些电子产品得以做到功能可靠、性能优越、设计美观、用户体验良好。
本文将探讨电子产品的研发流程与管理，以期为人们了解这些电子产品的背后工作提供一些帮助。
一、研发流程电子产品的研发流程，一般包括需求分析、产品设计、软件开发、硬件设计、测试验证和量产制造等环节。
这六个环节的顺序是逐步从粗到细，从理论到实践逐步展开的。
下面我们将逐一解析这些环节。
1. 需求分析需求分析是电子产品研发的第一步，也是最核心的一步，它直接关系到后面研发工作的方向和成果。
需求分析的目标是明确用户需求，并将其转化为产品功能需求。
在这个环节中，我们需要了解用户的使用场景、使用习惯、以及对产品所期望的功能、性能、质量等方面的要求。
同时，还需要考虑市场竞争、成本控制、技术可行性等因素。
2. 产品设计产品设计环节是将需求分析阶段中得到的产品功能需求转化为产品实体化设计的过程。
这个环节包括整体方案设计、单元电路设计、射频设计、机械结构设计、外观设计、用户界面设计、开发板设计等多个方面。
在这个环节中，工程师们需要考虑到产品的各个方面，比如性能、可靠性、成本、体积、重量、功耗、散热以及外观等。
3. 软件开发软件开发环节是将产品功能需求实现的过程。
这个环节包括软件需求分析、软件架构设计、主程序编写、芯片支持软件开发等子环节。
在这个环节中，软件开发人员需要编写软件算法程序、图形界面、驱动程序、应用程序等多种软件模块。
4. 硬件设计硬件设计环节是将产品实体化设计与电路图转化为原理图、PCB 布局以及电子元件选型的过程。
这个环节包括电路设计、原理图设计、PCB 设计、元器件采购、电气测试以及成本控制等方面。
在这个环节中，工程师们需要按照产品设计要求，设计硬件电路，然后对电路进行 PCB 布局设计和高速信号完整性仿真，最终生成PCB图纸。
电子产品开发程序流程图
流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程输入流程· 如果通过评审，则形成《需求规格说明书评审会议纪要》，技术委员会成员批准《需求规格说明书》。
如果没有通过评审，则重新进行需求分析。
· 研发经理确定项目级别，评估项目，组建团队。
· 项目经理组织编制《需求规格说明书》，申请需求评审。
· 项目经理组织编制《项目计划跟踪表》，并申请项目计划评审。
· 经研发经理审批批《项目计划跟踪表》。
如果没有审批通过，则重新进行项目计划。
· 如果通过评审，技术委员会批准《总体设计报告》。
如果没有通过评审，则重新进行总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会项目经理· 由项目经理将《立项建议书》、《项目可行性报告》提交到研发部和总经办。
· 项目经理组织编制《总体设计报告》和《企业标准》（初稿），并申请评审总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会· 需求评审启动所需资料：需求规格说明书· 总体设计评审启动所需资料：总体设计报告流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程结构工程师项目经理研发技术委员会硬件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师硬件开发工程师细设计报通过评技术委员准《软件设计报。
如果没过评审，新设计软如果通过硬件设计评审，则进行PCB 板设计。
采购部采购工程师采购部负责人硬件开发工程师清单。
采购部采购工程师流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程研发技术委员会项目经理结构工程师程师硬件开发工程师研发技术委员会研发助理采购部工程师中试工程师项目经理生产部· 如果通过评审，项目经理投板。
如果没有通过评审，则重新设计PCB 板。
· 评审启动所需资料：PCB 板图· 如果通过评审，则开展软硬件联调。
如果没有通过评审，则重新编制代码。
· 评审启动所需资料：源代码· 如果软硬件联调通过，则项目经理申请样机初测。
电子产品设计开发管理流程(项目策划书)
电子产品设计开发管理流程1、目的保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求2、适用范围适用于公司自主产品的开发设计。
3、角色和职责4、项目启动准则项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容:应用背景,立项的目的，产品预售价格,成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等；5、流程图6、开发流程此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。
6。
1、市场需求定位目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取,需求分析和需求定义。
目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。
6。
1。
1 需求获取需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。
需求来源,获取技术包括但不限于：行业标准；竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。
6.1。
2 需求分析在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。
建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。
6.1.3 需求变更无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。
6.1.4 需求跟踪需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致6。
2、嵌入式软件设计与开发该过程主要包括设计与开发两个活动。
设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等,在需求和代码之间建立桥梁；开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发,并进行单元测试、代码检查优化等.6。
2.1、设计原则设计工作应遵循以下原则:1）正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。
消费类电子产品的设计与制作2011 ( 1 ).2.3.
消费类电子产品的设计和制作（讲义初稿）梅开乡撰写2011年2月3日项目2. 一种高效率家用LED灯电源的设计和制作LED灯因其具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等优点，被日益广泛得到使用。
LED灯具价格较高，因为它包括了驱动电源、外壳、电路板和散热板等部件。
其中作为LED灯的核心部件的驱动电源，若选用意法半导体公司（ST）的viper12A芯片来设计，可使成本降低到不足10元的水平。
2.1 LED光源的基本特性家用LED 照明光源选用白光LED,可从世界著名的LED制造商美国科锐公司(CREE)的有关资料了解到,该公司生产的XR—E系列的白光LED，驱动电流在350mA~1A之间，在350mA工作电时的发光效率可达100lm/W，是白炽灯泡发光效率的5倍，完全可以用作家庭照明。
通常白光LED在在350mA时电压为2.8V~3.9V之间,典型值为3.3V，反向击穿电压为5V，可视角为900，温度系数为–4mV/0C。
用4个这样的LED就可以做成一个家庭LED照明灯，其照明效率达400lm/W，可达到8W荧光灯的照明效果。
2.2家庭照明LED电源的设计和制作性能指标要求：工作电压为AC187V~265V，输出电压为自适应电压6V~13.5V，可以随意2~4个白光LED串联使用，输出电流为350mA，带短路保护。
2.2.1 VIPer12A芯片简介由意法半导体公司（ST）生产的VIPer12A芯片为双列8引脚，引脚图和内部结构图分别如图4（a）、（b）所示。
从图4知，VIPer12A芯片是一个单封装的芯片，在同一片芯片上整合了一个专用电流式PWM控制器和一个高压功率场效应管。
第4脚U DD为芯片的供电电源端，第3脚FR为反馈信号控制端，第1、2脚为场效应管的源极，第5~8脚为场效应管的漏极。
控制器的工作频率为60KHZ，通过反馈端FR的控制，来进行脉宽调制，从而达到稳压的目的。
电子产品结构工艺课程设计
电子产品结构工艺课程设计一、课程设计背景随着科技的飞速发展，电子产品已成为一种不可或缺的生活用品。
无论是手机、电脑、电视，还是家电、医疗设备，都离不开电子产品的支撑。
在这一背景下，电子产品结构工艺成为了一个重要的研究领域。
了解电子产品结构工艺，学习电子产品的设计和制造流程，对于从事电子产品相关领域的工程师和技术人员来说至关重要。
二、课程设计目标本次课程设计的主要目标是了解电子产品的结构和工艺，并设计一款简单的电子产品。
设计目标包括：1.学习电子产品结构的基本构成和造型设计；2.学习电子产品的组装和连接；3.掌握电子产品中常用的元器件和芯片，了解其功能和使用方法；4.设计一款简单的电子产品，包括产品结构设计、电路设计和工艺实现等方面。
3.1 电子产品结构电子产品的结构包括外观设计和内部构造两个方面。
外观设计是产品的外观造型设计，包括形状、比例、曲面、颜色等方面。
内部构造是指产品内部的结构，包括电路板、电源、元器件、显示屏、音响系统、按键开关等方面。
学习电子产品的结构，需要深入了解电子元器件的种类、常用的元器件和芯片的功能和使用方法。
3.2 电子产品组装和连接组装是将电子元器件和外壳组合起来，形成一个完整的电子产品的过程。
连接是将电子元器件之间或者电子产品与外部设备之间连接的过程。
了解电子产品的组装和连接，需要掌握零部件间的机械和电气连接方式、可靠性的设计和测试、工艺和质量控制等方面。
3.3 电子元器件电子元器件是电子产品的核心部件，包括电感、电容、电阻、晶体管、集成电路等。
了解电子元器件的种类、功能和使用方法，对于进行电子产品的设计和制造流程来说至关重要。
3.4 简单的电子产品设计设计一款简单的电子产品，包括产品的结构设计、电路设计和工艺实现等方面。
在设计过程中，需要考虑产品的实用性和市场需求。
本课程设计可以分为三个阶段：4.1 第一阶段第一阶段为课前准备阶段，包括学习电子产品的结构、组装和连接、元器件等方面的基本知识，以及了解市场需求和产品需求。