压合制程.完全
电路板压合制程介绍
电路板压合制程介绍首先，设计电路板是整个过程的关键步骤。
在设计电路板时，需要将电子元件的布局和连接方式引入电路板的设计，以便实现电子元件之间的交流和功能。
设计师需要考虑电路板的尺寸、层数、材料和连接方式等因素，以确保电路板能够满足设备的要求。
接下来，是制造电路板的步骤。
制造电路板的过程包括印刷、制样、蚀刻和镀金等多个步骤。
首先，使用设计软件将电路设计转化为图片，然后利用印刷技术将电路图案印制在电路板上。
随后，通过样板制备，制造出准确、可复制的电路板。
接下来是组装元件的步骤。
这一步骤涉及将电子元件粘贴到电路板上，并使用编程或手工检查确保元件的正确连接和放置。
这个过程需要仔细的操作和精确的测量，以确保每个元件都正确地连接到电路板。
然后是焊接的步骤。
焊接是将电子元件与电路板连接的关键步骤。
焊接通常使用热熔剂或焊接器具来加热电路板和电子元件，并使用焊锡或其他焊接材料将它们牢固地连接在一起。
焊接的目的是确保电子元件和电路板之间的电气和机械连接。
最后是测试的步骤。
在制造过程的最后一步，需要对组装好的电子设备进行测试，以确保其符合设计和规格要求。
测试过程通常涉及电气测试、功能测试和可靠性测试等多个方面。
通过测试，可以检测和诊断电子设备上可能存在的问题，并对其进行修复或改进。
总结起来，电路板压合制程是电子设备制造过程中的重要步骤之一、它涉及设计电路板、制造电路板、组装元件、焊接和测试等多个步骤。
这个过程确保了电子设备的正常运行和稳定性，是电子设备制造中不可或缺的环节。
压合课制程简介
1080
60士10m/min
2116
45士15m/min
其它
40士10m/min
1.1.3 刀片的更換
刀片的更換頻率
75m/次
刀片更換頻率直接影響PP裁切的效果,不及時更換,則PP裁切后
的邊緣粗糙,PP粉(環氧樹脂)與玻璃纖維布結合力差,搬運及疊
P 33
合過程中,PP粉易掉落,形成PP粉凹陷,且刀片不鋒利,裁斷玻 纖布時,玻纖絲受力大而外露,且玻纖束中的玻纖絲因受較大 的力而鬆散,易脫落、飛散,形成玻纖凹陷 1.1.2.4 PP (Prepreg)的經緯向
2.2.9 其它 如:附著性、表面粗度、抗撕強度、抗化學藥品性、抗焊性等等.
牛皮紙
待棕化 多層板
P 21
1.黑化簡介
棕化工藝介紹
黑化工藝在多層板生產中占據著重要位置,是大家非常熟悉的工藝,它 不但直接影響著多層板的物理性能如熱衝擊實驗,而且還影響著多層板的 外觀,黑化不均勻很容易引起客戶的退貨;另外粉紅圈也著實令人頭痛,避 免粉紅圈大量出現就是黑化后增加后處理,可成本也跟著增加了.
種,電解銅箔(ED-Foil)由於兩面粗糙度不同,較粗糙之一面經處
理后,與PP(Prepreg)熱壓時,可和樹脂產生很強的接著力,較適
於做Байду номын сангаас銅面積層板的原料.
銅箔規格的區分,由之前的絕對厚度改為以基重(area weight)表示
反面銅 箔
正面銅 箔
正面銅箔 輸送
反面銅箔 輸送
P 15
2.2 銅箔的品質要求
P 25
4.2.6.物理及化學特性 a.外觀:乾凈液體 b.氣味:N/A c.PH值:12 d:可熔 e.沸點:高於1300C g.冰點:-200C h:比重:1.020＠200C
压合流程说明
棕化作业
入板
酸洗
溢流水洗
清水洗
碱洗
DI水洗
水洗
棕化
预浸
DI水洗
烘干
出板
半固化片裁切作业
目的：
将卷状的半固化片，裁切成为符合尺寸的片状。
设备：
裁切机，分条机。
预叠作业
目的：
将PP与内层板叠好，为叠合做准备。 依照工艺流程单要求，将裁切OK的半固化 片（PP），与棕化处理后的内层芯板，叠 在一起，上下各一张或多张。 PS：环境要求，温度20+/-2℃，湿度 50+/-5%。 无尘等级：10000级
PP裁切
预叠
叠合
磨边 棕化
捞边
检 修
X-ray 出货
拆解
压机
棕化作业
目的：
将内层铜面粗化处理，增大内层铜 的面积，增加内层铜面与树脂（PP） 结合面积。 增加铜面对树脂流动之润湿性，促 进树脂在板面的填充性能。 铜面钝化层，可降低后工序药水以 及树脂中胺类成分对铜面造成的粉 红圈。 物料： 棕化药水、清水、超纯水主要物料： 除油药液，棕化药水，还原 药液，超纯水。 主要厂商： 安美特、麦德美
半固化片（PP）：
作用：粘贴、绝缘、调整电阻 颜色：一般为淡黄色。 构成：树脂+玻璃纤维布。 简称：PP（PrePreg）。 状态：B状态。 树脂分为A、B、C三个状态，A状态为液体胶水，B状态为半固化状态，C状 态为经过高温高压后固化状态。由B转化给C以后将不能转化为A或B状态。 种类：依照TG点：Tg140、Tg150、Tg170、Tg180
PCB流程介绍
压合篇
学习目录
1、压合原理说明 2、压合流程说明 3、压合所用物料说明 4、压合品质管控点说明
压合流程说明
捞边/锣边作业
目的：
利用刀具将板子的边缘切割整齐，并符合工艺要求的尺寸。 目前有CNN捞边，冲床冲型，两种主流加工方式。
磨边作业
目的：
将捞边板子，边缘会有一些毛刺，边缘或与坚硬，需要将边缘进行磨边 处理，防止后道工序搬运时产生擦花现象。
检修作业
目的：
查出不良品，修补不良品，保障流出产 品的质量。 检修方式：目视检验、工具检验 检修工具：放大镜、螺旋测微仪、刀片、 砂纸。 主要项目：刮伤、擦花、板厚、尺寸， 磨边不良、白边白角。
TD 热裂解温度（Decomposition Temperature） CTE 膨胀系数（Z-Axis CTE） T260、T288 耐热性（Thermal Resistance） 目视检验：刮伤、皱褶、擦花、白边白角、亮点、异物 储存条件：温度室温，湿度＜50℃。 使用期限：厂商提供（从生产日期算起，一般为1-2年） 主要厂商：台塑南亚、生益集团、联茂、宏仁、台光、
压合后信赖性测试项目
1.TG测试、TD测试 设备：热分析设备 2.热应力测试 设备：锡炉 3.玻璃强度 设备：拉力计 4.介质层厚度 设备：金相显微镜
压合作业流程图（一次）
PP冲孔
铆合/热熔
棕化/黑化
检验
PP裁切
预叠
叠合
磨边 棕化
捞边
检 修
X-ray 出货
拆解
压机
棕化作业
目的：
将内层铜面粗化处理，增大内层铜 的面积，增加内层铜面与树脂（PP） 结合面积。 增加铜面对树脂流动之润湿性，促 进树脂在板面的填充性能。 铜面钝化层，可降低后工序药水以 及树脂中胺类成分对铜面造成的粉 红圈。 物料： 棕化药水、清水、超纯水、海绵胶 片
PCB压合制程基础知识
批式压合是将多层板材分批送入压合 机中进行压合，适用于小批量、多品 种的生产情况。
04 压合质量检测与控制
外观检测
总结词
通过目视或光学仪器对PCB的表面进行检测，查看是否存在污渍、划痕、气泡 等缺陷。
详细描述
外观检测是最基础的检测方法，通常在压合后立即进行。检测员通过目视或使 用放大镜、显微镜等光学仪器来检查PCB表面是否光滑、无气泡、无杂质等。 若发现缺陷，需及时记录并采取相应措施。
压合制程的重要性
1 2
提高PCB的机械强度和可靠性
压合制程能够将多层板材粘合在一起，形成一个 整体，从而提高PCB的机械强度和可靠性。
实现高密度布线
通过压合制程，可以将多层板材粘合在一起，实 现高密度布线，从而提高PCB的集成度和性能。
3
保证PCB的一致性和稳定性
压合制程能够保证PCB的一致性和稳定性，从而 保证电子产品的可靠性和性能。
溢胶的产生
在多层板压合时，由于胶粘剂的流动性过大或预热温度过高，导致胶粘剂溢出层间，形成溢胶现象。
溢胶的处理
控制胶粘剂的粘度和涂布量，优化预热温度和压合温度，以及采用适当的压力和时间，以减少溢胶的 发生。对于已经产生的溢胶，可以采用机械或化学方法进行清除。
压合不良的改善方法
压合不良的表现
压合不良包括脱层、分层、翘曲、起泡等缺陷，这些缺陷会影响多层板的电气性能和可 靠性。
材料变形的预防与控制
通过优化压合工艺参数和采用适当的冷却方 法，减少温度差异和压力不均匀对材料变形 的影响。同时，加强材料的预处理和存储管 理，以减少材料本身变形的可能性。对于已 经产生的材料变形，可以采用矫直或其它机
电路板压合制程介绍
•壓合目的利用膠片(Prepreg)的特性使內層基板(Thin core).膠片和銅箔(Copper Foil)透過壓合機使其結合在一起，達到多層化的效果！•壓合原理:1.基板(內層板inner layer)須經過表面的氧化還原((Black/Brown Oxide Treatment)反應以增加合prepreg的鍵結能力氧化反應: A. 增加與樹脂接觸的表面積，加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。
C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類 (Amine)對銅面的影響。
2Cu+2ClO2 Cu2O+ClO3+ClCu2+2ClO2 CuO+ClO3+ClCu2O+H2O Cu(OH)2+CuCu(OH)2 CuO+H2O還原反應:在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。
製程觀察重點:•結晶重量(weight gain)•微蝕量(Etch amount)•剝離強度(peel strength)•露銅•顏色不均•藥水殘留2.銅箔(copper foil)銅箔有分兩面(亮面及毛面) ，壓合時亮面朝外毛面朝內。
銅箔的種類:•輾軋法(Rolled-or Wrought Method)A. 優點.a. 延展性Ductility高,對FPC使用於動態環境下,信賴度極佳. b. 低的表面稜線Low-profile Surface,對於一些Microwave電子應用是一利基.B. 缺點a. 和基材的附著力不好. b. 成本較高. c. 因技術問題,寬度受限.•電鍍法(Electrodeposited Method)A. 優點a. 價格便宜. b. 可有各種尺寸與厚度.B. 缺點. a. 延展性差, b. 應力極高無法撓曲又很容易折斷.厚度單位1.0 (oz)的定義是一平方呎面積單面覆蓋銅箔重量1 oz (28.35g)的銅層厚度經單位換算 35 微米 (micron)或1.35 mil.常用銅箔規格:>4.5>4.5>6.0>10伸縮率(%)>15>15>30>30抗張力Klb/in 212183672厚度(um)1/3 oz1/2 oz 1 oz 2 oz Type3.膠片(Prepreg)膠片是由環氧樹脂 Epoxy Resin 和玻璃纖維布 Glass fiber 所組而成在液態時稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 A-stage ， 玻璃布在浸膠半乾成膠片後再經高溫軟化液化而呈現黏著性用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 B-stage B-stage prepreprepre g ，經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態稱為 C-stage 。
CCL及压合制作工艺
降低温度或压力；
吻压压力偏高；
降低吻压；
加高压时机不恰当；
根据树脂流动状况调整加高压时机。
半固化片树脂含量低，凝胶时间长。
气泡
吻压压力偏低；
提高吻压；
吻压温度偏高和时间过长；
降低初始温度及缩短吻压时间；
树脂动态粘度高，加高压时间太迟； 对照时间--流动性关系曲线，令粘合表面不清洁；
更换合格的半固化片；
树脂流动性差；
加强清洁处理操作；
板温偏低。
检查加热器，调整热盘温度。
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•2021/3/10
•52
黑氧化内层基板
半固化片 压板机
排板 压板
铜箔
拆板及切板
X-Ray或CCD钻靶机
钻管位孔
磨边机
外形加工
刨边
品质检验
流程
酸洗 双水清洗
除油 双水清洗
预浸 棕化 DI水洗 吸干、吹干、烘干
棕化
去除板材表面的氧化层，活化铜面， H2SO4控制 在2-4% 。 清洗表面药水防止交叉污染，水洗压力在 1.5±0.5 kg/cm2 。 去除板材表面的油性物质，活化铜面， ondFilm ALK 控制在8-10% 。 清洗表面药水防止交叉污染，水洗压力在 1.5±0.5 kg/cm2 。 于铜面生产一导薄的氧化膜，延长棕化使用 寿命，药水控制在1.5-2.5% 。 于板面生成一层氧化膜，增加PP与铜面的结 合力，蚀刻速率：40-60U”，Cu2+ ≤30g/L
4. 挥发份含量（VC%）：挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发 红等不良
将生益为例
PCB对CCL基本性能需求 --物理性能 PCB对CCL基本性能需求
PCB对CCL基本性能需求 --电性能
压合制程简介教育内容
(2)上第二段壓時間
(3)壓力
6-4目前傳統壓合最適的壓條件為：(P.P用tetra-function)
(1)第一段溫度140℃40~50min
第二段溫度185℃70~80min
第一段壓力100~200psi30min
第二段壓力350~450psi90min
(2)升溫速率控制在1.6 ~1.8℃/min
.
烤箱溫度
.
黑化拉力test.
(2)鉚釘對準度.
(3)組合之P.P是否正確.
(4)疊板時的對準度.
(5)熱壓的溫度.壓力設定.
(6)裁半之板面檢查：針孔凹陷、鄒折、氣泡(凸出)……
(7)漲縮值.
(8)外框之尺寸及粗糙度.
(9)壓合後板厚測試.
二.壓合製程原物料介紹
2-1主要原料
2-1-1內層基板(Thin Laminate)
(2)粉紅圈：有專案報告
(3)阻抗值不足：有專案告
(4)白點：有專案報告
六.結論
6-1壓合流程為多層PCB相當重要的一站，若壓出品質不良，
很可能會造成成品板信賴度的問題.
6-2未來PCB趨勢為盲埋孔之HDI板及增層板，壓合流程更為重要
，且壓合的領域及知識又比傳統方式來得更新且差異性亦很大.
6-3目前傳統壓合影響品質的主要因子為
(1)檢查重點：
拉力強度.
抗酸強度.(抗化學測試)
表面檢查.
蝕銅後檢查板內.
爆板測試.
(2)一般內層基事板31mil以下板為不含銅箔.
31 mil (含)以上板原為含銅箔.
2-1-2膠片(prepreg)
(1)檢查重點：
膠流量(Resinflow)
PCB压合制程概述
壓合課製程介紹壹、目的貳、流程簡介參、壓合概述肆、流程概述壓合製程介紹壹、目的:1.壓合(mass lamination)製程原理說明壓合最主要的目的在於透過"熱與壓力"使P.P結合不同內層板及外層銅箔, 並利用外層銅箔作為外層線路之基地. 而不同之P.P組成搭配不同之內層板材與面銅則可調配出不同規格厚度之線路板.貳、流程簡介:水帄棕化預疊合自動疊合自動迴流線熱壓冷壓自動拆解手動拆解x-Ray鑽靶NC Router自動磨邊1.水帄棕化(brown oxide)使內層銅而產生一保護性氧化層,避免P.P與銅面直接接觸產生化學反應而造成壓合不良.化學清洗水洗預浸棕化1 棕化2 水洗純水洗熱風烘乾2.預疊合(booking)之前置作業頇注意P.P之經緯間頇與基板一至,否則易造成壓合后板彎板翹. 另注意P.P疊置之順序及數量,否則易造成織紋顯露之外觀陷或厚度不符規格.包含:1.層板: (P.P+內層板+P.P) -> 貼膠機;2.六層板以上: (已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P) -> 鉚釘機3.自動疊合(automatic lay-up)將預疊合好之板材與上銅箔+鋼板及下銅箔+鋼板藉由自動吸取移載裝置疊合在一起.載盤+牛皮紙+鋼板+銅箔+預疊合板+銅箔+鋼板+……約十層4.自動迴流線(automatic circulation)將疊合好之板材依程式設定加上牛皮紙及上蓋板經入料段送入熱壓機熱壓並經冷壓後經出料段送至拆解段自動拆解鋼板及半成品.包含:傳輸段, 台車, 入出料段, 拆解段, 鋼板磨刷, 水洗, 烘乾黏塵段.5.熱壓(hot press)利用循環熱媒油提供熱能加上油壓缸piston提供之壓力在抽真空環境下加熱加壓, 組合好之板材, 使組合中之P.P由b-stage(半固化態)轉化至c-stage(固化態) 進而緊密結合各內層板之板材.6.冷壓(cold press)將已固化之多層板利用循環冷卻水降溫同時加壓防止多層板變形以利後續加工. 7.自動拆解(automatic break down)將半成品與壓合用之鋼板利用自動移載裝置分解.8.手動拆解(manual break down)利用美工刀將full sheet之半成品分解成下製程加工所需之working panel.9.X-RAY鑽靶(target drilling)利用x-ray找出內層定位孔並加以鑽孔以利後續製程之定位加工10.NC Router(contour routing)利用銑刀將板邊流膠部分去除.包含:固定板材之定位pin, 電木板, 下墊板等週邊.11.自動磨邊(automatic edge beveling)利用刀具將板邊修齊帄整.參、壓合概述傳統多層板系為配合眾零件之密集裝配,而在表層之外,向內部開闢更多的佈線空間,發揮眾多資料之迅速處理,因而才有多層板之發展.于是除了將原來雙面上必頇的:“接地”(Ground,Gnd)及:“電壓”(Power,Vcc)等導体面改置于內層外,其他(內層中)還另需布有配合外層零件,所用到的訊號線路層(Signel Layer),這就是傳統多層板原來設計的目的.但自從“美國聯邦通訊委員會”(FCC)宣布自1984年10月以后,所有在美國上市的電子電器品,若有涉及電傳通訊者,或有參與網路邊線者,皆必頇要做好“接地”的工作,以消除各種雜訊(Noise)干擾所帶來的影響.而一般電子裝備或電器品,為提高品質、減少干擾、及穩定電壓等措施起見,也需增加接地及電壓兩個層次.因而形成了四層板在短時間內的大量興起.嚴格說起來這種四面層板,其兩個大銅面內層上并無線路,只有多量蝕去銅后空圓地,以待壓合后制作PTH,提供各IC之腳孔與他零件孔,以及導電孔(Via Hole),以形成絕緣的空環(Clearance).除此之外,還有其他少數IC腳需接大地,基接電壓的“十字形邊接孔”.此種內層與真正內層線路,以帄環(Annular Ring)套接通孔孔壁之方式并不相同.也就是說原有的雙面板多數已升級成為層板,而原來的四層板則再升級為六層板.至于再往高多層次板發展時,則大部份都是一層線路配一層接地而組成的.由于層次增多及線路密集,促成了多層板壓合技術的改進,形成簡單四層板,與高難度高層板之兩極化趨勢.其間所需之各制程處理及机具設備,也逐漸有所不同.在此先就四層板大量興起后,為增加產量降低成本,而引起壓合技術之演變敘述于后:1.1一段壓力(Single Pressre)及多開口(Openning)式的壓床,及壓合法盛行,且壓力也漸提高很多,并實行冷熱分床加速流程.其間雖仍有兩段壓力法,但與早期兩段式壓力已有所不同.1.2部份取消對準固定(Pin),外層改用銅皮,代替原來的單面薄基板當成表層(Cap Sheet)去壓合,與基板(Laminates)之做法相似.1.3製程板面(Panel Size)實行多排版大型化,待完成壓合后,再切開分別進行后續流程,以增加壓合的產量,減少管理麻煩.1.4為應付四層板之廣大數量,其內層板有愈來愈厚的趨勢,以達節省成本及減少變形的目標.且膠片也要求減少流膠保持厚度,甚至邊膠流量之測量理論及方法也隨之革新.但最近由于IC卡的影響,小片薄型的四層板竟然做到20mil以下,可謂又走向另一極端.1.5為了有效抽走內層板中空陷處之空氣,并有效填膠起見,已發展出量產用的全真空二氧化碳壓媒式,進行低氣壓式的艙壓法(Autoclave),及抽空氣與原來油壓式合并的抽壓式(Hydralic Vacuum)壓板法等.1.6影像轉移之方式在綱印、干膜外更采用新式的電著光阻法(E.D.Photoresist).黑化法(Black Oxide)亦改進很多,并有內層蝕刻之自動化.1.7高層化對准系統(Registration)已大幅改進,而內層板亦采用自動光學檢驗(AOI),使8層以下的板子几乎都可使用Mass Lamination法進行量產.肆、流程概述一.水帄棕化：＜brown oxide＞水帄棕化的流程：入料段──化學清洗段──四道溢流水洗段──預浸段──棕化1──棕化2 ──四道溢流水洗段──純水洗段──熱風烘乾段──出料輸送段1化學清洗作用：鹼性清潔劑-R為去除光組殘渣之特效清潔劑，其可去除內層板上之銹斑，氧化物，指紋等異物，使處理後之表面潔淨，活化且易於清洗.操作條件：濃度10 ± 2 ﹪（體積比）溫度53 ± 2 ℃２四道溢流水洗段徹底洗去板面上殘留的藥液以防止污染後續之藥液.３預浸段防止前處理藥劑帶入棕化槽內及活化板面使棕化更容易進行.操作條件：濃度範圍最佳值濃度：100-B 2 ±0.2 ﹪ 2 ﹪100C-50 2 ±0.2 ﹪ 2 ﹪溫度：23℃±2℃４棕化1 & 棕化2提供多層線路板之內層結合，高度信賴性，獨特的有機金屬轉化層製程，其有機金屬轉化層具有良好的粗化表面，使其與環氧樹間具有良好的附著力，同時避免粉紅圈的發生.操作條件：濃度範圍最佳值濃度：100C-50 2.7-3.5 ﹪ 3 ﹪硫酸： 3.8-4.2 ﹪ 4 ﹪銅離子：30 g/l以下溫度：34 ± 2℃二.壓合：＜Mass Lamination＞壓合的流程：預疊合──自動疊合──熱壓──冷壓──自動拆解──半成品手動拆解──X-RAY──N.C. Router──自動磨邊１預疊合&自動疊合進壓合機之前,需將各多層板使用原料準備好,以便疊板(Lay-up)作業.除已氧化處理之內層外,尚需膠片(Prepreg),銅箔(Copper foil),以下就常用P/P敘述其規格種類及作業: 需注意不同供應商之規格不盡相同.P/P(Prepreg)之規格: R/C% R/F% GT sec7628HR 48±3 27±5 165 ±207628 43±3 20±5 165 ±202116 53±3 27±5 165 ±201080 61±3 35±5 165 ±20P/P的選用要考慮下列事項:－絕緣層厚度－內層銅厚－樹脂含量－內層各層殘留銅面積－對稱銅箔規格: 基重g/m^20.5oz(18um) 153±151.0oz(35um) 305±30組合的方法依客戶之規格要求有多種選擇,考量對稱,銅厚,樹脂含量,流量等以最低成本達品質要求:(a)其基本原則是兩銅箔或導體層間的絕緣介質層至少要兩張膠片所組成而且其壓合後之厚度不得低於3.5 mil(已有更尖端板的要求更薄於此)以防銅箔直接壓在玻璃布上形成介電常數太大之絕緣不良情形,而且附著力也不好。
pcb工艺流程培训(二)
冷压机
钻孔制程讲解：
流 程 概 述
设 备 图
1.上PIN钉:通过机器在板材成型区外打孔或通 过钻孔机在垫木板上钻好定位孔,然 钻孔前检查 后装上定位PIN钉; 钻 孔 2.钻孔:依据钻孔程式,通过钻孔机Speeds高速 运转,在基板上不断进钻孔作业,使内 外层线路连接 3.打磨: 通孔后的底板通过手动纱纸打磨机来 清除孔边毛刺披锋; 4.检验: 多孔、少孔、未钻透、钻偏、 刮伤等不良
内层棕化机
熔胶机
X-Ray机 机
压合制程讲解之二： 压合制程讲解之二：
作业流程
冷 压 拆 板
流 程 概 述
8.冷压:将热压后的板冷却处理，并在降温时施 加压力，使之PP凝固更完全; 9.拆板:将压合板与钢板分开，便于下制程作业, 压合板流入后制程，钢板作循环使用。
设 备 图
热压机
铣靶/钻靶 铣靶 钻靶 10.铣靶:将靶位孔的铜皮铣掉显现出靶形孔， 以便后继钻靶。 捞 边 磨 边 数量移转 11.钻靶: 将钻过靶的板钻穿，钻出定位孔以便 捞边、钻孔定位作业。 12.捞边:依“印刷电路板制作工单”及成型尺 寸将多余的部分捞掉，以利后制程作业。 13.磨边:清理板边的毛屑，防止刮伤板面。
去毛刺机
PTH沉铜线 沉铜线
除胶渣槽
PTH沉铜制程讲解之二： PTH沉铜制程讲解之二： 沉铜制程讲解之二
作业流程
预 浸
流 程 概 述
7.预浸:利用預浸盐与CL-相互溶和,从而使槽液 酸性化;
设 备 图
8.活化:利用预浸盐、CL-、活化钯、Sncl2相互 反应,从而使带正电荷的亲水基与带负 活化/双水洗 活化 双水洗 电荷的锡钯胶体发生反应。 速化/双水洗 速化 双水洗 9.速化:利用酸性速化药液所含之成份与活化钯 表层胶体发生反应; 化铜/双水洗 化铜 双水洗 10.化铜: 利用NaoH、HCHO、CU2+进行催化反 应,使孔壁上沉上一层薄薄（15-30um） 的化学铜。 下挂后检验 11.检验:背光(必须≧8级以上) 数量移转
PCB压合制程基础知识
PCB压合制程基础知识目录一、概述 (2)二、PCB压合制程工艺基础 (2)1. 压合制程的原理 (3)2. 压合制程的重要性 (4)3. 压合制程的分类 (5)三、压合制程的材料与设备 (6)1. 基板材料 (8)2. 覆盖膜材料 (9)3. 压合设备概述及工作原理 (11)四、PCB压合制程工艺流程 (12)1. 原材料准备 (13)2. 叠板与组合 (14)3. 压制过程控制 (15)4. 品质检测与评估 (16)五、工艺参数的设置与优化 (17)1. 温度控制参数的设置与优化 (19)2. 压力控制参数的设置与优化 (20)3. 时间控制参数的设置与优化 (22)六、压合过程中的质量控制点分析 (24)1. 制程中的质量控制要求及方法介绍 (25)2. 制程中异常问题及解决方案探讨 (26)七、PCB压合制程的环境与安全要求及措施方案探讨 (28)八、压合制程的发展趋势与展望 (29)一、概述PCB压合制程，又称为印刷电路板压合工艺，是电子行业中的一个关键环节。
它涉及将多层印刷电路板（PCB）通过叠加和粘合的方式合并成一层或多层复合板，以形成具有特定功能和性能的高密度电路。
PCB压合制程在电子设备的生产过程中占据重要地位，其质量直接影响电子产品的可靠性、稳定性和性能。
PCB压合制程的基本原理是利用压力使各层PCB之间的绝缘介质压缩，从而实现各层电路的连接。
这一过程通常需要使用到专门的压合设备，如压机、模具等。
在压合过程中，还需要考虑温度、压力、时间等参数的精确控制，以确保各层电路之间的紧密结合，避免出现分层、空隙等问题。
随着电子技术的不断发展，对PCB压合制程的要求也越来越高。
为了提高电子产品的集成度和性能，需要采用更先进的材料和设计；另一方面，为了降低成本和提高生产效率，也需要不断优化压合制程的工艺和设备。
了解和掌握PCB压合制程的基础知识对于从事电子行业工作的人员来说具有重要意义。
二、PCB压合制程工艺基础基材准备与处理：PCB压合的第一步是准备高质量的基材。
压合工艺流程
一、工序简介1、层压是将经过内层，蚀刻、黑化（棕化）好的内层板两面加上不 同型号的PP片及铜箔利用高温高压结合在一起进行层压，而形成 的多层板。
2、随着电子技术的高速发展及大容量，低耗方面发展，多层板的应 用会越来越广泛，其层数会要求越来越高，因此层压成为多层板 生产中不可缺少的部分工艺。
二、压合制程工艺流程开PP 合格板开铜箔排板 压板 拆板 铣铜皮钻管位孔 外形加工QC 检板合格进行外层制作三、压合课各工作岗位的工艺及工作流程1、内层芯板来料检查。
1.1 接来料内芯板须认真核对数量。
1.2 核对数量无误后三、四层板交QC 检查，四层以上板先交打靶人员 将铆钉孔冲出在交QC检查。
2.黑化（棕化）2.1 黑化（棕化）目的是增强内层板与PP 片之间的结合力。
压合制程工艺流程QC 检查 黑化 烘板 QC 2.2 流程：进板 清洁 热水洗 酸洗（H 2SO 4） 纯水洗预浸 棕化 纯水洗 烘干 收板3、开PP 料及注意事项3.1 进入开PP 间必须穿防静电服，戴帽子和口罩，开PP 间的温度要 求为21±3℃，温度为50±10%。
3.2 开PP 人员接MI 后，严格按要求进行开料，一般PP 料的尺寸须比芯板大2-3mm ，且PP 料的经纬线须与芯板的经纬向一致。
3.3 PP 料的保存期为三个月，开pp 料必须先进行为原则。
4、预叠4.1目的：根据MI （生产制作指示）在内层板两面帖上不同的型号的PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘。
4.2 预叠时必须戴防静电手套，穿防尘工衣作业。
4.3 预叠时应认真仔细双面检查板面是否有擦花露铜及棕化线不良等，否则挑出重工处理。
4.4 预叠之前应根据MI 检查排板结构PP 的横直料是否与内层板躲横直料相同。
如下图：5、铆钉5.1 目的：（是指六层以上的板）将两个内层板用铆钉铆合在一起。
5.2 手工打铆钉是有线路层放在下面，操作时须戴静电手套或胶手指套。
压合制程基础知识
process B/F B/O
存放时间 72hrs 24hrs
（3天） （1天）
35
排版品质管制----潜在问题
❖ 多放或少放PP ❖ 铜箔起皱 ❖ dent ❖ 失压产生白边
36
品质管制----多放或少放PP
原因： 排版人员放错 问题改善：
➢ 放板人员在生产前要对照工单准备材料，每片放板后要再确认 PP数量
问题改善：
➢ 铝板在生产前必须经过CM5及粘布清洁 ➢ 每生产1cycle，必须更换粘布 ➢ 每星期用百洁布清洁铝板并检查，对有划伤或超过5个凹点的
铝板挑出报废 ➢ 排版生产必须确保除尘装置打开，每星期清洁除尘过滤网
39
品质管制----失压产生白边
原因：
❖ 镭射光线在排版生产中有偏移 ❖ table在排版生产中有偏移 ❖ 没有沿镭射光线放板
相邻行的dummy pad要错开设计，改善流胶
1.5mm
4.0mm
41
排版设计准则---内层板设计要求
在板内设计时，若在被Rout去掉区域比较大时，要求在Rout 区域 内加上dummy pad，以增加残铜率，减少填胶，要求pad直径为 4.0mm，间距要求为1.5mm
无用区域使用dummy pad.
问题改善：
在排版生产前必须固定镭射光线和table 在底盘上做标记，可及时发现在生产过程中镭射光线或table偏
移情况
在排版生产中必须沿镭射光线放板
40
排版设计准则---内层板设计要求
内层板板边用dummy pad 填充，要求pad直径为4.0mm，间距要求 为1.5mm，
在内层板相对应的两层dummy pad ，要求错开半个pad距离，以平 衡压合时压力
压合课制程讲解
目視 目視 目視
鋼板磨刷管制項目
管制項目 傳動速度 刷壓電流 刷幅寬度 烘干溫度 友大 3.5-4m/min 3.0±0.5A 1±0.2CM 75±15 ℃ 連毅 4m/min 3±1A 1±0.2CM 75±10 ℃
疊板目的
將鋼板、銅箔、組合板按一定順序疊到open內。
管制項目： 管理項目 標準 牛皮紙 20張用4次
主 講 人 ： 羅 雲 龍
壓合主要功能
壓合是將內層板、PP膠片、銅箔按一定的順 序疊合后，然後通過高溫、高壓粘合在一起， 使之成為四層板或多層板。 四層板疊合方式:
1/2OZ PP 內層 PP 1/2OZ
各制程知識講解
一、黑化 作用：a.在內層銅面上生成一層細密的純化 層，陰絕在熱壓時，PP對銅面不良 的氯化和其它污染。 b.增加內層板銅面與PP的接觸面積。 目的：a.增強PP與內層的結合力和穩定性。 b.增強銅面感觀。
3.皺折 主要原因：1.銅箔未刷平。 2.上下層對位不準。 3.滑板。 4.牛皮紙使用次數過多。 5.鋼板有水。 改善對策：1.拉銅箔時將銅箔鋪平。 2.上下層不要滑動、以免錯位。 3.四周放置鐵夾子。 4.牛皮紙規定正確使用的次數。 5.檢查磨刷機烘干段及輸送滾輪。
4.汽泡 主要原因：1.PP溫度太高。 2.PP、銅箔上有水。 3.壓力不足。 4.抽真空不良。 改善對策：1.PP儲存條件需達到要求。 2.避免PP、銅箔作業處有水產生。 3.在適當的時候，加大壓力。 4.上機時，檢查抽真空。
PP具吸水性，儲存條件由低溫到高溫會立刻吸 水、回潮，影響壓合品質，故PP的儲存條件： 溫度 22 ±2℃ 濕度≦60%
黑化主要品質問題點： 1.紅斑 產生原因:a.黑化槽藥水濃度不夠 b.黑化槽藥水溫度不夠 2.露銅 產生原因：a.膠跡露銅 3.刮傷 產生原因：搬運動作不規範。 4.臟物 產生原因：a.板面附有臟物 5.黑化不均 產生原因：a.微蝕藥水濃度不夠 b.微蝕藥水溫度不達標 b.槽液干凈 b.油墨露銅 c.臟物露銅 c.預浸槽濃度不夠。
TWT压合制程简介
左圖為將内層板與對應之PP鉚合機台。
Байду номын сангаас鉚钉机
Ps:铆合业界有铆钉铆合和热铆合两种作业方式 1、铆钉铆合指利用铆钉将前预叠pcb內層板铆合起 来； 2、热铆合指利用热铆机，采用局部加热的方式， 让该区域胶片熔融、硬化，将前预叠各层板材结合 起来，进而达到铆合效果。
Process Engineering Department
可能原因及對策
長時間停產後各藥液槽濃度偏低：分析並調整濃度至其控制範圍 清潔劑濃度超出範圍：分析並調整濃度 前工序残膠：檢查前工序 DI水中Cl-濃度超過3ppm：檢查DI水系统 H2O2中Cl-濃度偏高：使用Cl-<10ppm的H2O2
Process Engineering Department
Process Engineering Department
TWT
CHI CHAU PRINTED CIRCUIT BOARD （SUINING）CO., LTD.
二、壓合流程
棕化產生之問題與分析
棕化層不均匀
棕化後所看到的棕化皮膜不均匀，一般是因為棕化槽的水刀流量不合適 所引起。太過强烈的流量，補丁狀和雲霧狀的斑點是分區域出現的；當 流量太低時，補丁狀和雲雾狀的斑點则會交错出現。另外，最後的水洗 也很重要，它的作用是將板面的化學物質清除掉，但如果喷嘴壓力過大 也會在皮膜表面留下斑點。
可能原因及對策
H2SO4或H2O2濃度不正確：分析並調整至控制範圍； Part-A補充量不正確：分析並調整至控制範圍； H2O2中Cl-濃度太高：分析Cl-濃度，使用Cl- <10ppm的H2O2； 流量太小：檢查並調高流量。同時檢查並清洗過濾芯和流量計； Di水中Cl-含量太高：檢查DI水系统，使用Cl- <3ppm的DI水。 顏色 OK 顏色 NG
压合制程培训
黑化不良
问题点 黑化 不良 原因分析 1、药水浓度失调 2、内层板去膜不良 3、水洗槽水被酸碱 污染 4、板面氧化或有油 脂 改善对策 1、化验分析调整至范 围内 2、保证内层去膜干净 3、更换新的水 4、加强前处理效果， 特别是微蚀
安全作业
站别
黑化
相关规定
1、添加药水时需戴胶手套、眼罩、穿水鞋 2、天车运行时，严禁人将身体伸到天车轨道 以内 3、进到天车运行轨道以内时，需按紧急停止 键，并在控制面板上挂好标识“线上有人” |”匆开机“
PP冲孔
目的
机台 使用
在PP上冲孔，便于铆合作业
PP冲孔机
管理 重点
①PP上所冲位置应与内层板铆合孔位置一致 （相对应） ②PP不能有折痕 ③冲针一定需对准模具套，以免断针
铆合
目的 用铆钉把两张或以上内层板与PP固定在一 起，保证内层板各个导通孔的相对位置， 避免层偏现象
管理重点 ①铆钉的尺寸应依内层厚度及PP规格张数 来选用 ②铆钉直径应与内层铆合也一致
H2SO4：2-4% SPS：40-50g/L CU2+:＜15g/L 温度：30±2℃ 时间：1.5-2.5min ①生产500PNL添加2KgSPS ②生产2000m2或CU2+＞15g/L时换槽 ③微蚀量控制在40-60g/L
在板面的铜,活化铜面,保护黑 化槽不被其它药水污染
①X-Ray两轴间距在280mm-610mm之 间,第三孔在50mm-150mm方能进行自 动钻靶作业 ②靶距允许值:+/-0.15 面积:30% 层间对位:20UM ③钻靶方式:以MARK中心钻靶.
管理重 点
捞边
目的 用CNC机按规定尺寸铣除四周多余部分,使 之尺寸一致,利于后制程作业
压合课制程讲解
±1kg/cm2 ±5min ±10kg/cm2
50分鐘以上 40
100
壓合品質重點
1.凹陷 主要原因：1.疊板室、組合室清潔度不夠。 2.物料不潔。 3.機器臟。 4.人員進出管制不當。 改善對策：1.根據疊板室的實際情況，建立正確的清潔方案 2.減少物料與外界的接觸，對物料進行檢查。 3.擬定適當的機器保養方案。 4.建立疊板室進出管制，減少人員進出次數。
3±1A 1±0.2cm
75 ±10℃
下風刀垂直 上風刀前傾3.5。
壓合課管制重點
3.疊板 目的：將銅箔、組合板按順序疊合在open里。 管制項目 疊板層數 氣壓 鋼板清潔度 銅箔清潔度 牛皮紙 無塵刷子 控制範圍 13層鋼板 6-8kg/cm2 無臟物、無水 無污染、無水 14張新6張舊 2open更換一次
7628HR 7628 2116 1080
含膠量
50 ±3% 43 ±3% 52 ±3 ±5%
凝膠時間 160 ±20sec 150 ±20 sec 160 ±20 sec 160 ±20 sec
厚度 0.25mm 0.23mm 0.144mm 0.08mm
30 ±5% 35 ±5%
本課量產用銅箔為1/2OZ
壓合課主物料
3.牛皮紙 厚度：0.254MM 作用： 1.熱壓時，減緩傳熱速率，均衡溫度和壓力，減少方向溫差。 2.隔在板與板之間，防止板刮花及存放時氧化。 4.銑刀 作用：裝於SPINDLE高速旋轉切割壓合板。 規格：¢ 2.5mm 規格：45〞*32〞 面積：160G/M2
微蝕
30 ℃±5℃
2-3min
預浸 黑化
1.5min 4-6min
壓合課管制重點
2.鋼板磨刷 目的：清潔鋼板表面 管制項目 傳送速度 鋼板間距 水洗壓力 刷壓電流 刷幅寬度 烘干溫度 風刀角度 友大磨刷機 3.5-4m/min 30-40cm 2.5-3kg/cm2 3.0 ±0.5A 1 ±0.2cm 75 ±15 ℃ 邊毅磨刷機 4m/min 40-50cm 2.5-3kg/cm2
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宏仁电子技术部
内容
1、CCL制程简介 2、玻纤布简介 3、半固化片物性及使用相关注意事项 4、压合基本知识 5、建议压合条件 6、热压各影响因素探讨 7、内层板表面状况与压合关系探讨 8、常见压合异常原因分析及解决对策
CCL制程简介
玻纤布(一)
3、粘结剂分子(B-阶程度)。其分子量较大时其粘结力完全取决于大分子的 端基团的扩散和渗透；当分子量继续加大时，粘结力就取决于中间基团 的扩散程度；继续过渡到C-阶，扩散消失，粘结力由界面上分子间引力 决定。因此只有采用中等分子量的粘结剂，才能既有很好的扩散能力又 有一定的内聚力，从而获得良好的粘结效果。
布种
7628 2116 1080
布基重 (g/m2)
210 107 48
纱种类
*G75×400 E225×200 D450×200
组织(纱数/in)
经向
纬向
44
33
60
58
60
48
单纤直径 (μm)
9 7 5
*注：G75 G：单纤直径9μm 75：75×100YR/LB
基材物性
基材在PCB界亦称为胶片(Prepreg)，系由玻纤布含浸树脂，再 将树脂Semi-cure而成固态之胶片，亦称树脂在B-STAGE。在温 度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程， 并与载体一起构成绝缘层
60
处理条件 无
自然干燥 120 ℃干燥 15~20分钟
测试条件 260 ℃浸锡 260 ℃浸锡
280 ℃浸锡
分层时间 60秒↓ 60秒↓
60秒↑
吸濕量(10-5g/cm2)
印制線路薄板表面吸濕与環境停留時間關 系圖
6
5
4
3
2
1
0
1
2
3
456Fra bibliotek78
在25℃/80%下存放時間(小時)
压合疵病原因分析及解决对策(一)
内层薄板吸湿及干燥处理
一般一块在温度为30℃、相对湿度为60~70%环境下存放的印制线路 薄板，其表面吸湿量为(3~8) ×10-5g/cm2,这极少量的水会严重影 响多层板的耐高温热冲击性能，请参阅以下对比表：
Sample 1 Sample 2
Sample 3
温度℃ 32 12
20
湿度% 60 60
内层图形偏 离原位，产 生短(开)路 现象
内层图形铜箔的抗剥 强度低或耐热性差或 线宽过细 预压力过高 树脂动粘度过小
压机模板不平行
改用高质量内层覆 铜箔基板
降低预压力或更换 半固化片 调整模板
压合疵病原因分析及解决对策(三)
疵病
板厚不 一致
板超厚或 不足
板局部超 厚
表现形式
板厚不均匀 或内层板滑 移
疵病
缺胶或树 脂含量不 足
表现形式
外观呈白 色、显露 玻璃布织 纹
原因 RF过大预压力偏高
加高压时机不正确 PP树脂含量低，GT偏 长，动粘度偏小
解决对策
降低温度或压力， 降低预压力 调整施高压时间 调整预压力温度和 加高压时间
白点及白 化
外观有微 小气泡群 集或有限 气泡积聚 或层间局 部分离
预压力偏低 温度偏高且加高压太 迟。 树脂动粘度过高 挥发物含量偏高 粘结表面不清洁 流动性差或预压力不 足 板温偏低
CCL(Copper Clad Laminate)和PCB(Printed Circuit Board)常用 的玻纤布，通常使用平织玻纤布。所谓平织即经纱从一纬纱上面， 再从一纬纱下面通过之纺织方式。平织玻纤布其纵横方向性能一致 性好，易排除气泡，可织成各种厚度和密度等优点。
为使玻纤布与有机树脂更好地结合，在织布完成后，玻纤布面 必须处理Coupling Agent(偶合剂)，其效用为一边官能基接无机物 的玻纤布，另一边官能基接有机的Epoxy。目前用Aminosilane.
压合基本知识
压合是借助于B-Stage粘结片把各层线路薄板粘结成整本的手段，根据扩散 理论，这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散、渗透，进而产生 交织来实现，影响因素如下：
1、界面接触时间。其长短直接影响界面上粘结剂大分子的扩散和渗透程度， 足够的接触时间是实现牢固粘结的必要条件。
2、粘结温度。提高温度会产生两种结果，第一是粘结剂的大分子或链段运 动加强，有利于扩散、渗透，提高结合力；第二是加快了粘结片由B-阶 向C-阶转化，不利于扩散和渗透，从而影响结合力
4、潜伏性或后效性促进剂能保证大分子的扩散，使大分子的深度扩散和渗 透有充分的时间，有利于粘结。
此外还有分子极性，压力，分子结构，填充物，存放期，表面处理及溶剂等 因素对粘结力有一定的影响。
建议热压条件
建议压合条件：2T2P二段温二段压
2T2P
180℃
Temperature
Pressure
400±50 psi (25~28kg/cm2)
黑色氧化层厚度与粘结强度关系
内层印制线路表面与半固化片的粘结强度与氧化层的结构和厚度 有关，但并非黑色氧化层愈厚，粘结强度愈高，黑化层厚度 与剥离强度之间关系请参阅下图。
树脂与氧化物间 断裂增加
(/)
氧化物表 面积增加 使粘结强 度上升
氧化物间断裂增 加导致粘结强度 下降
剥 离 强 度 磅 寸
黑色氧化物厚度
板厚超过上 限或低于下 限
板面局部起 泡凸起
原因
同一本的成型板总厚 度不同 成型板内印制板加厚 度差大，热模板平行 度差，能自由位移且 整个迭层又偏离热模 板中心位置
半固化片数量不对或 错用或树脂流量太大 (小) 预压力不足(太大)
板内夹入外来污物， 尘土等固体颗粒 层压模板的平整度差
第一段温度
第二段温度
(a)温度90℃~130℃
(a)温度90℃~130℃+165℃↑×30
(b)树脂MELT，并赶走气泡(b)迅速升温并使树脂完全CURE
(C)局部CURE
升温速率不同对树脂粘度的影响：
试验表明，随着加热速率的增加，树脂粘度会变小。
其关系如下图：
Work window 2 Work window 1
140℃
7~15,
Kiss Pressure
25~35
,
60~70
,
Time(min)
Cooling 40~50
,
40±10 psi (5kg/cm2)
a二段压时机：内层板料温达约50~60℃。b二段温时机：外层料温达约 115~120℃。 c 90~130℃料温升温速率1.5~2.5℃/min d CURE温度：内层料温须达 165℃×30min or 160℃×50min e Kiss pressure:40±10psi(5gk/cm2).
NH2-Si-(OCH3)3
玻纤布品质对Prepreg的影响： a.玻纤布织造均匀度、纬纱歪斜、张力大小，对基板的板弯、板翘 会造成影响 b.玻纤布毛羽、破丝，会使Prepreg出现树脂凸粒，严重时会在层 压中造成铜破;玻纤布破丝,会在层压基板内可能出现Void.
玻纤布(二)
目前市场上玻纤布使用在CCL和PCB行业上，等级为E-GRADE即电 子级材料。常用的布种有7628、2116、1080等，其为代号，无实质数字 意义。详细组成如下：
f 2nd pressure:400±50psi(25~28gk/cm2).
热压状况探讨
(1)热压状况： a.升温速率：90℃-130℃时1.5~2.5℃/min较佳。 b.CURE温度：165℃×30min or 160℃×50min以上。 c.压力：第一段在料温达50~55℃之间使用低压5KG/CM2，第二段压力可试 20~30 KG/CM2。 d.一般热压条件须与基材物性相配合，如遇异常能适当调整压合条件加以克 服，一般使用两段温度的概念如下：
.基材在压合前后应注意事项(二)：
裁Panel须注意事项： a.尽量将树脂屑、玻纤丝剔除，以免影响环境，污染基板，造成其 他异常。 b.避免基材折伤，造成树脂脱落及压力点. c.避免其他杂物(如毛发等)侵入。 5.基材(Prepreg)贮存两大异常： a.温度：温度太高，会造成树脂Bonding(粘结)，以致压合后基板有 白点、白化等情形。 b.水气：贮存湿度太高使Prepreg吸收Moisture(水汽)，在压合过程中 会导致流胶过大，白边白角大等异常；严重时，可导致基板白化等 异常。 Y-UP注意事项： Y-UP时Core和Prepreg对齐差，易导致白边白角。 b.Core和Prepreg经纬方向要一致，否则，易导致基板Twist。
为了确保多层板的层压质量，半固化片应有： 1、均匀的树脂含量 2、较低的挥发份 3、能很好控制的动粘度 4、均匀适宜的树脂流量 5、符合规定的胶化时间 附相关名词： 1.树脂含量(R.C)：树脂重量/(玻纤布重+树脂重) 2.树脂流量(R.F)：树脂流出量/(玻纤布重+树脂重)
压力：15.5KG/CM2 温度：170℃压合时间：9min 3.胶化时间：GT 4.挥发份(VC)：含在Prepreg中可挥发的成分。
(烘前重-烘后重)/烘前重 温度：163±2℃时间：15min
选择半固化片的原则
1、在层压时树脂能填满印制导线间的空隙
2、能在层压中排除迭片间空气及挥发物
3、能为多层板提供必须的树脂/玻璃布比率
同时要考虑到层压板尺寸、布线密度、层数和厚度等实 际情况。
另外半固化片各项特性并不是各自孤立的，而是相互影 响地依存着。如基材胶化时间偏长，其树脂流量就会 偏大，动粘度偏小，层压中树脂流失就多；如果挥发 物含量高，层压时树脂的流失也将增多；同时树脂含 量高，压合中流胶量也会大。
最高可 操作粘度