电子元件焊接练习基础
电子元件焊接及插件试题_有答案
8、焊点拉尖的一般原因是烙铁的撤离方法不当或加热时间过长。
9、电解电容为无极性元件。
10、A型插件排阻是有方向的元件。
（错）
（错）
（对）
（对）
（错）（对）（错）（对）（错）（对）
一、选择题
1、根据作业指导书或样板之要求，该焊元件没焊，焊成其它元件叫C。
A、焊反B、漏焊C、错焊
2、加锡的顺序是A。
A、先加热后放焊锡B、先放锡后焊C、锡和烙铁同时加入
3、根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫B。
A、短路B、开路C、连焊
4、二极管在电路板上用B表示。
A、CB、DC、R
5、电烙铁焊接完成后与被焊体约B度角移开
A、0.4MMB、1MMC、1.5MM
13、用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过B。
A、1秒B、3秒C、5秒
14、焊接时，当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣，正确的做法是C。
A、不用理会，继续焊接B、在纸筒或烙铁架上敲掉C、在烙铁架的海绵上擦掉
15、作业指导书对焊接LED温度的要求是B度。
A、280℃B、320℃C、350℃
二、判断题
1、5色环电阻的第4位色环表示误差值。
2、电子元件在检验时只要功能OK，外观无关紧要。
3、发光二极管（LED）通常情况下脚长的为正极，脚短的为负极。
4、普通二极管管体上有白色标示的一边为负极。
5、有三只脚的元器件都名叫三极管。
6、烙铁温度过底、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污，容易造成假焊。
16、下列所示C不是造成虚焊的原因。
A焊锡固化前，用其他东西接触过焊点B、加热过度、重复焊接次数过多
电工电子基础实训项目七电子元器件的焊接技能训练
电工电子基础实训项目七电子元器件的焊接技能训练电子元器件的焊接技能是电工电子基础实训项目中的重要内容之一。
通过掌握这一技能，学生能够准确、稳定、高效地进行电子元器件的焊接，提高电路的连接质量和可靠性。
本文将介绍电子元器件的焊接技能训练的步骤和注意事项。
一、焊接工具和设备的准备在进行电子元器件的焊接之前，首先要准备好必要的焊接工具和设备。
常用的焊接工具主要包括电烙铁、焊锡丝、镊子、剪线钳等。
而焊接设备一般包括焊接台、万用表等。
二、焊接技能训练的步骤1. 清洁焊接区域在焊接之前，应该确保焊接区域的干净整洁。
可以使用丙酮或酒精等清洁剂擦拭焊接区域，以确保焊接的质量。
2. 准备焊接工具和设备将所需的焊接工具和设备都准备好，并确保它们处于正常工作状态。
3. 预热电烙铁使用电烙铁之前，应该先预热它，使其达到适当的温度。
一般来说，预热时间需要根据焊接的元器件大小和材料来确定。
4. 准备焊锡将焊锡丝剪成合适的长度，然后将其放在焊锡台上，方便取用。
焊锡的选择应根据焊接的元器件和要求来确定。
5. 进行焊接将焊接的元器件和焊盘放在合适的位置，并用镊子固定住。
用预热好的电烙铁接触焊盘和元器件，使其接触面达到适当的温度。
6. 添加焊锡当焊接的接触面达到适当的温度时，取一小段预剪好的焊锡丝，轻轻地接触焊盘和元器件。
焊锡会熔化并铺开，将焊盘和元器件连接起来。
7. 清理焊接区域焊接完成后，应该及时清理焊接区域，去除多余的焊锡和焊渣。
可以使用刷子或镊子进行清理。
三、焊接技能训练的注意事项1. 安全第一在进行焊接技能训练时，一定要注意安全。
确保焊接区域通风良好，以避免吸入有害气体或烟雾。
同时，要避免触摸电烙铁的热部分，以防触电或烫伤。
2. 注意电烙铁的温度电烙铁的温度过高会导致焊接区域过热，损坏元器件。
而温度过低则会导致焊接不牢固。
因此，在进行焊接之前，要确保电烙铁的温度适当。
3. 控制焊锡的用量在焊接过程中，应该控制好焊锡的用量。
电路焊接基础知识
电路焊接基础知识一、电路焊接概述电路焊接是指将电子元件通过焊接技术连接起来，形成一个完整的电路系统。
在电子制造业中，焊接技术被广泛应用于各种电子产品的生产中。
电路焊接技术的好坏直接影响到整个产品的质量和性能。
二、常见的电路焊接方法1. 手工焊接：手工焊接是一种传统的、基础的、简单易学的焊接方法。
它适用于小批量生产和维修等场合。
手工焊接需要使用手持式或台式烙铁进行操作。
2. 自动化焊接：自动化焊接是指使用自动化设备进行大规模生产和制造。
这种方法通常需要使用专业设备和机器人等自动化设备。
3. 表面贴装技术：表面贴装技术是指将元器件直接粘贴在印刷板上，并通过热风或红外线等方式进行连接。
这种方法可以提高生产效率，减少空间占用。
三、常见的电路元器件1. 电阻：电阻是指对电流流动有一定阻碍作用的元器件，其单位为欧姆（Ω）。
在电路中通常用来限制电流、调节电压、分压等。
2. 电容：电容是指能够存储电荷的元器件。
在电路中通常用来滤波、稳压、调整频率等。
3. 二极管：二极管是一种具有单向导电性的元器件，其主要作用是将交流信号转化为直流信号。
在电路中通常用于整流、限幅等。
4. 晶体管：晶体管是一种半导体器件，其主要作用是放大和控制电流。
在电路中通常用于放大、开关等。
四、焊接技术1. 焊接设备：焊接设备包括烙铁、焊锡线、吸锡器等工具。
选择合适的设备可以提高焊接效率和质量。
2. 焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、助焊剂等。
选择合适的材料可以提高焊点强度和耐腐蚀性。
3. 焊接方法：不同的元器件需要使用不同的焊接方法。
例如，通过手工焊接连接较小的元器件，而通过自动化设备连接较大的元器件。
4. 焊点质量检测：为了确保焊接质量，需要对焊点进行质量检测。
常见的检测方法包括目视检查、拉力测试、X射线检测等。
五、常见问题及解决方法1. 焊接过程中出现烟雾：可能是焊锡丝过期或使用的温度过高，需要更换或调整温度。
2. 焊点出现裂纹：可能是焊接时间过长或使用的助焊剂不合适，需要调整焊接时间或更换助焊剂。
快速学会绕线和焊接的基本技巧
快速学会绕线和焊接的基本技巧当我们涉足电子制作的领域，绕线和焊接是不可或缺的技能。
掌握这些基本技巧，可以帮助我们更好地调试电路、修复设备以及创造自己的电子作品。
本文将介绍一些快速学会绕线和焊接的基本技巧，让大家轻松入门。
一、了解工具和材料在开始学习之前，首先要了解所需的工具和材料。
对于绕线，你需要电线、剥线钳、钳子等；而焊接则需要焊台、焊锡丝、焊接铁、镊子等。
确保手头是否有这些工具和材料，并做好准备工作。
二、掌握正确的绕线技巧绕线是将电线固定在电子元器件上，使电路连通的关键步骤。
正确的绕线技巧是十分重要的。
首先，你需要学会剥线，用剥线钳将电线的外皮剥开一段距离，以露出一截导线。
然后，用钳子弯曲导线，将其固定在相应的端子上。
确保导线接触良好，不松动。
最后，用绝缘胶带或热缩管将绕线处绝缘，并保护电路。
掌握这些基本的绕线技巧，可以让你快速、准确地完成电路的连接。
三、学习正确的焊接技巧焊接是将电子元器件连接在一起的关键步骤。
正确的焊接技巧是确保焊点牢固、电路稳定的基础。
首先，准备好焊接台和焊铁。
将焊接台预热，确保温度适宜。
然后，用镊子夹住焊锡丝，将其融化于焊接台上。
接下来，将焊接铁先预热一下，再将焊锡丝轻轻涂抹于焊接铁的头部。
待焊接铁温度适宜时，将焊接铁头部轻轻接触需要焊接的元器件和焊盘。
然后，将焊锡丝轻轻涂抹于焊接处，待焊点形成后，停止涂抹。
最后，冷却焊点，使其变得结实可靠。
记住，焊接时要注意稳定手部，并避免过度加热元器件，以免损坏电路。
四、避免常见问题在学习绕线和焊接时，可能会遇到一些常见问题。
例如，焊点不牢固、导线松动、短路等。
为了避免这些问题，你可以采取一些措施。
首先，学会正确使用焊接台和焊铁，控制温度适宜。
其次，焊接时注意稳定手部，控制焊锡的涂抹量。
另外，自行制作一个导线固定工装，可以增加导线的固定性和稳定性。
当然，遇到问题时，不要气馁，要耐心分析、排除故障，只有通过实践才能有更多的经验和技巧。
电子元器件焊接基本知识
无 铅 锡 丝
有铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别
1．有铅焊锡丝的熔点低于无铅焊锡丝的熔点。 2．有铅焊锡丝Sn63-Pb37的焊点光滑、亮泽，无铅焊 锡丝的焊点条纹较明显、暗淡，焊点看起来显得粗 糙、不平整。 3．无铅焊接导致发生焊接缺陷的几率增加，如易发生 桥接、不润湿、反润湿以及焊料结球等缺陷。
五、烙铁使用条件及方法
二、烙铁的构成注意事项
三、焊接基础知识
1、锡焊 锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低 的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情 况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的 扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点： ⑴ 焊料熔点低于焊件； ⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊 料熔化而焊件不熔化； ⑶ 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面， 由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合 金层，从而实现焊件的结合。
电子元器件焊接基本知识
●《电子恒温电铬铁的使用方法》 ●《热风枪的使用方法》 ●《吸锡器的使用方法》 ●《万用表的使用方法》 ●《常用电子元器件的识别与检测》
电子恒温铬铁的使用方法
一、烙铁原理及结构知识 二、烙铁的注意事项 三、焊接基础知识 四、焊料的选择 五、烙铁使用条件及方法 六、焊接工艺要求 七、焊接后的检验
2、 焊接的基本条件 : 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基 本条件： （1）被焊金属应具有良好的可焊性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂
（5）保证合适的焊接温度
3、焊点合格的标准 焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线 端子打弯后再焊接的方法。 焊接可靠，保证导电性能。 焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、 对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所 示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。
电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
电子元器件的焊接知识大全
电⼦元器件的焊接知识⼤全如何焊接电⼦元件在电⼦制作中，元器件的连接处需要焊接。
焊接的质量对制作的质量影响极⼤。
所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
⼀、焊接⼯具（⼀）电烙铁。
电烙铁是最常⽤的焊接⼯具。
我们使⽤20W内热式电烙铁。
新烙铁使⽤前，通电烧热，蘸上松⾹后⽤烙铁头刃⾯接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上⼀层锡。
这样做，可以便于焊接和防⽌烙铁头表⾯氧化。
旧的烙铁头如严重氧化⽽发⿊，可⽤钢挫挫去表层氧化物，使其露出⾦属光泽后，重新镀锡，才能使⽤。
电烙铁要⽤220V交流电源，使⽤时要特别注意安全。
应认真做到以下⼏点： 1．电烙铁插头最好使⽤三极插头。
要使外壳妥善接地。
2．使⽤前，应认真检查电源插头、电源线有⽆损坏。
并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使⽤中，不能⽤⼒敲击。
要防⽌跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可⽤布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他⼈。
4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层⽽发⽣事故。
5.使⽤结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回⼯具箱。
（⼆）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1．焊锡。
焊接电⼦元件，⼀般采⽤有松⾹芯的焊锡丝。
这种焊锡丝，熔点较低，⽽且内含松⾹助焊剂，使⽤极为⽅便。
2．助焊剂。
常⽤的助焊剂是松⾹或松⾹⽔（将松⾹溶于酒精中）。
使⽤助焊剂，可以帮助清除⾦属表⾯的氧化物，利于焊接，⼜可保护烙铁头。
焊接较⼤元件或导线时，也可采⽤焊锡膏。
但它有⼀定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
（三）辅助⼯具 为了⽅便焊接操作常采⽤尖嘴钳、偏⼝钳、镊⼦和⼩⼑等做为辅助⼯具。
同学们应学会正确使⽤这些⼯具。
⼆、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进⾏焊前处理（见图3⼀11）。
（⼀）清除焊接部位的氧化层 1．可⽤断锯条制成⼩⼑。
刮去⾦属引线表⾯的氧化层，使引脚露出⾦属光泽。
2．印刷电路板可⽤细纱纸将铜箔打光后，涂上⼀层松⾹酒精溶液。
电路焊接知识点总结
电路焊接知识点总结一、焊接基础知识1.1 电子元件焊接概念电子元件焊接是将电子元件与电路板进行连接的一种焊接技术。
通过焊接，可以将电子元件稳固地固定在电路板上，同时实现电子元件之间的导电连接，从而完成电路的功能。
1.2 焊接的分类根据焊接材料的不同，焊接可以分为硬质焊接和软质焊接两种。
硬质焊接主要应用于金属焊接，包括电子元件与电路板的焊接；软质焊接主要应用于与金属焊接无关的材料，例如塑料的焊接。
1.3 主要焊接方式常见的电子元件焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是最常见的焊接方式，而波峰焊接和表面贴装焊接是自动化程度更高的焊接方式。
1.4 焊接工艺焊接工艺包括预处理、焊接和后处理三个主要阶段。
预处理阶段包括清洁和去氧化处理；焊接阶段包括加热、熔化焊料和固化焊接部分；后处理阶段包括冷却和检验。
1.5 焊接材料主要的焊接材料有焊料和焊枪。
焊料是通过熔化后将电子元件与电路板连接在一起的材料，常见的焊料有锡焊和铅锡焊。
焊枪是用来加热焊料以及焊接部分的工具。
1.6 焊接技巧焊接技巧包括选用合适的焊接材料、掌握适当的焊接温度和焊接时间、熟练掌握焊接的手法等。
二、电路板的焊接2.1 电路板的结构电路板是电子元件的组装基板，主要由导线、绝缘层和焊盘组成。
焊接时，导线与电子元件焊接，将电子元件固定在电路板上。
2.2 表面贴装焊接表面贴装焊接是一种新型的电子元件焊接技术。
相比传统的波峰焊接技术，表面贴装焊接可以更好地适应高密度的电子元件布局，可靠性更高，成本更低。
2.3 波峰焊接波峰焊接是一种传统的电子元件焊接技术。
通过将电路板浸入熔化的焊料中，实现电子元件与电路板的连接。
波峰焊接在大批量生产中具有优势，但在适应高密度布局和小型化领域中受到限制。
2.4 手工焊接手工焊接是最常见的焊接方式，适用于小批量生产和维修领域。
手工焊接需要操作者熟练掌握焊接技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
2.5 焊接过程中的常见问题焊料不熔化、焊接温度过高或过低、焊接时间不足等都可能导致焊接不良。
贴片电子元器件手工焊接技巧
贴片电子元器件手工焊接技巧一、焊接贴片元件需要的常用工具1. 电烙铁常使用尖锥形烙铁头，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。
2. 焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接很重要，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝（Φ0.6mm以下），这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。
3. 镊子镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。
镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。
另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。
4. 吸锡带焊接贴片元件时，很容易出现上锡过多的情况。
特别在焊密集多管脚贴片芯片时，很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。
此时，传统的吸锡器是不管用的，这时候就需要用到编织的吸锡带，如果没有也可以拿电线中的铜丝来代替。
5. 松香松香是焊接时最常用的助焊剂了，因为它能析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。
在焊接贴片元件时，松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。
6. 焊锡膏在焊接难上锡的铁件等物品时，可以用到焊锡膏，它可除去金属表面的氧化物，其具有腐蚀性。
在焊接贴片元件时，有时可以用来“吃”焊锡，让焊点亮泽与牢固。
7. 热风枪热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。
其使用的工艺要求相对较高。
从取下或安装小元件到大片的集成电路，都可以用到热风枪。
在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。
风量过大会吹跑小元件。
对于普通的贴片焊接，可以不用到热风枪，在此不做详细叙述。
8. 放大镜对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片，焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象，此时用人眼是很费力的，因此可以用到放大镜，从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。
9. 酒精在使用松香作为助焊剂时，很容易在电路板上留下多余的松香。
电路焊接基础知识
电路焊接基础知识一、导言电路焊接是电子技术领域中非常基础的技能之一，它涉及到电子元器件的连接和固定。
准确、可靠的焊接技术可以保证电路的正常工作。
本文将详细介绍电路焊接的基础知识，包括焊接工具、焊接技术和常见问题及解决方法。
二、焊接工具为了进行电路焊接，以下是一些常用的焊接工具： 1. 焊接台：用于固定焊接工件，通常带有夹持装置和可调节温度的烙铁支架。
2. 烙铁：用于加热和熔化焊锡的工具，通常有不同功率和头部形状的选择。
3. 锡线：焊接时所需的焊料，有不同直径和成分的选择。
4. 钳子：用于固定焊锡、修剪导线和清洁焊点的工具。
5. 吸锡器：用于吸取多余的焊锡的工具，有效清除焊点上的不良连接。
三、焊接技术正确的焊接技术是确保焊点可靠连接的关键。
以下是几种常见的焊接技术： 1. 准备工作： - 清洁焊点：使用研磨工具或酒精清洁焊点和焊锡，去除氧化层和污垢。
- 预热焊接台：在开始焊接前，将焊接台预热至适当温度，以提高焊接效果。
2. 烙铁温度控制： - 选择适当的烙铁温度以确保焊锡可以熔化，但又不会加热过度。
- 对于不同大小和类型的焊接任务，选择相应的烙铁头部形状和功率。
3. 焊料使用： - 使用适当直径和成分的焊锡线，根据焊接任务的要求选择合适的焊料。
- 合理使用焊锡，不要过多或过少，以免影响焊点的质量。
4. 焊接操作： - 将焊锡预热至适当温度后，将其与焊点接触，确保焊料均匀涂布在焊点上。
- 不要在焊接过程中过度移动焊铁，以免导致焊接质量下降。
- 通过观察焊料是否充分润湿焊点，验证焊接是否成功。
四、常见问题及解决方法在电路焊接过程中，可能遇到一些常见的问题。
以下是几个常见问题及相应的解决方法： 1. 冷焊：焊接点没有充分润湿焊点，导致焊接不牢固。
解决方法：检查焊铁温度是否足够高，焊锡是否均匀涂布在焊点上。
2. 鼓泡：焊接点出现气泡，造成焊接不牢固。
解决方法：预热焊点以去除可能存在的水分，焊接时避免太快加热焊料。
电子元器件的焊接技巧
电子元器件的焊接技巧在维修制作过程中，焊接工作是必不可少的。
它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否，因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功，现在将焊接的要点介绍一下：1. 电烙铁的选择电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。
一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。
选用30W左右的功率比较合适。
电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时安装松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。
2. 焊锡和助焊剂选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如松香，不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，最好采用含有松香的焊锡丝，使用起来非常方便。
3．焊接方法元件必须清洁和镀锡，电子元件在保存中，由于空气氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。
经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。
焊接的温度和焊接的时间焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。
焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。
焊接点的上锡数量焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。
而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。
焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。
注意烙铁和焊接点的位置初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。
正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。
4.焊接后的检查焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。
常用电子元器件及安装焊接基础知识
常用电子元器件及安装焊接基础知识1.1 电子元器件所有电路系统都是由电子元器件为主构成的，熟悉电子元器件的一些基本知识是非常必要的。
电子元器件分类通常分为电子元件、电子器件。
电子元件包含电阻器、电容器、电感器、变压器、继电器、传感器、开关、接插件与保险元件、石英晶体、电声元件等。
电子器件现在通常指半导体器件，分为分立器件与集成电路。
分立器件包含二极管、三极管、场效应管、晶闸管等；集成电路包含通用集成电路与专用集成电路，集成电路分类方法很多：1. 按制作工艺分类2. 按集成度分类3. 混合分类1.1.1 电阻器电阻器简称电阻，是电子电器设备中用得最多的基本元件之一，通常占元器件总数的30％以上。
在电路中要紧起分流、限流、分压、偏置、损耗功率等作用。
1.1.1.1 电阻器的分类电阻器的种类繁多，形状各异，功率也各有不一致。
分类方法见表1-1。
表1-1 电阻器的分类电阻器非线绕电阻器金属膜电阻器碳膜电阻器线绕电阻器敏感式电阻器（多为半导体材料）光敏电阻器热敏电阻器力敏电阻器磁敏电阻器气敏电阻器厚膜电阻网络电位器碳膜电位器金属膜电位器线绕电位器1.1.1.2 电阻器的要紧参数电阻的要紧参数有标称阻值、阻值误差、额定功率、最高工作温度、最高工作电压、静噪声电动势、温度特性、高频特性等，通常情况仅考虑前三项。
1.1.1.3 电阻器的型号命名法电阻器的型号通常由四部分构成，见表1-2。
表1-2 电阻器的型号命名方法1.1.1.4 电阻器的参数识别1. 单位电阻器在电路中常用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧。
2. 标称阻值为了使厂家生产时不致规格太多，又能够让使用者在一定的同意误差范围内选用需要的电阻值，故规定标称阻值系列，见表1-3。
表1-3 标称阻值系列3. 参数标注方法电阻的参数标注方法有3种，即直标法、数标法与色标法。
《电子技能实训》 项目三：电子元器件的焊接技能训练任务一
电子技能实训
图14 采用再流焊的焊接过程
电子技能实训
▪
① 涂焊膏
▪
② 贴片
▪
③ 再流焊
方法：需要有再流焊炉。
电子技能实训
这种生产方法由于无引线元器件没有被 胶水定位，经过再流焊时，元器件在液态焊 锡表面张力的作用下，会使元器件自动调节 到标准位置，如图15所示。
相关知识
电子技能实训
给元件引线加热时应尽量使烙铁头同时 接触印制电路板上的铜箔，对较大的焊盘 （直径大于5mm）进行焊接时可移动烙铁使 烙铁头绕焊盘转动，以免长时间对某点焊盘 加热导致局部过热，如图5所示。
电子技能实训
图5 对大焊盘的加热焊接
电子技能实训
对双层印制电路板上的金属化孔进行焊 接时，不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也 要润湿填充，如图6所示，因此对金属化孔 的加热时间应稍长。
学习目标
电子技能实训
能使用手工焊接工具，并会对新电烙铁进行 挂锡处理。 能使用电烙铁给电子元器件引脚上锡和给导 线头上锡。 能将电子元器件牢固地焊接到电路板上，焊 点达到质量标准。
3.相1 关手知识工锡焊
电子技能实训
3.1.1 手工锡焊工具
电烙铁是最常用的手工焊接工具之一， 被广泛用于各种电子产品的生产与维修，常 见的电烙铁及烙铁头形状如图1所示。
电子技能实训
图1 常见的电烙铁及烙铁头形状
1．电烙铁的分类
（1）内热式电烙铁 （2）外热式电烙铁 （3）恒温式电烙铁 （4）吸锡式烙铁
2．电烙铁的使用
（1）安全检查 （2）新烙铁头的处理
电子技能实训
3．其他焊接工具
（1）尖嘴钳 （2）偏口钳 （3）镊子 （4）旋具 （5）小刀
电子工艺实训(焊接技术)
助焊剂
R——非活性，松香（Rosin），无腐蚀性 RMA ——中等活性（Rosin Mildly Activated），无腐蚀性 RA——活性（Rosin Activated），有轻微腐蚀性
作用：
• 除氧化膜，焊接后生成残渣浮在焊点表面 • 减小表面张力，使焊料流动浸润
• 防止氧化，在焊点表面形成隔离层
一、绪，有耐心 • 一丝不苟 • 熟能生巧
二、焊点与焊接质量
1、焊点的形成
润湿（浸润）
二、焊点与焊接质量
2、焊点的金相结构
Cu6-Sn5合金
二、焊点与焊接质量 3、焊点的外观
焊点形状
教学影片片段：焊点的形状与质量
SMT焊点
不合格的焊点
三、电子产品焊接
2、自动焊接
日本、欧洲、美国、我国 RoHS认证和“绿色制造” 3、无铅焊料 锡-银，锡-银-铜，锡-锌，锡-银-铋，锡-锌-铋
4、无铅焊接引发的问题
元器件、设备、成本
• 使焊点美观，减小张力使焊点均匀圆润
应当注意：松香过分加热，就会分解并失去活性。
• 焊锡丝：直径略小于焊盘
一、焊接四要素 3、方法
姿势 手
身体坐正，烙铁到鼻子的距离>20cm
初学焊接
教学影片片段：手工焊接过程
SMC焊接
灵活使用电烙铁
焊接的条件
⑴ 焊件必须具有良好的可焊性 PCB和元件引脚无氧化层，无锈蚀 ⑵ 焊件表面必须保持清洁、干燥 不要用手触摸焊接部位 ⑶ 要使用合适的焊剂 用焊锡丝焊接时，一般不需要另加助焊剂，但焊件可焊性不 良的，就要用助焊剂 ⑷ 焊件要加热到适当的温度 手要稳，不能抖 ⑸ 合适的焊接时间 看到焊锡开始熔化流动，及时撤离焊锡丝，不要过长或过短
第九课 焊接技能练习(二)元件的刮腿、搪锡、成形及安装工艺
课题九焊接技能练习（二）元件的刮腿、搪锡、成形及安装工艺一、元器件引线及导线端头焊接前的加工：1、刮腿：由于元器件的长期存放和贮存，使元器件的引线可焊性变差。
这主要是元器件表面附有灰尘和杂质及氧化层造成的，因此元器件在装入印制板前需要对引线脚进行处理，以保证不出现虚焊。
首先应将元件引脚上的杂质，氧化层去掉，具体方法是：用砂纸，小刀或镊子等，沿着引线方向距离元件引线根部2～4mm处向外刮，一边刮，一边转动元件引线，将引线上的氧化物彻底刮净为止。
刮腿时应注意，不能把器件引线上原有的镀层刮掉，同时不能用力过猛，以防止将引线刮断或折断。
2、搪锡：用加热的电烙铁去加热涂有焊剂的元器件引线，当元件引线达到焊料熔化温度时，一边向烙铁头和引线间添加焊料，一边移动烙铁头，反复进行直到元件引线表面全部镀上焊锡为止。
搪锡时间不宜太长，以免元器件因过热而损坏。
二、元器件的引线成形：在组装印制电路板时，为了使元件排列整齐，美观，因此对元件引线的加工就成为不可缺少的一个步骤，元件胰腺成形在工厂多采用模具，而我们只能用尖嘴钳或镊子加工。
1、轴向引线元器件的成形：轴向引线元器件是指从元器件两侧一字型伸出的元器件，电阻，二极管等。
成形的各种形状如下图所示：成型要求：引线折弯处距离根部要大于 1.5mm。
弯曲的半径要大于引线直径的2倍，两根引线打弯后要相互平行，标称值要处于便于查看的位置。
2、径向引线元件的成形：径向引线元件的引线在元器件的同侧。
其成形方式如图：图（一）图（二）三、元器件的正确装置：1、卧式装置法（水平式）是将元器件紧贴印制板插装，元件与印制板的间距视具体情况而定。
如图：其优点是稳定性好，比较牢固，受振动时不易脱落。
2、立式装置法（垂直式）装置方法如图所示，其优点是密度较大，占用印制板的面积小，拆卸方便，电容，三极管多数采用这种方法。
3、体管的装置方法：a)二极管的装置：玻璃壳体二极管的弱点是引出线根部易受力开裂。
电子焊接基础知识
电子焊接基础知识一、焊接工具的认识1、烙铁烙铁分为内热式、外热式两大类。
一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头组成。
公司内部主要采用内热式电烙铁、恒温电焊台、汽烙铁组成。
烙铁头分为：凿式及尖锥形两种。
烙铁功率有30W-100W不等。
焊接温度以350-400度为最佳。
2、热风拆焊台公司主要采用的是850B恒温热风拆焊台。
其通过电流可达3A，功率为270W。
热风拆焊台主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。
若将热风拆焊台的温度调为200度左右，通过气流调至5档，可用来热缩线束套管。
3、3、常用工具的作用焊接需备镊子、尖嘴钳、剪刀、斜口钳、剥线钳、吸锡器各一把。
镊子用来夹取细小元器件，尖嘴钳对少量器件管脚进行成形，剪刀可来去除贴片器件的外包装，斜口钳可修剪焊接后的元器件多余管脚，剥线钳可剥除导线外皮，吸锡器用来掏空被焊锡堵塞的焊孔。
二、焊接原料焊锡是一种易熔、质地柔软、延展性较大的银色金属，熔点为232摄氏度。
常用的焊锡丝规格：直径为8mm，含锡量为63%，含铅量37%，之所以焊锡丝内含铅，是因为铅的熔点较低，并可增强器件与电路板的结合力。
铅是一种对人体有害金属，所以为环保起见，在焊接过程中，要带好口罩，保持室内通风，做好安全防范措施。
市面上也有无铅焊锡，因其成本较高，如条件允许，可采用无铅焊锡。
三、元器件的识别1、过孔的定义在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，此时连接两条线的孔称为过孔。
区别于焊盘，过孔小且边缘没有助焊层的。
2、贴片与插装的区分所谓贴片，通俗的理解可为表面式安装，即将元器件焊接与电路板表层铜箔上的器件，称为贴片器件。
插装，也称直插。
即为透过电路板铜箔孔，将元器件焊于电路板背面的器件。
3、单片机单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统。
单片机管脚多且密集，一般为四边形，少数为双列直插式。
电烙铁焊接技术的基础知识
电烙铁焊接技术的基础知识
电烙铁焊接技术是一种常用的电子元件连接方法，以下是一些基
础知识：
1. 电烙铁的选择：选择合适的电烙铁是非常重要的，通常需要考
虑烙铁头的形状、功率和温度控制等因素。
对于不同类型的元件，需
要选择不同形状的烙铁头，例如尖头、扁平头或圆锥头等。
2. 焊接材料的选择：选择合适的焊接材料也很重要，通常使用的
是锡丝。
锡丝的直径和成分应该根据需要进行选择，例如对于细导线
需要使用细锡丝。
3. 焊接前的准备：在进行焊接之前，需要确保元件和电路板干净，没有污垢和油脂。
如果需要，可以使用酒精或清洁剂进行清洁。
4. 焊接温度和时间：焊接温度和时间是影响焊接质量的重要因素。
温度过高或时间过长会导致焊点过大或烧毁元件，温度过低或时间过
短则会导致焊点不牢固。
通常需要根据焊接材料和元件的类型来确定
合适的温度和时间。
5. 焊接技巧：在进行焊接时，需要掌握正确的技巧，例如控制烙
铁头的角度和压力，以及焊接速度等。
同时，需要确保焊点均匀、光滑，没有虚焊和短路等问题。
6. 焊接后的处理：焊接完成后，需要检查焊点是否牢固，是否存
在虚焊和短路等问题。
如果有问题，需要及时进行修复。
电烙铁焊接技术是一项需要技巧和经验的工作，需要不断练习和
提高。
电子元件焊接技术作业指导书
电子元件焊接技术作业指导书第1章电子元件焊接基础 (4)1.1 电子元件概述 (4)1.1.1 定义与分类 (4)1.1.2 电子元件的封装 (4)1.1.3 电子元件的标识 (4)1.2 焊接材料与工具选择 (4)1.2.1 焊接材料 (4)1.2.2 焊接工具 (4)1.3 焊接原理及分类 (5)1.3.1 焊接原理 (5)1.3.2 焊接分类 (5)第2章焊接前的准备工作 (5)2.1 元件识别与检测 (5)2.1.1 元件识别 (5)2.1.2 元件检测 (5)2.2 焊接表面处理 (6)2.2.1 清洗 (6)2.2.2 氧化层处理 (6)2.2.3 保护 (6)2.3 焊接辅助材料准备 (6)2.3.1 焊料 (6)2.3.2 助焊剂 (6)2.3.3 焊接工具 (6)2.3.4 防护用品 (6)2.3.5 焊接辅料 (6)第3章手工焊接技术 (6)3.1 焊接姿势与握笔方法 (6)3.1.1 焊接姿势 (6)3.1.2 握笔方法 (7)3.2 焊接过程控制 (7)3.2.1 预热 (7)3.2.2 焊接速度 (7)3.2.3 焊接量 (7)3.2.4 焊接时间 (7)3.3 焊点质量评价与修整 (7)3.3.1 焊点质量评价 (7)3.3.2 焊点修整 (8)第4章焊接设备的使用与维护 (8)4.1 焊接设备概述 (8)4.1.1 设备类型 (8)4.1.2 设备功能 (8)4.1.4 设备选用原则 (9)4.2 焊接设备操作流程 (9)4.2.1 设备准备 (9)4.2.2 设备调试 (9)4.2.3 焊接操作 (9)4.3 焊接设备维护与故障排除 (9)4.3.1 设备维护 (9)4.3.2 故障排除 (10)第5章常用电子元件焊接技巧 (10)5.1 表贴元件焊接 (10)5.1.1 表贴元件概述 (10)5.1.2 焊接工具与材料 (10)5.1.3 焊接步骤 (10)5.1.4 注意事项 (10)5.2 穿孔元件焊接 (11)5.2.1 穿孔元件概述 (11)5.2.2 焊接工具与材料 (11)5.2.3 焊接步骤 (11)5.2.4 注意事项 (11)5.3 焊接中的防焊措施 (11)5.3.1 防止氧化 (11)5.3.2 防止虚焊 (11)5.3.3 防止冷焊 (12)5.3.4 防止短路 (12)第6章焊接质量控制与检验 (12)6.1 焊接质量影响因素 (12)6.1.1 材料因素 (12)6.1.2 设备与工艺因素 (12)6.1.3 环境因素 (12)6.1.4 操作人员因素 (12)6.2 焊接缺陷分析 (13)6.2.1 常见焊接缺陷 (13)6.2.2 缺陷产生原因及预防措施 (13)6.3 焊接质量检验方法 (13)6.3.1 目视检验 (13)6.3.2 功能性检验 (13)6.3.3 破坏性检验 (13)6.3.4 无损检测 (13)6.3.5 质量统计分析 (13)第7章无铅焊接技术 (13)7.1 无铅焊接材料 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 无铅焊锡 (13)7.1.4 焊锡膏 (14)7.2 无铅焊接工艺 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 手工焊接 (14)7.2.3 波峰焊接 (14)7.2.4 回流焊接 (14)7.3 无铅焊接质量控制 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 焊前检查 (14)7.3.3 过程监控 (15)7.3.4 焊后检验 (15)第8章焊接后的处理与返修 (15)8.1 焊后清洗 (15)8.1.1 清洗目的 (15)8.1.2 清洗方法 (15)8.1.3 清洗注意事项 (15)8.2 焊点加固处理 (15)8.2.1 加固目的 (15)8.2.2 加固方法 (16)8.2.3 加固注意事项 (16)8.3 焊接缺陷返修 (16)8.3.1 缺陷识别 (16)8.3.2 缺陷返修 (16)8.3.3 返修注意事项 (16)第9章特殊焊接技术 (16)9.1 气相焊接技术 (16)9.1.1 气相焊接原理 (16)9.1.2 气相焊接设备与材料 (16)9.1.3 气相焊接工艺 (17)9.1.4 气相焊接的优点与局限性 (17)9.2 激光焊接技术 (17)9.2.1 激光焊接原理 (17)9.2.2 激光焊接设备与材料 (17)9.2.3 激光焊接工艺 (17)9.2.4 激光焊接的优点与局限性 (17)9.3 焊接应用 (17)9.3.1 焊接概述 (17)9.3.2 焊接的结构及功能 (17)9.3.3 焊接的应用领域 (18)9.3.4 焊接焊接工艺 (18)9.3.5 焊接的优点与局限性 (18)第10章焊接安全与环保 (18)10.1 焊接过程中的安全防护 (18)10.1.2 环境安全 (18)10.1.3 设备安全 (18)10.2 焊接环保要求与措施 (18)10.2.1 环保材料选择 (18)10.2.2 废气处理 (18)10.2.3 污水处理 (19)10.3 焊接废弃物的处理与回收 (19)10.3.1 废弃物分类 (19)10.3.2 废弃物回收 (19)10.3.3 废弃物处理 (19)第1章电子元件焊接基础1.1 电子元件概述1.1.1 定义与分类电子元件是电子电路中的基本组成部分，按照功能可分为被动元件和主动元件两大类。
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2、焊料 焊料由易熔属构成，焊接时熔化，与待 焊金属材料结合， 目前，较理想的替代锡铅焊料的无毒合金 是锡基合金，它主要以锡为主，添加银、 锌等金属元素，形成以锡一银、锡一锌为 基体，再加以适量的其他金属元素所组成 的三元、多元合金。
3、焊剂 焊剂是焊接时添加在焊点上的化合物，它 是进行锡铅焊所必须的辅助材料，焊接时 待焊材料表面首先要涂覆焊剂。为了方便， 有的焊料中已加入了焊剂，如松香心焊锡 丝等。在通常的手工电烙铁焊接中，多选 用松香做助焊剂。
三、焊接的基本过程
元 件 读 数 测 量
去 氧 化 层
元 件 弯 制
元 件 插 放
元 件 焊 接
现在开始焊 了，要注意 安全哦
（1）清除元件表面的氧化层
左手捏住电阻或其他元件的本体，右 手用锯条轻刮元件脚的表面，左手慢 慢地转动，直到表面氧化层全部去除。
（2）元件弯制
有引线元器件：
无引线、短引线元器件
yes
no
烙铁必须插在烙铁架中1
不能碰 东西
烙铁必须插在烙铁架中2
请给烙铁架海棉加水 水
烙铁头的保护
焊锡 丝
电烙铁加热 的进程中要 及时给裸铜 面搪锡，否 则会不好焊
烙铁头上多余锡的处理
在练习板上焊接2
首先
然后
焊点
在练习板上焊接4
练习时注意不断总结，把握加热时间、 送锡多少，不可在一个点加热较长时间， 否则会使印刷电路的焊盘烫坏。
四、焊接时的安全注意事项
1、焊接的过程中不可以用烙铁去烫与实习无关的东西， 如塑料、动、植物、桌面垫板等。 2、烙铁头上过多的锡不能用甩的方法去除，避免伤到其 他人。 3、不可用烙铁做“武器”与其他同学打闹玩耍。不可用 镊子、起子等工具扎、撕桌面绝缘垫板。 4、人离开自己工位的时候要关闭自己的开关，防止其他 人误伤误撞。 5、女生不可披发，要束紧头发、衣服袖口方可进行焊接。 6、各人的私人物品放在柜子的下一层，因为上一层有电 线铺设，要避免触及电线造成事故。
歪斜不正
歪斜不正一般是指元器件歪斜度超过了规定值。 危害性：歪斜不正的元器件会造成引线互碰而短路， 还会因两脚受力不均，在震动后产生焊点脱落、铜 箔断裂的现象。
(1)插件前准备 核对元器件型号、规格 核对元器件预成型 (2)装插要求 卧式安装元器件 图a：贴紧板面 图b：插到台阶处
注意 1
焊接的基本知识
一、焊接的基本知识
焊接是金属连接的一种方法。电子装配时 使用的主要焊接方法是钎焊，就是在固体 和待焊材料之间，熔入比待焊材料金属熔 点低的焊料，使焊料进入待焊材料之中， 并发生化学变化，从而使待焊材料与焊料 实现永久连接。
1、电烙铁 电烙铁是进行手工焊接最常用的工具，它 是根据电流通过加热器件产生热量的原理 而制成的。电烙铁的标称功率有20W、35W、 50W、75W、100W、150W、200W、300W等， 应根据需要进行选用。 普通电烙铁按对烙铁头的加热方式可分为 内热式与外热式两种，首次使用的电烙铁 需先“上锡”再使用。烙铁头经长时间使 用后表面会受到焊剂和焊料的侵蚀，造成 高低不平，影响焊接质量，这时可先刮去 焊料、再清除掉表面的氧化层，最后重新 整形、上锡即可。
二、手工电烙铁焊接与拆焊技术
1、焊接前的准备工作 （1）刮脚 使用小刀、钢锯条将元器件引脚上的漆膜、氧化膜清除干 净。若不去除，会造成焊点不牢，出现虚焊、假焊等情况。 （2）搪锡 刮脚后再进行搪锡。搪锡的方法是：左手拿元器件，右手 持电烙铁，用带有适量焊锡的烙铁将元器件要搪锡的管脚 压在松香里，左手缓慢抽出即可。这样，元器件的管脚上 就牢牢地敷上一层焊锡，同时在焊锡外围还敷有一层薄薄 的松香，便于后面的焊接。 （3）整形（见后叙述）
载焊锡丝
错
高温使助焊剂分解挥 发，易造成焊接缺陷
错焊元件的拔除
镊子
用烙铁将 锡熔化
拔
观看焊接的整个过程
焊接的技能
焊点的质量
拆焊的技能
友 情 提 醒 2
焊接前电阻要看清阻值大小，并用万 用表校核。电容、二极管要看清极性。 一旦焊错要小心地用烙铁加热后取下 重焊。拨下的动作要轻，如果安装孔 堵塞，要边加热，边用针通开。 电阻的读数方向要一致，色环不清楚 时要用万用表测定阻值后再装。 上螺丝、螺母时用力要合适，不可用 力太大。
元 件 脚 的 弯 制 成 形 1
错
直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形
yes
用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形
大约1- 2 mm
镊子（钟 表起子最 好）
元 件 脚 的 弯 制 成 形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
元 件 的 插 放
卧式插法 立式插法
过深或浮起 插入过深，使元器件根部漆膜穿过印制板，造 成虚焊； 插入过浅，使引线未穿过安装孔，而造成元器 件脱落。
注意尽量排列整齐，才可以看出练习 后的进步，改进不足。
常见焊点的缺陷及分析
常见焊点的缺陷及分析
常见焊点的缺陷及分析
焊点的正确形状1
第四步：元器件焊接与安装
注意不仅要位置正 确，还要焊接可靠， 形状美观
元件的焊接
桌面
间距由孔距决定.
电解电容紧 贴底板安装
焊锡 丝
注意3
用电烙铁运