印制电路板采购指南

印制电路板采购指南2012年3月版

目录

第一部分

采购相关PCB基础知识

第二部分

现有PCB供应商简介

第三部分

行业价格组成指南

第一部分

采购相关PCB基础知识

1.PCB含义

PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上按预定设计制成印制线路印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称为印制线路，这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板亦称为印制板或印制电路板。

2.PCB的分类

2.1按所用基材：刚性（硬板）Rigid PCB、柔性（软板）Flexible PCB、刚柔性（软硬结合）Rigid-Flex PCB；

硬板：不可弯曲折叠的电路板

软板（FPCB）：可弯曲折叠的电路板

软硬结合板：刚柔部分连成一体，省去了连接器，连接可靠，减轻重量、组装小型化2.2按导电图形：单面、双面、多层。

单面板：只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。

双面板：即两个面都敷铜的电路板，通过电镀导通孔来连接两面的电路。

多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。

2.3按孔的导通状态：通孔，盲孔，埋孔

导通孔（VIA）：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（BIIND VIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（BURIED VIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

3.常用国际标准组织英文缩写;

JIS 日本工业标准

ASTM 美国材料实验学会标准。

NEMA 美国制造协会标准

MIL 美国军用标准

IPC 美国电路互连与封装协会标准

ANSI 美国国家标准协会标准

UL 美国保险协会实验室标准

IEC 国际电工委员会标准

4.常用板材概述

4.1纸基覆铜板的概述

用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板，称为纸基覆铜板。

纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有：FR-1,FR-2,FR-3,（以上为阻燃类板）及XPC,XXXPC（以上为非阻燃类板）等类型产品。最常用的、生产量最大的纸基覆铜板是FR-1板和XPC板。

纸基覆铜板按照性能已发展、派生出具有一定技术先进性的纸基覆铜板系列化产品。它们包括：适于低温（30~70℃）冲孔性的板；高耐漏电起痕性（CTI）的板；适用于银浆贯孔用的板；无卤化阻燃性的板（绿色环保性的板）；高导热基板等。

纸基覆铜板在制作PCB中，具有成本低、可模具冲孔加工、PCB加工工序较少的优点。但它的工作温度较低、耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。

4.2复合基板

复合基板，它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板。

以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。

以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂，制成的覆铜板，称为CEM-3 。

这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也可以机械钻孔。

具有复合结构的CEM-3，既有纸基覆铜板的机械加工性，也具有FR-4的电性能、耐热性和可靠性，是一种综合性能优良的覆铜板，它的基本特性与FR-4相当，优于纸基覆铜板。CEM-1机械强度则介于这二者之间。CEM-3的弯曲强度要比全玻纤布结构的FR-4略低，高于全纤维素纸结构的纸基覆铜板及芯层采用纤维素纸为增强材料的CEM-1，并且，CEM-3的厚度愈薄，其弯曲强度愈接近FR-4水平。CEM-3在冲孔前不用进行预热处理，在室温条件下即可冲出优质的孔，而FR-4的冲孔加工性非常差，纸基板冲孔则需要预热处理。

4.3环氧玻纤布覆铜板概述

环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。

环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB ，用量很大。环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4 ，近年来由于电子产品安装技术和PCB 技术发展需要，又出现高Tg 的FR-4 产品。

在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四个型号G-10（不阻燃）、FR-4（阻燃）、G-11（保留热强度，不阻燃）、FR-5（保留热强度，阻燃）。在覆铜板产品中，非阻燃产品的用量在逐步减少。在环氧玻纤布覆铜板中，90%以上的产品为FR-4型。当前FR-4型产品已发展为一大类可适用于不同用途的环氧玻纤布覆铜板的总称。

在FR-4型产品中，还有一种不是覆铜板，但销售量却非常大的产品———半固化片。半固化片用于多层印制板制作时把各内层板粘结起来，也是一种性能要求很高的产品。4.4高Tg印制板概述

当PCB温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。

一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。