PCB设计与布局布线2017年
PCB如何布线布局的方法
PCB如何布线布局的方法PCB布线布局是电路设计的重要环节之一，它涉及到各个电子元件之间的互连，以及信号传输、电源供应和地线的设计。
良好的布线布局能够提高电路性能，降低电磁干扰，增加可靠性。
下面将介绍一些常用的PCB布线布局方法。
1.层间布线：PCB通常具有多层布线，因此在布局时需要考虑层间布线的方式。
首先，应将信号线和电源线、地线分离在不同的层上，以减小互相干扰的可能性。
其次，层间布线时应尽量使用直线来连接元件，以降低损耗和干扰。
2.最短路径布局：在布线布局中，应尽量将信号线的长度缩短到最小，以减小传输时间和避免信号衰减。
因此，在选定元件位置时，应考虑信号线的走向和长度，使得信号线尽量短而直。
3.阻抗匹配布局：在高速电路设计中，为了保证信号的完整性，信号线的阻抗匹配非常重要。
布局时应尽量避免信号线之间的阻抗变化，宜采用相同宽度和层间距、相同走线方式的布线。
4.绕排突出布局：与传统的矩形布线布局相比，绕排突出布局可以更好地集中功率传输器件，减小电磁干扰，提高电路性能。
这种布局方法通常适用于功率放大器、开关电源等需要大电流传输的电路。
5.模拟与数字分离布局：在混合信号电路中，模拟信号和数字信号往往需要分开处理，以避免相互干扰。
布线布局时，应尽可能将模拟信号线和数字信号线分开，同时采取屏蔽措施，减少干扰。
6.参考地布局：参考地布局是指将整个电路的地线连接在一起，形成一个参考地。
这种布局方法可以降低电路中的回流电流，减少电流环路带来的电磁干扰。
参考地布局的原则是将地线尽可能地贴近信号线并平行排列，以减小回流电流路径的长度。
7.高频信号布局：在高频电路设计中，布线布局尤为重要。
尽量减小高频信号线的长度，减小信号线间的耦合和阻抗变化。
此外，高频信号线还需要采取差分布局或屏蔽布局，以减小干扰。
8.电源供应布局：电源供应布局是指电源线的布线方法。
应尽量减小电源线的长度，避免与信号线和地线交叉，以减小电源噪声的影响。
pcb布局原则及PCB布线技巧
PCB布局、布线基本原则一、元件布局基本规则元件布局基本规则元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
元件布线规则二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil当信号的上升时间快于信号延迟时间，就要按照快电子学处理。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧1.PCB板布局原则：-分区布局：将电路板分成不同的区域，将功能相似的电路组件放在同一区域内，有利于信号的传输和维护。
比如，将稳压电路、放大电路、数字电路等放在不同的区域内。
-尽量减少线路长度：线路长度越长，电阻和电感越大，会引入更多的信号损耗和噪声，影响电路的性能。
因此，尽量把线路缩短，减少线路长度。
-避免线路交叉：线路交叉会引入互相干扰的可能性，产生串扰和相互耦合。
因此，尽量避免线路的交叉，使布局更加清晰。
-电源和地线布局：电源和地线是电路中非常重要的信号传输线路，应该尽量压缩在一起，减小回路面积，从而降低电磁干扰的发生。
-高频和低频电路分离：将高频电路和低频电路分开布局，避免高频电路对低频电路的干扰。
2.PCB板布线技巧：-网格布线：将布线分成网格形式，每个网格中只允许一条线路通过，可以提高布线的整齐度和美观度。
-使用规则层：在PCB设计软件中，可以使用规则层进行布线规划，指定线路的宽度、间距等参数，保证布线的一致性和可靠性。
-使用层次布线：将线路分成不同的层次进行布线，可以减少线路的交叉，降低噪声的产生。
-注意差分信号的布线：对于差分信号线路，保持两条线路的长度和布线路径尽量相同，可以减小差分信号之间的差别，提高信号完整性。
-避免直角和锐角：直角和锐角容易引起信号反射和串扰，应尽量避免使用直角和锐角的线路走向，采用圆滑的线路路径。
总结：PCB板布局和布线是PCB设计中不可忽视的环节，合理的布局和布线可以提高电路的性能和可靠性。
通过遵循一些原则，如分区布局、减少线路长度、避免线路交叉等，并结合一些布线技巧，如网格布线、使用规则层、使用层次布线等，可以实现高质量的布局和布线。
CADENCEPCB设计布局与布线
CADENCEPCB设计布局与布线CADENCEPCB设计工具是电子工程师在进行PCB电路板设计时经常使用的软件。
其强大的功能使得设计师可以进行布局和布线，确保电路板的性能和可靠性。
下面将详细介绍CADENCEPCB设计的布局和布线过程。
首先是布局过程。
布局是指在PCB上放置电子元器件和确定它们之间的物理布置。
布局的目标是优化电路板的性能、减小电磁干扰并提供良好的散热。
以下是CADENCEPCB设计中的布局步骤：1.确定布局约束：首先，设计师需要根据电路的要求和特定的应用环境，确定布局的约束条件，如电源分配、信号完整性、热管理等。
这些约束条件将指导接下来的布局和布线过程。
2.放置电子元器件：根据电路图和设计要求，将电子元器件在PCB上进行合理的放置。
重要的因素包括元器件之间的物理距离，信号和电源线的长度和走向，以及避免冲突和干扰的布局。
3.优化布局：在放置元器件之后，设计师需要优化布局，以确保信号完整性。
这包括优化电源和地平面的布置，减小信号线的长度和交叉，并提供良好的散热条件等。
4.电源和地平面设计：在布局过程中，需要合理设计电源和地平面，以提供足够的电源稳定性和地电流供应。
这需要将电源和地线走线得当，并采用合适的电容和电感等元件进行滤波和终端处理。
接下来是布线过程。
布线是指设计师将电子元器件之间的连线进行优化和优化，以确保信号的完整性、最小化电磁干扰并满足设计约束条件。
以下是CADENCEPCB设计中的布线步骤：1.设计路由规则：在进行布线之前，设计师需要制定一个路由规则，包括最小线宽和线间距、阻抗控制、信号类型和电源线与地线的关系等。
这些规则将指导后续的布线过程。
2.自动布线：CADENCEPCB设计工具提供了自动布线工具，可以根据预先设定的规则和优化目标，自动生成布线方案。
设计师可以根据需要进行调整和优化。
3.手动布线：对于一些复杂的板线、高速信号或特殊需求，手动布线是必要的。
对于这些情况，设计师需要手动布线，根据设计约束和优化目标，确定线路的走向和走线方式，并避免冲突和干扰。
PCB布局布线技巧
PCB布局布线技巧PCB（印制电路板）布局布线是电子产品设计中必不可少的一环。
良好的布局布线可以提高电路性能、稳定性和可靠性。
下面将介绍一些PCB布局布线的技巧。
一、布局技巧1.分区布局：将电路板按照功能划分不同区域，例如将信号处理电路、功率电路和通信电路分开布局，可以减少不同电路之间的干扰。
2.大电流回路：将高功率元件、大电流通路尽量短接，使大电流通过尽量少的导线，减少电阻、电感和电压降，提高电路的稳定性。
3.高频回路：对于高频电路，要注意避免长导线、小曲线和有较大电流的导线与其中的元器件接触。
4.电源布局：电源电路的布局要尽量靠近电源接口，减少供电线路的阻抗、压降和干扰。
5.接地布局：接地是保证电路正常运行的关键之一，要保证接地回路的路径尽量短，且与供电回路分开布局，减少互相干扰。
6.热量排散布局：对于需要散热的元器件，如功放、处理器等，要将其散热器布置在空气流通的地方，尽量避免与其他元件接触。
7.组件布局：相关元器件应尽量靠近，减少导线长度和磁场干扰。
对于敏感元器件，如传感器，应尽量远离干扰源。
8.可维护性布局：考虑到后期维护和维修的需求，应尽量保证布线路由直观、可辨识，便于排查故障。
二、布线技巧1.信号线与电源线分开布线：信号线和电源线要互相分开布线，以减少互相的干扰。
2.信号线长度一致：对于同一信号的不同分支，要尽量保持长度一致，避免引起信号的失真。
3.十字型布线：对于需要高速传输的信号，可以采用十字型布线，将数据线与地线交叉布线，可以有效减少串扰和噪声。
4.双层布线：对于复杂的电路板，可考虑使用双层布线，将功率和信号线分开布置在不同的层上，减少干扰。
5.差分布线：对于高速信号传输，如USB、HDMI等，可以采用差分布线，可以抑制共模噪声，提高信号的质量。
6.避免直角弯曲：直角弯曲会引起阻抗变化和信号衰减，应尽量避免使用直角弯曲。
7.路径交叉最小化：路径交叉会导致干扰和串扰，应尽量将路径交叉降到最少。
pcb布局布线技巧及原则
PCB布局布线技巧及原则1. 引言PCB（Printed Circuit Board）布局布线是电子产品设计中至关重要的一步。
良好的布局布线能够确保电路的可靠性、性能和EMI （Electromagnetic Interference）抗干扰能力。
本文将介绍一些常见的PCB布局布线技巧及原则，帮助读者更好地进行电路设计和布线。
2. PCB布局技巧2.1 分区布局在设计复杂的电路板时，将电路板分为几个功能区域进行布局是一个很好的策略。
例如，将微处理器、模拟电路和电源电路分开布局。
这可以降低信号干扰，并更好地管理电源分配和地平面。
2.2 复用层对于多层PCB设计，可以使用复用层的技术来提高布局效率。
复用层是指多个分区共享同一个地平面或电源平面。
这样做可以减少电路板的层数，提高信号完整性和EMI性能。
2.3 阻抗控制在高速设计中，阻抗控制是非常重要的。
通过合理设计走线宽度、间距和层间距，可以实现所需的阻抗匹配。
使用阻抗控制工具进行模拟和仿真分析，以确保信号完整性。
2.4 时钟信号布局时钟信号在高速电子系统中非常关键。
为了降低时钟抖动和噪声，应优先布置时钟信号线。
时钟信号线应尽量短、直接，并与其他信号线保持一定的距离以减少干扰。
2.5 地平面和电源分布良好的地平面和电源分布可以大大改善电路性能和抗干扰能力。
地平面应尽量连续、整齐，并尽可能地覆盖整个PCB区域。
电源分布应合理，避免共享电流，以减少电源波动。
3. PCB布线原则3.1 追求最短和最直接的路径布线时应尽量追求最短和最直接的路径，以降低传输延迟和信号损失。
避免走线过长或弯曲，特别是对于高速信号和时钟信号。
3.2 避免平行和交叉在布线过程中，应尽量避免平行和交叉走线。
平行走线容易引起串扰干扰，而交叉走线则易引起交互耦合。
合理规划走线，尽量平行走线和交叉垂直走线。
3.3 差分信号布线对于高速差分信号，应采用差分布线技术。
差分信号的两条传输线上的信号互为补码，可以大大减小对外部干扰的敏感度。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧一、布局原则：1.功能分区：将电路按照其功能划分为若干区域，不同功能的电路相互隔离，减少相互干扰。
2.信号流向：在布局过程中应保持信号流向规则和简洁，避免交叉干扰。
3.重要元件位置：将较重要的元件、信号线和电源线放置在核心区域，以提高系统的可靠性和抗干扰能力。
4.散热考虑：将产热较大的元件、散热器等布局在较为开阔的地方，利于散热，避免过热导致不正常工作。
5.地线布局：地线的布局和连通应该注意短、宽、粗、低阻、尽可能铺满PCB板的底层，减少环路面积，避免回流信号干扰。
二、布线技巧：1.差分信号布线：对于高速传输的差分信号（如USB、HDMI等），应采用相对的布线方式，尽量保持两条信号线的长度、路径和靠近程度等因素相等。
2.信号线长度控制：对于高速信号线，要控制传输时间差，避免信号的串扰，可以采用长度相等的原则，对多个信号线进行匹配。
3.距离和屏蔽：信号线之间应保持一定的距离，减少串扰。
对于敏感信号线，可以采用屏蔽，如使用屏蔽线或者地层或电源面直接作为屏蔽。
4.平面分布布线：将电路面分布在PCB板的一面，减少控制层（可减少电磁干扰），易于维护。
对于比较大的PCB板，可以将电路分布在多层结构中，减小板子尺寸。
5.电源线和地线：电源线和地线尽量粗而宽，以降低线路阻抗和电压降。
同时，尽量减少电源线和地线与其它信号线的交叉和共面长度，减小可能的电磁干扰。
6.设备端口布局：对于外部设备接口，宜以一边和一角为原则，将各种本机接口尽量分布在同一区域，以保持可维护性和布局的简洁性。
7.组件布局：对于IC和器件的布局，可以按照电路的工作顺序、重要程度和电路结构等因素综合考虑，优先放置重要元件，如主控芯片、存储器等。
三、布局规则：1.尽量缩短信号线的长度，减少信号传输的延迟和串扰。
2.尽量减小信号线的面积，减少对周围信号的干扰。
3.尽量采用四方对称布线，减少线路不平衡引起的干扰。
4.尽量降低线路阻抗，提高信号的传输质量。
PCB布局布线设计规范和要求
PCB布局布线设计规范和要求预览说明:预览图片所展示的格式为文档的源格式展示,下载源文件没有水印,内容可编辑和复制PCB布局布线设计规范和要求PCB布局规范一:布局设计原则1：距板边距离应大于5mm2：先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等3：优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件4：功率大的元件摆放在有利于散热的位置上5：质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近机箱中的固定边放置6：有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布和电磁干扰7：输入，输出元件尽量远离8：带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方9：热敏元件应远离发热元件10:可调元件的布局应便于调节11:考虑信号流向,合理安排布局使信号流向尽可能保持一致12:布局应均匀,整齐,紧凑13:SMT元件应注意焊盘方向尽量一致,以利于装焊,减少桥联的可能14:去藕电容应在电源输入端就近位置15:波峰焊面的元件高度限制为4mm16:对于双面都有的元件的PCB,较大较密的IC,插件元件放在板的顶层,底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件17:对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要,大功率元件下可以通过敷铜来散热,而且这些元件周围尽量不要放热敏元件.18:高速元件尽量靠近连接器;数字电路和模拟电路尽量分开,最好用地隔开,再单点接地19:定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)二:布线设计原则1:线应避免锐角,直角,应采用四十五度走线2:相邻层信号线为正交方向3:高频信号尽可能短4:输入,输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈耦合5:双面板电源线,地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力6:数字地,模拟地要分开7:时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽,做到阻抗匹配8:整块线路板布线,打孔要均匀9:单独的电源层和地层,电源线,地线尽量短和粗,电源和地构成的环路尽量小10:时钟的布线应少打过孔,尽量避免和其他信号线并行走线,且应远离一般信号线,避免对信号线的干扰;同时避开板上的电源部分,防止电源和时钟互相干扰;当一块电路板上有多个不同频率的时钟时,两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出接口,防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线,应在其下方铺铜,必要时对其专门割地;11:成对差分信号线一般平行走线,尽量少打过孔,必须打孔时,应两线一起打,以做到阻抗匹配12:两焊点间距很小时,焊点间不得直接相连;从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些Q:众所周知PCB板包括很多层，但其中某些层的含义我还不是很清楚。
PCB设计布局及布线规则
PCB设计布局规则1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装--元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）--双面贴装--元件面贴插混装、焊接面贴装。
4.布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
PCB设计总结(关于布局和布线)
PCB设计相关原则布局原则1、对发热且受力较大，电流较大的焊盘，可自行设计成泪滴状2、焊盘：各元件焊盘孔的大小要按引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚的直径大0.2-0.4mm3、PCB覆铜：可以有效的实现PCB的信号屏蔽作用。
4、位于PCB边缘的元件，离电路板边缘一般不小于5mm。
5、布局时应合理设置各个功能电路的位置，尽量使布局便于信号流通，使信号尽可能保持方向一致6、以每一个功能电路的核心元件为中心来布局。
元器件应均匀，整齐，紧凑地摆放在PCB 上，尽量减少和缩短元器件之间的引线和连接。
7、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少它们的分布参数和相互之间的电磁干扰。
8、8、易受干扰的元器件之间不可离的太近，输入和输出的元器件应该尽量远离。
9、电感之间的距离和位置要得当，以免发生互感。
10、贴装元器件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离应大于2mm11、尽量使贴片元器件单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
布线原则1、印制导线应尽可能短，在高频回路中更应该如此。
2、同一元器件的地址线和数据线的长度应尽量保持一致。
3、同一元器件的两个功能累死的信号线要尽量保持长度一致。
例如，差分对信号，需要进行差分对信号布线。
4、在进行高频PCB设计时，布线的拐角应该呈圆角，因为直角和尖角在在高频电路中易于引起信号的反射，以致影响电路板的电气性能。
5、当进行两层以上PCB设计时，相邻布线层的布线方向应尽量垂直，斜交和弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生电容。
6、PCB的输入和输出导线应尽量避免相邻平行。
最好在这些导线之间加地线进行屏蔽。
7、PCB的导线宽度应该满足电气性能安全要求，同时也要便于生产，在制作工艺水平允许的范围内。
8、PCB布线的间距必须满足电气性能安全要求。
9、数字地和模拟地应尽量分开，以免造成地反射干扰，不同功能的电路块也要分割的，最终地与地之间用0欧跨接。
PCB布线与布局(共43张)
物理形状、大小，固定点等
按布局规则布局
第3页，共43页。
2、元器件布局(bùjú)的10条规则
1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核
心元器件应当优先布局．
2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元 器件．
3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器
第34页，共43页。
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机械(jīxiè)结构:
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最终(zuì zhōnɡ)PCB：
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第38页，共43页。
第39页，共43页。
第40页，共43页。
第41页，共43页。
第42页，共43页。
第43页，共43页。
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1、布线优先次序
关键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号
等关键信号优先布线
密度优先原则：从单板上连接关系最复杂(fùzá)的器件着手布线。从单板 上连线 最密集的区域开始布线
注意点：
a、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线
层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽 和加大安全间距等方法。保证信号质量。
第17页，共43页。
▪ 1、走线的方向控制规则：
即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向， 以减少(jiǎnshǎo)不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出 现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔 离各信号线。
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第28页，共43页。
PCB设计布局布线，这几点技巧必须要了解！
PCB设计布局布线，这几点技巧必须要了解！走线的尺寸PCB板上的铜线是有阻抗的，也就意味着在电路图上的一根连线在实际的板子上会有电压降、功耗，电流流过的时候也会有温升。
阻抗由以下公式定义：PCB设计工程师通常使用走线的长度、厚度和宽度来控制其阻抗。
电阻是用于制作PCB走线的金属铜的物理特性，既然我们无法改变铜的物理特性，就来控制走线的尺寸吧。
PCB走线的厚度以多少盎司的铜来计量。
如果我们在1平方英尺的区域内均匀涂抹1盎司铜，这个厚度也就是一盎司的铜，这个厚度大致为1.4千分之一英寸。
许多PCB设计师使用1盎司或2盎司的铜，但许多PCB制造商可提供6盎司的厚度。
但请注意，许多要求精细的场合，比如靠得很近的管脚就很难铺设很厚的铜。
在设计的阶段最好咨询PCB制造商，先了解清楚他们的生产能力。
你可以借助“PCB走线宽度计算器”来确定你的走线厚度和宽度，在计算的时候可以设定升高的温度为5°C。
当然如果你的板子空间足够，布线很轻松，不妨使用较宽的走线，因为在不增加成本的情况下可以获得较低的阻抗。
如果你的板子是多层的，外层上的走线肯定会比内层的走线温度更低，因为内层的热量必须通过内部走线、过孔、材料层等较长的路径才能将热散发掉。
环路一定要尽可能小环路，尤其是高频环路，应尽可能小。
较小的环路具有较低的电感和电阻。
将环路放置在地平面上面也会进一步降低电感。
通过小环路可减少由以下公式引起的高频电压尖峰：小的环路也会降低通过一些节点上的电感感应到的外部干扰，或者从节点广播出去的信号影响到其它电路。
当然用作无线通信的天线除外。
在做运算放大器的时候也要尽量保持较小的环路，以防止噪声耦合到电路中。
去偶电容的布局去耦电容要尽可能靠近集成电路的“电源”和“地”引脚，以最大限度地提高去耦的效率。
电容放置的太远会引入杂散电感，从电容引脚到接地层多打几个过孔可降低电感。
开尔文连接开尔文连接对测量是非常有用的。
开尔文的连接点必须在特定的位置，以减少杂散电阻和电感。
PCB设计流程与基本布局、布线介绍
七、布线
2、手动布线： 依照布线规则进行布线； 关键线与硬件工程师一同决定布线方式； 与硬件工程师一同决定电源线走线方式
七、布线
3、添加电源及地线填充： 与硬件工程师共同确定填充区域； 填充区域距板边最少保持0.25mm间隙 填充区域内所有同网络过孔设置为覆盖式填充，不采
用花孔连接 填充区域内所有同网络焊盘采用十字形热焊盘连接
1、添加邮票孔： 所有钻孔与导线间隙不得小于0.25mm 所有钻孔与焊盘间隙不得小于0.30mm 在PCB两侧尽量均匀设置邮票孔 邮票孔不得设置在有突出板边的器件附近（如侧键，耳机插座等）
2、绘制铣刀路径
沿板边中心线绘制铣刀路径，线宽0.1mm 路径起点与终点为邮票孔两侧的退刀孔中心
十、输出X,Y坐标文件
职 责：PCB 工程师 （PCB Engineer） 结构工程师 （MD Engineer）
一、准备工作
2、确定以下PCB设计数据
（1）电路板厚度 （2）电路板层结构（电源层、地层及信号层安排） （3）过孔类型 （4）电路板材质及介电常数 （5）缺省线宽、线间距 职责： 硬件工程师 （Hardware Engineer ）
结构冲突 9、修改结构冲突 职责：PCB工程师、硬件工程师、 结构工程师
六、添加丝印
1、丝印线宽最细0.15mm 2、丝印文字高度最小1.00mm 3、BOTTOM面文字做镜像 4、所有丝印内容不的覆盖焊盘裸露的铜箔 职责：PCB工程师
七、布线 1、输入布线规则：
缺省间隙，线宽；
特殊网络间隙，线宽；
2、对于射频电路，信号线的走向、宽度、线间距的不 合理设计，可能造成信号传输之间的交叉干扰；另外， 系统电源自身还存在噪声干扰，所以在设计射频电路 PCB时一定要综合考虑，合理布线
PCB布局布线教程
PCB 设计的一般原则 布局
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单 元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通， 并使信号尽可能保持一致的方向。 (2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均 匀、整齐、紧凑地排列在PCB 上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线 和连接。 (3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽 可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生 产。 (4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的 最佳形状为矩形。长宽比为3：2 成4：3。电路板面尺寸大于00x150mm 时，应考虑电路板所受的机械强度。
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PCB 设计的一般原则 布局
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互 间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件 应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离， 以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易 触及的地方。 (3)重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大 又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底 板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布 局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节 的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适
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PCB 及电路抗干扰措施 退藕电容配置
PCB规划布局和布线设计方案技巧
PCB规划布局和布线设计技巧PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。
如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。
在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。
1 确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。
布线层的数量以及层叠（STack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。
板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。
目前多层板之间的成本差别很小，在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。
2 设计规则和限制要顺利完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。
要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。
规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。
3 组件的布局在最优化装配过程中，可制造性设计（DFM）规则会对组件布局产生限制。
如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线。
所定义的规则和约束条件会影响布局设计。
自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线的约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。
比如，对于电源线的布局：①在PCB 布局中应将电源退耦电路设计在各相关电路附近，而不要放置在电源部分，否则既影响旁路效果，又会在电源线和地线上流过脉动电流，造成窜扰；②对于电路内部的电源走向，应采取从末级向前级供电，并将该部分的电源滤波电容安排在末级附近；③对于一些主要的电流通道，如在调试和检测过程中要断开或测量电流，在布局时应在印制导线上安排电流缺口。
PCB布局规则_PCB设计设置技巧_PCB设计布局技巧及PCB设计布线注意事项 - 电子技术
PCB布局规则_PCB设计设置技巧_PCB设计布局技巧及PCB设计布线注意事项 - 电子技术PCB布局规则1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。
2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM 以上。
4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。
PCB设计设置技巧PCB设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil 的格点进行布局。
大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
PCB设计布局技巧在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。
元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱容易，易于批量生产。
PCB设计具体布线时应注意以下几点⑴走线长度尽量短，以便使引线电感极小化。
在低频电路中，因为所有电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多点接地。
⑵公共地线应尽量布置在印制电路板边缘部分。
PCB设计与布线
PCB设计与布线电源与地：覆铜要求：大面积铺铜不管是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。
对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中PlaneSettings中的(GridSize值)-(TrackWidth值)≥15mil，TrackWidth值≥10,假如网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，如今应铺实铜，设定:(GridSize值)-(TrackWidth值)≤-1mil。
在大面积的接地〔电〕中，常用元器件的腿与其连接，兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离〔heatshield〕俗称热焊盘〔Thermal〕，如此，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
电源滤波/退耦电容：好的高频去耦电容能够去除高到1GHZ的高频成份。
陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。
设计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去耦电容。
去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能；另一方面旁路掉该器件的高频噪声。
数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也确实是说关于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。
1uf，10uf电容，并行共振频率在20MHz以上，去除高频率噪声的效果要好一些。
在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的，即使是用电池供电的系统也需要这种电容。
每10片左右的集成电路要加一片充放电电容，或称为蓄放电容，电容大小可选10uf。
最好不用电解电容，电解电容是两层溥膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用胆电容或聚碳酸酝电容。
去耦电容值的选取并不严格，可按C=1/f计算；即10MHz取0.1uf，对微操纵器构成的系统，取0.1~0.01uf之间都能够。
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PCB封装的绘 制
3.2常用元件封装介绍
●DIP（Dual In-Iine Package）封装，即双列直插式封装， 其封装形式如图所示，这种封装的外形呈长方形，引脚从封装 两侧引出，引脚数量少，一般不超过100个，绝大多数中小规 模集成电路芯片（IC）均采用这种封装形式，DIP封装名称为 “DIP-*”，如“DIP-16”，后缀数字表示引脚数量。
原理图的绘 制
1：原理图封装引脚顺序与PCB封装引脚顺序不符 如图所示
原理图的绘 制 2：两个相同的地网络GND，放置网络标签时内部内容不 同。
看似相同的两个地网络，但 是双击网络标签后发现里面 内容一个为GND 另一个却 为DGND
3：电或地网络标签没放到引脚电气节点上。如图所示
R1 地连接错误 R2 地连接正确
●【Designator】,此文本框中输入唯一确定的引脚编号 ，注意：此引脚编号务必与元件的PCB封装中的引脚编号一 致！
原理图封装的绘 制
●【Electrical Type】,下 拉列表用来选择设置引脚 电气连接的电气类型，例 如【Input】为输入端口， 【Output】为输出端口， 【IO】为输入/输出端口 等 ●【Description】文本框 可以对每个引脚作简单的 描述 ●【Hide】复选框，隐藏 引脚 ●【Length】设置引脚长 度
PCB封装的绘 制
原理图封装的绘制
开始 ↓ 打开元件原理图库编辑器 ↓ 创建一个新元件 ↓ 绘制元件外形 ↓ 放置引脚 ↓ 设置引脚属性 ↓ 设置元件属性 ↓ 追加元件的封装模型
原理图封装的绘制
1.绘制元件的外形
元件外形不具有电气特性，因此需要采用非电气绘图工具 来绘制，或者也可单击Place/Rectangle,放置一个矩形，可根据 设计需要适当调整矩形尺寸
工程的建立
原理图封装的绘制
一：原理图封装的绘制
元件原理图封装库，其扩展名为“.Schlib”。原理图元件 是实际元件的电气图形符号，包括原理图元件的外形和元件 引脚两个部分。外形部分不具有任何电气特性，对其大小没 有特定的要求，和实际元件的大小也没有对应关系。引脚部 分的电气特性则需要考虑实际元件引脚特性进行定义，原理 图元件的引脚编号和实际元件对应的引脚编号必须是一致的， 但是在绘制原理图元件时，其引脚排列顺序可以与实际的元 件引脚排列顺序有所区别，原理图封装绘制的大致流程如下 图所示
按照元件的安装方式，元件封装可以分为通孔直插式封装 和表面粘贴式封装两大类。
●通孔直插式元件封装见下图，通孔直插式元件焊接时先 要将元件引脚插入焊盘通孔中，然后再焊锡。由于焊点导孔贯 穿整个电路板，所以其焊盘中心必须有通孔，焊盘至少占用两 层电路板，因此通孔直插式焊盘属性对话框中，Layer（层）的 属性必须为“Multi Layer”
PCB封装的绘 制
●表面粘贴式元件封装如下图，此类封装的焊盘没有导通 孔，焊盘与元件在同一层面，元件直接贴在焊盘上焊接。所以 表面安装式封装的焊盘只限于PCB表面板层，即顶层或底层， 因此表面粘贴式元件焊盘属性对话框中，Layer（层）的属性 必须为单一板层，例如“Top Layer”或者“Bottom Layer”
（2）元件的旋转和翻转 ●利用快捷键【Space】使元件逆时针旋转90°，利用快
捷键【Shift+Space】使元件顺时针旋转90° ●利用快捷键X、Y实现元件水平翻转
注意：在对元件进行旋转和翻转操作时，输入法一定要在英文 状态
6.原理图布线
6.1绘制导线 (Place Wire)
点击此按钮启动绘制导线命令，将光标移动到需要连接导 线的元件引脚处，点击鼠标左键确定导线的起点，移动光标到 导线的下一个端点处单击鼠标左键完成一条导线的绘制 在放置导线过程中，可以同时按【Shift】+【Space】切换导线 的角度
原理图的绘 制
二：原理图的绘制
电路原理图设计是PCB设计的前提，一般来讲，原理图设 计的大致流程如下所示
原理图的绘 制
●【Wiring】工具栏中各按钮的功能如下
放置导线
放置总线
放置总线入口
放置网络标签
放置电源地
放置电源
放置元件
放置图纸符号
放置图纸入 口
放置端口
放置忽略ERC检查指示符
原理图的绘 制
原理图的绘 制 4：两条交叉的导线在电气特性上是没有连接到一起的
左边两条导线看似是连接到一起的，但在实际电气特性上两条 ห้องสมุดไป่ตู้线是分开的，这时需要用到放置节点功能，单击鼠标右键【 Place】/【Manual Junction】 ,放置节点后的连接如中间图所示
PCB封装的绘 制
三：PCB封装的绘制
3.1元件封装的分类
原理图封装的绘 制
其中右侧1 2脚引脚放置是正确的，左侧3 4引脚放 置是错误的
原理图封装的绘 制
3.设置引脚属性
在元件引脚处于浮动状态下按住TAB键，弹出【Pin Properties】对话框，或者双击已放置好的引脚也可以设置引 脚的相关属性，如下图所示
●【Display Name】,此文本框中要求输入引脚的名称， 这里注意引脚的名称上有表示低电平有效的标志，想输入具 有这样特性的引脚名称，需要在引脚名称的每一个字母后面 都加右斜杠“\”，如74HC245的19脚OE，则在文本框里面输 入“O\E\”
原理图封装的绘 制
2.放置引脚
元件引脚就是元件与导线或其他器件之间相连接的地 方，是具有电气属性的地方。执行菜单命令Place/Pin，或 者利用绘图工具栏里的Place Pin按钮来实现引脚的放置， 在实际的操作中也可以用快捷键P+P启动，这时引脚出现 在光标上，将其放置到预想位置即可。
注意与光标相连的一端是与其他元件或导线相连的电 气热点端，元件引脚的电气热点端必须放置在元件轮廓的 外侧如下图所示
研发PCB组
公司PCB板卡大致分类
心脑电样板
血压样板
电源样板
血氧样板
➢ PCB设计基本概念
➢ PCB板设计的工作流程
➢ 印制线路板上的元器件布局的基本原 则以及布局过程中常见问题分析
➢ PCB布线的基本原则以及差分线的处 理，蛇形线的走线方式
➢ 结合本公司实例讲解高速电路布局布 线的注意事项及思路分析